KR100498236B1 - 반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법 - Google Patents

반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 검사할 반도체 패키지가 트레이에 적재된 상태에서 정렬이 가능한 트레이와, 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해서 본 발명의 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 핸들러, 및 이와 같은 트레이를 사용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 이송 방법에 관한 것이다. 본 발명의 트레이는 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형 모양의 평평한 포켓 바닥면과 포켓 바닥면과 이루는 각도가 90˚보다 크고 180˚보다 작도록 경사진 포켓 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이를 제공한다. 그리고 본 발명의 트레이를 이용하며, 발광소자와 수광소자를 구비한 광센서와, 반도체 패키지를 고정하기 위한 복수개의 핑거와, 핑거와 동시에 움직이고 광 센서와 핑거 사이에 위치하며 광 센서의 발광소자와 수광소자 사이를 움직이는 센서 플레이트를 포함하는 집게를 갖는 핸들러를 제공한다. 또한, 본 발명의 트레이와 핸들러를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 반도체 패키지 이송 방법을 제공한다. 이에 의하면, 반도체 패키지를 트레이에 수납한 상태에서 정렬하므로 반도체 패키지를 이송하는데 소요되는 시간을 감소시킬 수 있고, 반도체 패키지를 정렬하는 과정에서 발생하는 반도체 패키지의 손상을 예방할 수 있다.

Description

반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법{Tray for aligning semiconductor package and handler using the same and semiconductor package transfer method thereof}
본 발명은 반도체 패키지 정렬용 트레이(Tray)와 이를 사용하는 핸들러(Handler) 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 검사할 반도체 패키지가 트레이에 수납된 상태에서 정렬이 가능한 트레이와, 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해서 상기 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 핸들러 및 이와 같은 트레이를 사용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 검사를 받는다. 이러한 검사에는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 검사와 반도체 칩의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트가 있다.
이때, 반도체 패키지의 전기적 특성 검사 공정은 검사 장치의 소켓에 반도체 패키지가 삽입된 상태에서 검사 신호가 인가되어 진행된다. 그리고 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하고, 검사 장치에서 전기적 특성 등의 검사가 완료된 반도체 패키지를 양품과 불량품으로 구분하여 수납하는 장치로서는 핸들러가 사용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러의 개략적인 구성도이다.
도 1에 도시된 핸들러(10)는 평택 정밀사(精密社)의 전하결합소자 핸들러로서, 이송 수단(11), 패키지 로딩부(12), 패키지 정렬부(13), 패키지 언로딩부(14, 15, 16, 17), 트레이 적재부(18) 및 이물질 제거도구(19)로 구성되어 있다.
이송 수단(11)은 회전 운동과 수평 운동 및 수직 운동이 가능하며, 제1집게와 제2집게(도시되지 않음)를 포함하고 있다. 제1집게는 패키지 로딩부(12)에 위치하는 트레이에서 검사할 반도체 패키지를 집어서 이송 수단(11)의 동작에 의해 외부 검사장치로 이송하는 동안 반도체 패키지를 고정하는 역할을 한다. 검사장치에서 검사가 종료된 반도체 패키지는 제2집게로 집혀져 검사 결과에 따라 지정된 패키지 언로딩부(14, 15, 16, 17)의 트레이에 수납된다.
패키지 로딩부(12)에 위치하는 트레이의 모든 반도체 패키지에 대한 검사 완료되면, 빈 트레이는 트레이 적재부(18)로 옮겨진다. 또한, 패키지 언로딩부(14, 15, 16, 17)의 트레이에 검사가 완료된 반도체 패키지가 다 채워지면 트레이 적재부(18)에 있는 빈 트레이가 패키지 언로딩부(14, 15, 16, 17)에 공급된다.
한편, 패키지 검사의 진행 중에 이물질 제거 신호가 들어오면, 이물질 제거도구(19)에 의해 반도체 패키지 표면에 있는 이물질이 제거된 후 검사가 다시 진행된다.
