JP2003282669A - 基板の搬送方法及びその装置 - Google Patents

基板の搬送方法及びその装置

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JP2003282669A JP2002086199A JP2002086199A JP2003282669A JP 2003282669 A JP2003282669 A JP 2003282669A JP 2002086199 A JP2002086199 A JP 2002086199A JP 2002086199 A JP2002086199 A JP 2002086199A JP 2003282669 A JP2003282669 A JP 2003282669A
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Yuko Egawa
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ベイ内での各処理装置ごとにウエハの処理が
異なる場合でも、ウエハの搬送、及びウエハ搬送手段と
各処理装置とのウエハの取合いが、これに律速されるの
を防止でき、スループットの低下を防ぐことができる枚
葉搬送方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 各ベイ100、200、300……は、
各々がベイストッカー130、230、330……を介
し、ベイ間搬送ライン400に接続されている。ベイ1
00は、ループ状の枚葉搬送ライン120と、ベイ間搬
送ライン400の搬送方向と交差する方向に沿って配
置、並設された処理装置101〜106で構成されてい
る。処理装置101〜103は、枚葉搬送ライン120
の一方側に隣接して配置、並設され、処理装置104〜
106は、その他方側に隣接して配置、並設されてい
る。また処理装置101〜106は搬送ロボット11〜
16およびウエハWを枚葉で処理するチャンバー(図示
省略)を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
基板または部品基板などの基板(以下、ウエハとい
う。)を処理する装置間において、ウエハを一枚毎搬送
(枚葉搬送)するのに好適な枚葉搬送方法及びその装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハを処理する装置間でウエハを枚葉
搬送する従来技術として、例えば、野崎勝弘「特集 LSI
ラインの生産技術革命」、NIKKEI MICRODEVICES 1993年
8月号、25-32頁に記載の技術が挙げられる。この従来技
術は、特につぎのようなことを開示している。 1.枚葉式処理装置やクラスタツールを効率的に利用で
きる自動化ライン。 2.ベイ内搬送を枚葉化して多品種変量生産を可能にす
る生産ラインの構想。 3.枚葉搬送で品種や生産量を可変にできる。 4.枚葉処理装置との組合わせでウエハの仕掛り枚数を
削減できる。 5.ベイ間はロット搬送を使用する。 6.量産開始時点では1台のクラスタツールに異なるプ
ロセス処理チャンバをつなぐ。 装置台数が少なければ生産能力も低く抑えられる。単独
のクラスタツールでも同一の処理チャンバを複数接続し
たり、複数のプロセスの処理ができるモジュールを付加
して処理能力をアナログ的に増やしていく。
【0003】さらに、次のことが図示されている。平面
形状が変形U字形のウエハ搬送システムの両サイドにマ
ルチプロセス装置が複数台配置され、ベイが構成されて
いる。つまり、ベイ内のU字形のウエハ搬送システムの
二列の平行搬送ラインにそれぞれ沿ってマルチプロセス
装置が複数台配置されている。ウエハ搬送システムには
数ヶ所、ロボットを持ったシャトルが設けられている。
この搬送ラインとそれぞれの処理装置の間にはI/Oが
設けられている。また、このようなベイ間でのウエハの
搬送にはロット搬送システムが採用されている。
【0004】図1に第2の従来技術を示す。図2は、半
導体産業新聞2001年12月5日に掲載されたものである。
これは、ITRS(International Technology Roadmap
for Semiconductors)が示したウエハ枚葉生産システ
ムのモジュールオートメーション例である。工程間は、
FOUPを採用した25枚単位搬送で、工程内をウエハ
枚葉単位でダイレクト搬送している。図の黒い丸がウエ
ハを表しており、プロセス装置内やプロセス装置間をウ
エハ単位で処理や搬送が行われる。このシステムによれ
ば、ウエハ枚葉単位での処理やダイレクト搬送により、
従来のFOUP搬送による25枚までのウエハの待ち時
間がゼロとなり、FOUPオープナーやEFEMといっ
た付属装置が不要となる。尚、このような事例は、例え
ば、林 武秀、「システムLSI製造は”俊敏さ“が命
枚葉生産・搬送でTATを大幅短縮」、Electronic
Journal 2002年2月号、PP95〜99にも同様に開示されて
いる。
【0005】図2に第3の従来技術例を示す。図2で、
被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像を
行うとともに、現像後の被処理基板をエッチングするた
めの一連の処理を行う複数の処理ユニットを搬送路の両
側に配置した処理部と、搬送路に沿って移動し、各処理
ユニットとの間で基板の受渡しを行う主搬送装置と、主
搬送装置に対して被処理基板を受渡しする搬送機構を有
する搬入出部とを備え、これが処理部の各処理ユニット
および搬送路ならびに搬入出部が一体的に設けられてい
る。
【0006】図3に第4の従来技術例を示す。図3で、
例えば液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display : L
CD)に使われるTFTアレイが形成されるガラス基板を搬
送する搬送装置が走行する搬送路に沿って、ガラス基板
の一のレイヤを形成するためのエッチング装置、第1の
検査装置、レジスト剥離装置、基板待機用のバッファ、
洗浄装置、成膜装置、第2の検査装置を配置し、搬送路
の一端に基板搬入部を配置し、搬送路の他端に基板搬出
部には、カセットを多段に収容し、かつ搬送装置が各カ
セットに対してアクセス可能となるように棚が昇降する
昇降機構を設けた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術では、
ベイの構成はそれぞれ異なるものの、ウエハ、ウエハ、
被処理基板、ガラス基板をそれぞれのベイ内で搬送する
ためのウエハ搬送システム、ウエハ枚葉ダイレクト搬送
システム、搬送路が、いずれの場合でも共通して単一体
であるため、依然として次のような解決しなければなら
ない課題を有している。 1.ベイ内でのウエハの搬送及びウエハの搬送手段と各
処理装置とのウエハの取合いが、各処理装置でのウエハ
の処理時間(並びに処理装置内でのウエハ搬送時間)の
中で最も長い時間に律速される。このため、ベイ内での
ウエハの搬送及び各処理装置とのウエハの取合いに待ち
時間が生じ、ベイ内でのスループットが低下する。この
ようなことは、上記従来技術例の、特に図1から図3に
示した第2から第4の従来技術例のように、各処理装置
ごとでウエハの処理が異なる場合においては顕著に生じ
る。 2.例えば、2個のFOUP内のウエハの処理内容が、
FOUPごとに異なっている場合、例えば、一方のFO
UP内のウエハがプラズマエッチング処理、他方のFO
UP内のウエハがプラズマCVD処理のように異なって
いる場合、それらの処理に処理時間の長短が存在する。
このため、ベイ内でのウエハの搬送、及びウエハの搬送
手段と各処理装置とのウエハの取合いが処理時間の長
い、この場合、プラズマCVD処理に律速される。この
ため、ベイ内でのウエハ、特にプラズマエッチング処理
されるウエハの搬送及び各エッチング装置とのウエハの
取合いに待ち時間が生じ、ベイ内でのスループットが低
下する。 3.ベイ内での各処理装置でのウエハの処理が同一(例
えば、処理内容、条件等)であったとしても、ベイ内搬
送手段でのウエハの搬送時間と、各処理装置での処理時
間+処理装置内でのウエハの搬送時間とが異なるため、
ベイ内搬送手段と各処理装置とのウエハの取合い、及び
ベイ内でのウエハの搬送に混乱が生じる危険性があり、
これによってベイ内でのスループットの低下が懸念され
る。 4.処理時間が長いウエハと処理時間が短いウエハとが
ベイ内搬送ラインに混在する場合、処理時間が短いウエ
ハはその処理が終了しても、搬送ラインでその前にある
処理時間が長いウエハの処理が終っていないために、処
理装置から搬送ラインへ、そして、搬送ラインでの次の
処理装置への搬送が出来ない。つまり、待ち時間が生じ
ることになる。このような従来技術では、処理時間の短
いウエハと処理時間の長いウエハとの搬送ラインの使い
分けをするといった認識がない。従って、このような従
来技術では、搬送時間は処理時間の長い方に律速される
ことになる。そのため処理時間も遅くなり、全体のスピ
ードが低下する、ひいてはベイ全体のスループットが低
下する。 5.多品種少量生産の場合、一つのウエハ搬送ラインで
特急を要するウエハがきた場合、その前に通常の処理の
ウエハを有するロボットを持ったシャトルがあると、こ
れが邪魔になり指定された装置に直ちに移動できない。
このため特急を要するウエハにとって待ち時間が生じ
る。このため結果として、このウエハの処理に時間がか
かり多品種少量生産に対応できずスループットが低下す
る。 6.ウエハ搬送ラインのロボットを持っているシャトル
が、例えば、一つ故障するとベイ内の搬送ラインがスト
ップし、ウエハをマルチプロセス装置に運ぶことが出来
なくなる。そのためウエハをマルチプロセス装置で処理
することが出来ず、ベイ内の各ウエハの処理がストップ
する。また、このベイ内の搬送ライン、各マルチプロセ
ス装置のストップにより、このベイから他のベイへのウ
エハの搬送が出来なくなり、この他のベイでのウエハ処
理もストップする。ひいては関連するベイでのウエハ処
理が全てストップする。 本発明は、上記の問題点を解決し、次のような目的を達
成しようとするものである。
【0008】本発明の第一の目的は、ベイ内での各処理
装置ごとにウエハの処理が異なる場合でも、ベイ内での
ウエハの搬送、及びウエハ搬送手段と各処理装置とのウ
エハの取合いが、これに律速されるのを防止でき、これ
によってスループットの低下を防ぐことができる枚葉搬
送方法及びその装置を提供することにある。また、本発
明の第二の目的は、ウエハの処理内容が、ウエハを保持
する手段ごとに異なっている場合でも、ベイ内でのウエ
ハの搬送、及びウエハ搬送手段と各処理装置とのウエハ
の取合いが、これに律速されるのを防止でき、これによ
ってスループットの低下を防ぐことができる枚葉搬送手
段及びその装置を提供することにある。また、本発明の
第三の目的は、ベイ内でのウエハの処理が同一の場合に
生じる危険性があるベイ内搬送手段と各処理装置とのウ
エハの取合い、及びベイ内でのウエハの搬送の混乱を防
止でき、これによってベイ内でのスループットの低下を
防ぐことができる枚葉搬送方法及びその装置を提供する
ことにある。
【0009】本発明の第四の目的は、処理時間の違うウ
エハが混在した場合でも、処理時間の短いウエハと処理
時間の長いウエハとの使い分けができ、スループットの
低下を防ぐ枚葉搬送方法及びその装置を提供することに
ある。また、本発明の第五の目的は、多品種少量生産の
場合、特急を要するウエハがきた場合でも、そのウエハ
の処理に時間がかかるのを防止でき、スループットの低
下を防ぐ枚葉搬送方法及びその装置を提供することにあ
る。本発明の第六の目的は、ウエハ搬送ラインが故障し
てもベイ内処理や他のベイでの処理がストップするのを
防止できる枚葉搬送方法及びその装置を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】第一〜第三の目的は、ベ
イ内に少なくとももう一つ別の搬送ラインを並搬送可能
に設けることによって達成することができる。つまり、
ベイ内の各処理装置ごとにウエハの処理が異なる場合で
も、並搬送可能な複数のベイ内搬送ラインを使い分ける
ことで、ベイ内でのウエハの搬送及びウエハ搬送手段と
各処理装置とのウエハの取合いが各処理装置ごとにウエ
ハの処理が異なることで律速されるのを抑制できる。ま
た、ウエハの処理内容が、ウエハを保持する手段ごとに
異なっている場合でも、これらに対応してベイ内搬送ラ
インの並搬送可能な搬送ラインを使い分けることで、そ
れぞれのウエハ保持手段に収納されているウエハの処理
内容に対応して、ベイ内でのウエハの搬送及びウエハ搬
送手段と各処理装置とのウエハの取合いをスムーズに実
施することができる。さらに、ベイ内搬送ラインの並搬
送可能な搬送ラインを使い分けることで、ベイ内でのウ
エハの処理が同一の場合に生じる危険性があるベイ内搬
送手段と各処理装置とのウエハの取合い、及びベイ内で
のウエハの搬送の混乱を防止することができる。
【0011】第四の目的は、ベイ内搬送ラインの並搬送
可能な搬送ラインとして、ウエハ普通搬送ラインに他の
ウエハ特急搬送ラインを設けることによって達成するこ
とが出来る。ここで、ウエハ普通搬送ラインとは、処理
装置での処理時間の長いウエハを枚葉搬送する搬送ライ
ンのことを示す。ウエハ特急搬送ラインとは、処理装置
での処理時間の短いウエハを枚葉搬送する搬送ラインを
示す。つまり、処理時間の短いウエハと処理時間の長い
ウエハが混在した場合、処理時間の短いウエハはウエハ
特急搬送ラインとし、処理時間の長いウエハはウエハ普
通搬送ラインを使用するという使い分けによって達成す
ることが出来る。尚、処理速度の長短とは、定量的なも
のでなく、例えば、あるウエハの処理速度と他のウエハ
の処理速度の比較、また、あるウエハ収容手段に収容さ
れているウエハの処理速度と他のウエハ収容手段に収容
されている他のウエハの処理速度との比較によって決め
られるものである。このような処理速度の差異が制御装
置により比較演算され、この結果に基づいてウエハ普通
搬送ラインを使用するか、ウエハ特急搬送ラインを使用
するかが選択される。
【0012】第五の目的は、ベイ内にスキップ対応の別
の枚葉搬送ラインを設けることで達成することが出来
る。つまり、多品種少量生産の場合、特急を要するウエ
ハがきた場合に、指定された装置にスキップラインを使
うことによって移動することが出来る。第六の目的に対
して、ベイ内に別の枚葉搬送のラインを設けることによ
って達成することが出来る。つまり、ベイ内の枚葉搬送
ラインが何らかの原因で故障した場合、その故障が直ち
に検知され別の枚葉搬送ラインが作動を開始する。これ
によりベイ内のウエハはその搬送を停止されることがな
い。従って各処理装置での処理を停止することなく継続
して処理、搬送され、ベイ内での全ての作業がスムーズ
に実施される。さらに、このようにベイ内のウエハの搬
送・処理がストップされることがないので、他の関係す
るベイでもウエハの搬送・処理を全てストップさせずに
実施することが出来る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる実施例を図
面に基づいて説明する。図4から図17までは、本発明
の一実施例を示す。図4で、複数のベイ100、20
0、300……を有する半導体製造ラインを部分的に示
す。各ベイ100、200、300……は、各々がベイ
ストッカー130、230、330……を介し、ベイ間
搬送ライン400に接続されている。以下、図4で、ベ
イ100を代表例にとりその構成・作用を詳細に説明す
る。尚、他のベイ200、300……は、それらの構成
・作用が、ベイ100のそれと略同じであるため、説明
を省略する。図4で、ベイ100は、この場合、平面形
状がループ状の枚葉搬送ライン120と、それの長手搬
送方向(ベイ間搬送ライン400の搬送方向と交差する
方向)に沿って配置、並設された処理装置101〜10
6で構成されている。この場合、処理装置101〜10
3は、枚葉搬送ライン120の一方側に一台毎それぞれ
隣接して配置、並設されている。また、残りの処理装置
104〜106は、その他方側に一台毎それぞれ隣接し
て配置、並設されている。処理装置101〜106は搬
送ロボット11〜16をそれぞれ備えている。尚、処理
装置101〜106はウエハWを一枚毎、つまり枚葉で
処理するチャンバー(図示省略)を備えている。この例
では、処理装置を6台用い配置しているが、この台数に
は、特に限定されない。枚葉搬送ライン120に沿って
配置される装置の種類、台数及び装置配列は、先に従来
技術例で示したようにウエハWのプロセス・フローによ
って選択、決定される。
【0014】図4で、枚葉搬送ライン120は、ウエハ
Wを枚葉搬送する搬送ライン121と、この搬送ライン
121と並搬送可能に設けられウエハWを枚葉搬送する
他の搬送ライン122との組合わせで構成されている。
この場合、各搬送ラインは上下の位置関係にあり、搬送
ライン121が下側位置、搬送ライン122は上側位置
にセットされた構造になっている。この場合、搬送ライ
ン122は、搬送ライン121のウエハ搬送面と相対す
るウエハ搬送面を有している。更に、この場合、搬送ラ
イン121は、略水平面のウエハ搬送面を有し、搬送ラ
イン122は、搬送ライン121のウエハ搬送面と上下
方向に相対する略水平面のウエハ搬送面を有する。つま
り、搬送ライン121、122は、ウエハWを水平面保
持して搬送するようになっている。以下の説明では、搬
送ライン121、122のそれぞれのウエハ搬送面が、
上下方向に相対する例につき説明するが、しかし、この
関係は、これに特に限定されない。例えば、搬送ライン
121、122両方のウエハ搬送面が、左右方向に相対
するようになっていても良い。この場合、搬送ライン1
21、122でウエハWは、それらの構造上、被処理面
縦型姿勢でそれぞれ搬送されることになる。尚、各処理
装置とのウエハWの受け渡しは、縦型姿勢から姿勢変換
して被処理面水平姿勢で実施するように構成しても、ま
た、そのままの姿勢で実施するようにしても、本発明を
実施する上で、特に問題を生じない。
【0015】さらに、図4で、処理装置101〜106
の搬送ロボット11〜16と搬送ライン121、122
との間でウエハWを1枚、つまり、枚葉で受渡し可能と
なっている。さらに、ベイストッカー130のストッカ
ー(図示省略)と搬送ライン121、122との間でウ
エハWを受渡し可能となっている。図4で、ベイ10
0、200、300……間でのウエハの搬送は、ベイス
トッカー130、230、330……を利用しベイ間搬
送ライン400で実施される。
【0016】図5、図6は、枚葉搬送ライン120の詳
細構造を示す。図5は、枚葉搬送ライン120のベイス
トッカー130とは反対側の部分の斜視外観図である。
図6は、図5のI−I視断面図である。図6で、搬送ラ
イン121は移動体121aとウエハ保持台121bを
備えている。ウエハ保持台121bは移動体121aに
設けられている。ウエハ保持台121bは、その上表面
をウエハ保持面とし、その上にウエハWを1枚保持する
ようになっている。ウエハWは水平姿勢でそのウエハ保
持台121bの上表面にコンタクトして置かれる。搬送
ライン122は移動体122aとウエハ保持具122b
を備えている。ウエハ保持具122bは、移動体122
aに設けられている。ウエハ保持具122bは、ウエハ
Wを水平姿勢で1枚保持するようになっている。図6で
ウエハ保持台121bのウエハ載置面とウエハ保持具1
22bとウエハ保持部との間隔Hは各処理処置の構造に
より決定される。これについては後述する。
【0017】図7で、例えば、移動体121aには、非
接触移動体、この場合、リニアレール121a−1とリ
ニア台車121a−2とでなるリニア移動体が用いられ
る。ウエハ保持台121bは、移動体121aのリニア
台車121a−2に設けられている。ウエハ保持台12
1bは、その上表面をウエハ保持面とし、その上にウエ
ハWを1枚保持するようになっている。ウエハWは水平
姿勢でそのウエハ保持台121bの上表面にコンタクト
して置かれる。図7で、移動体122aには、非接触移
動体、この場合、リニアレール122a−1とリニア台
車122a−2とでなるリニア移動体が用いられる。ウ
エハ保持具122bは、移動体122aのリニア台車1
22a−2に設けられている。ウエハ保持具122b
は、ウエハWの外周部であって、その裏面部分をコンタ
クトして、この場合、1枚保持するようになっている。
【0018】次に、搬送ライン121から搬送ライン1
22へウエハWの受渡しをする場合につき説明する。図
7で、まず、搬送ライン121のウエハ保持台121b
にウエハWが1枚載置保持されている。一方、搬送ライ
ン122のウエハ保持具122bはウエハを保持してい
ない状態である。この状態でウエハ保持台121bとウ
エハ保持具122bの位置関係がウエハの受渡し可能な
位置関係に調整される。次ぎに、ウエハ保持台121b
のウエハWがウエハ保持具122bに向って上昇(矢印
600)させられる。その上昇は、ウエハ保持具122
bでウエハを受取り可能な位置に達した時点で停止され
る。この前に図10に示すように、ウエハ保持具122
bは半径方向に開いた状態(矢印602)になってい
る。ウエハWが、その部位に来た時点で開いているウエ
ハ保持具122bが半径方向に閉じられる(矢印60
2)。それによってウエハWはその外周裏面部をウエハ
保持具122bのすくい部によってすくわれて受取られ
る。その後、ウエハWを上昇させた部材(図示省略)は
下降させられて、例えば、ウエハ保持台121b内に収
納される。
【0019】図8に搬送ライン121の部分平面図を示
す。図8で、枚葉搬送ラインに沿ってその底面にリニア
レール121a−1が設けられている。リニアレール1
21a−1には、この場合3個のリニア台車が走行可能
(矢印603)にそれぞれ設けられている。それぞれの
リニア台車121a−2には、ウエハ保持台121bが
1個設けられている。図8で、リニア台車121a−2
の平面形状は、例えば、矩形となっている。ウエハ保持
台121bの形状は、例えば、略円形である。このウエ
ハ保持台121bの大きさは、ウエハの大きさによって
選択される。例えば、ウエハの直径が8インチ、12イ
ンチ、14インチ……と変わって行く場合は、このウエ
ハの直径によってウエハ保持台121bの大きさもそれ
に応じて変わる。リニア台車121a−2には前後の間
隔を検知するセンサー(図示省略)がそれぞれ備えられ
ている。これらのセンサーは、制御装置(図示省略)に
それぞれ接続されている。また、リニア台車121a−
2またはウエハ保持台121bには、センサー(図示省
略)が設けられている。このセンサーは、ウエハの有無
とウエハ情報を検知する機能を有する。このセンサー
は、制御装置(図示省略)に接続されている。このセン
サーは、一つのセンサーが、ウエハの有無検知とウエハ
