TWI386641B - 用於具有引線的積體電路裝置之檢查的方法及系統 - Google Patents

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TWI386641B
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Description

用於具有引線的積體電路裝置之檢查的方法及系統 發明領域
本發明有關一用於檢查具有引線的積體電路之方法及系統。
 發明背景
四平封裝體或QFP係為包含概括由塑料或陶瓷材料製成的一四角形或正方形體部之積體電路，鷗翼形引線自其周邊延伸。QFP晶片封裝體在四側上具有鷗翼型引線。隨著科技進步，晶片尺寸變小且其上的引線數變多。結果，引線尺寸及其間隙變得愈來愈小。
另一方面，需使一晶片上的所有引線具有適當間隙，不被彎折脫離形狀且為共面狀。這代表當放置在一扁平表面(譬如印刷電路板)上時，所有引線應較佳碰觸到扁平表面或至少顯示一最小間隙以在需要時讓引線適當地銲接至該表面。缺乏上述者之QFP引線將無法被適當地銲接而導致較高製造成本，且若未在製程中被早期偵測則甚至會導致現場的昂貴故障。
QFP晶片概括被封裝於12個或更多的群組中且在標準托板中運送以防止很脆弱引線的損害。QFP晶片概括在其各別標準托板內側作檢查。除了便利於處置(完整托板而非個別托板)外，此途徑由於沒有裝置操縱故降低了受到檢查系統進一步引線損害之可能性。QFP檢查係包含檢查不同 引線特徵、諸如相鄰引線之間的間隙、彎折狀況、整體引線位置(幾何結構)及共面性。
坐接在一托板囊袋中之QFP裝置的一問題在於：由於引線堵塞，幾乎不可能以被定向在一固定方向中的單一雷射三角測量系統來掃描引線梢端。事實上，一典型雷射三角測量系統必須掃描平行於引線主軸線之兩橫截軸線。
先前技藝掃描系統顯示不同掃描技術以作為上述問題的一解決方案，諸如(1)使用兩不同雷射三角測量系統(對於兩橫截方向各具有一者且依據一掃描方向而在其間切換)或(2)使用具有一旋轉頭(並以掃描方向的一函數來旋轉該頭)之單一雷射三角測量系統(請見美國專利案no.5,406,372)。所使用的另一技術係為被定向於兩橫截方向的45∘以只在一方向中掃描之單一雷射三角測量系統。
所有上述掃描技術皆具有諸如高成本(當使用兩雷射三角測量系統或一旋轉頭時)、精確度問題(當使用一旋轉頭時)及具有短梢端的長引線案例(QFP208裝置)中(當使用一被定向於45∘之雷射系統時)的降低效率等之特定缺陷。
除了上述掃描技術外，另一先前技藝包含在一顛倒位置(亦稱為“死蟲(dead bug)”位置)中掃描QFP裝置，然而大部份托板設計無法對於QFP裝置保證此位置。並且，將QFP裝置放置在一托板內側的一“死蟲”位置中將具有堆積托板時損害其引線之風險。
 發明概要
為了克服上述及其他缺陷，提供一用於檢查一物體之方法。該方法包含將物體放置在一支撐件上及將支撐件放置在一包含一3D掃描系統之掃描器中，利用3D掃描系統在一第一方向中掃描物體以獲得物體的一第一輪廓線資料組，將支撐件相對於第一方向旋轉以在一第二方向中掃描物體，支撐件的旋轉具有使物體相對於支撐件位移之一效應，利用3D掃描系統在第二方向中掃描裝置以獲得物體的一第二輪廓線資料組，識別物體的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵結構，相對於共同特徵結構來參照所獲得的第一及第二輪廓線資料組，及將相對於彼此參照之第一及第二輪廓線資料組合併以構成物體的一模型。
亦提供一用於檢查一包含一長方形封裝體及沿著一第一及第二非平行邊緣排列的引線之積體電路的方法。該方法包含將積體電路放置在一包含一3D掃描系統之掃描器中，利用3D掃描系統在一第一方向中沿著第一邊緣來掃描引線以獲得物體的一第一輪廓線資料組，使積體電路相對於第一方向旋轉以在一第二方向中掃描物體，利用3D掃描系統在第二方向中沿著第二邊緣掃描引線以獲得積體電路的一第二輪廓線資料組，識別積體電路的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵結構，相對於共同特徵結構來參照所獲得的第一及第二輪廓線資料組，及將相對於彼此參照之第一及第二輪廓線資料組合併以構成積體電路的一模型。