도 2는 도 1에 도시된 핸들러에 사용되는 종래 기술에 따른 트레이의 부분 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 트레이의 포켓에 반도체 패키지가 적재된 상태를 나타내는 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이다. 도 2에서 'a'는 포켓의 세로 길이이고, 'b'는 포켓의 가로 길이이며, 도 3에서 'c'는 반도체 패키지의 길이이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 트레이(30)는 검사 받을 또는 검사 받은 반도체 패키지(32)를 수납하는 도구로서, 트레이(30)에는 반도체 패키지(32)가 수납되는 공간인 다수의 포켓(Pocket)(31)이 요(凹)부로서 형성되어 있다. 종래 기술의 일 예에 따른 핸들러에서는, 반도체 패키지의 길이(c)가 12.90×12.90mm인 반도체 패키지(32)를 수납하기 위해서 포켓의 가로 길이(b)와 세로 길이(a)가 16×16mm인 트레이(30)를 사용한다.
따라서, 포켓(31)에 수납된 반도체 패키지(32)는 일정한 위치에 고정되어 있지 않고 포켓(31) 내부에서 움직이기 때문에 반도체 패키지(32)를 외부 검사장치의 소켓에 공급하기 위해서는 반도체 패키지(32)의 위치를 정렬할 필요가 있다.
도 4는 종래 기술에 따른 핸들러에서 패키지 정렬부의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 4를 참조하면, 검사 받을 반도체 패키지(32)는 패키지 로딩부의 트레이에서 외부 검사장치로 공급되기 전에 패키지 정렬부(13)에서 먼저 정렬이 이루어진다. 패키지 정렬부(13)는 광 센서(20), 2개의 제1정렬 도구(21) 및 2개의 제2정렬 도구(22)를 구비한다.
패키지 정렬부(13)에서는 제1집게에 의해 패키지 로딩부에서 패키지 정렬부(13)로 이송된 반도체 패키지(32)가 광 센서(20)에 의해 반도체 패키지(32)의 유무가 인식되고, 실린더에 의해 동작하는 정렬 도구(21, 22)에 의해 정렬이 이루어진다. 따라서, 패키지 정렬부(13)를 거쳐서 반도체 패키지(32)가 검사장치에 공급되므로 검사를 하기 위한 시간이 추가로 소요되고, 정렬 도구(21, 22)에 의해 반도체 패키지(32)가 손상될 수 있다.
본 발명의 목적은 검사 공정을 위해 반도체 패키지를 이송하는데 소요되는 시간을 감소시키는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 정렬하는 과정에서 발생하는 반도체 패키지의 손상을 예방하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 트레이는, 평평한 본체와 반도체 패키지를 수납하기 위해 본체에 요(凹)부로 형성된 복수개의 포켓을 구비하는 트레이로서, 포켓이 이웃하는 포켓을 분리하는 포켓 벽과, 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형상의 평평한 포켓 바닥면을 포함하며, 포켓 벽이 포켓 바닥면과 90°와 180°사이의 소정 각도를 이루도록 경사진 것을 특징으로 한다.
또한, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 핸들러는, 회전 운동과 수평 운동 및 수직 운동이 가능한 이송 수단과, 검사할 반도체 패키지가 수납된 트레이가 위치하는 패키지 로딩부와, 검사 받은 반도체 패키지가 검사 결과에 따라 수납되는 트레이가 위치하는 복수개의 패키지 언로딩부를 포함하는 핸들러로서, 트레이는 평평한 본체와, 그 본체에 반도체 패키지가 수납되는 요(凹)부로 형성되는 포켓을 포함하되, 그 포켓이 이웃하는 포켓을 분리하는 포켓 벽과, 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형상의 평평한 포켓 바닥면을 포함하며, 포켓 벽이 포켓 바닥면과 90°와 180°사이의 소정 각도를 이루도록 경사지게 형성되어 있다.
그리고 이송 수단이 수직 운동을 하는 실린더와 그 실린더를 구동하는 구동수단, 실린더와 연결되어 회전 운동과 수평 운동을 하는 회전 수단 및 상기 회전 수단의 말단에 결합되어 있는 집게를 포함하며, 그 집게는 발광소자와 수광소자를 구비한 광 센서와, 반도체 패키지를 고정하기 위한 복수개의 핑거와, 한쪽 끝부분이 광 센서에 위치하며 다른 쪽 끝부분이 핑거에 부착되어 발광소자와 수광소자 사이를 핑거와 동시에 움직이는 센서 플레이트를 포함한다.
