KR20030077922A - 기판의 반송방법 및 그 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이내에서의 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 경우에도 베이내에서 웨이퍼의 반송, 및 웨이퍼반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 이것에 율속되는 것을 방지할 수 있고, 이에 의하여 스루풋의 저하를 방지할 수 있는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
각 베이(100, 200, 300, …)는 각각이 베이스토커(130, 230, 330, …)를 거쳐 베이간 반송라인(400)에 접속되어 있다. 베이(100)는 이 경우, 평면형상이 루프형상인 매엽 반송라인(120)과, 그것의 길이 반송방향(베이간 반송라인(400)의 반송방향과 교차하는 방향)을 따라 배치, 병설된 처리장치(101 내지 106)로 구성되어 있다. 이 경우, 처리장치(101 내지 103)는 매엽 반송라인(120)의 한쪽측에 1대마다 각각 인접하여 배치, 병설되어 있다. 또 나머지 처리장치(104 내지 106)는 그 다른쪽측에 1대마다 각각 인접하여 배치, 병설되어 있다. 처리장치(101 내지 106)는 반송로봇(11 내지 16)을 각각 구비하고 있다. 또한 처리장치(101 내지 106)는 웨이퍼(W)를 1매씩, 즉 매엽으로 처리하는 챔버(도시 생략)를 구비하고 있다.

Description

기판의 반송방법 및 그 장치{WAFER TRANSFER METHOD AND APPARATUS}
본 발명은 반도체기판, 액정기판 또는 부품기판 등의 기판(이하, 웨이퍼라 함)을 처리하는 장치간에 있어서, 웨이퍼를 1매씩 반송(매엽반송)하는 것에 적합한 매엽반송방법 및 그 장치에 관한 것이다.
웨이퍼를 처리하는 장치사이에서 웨이퍼를 매엽반송하는 종래기술로서, 예를 들면 노사키 가츠히로「특집 LSI라인의 생산기술혁명」, NIKKEI MIcRODEVIcES 1993년 8월호, 25~32페이지에 기재된 기술을 들 수 있다.
이 종래기술은 특히 다음과 같은 것을 개시하고 있다.
1. 매엽식 처리장치나 클러스터공구를 효율적으로 이용할 수 있는 자동화라인.
2. 베이내 반송을 매엽화하여 다품종 변량생산을 가능하게 하는 생산라인의 구상.
3. 매엽반송으로 품종이나 생산량을 가변으로 할 수 있다.
4. 매엽처리장치와의 조합으로 웨이퍼의 완성매수를 삭감할 수 있다.
5. 베이간은 로트반송을 사용한다.
6. 양산 개시시점에서는 1대의 클러스터공구에 다른 프로세스처리 챔버를 연결한다.
장치대수가 적으면, 생산능력도 낮게 억제된다. 단독 클러스터공구로도 동일한 처리 챔버를 복수 접속하거나, 복수의 프로세스의 처리를 할 수 있는 모듈을 부가하여 처리능력을 아날로그적으로 늘려 간다.
또한 다음의 것이 도시되어 있다.
평면형상이 변형 U자형인 웨이퍼 반송시스템의 양 사이드에 멀티프로세스장치가 복수대 배치되고, 베이가 구성되어 있다. 즉 베이내 U자형의 웨이퍼 반송시스템의 2열의 평행 반송라인을 각각 따라 멀티프로세스장치가 복수대 배치되어 있다. 웨이퍼반송시스템에는 수개소 로봇을 가진 셔틀이 설치되어 있다. 이 반송라인과 각각의 처리장치 사이에는 I/0가 설치되어 있다. 또 이와 같은 베이 사이에서의 웨이퍼의 반송에는 로트반송시스템이 채용되고 있다.
도 1에 제 2 종래기술을 나타낸다. 도 2는 반도체산업신문 2001년 12월 5일에 게재된 것이다. 이것은 ITRS(International Tednmlogy Roadmap for Semiconductors)가 나타낸 웨이퍼매엽 생산시스템의 모듈오토메이션예이다. 공정사이는 FOUP을 채용한 25매단위 반송으로, 공정내를 웨이퍼매엽 단위로 다이렉트반송하고 있다. 도면의 검은원이 웨이퍼를 나타내고 있고, 프로세스장치내나 프로세스장치사이를 웨이퍼단위로 처리나 반송이 행하여진다. 이 시스템에 의하면 웨이퍼매엽단위로의 처리나 다이렉트반송에 의하여 종래의 FOUP반송에 의한 25매까지의 웨이퍼의 대기시간이 제로가 되어, FOUP오프너나 EFEM이라는 부속장치가 불필요하게 된다.
또한, 이와 같은 사례는 예를 들면 하야시 다케히데「시스템 LSI 제조는 "준도시사“가 명명한 매엽생산·반송으로 TAT를 대폭 단축」, Electronic Journal 2002년 2월호, PP95∼99에도 동일하게 개시되어 있다.
도 2에 제 3 종래 기술예를 나타낸다. 도 2에서 피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리유닛을 반송로의 양측에 배치한 처리부와, 반송로를 따라 이동하고, 각 처리 유닛과의 사이에서 기판의 수수를 행하는 주 반송장치와, 주 반송장치에 대하여 피처리기판을 수수하는 반송기구를 가지는 반출입부를 구비하고, 이것이 처리부의 각 처리유닛 및 반송로 및 반출입부가 일체적으로 설치되어 있다.
도 3에 제 4 종래 기술예를 나타낸다. 도 3에서 예를 들면 액정디스플레이 (Liquid crystal Display : LcD)에 사용되는 TFT어레이가 형성되는 유리기판을 반송하는 반송장치가 주행하는 반송로를 따라 유리기판의 하나의 층을 형성하기 위한 에칭장치, 제 1 검사장치, 레지스트박리장치, 기판대기용 버퍼, 세정장치, 성막장치, 제 2 검사장치를 배치하고, 반송로의 한쪽 끝에 기판 반입부를 배치하고, 반송로의 다른쪽 끝에 기판 반출부에는 카세트를 다단으로 수용하고, 또한 반송장치가각 카세트에 대하여 엑세스가능하게 되도록 선반이 승강하는 승강기구를 설치하였다.
상기 종래기술에서는 베이의 구성은 각각 다른 것이나, 웨이퍼, 웨이퍼, 피처리기판, 유리기판을 각각의 베이내에서 반송하기 위한 웨이퍼 반송시스템, 웨이퍼매엽 다이렉트반송시스템, 반송로가 어느 한쪽인 경우에도 공통하여 단일체이므로, 여전히 다음과 같은 해결하지 않으면 안되는 과제를 가지고 있다.
1. 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼의 반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 각 처리장치에서의 웨이퍼의 처리시간(및 처리장치내에서의 웨이퍼반송시간) 중에서 가장 긴 시간으로 율속된다. 이 때문에 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합에 대기시간이 생겨 베이내에서의 스루풋이 저하한다. 이와 같은 것은 상기 종래 기술예의, 특히 도 1 내지 도 3에 나타낸 제 2로부터 제 4 종래 기술예와 같이 각 처리장치별로에서 웨이퍼의 처리가 다른 경우에 있어서는 현저하게 생긴다.
2. 예를 들면 2개의 FOUP내의 웨이퍼의 처리내용이, FOUP마다 다른 경우, 예를 들면 한쪽의 FOUP내의 웨이퍼가 플라즈마에칭처리, 다른쪽의 FOUP내의 웨이퍼가 플라즈마 CVD 처리와 같이 다른 경우, 그들의 처리에 처리시간의 장단(長短)이 존재한다. 이 때문에 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼의 반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 처리시간이 긴, 이 경우 플라즈마 CVD 처리에 율속된다. 이 때문에 베이내에서의 웨이퍼, 특히 플라즈마 에칭처리되는 웨이퍼의 반송 및 각 에칭장치와의 웨이퍼의 조합에 대기시간이 생겨 베이내에서의 스루풋이 저하한다.
3. 베이내에서의 각 처리장치에서의 웨이퍼의 처리가 동일(예를 들면 처리내용, 조건 등)이었다고 하여도 베이내 반송수단에서의 웨이퍼의 반송시간과, 각 처리장치에서의 처리시간 + 처리장치내에서의 웨이퍼의 반송시간이 다르기때문에, 베이내반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합 및 베이내에서의 웨이퍼의 반송에 혼란이 생길 위험성이 있고, 이에 의하여 베이내에서의 스루풋의 저하가 염려된다.
4. 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 베이내 반송라인에 혼재하는 경우, 처리시간이 짧은 웨이퍼는 그 처리가 종료하더라도 반송라인에서 그 앞에 있는 처리시간이 긴 웨이퍼의 처리가 끝나 있지 않기 때문에 처리장치로부터 반송라인에, 그리고 반송라인에서의 다음 처리장치로의 반송을 할 수 없다. 즉 대기시간이 생기게 된다. 이와 같은 종래기술에서는 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송라인을 구분하여 사용한다는 인식이 없다. 따라서 이와 같은 종래기술에서는 반송시간은 처리시간이 긴 쪽으로 율속되게 된다. 그 때문에 처리시간도 늦어져 전체의 속도가 저하하는, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하한다.
5. 다품종 소량생산의 경우, 하나의 웨이퍼반송라인에서 특급을 요하는 웨이퍼가 왔을 경우, 그 전에 통상의 처리의 웨이퍼를 가지는 로봇을 가진 셔틀이 있으면 이것이 방해가 되어 지정된 장치로 즉시 이동할 수 없다. 이 때문에 특급을 요하는 웨이퍼에 있어서 대기시간이 생긴다. 이 때문에 결과로서 이 웨이퍼의 처리에 시간이 걸려 다품종 소량생산에 대응할 수 없어 스루풋이 저하한다.
6. 웨이퍼반송라인의 로봇을 가지고 있는 셔틀이 예를 들면 하나 고장나면베이내의 반송라인이 정지하여 웨이퍼를 멀티프로세스장치에 운반할 수 없게 된다. 그 때문에 웨이퍼를 멀티프로세스장치에서 처리할 수 없어 베이내의 각 웨이퍼의 처리가 정지한다. 또 이 베이내의 반송라인, 각 멀티프로세스장치의 정지에 의하여 이 베이로부터 다른 베이에의 웨이퍼의 반송을 할 수 없게 되어 그밖의 베이에서의 웨이퍼처리도 정지한다. 나아가서는 관련되는 베이에서의 웨이퍼처리가 모두 정지한다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하고, 다음과 같은 목적을 달성하려고 하는 것이다.
본 발명의 제 1 목적은, 베이내에서의 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 경우에도 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 이것에 율속되는 것을 방지할 수 있고, 이에 의하여 스루풋의 저하를 방지할 수 있는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
또 본 발명의 제 2 목적은, 웨이퍼의 처리내용이 웨이퍼를 유지하는 수단별로다르게 되어 있을 경우에도 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 이것에 율속되는 것을 방지할 수 있어, 이에 의하여 스루풋의 저하를 방지할 수 있는 매엽반송수단 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
또 본 발명의 제 3 목적은, 베이내에서의 웨이퍼의 처리가 동일한 경우에 생기는 위험성이 있는 베이내 반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합, 및 베이내에서의 웨이퍼의 반송의 혼란을 방지할 수 있어, 이에 의하여 베이내에서의 스루풋의 저하를 방지할 수 있는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 4 목적은, 처리시간이 다른 웨이퍼가 혼재한 경우에도 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리시간이 긴 웨이퍼를 구분하여 사용할 수 있고, 스루풋의 저하를 방지하는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
또 본 발명의 제 5 목적은, 다품종 소량생산의 경우, 특급을 요하는 웨이퍼가 왔을 경우에도 그 웨이퍼의 처리에 시간이 걸리는 것을 방지할 수 있어, 스루풋의 저하를 방지하는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 6 목적은, 웨이퍼반송라인이 고장나더라도 베이내 처리나 다른 베이에서의 처리가 정지하는 것을 방지할 수 있는 매엽반송방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 제 2 종래기술을 나타내는 웨이퍼 매엽생산 시스템의 평면도,
도 2는 제 3의 종래기술을 나타내는 노광후의 피처리기판의 처리라인의 평면도,
도 3은 제 4의 종래기술을 나타내는 TFT 어레이형성라인의 평면도,
도 4는 본 발명에 의한 반도체제조라인의 일 실시예를 부분적으로 나타내는 평면ㄷ,
도 5는 도 4의 일 실시예의 매엽반송라인의 베이스토커와는 반대측 부분의 사시 외관도,
도 6은 도 5의 I-I에서 본 단면도,
도 7은 도 5의 상세한 종단면도,
도 8은 도 4의 본 발명의 일 실시예의 매엽반송라인의 하측 위치의 반송라인의 부분 평면도,
도 9는 도 4의 본 발명의 일 실시예의 매엽반송라인의 상측 위치의 반송라인의 부분 평면도,
도 10은 도 9의 웨이퍼 유지부분의 웨이퍼 유지구 및 그 작용을 설명하기 위한 평면도,
도 11은 도 4의 본 발명의 일 실시예의 매엽반송라인을 설명하는 것으로, 베이간 반송라인과 베이내의 매엽반송라인과의 조합을 나타내는 부분적인 평면도,
도 12는 도 11의 정면도,
도 13은 도 4의 본 발명의 일 실시예의 매엽반송라인과 진공처리장치와의 조합예를 나타내는 부분적인 평면도,
도 14는 도 13의 상측 위치의 반송라인과 진공처리장치와의 조합구조를 나타내는 종단면도,
도 15는 도 14의 웨이퍼의 반송상황을 모식적으로 나타낸 종단면도,
도 16은 도 13의 하측 위치의 반송라인과 진공처리장치와의 조합예를 나타내는 부분적인 평면도,
도 17은 도 16의 웨이퍼의 반송상황을 모식적으로 나타내는 종단면도,
도 18은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 2 실시예를 부분적으로 나타내는 평면도,
도 19는 도 18의 주요부의 종단면도,
도 20은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 3 실시예를 부분적으로 나타내는 평면도,
도 21은 도 20의 주요부의 종단면도,
도 22는본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 4 실시예를 나타내는 것으로, 상측 위치의 반송라인과 진공처리장치와의 조합구조의 제 2 실시예를 나타내는 종단면도,
도 23은 도 22의 웨이퍼의 반송상황을 모식적으로 나타낸 종단면도,
도 24는 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 4 실시예를 나타내는 것으로, 하측위치의 반송라인을 진공반송장치와의 조합구조의 제 2 실시예를 나타내는 종단면도,
도 25는 도 24의 웨이퍼의 반송상황을 모식적으로 나타낸 종단면도,
도 26은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 5 실시예를 나타내는 것으로, 베이간 반송라인과 베이내의 매엽반송라인과의 조합을 나타내는 부분적인 평면도,
도 27은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 6 실시예를 나타내는 것으로, 베이내 매엽반송라인과 각 처리장치와의 조합을 나타내는 베이부분의 평면도,
도 28은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 7 실시예를 나타내는 것으로, 매엽반송라인부를 가로지른상태의 단면도,
도 29는 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 8 실시예를 나타내는 것으로, 매엽반송라인과 각 처리장치와의 조합의 다른 실시예를 나타내는 부분적인 평면도,
도 30은 도 29의 주요부의 종단면도,
도 31은 본 발명에 의한 반도체제조라인의 제 9 실시예를 나타내는 것으로, 매엽반송라인과 각 처리장치와의 조합의 다른 실시예를 나타내는 부분적인 평면도,
도 32는 도 31의 주요부의 종단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100, 200, 300 … : 베이101 ~ 111 : 처리장치
107a, 704 ~ 706 : 록실
120, 120a, 102b : 매엽반송라인121 ~ 126 : 반송라인
130, 130a ~ 130c, 230, 330 : 베이스토커
400, 400a ~ 400c : 베이간 반송라인410 : AGV
500a ~ 500d : FOUP
110a, 101a, 102a, 700, 702, 703 : 반송실
800 : 게이트900 ~ 902 : 고장검지장치
제 1 내지 제 3 목적은, 베이내에 적어도 또 하나 별도의 반송라인을 병렬반송 가능하게 설치함으로써 달성할 수 있다. 즉, 베이내의 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 경우에도 병렬반송 가능한 복수의 베이내 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 것으로 율속되는 것을 억제할 수 있다.
