KR100682542B1 - 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치에 관한 것으로, 고온의 환경으로 조성된 챔버 내에서 테스트 트레이가 상하로 분배되기 전에 테스트 트레이의 식별부호를 정확하게 식별할 수 있도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 식별번호를 나타내기 위한 요철형태의 ID표시부를 갖는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 만드는 챔버와, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부를 구비한 핸들러에 있어서, 상기 챔버의 벽에 설치되는 마운트부와; 일단이 챔버의 내부에 위치하고 타단이 챔버의 외부에 위치하도록 상기 마운트부에 이동 가능하게 설치되어, 챔버 내부로 반송된 테스트 트레이의 요철부와 접촉하여 선택적으로 이동하는 복수개의 센서도그와; 상기 챔버의 외부에서 각 센서도그의 이동을 감지하는 센싱유닛과; 상기 마운트부에 대해 센서도그를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치를 제공한다.
테스트 트레이, 식별장치, 센서, ID표시부

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치{apparatus for discriminating test tray in semiconductor test handler}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 전체 구조의 일실시예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 도 1의 핸들러의 측면도
도 3은 도 1의 핸들러의 배면도로, 테스트보드를 제거한 상태의 도면
도 4는 도 1의 핸들러에 적용되는 테스트 트레이의 일례를 나타낸 정면도
도 5는 도 1의 핸들러에 적용된 본 발명에 따른 테스트 트레이 식별장치의 일 실시예의 구성을 나타낸 사시도
도 6은 도 5의 테스트 트레이 식별장치의 요부 단면도
도 7은 도 5의 테스트 트레이 식별장치의 작동을 설명하는 요부 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 테스트 트레이 식별장치 110 : 마운트부
111 : 고정블록 112 : 쉬프트블록
113 : 연결블록 120 : 센서도그
122 : 감지편 124 : 압축스프링
130 : 센서 140 : 공압실린더
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 고정하여 테스트 위치로 반송하는 역할을 하는 테스트 트레이의 식별부호를 식별하여 테스트 위치로 분배하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.
통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여, 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효 율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다.
상기 핸들러는 테스트 사이트(test site)를 구성하는 챔버부가 반도체 소자를 소정의 온도로 예열 및 예냉시키는 예열챔버와, 테스트를 수행하는 테스트챔버, 반도체 소자를 상온으로 되돌리는 디프로스팅챔버가 수평하게 배열된 구조를 갖는다.
그리고, 상기 핸들러의 테스트 챔버는 상하 복층으로 구성되어 기존의 메모리 핸들러보다 2배 이상 많은 수의 반도체 소자를 한번에 테스트할 수 있도록 되어 있다.
즉, 기존의 메모리 핸들러는 테스트 챔버에 복수개의 테스트소켓을 구비한 하나의 테스트보드가 장착되어 테스트를 수행하도록 되어 있으므로, 상기 테스트보드에 하나의 테스트 트레이가 대응하여 접속된다.
반면에, 상기 본 출원인에 의해 개발된 종래의 핸들러는 테스트 챔버에 2개의 테스트보드가 장착될 수 있으므로, 테스트보드에 한번에 2개의 테스트 트레이를 접속시킬 수 있고, 따라서 기존보다 2배 많은 수의 반도체 소자를 테스트할 수 있게 되는 것이다.
상술한 것과 같이, 상기 핸들러는 테스트 챔버가 상하로 복층으로 구성되어 있기 때문에 예열챔버의 후방부에서 테스트 트레이를 상하로 분배한 다음, 분배된 테스트 트레이를 각 테스트 챔버의 상,하층 테스트보드 위치로 반송하여 테스트를 수행하게 된다.
그런데, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 종류에 따라 상기 테스트 챔버의 상,하층 테스트보드의 테스트소켓 배치 영역(이하 테스트 영역)이 서로 다른 형태로 구성될 경우가 있는데, 이 경우 상층의 테스트 영역으로 공급되는 테스트 트레이와 하층의 테스트 영역으로 공급되는 테스트 트레이는 서로 다른 형태로 이루어지게 된다.
