KR101394389B1 - 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법 - Google Patents

웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101394389B1
KR101394389B1 KR1020070073899A KR20070073899A KR101394389B1 KR 101394389 B1 KR101394389 B1 KR 101394389B1 KR 1020070073899 A KR1020070073899 A KR 1020070073899A KR 20070073899 A KR20070073899 A KR 20070073899A KR 101394389 B1 KR101394389 B1 KR 101394389B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
pincette
tweezers
cassette
stage
Prior art date
Application number
KR1020070073899A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090010633A (ko
Inventor
정충근
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070073899A priority Critical patent/KR101394389B1/ko
Publication of KR20090010633A publication Critical patent/KR20090010633A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101394389B1 publication Critical patent/KR101394389B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0084—Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
    • B25J9/0087—Dual arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1682—Dual arm manipulator; Coordination of several manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

개시된 웨이퍼 이송 장치는 상부 핀셋, 하부 핀셋, 이송 암 및 제어부를 포함한다. 상기 상부 핀셋은 카세트에 적재되어 있는 제1 웨이퍼를 픽업하여 상기 제1 웨이퍼를 스테이지로 전달한다. 상기 하부 핀셋은 상기 상부 핀셋의 하부에 위치하고 상기 상부 핀셋과 연결되어, 상기 스테이지에 놓여 있는 제2 웨이퍼를 픽업하여 상기 카세트에 전달한다. 상기 이송암은 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋의 일측에 형성되어 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋을 이송한다. 상기 제어부는 상기 이송암을 통해 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋과 연결되고, 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋의 이동을 제어한다.

Description

웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법{WAFER TRANSPORTING APPARATUS AND METHOD FOR DRIVING THE APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 제조에 사용되는 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위한 제조 방법에는 상기 반도체 소자를 제조하기 위해 다양한 공정이 수행된다. 특히, 반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼 상태로 다양한 공정 부분에 이송할 필요가 있게 된다.
일반적인 프로브 스테이션(Probe Station) 설비의 웨이퍼 로딩 시퀀스를 참조하면, 상부 핀셋이 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 와서 정렬을 한 후에 검사가 이루어지는 스테이지로 이송된다. 그 후 이를 스테이지에 올려놓으려면 검사가 끝나고 상기 스테이지에 올려져 있는 웨이퍼를 하부 핀셋이 꺼낼 때까지 기다려야 한다. 이때에 일반적인 웨이퍼 로딩 시퀀스에서는 상기 상부 핀셋과 하부 핀셋이 개별적으로 웨이퍼를 이송하므로, 상기 상부 핀셋이 상기 웨이퍼를 상기 스테이지에 올려놓을 때에 상기 하부 핀셋이 검사를 마친 웨이퍼를 언로딩 할 때까지 대기하고 있어야만 한다. 상기 스테이지 상에 웨이퍼가 없이 비어있는 경우는 관계가 없겠지만, 상기 스테이지 위에 있는 웨이퍼를 언로딩 하지 않았거나, 언로딩하고 있는 상태의 경우에는 많은 시간을 대기하여야 한다.
일반적으로 웨이퍼 1매당 검사하는데 걸리는 작업 시간은 검사대로 웨이퍼를 이송하는 시간, 검사하는 시간 및 검사를 마친 웨이퍼를 카세트에 적재하는 시간을 합하여 계산할 수 있는데, 상기 검사를 마친 웨이퍼를 카세트에 적재하는 동안에 웨이퍼를 검사대로 이송하는 시간이 지연되는 경우 전체적인 웨이퍼의 검사 시간이 길어지게 되고, 전체적인 공정 시간의 증가 및 공정 효율의 감소로 이어지게 된다.