또 웨이퍼의 처리내용이 웨이퍼를 유지하는 수단별로 다른 경우에도 이들에 대응하여 베이내 반송라인의 병렬반송 가능한 반송라인을 구분하여 사용함으로써 각각의 웨이퍼유지수단에 수납되어 있는 웨이퍼의 처리내용에 대응하여 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합을 원활하게 실시할 수 있다.
또한 베이내 반송라인의 병렬반송 가능한 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 처리가 동일한 경우에 생기는 위험성이 있는 베이내 반송수단과 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합 및 베이내에서의 웨이퍼의 반송의 혼란을 방지할 수 있다.
제 4 목적은, 베이내 반송라인의 병렬반송 가능한 반송라인으로서, 웨이퍼 보통반송라인에 다른 웨이퍼 특급반송라인을 설치함으로써 달성할 수 있다. 여기서 웨이퍼 보통반송라인이란, 처리장치에서의 처리시간이 긴 웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인의 것을 나타낸다. 웨이퍼 특급반송라인이란, 처리장치에서의 처리시간이 짧은 웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인을 나타낸다. 즉, 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리시간이 긴 웨이퍼가 혼재한 경우, 처리시간이 짧은 웨이퍼는 웨이퍼 특급반송라인으로 하고, 처리시간이 긴 웨이퍼는 웨이퍼 보통반송라인을 사용한다는, 구분하여 사용함으로써 달성할 수 있다.
또한 처리속도의 장단이란, 정량적인 것이 아니고, 예를 들면 소정의 웨이퍼의 처리속도와 다른 웨이퍼의 처리속도의 비교, 또 소정의 웨이퍼수용수단에 수용되어 있는 웨이퍼의 처리속도와 다른 웨이퍼수용수단에 수용되어 있는 다른 웨이퍼의 처리속도와의 비교에 의하여 정해지는 것이다. 이와 같은 처리속도의 차이가 제어장치에 의하여 비교 연산되고, 이 결과에 의거하여 웨이퍼 보통반송라인을 사용할지, 웨이퍼 특급반송라인을 사용할지가 선택된다.
제 5 목적은, 베이내에 스킵 대응의 별도의 매엽반송라인을 설치함으로써 달성할 수 있다. 즉, 다품종 소량생산의 경우, 특급을 요하는 웨이퍼가 왔을 경우에 지정된 장치에 스킵라인을 사용함으로써 이동할 수 있다.
제 6 목적에 대하여, 베이내에 별도의 매엽반송의 라인을 설치함으로써 달성할 수 있다. 즉 베이내의 매엽반송라인이 무엇인가의 원인으로 고장난 경우, 그 고장이 즉시 검지되어 별도의 매엽반송라인이 작동을 개시한다. 이에 의하여 베이내의 웨이퍼는 그 반송을 정지하는 일이 없다. 따라서 각 처리장치에서의 처리를 정지하는 일 없이 계속하여 처리, 반송되어, 베이내에서의 모든 작업이 원활하게 실시된다. 또한 이와 같이 베이내의 웨이퍼의 반송·처리가 정지되는 일이 없기 때문에 다른 관계되는 베이에서도 웨이퍼의 반송·처리를 모두 정지시키지 않고 실시할 수 있다.
본 발명에서 말하는 반송라인을 구분하여 사용하는 것이란, 견해를 바꾸면 베이내에 다른 복수의 처리장치를 가지고, 그 하나의 처리장치에서 제 1 처리를 행하고, 이 제 1 처리에 대응하여 작동하는 제 1 반송라인과, 다른 처리장치에서 제 1 처리와 다른 제 2 처리를 행하고, 이 제 2 처리에 대응하여 작동하는 제 2 반송라인을 베이내에 병렬반송 가능하게 설치하여, 그 병렬반송 가능하게 설치된 2개의 반송라인을 구분하여 사용하는 것이다.
이하, 본 발명에 관한 실시예를 도면 에 의거하여 설명한다.
도 4부터 도 17까지는 본 발명의 일 실시예를 나타낸다.
도 4에서 복수의 베이(100, 200, 300 ……)를 가지는 반도체제조라인을 부분적으로 나타낸다. 각 베이(100, 200, 300 ……)는, 각각이 베이스토커(130, 230, 330 ……)를 거쳐 베이간 반송라인(400)에 접속되어 있다.
이하, 도 4에서 베이(100)를 대표예로 들어 그 구성·작용을 상세하게 설명한다. 또한 다른 베이(200, 300 ……)는 그들의 구성·작용이 베이(100)의 그것과 대략 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
도 4에서 베이(100)는 이 경우, 평면형상이 고리형상인 매엽반송라인(120)과, 그것의 길이 반송방향[베이간 반송라인(400)의 반송방향과 교차하는 방향]을 따라 배치, 병설된 처리장치(101∼106)로 구성되어 있다. 이 경우 처리장치 (101∼103)는 매엽반송라인(120)의 한쪽측에 1대마다 각각 인접하여 배치, 병설되어 있다. 또 나머지 처리장치(104∼106)는 그 다른쪽측에 1대마다 각각 인접하여 배치, 병설되어 있다. 처리장치(101∼106)는 반송로봇(11∼16)을 각각 구비하고 있다. 또 처리장치(101∼106)는 웨이퍼(W)를 1매씩 즉 매엽으로 처리하는 챔버(도시 생략)를 구비하고 있다. 이 예에서는 처리장치를 6대 사용하여 배치하고 있으나, 이 대수에는 특별히 한정되지 않는다. 매엽반송라인(120)을 따라 배치되는 장치의 종류, 대수 및 장치배열은, 앞서 종래 기술예에서 나타낸 바와 같이 웨이퍼 (W)의 프로세스·플로우에 의하여 선택, 결정된다.
도 4에서 매엽반송라인(120)은, 웨이퍼(W)를 매엽반송하는 반송라인(121)과, 이 반송라인(121)과 병렬반송 가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 매엽반송하는 다른 반송라인(122)과의 조합으로 구성되어 있다. 이 경우 각 반송라인은 상하의 위치관계에 있고, 반송라인(121)이 하측위치, 반송라인(122)은 위쪽 위치에 세트된 구조로 되어 있다. 이 경우, 반송라인(122)은 반송라인(121)의 웨이퍼반송면과 상대하는 웨이퍼반송면을 가지고 있다. 또한 이 경우, 반송라인(121)은 대략 수평면의 웨이퍼반송면을 가지고, 반송라인(122)은 반송라인(121)의 웨이퍼반송면과 상하방향으로 상대하는 대략 수평면의 웨이퍼반송면을 가진다. 즉 반송라인(121, 122)은 웨이퍼(W)를 수평면을 유지하여 반송하도록 되어 있다.
이하의 설명에서는 반송라인(121, 122)의 각각의 웨이퍼반송면이, 상하방향으로 상대하는 예에 대하여 설명하나, 그러나 이 관계는 이것에 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 반송라인(121, 122) 양쪽의 웨이퍼반송면이 좌우방향으로 상대하도록 되어 있어도 좋다. 이 경우 반송라인(121, 122)에서 웨이퍼(W)는 그들의 구조상, 피처리면 세로형 자세로 각각 반송되게 된다. 또한 각 처리장치와의 웨이퍼 (W)의 수수는, 세로형 자세로부터 자세변환하여 피처리면 수평자세로 실시하도록 구성하여도, 또 그대로의 자세로 실시하도록 하여도, 본 발명을 실시하는 데에 있어서, 특별히 문제를 일으키지 않는다.
다시 도 4에서 처리장치(101∼106)의 반송로봇(11∼16)과 반송라인(121, 122)의 사이에서 웨이퍼(W)를 1매, 즉 매엽으로 수수 가능하게 되어 있다. 또한 베이스토커(130)의 스토커(도시생략)와 반송라인(121, 122) 사이에서 웨이퍼(W)를 수수 가능하게 되어 있다.
도 4에서 베이(100, 200, 300 ……) 사이에서의 웨이퍼의 반송은, 베이스토커 (130, 230, 330 ……)를 이용하여 베이간 반송라인(400)에서 실시된다.
도 5, 도 6은 매엽반송라인(120)의 상세구조를 나타낸다. 도 5는 매엽반송라인(120)의 베이스토커(130)와는 반대측의 부분의 사시 외관도이다. 도 6은 도 5의 I-I에서 본 단면도이다.
도 6에서 반송라인(121)은 이동체(121a)와 웨이퍼유지대(121b)를 구비하고 있다. 웨이퍼유지대(121b)는 이동체(121a)에 설치되어 있다. 웨이퍼유지대(121b)는 그 상 표면을 웨이퍼유지면으로 하고, 그 위에 웨이퍼(W)를 1매 유지하도록 되어 있다. 웨이퍼(W)는 수평자세로 그 웨이퍼유지대(121b)의 상 표면에 콘택트하여 놓여진다. 반송라인(122)은 이동체(122a)와 웨이퍼유지구(122b)를 구비하고 있다. 웨이퍼유지구(122b)는 이동체(122a)에 설치되어 있다. 웨이퍼유지구(122b)는 웨이퍼 (W)를 수평자세로 1매 유지하도록 되어 있다. 도 6에서 웨이퍼유지대(121b)의 웨이퍼 탑재면과 웨이퍼유지구(122b)와 웨이퍼유지부와의 간격(H)은 각 처리장치의 구조에 의하여 결정된다. 이것에 대해서는 뒤에서 설명한다.
도 7에서 예를 들면 이동체(121a)에는 비접촉이동체, 이 경우 리니어레일 (121a-1)과 리니어대차(121a-2)로 이루어지는 리니어이동체가 사용된다. 웨이퍼유지대(121b)는 이동체(121a)의 리니어대차(121a-2)에 설치되어 있다. 웨이퍼유지대 (121b)는 그 상 표면을 웨이퍼유지면으로 하고, 그 위에 웨이퍼(W)를 1매 유지하도록 되어 있다. 웨이퍼(W)는 수평자세로 그 웨이퍼유지대(121b)의 상 표면에 콘택트하여 놓여진다.
도 7에서 이동체(122a)에는 비접촉이동체, 이 경우, 리니어레일(122a-1)과 리니어대차(122a-2)로 이루어지는 리니어이동체가 사용된다. 웨이퍼유지구(122b)는 이동체(122a)의 리니어대차(122a-2)에 설치되어 있다. 웨이퍼유지구(122b)는웨이퍼(W)의 바깥 둘레부로서, 그 이면부분을 콘택트하여, 이 경우 1매 유지하도록 되어 있다.
다음에 반송라인(121)으로부터 반송라인(122)으로 웨이퍼(W)의 수수를 행하는 경우에 대하여 설명한다.
도 7에서 먼저 반송라인(121)의 웨이퍼유지대(121b)에 웨이퍼(W)가 1매 탑재유지되어 있다. 한편 반송라인(122)의 웨이퍼유지구(122b)는 웨이퍼를 유지하지 않은 상태이다. 이 상태에서 웨이퍼유지대(121b)와 웨이퍼유지구(122b)의 위치관계가 웨이퍼의 수수 가능한 위치관계로 조정된다. 다음에 웨이퍼유지대(121b)의 웨이퍼 (W)가 웨이퍼유지구(122b)를 향하여 상승(화살표 600)된다. 그 상승은 웨이퍼유지구 (122b)로 웨이퍼를 수취 가능한 위치에 도달한 시점에서 정지된다. 이 전에 도 10에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼유지구(122b)는 반경방향으로 개방된 상태(화살표 602)로 되어 있다. 웨이퍼(W)가 그 부위에 온 시점에서 개방되어 있는 웨이퍼유지구(122b)가 반경방향으로 폐쇄된다(화살표 602). 그것에 의하여 웨이퍼(W)는 그 바깥 둘레 이면부를 웨이퍼유지구(122b)의 들어 올림부에 의하여 들어 올려져 수취된다. 그 후 웨이퍼(W)를 상승시킨 부재(도시 생략)는 하강되고, 예를 들면 웨이퍼유지대 (121b)내에 수납된다.
도 8에 반송라인(121)의 부분 평면도를 나타낸다.
도 8에서 매엽반송라인을 따라 그 바닥면에 리니어레일(121a-1)이 설치되어 있다. 리니어레일(121a-1)에는 이 경우 3개의 리니어대차가 주행 가능(화살표 603)하게 각각 설치되어 있다. 각각의 리니어대차(121a-2)에는 웨이퍼유지대(121b)가 1개 설치되어 있다.
도 8에서 리니어대차(121a-2)의 평면형상은, 예를 들면 직사각형으로 되어 있다. 웨이퍼유지대(121b)의 형상은 예를 들면 대략 원형이다. 이 웨이퍼유지대 (121b)의 크기는, 웨이퍼의 크기에 따라 선택된다. 예를 들면 웨이퍼의 직경이 8 인치, 12인치, 14인치 ……로 변하여 가는 경우는, 이 웨이퍼의 직경에 따라 웨이퍼유지대(121b)의 크기도 그에 따라 변한다. 리니어대차(121a-2)에는 전후의 간격을 검지하는 센서(도시생략)가 각각 구비되어 있다. 이들 센서는 제어장치(도시 생략)에 각각 접속되어 있다. 또 리니어대차(121a-2) 또는 웨이퍼유지대(121b)에는 센서(도시 생략)가 설치되어 있다. 이 센서는 웨이퍼의 유무와 웨이퍼정보를 검지하는 기능을 가진다. 이 센서는 제어장치(도시 생략)에 접속되어 있다. 이 센서는 하나의 센서가, 웨이퍼의 유무검지와 웨이퍼정보검지의 양쪽의 검지기능을 가져도 좋다. 또 각각의 기능을 가져도 좋다.
또한 리니어대차(121a-2)는 반송라인(121)에 있어서의 자신의 위치정보를 확인하기 위한 센서(도시 생략)를 각각 구비하고 있다. 이 센서는 제어장치(도시 생략)에 접속되어 있다. 예를 들면 이 센서는 소정의 처리장치에 대응한 위치에 리니어대차(121a-2)가 왔는지의 여부를 검지하는 기능을 가진다. 또한 이와 같은 검지기능을 가지는 센서를 각각의 처리장치가 구비하여도 좋고, 또 각각의 리니어대차, 처리장치의 양쪽에서 구비하여도 좋다.
도 9에 반송라인(122)의 부분 평면도를 나타낸다.
도 9에서 매엽반송라인을 따라 그 바닥면에 리니어레일(122a-1)이 설치되어있다. 리니어레일(122a-1)에는 이 경우 3개의 리니어대차(122a-2)가 주행 가능(화살표 604)하게 각각 설치되어 있다. 각각의 리니어대차(122a-2)에는 웨이퍼유지구 (122b)가 설치되어 있다. 예를 들면 도 10에 나타내는 바와 같이 웨이퍼유지구 (122b)는 3개의 들어 올림부(122b-1)를 가지고 있다. 이 들어 올림부(122b-1)는 원주상, 120°간격으로 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 바깥 둘레부분에 위치한다. 이 웨이퍼유지구(122b)는 웨이퍼(W)의 수취를 위하여 웨이퍼의 반경방향(화살표 602)으로 개폐할 수 있다.
