KR20040026457A - 전자부품 장착 확인 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 장착 확인 방법에 관한 것으로, 광센서를 이용하여 셔틀의 상부에 안착된 복수개의 전자부품의 유/무를 각각 확인할 수 있도록 한 것이다.

본 발명의 전자부품 장착 확인 방법은, 셔틀의 상부에 대각선 방향으로 형성된 복수개의 홈에 복수개의 안착부를 제공하는 단계와; 상기 안착부에 전자부품(반도체 소자)을 탑재한 후, 상기 셔틀을 이동하는 단계와; 상기 셔틀의 양측에 발광소자와 수광소자로 이루어진 광센서를 제공하는 단계와; 상기 발광소자로부터 빛을 주사하여 전자부품의 유/무를 확인하는 단계로 구성된다. 이와 같이, 구성된 본 발명은 대각으로 형성된 홈과 광센서에 의해 전자부품의 유/무를 각각 하나씩 확인할 수 있는 이점이 있다.

Description

전자부품 장착 확인 방법{Method for Checking Mounting of Electronic Parts}

본 발명은 셔틀의 상부에 대각선 방향으로 형성된 홈과, 그 일측에 설치된 발광소자와 수광소자로 이루어진 하나의 광센서에 의해 전자부품(반도체 소자)의 유/무를 확인할 수 있는 전자부품 장착 확인 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 디바이스들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 디바이스들을 테스트하는데 이용되는 장비이다.

이러한 핸들러는 트레이에 담겨진 디바이스를 공정간에 자동으로 수평상태로 이동시키면서 수평하게 놓인 테스트 사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 된 것이다.

한편, 최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐 만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 수평식 핸들러들은 자체에서 사용자가 원하는특정환경을 조성하여 소정의 온도에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 요구받고 있다.

상기와 같은 기능을 수행하는 핸들러를 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도, 도 2는 핸들러에 적용되는 종래의 셔틀과 광센서의 평면도이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자(미도시)들이 수납된 트레이(미도시)들이 적재되는 로딩스택커(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커(3)가 설치된다.

상기 로딩스택커(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)을 구비하여 로딩스택커(2)의 테스틀할 반도체 소자들이 장착되어 온도테스트시 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(Soaking)플레이트(7)가 설치된다.

그리고, 상기 로딩스택커(2)의 일측에는 로딩스택커(2)의 트레이에 수납된 반도체 소자들이 테스트를 위해 모두 이송된 후 비게 되는 트레이를 적재하게 되는 트레이스택커(6)가 설치된다.

또한, 언로딩스택커(3) 일측 및 후방측에는 테스트결과 재검사품(retest)으로 분류된 반도체 소자들을 수납하게 되는 리테스트스택커(4) 및 불량품으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트스택커(5)가 설치되어 있다.

핸들러 본체(1)의 최후방에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓(11)을 구비한 테스트사이트(10)가 위치된다.

상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩스택커(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측으로 공급하는 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치된다.

이들 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제1언로딩셔틀(9a) 및 제2언로딩셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.

여기서, 각 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)은 본체의 전후방향으로 배치되는 엘렘가이드(81,91)의 엘엠블럭(미도시)에 설치됨과 더불어, 상기 엘엠가이드(81,91)에 나란하게 설치되는 리니어모터(82,92)의 이동자(미도시)에 결합되어, 상기 리니어모터(82,92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81,91)를 따라 전후진 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 상기 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 내부에는 그 위에 안착된 반도체 소자에 열을 전달하거나 냉각시킬 수 있도록 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)이 구비되어 소킹플레이트(7)에서 예열된 반도체 소자들이 테스트사이트(10)로 이동하는동안 온도를 유지할 수 있도록 되어 있다.

한편, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는 핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a,14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a,14b)에는 이 이동프레임(14a,14b)을 따라 전후로 이동가능하도록 로딩픽커(15)와 언로딩픽커(16)가 각각 설치된다.

또한, 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 상측에는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 반도체 소자를 이송하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 반도체소자를 다시 양측의 제1,2언로딩셔틀(9a,9b)로 차례로 이송하여 장착하는 제1인덱스헤드(12a)와 제2인덱스헤드(12b)가 수평이동 가능하게 설치되어 있다.