또한, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 이송 방법은 반도체 패키지를 검사장치로 이송하는 이송 방법으로서, (a) 평평한 본체와, 그 본체에 반도체 패키지가 수납되는 요(凹)부로 형성되는 포켓을 포함하되, 그 포켓이 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형 모양의 평평한 포켓 바닥면과 그 포켓 바닥면과 이루는 각도가 90°와 180°보다 작은 경사진 포켓 벽을 포함하는 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 정렬하는 단계와, (b) 상기 (a)단계에서 정렬된 반도체 패키지가 수납된 트레이를 공급하는 단계와, (c) 공급된 상기 반도체 패키지를 검사장치로 이송하는 단계, 및 (d) 검사가 완료된 반도체 패키지를 검사 결과에 따라 검사장치로부터 지정된 위치의 트레이로 이송하여 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하고자 한다. 도면 전반에 걸쳐서 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트레이의 부분 사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 트레이의 일부분을 나타내는 평면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 포켓에 반도체 패키지가 수납된 상태를 나타낸 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도이다. 도 6에서 'd'는 포켓 바닥면의 가로 길이, 'e'는 포켓 바닥면의 세로 길이이며, 도 7에서 'f'는 리드 절곡부 사이의 간격, 'g'는 돌출부의 높이이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 트레이(100)의 본체(114)에는 반도체 패키지(115)를 수납하기 위해서 오목한 요(凹)부로 이루어진 포켓(Pocket) (110)과 경사진 포켓 벽(112) 및 돌출부(113)가 형성되어 있다.
이웃하는 포켓(110)들은 포켓 벽(112)에 의해서 분리되며, 각 포켓(110)은 반도체 패키지(115)가 안착되기 위한 평평한 포켓 바닥면(111)을 구비한다. 반도체 패키지(115)를 트레이(100)에 수납한 상태에서 정렬하기 위해서 포켓 바닥면(111)은 포켓(110)에 수납할 반도체 패키지(115)와 같은 가로 세로 길이를 갖는 사각형상을 하고 있다.
자동화된 핸들러의 이송 수단을 이용하여 반도체 패키지(115)를 포켓(110)에 수납하는 경우, 반도체 패키지(115)가 손상되지 않게 하기 위해서는 포켓(110)의 입구가 반도체 패키지(115)의 면적보다 넓은 것이 바람직하다. 따라서, 포켓(110)의 입구가 포켓 바닥면(111)의 면적보다 더 크게 하기 위해서 포켓 바닥면(111)과 포켓 벽(112)이 이루는 각도가 90˚와 180˚사이의 소정의 값을 갖게 하여 포켓 벽(112)을 경사지게 한다.
포켓 바닥면(111)이 반도체 패키지(115)와 같은 크기와 모양을 가지므로 반도체 패키지(115)의 외부 리드 말단은 포켓 바닥면(111)의 각 모서리와 일치한다. 트레이(100) 제조 시의 오차와 검사할 반도체 패키지(115)를 외부 검사장치의 소켓에 삽입할 때의 오차를 고려하면 포켓 바닥면(111)의 크기는 검사할 반도체 패키지(115)의 가로 세로 길이에서 ±0.05mm의 오차를 허용할 수 있다.
포켓(110)에 수납되어 있는 반도체 패키지(115)의 정렬을 보다 확실하게 하기 위해서 반도체 패키지(115)를 고정하기 위한 돌출부(113)를 포켓 바닥면(111)에 형성한다. 포켓 바닥면(111)에서 융기된 돌출부(113)는 수납된 반도체 패키지(115)가 흔들리는 것을 방지한다. 돌출부(113)는 리드 절곡부 사이의 간격(f)과 같거나 혹은 작은 길이를 갖고, 패키지 몸체의 높이(g)보다 낮은 높이를 갖는 육면체 형상을 하고 있다. 돌출부(113)는 포켓 바닥면(111)의 모서리와 소정 간격 이격되어 있어서 반도체 패키지(115)의 외부 리드(116)가 놓일 공간을 형성한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 개략적인 구성도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 이송 수단을 나타내는 정면도이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 핸들러(200)는 이송 수단(211)과 패키지 로딩부(212), 패키지 언로딩부(213, 214, 215, 216), 트레이 적재부(217). 이물질 제거도구(218) 및 인터페이스(219)로 구성되어 있다. 본 실시예에 따른 핸들러는 도 5에 도시된 트레이(100)를 사용하여 반도체 패키지를 정렬하므로 반도체 패키지를 정렬하기 위한 별도의 패키지 정렬부가 필요 없다.