情報検知の両方の検知機能を有しても良い。また、別々
の機能を有しても良い。さらに、リニア台車121a−
2は、搬送ライン121における自身の位置情報を確認
するためのセンサー(図示省略)をそれぞれ備えてい
る。このセンサーは、制御装置(図示省略)に接続され
ている。例えば、このセンサーは、所定の処理装置に対
応した位置にリニア台車121a−2が来たかどうかを
検知する機能を有する。尚、このような検知機能を有す
るセンサーをそれぞれの処理装置が備えても良いし、ま
た、それぞれのリニア台車、処理装置の双方で備えても
良い。
【0020】図9に搬送ライン122の部分平面図を示
す。図9で、枚葉搬送ラインに沿ってその底面にリニア
レール122a−1が設けられている。リニアレール1
22a−1には、この場合、3個のリニア台車122a
−2が走行可能(矢印604)にそれぞれ設けられてい
る。それぞれのリニア台車122a−2には、ウエハ保
持具122bが設けられている。例えば、図10に示す
ようにウエハ保持具122bは、3個のすくい部122
b−1を有している。このすくい部122b−1は円周
上、120°間隔で配置されており、ウエハWの外周部
分に位置する。このウエハ保持具122bはウエハWの
受取りのためにウエハの半径方向(矢印602)に開閉
することができる。
【0021】図9で、リニア台車122a−2の平面形
状は、例えば、矩形となっている。また、リニア台車1
22a−2には、前後の間隔を検知するセンサー(図示
省略)がそれぞれ備えられている。このセンサーは、制
御装置(図示省略)にそれぞれ接続されている。さら
に、リニア台車122a−2には、ウエハの有無とウエ
ハ情報を検知する機能を有するセンサー(図示省略)が
設けられている。このセンサーは、制御装置(図示省
略)にそれぞれ接続されている。このセンサーは、一つ
のセンサーが、ウエハ有無検知とウエハ情報検知の両方
の検知機能を有しても良い。また、別々の機能を有して
も良い。さらに、各リニア台車122a−2は、搬送ラ
イン122における自身の位置情報を確認するためのセ
ンサー(図示省略)を備えている。このセンサーは、制
御装置(図示省略)にそれぞれ接続されている。例え
ば、このセンサーは、所定の処理装置に対応した位置に
リニア台車122a−2が来たかどうかを検知する機能
を有する。尚、このような検知機能を有するセンサーを
それぞれの処理装置が備えても良いし、また、それぞれ
のリニア台車、処理装置の双方で備えても良い。
【0022】図8、図9で、搬送ライン121でのリニ
ア台車121a−2のリニアレール121a−1への設
置台数と、搬送ライン122でのリニア台車122a−
2のリニアレール122a−1への設置台数とは、同一
であっても異なる台数であっても良い。図8、図9で、
リニア台車がそれぞれ3台設けられた例を示したが、こ
のリニア台車の台数は、適宜決められれば良い。また、
それぞれのセンサー等が接続される制御装置は、個別の
ものであっても良いし、1台の装置あってもよい。搬送
ライン121のリニア台車121a−2と搬送ライン1
22のリニア台車122a−2との位置関係の制御がそ
れぞれのセンサーと制御装置の作用によって適宜実施さ
れる。
【0023】図11、図12で、ベイストッカー130
は、ベイ間搬送ライン400に接続されている。ベイ間
搬送ライン400としてはこの場合AGV(Autom
atic Guided Vehicle)410が採
用されている。AGV410は、ロボット411、台4
12、レール413、走行フレーム414を有してい
る。走行レール413は、ベイ間搬送ライン400に設
置されている。走行フレーム414がレール413に移
動可能に設けられている。走行フレーム414にはロボ
ット411と台412とが設けられている。走行フレー
ム414は、駆動装置(図示省略)を有している。この
駆動装置は、制御装置(図示省略)に接続されている。
走行フレーム414はベイストッカー130との位置検
知センサーを備えている。このセンサーはベイストッカ
ー130が備えていても良い。図11、図12で、台4
12は、ウエハ収納手段、例えば、FOUP(Fron
t Opening Unified Pod)500
が、この場合、2個(500a、500b)載置可能な
平面を有する。FOUP500は、その中に収納されて
いるウエハの被処理面を水平姿勢で保持するように台4
12の載置面に置かれる。ロボット411は、この場
合、例えば、その先端にFOUPの握み部を握むアーム
416を有している。このロボット411は、アーム4
16を旋回動、左右往復動及び昇降動させる駆動手段
(図示省略)を有する。この駆動手段は、制御装置(図
示省略)に接続されている。尚、ウエハ収納装置として
はFOUPの他にオープンカセット等の他の収納装置も
支障なく採用される。
【0024】図11、図12で、ベイストッカー130
は、台131、ゲート132、ロボット133、レール
134を有している。ベイストッカー130は、この場
合、台131部分と搬送ロボット部分136とに分れて
いる。台131部分と搬送ロボット部分136とはゲー
ト132で仕切られている。ゲート132のAGV41
0サイドに台131が設置されている。ゲート132の
搬送ライン121サイドに搬送ロボット部分136が配
置されている。台131は、FOUP500が、この場
合3個載置可能な平面を有する。FOUPは、その中に
収納されている複数個のウエハの被処理面を水平姿勢で
保持するように台131の載置面に置かれる。台131
の載置面は、AGV410の走行方向に沿ってFOUP
500が隣接して置かれるようになっている。この場
合、ゲート132が3個備えられ、それぞれのゲート1
32a〜132cは、FOUP500にそれぞれ対応し
て配設されている。搬送ロボット136のレール台13
7には、レール134が設けられている。レール134
は、台131でのFOUP500の載置面に平行に置か
れている。ロボット133が、レール134に載せられ
ている。ロボット133は、レール134上を走行させ
る駆動手段(図示省略)を有している。この駆動手段
は、制御装置(図示省略)に接続されている。このロボ
ット133は、アーム138を有している。アーム13
8は、このアーム138を旋回動、左右往復動、及び昇
降動させる駆動手段(図示省略)を有する。この駆動手
段は制御装置(図示省略)に接続される。この場合、こ
のアーム138は、ウエハの有無検知とウエハ情報検知
の両方の検知機能を有するセンサー(図示省略)を備え
ている。このセンサーは制御装置(図示省略)に接続さ
れている。
【0025】このように構成されている装置システムで
は、次のようなウエハの操作・処理がなされる。図4〜
図12で、ベイ100の上流側から、ベイ間搬送ライン
400を通ってウエハがベイ100に搬送されてくる。
具体的には、AGV410の台412の載置面にFOU
P500a、500bが並んで置かれる。例えば、FO
UP500bの中には処理速度の速いウエハが収納され
ている。FOUP500a、500bが台412に載置
されたかどうかセンサーで検知する。この検知情報は、
制御装置に送られる。これによって台412にFOUP
500a、500bがそれぞれ適正に置かれたことが確
認される。その後、制御装置から駆動手段に操作信号が
出力され、駆動手段の作動が開始される。これによって
AGV410は、ベイ間搬送ライン400の中をベイ1
00のベイストッカー130に向って走行させられる。
その後、AGV410が、ベイストッカー130の所定
位置に対応する場所に来たことを位置検知センサーで検
知される。この検知信号は、制御装置に送られ、制御装
置から停止信号が出力される。これによりAGV410
は、停止させられる。この場合、台131のFOUP載
置面には、FOUP500c、500dが載置されてい
る。そして残されたFOUP載置面一ヶ所にはFOUP
は載置されていない。この場合、ベイストッカー130
の台131に置かれているFOUP500dのウエハ処
理がほぼ終了状態にある。残りのFOUP500c内の
ウエハの処理は中途段階である。また、例えば、FOU
P500dのウエハは、FOUP500bのウエハとは
異なり、処理速度が遅いものである。台131のFOU
Pの載置面であって、残された1ヶ所の載置面、この場
合FOUP500dのゲート132bに向って右側に位
置する載置面にFOUPがあるか無いかセンサー(図示
省略)で検知される。センサーでFOUP無しと検知さ
れた時点で制御装置からロボット411の駆動手段に操
作信号が出力される。この操作信号を受けてロボット4
11が作動開始される。この作動は、図11のアーム4
16の状態からFOUP500bに対応する位置にアー
ム416が旋回させられた時点で停止される。その後ア
ーム416がFOUP500bを掴持可能な間隔に広げ
られる。その後、アーム416がFOUP500bの握
み部に対応する位置まで下降される。その後アーム41
6は閉じられ、これによってFOUP500bがアーム
416に掴持される。アーム416がFOUP500b
を掴持したことが、センサーで検知されて、この信号が
制御装置に出力される。その後、FOUP500bはこ
の状態で台131の残りの載置面まで搬送される。この
結果、FOUP500bはこの載置面に載置される。こ
の載置された信号はセンサーから制御装置に出力され
る。一方、FOUP500dのウエハの処理が終了した
ことが制御装置に送信される。これを受けて、ロボット
411のアーム416はFOUP500dを回収可能な
位置まで移動させられて停止させられる。その後、ロボ
ット411のアーム416は、その間隔を開いた状態で
FOUP500dに向って移動させられる。この移動は
アーム416でFOUP500dを側面キャッチできる
ようになった時点で制御装置によって停止させられる。
その後、アーム416が閉じられ、これによってFOU
P500dはアーム416に掴持される。この状態でF
OUP500dは、もともとFOUP500bが載置さ
れていた台412の載置面に載置される。つまり、この
状態では台131のもともとFOUP500bが載置さ
れた面が、次のFOUP受取り面となる。FOUP50
0a、FOUP500dを保持したAGV410は次の
ベイ方向矢印605又は上流方向矢印606に移動され
られる。
【0026】次に制御装置の指令によりゲート132c
が開かれる。この時、FOUP500bのドアも開かれ
る。これによりFOUP500b内は、搬送ロボット部
136、枚葉搬送ライン120の雰囲気と連通状態とな
る。この状態で、制御装置の指令により、ロボット13
3がゲート132cに対応した位置まで移動されられて
停止させられる。FOUP500b内に収納されている
ウエハの情報がアーム入138のセンサーにより読取ら
れる。読取られた情報は制御装置に出力される。この情
報信号により、FOUP500b内のウエハのどのウエ
ハを次の処理に出すかが選択される。その選択された信
号が、ロボット133に出力される。これによりロボッ
ト133はアーム138が所定の高さの位置になるよう
調節される。その後、アーム138がゲート132cを
通ってFOUP500b内に挿入される。このアーム1
38の動きはFOUP500b内の所定のウエハの裏面
に、このアーム138のすくい部が到達した時点で制御
装置により停止される。その後、このアーム138のす
くい部は少しだけ上昇させられる。この上昇によってウ
エハはアーム138のすくい部に受取られる。その後、
このアーム138は元の位置まで待避される。一方、枚
葉搬送ライン120の上側位置にある搬送ライン122
のリニア台車122a−2がウエハ受渡し可能な位置に
停止させられる。この停止位置と情報はセンサーから制
御装置に出力される。リニア台車122a−2のウエハ
保持具122bは半径方向に開いた状態になっている。
尚、この場合、このリニア台車122a−2の下側位置
にリニア台車121a−2が有るか無いかは問題ではな
い。アーム138のすくい部にウエハを有するロボット
133は、リニア台車122a−2に対応する位置まで
レール134上を走行させられる。この走行は、ロボッ
ト133がリニア台車122a−2に対応した位置に到
達した時点で制御装置により停止させられる。この間、
ウエハを有するアーム138は、そのすくい部を180
°旋回させられる。その後、アーム138のすくい部は
リニア台車122a−2に向って移動させられる。リニ
ア台車121a−2の下方位置にアーム138のすくい
部にすくわれたウエハが到達した時点で、このアーム1
38の移動は停止させられる。その後、アーム138の
すくい部は上昇させられる。この上昇はアーム138の
すくい部のウエハがリニア台車122a−2のウエハ保
持具122bですくい可能な位置にきた時点で制御装置
により停止させられる。この状態でウエハ保持具122
bは半径方向に閉じられる(矢印602)。これにより
ウエハは、アーム138のすくい部からウエハ保持具1
22bに渡される。ウエハを渡したアーム138は元の
位置に待避して待機させられる。
【0027】図4でFOUP500bが、例えば、ベイ
ストッカー130の台131にセットされた時点で、制
御装置により処理装置の内103、106が処理速度の
速いウエハの処理ができるように加工条件をセッティン
グされている。尚、残りの処理装置101、102、1
04、105では処理速度の遅いウエハの処理が続行さ
れる。
【0028】図13は、図4における枚葉搬送ライン1
20における処理装置101及び処理装置103の部分
の詳細構成図である。図13で枚葉搬送ライン120の
下側の搬送ライン121を示す。処理装置101の前方
部分に位置するところにリニア台車121a−2があ
る。処理装置101の搬送ライン121側からゲート1
01d、ロック室101a、ゲート101c、処理室1
01bが順次配置されている。ロック室101aの中に
はすくい部11−1を有したロボット11が配置されて
いる。このすくい部11−1は、例えばゲート101d
を通ってウエハの受渡しをするリンク機構と旋回してゲ
ート101cを通って処理室101bにウエハを受渡し
する機能を有する。また、図13で枚葉搬送ライン12
0の上側の搬送ライン122を示す。処理装置103の
前方部分に位置するところにリニア台車122a−2が
ある。処理装置103の搬送ライン122側からゲート
103d、ロック室103a、ゲート103c、処理室
103bが順次配置されている。ロック室103aの中
にはすくい部13−1を有したロボット13が配置され
ている。このすくい部13−1は、例えばゲート103
dを通ってウエハの受渡しをするリンク機構と旋回して
ゲート103cを通って処理室103bにウエハを受渡
しする機能を有する。この他に処理速度の遅いウエハを
処理する処理装置102、104、105と搬送ライン
121との取合い構造は、処理装置101と搬送ライン
121との取合い構造と略同一であり、図示、説明を省
略する。また、処理速度の速いウエハを処理する処理装
置106と搬送ライン122との取合い構造は処理装置
103と搬送ライン122との取合い構造と略同一のた
め、図示、説明を省略する。
【0029】図14に処理装置103と枚葉搬送ライン
122の取合い詳細を示す。図14で、枚葉搬送ライン
120の空間とロック室103aは、ゲート103dで
仕切られている。この場合、枚葉搬送ライン120とロ
ック室103aの高さは略同一の高さである。ロック室
103a内と処理室103b内とは、ゲート103cで
仕切られている。ロボット133のアーム138からF
OUP500b内のウエハWb1を受取ったリニア台車
122a−2は、図11の位置から図4の処理装置10
3に対応する位置まで移動させられる。この移動は、所
定位置にリニア台車122a−2が来たことをセンサー
で検知されることで制御装置で制御される(図14)。
図14でロック室103a内は、清浄ガス、例えば、窒
素ガスが導入され、これによりロック室103a内の圧
力は枚葉搬送ライン120の雰囲気圧力とほぼ同圧力に
調節される。その後、ゲート103dが開けられる。そ
の後、ロボット13のすくい部13−1が、開けられて
いるゲート103dを通って枚葉搬送ライン120へ繰
り出される(矢印607)。このすくい部13−1が、
ウエハ保持具122bに保持されているウエハWb1の
下方位置に達した時点で、すくい部13−1の動きは停
止される。その後、ウエハ保持具122bは下降させら
れる(矢印601)。この下降はウエハWb1の裏面が
すくい部13−1に当接した時点で停止される(図1
5)。その後、ウエハ保持具122bが半径方向に開か
れる(矢印602)。これによりウエハWb1はウエハ
保持具122bからすくい部13−1に渡される。ウエ
ハWb1を受取ったすくい部13−1はゲート103d
を通ってロック室103aの元の位置に引戻される。そ
の後、図15(b)に示すようにゲート103dが閉じ
られロック室103a内は減圧排気される。ロック室1
03aの圧力が処理室103bの圧力とほぼ同圧になっ
た時点でゲート103cが開かれる。この状態でロボッ
ト13のすくい部13−1はロック室103aから処理
室103bへ移動させられる。これによりウエハWb1
はすくい部13−1ですくわれた状態で処理室103b
に搬入させられる。さらに、このウエハWb1は処理室
103bに内設されている試料台(図示省略)上に渡さ
れる。ウエハWb1を渡したすくい部13−1は、ゲー
ト103cを通ってロック室103aに待避させられ
て、ロック室103aの元の位置に待機させられる。そ
の後、ゲート103cが閉じられる。この状態で処理室
103b内の試料台に載置されたウエハWb1は、処理
室103bで所定処理、例えばプラズマエッチング処理
される。処理室103bでプラズマエッチング処理が終
ったウエハWb1は上述した搬入操作とは逆の操作によ
りゲート103c、ロック室103a、ゲート103d
を順次通過し、枚葉搬送ライン120に搬出されてウエ
ハ保持具122bに渡される。処理室103bでプラズ
マエッチング処理が終ったウエハWb1を保持したリニ
ア台車122a−2はリニアレール122a−1にガイ
ドされて搬送ライン122を処理装置106方向へ移動
させられる。
【0030】図11、12でFOUP500b内の次に
選択されたウエハWb2が、上述した操作と同様の操作
によりロボット133のアーム138のすくい部にすく
われてFOUP500bから抜出される。この抜出され
た第2のウエハWb2は上述した操作と同様の操作によ
りロボット133のアーム138のすくい部からリニア
台車122a−2のウエハ保持具122bに渡される。
ウエハ保持具122bにウエハWb2を受け取ったリニ
ア台車122a−2は、上述した操作と同様の操作によ
り処理装置103に対応する位置に移動させられて停止
される。尚、処理装置103での処理と処理装置106
の処理とでは、この場合異なっている。処理装置103
でプラズマエッチング処理されたウエハWb1を保持し
たリニア台車122a−2は、搬送ライン122を処理
装置106方向へ向って移動させられる。その後、リニ
ア台車122a−2が処理装置106に達した時点で停
止される。このリニア台車122a−2に保持されてい
るウエハWb1は、処理装置103同様の操作により、
処理装置106の処理室(図示省略)に、搬入される。
この処理装置に搬入されたウエハWb1はここで所定処
理、例えば成膜処理(CVD、PVD等)される。成膜
処理済のウエハWb1は処理室からゲート(図示省
略)、ロック室(図示省略)、ゲート(図示省略)を順
次通って枚葉搬送ライン120に搬出される。この搬出
されたウエハWb1はリニア台車122a−2のウエハ
保持具122bに保持されて、ロボット133のアーム
138にウエハを受渡し可能な位置にまで移動させられ
る。その後、リニア台車122a−2のウエハ保持具1
22bに保持されているウエハWb1は、上述した操作
とは逆操作によりロボット133を介してFOUP50
0bの元の位置に回収される。
【0031】一方、処理装置103に対応する位置まで
移動させられて停止されたリニア台車122a−2のウ
エハ保持具122bに保持されているウエハWb2は、
上述したウエハWb1の場合と同様な操作により、処理
装置103の処理室103bに搬入され、ここでプラズ
マエッチング処理される。その後、処理済ウエハWb1
は処理室103bから枚葉搬送ライン120に搬出さ
れ、リニア台車122a−2のウエハ保持具122bに
渡されて保持される。その後、このリニア台車122a
−2は処理装置106に向って走行させられる。このよ
うな操作が繰返し実施される。これによりFOUP50
0b内のウエハWb1、Wb2、……Wbnは、搬送ラ
イン122により処理装置103、106に順次送られ
る。処理装置103、106で処理されたウエハWb
1、Wb2、……WbnはFOUP500bに順次戻さ
れ、そしてFOUP500bの所定の位置に回収され
る。
【0032】図16に処理装置101と枚葉搬送ライン
121の取合い詳細を示す。図16で、枚葉搬送ライン
120の空間とロック室101aは、ゲート101dで
仕切られている。この場合、枚葉搬送ライン120とロ
ック室101aの高さは略同一の高さである。ロック室
101a内と処理室101b内とは、ゲート101cで
仕切られている。FOUP500c内に収納されている
ウエハの情報が、センサーにより読み取られる。読み取
られた情報は制御装置に出力される。この場合、FOU
P500c内のウエハは、処理速度の遅いウエハであ
る。従って、この場合、処理速度が遅いとの情報がセン
サーにより読み取られ、この読み取られた情報が制御装
置に出力される。一方、枚葉搬送ライン120aの下側
位置にある搬送ライン121のリニア台車121a−2
が、ウエハ受け渡し可能な位置に停止させられる。この
停止位置と情報はセンサーから制御装置に出力される。
リニア台車121a−2のウエハ保持台121bのウエ
ハ押し上げピン121cは、この場合、ウエハ保持台1
21b内に収納された状態となっている。尚、ウエハ押
し上げピンは、この場合3本あり、それぞれはウエハ保
持台121bの中心を中心として120°間隔でウエハ
保持台121bに配設されている。また、これらピンは
所定間隔で昇降動可能となっている。アーム138のす
くい部にウエハを有するロボット133は、リニア台車
121a−2に対応する位置までレール134上を走行
させられる。この走行はロボット133がリニア台車1
21a−2に対応した位置に到達した時点で、制御装置
により停止させられる。この間、ウエハを有するアーム
138の、そのすくい部は、リニア台車121a−2に
向って移動させられる。リニア台車121a−2の上方
位置にアーム138のすくい部にすくわれたウエハWc
nが到達した時点で、このアーム138の移動は停止さ
せられる。その後、ウエハ押し上げピン121cが上昇
させられる。この上昇は、アーム138のすくい部のウ
