TWI558636B - 晶圓運輸方法 - Google Patents

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Description

晶圓運輸方法
本發明主要關於一種運輸方法,尤指一種晶圓運輸方法。
半導體裝置(semiconductor device)之製造涉及使用多種高科技產品和測量設備(metrology tool)於一既定順序且通常於一既定之時間內(例如品質管控時間)來實施一系列之製程步驟。
於一晶圓製造廠(fab)內之晶圓邏輯系統之主要功能為於正確的時間傳遞晶圓至每一設備,且通過這種程序來追蹤晶圓之位置以及狀態。此外,藉由應用於晶圓製造廠之自動化物料搬運系統(automated material handling systems,AMHS)以帶來比手動方式更有效率、穩定和安全的自動化功能。
然而,隨著半導體製程的發展,品質管控時間變得越來越短。雖然既有之晶圓運輸方法已滿足於一般上的使用目的,但卻無法滿足於所的方面。因此,有需要提供一種解決方案來改進晶圓的運輸。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有一第一晶圓以及一第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及經由該第一半導體設 備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。
晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內。晶圓運輸方法更包括經由該第二半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第二半導體設備上之該整合載具內。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有複數個晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及指定指定一第一群組碼對應於該等晶圓中之一些,以及指定一第二群組碼對應於該等晶圓中之另一些。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該等晶圓,裝載對應於該第一群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。
晶圓運輸方法更包括裝載對應於該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該第一載具內之該等晶圓,且經由該第二半導體設備處理該第二載具內之該等晶圓。晶圓運輸方法更包括裝載對應於該第一群組碼以及該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有複數個第一晶圓以及複數個第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及經由該第一半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。
晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該等第一晶圓,且經由一第三半導體設備處理該等第二晶圓。晶圓運輸方法更包括經由一第四半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第四半導體設備上之一整合載具內。晶圓運輸方法更包括經由該第四半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第四半導體設備上之該整合載具內。
因此,初始載具內之晶圓被指定於多個群組,且於晶圓被半導體設備處理過後,不同群組之晶圓被裝載至半導體設備上之不同的載具。因此,晶圓不需要藉由分類設備裝載至不同的載具,進而節省了藉由分類設備將晶圓裝載至不同的載具內的操作時間。
再者,容納有不同群組之晶圓的多個載具分別被運輸至半導體設備,且不同載具內之晶圓分別地被半導體設備所處理。因此,減少了晶圓被半導體設備處理所需的處理時間,且晶圓可寬裕地於品質管控時間內被下一個半導體設備處理。
1‧‧‧晶圓運輸系統
10、20、20a、20b、50‧‧‧半導體設備
11、21、21a、21b、51‧‧‧載入埠
30‧‧‧OHT系統
31‧‧‧軌道
32‧‧‧搬運車
40‧‧‧控制伺服器
41‧‧‧資料庫
B1‧‧‧載具
B11‧‧‧初始載具
B12‧‧‧第一載具
B13‧‧‧第二載具
B14‧‧‧第三載具
B15‧‧‧整合載具
D1‧‧‧垂直方向