이송 수단(211)은 회전 운동과 수평 운동과 수직 운동이 가능하며, 제1집게(228a)와 제2집게(228b)를 포함하고 있다. 실린더(222)는 구동 수단(221)에 의해 수직 운동을 하며 제1집게(228a)와 제2집게(228b)의 높이를 결정한다. 또한, 집게(228a, 228b)와 이송할 반도체 패키지와의 거리는 제1축(223)과 제2축(224)과 제3축(225)의 회전 운동에 의해 제1암(Arm)(226)과 제2암(227)이 수평으로 움직여서 결정된다.
검사장치는 인터페이스(219)에 의해 핸들러(200)와 연결된다. 검사할 반도체 패키지는 제1집게(228a)에 의해 패키지 로딩부(212)에 위치하는 트레이(100)로부터 이송 수단(211)의 동작에 의해 외부 검사장치로 이송한다. 검사장치에서 검사가 종료된 반도체 패키지는 제2집게(228b)로 집어서 검사장치로부터 분리시키고, 제1집게(228a)에 의해 이송된 반도체 패키지를 검사장치에 삽입한다. 검사장치로부터 분리된 반도체 패키지는 검사 결과에 따라 지정된 패키지 언로딩부(213, 214, 215, 216)의 트레이(100)에 수납된다.
전하결합소자(Charge Coupled Device)와 같은 기억소자는 빛을 이용하므로 빛이 입사되기 위한 창문(Window)이 필요하다. 따라서, 창문이 오염되면 소자의 검사를 정확히 하기가 어려우므로 반도체 패키지의 표면을 세척해야 한다. 패키지의 검사가 진행되는 중에 이물질 제거 신호가 들어오면, 이송 수단(211)은 이물질 제거도구(218)를 이용하여 반도체 패키지 표면에 있는 이물질을 제거한 후, 검사를 다시 진행한다.
패키지 로딩부(212)에 위치하는 트레이(100)의 반도체 패키지 모두에 대한 검사 완료되면, 빈 트레이(100)는 트레이 적재부(217)로 옮겨진다. 또한, 패키지 언로딩부(213, 214, 215, 216)의 트레이(100)에 검사가 완료된 반도체 패키지가 다 채워지면 트레이 적재부(217)에 있는 빈 트레이(100)가 패키지 언로딩부(213, 214, 215, 216)에 공급된다.
도 5와 도 8에 도시된 바와 같은 트레이(100)와 핸들러(200)를 사용하는 경우에는, 검사할 반도체 패키지를 패키지 로딩부로부터 패키지 정렬부로 이송하여 정렬하는 과정을 생략할 수 있으므로, 반도체 패키지를 이송하는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 즉, 종래에 패키지 로딩부에서 검사장치까지 이송하는 데 약 7초 정도 걸리던 것을 본 발명의 실시예에 따르면 3 내지 3.5초로 감소시킬 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 이송 수단의 집게에 대한 우측면도이다.
도 10을 참조하면, 집게(228)는 광 센서(230)와 핑거(229)와 센서 플레이트(231)를 구비하며, 이송할 반도체 패키지를 고정하는 역할 외에 광 센서(230)를 이용하여 이송할 반도체 패키지의 유무를 감지하는 역할도 한다.