此外，提供一用於檢查具有引線之不同類型的積體電路裝置之方法。該方法係包含提供一掃描器，該掃描器包 含：一具有一預定掃描方向之3D掃描系統及一用於接收一攜載積體電路裝置呈現預定長方形維度及定向的托板、將托板定位在3D掃描系統內、及用於在檢查之後將托板自掃描器轉移至一下游托板處置裝置之托板操縱系統，使用托板操縱系統以將一含有具有引線之一第一類型的積體電路裝置之第一托板放置在掃描器中，及以3D掃描系統在預定掃描方向中操作在一第一方向中掃描第一類型的裝置，利用托板操縱系統自掃描器移除第一托板，利用托板操縱系統將一含有一第二類型的積體電路裝置之第二托板放置在掃描器中及旋轉第二托板，及以3D掃描系統在預定掃描方向中操作在一第二方向中掃描第二類型的裝置，自掃描器移除第二托板，托板操縱系統在一相同定向中將第一托板及第二托板轉移至下游托板處置裝置。
尚且，提供一用於製造一產品之方法。該方法包含將物體放置在一支撐件上及將支撐件放置在一包含一3D掃描系統之掃描器中，利用3D掃描系統在一第一方向中掃描物體以獲得物體的一第一輪廓線資料組，相對於第一方向來旋轉支撐件以在一第二方向中掃描物體，支撐件的旋轉具有使物體相對於支撐件位移之一效應，利用3D掃描系統在第二方向中掃描裝置以獲得物體的一第二輪廓線資料組，識別物體的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵結構，相對於共同特徵結構來參照所獲得的第一及第二輪廓線資料組，將相對於彼此參照之第一及第二輪廓線資料組合併以構成物體的一模型，自模型決定產品的一配合度及 以配合度的一函數回收或釋放產品。
除了上述外，提供一用於製造不同類型的產品之方法。該方法提供一掃描器，該掃描器包含：一具有一預定掃描方向的3D掃描系統及及一用於接收一攜載積體電路裝置呈現預定長方形維度及定向的托板、將托板定位在3D掃描系統內、及用於在檢查之後將托板自掃描器轉移至一下游托板處置裝置之托板操縱系統，使用托板操縱系統以將一含有一第一類型的產品之第一托板放置在掃描器中，及以3D掃描系統在預定掃描方向中操作在一第一方向中掃描第一類型的產品，其中第一類型的產品係為具有引線之一第一類型的積體電路裝置，構成第一類型的產品之一模型，自模型決定第一類型的產品之一配合度，以配合度的一函數回收或釋放第一類型的產品，利用托板操縱系統自掃描器移除第一托板，利用托板操縱系統將一含有一第二類型的產品之第二托板放置在掃描器中及旋轉第二托板，及以3D掃描系統在預定掃描方向中操作在一第二方向中掃描第二類型的產品，其中第二類型的產品為具有引線之一第二類型的積體電路裝置，構成第二類型的產品之一模型，自模型來決定第二類型的產品之一配合度，以配合度的一函數回收或釋放第二類型的產品，自掃描器移除第二托板，托板操縱系統以一相同定向將第一托板及第二托板轉移至下游托板處置裝置。
圖式簡單說明
將如圖式的範例所示從本發明的下文詳細描述更容易 瞭解本發明的進一步特徵結構及優點，其中：第1圖為一QFP裝置的立體圖；第2圖為顯示根據本發明的一示範性實施例如何決定引線輪廓之立體圖；第3圖為根據本發明的一示範性實施例在一第一方向中掃描一QFP裝置之QFP裝置的一光學檢查系統之立體圖；第4圖為根據本發明的一示範性實施例在一托板旋轉之後在一第二方向中掃描一QFP裝置之QFP裝置的一光學檢查系統之立體圖；第5A圖為顯示托板旋轉之前休止於一檢查托板中之QFP裝置的位置之凸起立體圖；第5B圖為顯示托板旋轉之後休止於一檢查托板中之QFP裝置的位移之凸起立體圖；第6圖為顯示根據本發明的一示範性實施例之一用於檢查QFP裝置之方法的流程圖；第7A圖為一含有具有自長側邊緣延伸的引線之第一類型的積體電路裝置之檢查托板的俯視平面圖；第7B及7C圖提供一含有具有自短側邊緣延伸的引線之第二類型的積體電路裝置之檢查托板的俯視平面圖；第8圖為顯示一用於檢查具有引線之不同類型的積體電路裝置之方法的流程圖。
 較佳實施例之詳細說明