따라서, 테스트 챔버의 상층의 테스트 영역과 상응하는 구조를 갖는 테스트 트레이는 예열챔버의 후방에서 상층으로 분배되고, 하층의 테스트 영역과 상응하는 구조를 갖는 테스트 트레이는 예열챔버의 후방에서 하층에 분배되어야 한다.
종래의 핸들러는 예열챔버로 투입되는 테스트 트레이의 ID 번호를 제어부가 기억하고 있다가 테스트 트레이가 예열챔버의 최후방으로 이동하였을 때 해당 ID 번호의 홀수 번호 및 짝수 번호 별로 테스트 트레이를 상층 또는 하층으로 분배하도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같이 핸들러의 제어부가 예열챔버로 투입되는 ID 번호를 기억하여 상하로 분배하는 방식은 다음과 같은 문제가 있다.
테스트 트레이들은 예열챔버로 투입된 다음 소정의 반송장치에 의해 1스텝씩 이동하면서 소정의 온도로 가열이 된다. 그런데, 핸들러를 가동하는 도중 에러가 발생하여 핸들러 가동이 중단되고, 작업자가 예열챔버에서 테스트 트레이 중 어느 하나 또는 여러개를 꺼낸 다음 다시 예열챔버의 원래 위치로 투입하는 작업을 할 경우가 발생할 수 있는데, 이 때 작업자가 테스트 트레이의 순번을 바꾸어 투입하는 오류를 저지르게 되면 예열챔버의 후방에서 테스트 트레이가 잘못 분배되어 테스트 챔버에서 반도체 소자를 접속시킬 때 고가의 반도체 소자들이 파손되는 심각 한 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 고온의 환경으로 조성된 챔버 내에서 테스트 트레이가 상하로 분배되기 전에 테스트 트레이의 식별부호를 정확하게 식별할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 식별번호를 나타내기 위한 요철형태의 ID표시부를 갖는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 만드는 챔버와, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부를 구비한 핸들러에 있어서, 상기 챔버의 벽에 설치되는 마운트부와; 일단이 챔버의 내부에 위치하고 타단이 챔버의 외부에 위치하도록 상기 마운트부에 이동 가능하게 설치되어, 챔버 내부로 반송된 테스트 트레이의 요철부와 접촉하여 선택적으로 이동하는 복수개의 센서도그와; 상기 챔버의 외부에서 각 센서도그의 이동을 감지하는 센싱유닛과; 상기 마운트부에 대해 센서도그를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치를 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 핸들러의 전체 구조를 간략하게 설명한다.
본 발명에 따른 핸들러는 전방부에 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 사용자 트레이들이 적재되어 있는 로딩부(10)가 설치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 사용자 트레이에 수납되는 언로딩부(20)가 설치된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 로딩측 버퍼부(40)와 언로딩측 버퍼부(45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다.
상기 로딩측 버퍼부(40)와 언로딩측 버퍼부(45) 사이에는 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 상기 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 소정 간격으로 배열되어 있다.
또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다. 상기 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)는 핸들러의 전방부 상측에서 전후 및 좌우 방향으로 이동하면서 반도체 소자를 진공 흡착하여 반송한다.
상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부 (30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
그리고, 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)들을 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(70)가 배치된다.
상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 직립 상태로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 상태에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(80)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
한편, 상기 교환부(30)에서는 2개의 위치에서 테스트 트레이를 반송하는 작업이 별도로 이루어지도록 구성된다. 즉, 상측의 작업위치(Working Place)에서는 테스트 트레이(T)가 수평으로 놓인 상태에서 이동유닛(미도시)에 의해 소정 피치로 수평 이동되면서 반도체 소자의 장착 및 분리 작업이 이루어진다. 그리고, 작업위치 바로 하측의 대기위치(Stand-by Place)에서는 상기 로테이터(80)를 통한 테스트부(70)와 교환부(30) 간의 테스트 트레이(T) 반송 작업이 이루어진다.
상기 교환부(30)에는 상기 대기위치와 작업위치 사이에서 테스트 트레이(T)를 승강시켜주는 승강유닛(36)이 설치된다.