도 9에서 리니어대차(122a-2)의 평면형상은, 예를 들면 직사각형으로 되어 있다. 또 리니어대차(122a-2)에는 전후의 간격을 검지하는 센서(도시생략)가 각각 구비되어 있다. 이 센서는 제어장치(도시생략)에 각각 접속되어 있다. 또한 리니어대차(122a-2)에는 웨이퍼의 유무와 웨이퍼정보를 검지하는 기능을 가지는 센서(도시생략)가 설치되어 있다. 이 센서는 제어장치(도시생략)에 각각 접속되어 있다. 이 센서는 하나의 센서가, 웨이퍼유무검지와 웨이퍼정보검지의 양쪽의 검지기능을 가져도 좋다. 또한 각각의 기능을 가져도 좋다.
또한 각 리니어대차(122a-2)는, 반송라인(122)에 있어서의 자신의 위치정보를 확인하기 위한 센서(도시생략)를 구비하고 있다. 이 센서는 제어장치(도시생략)에 각각 접속되어 있다. 예를 들면 이 센서는 소정의 처리장치에 대응한 위치에 리니어대차(122a-2)가 왔는지의 여부를 검지하는 기능을 가진다. 또한 이와 같은 검지기능을 가지는 센서를 각각의 처리장치가 구비하여도 좋고, 또 각각의 리니어대차, 처리장치의 양쪽에서 구비하여도 좋다.
도 8, 도 9에서 반송라인(121)에서의 리니어대차(121a-2)의 리니어레일 (121a-1)에의 설치대수와, 반송라인(122)에서의 리니어대차(122a-2)의 리니어레일 (122a-1)에의 설치대수는, 동일하여도 다른 대수이어도 좋다. 도 8, 도 9에서 리니어대차가 각각 3대 설치된 예를 나타내었으나, 이 리니어대차의 대수는 적절하게 정할 수 있으면 좋다. 또 각각의 센서 등이 접속되는 제어장치는 개별의 것이어도 좋고, 1대의 장치이어도 좋다.
반송라인(121)의 리니어대차(121a-2)와 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)의 위치관계의 제어가 각각의 센서와 제어장치의 작용에 의하여 적절하게 실시된다.
도 11, 도 12에서 베이스토커(130)는, 베이간 반송라인(400)에 접속되어 있다. 베이간 반송라인(400)으로서는 이 경우 AGV(Automatic Guided Vehicle)(410)가 채용되어 있다. AGV(410)는 로봇(411), 대(412), 레일(413), 주행프레임(414)을 가지고 있다. 주행레일(413)은 베이간 반송라인(400)에 설치되어 있다. 주행프레임 (414)이 레일(413)에 이동 가능하게 설치되어 있다. 주행프레임(414)에는 로봇 (411)과 대(412)가 설치되어 있다. 주행프레임(414)은 구동장치(도시생략)를 가지고 있다. 이 구동장치는 제어장치(도시생략)에 접속되어 있다. 주행프레임 (414)은 베이스토커(130)와의 위치검지 센서를 구비하고 있다. 이 센서는 베이스토커 (130)가 구비하고 있어도 좋다.
도 11, 도 12에서 대(412)는 웨이퍼수납수단, 예를 들면 FOUP(Front Opening Unified Pod)(500)가, 이 경우 2개(500a, 500b) 탑재 가능한 평면을 가진다. FOUP(500)는 그 중에 수납되어 있는 웨이퍼의 피처리면을 수평자세로 유지하 도록 대(412)의 탑재면에 놓여진다. 로봇(411)은 이 경우 예를 들면 그 선단에 FOUP의 손잡이부를 잡는 아암(416)을 가지고 있다. 이 로봇(411)은 아암(416)을 선회운동, 좌우 왕복운동 및 승강운동 시키는 구동수단(도시생략)을 가진다. 이 구동수단은 제어장치(도시생략)에 접속되어 있다. 또한 웨이퍼수납장치로서는 FOUP 외에 오픈카세트 등의 다른 수납장치도 지장없이 채용된다.
도 11, 도 12에서 베이스토커(130)는, 대(131), 게이트(132), 로봇(133), 레일(134)을 가지고 있다. 베이스토커(130)는 이 경우 대(131)부분과 반송 로봇부분 (136)으로 나뉘어져 있다. 대(131)부분과 반송 로봇부분(136)은 게이트(132)로 칸막이되어 있다. 게이트(132)의 AGV(410) 사이드에 대(131)가 설치되어 있다. 게이트(132)의 반송라인(121) 사이드에 반송 로봇부분(136)이 배치되어 있다. 대(131)는 FOUP(500)가, 이 경우 3개 탑재 가능한 평면을 가진다. FOUP는 그 속에 수납되어 있는 복수개의 웨이퍼의 피처리면을 수평자세로 유지하도록 대(131)의 탑재면에 놓여진다. 대(131)의 탑재면은 AGV(410)의 주행방향을 따라 FOUP(500)가 인접하여 놓여지도록 되어 있다. 이 경우, 게이트(132)가 3개 구비되고, 각각의 게이트 (132a∼132c)는 FOUP(500)에 각각 대응하여 배치되어 있다. 반송로봇(136)의 레일대 (137)에는 레일(134)이 설치되어 있다. 레일(134)은 대(131)에서의 FOUP(500)의 탑재면에 평행하게 놓여져 있다. 로봇(133)이 레일(134)에 탑재되어 있다. 로봇 (133)은 레일(134)상을 주행시키는 구동수단(도시생략)을 가지고 있다. 이 구동수단은 제어장치(도시생략)에 접속되어 있다. 이 로봇(133)은 아암(138)을 가지고 있다. 아암 (138)은 이 아암(138)을 선회운동, 좌우 왕복운동, 및 승강운동시키는 구동수단(도시생략)을 가진다. 이 구동수단은 제어장치(도시생략)에 접속된다. 이 경우 이 아암(138)은 웨이퍼의 유무검지와 웨이퍼정보검지의 양쪽의 검지기능을 가지는 센서(도시생략)를 구비하고 있다. 이 센서는 제어장치(도시생략)에 접속되어 있다.
이와 같이 구성되어 있는 장치시스템에서는 다음과 같은 웨이퍼의 조작·처리가 이루어진다.
도 4 내지 도 12에서 베이(100)의 상류측으로부터 베이간 반송라인(400)을 통하여 웨이퍼가 베이(100)에 반송되어 온다. 구체적으로는 AGV(410)의 대(412)의 탑재면에 FOUP(500a, 500b)가 줄지어 놓여진다. 예를 들면 FOUP(500b) 중에는 처리속도가 빠른 웨이퍼가 수납되어 있다. FOUP(500a, 500b)가 대(412)에 탑재되었는지의 여부를 센서로 검지한다. 이 검지정보는 제어장치에 보내진다. 이에 의하여 대 (412)에 FOUP(50Oa, 50Ob)가 각각 적정하게 놓여진 것이 확인된다. 그 후 제어장치로부터 구동수단에 조작신호가 출력되어 구동수단의 작동이 개시된다. 이에 의하여 AGV(410)는 베이간 반송라인(400) 중을 베이(100)의 베이스토커(130)를 향하여 주행시켜진다. 그 후 AGV(410)가 베이스토커(130)의 소정위치에 대응하는 장소에 온 것을 위치검지 센서로 검지된다. 이 검지신호는 제어장치에 보내져 제어장치로부터 정지신호가 출력된다. 이에 의하여 AGV(410)는 정지된다. 이 경우 대(131)의 FOUP 탑재면에는 FOUP(500c, 500d)가 탑재되어 있다. 그리고 남겨진 FOUP 탑재면 1개소에는 FOUP는 탑재되어 있지 않다. 이 경우 베이스토커(130)의대(131)에 놓여져 있는 FOUP(500d)의 웨이퍼처리가 거의 종료상태에 있다. 나머지 FOUP(50Oc)내의 웨이퍼의 처리는 중도단계이다. 또 예를 들면 FOUP(500d)의 웨이퍼는 FOUP(500b)의 웨이퍼와는 달리 처리속도가 느린 것이다. 대(131)의 FOUP의 탑재면으로서, 남겨진 1개소의 탑재면, 이 경우 FOUP(500d)의 게이트(132b)를 향하여 오른쪽에 위치하는 탑재면에 FOUP가 있는지의 여부가 센서(도시생략)로 검지된다. 센서로 FOUP 없음으로 검지된 시점에서 제어장치로부터 로봇(411)의 구동수단에 조작신호가 출력된다. 이 조작신호를 받아 로봇(411)이 작동개시된다. 이 작동은 도 11의 아암(416)의 상태로부터 FOUP(500b)에 대응하는 위치에 아암(416)이 선회된 시점에서 정지된다. 그 후 아암(416)이 FOUP(500b)를 파지 가능한 간격으로 넓혀진다. 그 후, 아암(416)이 FOUP(500b)의 손잡이부에 대응하는 위치까지 하강된다. 그 후 아암(416)은 폐쇄되고, 이에 의하여 FOUP(500b)가 아암(416)에 파지된다. 아암 (416)이 FOUP(500b)를 파지한 것이 센서로 검지되고, 이 신호가 제어장치에 출력된다. 그 후 FOUP(50Ob)는 이 상태에서 대(131)의 나머지의 탑재면까지 반송된다. 이 결과 FOUP(50Ob)는 이 탑재면에 탑재된다. 이 탑재된 신호는 센서로부터 제어장치에 출력된다. 한편 FOUP(500d)의 웨이퍼의 처리가 종료한 것이 제어장치에 송신된다. 이것을 받아 로봇(411)의 아암(416)은 FOUP(500d)를 회수 가능한 위치까지 이동시켜져 정지된다. 그 후 로봇(411)의 아암(416)은 그 간격을 개방한 상태로 FOUP(500d)를 향하여 이동된다. 이 이동은 아암(416)으로 FOUP(500d)를 측면 캐치할 수 있게 된 시점에서 제어장치에 의하여 정지된다. 그 후 아암(416)이 폐쇄되고, 이에 의하여 FOUP (500d)는 아암(416)에 파지된다. 이상태에서 FOUP(500d)는 원래 FOUP(500b)가 탑재되어 있던 대(412)의 탑재면에 탑재된다. 즉, 이 상태에서는 대(131)의 원래의 FOUP(50Ob)가 탑재된 면이 다음의 FOUP 수취면이 된다. FOUP(500a), FOUP(500d)를 유지한 AGV(410)는 다음 베이방향 화살표(605) 또는 상류방향 화살표(606)로 이동된다.
다음에 제어장치의 지령에 의하여 게이트(132c)가 개방된다. 이 때 FOUP (500b)의 도어도 개방된다. 이에 의하여 FOUP(50Ob)내는 반송 로봇부(136), 매엽반송라인(120)의 분위기와 연통상태가 된다. 이 상태에서 제어장치의 지령에 의하여 로봇(133)이 게이트(132c)에 대응한 위치까지 이동되어져 정지된다. FOUP(500b)내에 수납되어 있는 웨이퍼의 정보가 아암입구(138)의 센서에 의하여 판독된다. 판독된 정보는 제어장치에 출력된다. 이 정보신호에 의하여 FOUP(500b)내 웨이퍼의 어느 웨이퍼를 다음 처리에 보낼지가 선택된다. 그 선택된 신호가 로봇(133)에 출력된다. 이에 의하여 로봇(133)은 아암(138)이 소정의 높이위치가 되도록 조절된다. 그 후 아암(138)이 게이트(132c)를 통하여 FOUP(500b)내에 삽입된다. 이 아암 (138)의 움직임은 FOUP(500b)내의 소정의 웨이퍼의 이면에, 이 아암(138)의 들어 올림부가 도달한 시점에서 제어장치에 의하여 정지된다. 그 후 이 아암(138)의 들어 올림부는 약간만 상승된다. 이 상승에 의하여 웨이퍼는 아암(138)의 퍼올람부에 수취된다. 그 후 이 아암(138)은 원래의 위치까지 대피된다. 한편 매엽반송라인 (120)의 상측 위치에 있는 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)가 웨이퍼수수 가능한 위치에 정지된다. 이 정지위치와 정보는 센서로부터 제어장치에 출력된다. 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)는 반경방향으로 개방된 상태로 되어 있다. 또 이 경우, 이 리니어대차(122a-2)의 하측 위치에 리니어대차(121a-2)가 있는지의 여부는 문제가 아니다. 아암(138)의 들어 올림부에 웨이퍼를 가지는 로봇(133)은 리니어대차(122a-2)에 대응하는 위치까지 레일(134)상을 주행시켜진다. 이 주행은 로봇(133)이 리니어대차(122a-2)에 대응한 위치에 도달한 시점에서 제어장치에 의하여 정지된다. 그 사이 웨이퍼를 가지는 아암(138)은 그 들어 올림부를 180°선회시킨다. 그 후 아암(138)의 들어 올림부(138)는 리니어대차(122a-2)를 향하여 이동된다. 리니어대차 (121a-2)의 하측 위치에 아암(138)의 들어 올림부에 퍼올려진 웨이퍼가 도달한 시점에서, 이 아암(138)의 이동은 정지된다. 그 후 아암(138)의 들어 올림부는 상승된다. 이 상승은 아암(138)의 들어 올림부의 웨이퍼가 리니어대차 (122a-2)의 웨이퍼유지구 (122b)로 퍼올림 가능한 위치에 온 시점에서 제어장치에 의하여 정지된다. 이 상태에서 웨이퍼유지구(122b)는 반경방향으로 폐쇄된다(화살표 602). 이에 의하여 웨이퍼는 아암(138)의 들어 올림부로부터 웨이퍼유지구 (122b)에 건네진다. 웨이퍼를 건네 준 아암(138)은 원래의 위치로 대피하여 대기된다.
도 4에서 FOUP(500b)가 예를 들면 베이스토커(130)의 대(131)에 세트된 시점에서 제어장치에 의하여 처리장치의 안(103, 106)이 처리속도가 빠른 웨이퍼의 처리를 할 수 있도록 가공조건이 세팅되어 있다. 또한 나머지 처리장치(101, 102, 104, 105)에서는 처리속도가 느린 웨이퍼의 처리가 속행된다.
도 13은 도 4에 있어서의 매엽반송라인(120)에 있어서의 처리장치(101) 및 처리장치(103) 부분의 상세구성도이다. 도 13에서 매엽반송라인(120)의 하측의 반송라인(121)을 나타낸다. 처리장치(101)의 앞쪽부분에 위치하는 곳에 리니어대차 (121a-2)가 있다. 처리장치(101)의 반송라인(121)측으로부터 게이트(101d), 록실 (101a), 게이트(101c), 처리실(1O1b)이 순서대로 배치되어 있다. 록실(1O1a) 중에는 들어 올림부(11-1)를 가진 로봇(11)이 배치되어 있다. 이 들어 올림부(11-1)는 예를 들면 게이트(101d)를 통하여 웨이퍼의 수수를 행하는 링크기구와 선회하여 게이트(101c)를 통하여 처리실(101b)에 웨이퍼를 수수하는 기능을 가진다.