이 경우 상기 웨이퍼의 검사 공정에서 많은 지체 시간은 전체적인 생산 효율을 낮추게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 일 목적은 개선된 시퀀스를 적용하여 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 시에 대기 시간을 줄일 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 웨이퍼 이송 장치를 구동하는 구동 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 상부 핀셋, 하부 핀셋, 이송 암 및 제어부를 포함한다. 상기 상부 핀셋은 카세트에 적재되어 있는 제1 웨이퍼를 픽업하여 상기 제1 웨이퍼를 스테이지로 전달한다. 상기 하부 핀셋은 상기 상부 핀셋의 하부에 위치하고 상기 상부 핀셋과 연결되어, 상기 스테이지에 놓여 있는 제2 웨이퍼를 픽업하여 상기 카세트에 전달한다. 상기 이송암은 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋의 일측에 형성되어 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋을 이송한다. 상기 제어부는 상기 이송암을 통해 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋과 연결되고, 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋의 이동을 제어한다.
바람직하게, 상기 상부 핀셋은 상기 하부 핀셋과 독립적으로 움직일 수 있도록 상기 이송암과 상기 상부 핀셋을 연결하는 상부암을 포함하고,
상기 하부 핀셋은 상기 상부 핀셋과 독립적으로 움직일 수 있도록 상기 이송암과 상기 하부 핀셋을 연결하는 하부암을 포함할 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법에서는 상부 핀셋으로 카세트에 적재된 제1 웨이퍼를 꺼낸다. 또한, 상기 상부 핀셋 및 상기 상부 핀셋의 하부에 위치하여 상부 핀셋과 연결된 하부 핀셋이 스테이지로 이동한다. 또한, 상기 스테이지로 이동한 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 놓여진 제2 웨이퍼를 꺼낸다. 또한, 상기 스테이지 상으로 이동한 상부 핀셋이 상기 제1 웨이퍼를 상기 스테이지에 올려놓는다. 또한, 상기 하부 핀셋이 상기 제2 웨이퍼를 상기 카세트에 가져다 놓는다.
바람직하게, 상기 상부 핀셋으로 제1 웨이퍼를 꺼내 오기 이전에, 상기 카세트의 슬롯을 스캔하여 상기 카세트에 상기 제1 웨이퍼가 있는지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 상기 상부 핀셋으로 제1 웨이퍼를 꺼내온 이후에, 상기 제1 웨이퍼를 프리-얼라인 할 수 있다.
마찬가지로, 상기 하부 핀셋이 상기 제2 웨이퍼를 상기 카세트에 가져다 놓기 이전에, 상기 하부 핀셋이 꺼내온 상기 제2 웨이퍼를 프리-얼라인 할 수 있다.
상술한 본 발명에 따르면, 상부 핀셋과 하부 핀셋은 동시에 이동하여 스테이지 상에서 꺼내가야 할 웨이퍼와 스테이지 상에 올려 놓아야할 웨이퍼를 동시에 교환함으로써, 상부 핀셋이 스테이지 상에 웨이퍼를 올려놓을 때 하부 핀셋이 스테이 지 상에 있는 웨이퍼를 꺼낼 때까지 대기할 필요가 없어, 전체적인 공정이 효율적으로 진행되게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 후술할 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 이송 방법 및/또는 웨이퍼 이송 장치는 반도체 소자를 제조하기 위한 다양한 공정에 적용될 수 있다. 즉, 웨이퍼 이송 방법 및/또는 웨이퍼 이송 장치는 기판의 온도를 조절하기 위한 모든 공정에 적용될 수 있을 것이다. 이하에서는, 웨이퍼 이송 방법 및/또는 웨이퍼 이송 장치는 반도체 소자의 제조 공정들 중에서 웨이퍼를 검사하기 위한 공정에 적용되는 예로 설명하기로 한다. 그러나 이러한 예가 본 발명의 웨이퍼 이송 방법 및/또는 웨이퍼 이송 장치 등을 직접적으로 한정하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 이송 방법 및/또는 웨이퍼 이송 장치는 다양한 공정들에서 적용될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법의 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼의 이송 방법에서는 웨 이퍼 이송 장비를 초기화 상태로 세팅한다(S10). 또한, 카세트에 슬롯을 스캔하여 웨이퍼 유무를 판단한다(S50). 상부 핀셋이 상기 카세트의 웨이퍼를 픽업한다(S100). 상기 상부 핀셋이 픽업한 웨이퍼를 얼라인 한다(S150). 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋이 스테이지로 이동한다(S200). 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 있는 웨이퍼를 픽업한다(S310). 상기 상부 핀셋이 픽업하여 이송한 웨이퍼를 상기 스테이지 상에 올려놓는다(S320). 상기 하부 핀셋이 픽업한 웨이퍼를 얼라인 한다(S350). 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋이 카세트로 이동한다(S400). 상기 하부 핀셋이 픽업하여 이송한 웨이퍼를 카세트에 적재한다(S410).