한편, 상기 테스트부(70)는 후방부가 상하로 2층으로 구성되어 동시에 2개의 테스트 트레이(T)가 테스트될 수 있도록 되어 있다.
상기 테스트부(70)의 구성에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 테스트부(70)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열챔버(71)와, 상기 예열챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열챔버(73)로 구성된다. 상기 예열챔버(71)와 테스트챔버(72)와 제열챔버(73)는 순차적으로 측방향으로 배치된다.
상기 테스트챔버(72)의 후방에는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트보드(74)가 상하로 2층으로 구성된다. 또한, 상기 테스트챔버(72)의 내부에는 테스트 트레이(T)가 상,하측 테스트보드(74U, 74L)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)의 캐리어(C)를 테스트보드(74)로 가압함으로써 반도체 소자를 테스트소켓에 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다.
상기 예열챔버(71)와 제열챔버(73)의 후단부에는 각 챔버의 최후방으로 이동한 테스트 트레이를 상하로 승강시키면서 이송하는 엘리베이터(미도시)가 설치된다.
상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다.
그리고, 상기 예열챔버(71)의 후방부 하측에는 테스트 트레이(T)가 최후방으로 이동했을 때 테스트 트레이(T)의 ID 번호의 홀수 번호와 짝수 번호를 식별하는 테스트 트레이 식별장치(100)가 설치된다.
상기 테스트 트레이 식별장치(100)의 구성 및 작용에 대해 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 4에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이(T)는 ID 번호가 홀수번과 짝수번인 것이 상호 다른 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 것처럼 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)들 중 상측의 테스트보드로 공급되는 테스트 트레이(Tn1)는 상부에 캐리어가 형성되어 있지 않은 캐리어 비형성 영역(A1)이 존재하고, 하측의 테스트보드(74L)(도 4참조)로 공급되는 테스트 트레이(Tn2)는 하부에 캐리어 비형성 영역(A2)이 존재하도록 형성할 수 있다.
즉, 상기 테스트 트레이(Tn1, Tn2)는 상측 테스트보드(74U)로 공급되는 것과 하측 테스트보드(74L)로 공급되는 것의 캐리어 비형성 영역(A1, A2)이 서로 다른 위치에 존재하되, 상호 대칭을 이루게 된다.
또한, 각 테스트 트레이(Tn1, Tn2)의 일측면부에는 테스트 트레이의 ID 번호를 나타내는 요철(凹凸) 형태의 ID표시부(I)가 형성되어 있다. 상기 ID표시부(I)는 홈의 배열의 조합으로 ID 번호를 표현한다.
그리고, 도 5 내지 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 테스트 트레이(T)의 ID 번호를 식별하기 위한 식별장치(100)는 예열챔버(71)의 벽면에 설치되는 마운트부(110)와, 상기 마운트부(110)에 설치되어 테스트 트레이(T)의 ID 번호 식별용 ID표시부(I)에 접촉하여 선택적으로 이동하는 센서도그(120)와, 상기 센서도그(120)의 이동을 감지하는 센서(130)를 포함하여 구성된다.
상기 마운트부(110)는 예열챔버(71)의 벽면에 고정되는 고정블록(111)과, 이 고정블록(111)에 예열챔버(71)의 내외측 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 복수개의 기다란 원통형의 쉬프트블록(112) 및, 상기 각 쉬프트블록(112)의 외측 단부를 일체로 연결하는 연결블록(113)으로 구성된다. 미설명부호 116은 고정블록(111)에 대해 쉬프트블록(112)을 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱이다.
그리고, 예열챔버(71)의 외면에는 상기 연결블록(113)을 왕복 이동시킴으로써 상기 쉬프트블록(112)을 이동시키는 2개의 공압실린더(140)가 연결블록(113)의 양측단부에 결합된다.
상기 센서도그(120)는 상기 쉬프트블록(112)을 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되며, 상기 쉬프트블록(112) 내에는 쉬프트블록(112)에 대해 센서도그(120)를 탄성적으로 지지하는 압축스프링(124)이 설치된다. 상기 센서도그(120)는 내열성이 우수한 재질로 이루어짐이 바람직하다. 미설명부호 117은 쉬프트블록(112)에 대해 센서도그(120)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱이다.
