JP2016157883A - プローバ及びウェーハ剥離方法 - Google Patents
プローバ及びウェーハ剥離方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016157883A JP2016157883A JP2015036122A JP2015036122A JP2016157883A JP 2016157883 A JP2016157883 A JP 2016157883A JP 2015036122 A JP2015036122 A JP 2015036122A JP 2015036122 A JP2015036122 A JP 2015036122A JP 2016157883 A JP2016157883 A JP 2016157883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- load
- holding surface
- pins
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
プローバ10は、プローバ本体12と、プローバ本体12に隣接されたローダ部14とから構成される。なお、図1では、ローダ部14の内部の概略構造を示すため、ローダ部14を透視して示している。
テーブル20の保持面18には、テーブル20の中心軸を中心とした環状の吸着溝19が設けられる。吸着溝19は、真空経路21を介して真空源23に接続される。真空源23によって真空経路21の空気を吸引することにより、テーブル20の保持面18に載置されたウェーハWが吸着溝19によって真空吸着されてテーブル20の保持面18に吸着保持される。また、真空経路21には、真空経路21を大気開放する電磁バルブ24が設けられ、電磁バルブ24の開閉は制御部25によって制御されている。
図1に示すローダ部14は、ロードポート44に載せられた容器46、搬送アーム48、サブチャックユニット50、及びプリアライメントユニット52等から構成される。
〈第1のウェーハ剥離方法〉
図4は、ピン28A〜28C(ピン28B、28Cは、ピン28Aの動作と同一なので不図示とする。)による第1のウェーハ剥離方法の剥離動作を時系列に示した説明図である。また、図5は、ウェーハ剥離後のピン28A〜28Cの動作を示した説明図である。図6は、図4に示した第1のウェーハ剥離方法のフローチャートである。
図8のテーブル20には、3本のピン28A〜28Cの全体にかかる荷重を検出するための、検出部の第1の荷重センサを構成する1台の荷重センサ60Dが備えられている。図8(A)は、保持面18に対するウェーハWの真空吸着保持を解除した解除工程を示している。図8(B)は、剥離工程が終了した説明図である。
Claims (7)
- ウェーハを真空吸着により保持するウェーハ保持面を有するウェーハチャックと、
前記ウェーハ保持面から前記ウェーハ側に突き上げ部材を突出させることにより前記ウェーハ保持面から前記ウェーハを剥離するウェーハ剥離機構と、
前記ウェーハ保持面から前記突き上げ部材を突出させたときに前記突き上げ部材にかかる荷重を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づき、前記ウェーハ保持面から突出する前記突き当て部材の突出量を制御する制御部と、
を備えるプローバ。 - 前記制御部は、前記検出部で検出した荷重が第1閾値以下となる場合に前記突き当て部材の突出量を増加させる、
請求項1に記載のプローバ。 - 前記突き当て部材は、互いに離れた位置に設けられた複数のピンからなり、
前記検出部は、
前記複数のピンの全体にかかる荷重を検出する第1荷重センサと、
前記複数のピンの各々に対応して設けられ、各ピンにそれぞれかかる荷重を個別に検出する複数の第2荷重センサと、
を有し、
前記制御部は、前記第1荷重センサで検出した荷重が第2閾値以下となり、かつ前記複数の第2荷重センサでそれぞれ検出した荷重が第3閾値以下となる場合に前記突き当て部材の突出量を増加させる、
請求項1又は2に記載のプローバ。 - 前記制御部は、前記複数の第2荷重センサでそれぞれ検出した荷重のばらつきが第4閾値よりも大きい場合には、前記荷重のばらつきが前記第4閾値以下となるまで前記突き当て部材の突出量を固定する、
請求項3に記載のプローバ。 - ウェーハチャックのウェーハ保持面の真空経路を大気に開放させることにより、前記ウェーハ保持面に対するウェーハの真空吸着による保持を解除する解除工程と、
前記ウェーハ保持面に対して突没自在に設けられた突き上げ部材を、前記ウェーハ保持面から前記ウェーハ側に突出させることにより前記ウェーハ保持面から前記ウェーハを剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離工程は、前記ウェーハ保持面から前記突き上げ部材を突出させたときに前記突き上げ部材にかかる荷重を検出し、検出結果に基づき、前記ウェーハ保持面から突出する前記突き当て部材の突出量を制御し、前記検出した荷重が第1閾値以下となる場合に前記突き当て部材の突出量を増加させ、前記検出した荷重が第1閾値を超えた場合に前記突き当て部材の突出量を固定し、前記検出した荷重が第1閾値以下になると前記突き当て部材の突出量を再び増加させる、
ウェーハ剥離方法。 - 前記突き当て部材は、互いに離れた位置に設けられた複数のピンからなり、
前記剥離工程は、前記複数のピンの全体にかかる荷重が第2閾値以下となり、かつ前記複数のピンにそれぞれかかる荷重が第3閾値以下となる場合に前記突き当て部材の突出量を増加させる、
請求項5に記載のウェーハ剥離方法。 - 前記剥離工程は、前記複数のピンにそれぞれかかる荷重のばらつきが第4閾値よりも大きい場合には、前記荷重のばらつきが前記第4閾値以下となるまで前記突き当て部材の突出量を固定する、
請求項6に記載のウェーハ剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015036122A JP6390465B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | プローバ及びウェーハ剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015036122A JP6390465B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | プローバ及びウェーハ剥離方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018155591A Division JP6548057B2 (ja) | 2018-08-22 | 2018-08-22 | プローバ及びウェーハ剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016157883A true JP2016157883A (ja) | 2016-09-01 |