또 도 13에서 매엽반송라인(120)의 상측의 반송라인(122)를 나타낸다. 처리장치(103)의 앞쪽부분에 위치하는 곳에 리니어대차(122a-2)가 있다. 처리장치 (103)의 반송라인(122)측으로부터 게이트(103d), 록실(103a), 게이트(103c), 처리실 (103b)이 순차로 배치되어 있다. 록실(103a) 중에는 들어 올림부(13-1)를 가진 로봇(13)이 배치되어 있다. 이 들어 올림부(13-1)에는 예를 들면 게이트(103d)를 통하여 웨이퍼의 수수를 행하는 링크기구와 선회하여 게이트(103c)를 통하여 처리실 (103b)에 웨이퍼를 수수하는 기능을 가진다.
이 밖에 처리속도가 느린 웨이퍼를 처리하는 처리장치(102, 104, 105)와 반송라인(121)의 조합구조는 처리장치(101)와 반송라인(121)의 조합구조와 대략 동일하여 도시, 설명을 생략한다. 또 처리속도가 빠른 웨이퍼를 처리하는 처리장치(106)와 반송라인(122)의 조합구조는 처리장치(103)와 반송라인(122)의 조합구조와 대략 동일하므로, 도시, 설명을 생략한다.
도 14에 처리장치(103)와 매엽반송라인(122)의 조합 상세를 나타낸다. 도 14에서 매엽반송라인(120)의 공간과 록실(103a)은 게이트(103d)로 칸막이되어 있다. 이 경우, 매엽반송라인(120)과 록실(103a)의 높이는 대략 동일한 높이이다. 록실 (103a)내와 처리실(103b)내는 게이트(103c)로 칸막이되어 있다.
로봇(133)의 아암(138)으로부터 FOUP(50Ob)내의 웨이퍼(Wb1)를 수취한 리니어대차(122a-2)는, 도 11의 위치로부터 도 4의 처리장치(103)에 대응하는 위치까지 이동된다. 이 이동은 소정위치에 리니어대차(122a-2)가 오는 것을 센서로 검지됨으로써 제어장치로 제어된다(도 14). 도 14에서 록실(103a)내는 청정가스, 예를 들면 질소가스가 도입되고, 이에 의하여 록실(103a)내의 압력은 매엽반송라인(120)의 분위기압력과 대략 동일 압력으로 조절된다. 그 후 게이트(103d)가 개방된다. 그 후 로봇(13)의 들어 올림부(13-1)가 개방되어 있는 게이트(103d)를 통하여 매엽반송라인(120)으로 들어 내진다(화살표 607). 이 들어 올림부(13-1)가 웨이퍼유지구 (122b)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wb1)의 하측 위치에 도달한 시점에서, 들어 올림부(13-1)의 움직임은 정지된다. 그 후 웨이퍼유지구(122b)는 하강된다(화살표 601). 이 하강은 웨이퍼(Wb1)의 이면이 들어 올림부(13-1)에 맞닿은 시점에서 정지되다(도 15). 그 후 웨이퍼유지구(122b)가 반경방향으로 개방된다(화살표 602). 이에 의하여 웨이퍼 (Wb1)는 웨이퍼유지구(122b)로부터 들어 올림부(13-1)로 건네진다. 웨이퍼(Wb1)를 수취한 들어 올림부(13-1)는 게이트(103d)를 통하여 록실 (103a)의 원래의 위치로 되돌려진다. 그 후 도 15(b)에 나타내는 바와 같이 게이트 (103d)가 폐쇄되고, 록실 (103a)내는 감압 배기된다. 록실(103a)의 압력이 처리실 (103b)의 압력과 대략 동압이 된 시점에서 게이트(103c)가 개방된다. 이 상태에서 로봇(13)의 들어 올림부(13-1)는 록실(103a)로부터 처리실(103b)로 이동된다. 이에 의하여 웨이퍼(Wb1)는 들어 올림부(13-1)에서 퍼올려진 상태로 처리실(103b)로 반입된다. 다시 이 웨이퍼(Wb1)는 처리실(103b)에 내설되어 있는 시료대(도시생략)상에 건네진다. 웨이퍼(Wb1)를 건네 준 들어 올림부(13-1)는 게이트(103c)를 통하여 록실(103a)로 대피되어 록실(103a)의 원래의 위치로 대기된다. 그 후 게이트(103c)가 폐쇄된다. 이 상태에서 처리실 (103b)내의 시료대에 탑재된 웨이퍼(Wb1)는 처리실 (103b)에서 소정처리, 예를 들면 플라즈마에칭처리된다. 처리실(103b)에서 플라즈마 에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)는 상기한 반입조작과는 반대의 조작에 의하여 게이트(103c), 록실(103a), 게이트 (103d)를 차례로 통과하여 매엽반송라인(120)으로 반출되어 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 처리실(103b)에서 플라즈마에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)를 유지한 리니어대차(122a-2)는 리니어레일(122a-1)에 가이드되어 반송라인(122)을 처리장치 (106)방향으로 이동시킨다.
도 11, 도 12에서 FOUP(500b)내의 다음에 선택된 웨이퍼(Wb2)가 상기한 조작과 동일한 조작에 의하여 로봇(133)의 아암(138)의 들어 올림부에 들어 올려져 FOUP (500b)로부터 빠져 나가게 된다. 이 빠져 나온 제 2 웨이퍼(Wb2)는 상기한 조작과 동일한 조작에 의하여 로봇(133)의 아암(138)의 들어 올림부로부터 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 웨이퍼유지구(122b)에 웨이퍼(Wb2)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 상기한 조작과 동일한 조작에 의하여 처리장치(103)에 대응하는 위치로 이동되어 정지된다. 또한 처리장치(103)에서의 처리와 처리장치(106)의 처리에서는 이 경우 다르게 되어 있다. 처리장치(103)에서 플라즈마에칭처리된 웨이퍼(Wb1)를 유지한 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)을 처리장치(106)방향을 향하여 이동시켜진다. 그 후 리니어대차(122a-2)가 처리장치 (106)에 도달한 시점에서 정지된다. 이 리니어대차(122a-2)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wb1)는 처리장치(103)와 동일한 조작에 의하여 처리장치(106)의 처리실(도시생략)로 반입된다. 이 처리장치에 반입된 웨이퍼(Wb1)는 여기서 소정처리, 예를 들면 성막처리(CVD, PVD 등)된다. 성막처리가 끝난 웨이퍼(Wb11)는 처리실로부터 게이트 (도시생략), 록실(도시생략), 게이트(도시생략)를 차례로 지나 매엽반송라인(120)에 반출된다. 이 반출된 웨이퍼(Wb1)는 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 유지되어, 로봇(133)의 아암(138)에 웨이퍼를 수수 가능한 위치로까지 이동된다. 그 후, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구 (122b)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wb1)는 상기한 조작과는 역조작에 의하여 로봇 (133)을 거쳐 FOUP(500b)의 원래의 위치로 회수된다.
한편, 처리장치(103)에 대응하는 위치까지 이동되어 정지된 리니어대차 (122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wb2)는 상기한 웨이퍼 (Wb1)의 경우와 동일한 조작에 의하여 처리장치(103)의 처리실(103b)에 반입되어 여기서 플라즈마에칭처리된다. 그 후 처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)는 처리실(103b)로부터 매엽반송라인(120)에 반출되어, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네져 유지된다. 그 후 이 리니어대차(122a-2)는 처리장치(106)를 향하여 주행된다.
이와 같은 조작이 반복하여 실시된다. 이에 의하여 FOUP(50Ob)내의 웨이퍼(Wb2, ……Wbn)는 반송라인(122)에 의하여 처리장치(103, 106)에 순차로 보내진다. 처리장치(103, 106)에서 처리된 웨이퍼(Wb1, Wb2, ……Wbn)는 FOUP(500b)에 순차로 되돌려지고, 그리고 FOUP(500b)의 소정의 위치에 회수된다.
도 16에 처리장치(101)와 매엽반송라인(121)의 조합 상세를 나타낸다. 도 16에서 매엽반송라인(120)의 공간과 록실(101a)은 게이트(101d)로 칸막이되어 있다. 이 경우 매엽반송라인(120)과 록실(101a)의 높이는 대략 동일한 높이이다. 록실(101a)내와 처리실(101b)내는 게이트(101c)로 칸막이되어 있다.
FOUP(500c)내에 수납되어 있는 웨이퍼의 정보가, 센서에 의하여 판독된다. 판독된 정보는 제어장치에 출력된다. 이 경우 FOUP(50Oc)내의 웨이퍼는 처리속도가 느린 웨이퍼이다. 따라서 이 경우 처리속도가 느리다는 정보가 센서에 의하여 판독되고, 이 판독된 정보가 제어장치에 출력된다. 한편 매엽반송라인(120a)의 하측 위치에 있는 반송라인(121)의 리니어대차(121a-2)가 웨이퍼수수 가능한 위치에 정지된다. 이 정지위치와 정보는 센서로부터 제어장치에 출력된다. 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)의 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)은 이 경우 웨이퍼유지대(121b) 내에 수납된 상태로 되어 있다. 또한 웨이퍼 밀어올림 핀은 이 경우 3개 있고, 각각은 웨이퍼유지대(121b)의 중심을 중심으로 하여 120°간격으로 웨이퍼유지대 (121b)에 배치되어 있다. 또 이들 핀은 소정간격으로 승강운동 가능하게 되어 있다. 아암(138)의 들어 올림부에 웨이퍼를 가지는 로봇(133)은 리니어대차(121a-2)에 대응하는 위치까지 레일(134)상을 주행시켜진다. 이 주행은 로봇(133)이 리니어대차 (121a-2)에 대응한 위치에 도달한 시점에서 제어장치에 의하여 정지된다. 그 사이 웨이퍼를 가지는 아암(138)의 그 들어 올림부는 리니어대차(121a-2)를 향하여 이동된다. 리니어대차(121a-2)의 상측 위치에 아암(138)의 들어 올림부에 펴올려진 웨이퍼 (Wcn)가 도달한 시점에서 이 아암(138)의 이동은 정지된다. 그 후 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)이 상승된다. 이 상승은 아암(138)의 들어 올림부의 웨이퍼 (Wcn)의 이면에 그 정점이 맞닿은 시점에서, 이 웨이퍼 밀어올림 핀의 상승은 정지된다. 이에 의하여 웨이퍼(Wcm2)는 아암(138)의 들어 올림부로부터 웨이퍼 밀어올림 핀에 수수된다. 그 후 아암(138)은 원래의 위치로 되돌아가서 대기된다.
로봇(133)의 아암(138)으로부터 웨이퍼(Wcn)를 수취한 리니어대차(121a-2)는 처리장치(101)에 대응하는 위치까지 이동시켜진다. 이 이동은 소정위치에 리니어대차(121a-2)가 온 것을 센서로 검지하여 제어장치에 의하여 제어된다.
도 16에서 록실(101a)내는, 청정가스, 예를 들면 질소가스가 도입되고, 이에 의하여 록실(101a)내의 압력은, 매엽반송라인(120)과 대략 동일 압으로 조절된다. 그 후 게이트(101d)가 개방된다. 그 후 로봇(11)의 들어 올림부(11-1)가 개방되어 있는 게이트(101d)를 통하여 매엽반송라인(120)으로 반출된다(화살표 607). 한편 처리장치(101)에 대응하는 위치에 있는 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wcn)는 웨이퍼 밀어올림 핀의 상승에 의하여 웨이퍼유지대 (121b)로부터 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)에 건네져 유지된다.
이 상태에서 로봇(11)의 들어 올림부(11-1)가 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wcn)의 하측 위치에 도달한 시점에서 들어 올림부(11-1)의움직임은 정지된다[도 17(a)]. 그 후 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)은 하강된다. 이 하강에 의하여 웨이퍼(Wcn)는 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)으로부터 들어 올림부(11-1)에 건네진다. 웨이퍼(Wcn)를 수취한 들어 올림부(11-1)는, 게이트(101d)를 통하여 록실(1O1a)의 원래 위치로 되돌아간다. 그 후 게이트(101d)가 폐쇄되고, 록실(101a)내는 감압배기된다[도 17(b)]. 록실(101a)의 압력이 처리실(101b)의 압력과 대략 동일 압이 된 시점에서 게이트(1O1c)가 개방된다. 이 상태에서 로봇(11)의 들어 올림부(11-1)는 록실(1O1a)로부터 처리실(1O1b)로 이동되어 진다. 이에 의하여 웨이퍼(Wcn)는 들어 올림부 (11-1)에서 퍼올려진 상태로 처리실(1O1b)에 반입된다. 다시 웨이퍼(Wcn)는 처리실 (101b)에 내설되어 있는 시료대상으로 건네진다. 웨이퍼(Wcn)를 건네 준 들어 올림부 (11-1)는 게이트(1O1c)를 통하여 록실(1O1a)로 퇴피시켜져 록실(1O1a)의 원래위치에 대기된다. 그 후 게이트(101c)가 폐쇄된다. 이 상태에서 처리실(101b)내의 시료대에 탑재된 웨이퍼(Wcn)는 처리실(101b)에서 소정처리, 예를 들면 플라즈마 에칭처리된다.
또한, 앞서 설명한 처리실(103b)내에서의 웨이퍼(Wb)의 플라즈마 에칭처리조건과, 이 경우 처리실(101b)내에서의 웨이퍼(Wc)의 플라즈마 에칭처리조건은 당연히 다르게 되어 있다. 즉 처리실(103b)내에서의 웨이퍼(Wb)의 플라즈마 에칭처리조건은, 그 처리시간이 짧은 조건이고, 한편 처리실(101b)내에서의 웨이퍼(Wc)의 플라즈마 에칭처리 조건은 그 처리시간이 길게 되어 있다. 처리실(101b)에서 플라즈마에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wcn)는 상기한 반입조작과는 반대의 조작에 의하여 게이트 (101c), 록실 (1O1a), 게이트(101d)를 순차로 통과하여 매엽반송라인(120)에반출되어 웨이퍼 밀어올림 핀(121c)을 거쳐 웨이퍼유지대(121b)에 넘겨진다.
처리실(101b)에서 플라즈마에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wcn)를 유지한 리니어대차 (121a-2)는 리니어레일(121a-1)에 가이드되어 반송라인(121)을 처리실(105)의 방향으로 이동시킨다.
도 11, 도 12에서 FOUP(500c)내의 다음에 선택된 웨이퍼(Wcn+ 1)가, 상기한 조작과 동일한 조작에 의하여 로봇(133)의 아암(138a)의 들어 올림부에 들어 올려져 FOUP(500c)로부터 추출된다. 이 추출된 웨이퍼(Wcn + 1)는 상기한 조작과 동일한 조작에 의하여 로봇(133)의 아암(138)의 들어 올림부로부터 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 웨이퍼유지대(121b)에 웨이퍼(Wcn + 1)를 수취하거나 리니어대차(121a-2)는 상기한 동일한 조작에 의하여 처리장치(101)에 대응하는 위치로 이동시켜져 정지된다. 또한 처리장치(101)에서의 처리와 처리장치(105)의 처리에서는, 이 경우 다르게 되어 있다. 처리장치(101)에서 플라즈마 에칭처리된 웨이퍼(Wcn)를 유지한 리니어대차(121a-2)는 반송라인(121)을 처리장치(105)의 방향을 향하여 이동된다. 그 후 리니어대차(121a-2)가 처리장치(105)에 대응하는 위치에 도달한 시점에서 이 이동은 정지된다. 리니어대차(121a-2)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wcn)는 처리장치(101)와 동일한 조작에 의하여 처리장치(105)의 처리실(도시생략)로 반입된다. 이 처리장치에 반입된 웨이퍼(Wcn)는 여기서 소정처리, 예를 들면 성막처리(CVD, PVD 등)된다. 성막처리가 끝난 웨이퍼(Wcn)는 처리실로부터 게이트 (도시생략), 록실(도시생략), 게이트(도시생략)를 순차로 통하여 매엽반송라인 (120)에 반출된다. 이 반출된웨이퍼(Wcn)는 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대 (121b)에 유지되어 로봇(133)의 아암(138)에 웨이퍼(Wcn)를 수수 가능한 위치로까지 이동된다. 그 후 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wcn)는 상기한 조작과는 반대의 조작에 의하여 로봇(133)을 거쳐 FOUP(500c)의 원래의 위치에 회수된다. 한편 처리장치(101)에 대응하는 위치까지 이동되어 정지된 리니어대차 (121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 유지되어 있는 다음 웨이퍼(Wcn + 1)는 상기한 웨이퍼(Wcn)의 경우와 동일한 조작에 의하여 처리장치(101)의 처리실(1O1b)로 반입되어 여기서 플라즈마에칭처리된다. 그 후 처리가 끝난 웨이퍼(Wcn + 1)는 처리실 (101b)로부터 매엽반송라인(120)에 반출되어 리니어대차(121a - 2)의 웨이퍼유지대 (121b)의 웨이퍼유지대(121b)에 건네져 유지된다. 그 후 이 리니어대차(121a-2)는 처리장치(105)를 향하여 이동된다. 이와 같이 하여 FOUP(500c)내의 웨이퍼는 상기한 FOUP(50Ob)내의 웨이퍼의 반송·처리와 평행하여 반송라인(121), 처리장치(101, 102, 104, 105)에 의하여 1매씩 차례로 처리된다. 이 처리가 끝난 웨이퍼는 FOUP(500c)에 1매씩 되돌려지고, 그리고 소정의 위치에 회수된다.
이상, FOUP(500b)내의 웨이퍼와 FOUP(50Oc)내의 웨이퍼와의 처리장치에서의 처리조건이 다른예에 대하여 설명을 하였다. 다음에 FOUP(500b, 500c)내의 웨이퍼의 처리조건이 동일한 경우에 대하여 설명한다.
도 4에서 처리장치(101∼103)가 동일한 처리장치, 예를 들면 플라즈마 에칭장치, 처리장치(104∼106)는 예를 들면 플라즈마 CVD 장치로 한다. 처리장치 (101∼103)는 동일한 웨이퍼의 처리조건으로 운전된다. 처리장치(104∼106)는 동일한웨이퍼의 처리조건으로 운전된다. 도 11에서 FOUP(50Ob)에는 처리속도가 빠른 웨이퍼가 수납되어 있다. 또한 FOUP(500c, 500d)에는 처리속도가 느린 웨이퍼가 수납되어 있다. FOUP(500b 내지 500d)에 각각 수납되어 있는 웨이퍼의 처리장치 (101∼103) 및 처리장치(104∼106)에서의 처리조건 등은 동일하다.
먼저, 도 11, 도 12의 상태로부터 앞서 설명한 조작과 동일한 조작으로 대(412)의 FOUP(500b)는, 대(131)가 비어 있는 탑재면에 로봇(411)에 의하여 반송되어 탑재된다. 다음에 FOUP(500d)에 수납되어 있는 웨이퍼의 처리가 종료한 시점에서 이 FOUP(500d)는 로봇(411)에 의하여 대(131)로부터 대(412)의 탑재면으로 반송되어 탑재된다. 그 후 이 AGV(410)는 화살표(604 또는 605)방향으로 이동된다. FOUP(500b)에 수납되어 있는 웨이퍼(Wb1)가 앞에서 설명한 바와 같은 조작에 의하여 로봇(133)으로 추출되어 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구 (122b)에 건네진다. 한편 FOUP(500b)의 반송, 탑재에 의하여 처리장치(101∼103) 중에서 처리대기의 상태에 있는 처리장치가 센서에 의하여 검지되고, 이 신호는 제어장치에 출력된다. 예를 들면 처리장치(101∼103)에서 처리장치(102)가 처리대기상태에 있다고 검지된 경우, 앞서의 웨이퍼(Wb1)를 유지하거나 리니어대차 (122a-2)는 처리장치(102)에 대응한 위치까지 주행되어 정지된다. 이 웨이퍼(Wb1)는 그 후 처리장치(102)의 처리실로 반입되어, 여기서 플라즈마에칭처리된다. 에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)는 처리장치(102) 밖으로 추출되어 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)로 되돌려진다. 또한 처리장치(101, 103)에서는 FOUP(50Oc)의 처리속도가 느린 웨이퍼(Wcn …)의 처리가 병행하여 실시된다.
다음에 처리장치(104∼106)에서 처리대기상태에 있는 처리장치가 센서에 의하여 검지되어 제어장치에 출력된다. 처리장치(104∼106) 중에서 예를 들면 처리장치 (104)가 처리대기라고 검지된 경우, 앞서의 웨이퍼(Wb1)를 유지한 리니어대차 (122a-2)는 처리장치(104)에 대응한 위치까지 주행되어 정지된다. 이 웨이퍼(Wb1)는 그 후 처리장치(104)의 처리실에 반입되고, 여기서 플라즈마 CVD 처리된다. CVD 처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)는 처리장치(104)밖으로 추출되어, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)로 되돌려진다.
또한 처리장치(105, 106)에서는 FOUP(50Oc)의 처리속도가 느린 웨이퍼(Wcn …)의 처리가 병행되어 실시된다. 처리장치(104)에서 처리가 끝난 웨이퍼(Wb1)는 반송라인(122), 로봇(133)에 의하여 FOUP(500b)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다. 이와 동시에 처리장치(105, 106)에서 각각 처리가 끝난 웨이퍼(Wcn …)는 반송라인(121), 로봇(133)에 의하여 FOUP(50Oc)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다. FOUP(50Ob)에서 다음 웨이퍼(Wb2)가 선택된다. 한편 처리장치(101∼103)에서 처리장치(101)가 처리대기의 상태에 있는 경우, 웨이퍼(Wb2)는 로봇(133), 반송라인 (122)에 의하여 처리장치(101)의 처리실에 반입되어 플라즈마에칭처리된다. 처리장치(101)에서의 처리가 종료한 웨이퍼(Wb2)는 처리실(101)밖으로 추출된다. 여기서 처리장치(104∼106) 중에서 예를 들면 처리장치(105)가 처리대기상태에 있는 경우, 처리장치(101)에서 처리가 종료한 웨이퍼(Wb2)는 반송라인(122)에 의하여 처리장치 (105)까지 반송된다. 이 웨이퍼(Wb2)는 처리장치(105)의 처리실내로 반입되어, 여기서 플라즈마 CVD 처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼(Wb2)는 처리장치(105)밖으로 추출되어, 반송라인(122), 로봇(133)에 의하여 FOUP(500b)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다. 이와 동시에 처리장치(104, 106)에서는 처리속도가 느린 웨이퍼(Wcn + 1…)에 대한 플라즈마 CVD 처리가 실시된다. 이들 처리가 종료한 웨이퍼(Wcn + 1…)는 처리장치(104, 106)로부터 각각 추출되어, 반송라인(121), 로봇(133)에 의하여 FOUP(500c)내의 소정의 위치로 되돌려져 회수된다. 이와 같이 FOUP(50Ob)내의 웨이퍼(Wb1, Wb2 ……Wbn)는 처리장치(101∼103)에서 처리대기상태에 있는 처리장치로 1매씩 차례로 처리된다. 이들 처리장치에서 처리가 종료한 웨이퍼(Wb1, Wb2, ……Wbn)는 다음에 처리장치(104∼106) 중에서 처리대기상태에 있는 어느 하나의 처리장치에서 플라즈마 CVD 처리된다. 이들 웨이퍼(Wb1, Wb2 ……Wbn)의 베이내에 있어서의 반송은 반송라인(122)에 의하여 실시된다. 처리장치(104∼106) 중 어느 하나에서 처리가 종료한 웨이퍼(Wb1, Wb2 ……Wbn)는 1매씩 반송라인(122), 로봇(133)에 의하여 FOUP(50Ob)내의 소정의 위치로 되돌려져 회수된다. 이와 동시에 FOUP (50Oc)내의 처리속도가 느린 웨이퍼(Wcn + 1 …Wcm)의 처리가 처리장치(101∼103) 중 어느 하나의 장치 및 처리장치(104∼106) 중 어느 하나의 장치에서 차례로 실시된다. 이 경우 베이내에서의 웨이퍼의 반송은 반송라인(121)에 의하여 행하여진다. 처리장치(104∼106) 중 어느 하나의 장치에서 플라즈마 CVD 처리가 종료한 웨이퍼(Wcn, Wcn + 1 ……Wcm)는 반송라인(121), 로봇(133)에 의하여 FOUP(500c)내의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다.
도 11, 도 12에서 FOUP(500c)가 대(131)의 FOUP 탑재면에 AGV(410)의 로봇(411)에 의하여 탑재된 것으로 한다. FOUP(50Oc)내에는 처리속도가 빠른 웨이퍼, 즉 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리속도가 느린 웨이퍼, 즉 처리시간이 긴 웨이퍼가 혼재되어 있다. 여기서 각각의 웨이퍼의 처리실에서의 처리조건은 다른 것으로 한다. 먼저 도 4에서 처리장치(101∼103)는 플라즈마에칭장치, 처리장치 (104∼106)는 플라즈마 CVD 장치로 한다. 또한 플라즈마에칭장치(101∼103)에서 처리장치(103)가 처리시간이 짧은 웨이퍼의 처리조건으로 설정되어 있다. 처리장치 (101, 102)는 처리시간이 긴 웨이퍼의 처리조건으로 설정되어 있다. 또 처리장치 (104∼106)에서 이 경우 처리장치(104)가 처리시간이 짧은 웨이퍼의 처리조건으로 설정되어 있다. 처리장치(105, 106)는 처리시간이 긴 웨이퍼의 처리조건으로 설정되어 있다. 또 반송라인(121)이 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송에 사용되어, 반송라인(122)이 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송에 사용된다.
도 11 내지 도 17에서 FOUP(50Oc)내에 로봇(133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 윗쪽에 위치하는 웨이퍼정보가 센서에 의하여 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 이 웨이퍼는 예를 들면처리시간이 짧은 웨이퍼(WcS1)라고 판정된다. 이 처리시간이 짧은 웨이퍼(WcS1)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구 (122b)에 건네진다. 웨이퍼유지구(122b)에서 웨이퍼(WcS1)를 수취하거나 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)을 처리장치(103)를 향하여 주행시켜진다. 그 후 웨이퍼 (WcS1)를 가진 리니어대차(122a-2)가 처리장치(103)에 대응하는 위치에 도달한 것이 센서로 검지되어, 이 주행은 정지된다. 그 후 이 웨이퍼(WcS1)는 처리장치 (103)에 반입되어 플라즈마 에칭처리된다. 플라즈마 에칭처리가 끝난 WcS1은 처리장치 (103)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcS1)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)으로부터 처리장치(104)를 향하여 주행된다. 한편 FOUP(50Oc)내에 로봇(133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 위쪽에 위치하는 웨이퍼정보는 센서에 의하여 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 이 웨이퍼는 예를 들면 처리속도가 느린 웨이퍼라고 판정된다. 이 처리속도가 느린 웨이퍼 (WcL1)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(121)의 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대 (121b)에 건네진다. 웨이퍼유지대(121b)에서 웨이퍼(WcL1)를 수취한 리니어대차 (121a-2)는 반송라인(121)을 처리장치(102)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼 (WcL1)를 가진 리니어대차(121a-2)가 처리장치(102)에 대응하는 위치에 도착한 것이 센서로 검지되고, 이 주행은 정지된다. 그 후 이 웨이퍼(WcL1)는 처리장치(102)에 반입되어 플라즈마 에칭처리된다. 플라즈마에칭처리가 끝난 웨이퍼(WcL1)는 처리장치(102)밖으로 인출되어 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcL1)를 수취한 리니어대차(121a-2)는 반송라인(121)으로부터 처리장치(105)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(WcL1)는 처리장치(105)로 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼(WcL1)는 처리장치(105)밖으로 인출되고, 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지구(121b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcL1)는 FOUP(500c)의 원래의 위치로 되돌아간다. 한편 FOUP(500c)내에 로봇 (133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 위쪽에 위치하는 웨이퍼정보는센서에 의하여 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 이 웨이퍼는 예를 들면 처리시간이 긴 웨이퍼라고 판정된다. 이 처리시간이 긴 웨이퍼(WcL2)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(121)의 리니어대차 (121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 웨이퍼유지대(121b)에서 웨이퍼 (WcL2)를 수취한 리니어대차(121a-2)는 반송라인(121)을 처리장치(101)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(WcL2)를 가진 리니어대차(121a-2)가 처리장치(101)에 대응하는 위치에 도착한 것이 센서로 검지되고, 이 주행은 정지된다. 그 후 이 웨이퍼 (WcL2)는 처리장치(101)에 반입되어 플라즈마에칭처리된다. 플라즈마에칭처리가 끝난 웨이퍼(WcL2)는 처리장치(101)밖으로 인출되고, 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcL2)를 수취한 리니어대차(121a2)는 반송라인(121)으로부터 처리장치(106)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(WcL2)는 처리장치(106)로 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼 (WcL2)는 처리장치(106)밖으로 인출되고, 리니어대차(121a-2)의 웨이퍼유지구 (121b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcL2)는 FOUP(500c)의 원래의 위치로 되돌아간다. 한편 FOUP(500c)내에 로봇(133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 위쪽에 위치하는 웨이퍼정보는 센서에 의하여 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 웨이퍼는 예를 들면 처리시간이 짧은 웨이퍼라고 판정된다. 이 처리시간이 짧은 웨이퍼(WcS2)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 웨이퍼유지구(122b)에서 웨이퍼(WcS2)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)을 처리장치(103)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(WcS2)를 가진 리니어대차(122a-2)가 처리장치(103)에 대응하는 위치에 도달한 것이 센서로 검지되고, 이 주행은 정지된다. 그 후 이 웨이퍼(WcS2)는 처리장치(103)에 반입되어 플라즈마 에칭처리된다. 이 때 웨이퍼(WcS1)는 처리장치(104)에 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼(WcS1)는 처리장치(104)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcS1)는 FOUP(500c)의 원래의 위치로 되돌아간다. 그 후 플라즈마 에칭처리가 끝난 웨이퍼(WcS2)는 처리장치 (103)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcS1)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)으로부터 처리장치(104)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(WcS2)는 처리장치(104)로 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼(WcS2)는 처리장치(104)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(WcS2)는 FOUP(500c)의 원래의 위치로 되돌아간다.
이와 같이 하여 FOUP(50Oc) 중의 처리시간이 짧은 웨이퍼(WcS1, WcS2 …WcSn) 및, 처리시간이 긴 웨이퍼(WcL1, WcL2 …WcLn)의 매엽반송라인(120)에서의 반송처리장치(101∼106)에서의 처리가 차례로 실시되고, 그리고 FOUP(50Oc)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다.