現在參照第1及2圖，QFP裝置如10所示具有在一第一 方向24中自一第一對的相對側邊緣16延伸之一第一群組的引線22，及在與第一方向24呈橫向的一第二方向26中自第二對的相對側邊緣18延伸之一第二群組的引線20。當利用一3D掃描系統(未圖示)檢查QFP引線20、22時，一般係在檢查下需要在一平行於引線主軸線的掃描方向中之兩獨特掃描(各方向作一掃描)。掃描期間，一光平面130被投射於掃描方向€20，而垂直於雷射頭方向114。
本發明提供在兩方向中掃描QFP引線之方法，同時避免先前技藝技藝的缺陷。此途徑中，本發明如第3圖所示使用被定向於一固定方向120中之單一雷射三角測量系統11O。為了切換於兩掃描方向之間，其中放置有QFP裝置124之托板122被示範性地旋轉。為此，托板122被進給至掃描器內而坐接其中之QFP裝置124在一第一方向140中被掃描。掃描製程期間，托板122被固定，且在視域小於托板寬度之事件中，掃描光學件在雷射頭方向114中及與其呈橫向的掃描方向120中被移動，以覆蓋托板寬度。因此掃描在第一方向140中進展時IC裝置並未移動。
現在除第3圖外亦參照第4圖，托板122隨後旋轉90度126且QFP裝置124隨後在一第二方向138中被掃描。可瞭解當在製造線上進行檢查時，時間很重要。因此參照第5A及5B圖90度旋轉126快速地進行，且因此加速及減速通常導致托板中的至少部分IC裝置受到位移，特別是較遠離旋轉中心者。第5A圖顯示QFP裝置在旋轉發生前之狀態，而第5B圖顯示該旋轉所導致之裝置的位移。
再參照第3圖，投射在受檢查124的QFP裝置上之雷射束130係自其反射且經反射的雷射132被至少一3D攝影機(通常需要兩個3D攝影機來克服堵塞問題)所接收。第一及第二掃描分別導致第一及第二掃描資料組。由於裝置因為快速旋轉在托板內可能移位(請見第5B圖)，即便如果托板旋轉被精密地控制，這些掃描資料組因為其間的不匹配或缺乏對齊而未立即地合併。然而，資料組藉由首先識別一共同特徵結構、諸如各QFP 124或類似物的側邊緣而被合併，以獲得一對齊向量，然後利用該對齊向量來合併兩資料組。
本發明可准許徹底檢查引線特徵，諸如相鄰引線之間的間隙、彎折狀況、整體引線位置(幾何結構)及共面性。
參照第6圖，顯示一用於檢查QFP裝置之方法，其考慮旋轉托板以在兩方向中掃描，其中該給定方法克服上述裝置位移的問題。
根據此方法，待檢查的QFP裝置124首先被鬆散地放置在一標準檢查托板的囊袋內40。接著，自第一對的相對側邊緣在第一方向中延伸之QFP引線係被掃描且獲得一第一輪廓線資料組42。托板隨後旋轉90度44及掃描自第二對的相對側邊緣在與第一方向呈橫向的第二方向中延伸之QFP引線獲得且獲得一第二輪廓線資料組46。
如上述，由於托板通常導致坐接在囊袋中的QFP裝置產生位移之事實，一般而言，對於QFP所獲得的兩輪廓線資料組並不匹配且無法精確地合併。為解決此問題，第一 及第二輪廓線資料組係對齊48。對齊製程包含識別第一及第二輪廓線資料組中的一共同特徵結構及相對於經識別共同特徵結構來參照這些資料組。利用一2D掃描系統118，亦可以自受檢查QFP裝置的一2D影像134來識別一共同特徵結構。通常，一共同特徵結構係由受檢查QFP裝置之側邊緣的至少一部份所組成且利用2D影像及輪廓線資料組的至少一者所獲得。
對齊步驟之後，相對於經識別共同特徵結構所參照之第ㄧ及第二輪廓線資料組係被合併以構成QFP裝置的一模型50。一般而言，此模型代表經檢查QFP裝置的引線，其准許評估引線量，諸如相鄰引線之間的間隙、彎折狀況、整體引線位置及共面性。模型可示範性地為可出現於一3D圖形模型環境中之引線的3D容積性資料，或更原始且簡單地為一組的引線屬性參數。
雖然參照第6圖所示的方法係用於檢查QFP裝置，其亦可用來檢查需自不同方向檢查之任何物體。一給定檢查期間，物體可旋轉數次且從不同方向檢查。根據不同方向所獲得的輪廓線資料組隨後可被對齊且然後構成經檢查物體之一模型。
根據本發明另一態樣，提供一用於檢查具有引線的不同類型的積體電路裝置之方法。
現在參照第7A、7B及7C圖，提供具有自兩長相對側邊緣144延伸的引線之一第一類型的積體電路裝置(譬如TSOP II)及具有自兩短相對側邊緣142延伸的引線之一第二類型 的積體電路裝置(譬如TSOP I)。