상기 웨이퍼 이송 장비를 초기화 상태로 세팅하는 경우에는(S10), 상기 웨이퍼 이송 방법의 최초에 1회에 한하여 상기 웨이퍼 이송 장비를 세팅하면 족하다.
상기 카세트에 슬롯을 스캔하여 웨이퍼 유무를 판단하는 경우에는(S50), 상기 카세트의 상부 또는 상기 카세트의 내부에 슬롯 스캔용 센서를 장착하고, 어느 슬롯에 웨이퍼가 적재되어 있는지 적재되어 있지 않은지를 판단한다. 상기 웨이퍼의 이송이 상기 웨이퍼를 검사하는 공정에서 이루어지는 경우에는 상기 웨이퍼의 검사가 완료된 것과 그렇지 않은 것을 구분하여야 한다. 이것은 상기 카세트를 기준으로 상부에서는 검사 되지 않은 웨이퍼들을 적재하고 상기 카세트를 기준으로 하부로부터는 상기 웨이퍼 검사를 마친 웨이퍼들을 적재하는 방법을 사용할 수도 있다.
상부 핀셋이 상기 카세트의 웨이퍼를 픽업하는 경우에는(S100), 상기 카세트의 슬롯을 스캔하여 웨이퍼의 유무 및 웨이퍼들의 위치를 파악하였으므로, 상기 카 세트에서 검사되지 않은 웨이퍼들을 차례로 픽업할 수 있다. 상기 상부 핀셋의 경우에는 본 발명의 도면에서 도시한 핀셋 형태에 한정되지 않고, 다양한 형태의 핀셋을 적용할 수 있다.
상기 상부 핀셋이 픽업한 웨이퍼를 얼라인 하는 경우에는(S150), 웨이퍼의 검사를 하기에 앞서 웨이퍼의 얼라인 과정이 반드시 필요하다. 따라서 웨이퍼의 정렬을 거쳐 다음 공정을 수행하게 된다.
상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋이 스테이지로 이동하는 경우에는(S200), 상기 상부 핀셋의 하부에는 상기 하부 핀셋이 위치하고 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋은 연결되어 있다. 상기 상부 핀셋과 상기 하부 핀셋은 동시에 이동하게 된다. 상기 상부 핀셋과 하부 핀셋의 역할은 서로 바뀌어 상기 상부 핀셋이 웨이퍼 언로딩용으로 사용되고, 상기 하부 핀셋이 웨이퍼 로딩용으로 사용될 수 있다.
상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 있는 웨이퍼를 픽업하는 경우에는(S310), 상기 하부 핀셋과 상부 핀셋이 스테이지 앞에 이동되고 난 후, 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 있는 검사가 완료된 웨이퍼를 픽업한다. 이때에 상기 상부 핀셋은 웨이퍼를 픽업한 채 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 있는 웨이퍼를 픽업하는 동안 상기 하부 핀셋의 상부에서 대기한다.