エハWcnの裏面にその頂点が当接した時点で、このウ
エハ押し上げピンの上昇は停止させられる。これにより
ウエハWcnは、アーム138のすくい部からウエハ押
し上げピンに受け渡される。その後アーム138は、元
の位置に戻されて待機させられる。ロボット133のア
ーム138からウエハWcnを受け取ったリニア台車1
21a−2は、処理装置101に対応する位置まで移動
させられる。この移動は所定位置にリニア台車121a
−2が来たことをセンサーで検知され、制御装置により
制御される。
【0033】図16で、ロック室101a内は、清浄ガ
ス、例えば、窒素ガスが導入され、これによりロック室
101a内の圧力は、枚葉搬送ライン120とほぼ同圧
に調節される。その後、ゲート101dが開けられる。
その後、ロボット11のすくい部11−1が開けられて
いるゲート101dを通って、枚葉搬送ライン120へ
繰り出される(矢印607)。一方、処理装置101に
対応する位置にあるリニア台車121a−2のウエハ保
持台121bに保持されているウエハWcnは、ウエハ
押し上げピンの上昇によりウエハ保持台121bからウ
エハ押し上げピン121cに渡されて保持される。この
状態で、ロボット11のすくい部11−1が、ウエハ押
し上げピン121cに保持されているウエハWcnの下
方位置に達した時点で、すくい部11−1の動きは停止
される(図17(a))。その後、ウエハ押し上げピン
121cは下降させられる。この下降により、ウエハW
cnはウエハ押し上げピン121cからすくい部11−
1に渡される。ウエハWcnを受取ったすくい部11−
1は、ゲート101dを通ってロック室101aの元に
位置に引き戻される。その後、ゲート101dが閉じら
れ、ロック室101a内は減圧排気される(図17
(b))。ロック室101aの圧力が、処理室101b
の圧力とほぼ同圧になった時点でゲート101cが開か
れる。この状態でロボット11のすくい部11−1は、
ロック室101aから処理室101bへ移動させられ
る。これによりウエハWcnは、すくい部11−1です
くわれた状態で処理室101bに搬入させられる。さら
に、ウエハWcnは処理室101bに内設されている試
料台上に渡される。ウエハWcnを渡したすくい部11
−1は、ゲート101cを通ってロック室101aに退
避させられてロック室101aの元の位置に待機させら
れる。その後、ゲート101cが閉じられる。この状態
で処理室101b内の試料台に載置されたウエハWcn
は、処理室101bで所定処理、例えばプラズマエッチ
ング処理される。
【0034】尚、先に説明した処理室103b内でのウ
エハWbのプラズマエッチング処理条件と、この場合、
処理室101b内でのウエハWcのプラズマエッチング
処理条件とは当然異なっている。つまり、処理室103
b内でのウエハWbのプラズマエッチング処理条件は、
その処理時間が短いような条件であり、一方、処理室1
01b内でのウエハWcのプラズマエッチング処理条件
は、その処理時間が長いようになっている。処理室10
1bでプラズマエッチング処理が終ったウエハWcn
は、上述した搬入操作とは逆の操作により、ゲート10
1c、ロック室101a,、ゲート101dを順次通過
し、枚葉搬送ライン120に搬出されてウエハ押し上げ
ピン121cを介してウエハ保持台121bに受け渡さ
れる。処理室101bでプラズマエッチング処理が終っ
たウエハWcnを保持したリニア台車121a−2はリ
ニアレール121a−1にガイドされて搬送ライン12
1を処理室105の方向へ移動させられる。
【0035】図11、12で、FOUP500c内の次
に選択されたウエハWcn+1が、上述した操作と同様
の操作によりロボット133のアーム138aのすくい
部にすくわれてFOUP500cから抜き出される。こ
の抜き出されたウエハWcn+1は上述した操作と同様
の操作によりロボット133のアーム138のすくい部
からリニア台車121a−2のウエハ保持台121bに
渡される。ウエハ保持台121bにウエハWcn+1を
受け取ったリニア台車121a−2は、上述した同様の
操作により処理装置101に対応する位置に移動させら
れて停止される。尚,処理装置101での処理と処理装
置105の処理とでは、この場合異なっている。処理装
置101でプラズマエッチング処理されたウエハWcn
を保持したリニア台車121a−2は、搬送ライン12
1を処理装置105の方向へ向かって移動させられる。
その後、リニア台車121a−2が処理装置105に対
応する位置に達した時点で、この移動は停止させられ
る。リニア台車121a−2に保持されているウエハW
cnは処理装置101と同様の操作により、処理装置1
05の処理室(図示省略)に搬入される。この処理装置
に搬入されたウエハWcnは、ここで所定処理、例えば
成膜処理(CVD、PVD等)される。成膜処理済のウ
エハWcnは処理室からゲート(図示省略)、ロック室
(図示省略)、ゲート(図示省略)を順次通って枚葉搬
送ライン120に搬出される。この搬出されたウエハW
cnはリニア台車121a−2のウエハ保持台121b
に保持されてロボット133のアーム138にウエハW
cnを受け渡し可能な位置にまで移動させられる。その
後、リニア台車121a−2のウエハ保持台121bに
保持されているウエハWcnは、上述した操作とは逆操
作によりロボット133を介してFOUP500cの元
の位置に回収される。一方、処理装置101に対応する
位置まで移動させられて停止されたリニア台車121a
−2のウエハ保持台121bに保持されている次のウエ
ハWcn+1は、上述したウエハWcnの場合と同様の
操作により処理装置101の処理室101bに搬入さ
れ、ここでプラズマエッチング処理される。その後、処
理済ウエハWcn+1は、処理室101bから枚葉搬送
ライン120に搬出されリニア台車121a−2のウエ
ハ保持台121bのウエハ保持台121bに渡されて保
持される。その後、このリニア台車121a−2は、処
理装置105に向かって移動させられる。このようにし
て、FOUP500c内のウエハは、上述したFOUP
500b内のウエハの搬送・処理と平行して、搬送ライ
ン121、処理装置101、102、104、105に
より1枚ごと順次処理される。この処理済ウエハはFO
UP500cに1枚ごと戻され、そして所定の位置に回
収される。以上、FOUP500b内のウエハとFOU
P500c内のウエハとの処理装置での処理条件が異な
る例につき説明をした。次にFOUP500b、500
c内のウエハの処理条件が同じ場合につき説明する。
【0036】図4で、処理装置101〜103が同一の
処理装置、例えばプラズマエッチング装置、処理装置1
04〜106は、例えばプラズマCVD装置とする。処
理装置101〜103は同じウエハの処理条件で運転さ
れる。処理装置104〜106は同じウエハの処理条件
で運転される。図11で、FOUP500bには処理速
度の速いウエハが収納されている。またFOUP500
c、500dには処理速度の遅いウエハが収納されてい
る。FOUP500bから500dにそれぞれ収納され
ているウエハの処理装置101〜103及び処理装置1
04〜106での処理条件等は同じである。
【0037】まず図11、12の状態から先述した操作
と同様の操作で、台412のFOUP500bは、台1
31の空いている載置面にロボット411により搬送さ
れて載置される。次にFOUP500dに収納されてい
るウエハの処理が終了した時点で、このFOUP500
dはロボット411により台131から台412の載置
面に搬送されて載置される。その後、このAGV410
は矢印604又は605方向に移動させられる。FOU
P500bに収納されているウエハWb1が上述したよ
うな操作によりロボット133で取出され、搬送ライン
122のリニア台車122a−2のウエハ保持具122
bに渡される。一方、FOUP500bの搬送、載置に
より処理装置101〜103の中で処理待ちの状態にあ
る処理装置がセンサーにより検知され、この信号は制御
装置に出力される。例えば、処理装置101〜103で
処理装置102が処理待ち状態にあると検知された場
合、先程のウエハWb1を保持したリニア台車122a
−2は、処理装置102に対応した位置まで走行させら
れて停止させられる。このウエハWb1はその後、処理
装置102の処理室に搬入され、ここでプラズマエッチ
ング処理される。エッチング処理済のウエハWb1は処
理装置102外へ取出されてリニア台車122a−2の
ウエハ保持具122bに戻される。尚、処理装置10
1、103ではFOUP500cの処理速度の遅いウエ
ハWcn…の処理が並行して実施される。
【0038】次に、処理装置104〜106で処理待ち
状態にある処理装置がセンサーにより検知され、制御装
置に出力される。処理装置104〜106の中で、例え
ば、処理装置104が処理待ちと検知された場合、先程
のウエハWb1を保持したリニア台車122a−2は、
処理装置104に対応した位置まで走行させられて停止
させられる。このウエハWb1は、その後、処理装置1
04の処理室に搬入され、ここでプラズマCVD処理さ
れる。CVD処理済のウエハWb1は処理装置104外
へ取出され、リニア台車122a−2のウエハ保持具1
22bに戻される。
【0039】尚、処理装置105、106ではFOUP
500cの処理速度の遅いウエハWcn…の処理が並行
して実施される。処理装置104で処理が終ったウエハ
Wb1は搬送ライン122、ロボット133によりFO
UP500bの元の位置に戻され回収される。これとと
もに処理装置105、106でそれぞれ処理が終ったウ
エハWcn…は、搬送ライン121、ロボット133に
より、FOUP500cの元の位置に戻されて回収され
る。FOUP500bから次のウエハWb2が選択され
る。一方、処理装置101〜103で処理装置101が
処理待ちの状態にある場合、ウエハWb2はロボット1
33、搬送ライン122により処理装置101の処理室
に搬入されてプラズマエッチング処理される。処理装置
101での処理が終了したウエハWb2は処理室101
外へ取出される。ここで処理装置104〜106の中
で、例えば処理装置105が処理待ち状態にある場合、
処理装置101で処理が終了したウエハWb2は搬送ラ
イン122により処理装置105まで搬送される。この
ウエハWb2は処理装置105の処理室内に搬入され、
ここでプラズマCVD処理される。処理済のウエハWb
2は処理装置105外へ取出され、搬送ライン122、
ロボット133によりFOUP500bの元の位置に戻
されて回収される。これとともに処理装置104、10
6では、処理速度の遅いウエハWcn+1…に対するプ
ラズマCVD処理が実施される。これらの処理が終了し
たウエハWcn+1…は処理装置104、106からそ
れぞれ取出され、搬送ライン121、ロボット133に
よりFOUP500c内の所定の位置に戻されて回収さ
れる。このようにFOUP500b内のウエハWb1,
Wb2……Wbnは処理装置101〜103で処理待ち
状態にある処理装置で1枚ごと順次処理される。これら
の処理装置で処理が終了したウエハWb1,Wb2……
Wbnは、次に処理装置104〜106の中で処理待ち
状態にあるいずれかの処理装置でプラズマCVD処理さ
れる。これらウエハWb1,Wb2……Wbnのベイ内
における搬送は搬送ライン122により実施される。処
理装置104〜106のいずれかで処理が終了したウエ
ハWb1,Wb2……Wbnは1枚ごと搬送ライン12
2、ロボット133によりFOUP500b内の所定の
位置に戻され回収される。これとともに、FOUP50
0c内の処理速度の遅いウエハWcn+1…Wcmの処
理が処理装置101〜103のいずれかの装置及び処理
装置104〜106のいずれかの装置で順次実施され
る。この場合、ベイ内でのウエハの搬送は搬送ライン1
21により行われる。処理装置104〜106のいずれ
かの装置でプラズマCVD処理が終了したウエハWc
n、Wcn+1……Wcmは、搬送ライン121、ロボ
ット133によりFOUP500c内の元の位置に戻さ
れて回収される。
【0040】図11、12で、FOUP500cが台1
31のFOUP載置面にAGV410のロボット411
により載置されたものとする。FOUP500c内には
処理速度が速いウエハ、すなわち処理時間が短いウエハ
と処理速度が遅いウエハ、すなわち処理時間が長いウエ
ハとが混在されている。ここで、それぞれのウエハの処
理室での処理条件は異なっているものとする。まず、図
4で処理装置101〜103はプラズマエッチング装
置、処理装置104〜106はプラズマCVD装置とす
る。さらに、プラズマエッチング装置101〜103
で、処理装置103が処理時間が短いウエハの処理条件
に設定されている。処理装置101、102は、処理時
間が長いウエハの処理条件に設定されている。また、処
理装置104〜106で、この場合、処理装置104
が、処理時間が短いウエハの処理条件に設定されてい
る。処理装置105、106は、処理時間の長いウエハ
の処理条件に設定されている。また、搬送ライン121
が処理時間が長いウエハの搬送に使用され、搬送ライン
122が処理時間が短いウエハの搬送に使用される。
【0041】図11〜図17で、FOUP500c内に
ロボット133のアーム138が挿入される。この時点
で、アーム138の上方に位置するウエハ情報がセンサ
ーにより検知され、これは制御装置に出力される。これ
により制御装置では、このウエハは、例えば、処理時間
が短いウエハWcS1と判定される。この処理時間が短
いウエハWcS1は、その後、ロボット133により搬
送ライン122のリニア台車122a−2のウエハ保持
具122bに渡される。ウエハ保持具122bでウエハ
WcS1を受け取ったリニア台車122a−2は、搬送
ライン122を処理装置103に向かって走行させられ
る。その後、ウエハWcS1を有するリニア台車122
a−2が、処理装置103に対応する位置に到達したこ
とがセンサーで検知され、この走行は停止される。その
後、このウエハWcS1は、処理装置103に搬入され
プラズマエッチング処理される。プラズマエッチング処
理済のWcS1は処理装置103外へ取り出され、リニ
ア台車122a−2のウエハ保持具122bに渡され
る。その後、そのウエハWcS1を受け取ったリニア台
車122a−2は、搬送ライン122より処理装置10
4に向かって走行させられる。一方、FOUP500C
内にロボット133のアーム138が挿入される。この
時点で、アーム138の上方に位置するウエハ情報はセ
ンサーにより検知され、これは制御装置に出力される。
これにより制御装置では、このウエハは、例えば、処理
速度が遅いウエハと判定される。この処理速度の遅いウ
エハWcL1は、その後、ロボット133により搬送ラ
イン121のリニア台車121a−2のウエハ保持台1
21bに渡される。ウエハ保持台121bでウエハWc
L1を受け取ったリニア台車121a−2は、搬送ライ
ン121を処理装置102に向かって走行させられる。
その後、ウエハWcL1を有するリニア台車121a−
2が処理装置102に対応する位置に到着したことがセ
ンサーで検知され、この走行は停止される。その後、こ
のウエハWcL1は、処理装置102に搬入されプラズ
マエッチング処理される。プラズマエッチング処理済の
ウエハWcL1は、処理装置102外へ取り出され、リ
ニア台車121a−2のウエハ保持台121bに渡され
る。その後、そのウエハWcL1を受け取ったリニア台
車121a−2は、搬送ライン121より処理装置10
5に向かって走行させられる。その後、ウエハWcL1
は、処理装置105に搬入されプラズマCVD処理され
る。プラズマCVD処理済のウエハWcL1は、処理装
置105外へ取り出され、リニア台車121a−2のウ
エハ保持具121bに渡される。その後、そのウエハW
cL1は、FOUP500cの元の位置に戻される。一
方、FOUP500c内に、ロボット133のアーム1
38が挿入される。この時点で、アーム138の上方に
位置するウエハ情報はセンサーにより検知され、これは
制御装置に出力される。これにより制御装置では、この
ウエハは、例えば、処理時間が長いウエハと判定され
る。この処理時間が長いウエハWcL2は、その後、ロ
ボット133により搬送ライン121のリニア台車12
1a−2のウエハ保持台121bに渡される。ウエハ保
持台121bでウエハWcL2を受け取ったリニア台車
121a−2は、搬送ライン121を処理装置101に
向かって走行させられる。その後、ウエハWcL2を有
するリニア台車121a−2が処理装置101に対応す
る位置に到着したことがセンサーで検知され、この走行
は停止される。その後、このウエハWcL2は、処理装
置101に搬入されプラズマエッチング処理される。プ
ラズマエッチング処理済のウエハWcL2は、処理装置
101外へ取り出され、リニア台車121a−2のウエ
ハ保持台121bに渡される。その後、そのウエハWc
L2を受け取ったリニア台車121a−2は、搬送ライ
ン121より処理装置106に向かって走行させられ
る。その後、ウエハWcL2は、処理装置106に搬入
されプラズマCVD処理される。プラズマCVD処理済
のウエハWcL2は、処理装置106外へ取り出され、
リニア台車121a−2のウエハ保持具121bに渡さ
れる。その後、そのウエハWcL2はFOUP500c
の元の位置に戻される。一方、FOUP500c内にロ
ボット133のアーム138が挿入される。この時点
で、アーム138の上方に位置するウエハ情報はセンサ
ーにより検知され、これは制御装置に出力される。これ
により制御装置では、ウエハは、例えば、処理時間が短
いウエハと判定される。この処理時間が短いウエハWc
S2は、その後、ロボット133により搬送ライン12
2のリニア台車122a−2のウエハ保持具122bに
渡される。ウエハ保持具122bでウエハWcS2を受
け取ったリニア台車122a−2は、搬送ライン122
を処理装置103に向かって走行させられる。その後、
ウエハWcS2を有するリニア台車122a−2が処理
装置103に対応する位置に到達したことがセンサーで
検知され、この走行は停止される。その後、このウエハ
WcS2は、処理装置103に搬入されプラズマエッチ
ング処理される。このとき、ウエハWcS1は、処理装
置104に搬入されプラズマCVD処理される。プラズ
マCVD処理済のウエハWcS1は、処理装置104外
へ取り出され、リニア台車122a−2のウエハ保持具
122bに渡される。その後、そのウエハWcS1はF
OUP500cの元の位置に戻される。その後、プラズ
マエッチング処理済のウエハWcS2は、処理装置10
3外へ取り出され、リニア台車122a−2のウエハ保
持具122bに渡される。その後そのウエハWcS1を
受け取ったリニア台車122a−2は、搬送ライン12
2より処理装置104に向かって走行させられる。この
後、ウエハWcS2は、処理装置104に搬入されプラ
ズマCVD処理される。プラズマCVD処理済のウエハ
WcS2は、処理装置104外へ取り出され、リニア台
車122a−2のウエハ保持具122bに渡される。そ
の後、そのウエハWcS2は、FOUP500Cの元の
位置に戻される。このようにして、FOUP500cの
内の処理時間が短いウエハWcS1、WcS2…WcS
nならびに、処理時間が長いウエハWcL1、WcL2
…WcLnの枚葉搬送ライン120での搬送処理装置1
01〜106での処理が順次実施され、そしてFOUP
500Cの元の位置に戻され回収される。
【0042】図11〜図14で、AGV410の台41
2に、FOUP500a、500bが載置されている。
この状態でAGV410は矢印604方向に走行させら
れる。ベイ100のベイストッカー130に対応した位
置に到着した時点でこのAGV410の走行は停止され
る。FOUP500b内には、特急仕様のウエハWhb
1、Whb2…Wbhnが収納されている。このウエハ
の情報にもとづき図4での、処理装置101〜106で
このウエハを処理する装置が選択され加工条件が設定さ
れる。この場合、例えば、処理装置101、105は、
この特急ウエハの処理に使用される装置として選択され
る。尚、残りの処理装置102、103、104、10
6は、FOUP500c、500d内の処理に継続して
使用される。また、枚葉搬送ライン120で特急ウエハ
を搬送するラインとして、この場合、搬送ライン122
が選択される。搬送ライン121では、FOUP500
c、500d内のウエハの搬送が行われる。
【0043】図11〜図14でFOUP500bは、ベ
イストッカー130の台131のFOUP500dの右
横側のFOUP載置面に載置される。このFOUP50
0bに対応するゲート132cが開けられ、これに伴い
FOUP500bのドア(図示省略)も開けられる。F
OUP500b内にロボット133のアーム138が挿
入される。この時点で、アーム138の上方に位置する
ウエハ情報はセンサーにより検知され、これは制御装置
に出力される。これにより制御装置では、このウエハ
は、例えば、処理速度が特急のウエハと判定される。こ
の処理速度の特急のウエハWbh1は、その後、ロボッ
ト133により搬送ライン122のリニア台車122a
−2のウエハ保持具122bに渡される。このウエハ保
持具122bでウエハWbh1を受け取ったリニア台車
122a−2には、搬送ライン122を処理装置101
に向かって走行させられる。その後、ウエハWbh1を
有するリニア台車122a−2が処理装置101に対応
する位置に到達したことがセンサーで検知され、この走
行は停止される。その後、このウエハWbh1は、処理
装置101に搬入され、ここで、プラズマエッチング処
理される。エッチング処理済みのウエハWbh1は、処
理装置101外へ取り出され、リニア台車122a−2
のウエハ保持具122bに渡される。その後、そのウエ
ハWbh1を受け取ったリニア台車122a−2は、搬
送ライン122より処理装置105に向かって走行させ
られる。この後、ウエハWbh1は、処理装置105に
搬入されプラズマCVD処理される。プラズマCVD処
理済のウエハWbh1は、処理装置105外へ取り出さ
れ、リニア台車122a−2のウエハ保持具122bに
渡される。その後、そのウエハWbh1はFOUP50
0bの元の位置に戻される。その後、FOUP500b
内にロボット133のアーム138が挿入される。この
時点でアーム138の上方に位置するウエハ情報はセン
サーにより検知され、これは制御装置に出力される。こ
れにより制御装置では、このウエハは、例えば、処理速
度が特急のウエハと判定される。この処理速度の特急の
ウエハWbh2は、その後、ロボット133により搬送
ライン122のリニア台車122a−2のウエハ保持具
122bに渡される。このウエハ保持具122bでウエ
ハWbh2を受け取ったリニア台車122a−2は、搬
送ライン122を処理装置101に向かって走行させら