積體電路檢查的領域中，通常對於不同類型的裝置使用一標準檢查托板122，且其在檢查掃描器內側以一固定定向136被進給。事實上，裝載及卸載的托板定向136對於所有托板為相同而無關乎托板內之裝置定向。因為掃描方向較佳平行於引線主軸線，這代表一含有第一類型IC裝置144之托板應在第一方向140中被掃描，其中一含有第二類型IC裝置142之托板應在與第一方向140呈橫向的第二方向138中被掃描。
根據一實施例，可以利用相同裝備來順序性檢查這兩類型的積體電路(TSOP I及TSOP II)。根據第7及8圖，第一類型IC裝置144(譬如TSOP II)被放置在一第一標準托板122中且後者被放置在一具有一3D掃描系統之掃描器中60。這些第一類型裝置隨後在第一托板自掃描器被移除/卸載64之前先在第一方向140中被掃描62。接著，第二類型IC裝置142(譬如TSOP I)被放置在一第二標準托板122中且後者被放置在掃描器中66。第二托板隨後在第二類型裝置於第二方向138被掃描70之前先旋轉一預定角度126(譬如，在此例中為90度但證實其他角度亦可成立)68。
此方法可使用於其他應用，諸如使用相同裝備之QFP裝置、TSOP I裝置及TSOP II裝置的一順序性檢查。根據此範例，掃描第二類型的裝置70之後(如第6圖所示)，第二托板可被卸載且QFP裝置根據第8圖所示的方法作檢查。
第8圖所示的方法係可依需要施用以一順序性方式檢 查具有引線之不同類型的積體電路。尚且，可在托板移除前依所需要次數進行檢查托板的旋轉126且旋轉角可具有任何所想要的數值。
例如，可以如下使用第8圖所示的方法：TSOP II裝置被放置在一第一托板中且在第一方向中被掃描，其後將移除第一托板。TSOP I裝置隨後被放置在一第二托板中且後者被進給至掃描器中。第二托板然後相對於第一方向旋轉90度且裝置在第一方向中被掃描。裝置在第二方向中被再度掃描之前，第二托板隨後相對於第一方向旋轉－45度。
一裝置已被檢查且經檢查裝置的一模型構成之後，利用該模型來決定給定裝置的一配合度且後者以配合度的一函數被回收或釋放。
雖然已經特別參考圖示實施例來描述本發明，熟習該技術可瞭解其許多修改。為此，上文描述及圖式應視為示範本發明而非限制性意義。
10，50，124‧‧‧QFP裝置
16‧‧‧第一對的相對側邊緣
18‧‧‧第二對的相對側邊緣
20‧‧‧第二群組的引線
22‧‧‧第一群組的引線
24，140‧‧‧第一方向
26，138‧‧‧第二方向
40，42，44，46，48，50，60，62，64，66，68，70‧‧‧步驟
110‧‧‧雷射三角測量系統
114‧‧‧雷射頭方向
118‧‧‧2D掃描系統
120‧‧‧掃描方向
122‧‧‧第一標準托板,標準檢查托板
126‧‧‧托板的旋轉
130‧‧‧光平面，雷射束
132‧‧‧經反射的雷射
134‧‧‧2D影像
136‧‧‧固定定向，裝載及卸載的托板定向
142‧‧‧短相對側邊緣，第二類型IC裝置
144‧‧‧長相對側邊緣，第一類型IC裝置
第1圖為一QFP裝置的立體圖；第2圖為顯示根據本發明的一示範性實施例如何決定引線輪廓之立體圖；第3圖為根據本發明的一示範性實施例在一第一方向中掃描一QFP裝置之QFP裝置的一光學檢查系統之立體圖；第4圖為根據本發明的一示範性實施例在一托板旋轉之後在一第二方向中掃描一QFP裝置之QFP裝置的一光學檢查系統之立體圖； 第5A圖為顯示托板旋轉之前休止於一檢查托板中之QFP裝置的位置之凸起立體圖；第5B圖為顯示托板旋轉之後休止於一檢查托板中之QFP裝置的位移之凸起立體圖；第6圖為顯示根據本發明的一示範性實施例之一用於檢查QFP裝置之方法的流程圖；第7A圖為一含有具有自長側邊緣延伸的引線之第一類型的積體電路裝置之檢查托板的俯視平面圖；第7B及7C圖提供一含有具有自短側邊緣延伸的引線之第二類型的積體電路裝置之檢查托板的俯視平面圖；第8圖為顯示一用於檢查具有引線之不同類型的積體電路裝置之方法的流程圖。
110‧‧‧雷射三角測量系統
114‧‧‧雷射頭方向
118‧‧‧2D掃描系統
120‧‧‧掃描方向
122‧‧‧第一標準托板，標準檢查托板
124‧‧‧QFP裝置
140‧‧‧第一方向