광 센서(230)는 발광소자(230a)와 수광소자(230b)를 구비하고, 발광소자(230a)와 수광소자(230b) 사이에 센서 플레이트(231)의 한쪽 끝부분이 위치한다. 센서 플레이트(231)의 반대쪽 끝부분은 핑거(229)에 부착된다. 지정된 크기의 반도체 패키지를 고정하기 위해서 핑거(229)는 미리 지정된 수치만큼 움직이며, 센서 플레이트(231)는 핑거(229)와 동시에 움직인다. 발광소자(230a)와 수광소자(230b) 사이에서 핑거(229)와 함께 움직인 센서 플레이트(231)는 핑거(229)가 반도체 패키지를 고정하는 경우에는 센서 플레이트(229)의 한쪽 끝부분이 발광소자(230a)와 수광소자(230b) 사이에 위치하여 발광소자(230a)에서 조사되는 빛이 수광소자(230b)에 입사되지 않도록 차단하여 반도체 패키지가 핑거(229) 사이에 고정된 상태임을 인식할 수 있게 한다.
그러나, 핑거(229) 사이에 반도체 패키지가 고정되지 않는 경우에는 핑거(229)가 미리 지정된 수치를 초과하여 움직이므로 이러한 핑거(229)와 함께 움직이는 센서 플레이트(231)도 발광소자(230a)와 수광소자(230b) 사이를 벗어나서 정지하게 된다. 즉, 센서 플레이트(231)가 발광소자(230a)에서 조사되는 빛을 차단하지 못하므로 광 센서(230)가 반도체 패키지의 유무를 인식하지 못하게 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지를 트레이에 수납한 상태에서 정렬하므로 반도체 패키지를 이송하는데 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.
또한, 반도체 패키지를 정렬하는 과정에서 발생하는 반도체 패키지의 손상을 예방할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 핸들러에 사용되는 종래 기술에 따른 트레이의 부분 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 트레이의 포켓에 반도체 패키지가 수납된 상태를 나타내는 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이다.
도 4는 종래 기술에 따른 핸들러에서 패키지 정렬부의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트레이의 부분 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 트레이의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 트레이의 포켓에 반도체 패키지가 수납된 상태를 나타낸 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 개략적인 구성도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 이송 수단을 나타내는 정면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 이송 수단의 집게에 대한 우측면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10, 200; 핸들러 11, 211; 이송 수단
12, 212; 패키지 로딩부 13; 패키지 정렬부
14, 213; 제1패키지 언로딩부 15, 214; 제2패키지 언로딩부
16, 215; 제3패키지 언로딩부 17, 216; 제4패키지 언로딩부
18, 217; 트레이 적재부 19, 218; 이물질 제거 도구
20, 230; 광 센서 21; 제1정렬도구
22; 제2정렬 도구 30, 100; 트레이
31, 110; 포켓 32, 115; 반도체 패키지
111; 포켓 바닥면 112; 포켓 벽
113; 돌출부 114; 본체
219; 인터페이스 116; 외부 리드
221; 구동 수단 222; 실린더
223; 제1축 224; 제2축
225; 제3축 226; 제1암(Arm)
227; 제2암 228a; 제1집게
228b; 제2집게 229; 핑거
230a; 발광소자 230b; 수광소자
231; 센서 플레이트(Plate)

Claims (12)

  1. 평평한 본체와 반도체 패키지를 수납하기 위해 상기 본체에 요(凹)부로 형성된 복수개의 포켓을 구비하는 트레이에 있어서,
    상기 포켓은 이웃하는 포켓을 분리하는 포켓 벽과, 상기 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형상의 평평한 포켓 바닥면을 포함하며, 상기 포켓 벽이 포켓 바닥면과 90°와 180°사이의 소정 각도를 이루도록 경사진 것을 특징으로 하는 트레이.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 포켓은 상기 포켓 바닥면에 수납될 상기 반도체 패키지의 리드 절곡부 사이의 간격과 같은 길이를 갖고, 패키지 몸체의 높이보다 낮은 높이를 가지며, 상기 포켓 바닥면의 모서리와 소정의 간격을 갖는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 포켓 바닥면은 가로 세로 길이의 오차가 ±0.05mm 이내인 것을 특징으로 하는 트레이.