상기 상부 핀셋이 픽업하여 이송한 웨이퍼를 상기 스테이지 상에 올려놓는 경우에는(S320), 상기 하부 핀셋이 웨이퍼를 픽업하는 것과 연속적으로 이루어질 수 있다. 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 있는 웨이퍼를 픽업한 후, 상기 하부 핀셋은 상기 스테이지에서 멀어지고 상기 상부 핀셋이 가지고 있는 웨이퍼를 연 속하여 상기 스테이지에 올려놓는다. 그 결과, 상기 상부 핀셋에는 웨이퍼가 없게 되고, 상기 하부 핀셋에는 검사를 마친 웨이퍼가 놓여져 있게 된다.
상기 하부 핀셋이 픽업한 웨이퍼를 얼라인 하는 경우에는(S350), 상기 하부 핀셋이 검사를 마친 웨이퍼를 픽업한 후 상기 카세트에 웨이퍼를 적재하기 이전에 다시 웨이퍼를 정렬하는 과정을 거치게 된다.
상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋이 카세트로 이동하는 경우(S400) 및 상기 하부 핀셋이 픽업하여 이송한 웨이퍼를 카세트에 적재(S410)하는 경우에는, 상기 검사 및 정렬을 마친 웨이퍼는 상기 하부 핀셋에 의해 적재되어 사기 카세트로 이송된 후 상기 카세트에 적재된다.
도 2 내지 5는 도 1의 웨이퍼 이송 방법의 각 부분에서 웨이퍼 이송장치의 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 도 2는 도 1의 웨이퍼 이송 방법 중 카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 깨내는 동작을 나타내는 개략적인 도면이다. 카세트(600)안에는 복수개의 웨이퍼들(500)이 적재되어 있다. 웨이퍼 이송 장치는 상부 핀셋(210), 하부 핀셋(320), 이송암(410) 및 제어부(110)를 포함한다. 상기 상부 핀셋(210)은 상부 암(220)을 통하여 상기 이송암(410)과 연결되고, 상기 하부 핀셋(310)은 하부 암(320)을 통하여 상기 이송암(410)과 연결된다.
상기 카세트(600)는 외부 혹은 내부에 상기 적재된 웨이퍼들(500)을 파악할 수 있는 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 복수개의 웨이퍼들(500)은 부가적인 센서에 의해 각 웨이퍼들의 위치 및 상기 카세트(600)내의 적재 유무가 파악된다. 상기 카세트(600)에 적재되어 있는 웨이퍼(500) 중 검사되지 않은 웨이퍼(510)가 상기 상부 핀셋(510)에 의해 꺼내어 진다. 상기 상부 핀셋(210) 및 하부 핀셋(310)의 경우에는 본 발명의 도면에서 도시한 핀셋 형태에 한정되지 않고, 다양한 형태의 핀셋을 적용할 수 있다.
상기 상부 핀셋(210)에는 검사되지 않은 웨이퍼(510)가 놓여지고, 상기 하부 핀셋(310)은 상기 상부 핀셋(210)의 운동에 방해가 되지 않도록 상기 하부암(320)이 접혀진 상태로 대기할 수 있다. 상기 제어부(110)는 상기 이송암(410), 상기 상부암(220) 및 상기 하부암(320)을 제어하여 웨이퍼의 이송을 제어한다.
도 3을 참조하면, 도 3은 도 1의 웨이퍼 이송 방법 중 스테이지에 놓여진 웨이퍼를 스테이지에서 꺼내는 동작을 나타내는 개략적인 도면이다. 참고로, 상기 카세트(600)에서 픽업된 웨이퍼는 부가적인 얼라인 장치를 거쳐 정렬된 후에 본 이송 과정으로 진입할 수 있다.