130‧‧‧光平面，雷射束
132‧‧‧經反射的雷射
134‧‧‧2D影像
136‧‧‧固定定向，裝載及卸載的托板定向
138‧‧‧第二方向
126‧‧‧托板的旋轉

Claims (16)

  1. 一種檢查一物體之方法，該方法包含：將該物體放置在一支撐件中且將該支撐件放置在一包含一3D掃描系統之掃描器中；利用該3D掃描系統在一第一方向中掃描該物體以獲得該物體的一第一輪廓線資料組；使該支撐件相對於該第一方向旋轉以在一第二方向中掃描該物體，該支撐件的旋轉具有一相對於該支撐件位移該物體之效應；利用該3D掃描系統在該第二方向中掃描該裝置以獲得該物體的一第二輪廓線資料組；識別該物體的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵；相對於該共同特徵來參照該所獲得的第一及第二輪廓線資料組；及將相對於彼此所參照之該等第一及第二輪廓線資料組結合以建構該物體的一模型。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該支撐件為一托板且該物體為一鬆散地放置於該托板內的一長方形囊袋中之QFP裝置，該QFP裝置具有一具引線自其延伸的四側邊緣之長方形體部，該第二方向相對於該第一方向處於90度且該模型代表該QFP裝置的引線。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該識別一共同特徵係由識別該等側邊緣的至少一部份作為一共同特徵所 組成。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該掃描器進一步包含一具有一2D視域的2D掃描系統，該方法進一步包含一利用該2D掃描系統來掃描該裝置之步驟以獲得該裝置的至少一部份之一2D影像，該裝置的至少一部份被設置於該2D視域內且包含該共同特徵，且該識別一共同特徵之步驟進一步包含使用該2D影像及該等輪廓線資料組的至少一者以識別該共同獨特特徵。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該支撐件為一托板且該物體為一被鬆散地放置在該托板內的一長方形囊袋中之QFP裝置，該QFP裝置具有一具引線自其延伸的四側邊緣之長方形體部，該第二方向相對於該第一方向處於90度且該模型代表該QFP裝置的引線。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該識別一共同特徵係由識別該等側邊緣的至少一部份作為一共同特徵所組成。
  7. 一種檢查一包含一長方形封裝體及沿著一第一及第二非平行邊緣排列的引線之積體電路的方法，該方法包含：將該積體電路放置在一包含一3D掃描系統之掃描器中；利用該3D掃描系統在一第一方向中沿著該第一邊緣掃描該等引線以獲得該物體的一第一輪廓線資料組；相對於該第一方向旋轉該積體電路以在一第二方 向中掃描該物體；利用該3D掃描系統在該第二方向中沿著該第二邊緣掃描該等引線以獲得該積體電路的一第二輪廓線資料組；識別該積體電路的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵；相對於該共同特徵來參照該等所獲得的第一及第二輪廓線資料組；及將相對於彼此所參照之該等第一及第二輪廓線資料組結合以建構該積體電路的一模型。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該放置作用係包含將該積體電路放置在一支撐件上及將該支撐件放置在該掃描器中且進一步其中該旋轉作用係包含旋轉該支撐件，該支撐件的旋轉具有相對於該支撐件位移該物體之一效應。