W1‧‧‧晶圓
W11‧‧‧第一晶圓
W12‧‧‧第二晶圓
W13‧‧‧第三晶圓
本揭露可經由下列詳細的描述以及配合對應的圖式被良好的瞭解。需強調的是,相對於業界中的標準實施,很多特徵並未依據尺寸繪製。事實上,為了清楚說明之目的,多種特徵的尺寸被任意地增加或是減少。
第1圖為根據本揭露之一些實施例中之晶圓運輸系統的示意圖。
第2圖為根據本揭露之一些實施例中之晶圓運輸方法的流程圖。
第3A圖至第3E圖為晶圓運輸系統於晶圓運輸方法之中間階段的示意圖。
第4圖為根據本揭露之一些實施例中之晶圓運輸方法的流程圖。
第5A圖至第5G圖為晶圓運輸系統於運輸方法之中間階段的示意圖。
以下之說明提供了許多不同的實施例或是例子,用來實施本揭露之不同特徵。以下特定例子所描述的元件和排列方式,僅用來精簡的表達本揭露,其僅作為例子,而並非用以限制本揭露。本揭露於不同的例子中沿用了相同的元件標號及/或文字。前述之沿用僅為了簡化以及明確,並不表示於不同的實施例以及設定之間必定有關聯。
以下描述了多種之實施例,且於多種的視角和繪製的圖式中,相似的元件標號被指定於相似的元件。可理解的 是,於下列各實施例之方法中的各步驟中,可於各步驟之前、之後以及其間增加額外的步驟,且於前述的一些步驟可被置換、刪除或是移動。
本揭露提供了一種使用於晶圓製造廠(fabrication facility)之晶圓運輸系統以及方法。於載具內之晶圓被至少兩個半導體設備處理的所需的時間可被減少,且晶圓可較寬裕的於品質管控時間(Q-time)內被下一個半導體設備處理。
第1圖為根據本揭露之一些實施例中之一晶圓運輸系統1的示意圖。晶圓運輸系統1包括多個半導體設備10、20、一懸掛式搬運(Overhead Hoist Transport,OHT)系統30、以及一控制伺服器40。半導體設備10、20用以實施半導體製程(semiconductor manufacturing process)於晶圓W1。
於一些實施例中,半導體設備10或20可為一化學機械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)設備、一物理氣相沉積(physical vapor deposition,PVD)設備、一化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)設備、一離子植入設備設備、一磊晶(epitaxy)設備、一濺鍍(sputter)設備、一熱處理(thermal processing)設備、一蝕刻設備、以及一微影設備、一溼式清潔設備、一乾式清潔設備、或是其他合適之設備。
於一些實施例中,半導體製程可為一CMP製程、PVD製程、一CVD製程、一原子層沉積製程(ALD process)、一摻雜製程、一網印製程(screen printing process)、一乾蝕刻製程、一溼蝕刻製程、一微影製程、一烘烤製程、一溼式清潔處理、一乾式清潔處理、或是其他適合之製程。
半導體設備10、20包括載入埠11、21。載入埠11、21用以承載載具B1。一般而言,半導體設備10(或是20)包括,但不限於,一至四個載入埠11(或21)。載具B1用以容納晶圓W1。於一些實施例中,一些載具B1為未容納任何晶圓W1之空的載具。於一些實施例中,載具B1為一晶圓盒(wafer pod)、一前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod,FOUP)、一晶圓批(wafer lot)、一晶圓匣(wafer cassette)、或是一晶舟(wafer boat)。
當載具B1被裝載至載入埠11或21中之一者,半導體設備10或20由載具B1同時取出一或多個晶圓W1。於晶圓W1被半導體設備10或20處理後,晶圓W1放回至相同之載具B1或是放至另一載具B1。
OHT系統30包括多個軌道31以及多個搬運車32。為了明確的目的,於第1圖中僅繪製了一個軌道31以及一個搬運車32。搬運車32可沿軌道31移動。搬運車32用以運輸載具B1。於一些實施例中,搬運車32將載具B1由半導體設備10運輸至半導體設備20。
再者,搬運車32可沿一垂直方向D1移動。於一些實施例中,搬運車32向下移動以連接裝載於載入埠11或21之載具B1,且之後搬運車32吊運載具B1至接近軌道31的位置,然後裝載有載具B1之搬運車32沿著軌道31移動。於一些實施例中,搬運車32向下移動以放置載具B1於載入埠11或21,之後搬運車32釋放載具B1。然後,搬運車32離開載具B1,並上升回接近軌道31的位置。
控制伺服器40耦接於半導體設備10、20、以及OHT系統30。控制伺服器40用以控制搬運車32,並與半導體設備10、20進行通訊。於一些實施例中,控制伺服器40包括晶圓邏輯模組(wafer logistics module)。控制伺服器40包括一資料庫41,用以儲存晶圓-載具資訊。每一晶圓-載具資訊對應於一個載具B1。