상기 스테이지(700)는 상기 웨이퍼(510)를 웨이퍼 검사와 같은 웨이퍼의 가공공정이 이루어지는 곳이다. 상기 스테이지(700)상에는 검사 공정이 완료된 웨이퍼(520)가 놓여져 있다. 상기 검사가 완료된 웨이퍼(520)는 상기 하부 핀셋(310)이 픽업한다. 상기 하부 핀셋(310)이 상기 검사가 완료된 웨이퍼(520)를 픽업하는 경우에는 상기 상부 핀셋(320)은 상기 하부 핀셋(310)의 동작에 방해가 되지 않도록 상기 하부 핀셋(310)의 상부에 상기 상부암(220)이 접혀져 있는 상태로 대기할 수 있다.
도 4를 참조하면, 도 4는 도 1의 웨이퍼 이송 방법 중 카세트에서 꺼내온 웨 이퍼를 스테이지에 적재하는 동작을 나타내는 개략적인 도면이다. 상기 검사가 완료된 웨이퍼(520)는 상기 하부 핀셋(310)에 놓여져 있다. 상기 상부 핀셋(210)에는 검사할 웨이퍼가 놓여 있고 상기 상부 핀셋(210)이 상기 스테이지(700)로 이동하여 상기 웨이퍼(510)를 상기 스테이지 상에 놓게 된다. 이때에 상기 이송암(410) 및 상기 상부암(220)의 동작으로 상기 상부 핀셋(210)이 상기 스테이지(700)로 이동할 수 있다. 상기 하부 핀셋(310)은 상기 상부 핀셋(210)의 동작을 방해하지 않기 위하여 상기 하부암(320)이 접혀진 상태로 대기할 수 있다. 상기 상부 핀셋(210)이 상기 웨이퍼(210)를 상기 스테이지(700)에 놓여진 이후에는 상기 하부 핀셋(310)에만 상기 검사가 완료된 웨이퍼(520)가 놓여지게 되고, 상기 상부 핀셋(210)에는 아무것도 없게 된다.
도 5를 참조하면, 도 5는 도 1의 웨이퍼 이송 방법 중 스테이지에서 꺼내온 웨이퍼를 카세트에 적재하고, 카세트에서 새로운 웨이퍼를 꺼내는 동작을 나타내는 개략적인 도면이다. 상기 검사가 완료된 웨이퍼(520)는 상기 카세트(600)로 이송되기 전에, 부가적인 웨이퍼 정렬 장치를 거칠 수 있다.
상기 정렬된 웨이퍼(520)를 가지는 하부 핀셋(310) 및 상부 핀셋(210)은 상기 카세트로 이동된다. 상기 제어부(110)가 상기 이송암(410), 상기 상부암(220) 및 상기 하부암(320)을 제어하여 상기 상부 핀셋(210) 및 하부 핀셋(310)을 상기 카세트로 이동시킬 수 있다. 상기 하부 핀셋(310)에 놓여진 검사를 마친 웨이퍼(520)는 상기 카세트(600)에 적재된다. 검사를 마친 웨이퍼와 검사를 하지 않은 웨이퍼를 구분하기 위해 상기 카세트에 적재 하는 순서는 다양한 시퀀스를 활용할 수 있다. 상기 검사를 마친 웨이퍼(520)가 상기 카세트(600)에 적재되는 동시에 상기 상부 핀셋(210)은 상기 카세트로 접근하여 다음 검사 대상이 되는 웨이퍼(530)를 픽업한다. 검사를 마친 웨이퍼와 검사가 필요한 웨이퍼의 교환이 상기 스테이지(700)상에서 연속적으로 이루어 질 수 있을 뿐 아니라, 상기 카세트(600)의 로딩 및 언로딩 과정에서도 연속적으로 이루어 질 수 있게 된다.