  9. 一種檢查具有引線之不同類型的積體電路裝置之方法，該方法包含：提供一掃描器，其包含：一具有一預定掃描方向之3D掃描系統及一托板操縱系統，其用於接收一攜載積體電路裝置之具有預定長方形大小及定向的托板、將該托板定位於該3D掃描系統內、且用於在檢查之後將該托板自該掃描器轉移至一下游托板處理裝置；利用該托板操縱系統放置一含有具有引線之一第一類型的積體電路裝置之第一托板於該掃描器中，及以 該3D掃描系統在該預定掃描方向中操作在一第一方向中掃描該第一類型的裝置；利用該托板操縱系統自該掃描器移開該第一托板；利用該托板操縱系統以放置一含有一第二類型的積體電路裝置之第二托板於該掃描器中並旋轉該第二托板，及以該3D掃描系統在該預定掃描方向中操作在一第二方向中掃描該第二類型的裝置；自該掃描器移除該第二托板，該托板操縱系統以一相同定向將該第一托板及該第二托板轉移至該下游托板處理裝置。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第一類型的積體電路裝置係為QFP裝置且該掃描該第一類型的裝置進一步包含相對於該第一方向旋轉該第一托板90°及在與該第一方向呈橫向的一第三方向中掃描該等QFP裝置。
  11. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第一類型的積體電路裝置係為具有相對於該托板定向在該第一方向中延伸的引線之TSOP裝置，該第二類型的積體電路裝置係為具有相對於該托板定向實質地在該第二方向中延伸的引線之TSOP裝置且該第一方向對於該第二方向係呈橫向。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該旋轉該第二托板係由相對於該第一方向旋轉該第二托板90°所組成。
  13. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該掃描方向相對於該托板定向處於一角度，該第一托板在一第一旋轉方向 中掃描之前被旋轉且該第二托板在與該第一旋轉方向相對的一第二旋轉方向中掃描之前被旋轉。
  14. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該掃描方向與該托板定向之間的角度為45度，該第一托板在該第一旋轉方向中旋轉45度以在該第一方向中掃描該物體且該第二托板在與該第一旋轉方向相對的該第二旋轉方向中旋轉45度以在與該第一方向呈橫向之該第二方向中掃描該物體。
  15. 一種用於製造一產品之方法，該方法包含：放置該物體於一支撐件上及放置該支撐件於一包含一3D掃描系統之掃描器中；利用該3D掃描系統在一第一方向中掃描該物體以獲得該物體的一第一輪廓線資料組；相對於該第一方向旋轉該支撐件以在一第二方向中掃描該物體，該支撐件的旋轉具有相對於該支撐件位移該物體之一效應；利用該3D掃描系統在該第二方向中掃描該裝置以獲得該物體的一第二輪廓線資料組；識別該物體的第一及第二輪廓線資料組中之一共同特徵；相對於該共同特徵參照該等所獲得的第一及第二輪廓線資料組；將相對於彼此所參照的該等第一及第二輪廓線資料組結合以建構該物體的一模型； 自該模型決定該產品的一配適度；及如該配適度的一函數回收或釋出該產品。
  16. 一種製造不同類型的產品之方法，該方法包含：提供一掃描器，其包含：一具有一預定掃描方向之3D掃描系統及一托板操縱系統，其用於接收一攜載積體電路裝置之具有預定長方形大小及定向的托板、將該托板定位於該3D掃描系統內、且用於在檢查之後將該托板自該掃描器轉移至一下游托板處理裝置；利用該托板操縱系統放置一含有一第一類型的產品之第一托板於該掃描器中，及以該3D掃描系統在該預定掃描方向中操作在一第一方向中掃描該第一類型的產品，其中該第一類型的產品為具有引線之一第一類型的積體電路裝置；建構該第一類型的產品之一模型；自該模型決定該第一類型的產品之一配適度；如該配適度的一函數回收或釋出該第一類型的產品；利用該托板操縱系統自該掃描器移開該第一托板；利用該托板操縱系統以放置一含有一第二類型的產品之第二托板於該掃描器中且旋轉該第二托板，及以該3D掃描系統在該預定掃描方向中操作在一第二方向中掃描該第二類型的產品，其中該第二類型的產品為具有引線之一第二類型的積體電路裝置；建構該第二類型的產品之一模型；自該模型決定該第二類型的產品之一配適度； 如該配適度的一函數回收或釋出該第二類型的產品；自該掃描器移開該第二托板，該托板操縱系統以一相同定向將該第一托板及該第二托板轉移至該下游托板處理裝置。
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