한편, 상기 센서(130)는 상기 연결블록(113)에 각각의 센서도그(120)의 외측단부와 대응하도록 설치되어 센서도그(120)의 외측단부의 이동을 감지한다. 상기 센서(130)로는 센서도그(120)의 이동을 비접촉식으로 감지하는 비접촉식 센서를 이용하여 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 센서(130)는 상호 대향되게 설치되는 발광부와 수광부로 이루어진 광센서로 구성될 수 있으며, 상기 센서도그(120)의 외측단부에는 상기 광센서의 빔을 차단하는 감지편(122)이 형성되어, 상기 센서도그(120)가 이동하게 되면 상기 감지편(122)이 광센서의 빔 경로를 개방하게 되고, 이 때 센서도그(120)가 이동하였음을 감지하게 된다. 물론, 그 반대로도 가능할 것이다. 즉, 센서도그(120)가 이동하지 않을 때는 광센서의 빔경로를 개방하고, 센서도그(120)가 이동하게 되면 빔경로를 차단하도록 함으로써 센서도그(120)의 이동을 감지할 수 있다.
또한, 전술한 실시예와 다르게, 상기 센서(130)는 센서도그(120)가 이동할 때 센서도그와 접촉함으로써 센서도그(120)의 이동을 감지하게 되는 접촉식 센서를 이용하여 구성될 수도 있을 것이다.
상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 사용자 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다.
이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)에 장착시킨다.
상기 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 상기 로테이터(80)가 90도로 회전하면서 테스트 트레이(T)가 테스트부(70)의 전방부로 반송된다. 이어서, 상기 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열챔버(71)로 슬라이딩시킨다.
예열챔버(71) 내로 반송된 테스트 트레이(T)는 예열챔버(71) 내부에 구비된 테스트 트레이 이송장치(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다.
테스트 트레이(T)가 예열챔버(71)의 최후방에 위치되면, 도 7에 도시된 것과 같이 테스트 트레이 식별장치(100)의 공압실린더(140)가 작동하여 연결블록(113) 및 쉬프트블록(112)이 예열챔버(71) 내측으로 전진하고, 센서도그(120)의 내측단부가 테스트 트레이(T)의 ID 번호 식별을 위한 ID표시부(I)에 접촉하게 된다.
이 때, 상기 ID표시부(I)의 홈(h)에 삽입되는 센서도그(120)는 비접촉 상태를 유지하므로 이동하지 않지만, 홈(h)에 삽입되지 않는 센서도그(120)의 내측단부는 ID표시부(I)의 편평한 면에 접촉되면서 후방으로 이동하게 되고, 그에 대응하는 센서(130)가 센서도그(120)의 이동을 감지하게 되는 것이다.
예를 들어, 테스트 트레이(T)의 ID표시부(I) 중 상측에서부터 1,3,4번위치에 홈(h)이 형성되고, 2,5,6번 위치에 홈이 형성되지 않을 경우, 식별장치(100)의 센 서도그(120) 중 1,3,4번째 센서도그(120)는 이동을 하지 않으며, 2,5,6번째 센서도그(120)는 후방으로 이동하게 된다. 따라서, 핸들러의 제어부에서는 각 센서도그(120)에 대응하는 센서(130)의 감지 신호에 따라 테스트 트레이(T)의 ID번호를 인식하게 되는 것이다.
한편, 상기 식별장치(100)가 예열챔버(71)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)의 ID번호를 식별하고 나면, 다시 도 6에 도시된 것처럼 공압실린더(140)가 작동하여 연결블록(113) 및 쉬프트블록(112)이 외측방향으로 이동하여 센서도그(120)의 끝단이 ID표시부(I)의 홈에서 빠져나오게 되고, 테스트 트레이(T)가 엘리베이터(미도시)의 작동에 의해 상승이 가능한 상태로 된다.