れる。その後、ウエハWbh2を有するリニア台車12
2a−2が、処理装置101に対応する位置に到達した
ことがセンサーで検知され、この走行は停止される。そ
の後、このウエハWbh2は、処理装置101に搬入さ
れプラズマエッチング処理される。エッチング処理済み
のウエハWbh2は、処理装置101外へ取り出され、
リニア台車122a−2のウエハ保持具122bに渡さ
れる。その後、そのウエハWbh2を受け取ったリニア
台車122a−2は、搬送ライン122より処理装置1
05に向かって走行させられる。この後、ウエハWbh
2は、処理装置105に搬入されプラズマCVD処理さ
れる。プラズマCVD処理済のウエハWbh2は、処理
装置105外へ取り出され、リニア台車122a−2の
ウエハ保持具122bに渡される。その後、そのウエハ
Wbh2は、FOUP500bの元の位置に戻される。
FOUP 500bには、これらの特急のウエハが5枚
収納されているものとする。残りの3枚の特急のウエハ
は、先程のウエハWbh1、Wbh2と同様に搬送処理
されてFOUP500bの元の位置に戻される。
【0044】尚、ここでFOUP500dに先程の処理
速度が速い、すなわち処理時間が短いウエハか、また
は、処理速度が遅い、すなわち処理時間が長いウエハの
どちらかが収納されているものとする。例えば、処理時
間が短いウエハが収納されている場合、このウエハWd
Sは搬送ライン122で搬送され処理装置103でプラ
ズマエッチング処理、引続き処理装置105でプラズマ
CVD処理される。その後、処理済ウエハはFOUP5
00dの元の位置に戻されて回収される。一方、処理時
間が長いウエハが収納されている場合、このウエハWd
L1は、搬送ライン121で搬送され処理装置101、
102でプラズマエッチング処理、引続き処理装置10
4、106でプラズマCVD処理される。その後、処理
済みウエハFOUP500dの元の位置に戻されて回収
される。尚、このような処理は、上述したFOUP50
0c内のウエハの処理の合間(待ち時間)を利用して実
施される。この様なことはセンサー、制御装置により円
滑に処理される。
【0045】この様にして処理が完了したウエハを全て
回収したFOUP500bは、その後、AGV410の
台412に載置される。その後、このAGV410は、
別のベイ等、別の場所へ移動させられる(矢印604ま
たは605)。尚、この間FOUP500cおよび50
0dにあるウエハは、搬送ライン121により搬送さ
れ、その途中、処理装置102または103及び処理装
置104または106にて順次処理される。この処理ウ
エハは、FOUP500cおよび500dの元の位置に
戻される。その後、FOUP500b内の特急のウエハ
のベイ100での処理が全て終了した時点で、特急のウ
エハに対応して選択された処理装置101と105の加
工条件がFOUP500cおよび500d内の加工条件
が元に戻される。その後、FOUP500cおよび50
0d内の未処理のウエハは、搬入ライン121により搬
送され処理装置101〜106により処理される。処理
済のウエハはFOUP500c、500dの元の位置に
戻され回収される。
【0046】以上、本発明の一実施例につき説明をし
た。このような一実施例では次のような効果が得られ
る。 1.処理時間が長いウエハと処理時間が短いウエハとが
同じベイ内の搬送ラインに混在したとしても、ベイ内搬
送ラインとして、この場合、並搬送可能に2つの搬送ラ
インを有しているため、処理時間が長いウエハの搬送・
処理と処理時間が短いウエハの搬送・処理とを別々に分
離して行うことができる。このように、ウエハの加工・
処理条件により2つの搬送ラインの使い分けができる、
つまり、処理時間が長いウエハと処理時間が短いウエハ
との搬送ラインの使い分けができるため、従来技術での
ように、ウエハの搬送・処理待ち時間が生じるのを防止
できる。つまり従来技術では、搬送時間は処理時間の長
い方に律速されるが、本実施例では2つの搬送ラインを
それぞれ個別に使用するため、このような律速が生じな
い。従って、処理時間が遅くなることがなく、全体のス
ピードが低下することがなく、ひいてはベイ全体のスル
ープットが低下するのを防ぐことができる。 2.処理条件が同じで、処理時間が長いウエハと処理時
間が短いウエハとが同じベイ内の搬送ラインに混在した
としても、ベイ内搬送ラインとして、この場合、並搬送
可能に2つの搬送ラインを有しているため、処理時間が
長いウエハの搬送・処理と処理時間が短いウエハの搬送
・処理とを別々に分離して行うことができる。このよう
に、処理条件が同じでも処理時間が長いウエハと処理時
間が短いウエハとの搬送ラインの使い分けができるた
め、従来技術でのように、ウエハの搬送・処理待ち時間
が生じるのを防止できる。つまり従来技術では、搬送時
間は、処理時間の長い方に律速されるが、本実施例では
2つの搬送ラインをそれぞれ個別に使用するためこのよ
うな律速が生じない。従って、処理時間が遅くなること
がなく、全体のスピードが低下することがなく、ひいて
はベイ全体のスループットが低下するのを防ぐことがで
きる。 3.処理条件が違うもので、処理時間が長いウエハと処
理時間が短いウエハとが同じベイ内の搬送ラインに混在
したとしても、ベイ内搬送ラインとして、この場合、並
搬送可能に2つの搬送ラインを有しているため、処理時
間が長いウエハの搬送・処理と処理時間が短いウエハの
搬送・処理とを別々に分離して行うことができる。この
ように、処理条件が違うもので、処理時間が長いウエハ
と処理時間が短いウエハとの搬送ラインの使い分けがげ
きるため、従来技術でのような、ウエハの搬送処理待ち
時間が生じるのを防止できる。つまり従来技術では、搬
送時間は処理時間の長い方に律速されるが、本実施例で
は2つの搬送ラインをそれぞれ個別に使用するためこの
ような律速が生じない。従って、処理時間が遅くなるこ
とがなく、全体のスピードが低下することがなく、ひい
てはベイ全体のスループットが低下するのを防ぐことが
できる。
【0047】4.同一FOUP内に処理内容が違うウエ
ハが混在した場合で、処理時間が長いウエハと処理時間
が短いウエハとが同じベイ内の搬送ラインに混在したと
しても、ベイ内搬送ラインとして、この場合、並搬送可
能に2つの搬送ラインを有しているため、処理時間が長
いウエハの搬送・処理と処理時間が短いウエハの搬送・
処理とを別々に分離して行うことができる。このよう
に、同一FOUP内であって処理時間が違う処理時間が
長いウエハと処理時間が短いウエハとの搬送ラインの使
い分けを有するため、従来技術でのような、ウエハの搬
送処理待ち時間が生じるのを防止できる。つまり、従来
技術では、搬送時間は処理時間の長い方に律速される
が、本実施例では2つの搬送ラインをそれぞれ個別に使
用するため、このような律速が生じない。従って、処理
時間が遅くなることがなく、全体のスピードが低下する
ことがなく、ひいてはベイ全体のスループットが低下す
るのを防ぐことができる。 5.特急のウエハ処理で、処理時間が長いウエハと処理
時間が短いウエハとが同じベイ内の搬送ラインに混在し
たとしても、ベイ内搬送ラインとして、この場合、並搬
送可能に2つの搬送ラインを有しているため、処理時間
が長いウエハの搬送・処理と処理時間が短いウエハの搬
送・処理とを別々に分離して行うことができる。このよ
うに、処理時間が長いウエハと処理時間が短いウエハと
の搬送ラインの使い分けができるため、従来技術でのよ
うな、ウエハの搬送処理待ち時間が生じるのを防止でき
る。つまり従来技術では、搬送時間は、処理時間の長い
方に律速されるが、本実施例では、2つの搬送ラインを
それぞれ個別に使用するためこのような律速が生じな
い。従って、処理時間が遅くなることがなく、全体のス
ピードが低下することがなく、ひいてはベイ全体のスル
ープットが低下するのを防ぐことができる。
【0048】更に、このような一実施例では、次のよう
な効果も得られる。 6.枚葉搬送ラインが、この場合、並搬送可能に2つの
搬送ラインで構成され、しかも、この2つの搬送ライン
が、上下位置でセットされた構造であるため、もう1つ
の搬送ラインに追設によるクリーンルーム占有床面積
(フットプリント)の増大も抑制することができる。こ
のため、フットプリント当りのスループットの低下を防
止することができる。 7.枚葉搬送ラインを構成する、この場合、上下2つの
搬送ラインの搬送空間が、清浄ガス雰囲気に保持される
構造のため、これが設置されるクリーンルームの清浄度
をより低く緩和できる。このため、クリーンルームも建
造費を節減できる。 8.ベイ間搬送ラインとベイ内搬送ライン(枚葉搬送ラ
イン)とを大気ローダタイプのベイストッカーで連結し
た構造であるため、ベイ間搬送ラインとベイストッカー
との間でのFOUPの取扱いを自動化・容易化できる。 9.ベイストッカーを大気ローダ(大気−清浄ガス雰囲
気間ローダ)で構成すれば良く、ベイ内の各処理装置毎
に大気ローダ部を設ける必要がないため、装置構成を簡
略化でき、その設備費を低減することができる。
【0049】10.ベイストッカーの大気ローダ部の清
浄ガス雰囲気と枚葉搬送ラインの搬送空間の洗浄ガス雰
囲気とが連通しているため、これら空間に清浄ガスを供
給する装置を集約でき、これによる設備費及び運転費を
節減することができる。 11.枚葉搬送ラインを構成する二つの搬送ラインが、
この場合上下位置でセットされ、そして、それぞれの搬
送ラインと対応する処理装置との間でウエハが独立して
受渡しできるため、それぞれの搬送ラインでのウエハの
搬送、それぞれの搬送ラインと対応する処理装置との間
でのウエハの受渡し及び各処理装置でのウエハの処理を
スムーズに行うことができる。これにより、処理時間が
違うウエハが混在した場合でも、特急処理が必要なウエ
ハが来た場合でもベイ内のスループット及び全体でのス
ループットの低下を抑制できる。 12.本実施例では、枚葉搬送ラインの空間の高さと各
処理室のロック室の高さが略同一高さであるため、枚葉
搬送ラインに、各処理装置を特別なインターフェース部
を用いなくとも連設できる。したがって、各ベイの構築
が容易になり、各ベイの構築に要する時間を短縮でき、
その費用を節減できる。
【0050】尚、上記の一実施例で、枚葉搬送ラインに
故障を検知する故障検知装置を取り付けるようにする
(図4)。このような構成で、例えば、搬送ライン12
1が、何らかの原因で故障した場合、この故障が、故障
検知装置で直ちに検知される。この検知信号は、制御装
置(図示省略)に送られ、これにより、例えば、搬送ラ
イン122の作動が開始される。このため、このような
異常事態が発生しても、ベイ内でのウエハの枚葉搬送
は、停止されることなく継続される。従って、各処理装
置での処理を停止することなく継続して処理・搬送で
き、ベイ内での全ての作業がスムーズに実施される。さ
らに、このようにベイ内でのウエハの搬送・処理がスト
ップされることがないので、他の関係するベイでのウエ
ハの搬送・処理を全てストップさせずに実施することが
できる。
【0051】また、上記の一実施例では、枚葉搬送ライ
ンを上下位置にそれぞれ配置された搬送ラインの組合わ
せで構成したが、この他に例えば、下側位置の搬送ライ
ンは一実施例と同じものを使用し、そして上側位置の搬
送ラインにOHTを使用するようにしても良い。
【0052】図18、図19は、本発明の第2の実施例
を示すものである。図18、図19で本発明の一実施例
を示す図4、図6、図7、図14等と異なる点は、枚葉
搬送ライン120bが、この場合、ループ状の搬送ライ
ン121とその長手方向中央部に配置された直線上の搬
送ライン123とで構成されている点である。図18で
処理装置101〜106が、搬送ライン121の長手搬
送方向並びに搬送ライン123の搬送方向に沿って、そ
の両側に各3台毎それぞれ配置されている。図18で、
搬送ライン123にはウエハのすくい部を有するロボッ
ト123−1、123−2が、この場合、2台、搬送ラ
イン123の搬送方向の両サイドに1台ずつ可動に配置
されている。
【0053】図19で、搬送ライン121のループ状の
搬送室700の底壁部には、例えば、上記一実施例と同
様にリニアレール121a−1、リニア台車121a−
2でなる移動体121aが設けられている。この移動体
121aのリニア台車121a−2にはウエハ保持台1
21bが設けられている。ここで、移動体121a、ウ
エハ保持台121bは、上記一実施例のそれらと同様で
あるため、詳細な説明を省略する。図19で、搬送室7
00の各々対面するサイドにはゲート701a、701
bが設けられている。そして、これとは反対サイドに
は、例えば、ロック室102a、105aがゲート10
2d、105dを介してそれぞれ設けられている。ロッ
ク室102a、105aの中にはすくい部12−1、1
5−1を有したロボット12、15がそれぞれ配置され
ている。ロック室102a、105aにはゲート102
c、105cを介してそれぞれ処理室102b、105
bが設けられている。尚、図19で、その他の構成等に
ついては上記一実施例を示す図13でのそれらと同様で
あり、詳細な説明を省略する。図19で、搬送室700
内には、清浄ガス、例えば窒素ガスが供給され、窒素ガ
ス雰囲気に保持されている。
【0054】図19で、搬送ライン123をその内部に
含む搬送室702が設けられている。搬送室702の、
この場合、頂壁部には搬送ライン123が設けられてい
る。つまり、搬送室702の頂壁部には移動体123a
が設けられている。この移動体123aには非接触移動
体、この場合、リニアレール123a−1とリニア台車
123a−2とでなる移動体123aが用いられる。搬
送室702の頂壁部には、リニアレール123a−1が
設けられている。リニア台車123a−2は、リニアレ
ール123a−1にガイドされ移動可能に設けられてい
る。リニア台車123a−2には、ウエハのすくい部を
有するロボット123−2が設けられている。搬送室7
02内の雰囲気は大気雰囲気であっても清浄ガス雰囲気
であっても良い。
【0055】図18、図19で、ベイストッカー部13
0で所定のウエハを受け取った直線状の搬送ライン12
3のロボット123−2は、リニア台車123a−2を
移動させることで搬送ライン123を直線状に移動させ
られる。その後、この移動は、所定の処理装置に対応す
る位置にリニア台車123a−2が到達した時点で停止
させられる。その後、すくい部にウエハを有するロボッ
ト123−2は搬送室702の底壁に向かって下降させ
られる。この下降は、ロック室102aのロボット12
のウエハのすくい部12−1との間でウエハを受け渡し
可能な高さで停止させられる。その後、ゲート701a
が開けられ、ウエハを有するすくい部はゲート701a
を通して搬送室700内に繰り出され停止させられる。
一方、ゲート102dが開けられ、ロック室102aの
ロボット12のすくい部12−1がゲート102dを通
して搬送室700内に繰り出され、ウエハの受け渡しの
ために停止させられる。すくい部からウエハを渡したロ
ボット123−2はゲート701aを通って引き戻さ
れ、その後、元の位置(高さ)に戻されて待機させられ
る。ウエハを受け取ったロボット12のすくい部12−
1は、ゲート102dを通ってロック室102a内に引
き戻される。その後、ゲート102dが閉じられ、ロッ
ク室102a内は処理室102b内と同圧力に減圧排気
される。その後、ゲート102cが開けられ、ウエハ
は、ロック室102aから処理室102bへ搬送され、
ここで所定処理される。尚、処理後のウエハは上記操作
と逆操作によりベイストッカー部130に戻される。図
18で直線状の搬送ライン123のもう一つのロボット
123−1も同様の構成、作用をなすので、詳細説明を
省略する。図18で、例えば、左側に配置されたロボッ
ト123−1が、左辺部及び中央部に配置された処理装
置を受持ち、また、右側に配置されたロボット123−
2が右辺部及び中央部に配置された処理装置を受持つよ
う制御しても良い。
【0056】図18、図19で、例えば、 ベイ内での各処理装置毎にウエハの処理が異なる場合
でも、ループ状の搬送ラインと直線状の搬送ラインとを
使い分けることで、ベイ内でのウエハの搬送及びウエハ
搬送装置と各処理装置とのウエハの取合いがウエハの処
理が異なることに律速されるのを防止でき、これによっ
てスループットの低下を抑制することができる。 ウエハの処理内容が、例えば、FOUP毎に異なって
いる場合でも、ループ状の搬送ラインと直線状の搬送ラ
インとを使い分けることで、ベイ内でのウエハの搬送及
びウエハ搬送装置と各処理装置とのウエハの取合いがF
OUP毎にウエハの処理内容が異なっていたとしても、
これに律速されるのを防止でき、これによりスループッ
トの低下を抑制することができる。 ベイ内でのウエハの処理が同一の場合に生じる危険性
がある、ベイ内搬送装置と各処理装置とのウエハの取合
い及びベイ内でのウエハの搬送の混乱を、ループ状の搬
送ラインと直線状の搬送ラインとを使い分けることで防
止でき、これによってベイ内でのスループットの低下を
抑制することができる。
【0057】処理時間の違うウエハが混在した場合で
も、ループ状の搬送ラインと直線状の搬送ラインとを使
い分けることで、処理時間の短いウエハと処理時間の長
いウエハとの使い分けができるため、スループットの低
下を抑制することができる。 多品種少量生産の場合、特急を要するウエハが来た場
合、例えば、直線状の搬送ラインを活用することで、特
急を要するウエハの搬送処理を普通に処理されるウエハ
の搬送処理と独立して行うことができるため、そのウエ
ハの処理に時間がかかるのを防止でき、スループットの
低下を抑制することができる。 ウエハ搬送ラインが故障してもループ状の搬送ライン
と直線状の搬送ラインとのどちらかを使用できるので、
ベイ内処理や他のベイでの処理がストップするのを防止
できる。 枚葉搬送ラインが、この場合、ループ状の搬送ライン
と直線状の搬送ラインの二つの搬送ラインで構成され、
しかも、直線状の搬送ラインをループ状搬送ラインの設
置範囲内で追設できるため、フットプリントの増大を抑
制でき、フットプリント当たりのスループットの低下を
防止することができる。また、本実施例では、上記一実
施例に比べ、直線状の搬送ラインとしたため、枚葉搬送
ラインの構成、構造がより簡単となり、その追設費用を
削減することができる。尚、その他、上記一実施例の効
果と同様の効果を得ることができる。
【0058】図20、図21は本発明の第3の実施例を
示すものである。図20、図21で、本発明の一実施例
を示す図4、図6、図7、図14等と異なる点は、枚葉
搬送ラインが、この場合、直線状の搬送ラインと、同じ
く直線状の搬送ラインとで構成されている点である。図
20、図21で、この場合、各搬送ライン124、12
5は上下の位置関係にあり、搬送ライン125が下側位
置、搬送ライン124が上側位置にセットされた構造と
なっている。更に、図20で、このような枚葉搬送ライ
ン120bはベイ間搬送ライン400a、400bに挟
まれて設置されており、それぞれと対応にその両端部に
はベイストッカー部130a、130bが設けられてい
る。図20、図21で、このような枚葉搬送ライン12
0bの具体的な構造は、先の一実施例を示した図6、図
7と略同様であり、詳細な説明を省略する。また、図2
0で、この場合、6台の処理装置101〜106が枚葉
搬送ラインにそれの搬送方向に対してその両側に各3台
それぞれ配置されている。更に、ベイ間搬送ライン、ベ
イストッカー部の構成、これと枚葉搬送ラインとの取り
合い構造、及び枚葉搬送ラインと各処理装置との取り合
い構造は、例えば、先に説明した一実施例のそれらと略
同様であり、詳細説明を省略する。
【0059】図20、図21で、例えば、 ベイ内での各処理装置毎にウエハの処理が異なる場合
でも、二つの直線状の搬送ラインを使い分けることで、
ベイ内でのウエハの搬送及びウエハ搬送装置と各処理装
置とのウエハの取り合いが、ウエハの処理が異なること
により律速されるのを防止でき、これによってスループ
ットの低下を抑制することができる。 ウエハの処理室内が、例えば、FOUP毎に異なって
いる場合でも、二つの直線状の搬送ラインを使い分ける
ことで、ベイ内でのウエハの搬送、及びウエハ搬送装置
と各処理装置とのウエハの取り合いが、FOUP毎にウ
エハの処理内容が異なっていたとしても、これによって
律速されるのを防止でき、これによってベイ内でのスル
ープットの低下を抑制することができる。 ベイ内でのウエハの処理が同一の場合に生じる危険性
があるベイ内搬送装置と各処理装置とのウエハの取り合
い及びベイ内でのウエハの搬送の混乱を、二つの直線状
の搬送ラインを使い分けることで防止でき、これによっ
てベイ内でのスループットの低下を抑制することができ
る。
【0060】処理時間の違うウエハが混在した場合で
も、二つの直線状の搬送ラインを使い分けることで、処
理時間の短いウエハと処理時間の長いウエハとの使い分
けができるため、スループットの低下を抑制することが
できる。 多品種少量生産の場合、特急を要するウエハが来た場
合、例えば、直線状の搬送ラインのいずれか一方を活用
することで、特急を要するウエハの搬送処理を普通に処
理されるウエハの搬送処理と独立して行うことができる
ため、そのウエハの処理に時間がかかるのを防止でき、
スループットの低下を抑制することができる。 ウエハ搬送ラインが故障しても直線状の搬送ラインの
どちらかを使用できるので、ベイ内でのウエハの搬送、
処理や他のベイでの処理がストップするのを防止でき
る。
【0061】また、本実施例では、上記一実施例、第2
の実施例に比べ、枚葉搬送ラインを、この場合、二つの
直線状の搬送ラインで構成できるため、フットプリント
の増大を更に抑制でき、フットプリント当たりのスルー
プットの低下を更に防止することができる。また、枚葉
搬送ラインを、この場合、二つの直線状の搬送ラインで
構成できるため、枚葉搬送ラインの構成、構造をより簡
単化でき、費用を削減することができる。更に、図20
に示すようなベイからベイ間搬送ラインを横切り隣り合
った他のベイへウエハを搬送する場合、どちらかの対応
するベイストッカー部を使用することで、最短搬送距離
でベイから他のベイへウエハを搬送することができる。
このため、ウエハの搬送時間を短縮できスループットを
向上させることができる。
【0062】図22〜図25は、本発明の第4の実施例
を示すものである。図22〜図25で、本発明の一実施
例を示す図13〜17と異なる点は、枚葉搬送ライン1
20の下方位置に処理装置107のロック室107aを
配置したことにある。
【0063】図22、図23は、枚葉搬送ライン120
の上方搬送ライン122と例えば処理装置107との取
合い構造およびウエハの搬送例を示すものである。ま
た、図24、図25は、枚葉搬送ライン120の下方位
置にある搬送ライン126と例えば処理装置107との
取合い構造およびウエハの搬送例を示すものである。図
22、図23で、枚葉搬送ライン120の空間の下方位
置に処理装置107のロック室107aが配置されてい
る。枚葉搬送ラインの空間とロック室107aとはゲー
ト107eで仕切られている。この場合、ウエハ保持台
122a−2とウエハ保持具122bとの中心とゲート
107eの開口部中心とは、垂直位置で一致させられて
いる。ゲート107eの開口部の大きさは、少なくとも
ウエハWの大きさよりも大きい、つまりウエハWが通過
可能な大きさとなっている。この場合、搬送ライン12
6のリニアレール126a−1は、二つに分離されてい
る。このリニアレールは、ゲート107eをまたぎ配置
されている。尚、搬送ライン122の構成は、一実施例
の場合と同様であり、説明を省略する。ロック室107
aの底壁部には、ウエハ保持台107gが設けられてい
る。ウエハ保持台107gの上表面がウエハ保持面とな
り、そのウエハ保持面は、ゲート107eの開口部に対
応している。ロック室107aにはゲート107cを介
して搬送室107fが連設され、また、搬送室107f
には、ゲート107dを介して処理室107bが連設さ
れている。搬送室107fには、ロボット107hが設
けられている。
【0064】図22で、ウエハ保持具122bにウエハ
Wが保持され、この状態でウエハ保持台122a−2は
処理装置107に向って搬送ライン122を移動させら
れる。このウエハ保持台122a−2が図22に示すよ
うに処理装置107に対応する位置に到着した時点でウ
エハ保持台122a−2の移動は停止させられる(図2
3(a))。その後、ロック室107a内に清浄ガス、
例えば、窒素ガスが導入され、これによりロック室10
7a内は、枚葉搬送ラインの空間の圧力、略大気圧に調
整される。その後、ゲート107eが開かれる。その
後、ロック室107aのウエハ保持台107gに収納さ
れていたウエハ押し上げピン107jが上昇させられ
る。このウエハ押し上げピン107jの上昇は、ゲート
107eの開口部を通過しその先端がウエハ保持具12
2bに外周面を保持されているウエハWの裏面に到達す
る状態まで続けられる(図23(b))。その後、ウエ
ハ保持具122bを半径方向に開くことでウエハWは、
ウエハ保持具122bからウエハ押上げピン107jに
受け渡される。その後、ウエハWを受取ったウエハ押し
上げピン107jは下降させられる。この下降は、ウエ
ハ保持台107gにウエハWを渡した時点で停止させら
れる。その後、ゲート107eが閉じられる(図23
(c))。この状態で、ロック室107a内は減圧排気
される。搬送室107fと同圧力となった時点でゲート
107cが開かれる。その後、押し上げピン107jが
再起動され、これによりウエハWはウエハ保持台107
gより浮かされた状態となる。その後、ロボット107
hのすくい部が、ゲート107cの開口部を通ってロッ
ク室107a内に繰り出される。ロック室107a内に
繰り出されたロボット107hのすくい部が、ウエハW
の裏面に到達された時点で移動が停止される(図23
(d))。その後、ウエハ押上げピン107jは、下降
させられてウエハ保持台107gに収納させられる。そ
の後、すくい部にウエハWを受取ったロボット107h
は、ゲート107cを通って搬送室107f内に引き戻
される。その後、ゲート107cは閉じられる(図23
(e))。尚、その後の運転操作は、一実施例と同様で
あり説明を省略する。また、処理室107bで処理され
たウエハは、上記操作と逆の操作により処理室107b
から107h、搬送室107hからロック室107aそ
してロック室107aから枚葉搬送ラインの空間に戻さ
れ搬送ライン122のウエハ保持具122bに受け渡さ
れ保持される。その後、このウエハは別の処理装置また
は、FOUPに搬送される。
【0065】図24、図25でゲート107eをまたぎ
配置されたリニアレール126a−1にウエハ保持台が
移動可能に設けられている。ウエハ保持台には、ウエハ
保持具が設けられている。この場合、ウエハ保持具はウ
エハの裏面外周辺部をすくう、すくい具を有している。
すくい具は120°間隔で3個配置され、半径方向に開
閉動可能となっている。この場合、ウエハ保持台、ウエ
ハ保持具の中心とゲート107eの開口部中心とは垂直
位置で一致させられている。尚、その他の構造は図2
2、図23と略同様であり説明を省略する。図24で、
ウエハ保持台のウエハ保持具にウエハWが保持され、こ
の状態でウエハ保持台は処理装置107に向かって搬送
ラインを移動させられる。このウエハ保持台が図24に
示すように処理装置107に対応する位置に到着した時
点でウエハ保持台の移動は停止させられる(図25
(a))。その後、ロック室107a内に清浄ガス例え
ば窒素ガスが導入され、これによりロック室107a内
は枚葉搬送ラインの空間の圧力、略大気圧に調整され
る。その後、ゲート107eが開かれる。その後、ロッ
ク室107aのウエハ保持台107gに収納されていた
ウエハ押し上げピン107jが上昇させられる。このウ
エハ押し上げピン107jの上昇は、ゲート107eの
開口部を通過し、その先端がウエハ保持具に外周面を保
持されているウエハWの裏面に到達する状態まで続けら
れる。その後、ウエハ保持具を半径方向に開くことで、
ウエハWは、ウエハ保持具からウエハ押し上げピン10
7jに受け渡される。(図25(b))その後、ウエハ
Wを受け取ったウエハ押し上げピン107jは下降させ
られる。その後、ゲート107eが閉じられる(図25
(c))。尚、その後のウエハの搬送・処理は図23
(d)(e)と略同様であるため説明を省略する。
【0066】このような本実施例では、上記一実施例で
の効果の他に次のような効果が得られる。 1.真空処理室のロック室を枚葉搬送ラインの下方位置
に直接配置した構造であるため、この分真空処理装置の
奥行寸法を小さくでき、フットプリントをこの分、狭小
化でき、フットプリント当たりのスループットを更に向
上できる。 2.真空処理装置の真空搬送室の搬送ロボットの動作か
ら上下動作を省略できるため、その価格の低減と共に故
障等の発生率を低下させることができる。尚、本実施例
では、処理装置のロック室を枚葉搬送ラインの下方位置
に配置した例につき説明したが、この他に処理装置のロ
ック室を枚葉搬送ラインの上方位置に配置した構造とし
ても良い。この場合も、本実施例での効果と同様の効果
を得ることができる。
【0067】図26は、本発明の第5の実施例を示すも
ので、ベイ間搬送ラインとベイストッカー部と枚葉搬送
ラインとの取合い構成に係わるものである。本発明の一
実施例を示す図11と異なる点は次の通りである。ま
ず、本実施例と一実施例との大きな相違点は、ベイ間搬
送ライン400c、ベイストッカー部130c、枚葉搬
送ライン120dでのウエハの搬送が全て枚葉で実施さ
れるように構成された点にある。図26で、ベイ間搬送
ライン400cは、ウエハが枚葉で搬送されるように構
成されている。例えば、ベイ間搬送ライン400cは、
清浄ガス雰囲気または減圧雰囲気の空間を形成するトン
ネル状の搬送室(図示省略)と、該搬送室内に設置され
ウエハを一枚毎保持し搬送する手段(図示省略)を有し
ている。このウエハ搬送手段は、例えば、先に一実施例
で説明したようなリニア移動体と、このリニア移動体に
設けられたウエハ保持具を有している。ウエハは、例え
ば、被処理面上向き姿勢にてウエハ保持具に保持され
る。複数台のウエハ保持具が連動して、または、独立し
て移動可能にリニア移動体に設けられている。
【0068】図26で、このベイ間搬送ライン400c
の搬送室及びリニア移動体はベイストッカー部130c
の前流側で分岐させられ、そして、その後流側でベイ間
搬送ライン400cの搬送室及びリニア移動体にそれぞ
れ合流連結されている。また、この場合、ループ状の枚
葉搬送ライン120dのベイストッカーサイド部分が、
ベイストッカー部130cの分岐搬送ライン130c−
1に連結されている。枚葉搬送ライン120dは、ルー
プ状の搬送室(図示省略)と、この搬送室内に設置され
ウエハを一枚毎保持し搬送する手段(図示省略)であっ
て、この場合、上下方向の2ヶ所に設置された搬送手段
とを有している。ループ状の搬送室内は、清浄ガス雰囲
気または減圧雰囲気に調整される。この場合の2セット
のウエハ搬送手段は、先に説明したようなリニア移動体
と、このリニア移動体に設けられたウエハ保持具を有し
ている。下側のウエハ保持具では、ウエハは、例えば、
被処理面上向き水平姿勢にて保持される。また、上側の
ウエハ保持具では、ウエハは、例えば、被処理面上向き
水平姿勢、または、被処理面下向き水平姿勢にて保持さ
れる。下側には、複数台のウエハ保持具が連動して、ま
たは、独立して移動可能に下側のリニア移動体に設けら
れている。また、上側には複数台のウエハ保持具が連動
して、または、独立して移動可能に上側のリニア移動体
に取り付けられている。
【0069】図26で、枚葉搬送ライン120dの搬送
室及びリニア移動体は、ベイストッカー部130cの分
岐搬送ライン130c−1の搬送室及びリニア移動体に
それぞれ連結されている。枚葉搬送ライン120dの搬
送室とベイストッカー部130cの分岐搬送ライン13
0c−1の搬送室とは連通状態となっている。図26
で、枚葉搬送ライン120dの例えば、上側位置の搬送
ラインのリニア移動体が、分岐搬送ライン130c−1
のリニア移動体にウエハを受渡し可能に連結されてい
る。この場合、分岐搬送ライン130c−1と枚葉搬送
ライン120dとの間でのウエハ受渡しは、上側位置の
搬送ラインを用いて実施される。また、上側位置の搬送
ラインと下側位置の搬送ラインとの間で、ウエハの受け
渡しが可能な構造となっている。つまり、このような場
合、分岐搬送ライン130c−1を搬送されてきたウエ
ハは、分岐搬送ライン130c−1から上側位置の搬送
ラインに渡される。その後、ウエハが有する処理情報に
より、このウエハはそのまま上側位置の搬送ラインを搬
送されて、所定の処理装置に搬送されたり、また、上側
位置の搬送ラインから下側位置の搬送ラインに渡され、
その後、この搬送ラインを搬送されて所定の処理装置に
搬送される。その後、ベイ内での所定処理が終了したウ
エハは、上側位置の搬送ラインを搬送された後に、この
搬送ラインからベイストッカー部130cに渡された
り、また、下側位置の搬送ラインを搬送された後に、こ
の搬送ラインから上側位置の搬送ラインへ、そして、こ
の搬送ラインからベイストッカー部130cに渡され
る。尚、このような搬送ラインの使い分けの制御は、例
えば、上記一実施例の場合と略同様にして実施されるの
で、その詳細は省略する。
【0070】図26で、更に、ベイストッカー部130
cにおいて分岐搬送ライン130c−1の後流サイドか
ら分岐された搬送ラインが、その後、分岐搬送ラインの
前流側で分岐搬送ラインに合流連結されている。この搬
送ライン130c−2は、トンネル状の搬送室(図示省
略)と、この搬送室内に設置され、先に説明したリニア
移動体のリニアレールとを有している。この場合、搬送
室は分岐搬送室に、また、リニアレールは分岐搬送ライ
ンのリニアレールにそれぞれ連結されている。搬送室と
分岐搬送室とは連通状態となっている。この場合、搬送
室内がストッカ的機能及び搬送を整理するためのバッフ
ァ機能を有している。
【0071】図26で、ベイ間搬送ライン400cを一
枚毎搬送されてきたウエハの内でベイでの処理が必要と
判断されたウエハは、ベイ間搬送ライン400cから分
岐搬送ライン130c−1に分流搬送される。この分岐
搬送ライン130c−1に搬送されてきたウエハは、そ
の処理内容等により枚葉搬送ライン120dの上側、ま
たは、下側に配置されて搬送ラインを一枚毎搬送され
る。このようにしてウエハは一枚毎、所定の処理装置に
搬送され、そして所定処理される。処理済みのウエハ
は、枚葉搬送ライン120dの搬送ラインを一枚毎搬送
されベイストッカー部130cを介してベイ間搬送ライ
ン400cに搬送合流させられる。その後、このウエハ
は、ベイ間搬送ライン400cにより別のベイ等へ搬送
される。図26で、必要に応じ処理前または処理済みの
ウエハはベイストッカー部130cに一時保管されるよ
うになっている。図26では2枚のウエハを一時保管可
能となっているが、この枚数については適宜決められ
る。
【0072】以上のような実施例では、上記一実施例で
の効果を得ることができると共に、更に次のような効果
を得ることができる。 1.ベイ間搬送ラインと枚葉搬送ラインとがウエハを一
枚毎搬送するラインであるため、これらラインと連結す
るベイストッカー部の構成、構造を一実施例に比べ大幅
に簡素化、小型化できる。このため、一実施例に比べ、
搬送ラインの構築費用を節減できる。また、フットプリ
ントを狭小化できるので、フットプリント当たりのスル
ープットを向上させることができる。 2.ベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、枚葉搬送ラ
インを清浄ガス雰囲気、または減圧雰囲気とするため、
これらが設置されるクリーンルームの清浄度をより緩や
かなものとすることができ、この面での設備費等の費用
を節減することができる。
【0073】以上の実施例ではウエハ自体を一枚毎搬送
し処理する例について説明したが、この他に、例えば、
清浄ガス雰囲気又は減圧雰囲気を保持された空間であっ
て、ウエハを一枚のみ収容可能な空間を備えたウエハ保
持具を用い、ウエハを一枚毎搬送し処理するように構成
しても良い。この場合、図16を用いて説明した搬送
室、つまりベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、ベイ
内の枚葉搬送ラインを構成する搬送室は、特に必要とさ
れない。ただし、ウエハ保持具を移動させる移動体、例
えば、リニアレールとリニア台車とでなるリニア移動体
の設置は、勿論、この場合も必要である。更に、この場
合、各処理装置の、例えば、ロック室内とウエハ保持具
内とを連通させ、及びその連通を遮断する手段が必要と
なる。
【0074】例えば、ウエハを一枚収容したウエハ保持
具は、ベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、ベイ内の
搬送ラインのどちらかの搬送ラインのリニアレール上を
リニア台車に載せられて所定の処理装置の所まで搬送さ
れる。その後、ウエハ保持具内とロック室内とは連通さ
せられ、ウエハ保持具内のウエハはロック室内に搬入さ
れ、その後、ロック室から処理室に搬入されてここで所
定処理される。処理済みのウエハは処理室からロック室
へ搬出され、ウエハ保持具内に戻されて収容される。そ
の後、ウエハ保持具内とロック室内との連通は遮断さ
れ、ウエハ保持具はロック室から分離させられる。その
後、このウエハ保持具は、例えば、他の処理装置やベイ
ストッカー部に向かって搬送される。ベイストッカー部
に搬送されてきたウエハ保持具は、その後、ベイ間搬送
ラインにより他のベイ等へ搬送される。
【0075】このような例の場合、図26を用いて説明
した実施例での効果の他に、更に、次のような効果を得
ることができる。 1.ベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、ベイ内の枚
葉搬送ラインを全て開放構造とできるため、これらの構
成、構造を更に簡素化でき、それらの構築費を節減する
ことができる。 2.ベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、ベイ内の枚
葉搬送ラインを全て開放構造とでき、ウエハはウエハ保
持具に収容して搬送するため、これら搬送室内の清浄度
をより緩やかなものとすることができ、この面での設備
費等の費用を節減することができる。 3.ベイ間搬送ライン、ベイストッカー部、ベイ内の枚
葉搬送ラインを全て開放構造、つまり、クリーンルーム
内に開放構造にできるため、メンテナンス、修理を容易
に行うことができる。
【0076】図27は、本発明の第6の実施例を示すも
のである。図27で、本発明の一実施例を示す図4、図
13等と異なる点は、次のとおりである。図27で、枚
葉搬送ライン120に沿って配置された処理装置108
は次のような構成となっている。図27で、この場合、
共通の真空搬送室108cを備え、これに、真空処理
室、例えば、ウエハが一枚毎処理される枚葉タイプの真
空処理室108dが複数室設けられている。図27で、
真空搬送室108cの形状は、例えば、六角形である。
真空処理室108dが4室、この場合、各辺に対応し、
それぞれゲート108hを介して真空搬送室108c
の、この場合、側壁部に設けられている。真空搬送室内
108cには、ウエハの搬送ロボット、この場合、2つ
のウエハすくい部を別々に有するダブルアームタイプの
ロボット108iが設けられている。
【0077】図27で、その左辺部、つまり、ベイ間搬
送ライン400側に配置された処理装置108は、真空
搬送室108cの残された二辺の側壁部に対応しそれぞ
れゲート108gを介してウエハ保持室108bが2室
設けられている。それぞれのウエハ保持室108bに
は、それぞれゲート108fを介してロック室108a
が設けられている。それぞれのロック室108a内に
は、ウエハ搬送用のロボット108jが設けられてい
る。また、それぞれのロック室108aと枚葉搬送ライ
ン120とはゲート108eを介してウエハを、この場
合は、一枚毎に受渡し可能な取合い構造となっている。
この取合い構造等は上記の一実施例の場合と略同様であ
り説明を省略する。図27で、その左辺部に配置された
処理装置108では、枚葉搬送ライン120の搬送ライ
ンのいずれかを搬送されてきたウエハは、開けられてい
るゲート108eを通してロック室108aのロボット
108jにより受取られ(ゲート108e閉)、ウエハ
保持室108bにて一時保持される。このウエハ保持室
108bでは、真空処理室108dでのウエハの処理内
容によるが、ウエハの清浄処理、ベーク処理、加熱等が
実施される。その後、このウエハは、開けられているゲ
ート108hを通して真空搬送室108cのロボット1
08iによりウエハ保持室108bから真空搬送室10
8cへ、そして、真空搬送室108cから真空処理室1
08dのいずれかへ搬送されて処理される。このように
して各真空処理室でのウエハの処理が実施される。真空
処理室108dでの処理が終了したウエハは開けられて
いるゲート108hを通して真空搬送室108cのロボ
ット108iによりウエハ保持室108bに搬送され、
ここで一時保持される(ゲート108h閉)。例えば、
ウエハが加熱処理された場合は、このウエハ保持室10
8bが冷却室として使用される。その後、このウエハ
は、開けられているゲート108fを通してロボット1
08jによりウエハ保持室108bからロック室108
aへ搬送される(ゲート108f閉)。その後、このウ
エハは、開けられるゲート108eを通してロック室1
08aから枚葉搬送ライン120の搬送ラインのいずれ
かに渡され、別の場所、例えば、別の処理装置やFOU
P等に搬送される。
【0078】このような構成では、ウエハ保持室を備え
ているため、本発明の一実施例の構成に比べ、真空搬送
室、各真空処理室内の汚染を防止することができ、汚染
によるスループットの低下を抑制することができる。ま
た、例えば、左側のロック室108aを枚葉搬送ライン
120の、例えば、下側位置の搬送ライン121にゲー
ト108eを介して取合いとし、また、右側のロック室
108aと枚葉搬送ライン120の上側位置の搬送ライ
ン122にゲート108eを介して取合いをすることも
できる。このように構成した場合、搬送処理ラインを、
下側位置の搬送ライン121⇔左側のロック室108a
⇔左側のウエハ保持室108b⇔真空搬送室108c⇔
左側の2つの真空処理室108dと、上側位置の搬送ラ
イン122⇔右側のロック室108a⇔右側のウエハ保
持室108b⇔真空搬送室108c⇔右側の2つの真空
処理室108dとの2つのラインに分離し使い分けする
ことができる。このため、2つのラインで異なるウエハ
の処理を並列にて実施でき、ウエハの処理にとって裕度
を更に確保することができる。また、2つのラインの
内、どちらかのラインが故障等により停止したとしても
残りのラインによりウエハの搬送・処理を続行させるこ
とができ、ウエハの生産性の低下を抑制することができ
る。
【0079】また、図27で、その中央部に配置された
処理装置109では、真空搬送室109cの残されたニ
辺の側壁部に対応してそれぞれゲート109gを介して
ロック室109aが設けられている。それぞれのロック
室109a内にはウエハ搬送用のロボット109jが設
けられている。また、それぞれのロック室109aと枚
葉搬送ライン120とはゲート109eをそれぞれ介し
ウエハを、この場合、一枚毎に受渡し可能な取合い構造
となっている。この取合い構造、その他の構造について
は左辺部の処理装置108と同様であり説明を省略す
る。図27で、その中央部に配置された処理装置109
では、枚葉搬送ライン120の搬送ラインのいずれかを
搬送されてきたウエハは、開けられているゲート109
eを通ってロック室109aに受け取られる(ゲート1
09e開)。その後、このウエハは、開けられているゲ
ート109gを通ってロック室109aから真空搬送室
109cへ、そして真空搬送室109cのロボット10
9jにより真空搬送室109cから真空処理室109d
のいずれかに搬送される。このようにして、各真空処理
室109dでのウエハの処理が実施される。真空処理室
109dでの処理が終了したウエハは、真空搬送室10
9cのロボット109iにより開いているゲート109
gを通って真空搬送室109cからロック室109aに
搬送される(ゲート閉)。その後、このウエハは、開か
れているゲート109eを通ってロボット109jによ
りロック室109aから枚葉搬送ライン120の搬送ラ
インのいずれかに渡され、別の場所、例えば、別の処理
装置やFOUP等に搬送される。このような構成では、
先述した左辺部に配置した例に比べ、ウエハ保持室10
8bを備えていないため、この分、処理装置の奥行寸法
を小さくでき、フットプリントを減少させることができ
る。従って、このような構成では、左辺部に配置した例
に比べ、フットプリント当りのスループットを向上させ
ることができる。尚、このような作用効果は、本発明の
一実施例でのそれと略同様である。
【0080】図27で、ベイ間搬送ライン400から最
も離れたサイド、つまり、その右辺部に配置された処理
装置110では、それぞれのロック室110bにはそれ
ぞれゲート110fを介してウエハ搬送室110aが設
けられている。それぞれのウエハ搬送室110aには、
ウエハ搬送用のロボット110jが設けられている。こ
の場合、ウエハ搬送室110aはロック機能を有してお
らず枚葉搬送ライン120の空間と常に連通状態となっ
ている。
【0081】図27で、その右辺部に配置された処理装
置110では、枚葉搬送ライン120の搬送ラインのい
ずれかを搬送されてきたウエハは、ウエハ搬送室110
aのロボット110jにより受取られ、開かれたゲート
110fを通ってロック室110b内に搬入される(ゲ
ート110f閉)。その後、ロック室110b内のウエ
ハは、開かれたゲート110gを通って真空搬送室11
0cのロボット110iにより真空搬送室110cへ搬
送され、更に、真空搬送室110cから真空処理室11
0dのいずれかに搬送されて処理される。真空処理室1
10dでの処理が終了したウエハは、開かれたゲート1
10hを通って真空搬送室110dのロボット110i
により真空搬送室110cからロック室110bに搬送
される(ゲート閉110g)。その後、このウエハは、
ウエハ搬送室110aのロボット110jによりロック
室110bから枚葉搬送ライン120の搬送ラインのい
ずれかに渡されて別の場所、例えば、別の処理装置やF
OUP等に搬送される。
【0082】このような構成では、ウエハ搬送室110
aが枚葉搬送ライン120と各処理装置とのインターフ
ェースとしての機能を有するため、ベイ内での各処理装
置の据付け工事が容易となる。例えば、各処理装置は、
各処理装置の製造メーカでロック室を含む範囲で製造さ
れるため、ベイ内での枚葉搬送ラインとの取合いにおい
て寸法的なずれや誤差を生じ、据付けが極めて困難なも
のとなる。しかし、本実施例のように、それらのインタ
ーフェース部を設けることで、この問題を解決すること
ができる。また、このような構成では、ロック室を備え
ているため、本発明の一実施例の構成に比べ、真空搬送
室、各真空処理室内の汚染を防止でき、汚染によるスル
ープットの低下を抑制することができる。また、例え
ば、左側のウエハ搬送室を枚葉搬送ラインの、例えば、
下側位置の搬送ラインと取合いとし、また、右側のウエ
ハ搬送室を枚葉搬送ラインの上側位置の搬送ラインと取
合いとすることもできる。
【0083】このように構成した場合、搬送処理ライン
を、下側位置の搬送ライン121⇔左側のウエハ搬送室
110a⇔左側のロック室110b⇔真空搬送室110
c⇔左側の2つの真空処理室110dと、上側位置の搬
送ライン122⇔右側のウエハ搬送室110a⇔右側の
ロック室110b⇔真空搬送室110c⇔右側の2つの
真空処理室110cとの2つのラインに分離し使い分け
することができる。このため、左辺部に配置された例の
場合の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
尚、このような構成の場合、ウエハ搬送室に減圧手段を
設ける必要はなく、枚葉搬送ラインの空間雰囲気が清浄
ガス雰囲気である場合はこれと連通するウエハ搬送室内
に清浄ガスを供給する手段を設ければ良い。また、枚葉
搬送ラインの空間が開放空間である場合には、これと同
じく開放構造とすれば良い。
【0084】以上、図27を用い本発明の第7の実施例
を説明したが、図27で、本発明の一実施例を示す図
4、図13等と同様の構成、作用等については説明を省
略した。更に、図27での実施例に対し、次のような変
形、改良を行うことができる。 図27では、共通の真空搬送室に複数室の枚葉処理用
の真空処理室を設けたタイプの処理装置を例にとり説明
したが、特にこれには限定されない。例えば、真空処理
室が複数のウエハを同時に処理する、つまり、バッチ処
理室のみであったり、このようなバッチ処理室と枚葉処
理室との組合わせであったりしても、本発明を実施する
上で、特に問題を生じない。 ベイを、枚葉マルチタイプの処理装置やバッチ処理装
置や、(バッチ処理+枚葉処理)装置や真空処理室が1
室である単一処理装置等の組合わせで構成しても、本発
明を実施する上で、特に問題を生じない。 ベイを、このような真空処理装置とそれ以外の処理装
置、例えば、常圧でウエハが処理される処理装置や、加
圧状態でウエハが処理される処理装置等の組合わせで構
成しても、本発明を実施する上で、特に問題を生じな
い。
【0085】例えば、リソグラフィ、プラズマCVD装
置、スパッタ装置、プラズマエッチング装置、検査・評
価装置、CMP(Chemical Mechanic
alPolisher)、真空蒸着装置、メッキ装置等
がベイの構成に採用される。尚、このような処理装置と
しては、ベイでのウエハの処理に必要な処理装置が、実
用上、選択されて配置されることは言うまでもない。
【0086】図28は本発明の第7の実施例を示すもの
である。図28は枚葉搬送ライン部を横切った状態の断
面図である。図28で左側の搬送室703には、その左
方向でロック室、処理室がゲートを介して順次連設され
ている。図28で右側の搬送室703には、その右方向
でロック室、処理室がゲートを介して順次連設されてい
る。図28で、この場合、搬送室703、例えば、ロッ
ク室102a、処理室102cのそれぞれの底壁面は略
同一高さである。この場合、基礎(床)面からの高さH
である。一方、図28で、この場合、搬送室703、
例えば、ロック室105a’、処理室105b’のそれ
ぞれの頂壁面は、略同一高さである。この場合、基礎
(床)面からの高さHである。従って、図28で搬送
室703の高さHは、H−Hとなる。
【0087】図28でこのような搬送室703内には、
下側の搬送ライン121の、例えば、、非接触移動体の
リニアレール121a−1が、その底壁面に設けられ、
上側の搬送ライン122の、例えば、非接触移動体のリ
ニアレール122a−2が、その頂壁部に設けられてい
る。ここで、各搬送ライン121、122の構成、構造
は、先の一実施例と略同様であり、詳細説明を省略す
る。また、各搬送室703内は、先の一実施例と同様に
清浄ガス雰囲気となっている。図28で、左側及び右側
のロック室102a、105a’内には、一実施例と同
様のウエハすくい部12−1、15−1’を有する搬送
用のロボット12、15’が設けられている。一般的に
ロック室102a、105a’までを含む処理装置が装
置メーカによって別々に製造され、例えば、半導体工場
のベイに各々搬入、設置される。ここで、例えば、ロッ
ク室の高さがそれぞれの装置に係わらず略同一高さに統
一されている場合には、特に問題ない。しかし多くの場
合、それぞれの装置においてロック室の高さが異なって
いる。
【0088】図28に示す実施例では、このような点を
考慮したもので、枚葉搬送ラインをインターフェイス部
とすることで、先述したように装置毎にロック室の高さ
が異なっていても、これによる問題を解決でき、ベイの
構築をスムーズに行うことができる。図28で、例え
ば、左側の搬送室703で、下側の搬送ライン121を
搬送されてきた、または、搬送されるウエハのロック室
102aのロボット12との受け渡しは、先の一実施例
での場合と同様に行われる。一方、上側の搬送ライン1
22を搬送されてきたウエハのロック室102aのロボ
ット12との受け渡しは、次のようにして実施される。
まず、ウエハを保持している状態でウエハ保持具122
bが下降させられる。この下降は、ロック室102aの
ロボット12の間でウエハ受け渡し可能な高さ(位置)
で停止させられる。その後、ゲート102dが開けら
れ、ロック室102aのロボット12のウエハのすくい
部12−1がウエハ保持具122bに向かって繰り出さ
れ、その結果、ウエハ保持具122bのウエハはロボッ
ト12のすくい部12−1にすくい渡される。その後、
このウエハは先の一実施例での場合と同様に、処理室1
02bで所定処理される。この間、ウエハを渡したウエ
ハ保持具122bは、下側の搬送ライン121でのウエ
ハの搬送を阻害しないように元の高さの所に戻されて待
機させられる。処理室102bでの処理が終了したウエ
ハは処理室102bからロック室102aへ戻される。
また、待機させられているウエハ保持具122bは下降
させられ、所定の高さ(位置)で停止させられる。その
後、ロック室102a内は圧力をリークされてゲート1
02dが開けられる。この状態でロック室102a内の
処理済みのウエハはロボット12を繰り出すことでロッ
ク室102a内から搬送室703内に搬送され、そし
て、ウエハ保持具122bに再び渡される。その後、こ
のウエハはウエハ保持具122bに保持されて、例え
ば、搬送室内を右側のロック室105a’に対応する位
置まで搬送される。このウエハは、ウエハ保持具122
bからロック室105a’のロボット15’のウエハす
くい部15−1’に渡される。その後、このウエハは先
の一実施例と同様に処理室105b’で所定処理され
る。処理室105b’での処理が終了したウエハは処理
室105b’からロック室105a’へ戻される。その
後、ロック室105a’内は圧力をリークされてゲート
が開けられる。この状態で、ロック室105a’内の処
理済みのウエハはロボット15’を繰り出すことでロッ
ク室105a’から搬送室703内に搬送され、そして
ウエハ保持具122bに再び渡される。その後、このウ
エハは搬送室703内を、例えば、他の処理装置で処理
するために搬送されたり、例えば、ベイストッカー部の
FOUPに戻すために搬送される。
【0089】図28で、更に下側の搬送ライン121を
搬送されてきたウエハのロック室122aのロボット1
2との受け渡しは、次のようにして実施される。まず、
下側の搬送ライン121でウエハを保持するウエハ保持
台121bが搬送され、この搬送は、所定の処理装置1
02のロック室102aに対応する位置に到着した時点
で停止させられる。その後、ゲート102dが開けら
れ、ロック室102aのロボット12のウエハすくい部
12−1がウエハ保持台121bに向かって繰り出さ
れ、その結果、ウエハ保持台121bのウエハは、ロボ
ット12のすくい部12−1にすくい渡される。その
後、このウエハは先の一実施例での場合と同様に処理室
102bで所定処理される。この間、例えば、ウエハを
渡したウエハ保持台121bは、次のウエハの搬送を阻
害しないように、搬送室703内を前に進められる。処
理室102bでの処理が終了したウエハは、処理室10
2bからロック室102aへ戻される。一方、このロッ
ク室102aに対応した位置には、ウエハ受け取りのた
めのウエハ保持台121bが移動させられている。その
後、ロック室102a内は圧力をリークされてゲート1
02dが開けられる。この状態で、ロック室102a内
の処理済みのウエハはロボット12を繰り出すことで、
ロック室102a内から搬送室703内に搬送され、そ
して、ウエハ保持台121bに渡される。その後、この
ウエハはウエハ保持台121bに保持されて、例えば、
搬送室703内を右側のロック室105a’に対応する
位置まで搬送される。その後、このウエハは一実施例で
の場合と同様に押し上げピンにより搬送室703内をそ
の頂壁部に向かって上昇させられる。この上昇は、所定
の高さに達した時点で停止させられる。その後、ゲート
105d’が開けられ、ロック室105a’のロボット
15’のウエハのすくい部15−1’がウエハ保持台1
21bに向かって繰り出され、その結果、ウエハ保持台
121bのウエハは、ロボット15’のすくい部15−
1’にすくい渡される。その後、このウエハは、先の一
実施例での場合と同様に処理室105b’で所定処理さ
れる。この間、例えば、ウエハを渡したウエハ保持台1
21bは、次のウエハの搬送を阻害しないように、搬送
室703内を更に前へ進められる。処理室105b’で
の処理が終了したウエハは、処理室105b’からロッ
ク室105a’へ戻される。一方、このロック室105
a’に対応した位置には、ウエハ受け取りのためのウエ
ハ保持台121bが移動させられている。その後、ロッ
ク室105a’内は圧力をリークされてゲートが開けら
れる。この状態で、ロック室105a’内の処理済みの
ウエハはロボット15’を繰り出すことで、ロック室1
05a’内から搬送室703内へ搬送され、そして、ウ
エハ保持台121bに渡される。その後、このウエハは
搬送室703内を、例えば、他の処理装置で処理するた
めに搬送されたり、例えば、ベイストッカー部のFOU
Pに戻すために搬送される。
【0090】このような実施例では、上記の一実施例で
の効果と同様の効果が得られると共に、更に次のような
効果が得られる。1.ベイ内に設置される各処理装置
の、例えば、ロック室の高さが異なっていたとしても、
このような枚葉搬送ラインをインターフェイス部とする
ことで、ベイの構築をスムーズに行うことができる。こ
れによってベイの構築工程を短縮でき、ベイの構築費用
を節減することができる。また、ベイの立ち上げ時間を
短縮することができ、スループットを向上させることが
できる。このような本実施例では、処理装置のロック室
で、高さが低いロック室に搬送室の底壁の高さを合わ
せ、処理装置のロック室で高さの高いロック室に搬送室
の頂壁の高さを合わせるように構成しているが、このよ
うなことは、本実施例に特に限定されない。つまり、各
処理装置の高さに対応するインターフェイス部を持つよ
うに枚葉搬送ラインを構成すれば、いかなる構造であっ
ても良い。
【0091】図29、図30は本発明の第8の実施例を
示すものである。図29、図30は、特に図22、23
で示し説明した実施例、つまり、枚葉搬送ライン120
の空間の下方位置に処理装置のロック室704が配置さ
れた構成の、また、別の実施例を示すものである。
【0092】図29、図30で、先の実施例を示した図
22、図23と異なる点は、次の通りである。この異な
る点は、特に図29により明らかに説明される。図29
で枚葉搬送ライン120、この場合、下の搬送ライン1
26の下方位置に配置されているロック室704が、1
つの処理装置のみでなく、複数の処理装置(101、1
02)、この場合、二台の処理装置に共通して構成され
ている。ロック室704内には、ウエハの搬送手段が設
けられている。搬送手段には、この場合、非接触移動
体、この場合、リニアレール127a−1とリニア台車
127a−2とでなる移動体127aが用いられる。ロ
ック室704の底壁部には、リニアレール127a−1
が設けられている。リニアレール127a−1はロック
室704の長手方向で処理装置が並べられている方向に
設けられている。リニアレール127a−1には、少な
くとも1台、リニア台車127a−2が移動可能に設け
られている。このリニア台車127a−2のウエハ保持
台127bは、ロック室704と搬送室101aとの間
に設けられたゲート101dの開口部に対応させられて
いる。この場合、このゲート107eは処理装置1台、
この場合、左側の処理装置1台にのみ対応して設けられ
ている。尚、図29、図30で、先の実施例を示した図
22、図23と同様の構成、構造は同一符号で示し説明
を省略した。
【0093】図29、図30で、枚葉搬送ライン120
の、例えば、下側の搬送ライン126で搬送されてきた
ウエハは、ロック室704に搬入される。このロック室
704内に搬入されたウエハは、この中のウエハ保持台
127bに渡される。ウエハを受け取ったウエハ保持台
127bは、例えば、右側に配置された処理装置102
の搬送室102aに向かってロック室704内を移動さ
せられる。このウエハ保持台127bの移動は、このウ
エハ保持台127bが、右側に配置された処理装置10
2のゲート102dに対応する位置に到着した時点で停
止される。その後、ゲート102dが開かれ、ウエハ保
持台127bのウエハは、搬送室102aそして処理室
102bへ搬送されて所定処理される。処理済みのウエ
ハは、先程の操作と逆操作により処理室102b→搬送
室102a→ロック室704、そして下側の搬送ライン
126に搬送されてウエハ保持台126bに渡される。
処理済みのウエハを受け取ったウエハ保持台126b
は、下側の搬送ライン126を別の処理装置やベイスト
ッカー部等へ向かって搬送される。
【0094】図29、図30で、枚葉搬送ライン120
の、例えば、下側の搬送ライン126で搬送されてきた
次のウエハは、ロック室704内に搬入される。このロ
ック室704内に搬入されたウエハは、この中のウエハ
保持台127bに渡される。ウエハを受け取ったウエハ
保持台127bは、この場合、移動させられない。つま
り、このウエハは、この場合、左側の処理装置101で
処理される必要があり、このゲート101dに対応した
位置にウエハ保持台127bが停止されている。その
後、ゲート101dが開けられ、ウエハ保持台127b
のウエハは搬送室101a、そして処理室101bへ搬
送されて所定処理される。処理済みのウエハは、先程の
操作と逆操作により処理室101b→搬送室101a→
ロック室704、そして下側の搬送ライン126に搬送
されウエハ保持台126bに渡される。この処理済みの
ウエハを受け取ったウエハ保持台126bは、下側の搬
送ライン126を別の処理装置やベイストッカー部へ向
かって搬送される。
【0095】図29、図30で、図22、図23の実施
例に比べ、処理装置毎に枚葉搬送ラインとのゲート等の
取り合いを少なくして簡素化できるため、ベイの構築費
を節減することができる。尚、図29、図30で枚葉搬
送ラインで、下側の搬送ラインを使用する場合につき説
明したが、上側の搬送ラインを使用、また、上側、下側
の搬送ラインを使用する場合も同様に操作でき、特に問
題は生じない。図29、図30で次のような使用も有効
である。 処理装置内のウエハの搬送をロック室を介して実施す
る。例えば、左側の処理装置で所定処理されたウエハ
を、ロック室内を搬送して右側の処理装置の処理室へ搬
送し、ここで、次の所定処理する。また、この逆操作も
実施できる。
【0096】図31、図32は、本発明の第9の実施例
を示すものである。図31、図32は特に図22、図2
3で示し説明した実施例、つまり、枚葉搬送ラインの空
間の下方位置に処理装置のロック室が配置された構成
の、更に別の実施例を示すものである。図31、図32
で、先の実施例を示す図22、図23と異なる点は、処
理装置の搬送室101a、102aが、ゲート800を
介して連設された点である。尚、この他、図22、図2
3と同様の構成は同一符号で示し説明を省略する。図3
1、図32で、このような構成は、 矢印610で示すように処理装置毎に独立してウエハ
を搬送、処理する。 矢印611で示すように、他の装置のロック室、搬送
室を介して一方の搬送室、処理室へウエハを搬送し処理
できる。このような場合は、ウエハを所定処理装置に搬
送または処理済みのウエハを枚葉搬送ライン120に取
り出す場合、搬送ラインの都合による悪影響を小さく抑
制できる。例えば、搬送ラインのリニア台車がウエハを
保持した状態で右側の処理装置102のロック室706
に対応した場所に何等かの原因で停止した場合、左側の
搬送室101a、ロック室705を使用することで、右
側の処理装置102の処理室102bからの処理済みウ
エハを枚葉搬送ライン120にスムーズに受け渡しする
ことができる。また、例えば、同様の状態で、搬送ライ
ンで搬送されてきたウエハを右側の処理装置102の処
理室102bに搬送する必要が生じた場合、左側のロッ
ク室706、搬送室101aを使用することで、右側の
処理装置102の処理室102bにウエハを搬送するこ
とができる。 更に、処理装置が3台並設されたものでは、例えば、
中央部の処理装置のロック室に対応した位置に何等かの
原因で、リニア台車が停止した場合、左側のロック室→
左側の搬送室→中央部搬送室→右側搬送室→右側のロッ
ク室→リニア台車のウエハ保持台というように、この停
止したリニア台車をスキップしてウエハを搬送すること
ができる。
【0097】また、一方の処理装置で処理されたウエ
ハをこの搬送室→ゲート→他方の搬送室→他方の処理室
に搬送し、同一ウエハを連続して処理することができ
る。 尚、のようなウエハのパラレル搬送処理、のよう
なウエハのシリーズ搬送処理を、それぞれ独立して実施
できるように構成しても、また、併せて実施できるよう
に構成しても良い。
【0098】以上の本実施例においては、搬送ラインと
して移動体とウエハ保持台(具)とを備えたものを用
い、移動体に、スループットに影響を及ぼすパーティク
ル発生を抑制するため、リニアレールとリニア台車とで
なるリニア移動体を用いているが、特にこれに限定され
ない。例えば、移動体に、ガイドテープとこのガイドテ
ープを検知し移動する手段とでなるものを用いて良い。
また、枚葉搬送ラインの搬送空間の雰囲気を、以上の実
施例では清浄ガス、例えば、窒素ガス雰囲気として説明
しているが、本発明の主旨、目的からしてこれは必要な
要件ではない。例えば、この搬送空間の雰囲気は、減圧
雰囲気であっても良い。このような場合、ベイストッカ
ー部での取り合い構造がやや複雑になる。例えば、FO
UPとこの搬送空間とをロック室で連結する必要が生じ
る。一方、この搬送空間と各処理装置との取り合い構造
は、これらの処理装置が真空処理装置(例えば、プラズ
マエッチング装置、プラズマCVD装置、スパッタ装置
等)である場合、ロック室等が不要になり、より構造を
簡素化できる。ただし、これらの処理装置の内で大気雰
囲気での処理装置(例えば、リソグラフィ、CMP、検
査・評価装置等)がある場合は、逆にロック室等の連設
用の手段が必要となる。更にこの搬送空間を減圧雰囲気
とするための減圧排気装置等の設置が必要となり、ま
た、これら設備の運転費用が必要である。
【0099】例えば、この搬送空間の雰囲気は、例え
ば、クリーンルーム内と同様の雰囲気、つまり、特段の
対応をしない雰囲気であっても良い。このような場合、
FOUPと、この搬送空間とをお互いの雰囲気調整用の
ロック室で連結する必要が生じる。ただ、この搬送空間
と各処理装置との取り合い構造は、上記実施例の場合と
同じようにすることができる。また、このような搬送空
間の場合、清浄ガスの供給手段や低圧排気手段等の設置
が不要であり、従って運転費用も不要にできる。
【0100】以上、枚葉搬送ラインの搬送空間の雰囲気
の各種例について述べたが、処理装置が真空処理装置、
大気雰囲気での処理装置等であった場合、これらの装置
への搬送途中において、ウエハへのパーティクルの付着
が生じ、これによる歩留まり低下を防止するためには、
この搬送空間の雰囲気は、清浄ガス雰囲気か減圧雰囲気
に制御されるのが好ましい。ただし、一枚のみウエハを
収容できるFOUPを用いてウエハを搬送する場合は、
先に説明したようにこの限りではない。また、上記の実
施例では、ベイ間搬送ラインにAGVを使用した例を説
明したが、この他にOHT(Over Head Tr
ansfer) 等の搬送手段を使用しても良い。
【0101】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ベイ内に並搬送可能に少なくとももう一つの別の搬送ラ
インを設けることで、ベイ内でのウエハ搬送に係り生じ
る問題を解決することができ、ベイ内でのスループット
の低下、ひいてはベイ全体のスループットの低下を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第2の従来技術を示すウエハ枚葉生産システム
の平面図。
【図2】第3の従来技術を示す露光後の被処理基板の処
理ラインの平面図。
【図3】第4の従来技術を示すTFTアレイ形成ライン
の平面図。
【図4】本発明による半導体製造ラインの一実施例を部
分的に示す平面図。
【図5】図4の一実施例の枚葉搬送ラインのベイストッ
カーとは反対側の部分の斜視外観図。
【図6】図5のI−I視断面図。
【図7】図5の詳細な縦断面図。
【図8】図4の本発明の一実施例の枚葉搬送ラインの下
側位置の搬送ラインの部分平面図。
【図9】図4の本発明の一実施例の枚葉搬送ラインの上
側位置の搬送ラインの部分平面図。
【図10】図9のウエハ保持部分のウエハ保持具及びそ
の作用を説明するための平面図。
【図11】図4の本発明の一実施例の枚葉搬送ラインを
説明するもので、ベイ間搬送ラインとベイ内の枚葉搬送
ラインとの取合いを示す部分的な平面図。
【図12】図11の正面図。
【図13】図4の本発明の一実施例の枚葉搬送ラインと
真空処理装置との取合い例を示す部分的な平面図。
【図14】図13の上側位置の搬送ラインと真空処理装
置との取合い構造を示す縦断面図。
【図15】図14のウエハの搬送状況を模式的に示した
縦断面図。
【図16】図13の下側位置の搬送ラインと真空処理装
置との取合い例を示す部分的な平面図。
【図17】図16のウエハの搬送状況を模式的に示した
縦断面図。
【図18】本発明による半導体製造ラインの第2の実施
例を部分的に示す平面図。
【図19】図18の要部の縦断面図。
【図20】本発明による半導体製造ラインの第3の実施
例を部分的に示す平面図。
【図21】図20の要部の縦断面図。
【図22】本発明による半導体製造ラインの第4の実施
例を示すもので、上側位置の搬送ラインと真空処理装置
との取合い構造の第2の実施例を示す縦断面図。
【図23】図22のウエハの搬送状況を模式的に示した
縦断面図。
【図24】本発明による半導体製造ラインの第4の実施
例を示すもので、下側位置の搬送ラインを真空搬送装置
との取合い構造の第2の実施例を示す縦断面図。
【図25】図24のウエハの搬送状況を模式的に示した
縦断面図。
【図26】本発明による半導体製造ラインの第5の実施
例を示すもので、ベイ間搬送ラインとベイ内の枚葉搬送
ラインとの取合いを示す部分的な平面図。
【図27】本発明による半導体製造ラインの第6の実施
例を示すもので、ベイ内枚葉搬送ラインと各処理装置と
の取合いを示すベイ部分の平面図。
【図28】本発明による半導体製造ラインの第7の実施
例を示すもので、枚葉搬送ライン部を横切った状態の断
面図。
【図29】本発明による半導体製造ラインの第8の実施
例を示すもので、枚葉搬送ラインと各処理装置との取合
いの別の実施例を示す部分的な平面図。
【図30】図29の要部の縦断面図。
【図31】本発明による半導体製造ラインの第9の実施
例を示すもので、枚葉搬送ラインと各処理装置との取合
いの更に別の実施例を示す部分的な平面図。
【図32】図31の要部の縦断面図。
【符号の説明】
100、200、300……ベイ、101〜111……
処理装置、107a、704〜706……ロック室、1
20、120a、102b……枚葉搬送ライン、121
〜126……搬送ライン、130、130a〜130
c、230、330……ベイストッカー、400、40
0a〜400c……ベイ間搬送ライン、410……AG
V、500a〜500d……FOUP、110a、10
1a、102a、700、702、703……搬送室、
800……ゲート、900〜902……故障検知装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江川 優子 山口県下松市東豊井794番地 日立笠戸エ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 加治 哲徳 山口県下松市東豊井794番地 日立笠戸エ ンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 3F022 AA08 CC02 EE05 KK20 LL12 LL31 5F031 CA02 CA05 DA01 DA08 DA17 EA14 FA01 FA02 FA03 FA07 FA11 FA12 FA14 FA15 GA06 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 GA59 GA65 JA22 JA50 JA51 LA04 MA04 MA07 MA09 MA13 MA16 MA22 MA23 MA24 MA26 MA27 MA28 MA29 MA32 MA33 NA02 NA04 NA05 NA09 PA03 PA10

Claims (48)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送ラインにより基板を枚葉搬送するス
    テップと、 前記搬送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ラインに
    より前記基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインに沿って配置された複
    数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬送ラインとの
    間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて実施するステップとを備える基板
    の搬送方法。
  2. 【請求項2】 搬送ラインにより基板を枚葉搬送するス
    テップと、 前記搬送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ラインに
    より前記基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインに沿って配置された複
    数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬送ラインとの
    間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて実施す
    るステップとを備える基板の搬送方法。
  3. 【請求項3】 搬送ラインにより基板を枚葉搬送するス
    テップと、 前記搬送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送面を有
    する他の搬送ラインにより前記基板を枚葉搬送するステ
    ップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインの基板搬送面に沿って
    配置された複数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬
    送ラインとの間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するス
    テップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて実施するステップとを備える基板
    の搬送方法。
  4. 【請求項4】 搬送ラインにより基板を枚葉搬送するス
    テップと、 前記搬送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送面を有
    する他の搬送ラインにより前記基板を枚葉搬送するステ
    ップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインの基板搬送面に沿って
    配置された複数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬
    送ラインとの間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するス
    テップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて実施す
    るステップとを備える基板の搬送方法。
  5. 【請求項5】 略水平面の基板搬送面を有する搬送ライ
    ンにより基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ラインの基板搬送面と上下方向に相対する基板
    搬送面を有する他の搬送ラインにより前記基板を枚葉搬
    送するステップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインの基板搬送面に沿って
    配置された複数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬
    送ラインとの間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するス
    テップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて実施するステップとを備える基板
    の搬送方法。
  6. 【請求項6】 略水平面の基板搬送面を有する搬送ライ
    ンにより基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ラインの基板搬送面と上下方向に相対する基板
    搬送面を有する他の搬送ラインにより前記基板を枚葉搬
    送するステップと、 前記搬送ライン、他の搬送ラインの基板搬送面に沿って
    配置された複数の処理装置と、前記搬送ライン、他の搬
    送ラインとの間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するス
    テップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて実施す
    るステップとを備える基板の搬送方法。
  7. 【請求項7】 複数の処理装置と、該処理装置で処理さ
    れる基板を枚葉で搬送する搬送ラインと前記基板を枚葉
    で並搬送する他の搬送ラインとで構成された枚葉搬送ラ
    インとを有し、及び前記複数の処理装置を並設し、該並
    設された複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが
    配設されてなるベイで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記基板を前記搬送ラインにより枚葉搬送するステップ
    と、 前記基板を前記他の搬送ラインにより枚葉搬送するステ
    ップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて前記ベイ内で実施するステップと
    を備える基板の搬送方法。
  8. 【請求項8】 複数の処理装置と、該処理装置で処理さ
    れる基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、及
    び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ラインにより、前記
    基板を枚葉搬送するステップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ラインにより、
    前記基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて前記ベイ内で実施するステップと
    を備える基板の搬送方法。
  9. 【請求項9】 複数の処理装置と、該処理装置で処理さ
    れる基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、及
    び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ラインにより、前記
    基板を枚葉搬送するステップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ラインにより、
    前記基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて前記ベ
    イ内で実施するステップとを備える基板の搬送方法。
  10. 【請求項10】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ラインにより、前記
    基板を枚葉搬送するステップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送面を有する他
    の搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送するステップ
    と、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて前記ベイ内で実施するステップと
    を備える基板の搬送方法。
  11. 【請求項11】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ラインにより、前記
    基板を枚葉搬送するステップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送面を有する他
    の搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送するステップ
    と、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて前記ベ
    イ内で実施するステップとを備える基板の搬送方法。
  12. 【請求項12】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成し、略水平面の基板搬送面を
    有する搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送するステ
    ップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインの基板搬送面と上下方向に相対する基板搬送面
    を有する他の搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送す
    るステップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて前記ベイ内で実施するステップと
    を備える基板の搬送方法。
  13. 【請求項13】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、該並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイで前記基板を枚葉搬送する方法で、 前記枚葉搬送ラインを構成し、略水平面の基板搬送面を
    有する搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送するステ
    ップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインの基板搬送面と上下方向に相対する基板搬送面
    を有する他の搬送ラインにより、前記基板を枚葉搬送す
    るステップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記基板の処理情報により前記
    搬送ラインと前記他の搬送ラインとを使い分けて前記ベ
    イ内で実施するステップとを備える基板の搬送方法。
  14. 【請求項14】 複数の処理装置と、基板を枚葉で搬送
    する枚葉搬送ラインとを有し、及び前記複数の処理装置
    を並設し、該並設された複数の処理装置に沿って前記枚
    葉搬送ラインが配設されてなるベイで、該ベイ外から前
    記ベイに枚葉搬送されてきた前記基板を枚葉搬送する方
    法で、 前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ラインにより、前記
    基板を枚葉搬送するステップと、 前記枚葉搬送ラインを前記搬送ラインと共に構成し該搬
    送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ラインにより、
    前記基板を枚葉搬送するステップと、 前記搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するステップと、 前記他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するステップと、 前記基板の枚葉搬送を、前記搬送ラインと前記他の搬送
    ラインとを使い分けて前記ベイ内で実施するステップと
    を備える基板の搬送方法。
  15. 【請求項15】 複数の処理装置と、基板を枚葉で搬送
    する枚葉搬送ラインとを有し、及び前記複数の処理装置
    を並設し、該並設された複数の処理装置に沿って前記枚
    葉搬送ラインが配設されてなるベイが、複数ベイ設置さ
    れ、該ベイ内、並びにベイ間で前記基板を搬送する方法
    で、 前記ベイ内で、前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ライ
    ンと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ライ
    ンとを使い分けて前記基板を枚葉搬送し、前記搬送ライ
    ンと他の搬送ラインとを使い分けて前記搬送ライン、他
    の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉で
    受け渡し搬送し、 前記ベイ間で、前記基板を搬送する基板の搬送方法。
  16. 【請求項16】 複数の処理装置と、基板を枚葉で搬送
    する枚葉搬送ラインとを有し、及び前記複数の処理装置
    を並設し、該並設された複数の処理装置に沿って前記枚
    葉搬送ラインが配設されてなるベイが、複数ベイ設置さ
    れ、該ベイ内、並びにベイ間で前記基板を搬送する方法
    で、 前記ベイ内で、前記枚葉搬送ラインを構成する搬送ライ
    ンと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた他の搬送ライ
    ンとを、前記基板の処理情報により使い分けて前記基板
    を枚葉搬送し、前記搬送ラインと他の搬送ラインとを、
    前記基板の処理情報により使い分けて前記搬送ライン、
    他の搬送ラインと前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送し、 前記ベイ間で、前記基板の処理情報により前記基板を搬
    送する基板の搬送方法。
  17. 【請求項17】 a. 基板収納装置をベイストッカー部
    に配置するステップと、 b. 該基板収納装置から基板を枚葉で取り出すステップ
    と、 c. 搬送ラインにより前記基板を枚葉搬送するステップ
    と、 d. 前記搬送ライン、該搬送ラインと並搬送可能に設け
    た他の搬送ラインに沿って配置された複数の処理装置と
    前記搬送ラインとの間で前記基板を枚葉で受け渡しする
    ステップと、 e. 前記処理装置で処理済みの前記基板を、前記搬送ラ
    インにより枚葉搬送し前記基板収納装置に回収するステ
    ップと、 f. 前記他の搬送ラインにより前記基板を枚葉搬送する
    ステップと、 g. 前記処理装置と前記他の搬送ラインとの間で前記基
    板を枚葉で受け渡しするステップと、 h. 前記処理装置で処理済みの前記基板を、前記他の搬
    送ラインにより枚葉搬送し前記基板回収装置に回収する
    ステップと、 i. 前記c〜eのステップと、f〜hのステップとを、前記
    基板の処理情報によりそれぞれ実施するステップとを備
    える基板の搬送方法。
  18. 【請求項18】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインと
    並搬送可能に設けた前記基板を枚葉搬送する他の搬送ラ
    インとで構成した枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを制御する制御系とを備えた基
    板の搬送装置。
  19. 【請求項19】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインと
    並搬送可能に設けた前記基板を枚葉搬送する他の搬送ラ
    インとで構成した枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系とを備えた基板の搬送装置。
  20. 【請求項20】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインと
    並搬送可能に設けた前記基板を枚葉搬送する他の搬送ラ
    インとで構成し、前記処理装置との間で前記基板を枚葉
    で受け渡し搬送するようにした枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で前記搬送ラインと前記他の搬
    送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御する
    制御系とを備えた基板の搬送装置。
  21. 【請求項21】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの
    基板搬送面と相対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉
    搬送する他の搬送ラインとで構成した枚葉搬送ライン
    と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを制御する制御系とを備えた基
    板の搬送装置。
  22. 【請求項22】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの
    基板搬送面と相対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉
    搬送する他の搬送ラインとで構成した枚葉搬送ライン
    と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系とを備えた基板の搬送装置。
  23. 【請求項23】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 前記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの
    基板搬送面と相対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉
    搬送する他の搬送ラインとで構成し、前記処理装置との
    間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送するようにした枚葉
    搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系とを備えた基板の搬送装置。
  24. 【請求項24】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 略水平面の基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する搬
    送ラインと、該搬送ラインの基板搬送面と上下方向に相
    対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する他の搬
    送ラインとで構成した枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを制御する制御系とを備えた基
    板の搬送装置。
  25. 【請求項25】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 略水平面の基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する搬
    送ラインと、該搬送ラインの基板搬送面と上下方向に相
    対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する他の搬
    送ラインとで構成した枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系とを備えた基板の搬送装置。
  26. 【請求項26】 並設される複数の処理装置に沿って配
    設され、該処理装置で処理される基板を枚葉搬送する装
    置であって、 略水平面の基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する搬
    送ラインと、該搬送ラインの基板搬送面と上下方向に相
    対する基板搬送面を有し前記基板を枚葉搬送する他の搬
    送ラインとで構成し、前記処理装置との間で前記基板を
    枚葉で受け渡し搬送するようにした枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系とを備えた基板の搬送装置。
  27. 【請求項27】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記基板を枚葉搬送する搬送ラ
    インと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた前記基板を
    枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置と
    を備えたベイ。
  28. 【請求項28】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記基板を枚葉搬送する搬送ラ
    インと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた前記基板を
    枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報により制
    御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置と
    を備えたベイ。
  29. 【請求項29】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記基板を枚葉搬送する搬送ラ
    インと、該搬送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送
    面を有し前記基板を枚葉搬送する他の搬送ラインとで構
    成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報により制
    御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置と
    を備えたベイ。
  30. 【請求項30】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、略水平面の基板搬送面を有し前
    記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの基
    板搬送面と上下方向に相対する基板搬送面を有し前記基
    板を枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報により制
    御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置と
    を備えたベイ。
  31. 【請求項31】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記基板を枚葉搬送する搬送ラ
    インと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた前記基板を
    枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置
    と、 前記ベイ外と前記枚葉搬送ラインとの間で前記基板を受
    け渡し搬送するベイストッカー部とを備えたベイ。
  32. 【請求項32】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記基板を枚葉搬送する搬送ラ
    インと、該搬送ラインの基板搬送面と相対する基板搬送
    面を有し前記基板を枚葉搬送する他の搬送ラインとで構
    成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置
    と、 前記ベイ外と前記枚葉搬送ラインとの間で前記基板を受
    け渡し搬送するベイストッカー部とを備えたベイ。
  33. 【請求項33】 複数の処理装置と、該処理装置で処理
    される基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有し、
    及び前記複数の処理装置を並設し、並設された複数の処
    理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなるベ
    イであって、 前記枚葉搬送ラインを、略水平面の基板搬送面を有し前
    記基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの基
    板搬送面と上下方向に相対する基板搬送面を有し前記基
    板を枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記基板の処理情報で制御す
    る制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装置
    と、 前記ベイ外と前記枚葉搬送ラインとの間で前記基板を受
    け渡し搬送するベイストッカー部とを備えたベイ。
  34. 【請求項34】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなる半導体ウエハ製造ラインのベイであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記半導体ウエハを枚葉搬送す
    る搬送ラインと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた前
    記半導体ウエハを枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成
    し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記半導体ウエハの処理情報
    で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置とを備えた半導体製造ラインのベイ。
  35. 【請求項35】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなる半導体ウエハ製造ラインのベイであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記半導体ウエハを枚葉搬送す
    る搬送ラインと、該搬送ラインの半導体ウエハ搬送面と
    相対する半導体ウエハ搬送面を有し前記半導体ウエハを
    枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記半導体ウエハの処理情報
    で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置とを備えた半導体製造ラインのベイ。
  36. 【請求項36】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなる半導体ウエハ製造ラインのベイであって、 前記枚葉搬送ラインを、略水平面の半導体ウエハ搬送面
    を有し前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、
    該搬送ラインの半導体ウエハ搬送面と上下方向で相対す
    る半導体ウエハ搬送面を有し前記半導体ウエハを枚葉搬
    送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記半導体ウエハの処理情報
    で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置とを備えた半導体製造ラインのベイ。
  37. 【請求項37】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインと並搬送可能に設けた前記半導体ウエハを枚葉搬
    送する他の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ライン
    と、 該枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の搬
    送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置で当該ベ
    イに搬送された前記半導体ウエハの処理情報で制御する
    制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  38. 【請求項38】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインの半導体ウエハ搬送面と相対する半導体ウエハ搬
    送面を有し前記半導体ウエハを枚葉搬送する他の搬送ラ
    インとで構成した前記枚葉搬送ラインと、 該枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の搬
    送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置で当該ベ
    イに搬送された前記半導体ウエハの処理情報で制御する
    制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  39. 【請求項39】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 略水平面の半導体ウエハ搬送面を有し前記半導体ウエハ
    を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの半導体ウ
    エハ搬送面と上下方向に相対する半導体ウエハ搬送面を
    有し前記半導体ウエハを枚葉搬送する他の搬送ラインと
    で構成した前記枚葉搬送ラインと、 該枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の搬
    送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置で当該ベ
    イに搬送された前記半導体ウエハの処理情報で制御する
    制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  40. 【請求項40】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインと並搬送可能に設けた前記半導体ウエハを枚葉搬
    送する他の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ライン
    と、 前記ベイ間搬送装置と前記枚葉搬送ラインとの間で前記
    基板を受け渡し搬送するベイストッカー部と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記半導体ウエハの処
    理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  41. 【請求項41】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインの半導体ウエハ搬送面と相対する半導体ウエハ搬
    送面を有し前記半導体ウエハを枚葉搬送する他の搬送ラ
    インとで構成した前記枚葉搬送ラインと、 前記ベイ間搬送装置と前記枚葉搬送ラインとの間で前記
    基板を受け渡し搬送するベイストッカー部と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記半導体ウエハの処
    理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  42. 【請求項42】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数備えた半導体製造ラインであって、 前記ベイ間で前記半導体ウエハを搬送するベイ間搬送装
    置と、 略水平面の半導体ウエハ搬送面を有し前記半導体ウエハ
    を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラインの半導体ウ
    エハ搬送面と上下方向に相対する半導体ウエハ搬送面を
    有し前記半導体ウエハを枚葉搬送する他の搬送ラインと
    で構成した前記枚葉搬送ラインと、 前記ベイ間搬送装置と前記枚葉搬送ラインとの間で前記
    基板を受け渡し搬送するベイストッカー部と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記半導体ウエハの処
    理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  43. 【請求項43】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを備えた半導体製造ラインであって、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインと並搬送可能に設けた前記半導体ウエハを枚葉搬
    送する他の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ライン
    と、 該枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の搬
    送ラインとの使い分けを、当該ベイに搬送された前記半
    導体ウエハの処理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  44. 【請求項44】 液晶基板を所定処理する処理装置と、
    前記液晶基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有
    し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    液晶製造ラインのベイであって、 前記枚葉搬送ラインを、前記液晶基板を枚葉搬送する搬
    送ラインと、該搬送ラインと並搬送可能に設けた前記液
    晶基板を枚葉搬送する他の搬送ラインとで構成し、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを前記液晶基板の処理情報で制
    御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記液晶基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装
    置とを備えた液晶製造ラインのベイ。
  45. 【請求項45】 液晶基板を所定処理する処理装置と、
    前記液晶基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有
    し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイを複数備えた液晶製造ラインで、 前記ベイ間で前記液晶基板を搬送するベイ間搬送装置
    と、 該ベイ間搬送装置と前記枚葉搬送ラインとの間で前記液
    晶基板を受け渡し搬送するベイストッカー部と、 前記液晶基板」を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ラ
    インと並搬送可能に設けた前記液晶基板を枚葉搬送する
    他の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ラインと、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記液晶基板の処理情
    報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記液晶基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装
    置と、 を備えた液晶製造ライン。
  46. 【請求項46】 液晶基板を所定処理する処理装置と、
    前記液晶基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有
    し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイを備えた液晶製造ラインで、 前記液晶基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ライ
    ンと並搬送可能に設けた前記液晶基板を枚葉搬送する他
    の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ラインと、 該枚葉搬送ラインとの間で前記液晶基板を受け渡し搬送
    するベイストッカー部と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイストッカー部での
    前記液晶基板の処理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記液晶基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装
    置と、 を備えた液晶製造ライン。
  47. 【請求項47】 半導体ウエハを所定処理する処理装置
    と、前記半導体ウエハを枚葉で搬送する枚葉搬送ライン
    とを有し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された
    複数の処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設され
    てなるベイを複数、隣合って備えた半導体製造ライン
    で、 前記ベイを挟んだ状態で設けられ、前記ベイ間で前記半
    導体ウエハを搬送するベイ間搬送装置と、 前記半導体ウエハを枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送
    ラインと並搬送可能に設けた前記半導体ウエハを枚葉搬
    送する他の搬送ラインとで構成した枚葉搬送ラインと、 前記ベイ間搬送装置のそれぞれと前記枚葉搬送ラインと
    の間で前記半導体ウエハを受け渡し搬送するベイストッ
    カー部と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記半導体ウエハの処
    理情報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記半導体ウエハを枚葉で受け渡し搬送する搬
    送装置と、 を備えた半導体製造ライン。
  48. 【請求項48】 液晶基板を所定処理する処理装置と、
    前記液晶基板を枚葉で搬送する枚葉搬送ラインとを有
    し、及び前記処理装置を複数並設し、並設された複数の
    処理装置に沿って前記枚葉搬送ラインが配設されてなる
    ベイを複数、隣合って備えた液晶製造ラインで、 前記ベイを挟んだ状態で設けられ、前記ベイ間で前記液
    晶基板を搬送するベイ間搬送装置と、 前記液晶基板を枚葉搬送する搬送ラインと、該搬送ライ
    ンと並搬送可能に設けた前記液晶基板を枚葉搬送する他
    の搬送ラインとで構成した前記枚葉搬送ラインと、 該ベイ間搬送装置のそれぞれと前記枚葉搬送ラインとの
    間で前記液晶基板を受け渡し搬送するベイストッカー部
    と、 前記枚葉搬送ラインの内で、前記搬送ラインと前記他の
    搬送ラインとの使い分けを、前記ベイ間搬送装置から前
    記ベイストッカー部に搬送された前記液晶基板の処理情
    報で制御する制御系と、 前記搬送ライン、前記他の搬送ラインと、前記処理装置
    との間で前記液晶基板を枚葉で受け渡し搬送する搬送装
    置と、 を備えた液晶製造ライン。
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