第2圖為根據本揭露之一些實施例中之一晶圓運輸方法的流程圖。第3A圖至第3E圖為晶圓運輸系統於晶圓運輸方法之中間階段的示意圖。於步驟S101中,如第1圖所示,指定一個載具B1為一初始載具B11,且經由搬運車32裝載至半導體設備10中的一個載入埠11,且初始載具B11容納了多個晶圓W1。於一些實施例中,初始載具B11以手動的方式裝載於載入埠11上。
於一些實施例中,當初始載具B11裝載至載入埠11上時,半導體設備10由控制伺服器40之資料庫41獲得對應於初始載具B11之晶圓-載具資訊。於一些實施例中,每一晶圓-載具資訊包括載具認證碼(Identification code,ID code)以及多個晶圓資料。載具認證碼對應於一個載具B1,且每一晶圓資料對應於一個容納於初始載具B11內之晶圓W1。
於一些實施例中,半導體設備10經由載入埠11獲得初始載具B11之載具認證碼。半導體設備10傳送一載具資訊要求訊號(carrier-information request signal)至控制伺服器40。控制伺服器40由資料庫41搜尋並選擇具有載具認證碼之晶圓-載具資訊。
於一些實施例中,根據初始載具B11內之晶圓W1的數目以及被半導體設備10處理過後之晶圓W1之品質管控時間(Q-time),控制伺服器40決定初始載具B11內之晶圓W1是否需要進行一分配程序。品質管控時間定義為於載具B1內之晶圓W1被下一個半導體設備20處理所需的時間。
舉例而言,假使被半導體設備10處理過之晶圓W1具有於約30分鐘至120分鐘的範圍之間之一品質管控時間,且初始載具B11內之晶圓W1之數量大於4,或數量為4至30的範圍之間,控制伺服器40決定對初始載具B11內之晶圓W1進行一分配程序。
於一些實施例中,當控制伺服器40進行一分配程序時,控制伺服器40分配晶圓W1為多個群組以減少初始載具B11內之晶圓W1被半導體設備10、20處理所需的時間,且讓初始載具B11內之晶圓W1於品質管控時間內被半導體設備20處理。於一些實施例中,晶圓W1之群組的數目為約2至15的範圍之間。於一些實施例中,於一個群組內之晶圓W1的數目為約1至20的範圍之間。晶圓W1於不同群組內之數目不需要相同。
於一些實施例中,群組的數目可根據初始載具B11內之晶圓W1之數目以及晶圓W1的品質管控時間作調整。當初始載具B11內之晶圓W1較多且品質管控時間較短時,可具有較多之群組。當初始載具B11內的晶圓W1較少且品質管控時間較長,可具有較少之群組。
舉例而言,當晶圓W1的數目為25且品質管控時間為60分鐘時,可將晶圓W1分為五個群組。於一些實施例中, 當晶圓W1的數目為18,且品質管控時間為90分鐘時,可將晶圓W1分為三個群組。
當群組的數目決定後,控制伺服器40加入群組碼至晶圓-載具資訊,且對應於晶圓資料。舉例而言,當晶圓W1分為三個群組時,控制伺服器40指定一第一群組碼至一些晶圓W1、一第二群組碼至其他的一些晶圓W1、以及一第三群組碼至剩下的晶圓W1。第一、第二以及第三群組碼被加入晶圓-載具資訊中,且每一第一、第二以及第三群組碼對應於晶圓資料中之一者。
之後,控制伺服器40傳送具有群組碼之晶圓-載具資訊至半導體設備10。據此,對應於第一群組碼之晶圓W1被指定為第一晶圓W11,對應於第二群組碼之晶圓W1被指定為第二晶圓W12,且對應於第三群組碼之晶圓W1被指定為第三晶圓W13。
於一些實施例中,半導體設備10決定是否需要對初始載具B11內之晶圓W1進行一分配程序,且半導體設備10可用以進行分配程序。半導體設備10由控制伺服器40接收晶圓-載具資訊,且增加群組碼至晶圓-載具資訊。此外,半導體設備10傳送具有群組碼之晶圓-載具資訊至控制伺服器40。
於步驟S103中,如第1圖所示,多個空的載具B1經由搬運車32被裝載至半導體設備10之載入埠11。於一些實施例中,空的載具B1可經由手動的方式裝載至載入埠11。
空的載具B1不需要同時被裝載至載入埠11,尤其是當一些載入埠11為無法利用的時後,或是空的載具B1的數目大於載入埠11的數目的時候。
裝載至載入埠11之空的載具B1的數目可根據初始載具B11內之晶圓W1之群組的數目而作調整。舉例而言,當群組的數目為三時,可將三個空的載具B1裝載至載入埠11。據此,一個空的載具B1可被指定為一第一載具B12、另一個空的載具B1可被指定為一第二載具B13,且又一個空的載具B1可被指定為一第三載具B14。
於一些實施例中,第一載具B12、第二載具B13、以及第三載具B14依序被裝載至載入埠11以增加載入埠11的利用率。載入埠11上之第一載具B12、第二載具B13、以及第三載具B14的排列並不限定於第1圖的排列方式。