따라서 상기 상부 핀셋(210)과 상기 하부 핀셋(310)의 로딩 및 언로딩이 동시에 이루어짐으로써, 상기 상부 핀셋(210) 및 하부 핀셋(310)의 로딩 및 언로딩 동작에 서로 대기하는 시간을 없앨 수 있게 된다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼 이송 방법은 공정의 대상이 되는 웨이퍼 및 해당 공정을 마친 웨이퍼를 동시에 로딩 및 언로딩 하게 됨으로써, 로딩 과정 또는 언로딩 과정 중 어느 하나의 과정을 마친 후 다른 과정이 완료될 때까지 기다려야하는 대기 시간이 없어지게 된다. 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법에서는 항상 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 동시에 일어나기 때문에 개별적인 동작으로 인해 선행되는 동작이 완료되기까지의 대기 시간은 없어지게 된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는 로딩 및 언로딩에 적합하도록 별도의 상부암과 하부암을 가지게 됨으로써, 상부 핀셋 및 하부 핀셋이 각각 독립적으로 동작할 수 있게 된다. 또한 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋은 이송암에 의해 동시에 이동되므로, 각 해당 공정에의 웨이퍼들을 동시에 로딩 및 언로딩이 가능하다. 따라서 대기 시간을 줄일 수 있게 되고 전체적인 공정의 효율을 높일 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 방법의 흐름도이다.
도 2 내지 5는 도 1의 웨이퍼 이송 방법의 각 부분에서 웨이퍼 이송장치의 동작을 나타내는 개략적인 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 제어부
210 : 상부 핀셋 220 : 상부 암
310 : 하부 핀셋 320 : 하부 암
410 : 이송 암
500 : 카세트에 적재된 웨이퍼
510 : 카세트에서 픽업되어 스테이지로 이송되는 웨이퍼
520 : 스테이지에서 픽업되어 카세트로 이송되는 웨이퍼
600 : 카세트
700 : 스테이지

Claims (6)

  1. 카세트에 적재되어 있는 제1 웨이퍼를 픽업하여 상기 제1 웨이퍼를 스테이지로 전달하는 상부 핀셋;
    상기 상부 핀셋의 하부에 위치하고 상기 상부 핀셋과 연결되어, 상기 스테이지에 놓여 있는 제2 웨이퍼를 픽업하여 상기 카세트에 전달하는 하부 핀셋;
    상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋의 일측에 형성되어 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋을 이송하는 이송암; 및
    상기 이송암을 통해 상기 상부 핀셋 및 상기 하부 핀셋과 연결되고, 상기 상부 핀셋 및 하부 핀셋의 이동을 제어하는 제어부를 포함하는 웨이퍼의 이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 핀셋은 상기 하부 핀셋과 독립적으로 움직일 수 있도록 상기 이송암과 상기 상부 핀셋을 연결하는 상부암을 포함하고,
    상기 하부 핀셋은 상기 상부 핀셋과 독립적으로 움직일 수 있도록 상기 이송암과 상기 하부 핀셋을 연결하는 하부암을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  3. 상부 핀셋으로 카세트에 적재된 제1 웨이퍼를 꺼내 오는 단계;
    상기 상부 핀셋 및 상기 상부 핀셋의 하부에 위치하여 상부 핀셋과 연결된 하부 핀셋이 스테이지로 이동하는 단계;
    상기 스테이지로 이동한 상기 하부 핀셋이 상기 스테이지 상에 놓여진 제2 웨이퍼를 꺼내오는 단계;
    상기 스테이지 상으로 이동한 상부 핀셋이 상기 제1 웨이퍼를 상기 스테이지에 올려놓는 단계;
    상기 하부 핀셋이 상기 제2 웨이퍼를 상기 카세트에 가져다 놓는 단계를 포함하는 웨이퍼 이송 장치의 구동방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상부 핀셋으로 제1 웨이퍼를 꺼내 오는 단계이전에, 상기 카세트의 슬롯을 스캔하여 상기 카세트에 상기 제1 웨이퍼가 있는지 여부를 판단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송 장치의 구동방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 상부 핀셋으로 제1 웨이퍼를 꺼내오는 단계; 및 상기 상부 핀셋 및 상기 상부 핀셋의 하부에 위치하여 상부 핀셋과 연결된 하부 핀셋이 스테이지로 이동하는 단계 사이에 상기 제1 웨이퍼를 프리-얼라인 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송 장치의 구동방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 하부 핀셋이 상기 제2 웨이퍼를 상기 카세트에 가져다 놓는 단계 이전에, 상기 하부 핀셋이 꺼내온 상기 제2 웨이퍼를 프리-얼라인 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송 장치의 구동방법.
