KR0139131Y1 - 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디검출장치 - Google Patents

반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디검출장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디 검출장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 금속트레이내에 담겨진 반도체를 테스트시 금속트레이의 일측에 천공된 구멍의 형태에 따라 중앙처리장치에서 해당 금속트레이의 아이·디를 정확히 식별할 수 있도록 한 것이다.
종래에는 아이·디 검출부측에 금속트레이에 천공된 구멍을 검출하기 위한 포토센서를 설치하여 금속트레이의 이송시 비접촉에 의한 방법으로 아이·디를 검출하였기 때문에 금속트레이가 이송시 진동으로 인해 좌·우로 유동시 광센서가 금속트레이의 아이·디를 정확히 검출하지 못하는 문제점이 있었다.
본 고안은 이를 개선하기 위해, 테스트부에 고정된 센서블럭(1)의 내부에 다수개의 빛 통과공(2)을 형성하여 상기 빛 통과공을 사이에 두고 센서블럭의 양측면에 발광소자(3)와 수광소자(4)를 고정하고 센서블럭의 내부에는 다수개의 센서핀(5)을 수직방향으로 출몰가능하게 탄력 설치하여 센서핀(5)의 눌림여부에 따라 센서핀의 상부가 빛 통과공(2)의 차단 여부를 감지하여 금속트레이의 아이·디를 검출하도록 된 것이다.

Description

반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디 검출장치
본 고안은 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디 검출장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 금속트레이내에 담겨진 반도체를 테스트시 금속트레이의 일측에 천공된 구멍의 형태에 따라 중앙처리장치(CPU)에서 해당 금속트레이의 아이·디를 정확히 식별할 수 있도록 한 것이다.
종래에는 금속트레이내에 담겨진 반도체의 성능을 테스트할 때 금속트레이의 일측에 형성된 아이·디를 검출하도록 아이·디 검출부측에 금속트레이의 구멍을 검출하기 위한 광센서를 설치하여 금속트레이의 이송시 비접촉에 의한 방법으로 해당 금속트레이의 아이·디를 검출하였다.
그러나 이러한 종래의 장치는 광센서에 의한 비접촉방식으로 구멍의 천공 유·무를 판단하여 아이·디를 검출하였기 때문에 금속트레이가 이송시 진동으로 인해 좌·우로 유동될 경우 광센서가 금속트레이의 아이·디를 정확히 검출하지 못하게 되었음은 물론 금속트레이가 이송되는 상태에서 아이·디를 검출하였기 때문에 오동작의 우려가 있었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 비접촉에 의해 아이·디를 검출하던 종래의 장치와는 달리 금속트레이와의 직접 접촉에 의해 아이·디를 검출할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 아이·디 검출부측에 고정된 센서블럭의 내부에 다수개의 빛 통과공을 형성하여 상기 빛 통과공을 사이에 두고 센서블럭의 양측면에 발광소자와 수광소자를 고정하고 센서블럭의 내부에는 다수개의 센서핀을 수직방향으로 출몰가능하게 탄력 설치하여 센서핀의 눌림여부에 따라 센서핀의 상부가 빛 통과공의 차단 여부를 감지하여 금속트레이의 아이·디를 검출하는 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디 검출장치가 제공된다.
제1도는 본 고안의 장치가 설치된 상태의 사시도.
제2도는 본 고안의 요부를 나타낸 저면 사시도.
제3도는 본 고안 장치의 작동 상태 종단면도로써,
제3a도는 센서핀이 금속트레이에 접속되지 않은 상태도.
제3b도는 센서핀이 금속트레이에 접속된 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 센서블럭 2 : 빛 통과공
3 : 발광소자 4 : 수광소자
5 : 센서핀 7 : 금속트레이
제1도는 본 고안의 장치가 설치된 상태의 사시도이고 제2도는 본 고안의 요부를 나타낸 저면 사시도이며 제3도는 본 고안 장치의 작동 상태 종단면도로써, 본 고안은 아이·디 검출부측에 고정되는 센서블럭(1)의 내부에 다수개의 빛 통과공(2)이 형성되어 있고 상기 각 빛 통과공을 사이에 둔 센서블럭(1)의 양측면에는 복수개의 발광소자(3)와 수광소자(4)가 각각 고정되어 있다.
그리고 센서블럭(1)에 형성된 각 빛 통과공(2)의 하부에는 상기 빛 통과공의 내부로 출몰하도록 센서핀(5)이 수직방향으로 스프링(6)에 의해 탄력 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 금속트레이(7)에 테스트하고자 하는 반도체가 로딩된 상태로 상기 금속트레이(7)가 테스트부로 이송되어와 스토퍼(도시는 생략함)에 의해 이송이 제어되면 센서가 이를 감지하여 실린더(8)를 구동하게 되므로 센서블럭(1)이 금속트레이측으로 하강된다.
이에 따라 상기 센서블럭(1)의 하부로 노출되어 있던 복수개의 센서핀(5)이 금속트레이(7)의 상면과 접속되는데, 이때 제3b도와 같이 센서핀(5)이 금속트레이에 형성된 구멍(7a)내에 삽입되면 스프링(6)으로 탄력 설치된 센서핀(5)이 눌려지지 않아 발광소자(3)에서 발광된 빛이 빛 통과공(2)을 통해 통과되므로 수광소자(4)가 이를 수광하게 된다.
그러나 우측에 도시한 바와 같이 센서핀(5)이 접속되는 부분에 구멍이 형성되어 있지 않으면 센서핀(5)이 스프링(6)을 압축시키면서 상승하여 센서핀(5)의 상부가 빛 통과공을 차단시키게 되므로 발광소자(3)에서 발광된 빛을 수광소자(4)가 수광하지 못하게 되고, 이에 따라 복수개의 센서핀(5)중 빛 통과공(2)의 차단여부를 판단하여 이를 I/O 보오드(도시는 생략함)에 전달하게 되므로 금속트레이(7)의 아이·디를 정확하게 검출하게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 금속트레이의 이송시 비접촉에 의해 해당 금속트레이의 아이·디를 검출하던 종래의 장치와는 달리 금속트레이가 완전히 이송된 상태에서 센서핀(5)이 하강하여 금속트레이의 표면과 접촉하므로써 금속트레이의 아이·디를 검출하게 되므로 오동작할 우려가 없게 된다.

Claims (1)

  1. 아이·디 검출부측에 고정된 센서블럭(1)의 내부에 다수개의 빛 통과공(2)을 형성하여 상기 빛 통과공을 사이에 두고 센서블럭의 양측면에 복수개의 발광소자(3)와 수광소자(4)를 고정하고 센서블럭의 내부에는 다수개의 센서핀(5)을 수직방향으로 출몰가능하게 탄력 설치하여 센서핀(5)의 눌림여부에 따라 센서핀의 상부가 빛 통과공(2)의 차단 여부를 감지하여 금속트레이(7)의 아이·디를 검출함을 특징으로 하는 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디 검출장치.
KR2019960021384U 1996-07-19 1996-07-19 반도체소자 검사기용 금속트레이의 아이·디검출장치 KR0139131Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682542B1 (ko) * 2005-05-17 2007-02-15 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682542B1 (ko) * 2005-05-17 2007-02-15 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이 식별장치

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