於一些實施例中,在第一晶圓W11被半導體設備處理完之前,將第一載具B12裝載至載入埠11。於一些實施例中,於晶圓W1被指定群組碼之後,將第一載具B12裝載至載入埠11上。
於一些實施例中,於第二晶圓W12被半導體設備10處理完之前,將第二載具B13裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於第一載具B12離開載入埠11之前,將第二載具B13裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於晶圓W1被指定群組碼之後,將第二載具B13裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於第一晶圓11被半導體設備10處理後,將第二載具B13裝載至載入埠11上。
於第三晶圓被半導體設備處理完之前,將第三載具B14裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於第二載具B13脫離載入埠11之前,將第三載具B14裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於晶圓W1被半導體設備10處理後,將第三載具B14裝載至載入埠11上。於一些實施例中,於第二晶圓12被半導體設備10處理後,將第三載具B14裝載至載入埠11上。
於步驟S105中,半導體設備10以半導體製程依序處理晶圓W1。於一些實施例中,半導體設備10可為一蝕刻設備,且半導體製程可為一乾蝕刻製程。
於第一晶圓W11被半導體設備10處理後,對應於第一群組碼之第一晶圓W11被裝載至設置於半導體設備之載入埠11上之第一載具B12(如第3A圖所示)。
於第一晶圓W11被裝載入第一載具B12之後,搬運車32將容納有第一晶圓W11之第一載具B12運輸至半導體設備20(如第3B圖所示)。由於不需要等待第二晶圓W12以及第三晶圓W13被半導體設備10處理完,第一晶圓W11可提早被半導體設備20處理。因此,可減少第一晶圓W11被半導體設備10、20處理所需的時間,且第一晶圓W11可較寬裕地於品質管控時間內被半導體設備20處理。
於步驟S107中,如第1圖、第3A圖以及第3B圖所示,於第一晶圓W11被半導體設備20處理完之前,將一整合載具B15裝載至半導體設備20之第二載入埠21上。於一些實施例中,於第一載具B12被裝載至第二載入埠21上之前,將整合載 具B15裝載至第二載入埠21上。於一些實施例中,整合載具B15為空的載具。
於一些實施例中,於晶圓W1被指定群組碼之後,將整合載具B15裝載至第二載入埠21上。於一些實施例中,於第一晶圓W11被半導體設備10處理後,將整合載具B15裝載至第二載入埠21上。於一些實施例中,於第一載具B12脫離載入埠11之後,將整合載具B15裝載至第二載入埠21上。
於步驟S109中,如第3B圖所示,於第二晶圓W12被半導體設備10處理後,將對應於第二群組碼之第二晶圓W12裝載至設置於半導體設備10之載入埠11上的第二載具B13內。
因此,於容納晶圓W1之初始載具B11被裝載至第一載入埠11內之前,晶圓W1並不需要藉由一分類設備(sorter apparatus)裝載至不同的載具B1。因此可減少將晶圓W1藉由分類設備裝載至不同載具B1的操作時間。
於第二晶圓W12被裝載至第二載具B13之內之後,搬運車32將容納有第二晶圓W12之第二載具B13運輸至半導體設備20(如第3C圖所示)。由於並不需要等待第三晶圓W13被半導體設備10處理完成,因此第二晶圓W12可提早被半導體設備20處理。因此,可減少第二晶圓W12被半導體設備10、20處理所需的時間,且第二晶圓W12可較寬裕地於品質管控時間內被半導體設備20處理。
此外,如第3B圖所示,當第二晶圓W12被半導體設備10處理時,第一載具B12脫離載入埠11或是裝載至第二載 入埠21上。因此,可減少第一晶圓W11被半導體設備10、20處理的時間。
於步驟S111中,半導體設備20實施半導體製程至晶圓W1。於一些實施例中,半導體設備20可為一溼式清潔設備,且半導體製程可為一溼式清潔處理。
如第3C圖所示,第一載具B12被裝載至第二載入埠210上。當半導體設備20開始實施半導體製程至第一晶圓W11時,半導體設備20打開第一載具B12的門(圖未示),且藉由一晶圓手臂(wafer arm,圖未示)將第一晶圓W11由第一載具B12內取出。於一些實施例中,半導體設備20於打開第一載具B12的門之前噴出氣體進入第一載具B12,藉此可減少附著於第一晶圓W11的污染物。於一些實施例中,上述氣體可為氮氣。