  4. 회전 운동과 수평 운동 및 수직 운동이 가능한 이송 수단과, 검사할 반도체 패키지가 수납된 트레이가 위치하는 패키지 로딩부와, 검사 받은 반도체 패키지가 검사 결과에 따라 수납되는 트레이가 위치하는 복수개의 패키지 언로딩부를 포함하는 핸들러에 있어서,
    상기 트레이는 평평한 본체와, 상기 본체에 반도체 패키지가 수납되는 요(凹)부로 형성되는 포켓을 포함하되, 상기 포켓이 이웃하는 포켓을 분리하는 포켓벽과, 상기 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형상의 평평한 포켓 바닥면을 포함하며, 포켓 벽이 포켓 바닥면과 90°와 180°사이의 소정 각도를 이루도록 경사지게 형성되어 있고,
    상기 이송 수단이 수직 운동을 하는 실린더와 상기 실린더를 구동하는 구동수단와, 상기 실린더와 연결되어 회전 운동과 수평 운동을 하는 회전 수단 및 상기 회전 수단의 말단에 결합되어 있는 집게를 포함하며,
    상기 집게는 발광소자와 수광소자를 구비한 광 센서와, 반도체 패키지를 고정하기 위한 복수개의 핑거와, 한쪽 끝부분이 광 센서에 위치하며 다른 쪽 끝부분이 상기 핑거에 부착되어 발광소자와 수광소자 사이를 핑거와 동시에 움직이는 센서 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 집게는 상기 핑거가 맞물릴 때 상기 핑거 사이에 상기 반도체 패키지가 위치하여 상기 핑거가 지정된 간격을 유지하는 경우에는 상기 발광소자와 상기 수광소자 사이에 상기 센서 플레이트가 위치하여 상기 발광소자에서 조사되는 빛을 가로막고, 상기 핑거가 맞물릴 때 상기 핑거 사이에 상기 반도체 패키지가 위치하지 아니하여 상기 핑거가 지정된 간격을 유지하지 못하는 경우에는 상기 발광소자와 상기 수광소자 사이에 상기 센서 플레이트가 위치하지 아니하여 상기 발광소자에서 조사되는 빛이 상기 수광소자에 입사되는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 핸들러는 외부 검사장치와 연결하기 위한 인터페이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 핸들러는 상기 패키지 로딩부의 빈 트레이가 이송되어 적재되고, 상기 패키지 언로딩부로 빈 트레이를 공급하는 트레이 적재부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  8. 제 4항에 있어서, 상기 핸들러는 반도체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 이물질 제거 도구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  9. 제 4항에 있어서, 상기 이송수단은 검사할 반도체 패키지를 상기 패키지 로딩부로부터 외부 검사장치로 이송하기 위한 제1집게와, 검사가 완료된 반도체 패키지를 상기 외부 검사장치에서 상기 패키지 언로딩부로 이송하기 위한 제2집게를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  10. 반도체 패키지를 검사장치로 이송하는 이송 방법에 있어서,
    (a) 평평한 본체와, 상기 본체에 반도체 패키지가 수납되는 요(凹)부로 형성되는 포켓을 포함하되, 상기 포켓이 상기 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형 모양의 평평한 포켓 바닥면과, 상기 포켓 바닥면과 이루는 각도가 90°보다 크고 180°보다 작은 경사진 포켓 벽을 포함하는 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 정렬하는 단계와,
    (b) 상기 (a)단계에서 정렬된 반도체 패키지가 수납된 트레이를 공급하는 단계와,
    (c) 공급된 상기 반도체 패키지를 상기 검사장치로 이송하는 단계, 및
    (d) 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 검사 결과에 따라 상기 검사장치로부터 지정된 위치의 트레이로 이송하여 언로딩하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 이송 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 반도체 패키지 이송 방법은 상기 반도체 패키지를 상기 검사장치로 이송하는 (c) 단계와 검사가 완료된 상기 반도체 패키지를 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 언로딩하는 (d) 단계 사이에, 이물질 제거 신호가 입력되면 상기 반도체 패키지 표면의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 (c) 단계와 상기(d) 단계는 상기 반도체 패키지의 유무를 인식할 수 있는 광 센서를 구비한 집게를 이용하여 상기 반도체 패키지를 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
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