한편, 상기 식별장치(100)가 테스트 트레이의 ID 번호를 판독한 결과, 그 번호가 홀수번(또는 짝수번)에 해당하는 것은 상기 엘리베이터(미도시)에 의해 상측으로 이동한 다음 상부의 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송되고, 짝수번(또는 홀수번)에 해당하는 것은 하부의 후방측 이송유닛(77)에 의해 바로 테스트챔버(72)로 반송된다.
테스트챔버(72)에서는 테스트 트레이(T)가 상,하측의 각 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시켜 전기적 성능 테스트를 수행한다.
테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)들을 제열챔버(73)로 반송시키고, 제열챔버(73)에서는 별도의 테스트 트레이 이송장치(미도 시)가 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.
제열챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송된 후, 로테이터(80)에 의해 교환부(30)로 반송되고, 상기 이동유닛(35)에 의해 테스트 트레이(T)가 소정 피치로 이동하면서 캐리어(C)들이 단축픽커(61, 62)의 이동 경로 상에 정렬된다.
이 후, 2개의 단축픽커(62)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 이동하면서 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송함과 동시에, 반대편에서 2개의 단축픽커(61)들이 로딩측 버퍼부(40)의 새로운 반도체 소자들을 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 비어 있는 캐리어(C)에 장착한다.
이와 같이 언로딩측 단축픽커(62)에 의해 언로딩측 버퍼부(45)에 테스트 완료된 반도체 소자가 놓여지면, 제 2로딩/언로딩픽커(52)가 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 사용자 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다.
한편, 전술한 실시예의 테스트 트레이 식별장치는 마운트부(110)가 고정블록(111)와이 고정블록(111)에 슬라이딩 가능하게 설치된 쉬프트블록(112)으로 이루어져 있으나, 이와 다르게 상기 쉬프트블록(112)이 바로 예열챔버(71)의 벽을 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치될 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 트레이가 예열챔버의 최후방에서 상하로 분배되기 전에 ID 번호를 정확하게 식별할 수 있으므로 식별 오류에 의해 테스트 트레이가 테스트헤드에 잘못 결합되어 파손되는 것이 방지된다.
특히, 본 발명의 테스트 트레이 식별장치는 내열성이 있는 센서도그만 예열챔버 내부에 위치되고, 열에 민감한 센서가 외부에서 센서도그의 이동을 감지하는 방식으로 테스트 트레이의 ID 번호를 식별하므로 고온의 환경에서도 정확한 식별이 이루어질 수 있는 이점이 있다.

Claims (8)

  1. 식별번호를 나타내기 위한 요철형태의 ID표시부를 갖는 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 반송하며 테스트 트레이의 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 만드는 챔버와, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부를 구비한 핸들러에 있어서,
    상기 챔버의 최후방 벽에 고정되는 고정블록과, 상기 고정블록에 챔버의 내외측으로 슬라이딩가능하게 설치되는 쉬프트블록과, 상기 쉬프트블록을 고정블록의 내외측으로 일정 거리씩 왕복 이동시키는 구동부를 포함하는 마운트부와;
    일단이 챔버의 내부에 위치하고 타단이 챔버의 외부에 위치하도록 상기 쉬프트블록을 관통하여 슬라이딩 가능하게 설치되어, 챔버 내부로 반송된 테스트 트레이의 요철부와 접촉하여 선택적으로 이동하는 복수개의 센서도그와;
    상기 챔버의 외부에서 각 센서도그의 이동을 감지하는 센싱유닛과;
    상기 마운트부에 대해 센서도그를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 챔버의 외측에서 상기 쉬프트블록의 외측에 결합되는 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 마운트부는 챔버의 벽을 관통하여 챔버의 내외측 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되고, 상기 챔버의 외측에 상기 마운트부들을 일정 거리씩 왕복 이동시키는 구동부가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 구동부는 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 센싱유닛은 상기 센서도그의 외측 단부의 이동을 비접촉식으로 감지하는 비접촉식 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 센싱유닛은 광센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 센싱유닛은 상기 센서도그의 이동시 센서도그의 외측 단부와 접촉하여 이동을 감지하는 접촉식 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치.
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