於一些實施例中,於載具B1打開門之前之任何晶圓運輸方法的步驟中,半導體設備10、20噴出氣體進入載具B1(例如初始載具B11、第一載具B12、第二載具B13、第三載具B14、以及整合載具B15)。
於第一載具B12內之第一晶圓W11被半導體設備20處理後,將對應於第一群組碼之第一晶圓W11裝載至設置於半導體設備20之第二載入埠21上之整合載具B15內(如第3C圖所示)。
於一些實施例中,當半導體設備20準備將第一晶圓W11放置進入整合載具B15內時,半導體設備20打開整合載具B15的門(圖未示),且藉由晶圓手臂將第一晶圓W11放進整合載具B15內。於一些實施例中,於整合載具B15的門打開之前, 半導體設備20噴出氣體進入整合載具B15。因此,可減少附著於第一晶圓W11上之污染物。
於第二晶圓W12被半導體設備10處理後,半導體設備10處理第三晶圓W13。之後,如第3C圖所示,將對應於第三群組碼之第三晶圓W13裝載至載入埠11上之第三載具B14內。
於步驟S113中,半導體設備20處理第二載具B13內之第二晶圓W12。之後,將對應於第二群組碼之第二晶圓W12裝載至設置於半導體設備20之第二載入埠21上之整合載具B15內(如第3D圖所示)。
如第3D圖所示,於第三晶圓W13被裝載至第三載具B14內之後,搬運車32將容納有第三晶圓W13之第三載具B14運輸至半導體設備20之第二載入埠21。如第3E圖所示,第三載具B14內之第三晶圓W13經由半導體設備20進行處理。之後,將對應於第三群組碼之第三晶圓W13內裝載至設置於第二載入埠21上之整合載具B15內。
由於在半導體設備20處理第三晶圓W13之前,第一晶圓W11以及第二晶圓W12已被半導體設備20所處理,因此縮短了第三晶圓W13等待半導體設備20進行處裡的時間。此外,亦減少了第三晶圓W13被半導體設備10、20處理所需的時間,並且第三晶圓W13可寬裕地於品質管控時間內被半導體設備20處理。
當第一晶圓W11、第二晶圓W12以及第三晶圓W13設置於整合載具B15內時,半導體設備20刪除晶圓-載具資訊內 之群組碼(第一、第二以及第三群組碼)。之後,半導體設備20傳送修正後之晶圓-載具資訊至控制伺服器40。
第4圖為根據本揭露之一些實施例之晶圓運輸方法的流程圖。第5A圖至第5G圖為晶圓運輸系統於運輸方法之中間階段的示意圖。晶圓運輸系統1更包括多個第1圖中之半導體設備20(於第4圖中為20a以及20b)以及一半導體設備50。於一些實施例中,半導體設備50為微影設備,用以實施烘烤製程以及微影製程至晶圓W1。
控制伺服器40耦接於半導體設備10、20a、20b、50、以及OHT系統30。
於步驟S201中,如第5A圖所示,初始載具B11被裝載至半導體設備10之載入埠11。控制伺服器40對於初始載具B11內之晶圓W1實施一分配程序。於一些實施例中,初始載具B11內之晶圓W1分類至兩個群組。控制伺服器40將晶圓W1之第一晶圓W11指定一第一群組碼,且將晶圓W1之第二晶圓W12指定一第二群組碼。
於步驟S203中,如第5A圖所示,由於初始載具B11內之晶圓W1被分為兩個群組,因此將第一載具B12以及第二載具B13裝載至半導體設備10上。第一載具B12以及第二載具B13可依序放置於載入埠11上,用以增加載入埠11的利用率。
於步驟S205中,半導體設備10依序處理晶圓W1。第一晶圓W11先被半導體設備10處理。之後,如第5B圖所示,將對應於第一群組碼之第一晶圓W11裝載至設置於半導體設備10之載入埠11上之第一載具B12內。
於步驟S207中,半導體設備10處理第二晶圓W12。之後,如第5C圖所示,將對應於第二群組碼之第二晶圓W12裝載至設置於載入埠11上之第二載具B13內。
於步驟S209中,如第5B圖以及第5C圖,於第一晶圓W11被半導體設備50處理完之前,將一整合載具B15裝載至半導體設備50之第二載入埠51上。
於一些實施例中,於第一載具B12被裝載至第二載入埠51上之前,將整合載具B15裝載至第二載入埠51上。於一些實施例中,於第一載具B12脫離載入埠21a之前,將整合載具B15裝載至第二載入埠51上。
於一些實施例中,於第一載具B12脫離載入埠11之後,將整合載具B15裝載至第二載入埠51上。於一些實施例中,於第一載具B12脫離載入埠21a之後,將整合載具B15裝載至第二載入埠51上。
於步驟S211中,如第5C圖所示,搬運車32將第一載具B12運輸至半導體設備20a。第一載具B12被裝載至載入埠21a上,且第一晶圓W11經由半導體設備20a進行處理。之後,將對應於第一群組碼之第一晶圓W11裝載至設置於半導體設備20a之載入埠21a上的第一載具B12內。
於步驟S213中,如第5C圖所示,搬運車32將第二載具B13運輸至半導體設備20b。第二載具B13被裝載至載入埠21b上,且第二晶圓W12經由半導體設備20b進行處理。之後,將對應於第二群組碼之第二晶圓W12裝載至設置於半導體設備20b之載入埠21b上之第二載具B13內。