상기 제1,2인덱스헤드(12a,12b)들은 반도체 소자가 테스트소켓(11)에 장착되어 테스트되는 도중 반도체 소자를 소정의 압력으로 누르고 있으며, 이 때 반도체 소자가 테스트도중 원하는 온도를 유지할 수 있도록 자체에 가열수단(미도시) 및/또는 냉각수단(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 이동프레임(14a,14b)과 로딩픽커(15), 언로딩픽커(16) 및 인덱스헤드(12a,12b) 등은 상기 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)과 마찬가지로 엘엠가이드, 리니어모터 또는 볼스크류 및 서보모터 등의 공지된 안내부재 및 구동수단에 의해 직선 운동하도록 구성될 수 있다.

한편, 리니어모터(82,92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81,91)를 따라 전후진이동하는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)과, 제1,2언로딩셔틀(9a,9b) 각각의 양측에는 반도체 소자의 유/무를 확인하기 위해 복수개의 광센서가 각각 설치되어 있다.

상기 광센서는 반도체 소자의 유/무를 확인하여 작업자가 적절한 조취를 취할 수 있도록 하여 핸들러의 오동작을 방지하기 위함이다.

상기 광센서는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)과, 제1,2언로딩셔틀(9a,9b) 모두에 적용되어 사용될 수 있으므로, 일반적인 셔틀(100)을 설명하여 다른 셔틀(8a,8b,9a,9b)에 대한 설명을 대신 하기로 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 셔틀(100)과 상기 셔틀(100)의 양측에는 발광소자(S1)와 수광소자(S1)로 이루어진 복수개의 광센서가 소정간격을 두고 설치되어 있다.

먼저, 셔틀(100)의 상부에는 복수개의 소자 안착부(111)가 가로와 세로 방향으로 연속되게 소정거리를 두고 형성되어 있고, 홈(112)은 일직선 상에 형성된 복수개의 소자 안착부(111)을 로 가로지르면서 셔틀(100)의 끝단에서 끝단까지 형성되어 있다.

셔틀(100)은 화살표 방향으로 이동할 때, 그 양측에 설치된 발광소자(S1)와 수광소자(S1)에 의해 반도체 소자의 유/무를 확인할 수 있고, 반도체 소자가 2개 이상 포개져 있는 것을 확인할 수 도 있어, 각각의 상황에 따라 작업자가 대응할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 구성에 의하면, 셔틀(100)의 상부에 형성된 복수개의 안착부(111)가 일직선으로 형성되어 있고, 상기 안착부(111)에 안착되는 복수개의반도체 소자(101)가 일직선상에 중복되게 안착되어 있어, 반도체소자(101)의 유/무를 하나씩 확인할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 상기와 같이 셔틀의 일측에는 반도체 소자의 유/무를 확인하기 위해 복수개의 광센서가 구비되어야 하기 때문에 저가격화를 이룰 수 없는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 하나의 광센서와, 셔틀의 상부에 대각선방향으로 형성된 홈에 의해 복수개의 반도체 소자 개개의 유/무를 확인할 수 있는 전자부품 장착 확인 방법을 제공함에 있다.

도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도,

도 2는 핸들러에 적용되는 종래의 셔틀과 광센서의 평면도,

도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀과 광센서의 평면도,

도 4는 광센서가 전자부품을 감지하는 개략적인 방법을 보인 순서도,

도 5는 광센서에 의해 전자부품의 유/무를 감지하는 순서도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

1 : 핸들러 본체2 : 로딩스택커

3 : 언로딩스택커4 : 리테스트스택커

5 : 리젝트스택커6 : 트레이스택커

7 : 소킹플레이트8a : 제1로딩셔틀

8b : 제2로딩셔틀9a : 제1언로딩셔틀

9b : 제2언로딩셔틀10 : 테스트사이트

11 : 테스트소켓12a,12b : 제1,2인덱스헤드

15 : 로딩픽커16 : 언로딩픽커

100,200 : 셔틀111,211 : 안착부

112,212 : 홈101 : 반도체 소자

S1 : 발광소자S2 : 수광소자

S : 센서

본 발명의 전자부품의 장착 확인 방법은, 셔틀의 상부에 대각선 방향으로 형성된 복수개의 홈에 복수개의 안착부를 제공하는 단계와; 상기 안착부에 전자부품을 탑재한 후, 상기 셔틀을 이동하는 단계와; 상기 셔틀의 양측에 발광소자와 수광소자로 이루어진 광센서를 제공하는 단계와; 상기 발광소자로부터 빛을 주사하여 전자부품의 유/무를 확인하는 단계로 이루어지며,

상기 전자부품의 유/무를 확인하는 단계는, 발광소자에서 발사된 광이 대각선 홈에 통과하여 수광소자에 전달되지 않으면 전자부품이 있는 것으로 확인하는 단계와; 상기 발광소자에서 발사된 광이 대각선 홈에 통과하여 수광소자에 전달되면 전자부품이 없는 것으로 확인하는 단계로 구성되는 데 특징이 있다.