JP6390465B2 JP6390465B2 (ja) | 2018-09-19 |
Family
ID=56826468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015036122A Active JP6390465B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | プローバ及びウェーハ剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6390465B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020166295A1 (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | Sppテクノロジーズ株式会社 | 基板昇降異常検出装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122741U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-09 | ||
JPH0566989U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | 株式会社東京精密 | プロービング装置用半導体ウエハステージ |
WO2009144938A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置および方法 |
-
2015
- 2015-02-26 JP JP2015036122A patent/JP6390465B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122741U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-09 | ||
JPH0566989U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | 株式会社東京精密 | プロービング装置用半導体ウエハステージ |
WO2009144938A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置および方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020166295A1 (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | Sppテクノロジーズ株式会社 | 基板昇降異常検出装置 |
JP6754026B1 (ja) * | 2019-02-12 | 2020-09-09 | Sppテクノロジーズ株式会社 | 基板昇降異常検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6390465B2 (ja) | 2018-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4500770B2 (ja) | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 | |
JP5022381B2 (ja) | 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法 | |
TW200826213A (en) | Discharging apparatus, discharging method, and program recording medium | |
KR100252571B1 (ko) | 반도체장치운반및취급장치와함께사용하기위한제어시스템 | |
JP5718601B2 (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 | |
TW201908538A (zh) | 基板保持装置 | |
JP2004361399A (ja) | トレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラ | |
TWI437244B (zh) | 用於測試分選機的開放裝置 | |
JP6254432B2 (ja) | プローバシステム | |
KR101114617B1 (ko) | 제전 장치의 감시 장치, 제전 장치의 감시 방법 및 제전 장치의 감시용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
JP6390465B2 (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
JP6548057B2 (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
JP2016192484A (ja) | プローバ | |
JP5137965B2 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
KR101394389B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법 | |
KR20090053303A (ko) | 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법 | |
KR102096567B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
JP5913876B2 (ja) | ダイボンダ | |
TWI507700B (zh) | 探針台 | |
JP5356962B2 (ja) | 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム | |
JP2019161241A (ja) | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 | |
JPH0384944A (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
JP2750448B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
TWI669514B (zh) | Mechanism for testing semiconductor products using electrostatic carriers | |
JP4548984B2 (ja) | Ic搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6390465 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |