JP6330596B2 - 搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置の生産工場等において被処理物を搬送する搬送システムに関するものである。
従来より、半導体装置の生産工場等において、複数の処理装置を設置し、半導体ウェハ等の被処理物を各処理装置に順に移動させることによって各工程が実施されるようにした搬送システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、このような搬送システムでは、複数の処理装置と共に、処理装置で処理される前の被処理物を保管するステーションと、ステーションと処理装置との間を搬送する搬送台車を備えている。そして、被処理物は、基本的には、ステーションから処理装置に搬送されて処理された後、処理装置からステーションに搬送されて保管され、その後、別の処理装置に搬送されて処理される。
特開2004−221277号公報
しかしながら、上記搬送システムでは、通常複数の搬送台車を備えているものの、複数の処理装置に対して順に搬送を行うため、処理装置が空いている(待機状態)にも関わらず搬送を行うことができないことがあるという問題があり、ひいては稼動率が低下することがあるという問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、稼動率が低下することを抑制できる搬送システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、被処理物に対して所定の処理を施す複数の処理装置(20a、20b)と、処理装置を制御する処理装置制御手段(80a、80b)と、処理装置で処理される被処理物を保管するステーション(10)と、ステーション内に配置され、被処理物を移載する移載手段(12)と、移載手段を制御するステーション制御手段(70)と、を備え、以下の点を特徴としている。
すなわち、複数の処理装置は、一部の処理装置がステーションに連結された連結処理装置(20a)とされ、残りの処理装置がステーションに連結されていない通常処理装置(20b)とされており、ステーションと通常処理装置との間で被処理物の搬入および搬出を行う搬送台車(30a)を有し、ステーション制御手段は、処理装置制御手段(80a)との間で通信を行い、移載手段を制御することによってステーションから連結処理装置に被処理物を搬入すると共に連結処理装置からステーションに被処理物を搬出し、連結処理装置からステーションに被処理物を搬出する際には、処理装置制御手段から搬出する被処理物があることを示す信号(REQ1、REQ2)が入力された後に開始することを特徴としている。
これによれば、ステーションと連結処理装置との間で被処理物を移載(搬送)する際には搬送台車を使用する必要がないため、稼動率が低下することを抑制できる。また、ステーション制御手段は、連結処理装置からステーションに被処理物を搬出する際には、処理装置制御手段から搬出する被処理物があることを示す信号が入力されると行う。このため、従来のステーション制御手段の通信を利用でき、搬送システム全体の大幅な変更をすることなく連結処理装置を設置することができる(図3C参照)。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の第1実施形態における搬送システムを示す模式図である。 ステーションおよび処理装置の配置を示す全体の模式図である。 工程内搬送台車から通常処理装置に出力される信号を示す図である。 通常処理装置から工程内搬送台車に出力される信号を示す図である。 連結処理装置からステーションに出力される信号を示す図である。 ステーションから連結処理装置に容器を搬入する際のタイミングチャートである。 連結処理からステーションに容器を搬出する際のタイミングチャートである。 本発明の他の実施形態における第1エリアのステーションと連結処理装置および通常処理装置の配置を示す模式図である。 本発明の他の実施形態における第1エリアのステーションと連結処理装置との配置を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる搬送システムについて説明する。なお、本実施形態の搬送システムは、半導体装置の生産工場等で容器に収容された被処理物を搬送するのに適用されると好適であり、以下では半導体装置の生産工場に適用した例について説明する。
本実施形態の搬送システムは、図1に示されるように、ステーション10、処理装置20a、20b、搬送台車30a、30b、ホストコントローラ40、搬送統括制御部50、工程内搬送台車制御部60a、工程間搬送台車制御部60b、ステーション制御部70、連結処理装置制御部80a、通常処理装置制御部80bを備えている。
ステーション10は、図2に示されるように、本実施形態では、工場内において区画された第1〜第3エリア(第1〜第3製造ライン)1a〜1cに1つずつ備えられている。そして、ステーション10は、図1に示されるように、半導体ウェハ等の被処理物が収容された容器を保管する保管棚11、容器を移載する移載手段としての移載ロボット12、後述する光通信機21aと光I/O通信を行う第1光通信機13、後述する光通信機31aと光I/O通信を行う第2光通信機14、後述する光通信機31bと光I/O通信を行う第3光通信機15、容器が載置される第1、第2ステージ16、17等を有している。
なお、図2では、第1〜第3エリア1a〜1cを図示しているが、実際にはさらに複数のエリアが設けられている。また、被処理物を収容する容器は、例えば、一面が開口している本体と、本体の開口を閉塞する蓋と、本体に備えられるフランジとを備えた一般的なSMIF(Standard of Mechanical Interface)やFOUP(Front Opening Unified Pod)等が用いられる。そして、本体および蓋により構成される収容空間内に被処理物としての半導体ウェハ等が収容されている。特に限定されるものではないが、被処理物が半導体ウェハである場合には、数十枚程度の半導体ウェハが1つの容器に収容される。
処理装置20a、20bは、例えば、熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置、検査装置等の半導体装置を製造するための装置であり、図2に示されるように、各エリア1a〜1cに複数設置されている。そして、各処理装置20a、20bには、それぞれ光通信機21a、21bが備えられている。
本実施形態では、図1および図2に示されるように、第1〜第3エリア1a〜1cに設置された複数の処理装置20a、20bのうちの1つの処理装置20aがステーション10に連結されて設置されている。そして、この処理装置20aの光通信機21aは、ステーション10に備えられた第1光通信機13と直接光I/O通信を行うことができるようになっている。このため、ステーション10から処理装置20aへの容器の搬入、および処理装置20aからステーション10への容器の搬出がステーション10内の移載ロボット12によって直接行われる。以下では、ステーション10に備えられた処理装置20aを連結処理装置とし、ステーション10に備えられていない処理装置20bを通常処理装置として説明する。
ここで、連結処理装置20aは、同じ第1〜第3エリア1a〜1cに設置された処理装置20a、20bのうちの処理期間が最も長いもの以外のものとされている。本実施形態では、連結処理装置20aは、同じ第1〜第3エリア1a〜1cに設置された処理装置20a、20bのうちの最も処理期間が短いものが連結処理装置とされており、検査装置とされている。
また、連結処理装置20aおよび通常処理装置20bは、本実施形態では、容器が搬入される際、または容器を搬出する際に容器が載置される第1、第2ステージ22a、22b、23a、23bを有している。
搬送台車30a、30bは、容器を搬送すると共に当該容器の移載を行うものであり、移載手段としての図示しない移載ロボット等を備えている。このような搬送台車30a、30bとしては、AGV(Automated Guided Vehicle)やRGV(Rail Guided Vehicle)等が用いられる。以下では、第1〜第3エリア1a〜1c内を走行する搬送台車30aを工程内搬送台車30aとし、第1〜第3エリア1a〜1cを跨いで搬送する搬送台車30bを工程間搬送台車30b(図1、図2参照)として説明する。
工程内搬送台車30aには、ステーション10に備えられた第2光通信機14および通常処理装置20bに備えられた光通信機21bと光I/O通信を行う光通信機31aが備えられている。同様に、工程間搬送台車30bには、ステーション10に備えられた第3光通信機15と光I/O通信を行う光通信機31bが備えられている。
ホストコントローラ40、搬送統括制御部50、工程内搬送台車制御部60a、工程間搬送台車制御部60b、ステーション制御部70、連結処理装置制御部80a、通常処理装置制御部80bは、それぞれCPU、記憶手段を構成する各種メモリ、周辺機器等を用いて構成されている。なお、本実施形態では、ステーション制御部70が本発明のステーション制御手段に相当し、連結処理装置制御部80aがステーション制御手段と通信を行う処理装置制御手段に相当している。
ホストコントローラ40は、工場全体のシステムを管理するものであり、搬送統括制御部50、連結処理装置制御部80a、通常処理装置制御部80bと通信可能に構成されている。そして、各容器(被処理物)の処理工程を記憶手段に記憶しおり、各容器の処理状況および各処理装置20a、20bの状態に基づき、容器の搬送元と搬送先を含む第1、第2信号S1、S2を生成して出力する。なお、本明細書では具体的に説明しないが、各処理装置20a、20bを駆動させる信号等も出力する。
具体的には、同じ第1〜第3エリア1a〜1c内のステーション10と通常処理装置20bとの間で容器を搬送する場合、第1〜第3エリア1a〜1cを跨いで容器を搬送する場合、ステーション10から連結処理装置20aに容器を搬入する場合には、第1信号S1を搬送統括制御部50に出力する。また、連結処理装置20aからステーション10に容器を搬出する場合には、第2信号S2を連結処理装置制御部80aに出力する。
搬送統括制御部50は、各連結処理装置20a、各通常処理装置20b、各ステーション10がそれぞれ第1〜第3エリア1a〜1cのうちのどこに設置されているのかを記憶手段に記憶している。そして、ホストコントローラ40から第1信号S1が入力されると、搬送元と搬送先のステーション10、連結処理装置20a、通常処理装置20bが第1〜第3エリア1a〜1cのどこに設置されているのかを記憶手段から取得する。
そして、搬送統括制御部50は、第1信号S1が、同じ第1〜第3エリア1a〜1c内のステーション10と通常処理装置20bとの間で容器を搬送する信号である場合には、当該エリア1a〜1cに備えられている工程内搬送台車制御部60aに第1搬送指令信号T1を出力する。
また、第1信号S1が、第1〜第3エリア1a〜1cを跨いで容器を搬送する信号である場合、工程間搬送台車制御部60bに第2搬送指令信号T2を出力する。そして、第1信号S1が、ステーション10から連結処理装置20aに容器を搬入する信号である場合には、ステーション制御部70に第3搬送指令信号T3を出力する。
工程内搬送台車制御部60aは、第1〜第3エリア1a〜1cにそれぞれ備えられており、設置されている各エリア1a〜1c内の各工程内搬送台車30aと通信可能に構成されている。そして、各工程内搬送台車30aが待機状態であるか、搬送状態であるか等の搬送状態を記憶手段に記憶している。また、搬送統括制御部50から第1搬送指令信号T1が入力されると、搬送エリアの中から待機状態である工程内搬送台車30aを選択し、当該工程内搬送台車30aに搬送指令を送信する。これにより、工程内搬送台車30aは、ステーション10および通常処理装置20bの間で容器の搬入および搬出を行う。
工程間搬送台車制御部60bは、工程間搬送台車30bと通信可能に構成されている。そして、工程間搬送台車30bが待機状態であるか、搬送状態であるか等の搬送状態を記憶手段に記憶している。また、搬送統括制御部50から第2搬送指令信号T2が入力されると、搬送エリアの中から待機状態である工程間搬送台車30bを選択し、当該工程間搬送台車30bに搬送指令を送信する。これにより、工程間搬送台車30bは、各エリア1a〜1cに設置されているステーション10の間で容器の搬入および搬出を行う。
ステーション制御部70は、第1〜第3光通信機13〜15を介して適宜光I/O通信を行い、ステーション10内に備えられている移載ロボット12を制御して容器の移載を行う。そして、搬送統括制御部50から第3搬送指令信号T3が入力されると、ステーション10内に備えられている移載ロボット12を制御し、当該ステーション10に備えられている連結処理装置20aに容器を搬入する。
連結処理装置制御部80aは、連結処理装置20aと通信可能に構成されており、所定の処理条件にて連結処理装置20aに処理を行わせる。また、連結処理装置20aの処理が終了すると、処理が終了したことを示す信号をホストコントローラ40に出力する。その後、ホストコントローラ40から第2信号S2が入力されると、光通信機21aおよび第1光通信機13を介してステーション制御部70と光I/O通信を行い、ステーション10に容器を搬出する。つまり、連結処理装置20aからステーション10への容器の搬出は、連結処理装置制御部80a(連結処理装置20)を基準にして行われる。なお、本実施形態では、連結処理装置20aが検査装置であるため、連結処理装置制御部80aからホストコントローラ40には検査結果も出力される。
通常処理装置制御部80bは、通常処理装置20bと通信可能に構成されており、所定の処理条件にて通常処理装置20bに処理を行わせる。また、光通信機21bおよび光通信機31aを介して工程内搬送台車制御部60aと光I/O通信を行い、通常処理装置20bへの容器の搬入、通常処理装置20bからの容器の搬出を行う。
ここで、各光I/O通信について説明する。本実施形態では、工程内搬送台車30a(工程内搬送台車制御部60a)と通常処理装置20b(通常処理装置制御部80b)およびステーション10(ステーション制御部70)、工程間搬送台車30b(工程間搬送台車制御部60b)とステーション10(ステーション制御部70)、ステーション10(ステーション制御部70)と連結処理装置20a(連結処理装置制御部80a)との光I/O通信は、SEMI規格で規格されている8ビット入力/出力によって行われる。
まず、工程内搬送台車30aと通常処理装置20bおよびステーション10、工程間搬送台車30bとステーション10との光I/O通信について説明する。なお、これらの各光I/O通信は、従来と同様であるため、例として、工程内搬送台車30aと通常処理装置20bとの光I/O通信について説明する。
図3Aに示されるように、工程内搬送台車30aからは、VALID、CS_0〜CS_2、TR_REQ、BUSY、COMPLETEを示すビットを格納した信号が通常処理装置20bに出力される。反対に、図3Bに示されるように、通常処理装置20bからは、L_REQ、U_REQ、READYを示すビットを格納した信号出力される。
なお、工程内搬送台車30aから出力される信号において、VALIDは、信号が有効であるか否かを示すものであり、1である場合(立ち上がっているとき)が有効を示している。CS_0〜CS_2は、通常処理装置20bの第1、第2ステージ22b、23bを示すものであり、各ビットの0、1で第1、第2ステージ22b、23bのいずれかを示している。TR_REQは、移載をするか否かを示すものであり、1である場合に移載をすることを示している。BUSYは移載を行っているか否かを示すものであり、1である場合に移載を行っていることを示している。COMPLETEは、移載が完了したか否かを示すものであり、1である場合に移載が完了したことを示している。
そして、通常処理装置20bから出力される信号において、L_REQは、容器の搬入要求があるか否かを示すものであり、1である場合に搬入要求があることを示している。U_REQは、容器を搬出する要求があるか否かを示すものであり、1である場合に搬出要求があることを示している。READYは、移載を許可するか否かを示すものであり、1である場合に移載を許可することを示している。
また、工程内搬送台車30aとステーション10、工程間搬送台車30bとステーション10との光I/O通信は基本的には上記と同様であり、ステーション10が通常処理装置20bと同じ信号を出力する。そして、工程内搬送台車30aとステーション10、工程間搬送台車30bとステーション10との場合には、CS_0〜CS_2は、ステーション10の第1、第2ステージ16、17を示すビットとなる。
次に、本発明の特徴点である連結処理装置20aとステーション10との光I/O通信について説明する。
ステーション10と連結処理装置20aとの光I/O通信も8ビット入力/出力によって行われ、図3Cに示されるように、連結処理装置20aからステーション10に出力される信号の中には、REQ1、REQ2が含まれている。このREQ1、REQ2は、連結処理装置20aから搬出する容器があるか否かを示すものである。本実施形態では、上記のように連結処理装置20aは第1、第2ステージ22a、23aを有しているため、REQ1が第1ステージ22aに搬出する容器があるか否かを示すものであり、1である場合に搬出する容器があることを示している。また、REQ2が第2ステージ22bに搬出する容器があるか否かを示すものであり、1である場合に搬出する容器があることを示している。
なお、ステーション10から連結処理装置20aに出力される信号は、図3Aと同様であり、CS_0〜CS_2は、連結処理装置20aの第1、第2ステージ22b、23bを示している。
以上が本実施形態における搬送システムの構成である。次に上記搬送システムの作動について説明する。なお、工程内搬送台車30aと通常処理装置20bおよびステーション10との間の搬送、工程間搬送台車30bとステーション10との間の搬送は従来の搬送システム(SEMI規格)と同様である。このため、これらの間の搬送については説明を省略し、以下では、ステーション10と連結処理装置20aとの間の容器の搬入、搬出について、図4および図5を参照しつつ説明する。
なお、図4および図5において、A→Pは、ステーション(Active)10から連結処理装置(Passive)20aに出力される信号であることを意味し、P→Aは、連結処理装置20aからステーション10に出力される信号であることを意味している。また、以下では、実際にはステーション制御部70と連結処理装置制御部80aとの間で信号の出力、入力が行われるが、理解をし易くするために、単にステーション10または連結処理装置20aから信号が出力、入力されるとして説明する。
まず、ステーション10から連結処理装置20aに容器を搬入する場合の作動について説明する。
図4に示されるように、時点T1において、ステーション制御部70に搬送統括制御部50から第3搬送信号T3が入力されると、連結処理装置20aの搬入先の第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(CS_0〜CS_2)が適宜1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。また、時点T2において、信号が有効であることを示すビット(VALID)も1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
そして、時点T3において、容器の搬入を要求することを示すビット(L_REQ)が1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。次に、時点T4において、移載をすることを示すビット(TR_REQ)が1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
続いて、時点T5において、移載を許可する旨のビット(READY)が1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力され、時点T6において、動作を行うビット(BUSY)が1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。これにより、ステーション10から連結処理装置20aへの容器の搬入が開始される。
そして、時点T7において、容器が連結処理装置20aに搬入されると、容器の搬入を要求することを示すビット(L_REQ)が0になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。続いて、時点T8において、動作を行うビット(BUSY)が0である共に、移載の完了を示すビット(COMPLETE)が1である信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
そして、時点T9において、容器の移載が終了したため、移載を許可することを示すビット(READY)が0である信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。そして、時点T10において、搬入先の第1、第2ステージ22a、23aを示す信号(CS_0〜CS_2)および信号が有効であることを示すビット(VALID)が0である信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
次に、連結処理装置20aからステーション10に容器を搬出する場合の作動について説明する。
図5に示されるように、時点T11において、ホストコントローラ40から第2信号S2が入力されると、連結処理装置20aの容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が適宜1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。ここでは、第1ステージ22aに搬出する容器が載置されているとし、第1ステージ22aに搬出する容器が載置されていることを示すビット(REQ1)が1になった信号が出力される。
そして、時点T12において、連結処理装置20aの搬出元の第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(CS_0〜CS_2)が適宜1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。つまり、容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が適宜1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力されると、連結処理装置20aからステーション10に容器を搬出する作動が開始される。言い換えると、容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が適宜1になることがステーション10に容器を搬出する作動のトリガとなる。また、時点T13において、信号が有効であることを示すビット(VALID)も1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
そして、時点T14において、容器の搬出を要求することを示すビット(U_REQ)が1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。次に、時点T15において、移載をすることを示すビット(TR_REQ)が1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
次に、時点T16において、移載を許可することを示すビット(READY)が1になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力され、時点T17において、動作を行うビット(BUSY)が1になった信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。れにより、連結処理装置20aからステーション10へ容器が搬出される。
そして、時点T18において、容器が連結処理装置20aから搬出されると、容器の搬出を要求することを示すビット(U_REQ)が0になった信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。続いて、時点T19において、動作を行うビット(BUSY)が0であると共に、移載の完了を示すビット(COMPLETE)が1である信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
そして、時点T20において、容器の移載が終了したため、移載を許可することを示すビット(READY)が0であると共に連結処理装置20aの容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が0である信号が連結処理装置20aからステーション10に出力される。そして、時点T21において、搬出元の第1、第2ステージ22a、23aを示す信号(CS_0〜CS_2)および信号が有効であることを示すビット(VALID)が0である信号がステーション10から連結処理装置20aに出力される。
以上が本実施形態における搬送システムの作動である。なお、図4では、ステーション10から連結処理装置20aに容器を搬入する際、容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が0であるものを示しているが、実際には、ステーション10から連結処理装置20aに容器を搬入している際に容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が1となることがある。この場合は、既に行っている搬入が終了した後、搬出が開始される。
以上説明したように、本実施形態では、ステーション10に連結処理装置20aを連結し、ステーション10と連結処理装置20aとの間で容器を移載する際には移載ロボット12を用いて容器を移載している。このため、この間の容器の移載では、搬送台車を使用する必要がないため、稼動率が低下することを抑制できる。
また、本実施形態では、ステーション10に、当該ステーション10が設置される第1〜第3エリア1a〜1cの中で最も処理期間が短い処理装置を連結処理装置20aとして備えている。このため、さらに稼動率が低下することを抑制できる。
そして、本実施形態では、ステーション制御部70と連結処理装置制御部80aとは、工程内搬送台車制御部60aと通常処理装置制御部80bおよびステーション制御部70等との通信と同様に、光I/O通信によって通信を行っている。このため、従来の通常処理装置を容易な変更で連結処理装置20aとすることができる。
さらに、本実施形態では、連結処理装置制御部80aからステーション10に出力される信号の中に容器が載置されている第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が含まれるようにし、第1、第2ステージ22a、23aを示すビット(REQ1、REQ2)が適宜1になった場合に連結処理装置20aからステーション10に容器を搬出する作動を開始するようにしている。このため、従来のステーション制御部70の通信を利用でき、搬送システム全体の大幅な変更をすることなく、連結処理装置20aを設置することができる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記第1実施形態において、図6に示されるように、第1エリア1aにおいて、ステーション10に複数の連結処理装置20aを備えるようにしてもよい。また、図7に示されるように、第1エリア1aにおいて、ステーション10に全ての処理装置を連結するようにしてもよい。つまり、第1エリア1a内に通常処理装置20bおよび工程内搬送台車30aを備えないようにしてもよい。なお、特に図示しないが、第2、第3エリア1b、1cにおいても同様である。
さらに、第1実施形態では、第1〜第3エリア1a〜1cに1つずつステーション10が配置されているものを図示したが、第1〜第3エリア1a〜1cに配置されるステーション10の数は適宜変更可能である。
また、上記第1実施形態において、工程間搬送台車は、OHS(Over Head Shuttle)であってもよい。
そして、上記第1実施形態において、工程内搬送台車制御部60aと工程間搬送台車制御部60bとを同じ制御部として構成してもよいし、連結処理装置制御部80aと通常処理装置制御部80bを同じ制御部としてもよい。
10 ステーション
12 移載ロボット
20a 連結処理装置
20b 通常処理装置
70 ステーション制御部
80a 連結処理装置制御手段
80b 通常処理装置制御手段

Claims (3)

  1. 被処理物に対して所定の処理を施す複数の処理装置(20a、20b)と、
    前記処理装置を制御する処理装置制御手段(80a、80b)と、
    前記処理装置で処理される前記被処理物を保管するステーション(10)と、
    前記ステーション内に配置され、前記被処理物を移載する移載手段(12)と、
    前記移載手段を制御するステーション制御手段(70)と、を備え、
    前記複数の処理装置は、一部の処理装置が前記ステーションに連結された連結処理装置(20a)とされ、残りの処理装置が前記ステーションに連結されていない通常処理装置(20b)とされており、
    前記ステーションと前記通常処理装置との間で前記被処理物の搬入および搬出を行う搬送台車(30a)を有し、
    前記ステーション制御手段は、前記処理装置制御手段(80a)との間で通信を行い、前記移載手段を制御することによって前記ステーションから前記連結処理装置に前記被処理物を搬入すると共に前記連結処理装置から前記ステーションに前記被処理物を搬出し、前記連結処理装置から前記ステーションに前記被処理物を搬出する際には、前記処理装置制御手段から搬出する被処理物があることを示す信号(REQ1、REQ2)が入力された後に開始することを特徴とする搬送システム。
  2. 前記連結処理装置は、前記複数の処理装置のうちの最も処理期間が長いものを除いた処理装置であることを特徴とする請求項1に記載の搬送システム。
  3. 前記連結処理装置は、前記複数の処理装置のうちの最も処理期間が短いものであることを特徴とする請求項1または2に記載の搬送システム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2732469B2 (ja) 1989-09-22 1998-03-30 原子燃料工業株式会社 被覆燃料粒子

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11202006535YA (en) * 2018-01-10 2020-08-28 Murata Machinery Ltd Method for controlling conveyance system, conveyance system, and management device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11334810A (ja) 1998-03-25 1999-12-07 Hitachi Ltd 搬送装置及び製造方法
JP2000203702A (ja) 1999-01-13 2000-07-25 Hitachi Ltd 自動搬送システム
US7457680B2 (en) * 2000-12-27 2008-11-25 Tokyo Electron Limited Conveyance method for transporting objects
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
JP2004221227A (ja) 2003-01-14 2004-08-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20090292388A1 (en) * 2006-12-19 2009-11-26 Tatsushi Iimori Semiconductor manufacturing system
JP4908304B2 (ja) * 2007-04-27 2012-04-04 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2011211218A (ja) * 2011-06-02 2011-10-20 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体
JP6017134B2 (ja) * 2011-12-13 2016-10-26 東京エレクトロン株式会社 生産効率化システム、生産効率化装置および生産効率化方法
JP5772800B2 (ja) * 2012-11-27 2015-09-02 株式会社デンソー 搬送システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2732469B2 (ja) 1989-09-22 1998-03-30 原子燃料工業株式会社 被覆燃料粒子

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