도 11 내지 도 14에서 AGV(410)의 대(412)에 FOUP(500a, 500b)가 탑재되어 있다. 이 상태에서 AGV(410)는 화살표(604)방향으로 주행된다. 베이(100)의 베이스토커(130)에 대응한 위치에 도착한 시점에서 이 AGV(410)의 주행은 정지된다. FOUP(500b)내에는 특급사양의 웨이퍼(Whb1, Whb2 …Wbhn)가 수납되어 있다. 이 웨이퍼의 정보에 의거하여 도 4에서의 처리장치(101∼106)에서 이 웨이퍼를 처리하는 장치가 선택되어 가공조건이 설정된다. 이 경우 예를 들면 처리장치(105, 106)에서 이 특급웨이퍼의 처리에 사용되는 장치로서 선택된다. 또한 나머지 처리장치 (102, 103, 104, 106)는 FOUP(50Oc, 500d)내의 처리에 계속하여 사용된다. 또 매엽반송라인(120)으로 특급웨이퍼를 반송하는 라인으로서, 이 경우, 반송라인(122)이 선택된다. 반송라인(121)에서는 FOUP(500c, 500d)내의 웨이퍼의 반송이 행하여진다.
도 11∼도 14에서 FOUP(500b)는 베이스토커(130)의 대(131)의 FOUP(50Od)의 오른쪽 옆측의 FOUP 탑재면에 탑재된다. 이 FOUP(500b)에 대응하는 게이트(132c)가 개방되고, 이에 따라 FOUP(500b)의 도어(도시생략)도 개방된다. FOUP(500b)내에 로봇(133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 윗쪽에 위치하는 웨이퍼정보는 센서에 의해 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 이 웨이퍼는 예를 들면 처리속도가 특급웨이퍼라고 판정된다. 이 처리속도의 특급웨이퍼(Wbh1)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(122)의 리니어대차 (122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 이 웨이퍼유지구(122b)에서 웨이퍼 (Wbh1)를 수취한 리니어대차(122a-2)에는 반송라인(122)을 처리장치(101)를 향하여 주행시켜진다. 그 후 웨이퍼(Wbh1)를 가지는 리니어대차(122a-2)가 처리장치(101)에 대응하는 위치에 도달한 것이 센서에서 검지되어, 이 주행은 정지된다.그 후 이 웨이퍼(Wbh1)는 처리장치(101)에 반입되고, 여기서 플라즈마에칭처리된다. 에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wbh1)는 처리장치(101)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(Wbh1)를 수취한 리니어대차 (122a-2)는 반송라인(122)으로부터 처리장치(105)를 향하여 주행된다. 이후 웨이퍼 (Wbh1)는 처리장치(105)에 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼(Wbh1)는 처리장치(105)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(Wbh1)는 FOUP(5OOb)의 원래의 위치로 되돌아간다. 그 후 FOUP(50Ob)내에 로봇(133)의 아암(138)이 삽입된다. 이 시점에서 아암(138)의 위쪽에 위치하는 웨이퍼정보는 센서에 의해 검지되고, 이것은 제어장치에 출력된다. 이에 의하여 제어장치에서는 이 웨이퍼는 예를 들면 처리속도가 특급웨이퍼라고 판정된다. 이 처리속도가 특급인 웨이퍼(Wbh2)는 그 후 로봇(133)에 의하여 반송라인(122)의 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 이 웨이퍼유지구(122b)에서 웨이퍼(Wbh2)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 반송라인 (122)을 처리장치(101)를 향하여 주행된다. 그 후 웨이퍼(Wbh2)를 가지는 리니어대차 (122a-2)가 처리장치(101)에 대응하는 위치에 도달한 것이 센서로 검지되고, 이 주행은 정지된다. 그 후 이 웨이퍼(Wbh2)는 처리장치(101)에 반입되어 플라즈마 에칭처리된다. 에칭처리가 끝난 웨이퍼(Wbh2)는 처리장치(101)밖으로 인출되고, 리니어대차(122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(Wbh2)를 수취한 리니어대차(122a-2)는 반송라인(122)으로부터 처리장치(105)를 향하여 주행된다. 이후 웨이퍼(Wbh2)는 처리장치(105)에 반입되어 플라즈마 CVD 처리된다. 플라즈마 CVD 처리가 끝난 웨이퍼(Wbh2)는 처리장치(105)밖으로 인출되고, 리니어대차 (122a-2)의 웨이퍼유지구(122b)에 건네진다. 그 후 그 웨이퍼(Wbh2)는 FOUP(500b)의 원래의 위치로 되돌아간다. FOUP(50Ob)에는 이들 특급의 웨이퍼가 5매 수납되어 있는 것으로 한다. 나머지 3매의 특급의 웨이퍼는 앞서의 웨이퍼(Wbh1, Wbh2)와 마찬가지로 반송처리되어 FOUP(500b)의 원래의 위치로 되돌아간다.
또한 여기서 FOUP(500d)에 앞서의 처리속도가 빠른, 즉 처리시간이 짧은 웨이퍼인지, 또는 처리속도가 느린, 즉 처리시간이 긴 웨이퍼의 어느 쪽인지가 수납되어 있는 것으로 한다. 예를 들면 처리시간이 짧은 웨이퍼가 수납되어 있는 경우, 이 웨이퍼(WdS)는 반송라인(122)으로 반송되어 처리장치(103)에서 플라즈마에칭처리, 계속해서 처리장치(105)에서 플라즈마 CVD 처리된다. 그 후 처리가 끝난 웨이퍼는 FOUP(500d)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다. 한편 처리시간이 긴 웨이퍼가 수납되어 있는 경우, 이 웨이퍼(WdL1)는 반송라인(121)으로 반송되어 처리장치 (101, 102)에서 플라즈마에칭처리, 계속해서 처리장치(104, 106)에서 플라즈마 CVD 처리된다. 그 후 처리가 끝난 웨이퍼 FOUP(500d)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다. 또한 이와 같은 처리는 상기한 FOUP(500c)내의 웨이퍼의 처리의 여유(대기시간)를 이용하여 실시된다. 이와 같은 것은 센서, 제어장치에 의하여 원활하게 처리된다.
이와 같이 하여 처리가 완료된 웨이퍼를 모두 회수한 FOUP(500b)는 그 후 AGV(410)의 대(412)에 탑재된다. 그 후 이 AGV(410)는 별도의 베이 등, 별도의 장소로 이동된다[화살표(604 또는 605)]. 또한 그 사이 FOUP(500c 및 50Od)에 있는 웨이퍼는 반송라인(121)에 의하여 반송되고, 그 도중에 처리장치(102 또는 103) 및 처리장치(104 또는 106)에서 차례로 처리된다. 이 처리웨이퍼는 FOUP(500c 및 500d)의 원래의 위치에 되돌아간다. 그 후 FOUP(50Ob)내의 특급의 웨이퍼의 베이 (100)에서의 처리가 모두 종료한 시점에서 특급의 웨이퍼에 대응하여 선택된 처리장치(101와 105)의 가공조건이 FOUP(50Oc 및 500d)내의 가공조건이 원래로 되돌아간다. 그 후 FOUP(500c 및 500d)내의 미처리 웨이퍼는, 반입라인(121)에 의하여 반송되어 처리장치(101∼106)에 의하여 처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼는 FOUP (500c, 500d)의 원래의 위치로 되돌려져 회수된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명을 하였다.
이와 같은 일 실시예에서는 다음과 같은 효과가 얻어진다.
1. 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 동일한 베이내의 반송라인에 혼재하였다 하여도 베이내반송라인으로서, 이 경우 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인을 가지고 있기 때문에, 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송·처리와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송·처리를 각각 분리하여 행할 수 있다. 이와 같이 웨이퍼의 가공·처리조건에 따라 2개의 반송라인을 구분하여 사용할 수 있는, 즉 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼와의 반송라인을 구분하여 사용할 수 있으므로, 종래기술에서와 같이 웨이퍼의 반송·처리대기시간이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉 종래기술에서는 반송시간은 처리시간이 긴 쪽에 율속되나, 본 실시예에서는 2개의 반송라인을 각각 개별로 사용하기 때문에, 이와 같은 율속이 생기지 않는다. 따라서 처리시간이 시간이 늦어지는 일이 없어 전체의 속도가 저하하는 일이 없고, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
2. 처리조건이 동일하고, 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 동일한 베이내의 반송라인에 혼재하였다 하여도 베이내 반송라인으로서, 이 경우 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인을 가지고 있기 때문에, 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송·처리와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송·처리를 따로따로 분리하여 행할 수 있다. 이와 같이 처리조건이 동일하여도 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송라인을 구분하여 사용할 수 있으므로, 종래기술에서와 같이 웨이퍼의 반송·처리대기시간이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉 종래기술에서는 반송시간은 처리시간이 긴 쪽에 율속되나, 본 실시예에서는 2개의 반송라인을 각각 개별로 사용하기 때문에 이와 같은 율속이 생기지 않는다. 따라서 처리시간이 지연되는 일이 없어 전체의 속도가 저하하는 일이 없고, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
3. 처리조건이 다른 것에서, 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 동일한 베이내의 반송라인에 혼재하였다 하여도 베이내 반송라인으로서 이 경우, 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인을 가지고 있기 때문에, 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송·처리와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송·처리를 따로따로 분리하여 행할 수 있다. 이와 같이 처리조건이 다른 것이어도 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송라인을 구분하여 사용할 수 있으므로, 종래기술에서와 같은 웨이퍼의 반송처리대기시간이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉 종래기술에서는반송시간은 처리시간이 긴 쪽에 율속되나, 본 실시예에서는 2개의 반송라인을 각각 개별로 사용하기 때문에 이와 같은 율속이 생기지 않는다. 따라서 처리시간이 지연되는 일이 없어, 전체의 속도가 저하하는 일이 없고, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
4. 동일 FOUP내에 처리내용이 다른 웨이퍼가 혼재한 경우에, 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 동일한 베이내의 반송라인에 혼재하였다 하여도 베이내 반송라인으로서, 이 경우 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인을 가지고 있기 때문에 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송·처리와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송·처리를 따로따로 분리하여 행할 수 있다. 이와 같이 동일 FOUP내에 있어서 처리시간이 다른 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼와의 반송라인을 적절하게 구분하여 사용하기 때문에, 종래기술에서와 같은 웨이퍼의 반송처리대기시간이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉 종래기술에서는 반송시간은 처리시간이 긴 쪽으로 율속되나, 본 실시예에서는 2개의 반송라인을 각각 개별로 사용하기 때문에 이와 같은 율속이 생기지 않는다. 따라서 처리시간이 지연되는 일이 없어 전체의 속도가 저하하는 일이 없고, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
5. 특급의 웨이퍼처리에서 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼가 동일한 베이내의 반송라인에 혼재하였다 하여도 베이내 반송라인로서, 이 경우 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인을 가지고 있기 때문에 처리시간이 긴 웨이퍼의 반송·처리와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송·처리를 따로따로 분리하여 행할 수있다. 이와 같이 처리시간이 긴 웨이퍼와 처리시간이 짧은 웨이퍼의 반송라인을 구분하여 사용할 수 있으므로, 종래기술에서의것과 같은 웨이퍼의 반송처리대기시간이 생기는 것을 방지할 수 있다. 즉 종래기술에서는 반송시간은 처리시간이 긴 쪽에 율속되나, 본 실시예에서는 2개의 반송라인을 각각 개별로 사용하기 때문에 이와 같은 율속이 생기지 않는다. 따라서 처리시간이 지연되는 일이 없어, 전체의 속도가 저하하는 일이 없고, 나아가서는 베이 전체의 스루풋이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
또한 이와 같은 일 실시예에서는, 다음과 같은 효과도 얻어진다.
6. 매엽반송라인이, 이 경우 병렬반송 가능하게 2개의 반송라인으로 구성되고, 또한 이 2개의 반송라인이 상하위치에서 세트된 구조이므로, 또 하나의 반송라인에 추가설치에 의한 청정룸 점유 바닥면적(풋프린트)의 증대도 억제할 수 있다. 이 때문에 풋프린트당의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.
7. 매엽반송라인을 구성하는, 이 경우 상하 2개의 반송라인의 반송공간이 청정가스분위기로 유지되는 구조를 위하여 이것이 설치되는 청정룸의 청정도를 더욱 낮게 완화할 수 있다. 이 때문에 청정룸도 건조비를 절감할 수 있다.
8. 베이간 반송라인과 베이내 반송라인(매엽반송라인)을 대기로우더타입의 베이스토커로 연결한 구조이므로, 베이간 반송라인과 베이스토커와의 사이에서의 FOUP의 취급을 자동화·용이화할 수 있다.
9. 베이스토커를 대기로우더(대기-청정가스분위기 로우더)로 구성하면 좋고, 베이내의 각 처리장치별로 대기로우더부를 설치할 필요가 없기 때문에, 장치구성을간략화할 수 있어, 그 설비비를 저감할 수 있다.
10. 베이스토커의 대기로우더부의 청정가스분위기와 매엽반송라인의 반송공간의 세정가스분위기가 연통하고 있기 때문에, 이들 공간에 청정가스를 공급하는 장치를 집약할 수 있고, 이것에 의한 설비비 및 운전비를 절감할 수 있다.
11. 매엽반송라인을 구성하는 2개의 반송라인이, 이 경우 상하위치에서 세트되고, 그리고 각각의 반송라인과 대응하는 처리장치와의 사이에서 웨이퍼를 독립하여 수수할 수 있으므로, 각각의 반송라인에서의 웨이퍼의 반송, 각각의 반송라인과 대응하는 처리장치와의 사이에서의 웨이퍼의 수수 및 각 처리장치에서의 웨이퍼의 처리를 원활하게 행할 수 있다. 이에 의하여 처리시간이 다른 웨이퍼가 혼재한 경우에도 특급처리가 필요한 웨이퍼가 왔을 경우에도 베이내의 스루풋 및 전체에서의 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
12. 본 실시예에서는, 매엽반송라인의 공간의 높이와 각 처리실의 록실의 높이가 대략 동일높이이므로, 매엽반송라인에 각 처리장치를 특별한 인터페이스부를 사용하지 않아도 연달아 설치할 수 있다. 따라서 각 베이의 구축이 용이해져 각 베이의 구축에 요하는 시간을 단축 가능하고, 그 비용을 절감할 수 있다.
또한 상기한 일 실시예에서 매엽반송라인에 고장을 검지하는 고장검지장치를 설치하도록 한다(도 4). 이와 같은 구성으로, 예를 들면 반송라인(121)이 무엇인가의 원인으로 고장난 경우, 이 고장이 고장검지장치에서 즉시 검지된다. 이 검지신호는 제어장치(도시생략)에 보내지고, 이에 의하여 예를 들면 반송라인(122)의 작동이 개시된다. 이 때문에 이와 같은 이상사태가 발생하여도 베이내에서의 웨이퍼의 매엽반송은 정지되는 일 없이 계속된다. 따라서 각 처리장치에서의 처리를 정지하는 일 없이 계속하여 처리·반송할 수 있어, 베이내에서의 모든 작업이 원활하게 실시된다. 또한 이와 같이 베이내에서의 웨이퍼의 반송·처리가 정지되는 일이 없기 때문에 다른 관계하는 베이에서의 웨이퍼의 반송·처리를 모두 정지시키지 않고 실시할 수 있다.
또 상기한 일 실시예에서는 매엽반송라인을 상하위치에 각각 배치된 반송라인의 조합으로 구성하였으나, 이외에 예를 들면 하측 위치의 반송라인은 일 실시예와 동일한 것을 사용하고, 그리고 상측 위치의 반송라인에 OHT를 사용하도록 하여도 좋다.
도 18, 도 19는 본 발명의 제 2 실시예를 나타내는 것이다. 도 18, 도 19에서 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 4, 도 6, 도 7, 도 14 등과 다른 점은 매엽반송라인(120b)이, 이 경우 고리형상의 반송라인(121)과 그 길이방향 중앙부에 배치된 직선상의 반송라인(123)으로 구성되어 있는 점이다.