由於晶圓W1,例如第一晶圓W11以及第二晶圓W12,具有不同之群組碼,因此可被多個半導體設備分別處理,晶圓W1被半導體設備10、50處理所需的時間可進一步的減少。
於步驟S215中,如第5E圖所示,於第一晶圓W11被半導體設備20a處理後,將容納有第一晶圓W11之第一載具B12運輸至半導體設備50之第二載入埠51。
於第一載具B12被裝載至載入埠51上之後,第一載具B12內之第一晶圓W11經由半導體設備50進行處理。之後,如第5F圖所示,將對應於第一群組碼之第一晶圓W11裝載至設置於第二載入埠51上之整合載具B15內。
如步驟S217中,於第二晶圓W12經由半導體設備20b處理完後,如第5F圖所示,將容納有第二晶圓W12之第二載具B13運輸至半導體設備50之第二載入埠51。
之後第二載具B13被裝載載入埠51上,如第5G圖所示,將對應於第二群組碼之第二晶圓W12裝載至設置於第二載入埠51上之整合載具B15內。
本揭露提供了一種晶圓運輸方法的一些實施例。初始載具B11內之晶圓W1被指定於多個群組,且於晶圓W1被半導體設備10處理過後,不同群組之晶圓W1被裝載至半導體設備10上之不同的載具B1。因此,晶圓W1不需要藉由分類設備裝載至不同的載具B1,進而節省了藉由分類設備將晶圓W1裝載至不同的載具B1內的操作時間。
再者,容納有不同群組之晶圓W1的多個載具B1分別被運輸至半導體設備20,且不同載具B1內之晶圓W1分別地被半導體設備20所處理。因此,減少了晶圓W1被半導體設備10、20處理所需的處理時間,且晶圓W1可寬裕地於品質管控時間內被下一個半導體設備20處理。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有一第一晶圓以及一第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及經由該第一半導體設備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。
晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內。晶圓運輸方法更包括經由該第二半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第二半導體設備上之該整合載具內。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有複數個晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及指定指定一第一群組碼對應於該等晶圓中之一些,以及指定一第二群組碼對應於該等晶圓中之另一些。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該等晶圓,裝載對應於該第一群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。
晶圓運輸方法更包括裝載對應於該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該第一載具內之該等晶圓,且經由該第二半導體設備處理該第二載具內之該等晶圓。晶圓運輸方法更包括裝載對應於該第一群組碼以及該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內。
於一些實施例中,本揭露提供了一種晶圓運輸方法。晶圓運輸方法包括裝載容納有複數個第一晶圓以及複數個第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備,以及經由該第一半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內。晶圓運輸方法亦包括經由該第一半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內。
晶圓運輸方法更包括經由一第二半導體設備處理該等第一晶圓,且經由一第三半導體設備處理該等第二晶圓。晶圓運輸方法更包括經由一第四半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第四半導體設備上之一整合載具內。晶圓運輸方法更包括經由該第四半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第四半導體設備上之該整合載具內。