이하, 본 발명의 전자부품 장착 확인 방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀과 광센서의 평면도이다.

먼저, 본 발명의 셔틀과 광센서는 도 3에 도시된 바와 같이, 셔틀(200)과 상기 셔틀(200)의 양측에는 발광소자(S1)와 수광소자(S1)로 이루어진 복수개의 광센서가 소정간격을 두고 설치되어 있다.

상기 셔틀(200)과 광센서는 도 1에 도시된 핸들러 본체(1)에 설치된 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)에 적용되어 사용될 수 있으므로, 본 발명의 셔틀(200)을 예를 들어 설명하기로 한다.

먼저, 셔틀(100)의 상부에는 복수개의 소자 안착부(211)가 가로와 세로 방향으로 연속되게 소정거리를 두고 형성되어 있고, 셔틀(100)의 상부에 형성된 홈(212)은 하나의 소자 안착부(211)를 지나면서 셔틀(200)의 상부에서 대각선 방향으로 셔틀(200)의 끝단에서 끝단까지 형성되어 있다.

상기 대각으로 형성된 홈(212)은 복수개의 반도체 소자(101)들 중에서 반도체 소자(101)를 하나씩 개별적으로 확인할 수 있고, 반도체 소자가 2개 이상 포개져 있거나, 소자 안착부(211)에 정확하게 안착되지 못한 상태의 반도체 소자(101)도 확인할 수 있다.

상기와 같은 구성에 의한 반도체 소자의 장착 확인 방법은 다음과 같다.

도 4는 광센서가 전자부품을 감지하는 개략적인 방법을 보인 순서도이고, 도 5는 광센서에 의해 전자부품의 유/무를 감지하는 순서도이다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 셔틀(200)의 상부에 대각선 방향으로 형성된 복수개의 홈(212)에 복수개의 안착부(211)가 형성되어 있다.(S100)

상기 안착부(211)에 반도체 소자(101)가 탑재되면, 상기 셔틀(200)이 이동한다.(S200)

상기 셔틀(200)의 양측에 발광소자(S1)와 수광소자(S2)로 이루어진 광센서가 설치되어 있다.(S300)

상기 발광소자(S1)로부터 빛을 주사하여 반도체 소자(101)의 유/무를 확인할 수 있다.(S400)

상기 반도체 소자(101)의 유/무를 확인하는 단계(S400)는, 발광소자(S1)에서 발사된 광이 대각선 홈(212)에 통과하여 수광소자(S2)에 전달되지 않으면 반도체 소자(101)가 있는 것으로 확인할 수 있다.(S410)

상기 발광소자(S1)에서 발사된 광이 대각선 홈(212)에 통과하여 수광소자(S2)에 전달되면 반도체 소자(101) 없는 것으로 확인할 수 있다.(S420)

이와 같이, 구성된 본 발명은 하나의 광센서와 대각선방향으로 형성된 홈에 의해 개개의 반도체 소자를 각각 정확하게 확인할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 셔틀의 상부에 안착된 복수개의 반도체 소자는 셔틀의 일측에 설치된 하나의 광센서에 의해 반도체 소자 각각 하나 하나의 유/무 및 안착된 상태를 확인할 수 있으므로 결과적으로 반도체 소자의 테스트 시간이 단축될 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 셔틀의 상부에 대각선 방향으로 형성된 복수개의 홈에 복수개의 안착부를 제공하는 단계와;

   상기 안착부에 전자부품을 탑재한 후, 상기 셔틀을 이동하는 단계와;

   상기 셔틀의 양측에 발광소자와 수광소자로 이루어진 광센서를 제공하는 단계와;

   상기 발광소자로부터 빛을 주사하여 전자부품의 유/무를 확인하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 확인 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 전자부품의 유/무를 확인하는 단계는, 발광소자에서 발사된 광이 대각선 홈에 통과하여 수광소자에 전달되지 않으면 전자부품이 있는 것으로 확인하는 단계와;

   상기 발광소자에서 발사된 광이 대각선 홈에 통과하여 수광소자에 전달되면 전자부품이 없는 것으로 확인하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 확인 방법.