도 18에서 처리장치(101∼106)가 반송라인(121)의 긴쪽의 반송방향 및 반송라인(123)의 반송방향을 따라 그 양측에 각 3대마다 각각 배치되어 있다.
도 18에서 반송라인(123)에는 웨이퍼의 들어 올림부를 가지는 로봇(123-1, 123-2)이, 이 경우 2대, 반송라인(123)의 반송방향의 양 사이드에 1대씩 이동으로 배치되어 있다.
도 19에서 반송라인(121)의 고리형상의 반송실(700)의 바닥벽부에는 예를 들면 상기 일 실시예와 동일하게 리니어레일(121a-1), 리니어대차(121a-2)로 이루어지는 이동체(121a)가 설치되어 있다. 이 이동체(121a)의 리니어대차(121a-2)에는 웨이퍼유지대(121b)가 설치되어 있다. 여기서 이동체(121a), 웨이퍼유지대(121b)는 상기 일 실시예의 그것들과 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다.
도 19에서 반송실(700)의 각각 대면하는 사이드에는 게이트(701a, 701b)가 설치되어 있다. 그리고 이것과는 반대 사이드에는 예를 들면 록실(102a, 105a)이 게이트(102d, 105d)를 거쳐 각각 설치되어 있다. 록실(102a, 105a) 중에는 들어 올림부 (12-1, 15-1)를 가진 로봇(12, 15)이 각각 배치되어 있다. 록실(102a, 105a)에는 게이트(102c, 105c)를 거쳐 각각 처리실(102b, 105b)이 설치되어 있다. 또 도 19에서 그 밖의 구성 등에 있어서는 상기 일 실시예를 나타내는 도 13에서의 그것들과 동일하여 상세한 설명을 생략한다. 도 19에서 반송실(700)내에는 청정가스, 예를 들면 질소가스가 공급되어, 질소가스분위기로 유지되어 있다.
도 19에서 반송라인(123)을 그 내부에 포함하는 반송실(702)이 설치되어 있다. 반송실(702)의, 이 경우 정점벽부에는 반송라인(123)이 설치되어 있다. 즉 반송실(702)의 정점벽부에는 이동체(123a)가 설치되어 있다. 이 이동체(123a)에는 비접촉이동체, 이 경우 리니어레일(123a-1)과 리니어대차(123a-2)로 이루어지는 이동체(123a)가 사용된다. 반송실(702)의 정점벽부에는 리니어레일(123a-1)이 설치되어 있다. 리니어대차(123a-1)는 리니어레일(123a-1)에 가이드되어 이동 가능하게 설치되어 있다. 리니어대차(123a-2)에는 웨이퍼의 들어 올림부를 가지는 로봇(123-2)이 설치되어 있다. 반송실(702)내의 분위기는 대기분위기이어도 청정가스분위기이어도 좋다.
도 18, 도 19에서 베이 스토커부(130)에서 소정의 웨이퍼를 수취한 직선형상의 반송라인(123)의 로봇(123-2)은 리니어대차(123a-2)를 이동시킴으로써 반송라인 (123)을 직선형상으로 이동시켜진다. 그 후 이 이동은 소정의 처리장치에 대응하는 위치에 리니어대차(123a-2)가 도달한 시점에서 정지된다. 그 후 들어 올림부에 웨이퍼를 가지는 로봇(123-2)은 반송실(702)의 바닥벽을 향하여 하강된다. 이 하강은 록실 (102a)의 로봇(12)의 웨이퍼의 들어 올림부(12-1)와의 사이에서 웨이퍼를 수수 가능한 높이에서 정지된다. 그 후 게이트(701a)가 개방되어 웨이퍼를 가지는 들어 올림부는 게이트(701a)를 통하여 반송실(700)내에 내 보내여져 정지된다. 한편 게이트(102d)가 개방되어 록실(102a)의 로봇(12)의 들어 올림부(12-1)가 게이트 (102d)를 통하여 반송실(700)내에 내보내어지고, 웨이퍼의 수수를 위하여 정지된다. 들어 올림부로부터 웨이퍼를 건네 받은 로봇(123-2)은 게이트(701a)를 통하여 되돌아가고, 그 후 원래의 위치로 되돌아가 대기된다. 웨이퍼를 수취한 로봇(12)의 들어 올림부(12-1)는 게이트 (102d)를 통하여 록실(102a)내에 되돌아간다. 그 후 게이트(102d)가 폐쇄되어 록실 (102a)내는 처리실(102b)내와 동일 압력에 감압 배기된다. 그 후 게이트(102c)가 개방되어, 웨이퍼는 록실(102a)로부터 처리실(102b)로 반송되고, 여기서 소정 처리된다. 또한 처리후의 웨이퍼는 상기 조작과 역조작에 의하여 베이 스토커부(130)로 되돌아간다.
도 18에서 직선형상의 반송라인(123)의 또 하나의 로봇(123-1)도 동일한 구성, 작용을 이루기 때문에 상세설명을 생략한다.
도 18에서 예를 들면 왼쪽에 배치된 로봇(123-1)이 좌변부 및 중앙부에 배치된 처리장치를 담당하고, 또 오른쪽에 배치된 로봇(123-2)이 우변부 및 중앙부에 배치된 처리장치를 맡도록 제어하여도 좋다.
도 18, 도 19에서 예를 들면
① 베이내에서의 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 경우에도 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 웨이퍼의 처리가 다른 특히 율속되는 것을 방지할 수 있고, 이것에 의하여 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
② 웨이퍼의 처리내용이, 예를 들면 FOUP마다 다른 경우에도 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 반송및 웨이퍼반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 FOUP마다 웨이퍼의 처리내용이 다르다 하여도 이것에 율속되는 것을 방지할 수 있고, 이에 의하여 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
③ 베이내에서의 웨이퍼의 처리가 동일한 경우에 생기는 위험성이 있는, 베이내 반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합 및 베이내에서의 웨이퍼의 반송의 혼란을 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 방지할 수 있고, 이에 의하여 베이내에서의 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
④ 처리시간이 다른 웨이퍼가 혼재한 경우에도 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리시간이 긴 웨이퍼를 구분하여 사용할 수 있으므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
⑤ 다품종 소량생산의 경우, 특급을 요하는 웨이퍼가 왔을 경우, 예를 들면 직선형상의 반송라인을 활용함으로써, 특급을 요하는 웨이퍼의 반송처리를 보통으로 처리되는 웨이퍼의 반송처리와 독립하여 행할 수 있으므로, 그 웨이퍼의 처리에 시간이 걸리는 것을 방지할 수 있어, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
⑥ 웨이퍼반송라인이 고장나도 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인 중 어느 한 쪽을 사용할 수 있으므로, 베이내 처리나 다른 베이에서의 처리가 정지하는 것을 방지할 수 있다.
⑦ 매엽반송라인이, 이 경우 고리형상의 반송라인과 직선형상의 반송라인의 2개의 반송라인으로 구성되고, 또한 직선형상의 반송라인을 고리형상 반송라인의 설치범위내에서 추가설치할 수 있기때문에, 풋프린트의 증대를 억제할 수 있어, 풋프린트당의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.
또 본 실시예에서는 상기 일 실시예에 비하여 직선형상의 반송라인으로 하였기 때문에 매엽반송라인의 구성, 구조가 더욱 간단해져 그 추가설치비용을 삭감할 수 있다.
또한 기타 상기 일 실시예의 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도 20, 도 21은 본 발명의 제 3 실시예를 나타내는 것이다. 도 20, 도 21에서 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 4, 도 6, 도 7, 도 14 등과 다른 점은 매엽반송라인이, 이 경우 직선형상의 반송라인과 마찬가지로 직선형상의 반송라인으로 구성되어 있는 점이다.
도 20, 도 21에서 이 경우 각 반송라인(124, 125)은 상하의 위치관계에 있고, 반송라인(125)가 하측 위치, 반송라인(124)이 상측 위치에 세트된 구조로 되어있다. 또한 도 20에서 이와 같은 매엽반송라인(120b)은 베이간 반송라인(400a, 400b)에 끼워져 설치되어 있고, 각각과 대응하는 그 양쪽 끝부에는 베이스토커의 일부(130a, 130b)가 설치되어 있다.
도 20, 도 21에서 이와 같은 매엽반송라인(120b)의 구체적인 구조는, 앞의 일 실시예를 나타낸 도 6, 도 7과 대략 동일하고, 상세한 설명을 생략한다. 또 도 20에서 이 경우 6대의 처리장치(101∼106)가 매엽반송라인에 그것의 반송방향에 대하여 그 양측에 각 3대 각각 배치되어 있다.
또한 베이간 반송라인, 베이스토커부의 구성, 이것과 매엽반송라인의 조합구조, 및 매엽반송라인과 각 처리장치와의 조합구조는 예를 들면 앞서 설명한 일 실시예의 그것들과 대략 동일하여 상세설명을 생략한다.
도 20, 도 21에서 예를 들면,
① 베이내에서의 각 처리장치별로 웨이퍼의 처리가 다른 경우에도 2개의 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 웨이퍼의 처리가 다름으로써 율속되는 것을 방지할 수 있고, 이것에 의하여 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
② 웨이퍼의 처리실내가 예를 들면 FOUP 마다 다른 경우에도 2개의 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 베이내에서의 웨이퍼의 반송 및 웨이퍼반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합이 FOUP 마다 웨이퍼의 처리내용이 다르다고 하여도 이것에 의하여 율속되는 것을 방지할 수 있어, 이에 의하여 베이내에서의스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
③ 베이내에서의 웨이퍼의 처리가 동일한 경우에 생기는 위험성이 있는 베이내 반송장치와 각 처리장치와의 웨이퍼의 조합 및 베이내에서의 웨이퍼의 반송의 혼란을 2개의 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 방지할 수 있고, 이에 의하여 베이내에서의 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
④ 처리시간이 다른 웨이퍼가 혼재한 경우에도 2개의 직선형상의 반송라인을 구분하여 사용함으로써 처리시간이 짧은 웨이퍼와 처리시간이 긴 웨이퍼를 구분하여 사용할 수 있으므로, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
⑤ 다품종 소량생산의 경우, 특급을 요하는 웨이퍼가 왔을 경우, 예를 들면 직선형상의 반송라인 중 어느 한쪽을 활용함으로써 특급을 요하는 웨이퍼의 반송처리를 보통으로 처리되는 웨이퍼의 반송처리와 독립하여 행할 수 있기 때문에, 그 웨이퍼의 처리에 시간이 걸리는 것을 방지할 수 있어, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
⑥ 웨이퍼반송라인이 고장나도 직선형상의 반송라인 중 어느 한쪽을 사용할 수 있으므로, 베이내에서의 웨이퍼의 반송, 처리나 다른 베이에서의 처리가 정지하는 것을 방지할 수 있다.
또 본 실시예에서는 상기 일 실시예, 제 2 실시예에 비하여 매엽반송라인을, 이 경우, 2개의 직선형상의 반송라인으로 구성할 수 있으므로, 풋프린트의 증대를 더욱 억제할 수 있어, 풋프린트당의 스루풋의 저하를 더욱 방지할 수 있다. 또 매엽반송라인을 이 경우, 2개의 직선형상의 반송라인으로 구성할 수 있으므로, 매엽반송라인의 구성, 구조를 더욱 간단화할 수 있어 비용을 삭감할 수 있다.
또한 도 20에 나타내는 바와 같은 베이로부터 베이간 반송라인을 가로 질러 인접한 다른 베이에 웨이퍼를 반송하는 경우, 어느 한쪽의 대응하는 베이스토커부를 사용함으로써, 최단 반송거리로 베이로부터 다른 베이로 웨이퍼를 반송할 수 있다. 이 때문에 웨이퍼의 반송시간을 단축 가능하여 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 22 내지 도 25는 본 발명의 제 4 실시예를 나타내는 것이다.
도 22 내지 도 25에서 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 13 내지 도 17가 다른 점은 매엽반송라인(120)의 하측 위치에 처리장치(107)의 록실(107a)을 배치한 것에 있다.
도 22, 도 23은 매엽반송라인(120)의 상측 반송라인(122)과 예를 들면 처리장치(107)와의 조합구조 및 웨이퍼의 반송예를 나타내는 것이다. 또 도 24, 도 25는 매엽반송라인(120)의 하측 위치에 있는 반송라인(126)과 예를 들면 처리장치(107)와의 조합구조 및 웨이퍼의 반송예를 나타내는 것이다.
도 22, 도 23에서 매엽반송라인(120)의 공간의 하측 위치에 처리장치(107)의 록실(107a)이 배치되어 있다. 매엽반송라인의 공간과 록실(107a)은 게이트(107e)로 칸막이되어 있다. 이 경우 웨이퍼유지대(122a-2)와 웨이퍼유지구(122b)와의 중심과 게이트(107e)의 개구부 중심은 수직위치에서 일치되어 있다. 게이트(107e)의 개구부의 크기는 적어도 웨이퍼(W)의 크기보다도 큰, 즉 웨이퍼(W)가 통과 가능한 크기로 되어 있다. 이 경우 반송라인(126)의 리니어레일(126a-1)은 2개로 분리되어 있다. 이 리니어레일은 게이트(107e)를 걸쳐 배치되어 있다. 또한반송라인(122)의 구성은 일 실시예의 경우와 동일하여 설명을 생략한다. 록실(107a)의 바닥벽부에는 웨이퍼유지대(107g)가 설치되어 있다. 웨이퍼유지대(107g)의 상 표면이 웨이퍼유지면이 되고, 그 웨이퍼유지면은 게이트(107e)의 개구부에 대응하고 있다. 록실 (107a)에는 게이트(107c)를 거쳐 반송실(107f)이 연달아 설치되고, 또 반송실 (107f)에는 게이트(107d)를 거쳐 처리실(107b)이 연달아 설치되어 있다. 반송실 (107f)에는 로봇(107h)이 설치되어 있다.
도 22에서 웨이퍼유지구(122b)에 웨이퍼(W)가 유지되고, 이 상태에서 웨이퍼유지대(122a-2)는 처리장치(107)를 향하여 반송라인(122)을 이동시켜진다. 이 웨이퍼유지대(122a-2)가 도 22에 나타내는 바와 같이 처리장치(107)에 대응하는 위치에 도착한 시점에서 웨이퍼유지대(122a-2)의 이동은 정지된다[도 23(a)]. 그 후 록실 (107a)내에 청정가스, 예를 들면 질소가스가 도입되고, 이에 의하여 록실(107a)내는 매엽반송라인의 공간의 압력, 대략 대기압으로 조정된다. 그 후 게이트(107e)가 개방된다. 그 후 록실(107a)의 웨이퍼유지대(107g)에 수납되어 있던 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)이 상승된다. 이 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)의 상승은 게이트(107e)의 개구부를 통과하여 그 선단이 웨이퍼유지구(122b)에 바깥 둘레면을 유지하고 있는 웨이퍼(W)의 이면에 도달하는 상태까지 계속할 수 있다[도 23(b)]. 그 후 웨이퍼유지구 (122b)를 반경방향으로 개방함으로써 웨이퍼(W)는 웨이퍼유지구(122b)에서 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)에 건네진다. 그 후 웨이퍼(W)를 수취한 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)은 하강된다. 이 하강은 웨이퍼유지대(107g)에웨이퍼(W)를 건네 준 시점에서 정지된다. 그 후 게이트(107e)가 폐쇄된다[도 23(c)]. 이 상태에서 록실 (107a)내는 감압 배기된다. 반송실(107f)과 동일 압력이 된 시점에서 게이트 (107c)가 개방된다. 그 후 밀어올림 핀(107j)이 재기동되고, 이에 의하여 웨이퍼 (W)는 웨이퍼유지대(107g)로부터 들뜬 상태가 된다. 그 후 로봇(107h)의 들어 올림부가 게이트(107c)의 개구부를 통하여 록실(107a)내에 내 보내진다. 록실(107a)내에 내 보내진 로봇(107h)의 들어 올림부가, 웨이퍼(W)의 이면에 도달된 시점에서 이동이 정지된다[도 23(d)]. 그 후 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)은 하강되어 웨이퍼유지대 (107g)에 수납된다. 그 후 들어 올림부에 웨이퍼(W)를 수취한 로봇(107h)은 게이트 (107c)를 통하여 반송실(107f)내로 되돌아간다. 그 후 게이트(107c)는 폐쇄된다[도 23(e)]. 또한 그 후의 운전조작은 일 실시예와 동일하여 설명을 생략한다. 또 처리실(107b)에서 처리된 웨이퍼는, 상기 조작과 반대의 조작에 의하여 처리실(107b)로부터 반송실(107h), 반송실(107h)로부터 록실(107a), 그리고 록실 (107a)로부터 매엽반송라인의 공간으로 되돌아가 반송라인(122)의 웨이퍼유지구 (122b)에 수수되어 유지된다. 그 후 이 웨이퍼는 다른 처리장치 또는 FOUP에 반송된다.