KR1020070073899A 2007-07-24 2007-07-24 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법 KR101394389B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070073899A KR101394389B1 (ko) 2007-07-24 2007-07-24 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070073899A KR101394389B1 (ko) 2007-07-24 2007-07-24 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090010633A KR20090010633A (ko) 2009-01-30
KR101394389B1 true KR101394389B1 (ko) 2014-05-14

Family

ID=40489780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070073899A KR101394389B1 (ko) 2007-07-24 2007-07-24 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101394389B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5679498B1 (ja) * 2014-05-01 2015-03-04 上野精機株式会社 ウェハ搬送装置及びウェハ供給排出装置
CN110744532A (zh) * 2019-11-21 2020-02-04 江苏索尔思通信科技有限公司 去蜡溶液取片设备及方法
CN114104614B (zh) * 2020-08-28 2024-05-28 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 一种端面处理设备的半自动化集成进样装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004152882A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Yaskawa Electric Corp 搬送装置およびそれを備えた処理装置
JP2004330321A (ja) 2003-05-01 2004-11-25 Honda Electron Co Ltd ロボット位置制御装置及び方法並びにロボットシステム
JP2005116665A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
KR100740955B1 (ko) 2005-03-28 2007-07-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판반송장치 및 기판반송방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004152882A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Yaskawa Electric Corp 搬送装置およびそれを備えた処理装置
JP2004330321A (ja) 2003-05-01 2004-11-25 Honda Electron Co Ltd ロボット位置制御装置及び方法並びにロボットシステム
JP2005116665A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
KR100740955B1 (ko) 2005-03-28 2007-07-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판반송장치 및 기판반송방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090010633A (ko) 2009-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4589853B2 (ja) 基板搬送システム及び基板搬送方法
US7153087B2 (en) Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method
US7183785B2 (en) Test system and method for reduced index time
JP4068127B2 (ja) 除電装置及び除電方法並びにプログラム記録媒体
US20050209725A1 (en) Conveyance system, conveyance method and vacuum holding apparatus for object to be processed, and centering method for wafer
JP2003282669A (ja) 基板の搬送方法及びその装置
US20070150085A1 (en) Conveyance method for transporting objects
KR101394389B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법
JP4069236B2 (ja) 液処理装置
US20050232735A1 (en) Apparatus and method for inspecting an inspection object
US7826918B2 (en) Transfer system and transfer method of object to be processed
TWI759545B (zh) 檢測系統及檢測方法
US20060235558A1 (en) Method of scavenging intermediate formed by reaction of oxidoreductase with substrate
JP4647646B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
KR102294790B1 (ko) 검사 장치, 및 검사 방법
CN114664692A (zh) 基片搬运装置、基片处理系统和基片处理方法
JP3795134B2 (ja) ウエハカセット搬送システム
TWI507700B (zh) 探針台
JP2019004168A (ja) プローバ及びウェーハ剥離方法
JP4791379B2 (ja) 基板処理装置、基板搬送方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
KR20200057161A (ko) 웨이퍼 보관이 가능한 웨이퍼 프로버용 로더
KR101837436B1 (ko) 피검사체의 정렬 방법
WO2010052771A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法
KR20070009077A (ko) 웨이퍼 매핑 센서를 갖는 로봇 유니트를 포함하는 반도체제조 장치
KR20100074343A (ko) 웨이퍼 소팅부가 구비된 웨트 스테이션

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170426

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190503

Year of fee payment: 6