於前述多種實施例所提出之特徵,可讓於此領域中具有技術之人能更加的瞭解本揭露之實施方式。於此領域中具有技術之人可瞭解到,他們可輕易的以本揭露為一基礎設計 或是修正其他製程以及結構,以實現本揭露相同之目的及/或達到前述實施例的一些功效。可瞭解的是,於此領域中具有技術之人可以相等之結構(equivalent construction)針對本揭露進行改變、替代與修改,並不超出本揭露之精神和範圍。
S101~S113‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種晶圓運輸方法,包括:裝載容納有一第一晶圓以及一第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備;經由該第一半導體設備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內;經由該第一半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內;經由一第二半導體設備處理該第一晶圓,且裝載該第一晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內;以及經由該第二半導體設備處理該第二晶圓,且裝載該第二晶圓至設置於該第二半導體設備上之該整合載具內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓運輸方法,更包括當該第一晶圓以及該第二晶圓容納於該初始載具內時,指定一第一群組碼對應於該第一晶圓,以及指定一第二群組碼對應於該第二晶圓。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶圓運輸方法,更包括於該第一晶圓以及該第二晶圓被裝載於該整合載具內之後,刪除該第一群組碼以及該第二群組碼。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓運輸方法,其中經由該第一半導體設備處理後之該第一晶圓以及該第二晶圓,具有於約30分鐘至120分鐘的範圍之間之一品質管控時間。
  5. 一種晶圓運輸方法,包括:裝載容納有複數個晶圓之一初始載具至一第一半導體設 備;指定一第一群組碼對應於該等晶圓中之一些,以及指定一第二群組碼對應於該等晶圓中之另一些;經由該第一半導體設備處理該等晶圓;裝載對應於該第一群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內,以及裝載對應於該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內;經由一第二半導體設備處理該第一載具內之該等晶圓,且經由該第二半導體設備處理該第二載具內之該等晶圓;以及裝載對應於該第一群組碼以及該第二群組碼之該等晶圓至設置於該第二半導體設備上之一整合載具內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓運輸方法,更包括依據該等晶圓之數目以及該等晶圓之一品質管控時間進行一分配程序。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓運輸方法,更包括於該等晶圓被裝載該整合載具之前,刪除該第一群組碼以及該第二群組碼。
  8. 一種晶圓運輸方法,包括:裝載容納有複數個第一晶圓以及複數個第二晶圓之一初始載具至一第一半導體設備;經由該第一半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第一載具內; 經由該第一半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第一半導體設備上之一第二載具內;經由一第二半導體設備處理該等第一晶圓;經由一第三半導體設備處理該等第二晶圓;經由一第四半導體設備處理該等第一晶圓,且裝載該等第一晶圓至設置於該第四半導體設備上之一整合載具內;以及經由該第四半導體設備處理該等第二晶圓,且裝載該等第二晶圓至設置於該第四半導體設備上之該整合載具內。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓運輸方法,更包括當該等第一晶圓以及該等第二晶圓容納於該初始載具內時,指定一第一群組碼對應於該等第一晶圓以及指定一第二群組碼對應於該等第二晶圓。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓運輸方法,更包括於該等第一晶圓被經由該第二半導體設備處理之後,裝載該等第一晶圓至該第一載具內,且該等第二晶圓經由該第三半導體處理之後,裝載該第二晶圓至該第二載具。
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