도 24, 도 25에서 게이트(107e)에 걸쳐져 배치된 리니어레일(126a-1)에 웨이퍼유지대가 이동 가능하게 설치되어 있다. 웨이퍼유지대에는 웨이퍼유지구가 설치되어 있다. 이 경우 웨이퍼유지구는 웨이퍼의 이면 바깥 둘레변부를 들어 올리는 들어 올림기구를 가지고 있다. 들어 올림기구는 120°간격으로 3개 배치되고, 반경방향으로 개폐운동 가능하게 되어 있다. 이 경우 웨이퍼유지대, 웨이퍼유지구의중심과 게이트(107e)의 개구부 중심과는 수직위치에서 일치되어져 있다. 또한 그 밖의 구조는 도 22, 도 23과 대략 동일하여 설명을 생략한다. 도 24에서 웨이퍼유지대의 웨이퍼유지구에 웨이퍼(W)가 유지되고, 이 상태에서 웨이퍼유지대는 처리장치 (107)를 향하여 반송라인을 이동시킨다. 이 웨이퍼유지대가 도 24에 나타내는 바와 같이 처리장치(107)에 대응하는 위치에 도착한 시점에서 웨이퍼유지대의 이동은 정지된다[도 25(a)]. 그 후 록실(107a)내에 청정가스 예를 들면 질소가스가 도입되고, 이에 의하여 록실(107a)내는 매엽반송라인의 공간의 압력, 대략 대기압으로 조정된다. 그 후 게이트(107e)가 개방된다. 그 후 록실(107a)의 웨이퍼유지대 (107g)에 수납되어 있던 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)이 상승된다. 이 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)의 상승은 게이트(107e)의 개구부를 통과하여, 그 선단이 웨이퍼유지구에 바깥 둘레면을 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 이면에 도달하는 상태까지 계속된다. 그 후 웨이퍼유지구를 반경방향으로 개방함으로써 웨이퍼(W)는 웨이퍼유지구로부터 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)에 수수된다[도 25(b)]. 그 후 웨이퍼(W)를 수취한 웨이퍼 밀어올림 핀(107j)은 하강된다. 그 후 게이트(107e)가 폐쇄된다[도 25(c)].
또한, 그 후의 웨이퍼의 반송·처리는 도 23(d), (e)와 대략 동일하므로, 설명을 생략한다.
이와 같은 본 실시예에서는 상기 일 실시예에서의 효과 외에 다음과 같은 효과가 얻어진다.
1. 진공처리실의 록실을 매엽반송라인의 하측 위치에 직접 배치한 구조이므로, 그만큼 진공처리장치의 안쪽 길이치수를 작게 할 수 있어, 풋프린트를 그만큼협소화할 수 있어, 풋프린트당의 스루풋을 더욱 향상할 수 있다.
2. 진공처리장치의 진공반송실의 반송로봇의 동작으로부터 상하동작을 생략할 수 있으므로, 그 가격의 저감과 함께 고장 등의 발생율을 저하시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 처리장치의 록실을 매엽반송라인의 하측 위치에 배치한 예에 대하여 설명하였으나, 이 외에 처리장치의 록실을 매엽반송라인의 상측 위치에 배치한 구조로 하여도 좋다. 이 경우도 본 실시예에서의 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도 26은 본 발명의 제 5 실시예를 나타내는 것으로, 베이간 반송라인과 베이스토커부와 매엽반송라인과의 조합구성에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 11과 다른 점은 다음과 같다.
먼저, 본 실시예와 일 실시예의 큰 상위점은, 베이간 반송라인(400c), 베이스토커부(130c), 매엽반송라인(120d)에서의 웨이퍼의 반송이 모두 매엽으로 실시되도록 구성된 점에 있다.
도 26에서 베이간 반송라인(400c)은 웨이퍼가 매엽으로 반송되도록 구성되어 있다. 예를 들면 베이간 반송라인(400c)은 청정가스분위기 또는 감압분위기의 공간을 형성하는 터널형상의 반송실(도시생략)과, 이 반송실내에 설치되어 웨이퍼를 1매 유지하여 반송하는 수단(도시생략)을 가지고 있다. 이 웨이퍼반송수단은 예를 들면 앞서 일 실시예에서 설명한 바와 같은 리니어이동체와, 이 리니어이동체에 설치된 웨이퍼유지구를 가지고 있다. 웨이퍼는 예를 들면 피처리면 상향자세로 웨이퍼유지구에 유지된다. 복수대의 웨이퍼유지구가 연동하고, 또는 독립하여 이동 가능하게 리니어이동체에 설치되어 있다.
도 26에서 이 베이간 반송라인(400c)의 반송실 및 리니어이동체는 베이스토커부(130c)의 전류(前流)측에서 분기되고, 그리고 그 후류(後流)측에서 베이간 반송라인(400c)의 반송실 및 리니어이동체에 각각 합류 연결되어 있다. 또 이 경우 고리형상의 매엽반송라인(120d)의 베이스토커 사이드부분이 베이스토커부(130c)의 분기반송라인(130c-1)에 연결되어 있다. 매엽반송라인(120d)은 고리형상의 반송실(도시생략)과, 이 반송실내에 설치되어 웨이퍼를 1매 유지하여 반송하는 수단(도시생략)이고, 이 경우 상하방향의 2개소에 설치된 반송수단을 가지고 있다. 고리형상의 반송실내는 청정가스분위기 또는 감압분위기로 조정된다. 이 경우의 2세트의 웨이퍼반송수단은 앞서 설명한 바와 같은 리니어이동체와, 이 리니어이동체에 설치된 웨이퍼유지구를 가지고 있다. 아래쪽의 웨이퍼유지구에서는 웨이퍼는 예를 들면 피처리면 상향 수평자세로 유지된다. 또 위쪽의 웨이퍼유지구에서는 웨이퍼는 예를 들면 피처리면 상향 수평자세, 또는 피처리면 하향 수평자세로 유지된다. 아래쪽에는 복수대의 웨이퍼유지구가 연동하고, 또는 독립하여 이동 가능하게 아래쪽의 리니어이동체에 설치되어 있다. 또 위쪽에는 복수대의 웨이퍼유지구가 연동하고, 또는 독립하여 이동 가능하게 위쪽의 리니어이동체에 설치되어 있다.
도 26에서 매엽반송라인(120d)의 반송실 및 리니어이동체는 베이스토커부 (130c)의 분기 반송라인(130c-1)의 반송실 및 리니어이동체에 각각 연결되어 있다. 매엽반송라인(120d)의 반송실과 베이스토커부(130c)의 분기 반송라인(130c-1)의 반송실은 연통상태로 되어 있다.
도 26에서 매엽반송라인(120d)의 예를 들면 상측 위치의 반송라인의 리니어이동체가 분기 반송라인(130c-1)의 리니어이동체에 웨이퍼를 수수 가능하게 연결되어 있다. 이 경우 분기 반송라인(130c-1)과 매엽반송라인(120d) 사이에서의 웨이퍼수수는 상측 위치의 반송라인을 사용하여 실시된다. 또 상측 위치의 반송라인과 하측 위치의 반송라인 사이에서, 웨이퍼의 수수가 가능한 구조로 되어 있다. 즉 이와 같은 경우, 분기 반송라인(130c-1)을 반송되어 온 웨이퍼는, 분기 반송라인(130c-1)으로부터 상측 위치의 반송라인에 건네진다. 그 후 웨이퍼가 가지는 처리정보에 의하여 이 웨이퍼는 그대로 상측 위치의 반송라인으로 반송되어, 소정의 처리장치에 반송되거나, 또 상측 위치의 반송라인으로부터 하측 위치의 반송라인에 건네지고, 그 후 이 반송라인을 반송하여 소정의 처리장치에 반송된다. 그 후 베이내에서의 소정처리가 종료한 웨이퍼는 상측 위치의 반송라인을 반송한 후에 이 반송라인으로부터 베이스토커부(130c)에 건네지거나, 또 하측 위치의 반송라인을 반송한 후에 이 반송라인으로부터 상측 위치의 반송라인에, 그리고, 이 반송라인으로부터 베이스토커부 (130c)에 건네진다.
또한 이와 같은 반송라인의 적절한 구분의 사용제어는, 예를 들면 상기 일 실시예의 경우와 대략 동일하게 하여 실시되므로, 그 상세한 것은 생략한다.
도 26에서 다시 베이스토커부(130c)에 있어서 분기 반송라인(130c-1)의 후류 사이드로부터 분기된 반송라인이, 그 후 분기 반송라인의 전류측에서 분기 반송라인에 합류 연결되어 있다. 이 반송라인(130c-2)은 터널형상의 반송실(도시생략)과, 이 반송실내에 설치되어 앞서 설명한 리니어이동체의 리니어레일을 가지고 있다. 이 경우 반송실은 분기 반송실에, 또 리니어레일은 분기 반송라인의 리니어레일에 각각 연결되어 있다. 반송실과 분기 반송실은 연통상태로 되어 있다.
이 경우 반송실내가 스토커적 기능 및 반송을 정리하기 위한 버퍼기능을 가지고 있다.
도 26에서 베이간 반송라인(400c)을 1매 반송되어 온 웨이퍼 중에서 베이에서의 처리가 필요하다고 판단된 웨이퍼는, 베이간 반송라인(400c)에서 분기 반송라인 (130c-1)으로 분류 반송된다. 이 분기 반송라인(130c-1)으로 반송되어 온 웨이퍼는 그 처리내용 등에 의하여 매엽반송라인(120d)의 위쪽, 또는 아래쪽에 배치되어 반송라인을 1매 반송한다. 이와 같이 하여 웨이퍼는 1매, 소정의 처리장치에 반송되고, 그리고 소정 처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼는 매엽반송라인(120d)의 반송라인을 1매 반송하여 베이스토커부(130c)를 거쳐 베이간 반송라인(400c)에 반송 합류된다. 그 후 이 웨이퍼는 베이간 반송라인(400c)에 의하여 다른 베이 등으로 반송된다.
도 26에서 필요에 따라 처리전 또는 처리가 끝난 웨이퍼는 베이스토커 일부(130c)에 일시 보관되도록 되어 있다. 도 26에서는 2매의 웨이퍼를 일시 보관가능하게 되어 있으나, 이 매수에 대해서는 적절하게 정해진다.
이상과 같은 실시예에서는, 상기 일 실시예에서의 효과를 얻을 수 있음과 동시에, 또한 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
1. 베이간 반송라인과 매엽반송라인이 웨이퍼를 1매 반송하는 라인이므로, 이들 라인과 연결되는 베이스토커부의 구성, 구조를 일 실시예에 비하여 대폭 간소화, 소형화할 수 있다. 이 때문에 일 실시예에 비하여 반송라인의 구축비용을 절감할 수 있다. 또한 풋프린트를 협소화할 수 있으므로 풋프린트당의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
2. 베이간 반송라인, 베이스토커부, 매엽반송라인을 청정가스분위기, 또는 감압분위기로 하기 때문에, 이들이 설치되는 청정룸의 청정도를 더욱 완만한 것으로 할 수 있어, 이 면에서의 설비비 등의 비용을 절감할 수 있다.
이상의 실시예에서는 웨이퍼 자체를 1매 반송하여 처리하는 예에 대하여 설명하였으나, 이 외에 예를 들면 청정가스분위기 또는 감압분위기를 유지한 공간으로 하여 웨이퍼를 1매만 수용 가능한 공간을 구비한 웨이퍼유지구를 사용하여 웨이퍼를 1매 반송하여 처리하도록 구성하여도 좋다.
이 경우, 도 16를 사용하여 설명한 반송실, 즉 베이간 반송라인, 베이스토커부, 베이내의 매엽반송라인을 구성하는 반송실은 특히 필요로 하지 않는다. 단, 웨이퍼유지구를 이동시키는 이동체, 예를 들면 리니어레일과 리니어대차로 이루어지는 리니어이동체의 설치는 물론, 이 경우도 필요하다. 또한 이 경우 각 처리장치의 예를 들면 록실내와 웨이퍼유지구내를 연통시키고, 그 연통을 차단하는 수단이 필요하게 된다.
예를 들면 웨이퍼를 1매 수용한 웨이퍼유지구는 베이간 반송라인, 베이스토커부, 베이내의 반송라인 중 어느 한쪽의 반송라인의 리니어레일상을 리니어대차에 실어 소정의 처리장치의 곳까지 반송한다. 그 후 웨이퍼유지구내와 록실내는 연통되고, 웨이퍼유지구내의 웨이퍼는 록실내에 반입되어, 그 후 록실에서 처리실에 반입되고 여기서 소정처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼는 처리실에서 록실로 반출되어, 웨이퍼유지구내에 되돌아가 수용된다. 그 후 웨이퍼유지구내와 록실내의 연통은 차단되고, 웨이퍼유지구는 록실로부터 분리된다. 그 후 이 웨이퍼유지구는 예를 들면 다른 처리장치나 베이스토커부를 향하여 반송된다. 베이스토커부에 반송되어 온 웨이퍼유지구는 그 후 베이간 반송라인에 의하여 다른 베이 등으로 반송된다.
이와 같은 예의 경우, 도 26을 사용하여 설명한 실시예에서의 효과 외에, 또한 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
1. 베이간 반송라인, 베이스토커부, 베이내의 매엽반송라인을 모두 개방구조로 할 수 있기 때문에 이것들의 구성, 구조를 더욱 간소화할 수 있고, 그것들의 구축비를 절감할 수 있다.
2. 베이간 반송라인, 베이스토커부, 베이내의 매엽반송라인을 모두 개방구조로 할 수 있어, 웨이퍼는 웨이퍼유지구에 수용되어 반송하기 때문에, 이들 반송실내의 청정도를 더욱 완만한 것으로 할 수 있어, 이 면에서의 설비비 등의 비용을 절감할 수 있다.
3. 베이간 반송라인, 베이스토커부, 베이내의 매엽반송라인을 모두 개방구조, 즉 청정룸내에 개방구조로 할 수 있으므로, 메인티넌스, 수리를 용이하게 행할 수 있다.
도 27은 본 발명의 제 6 실시예를 나타내는 것이다. 도 27에서 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 4, 도 13 등과 다른 점은 다음과 같다.
도 27에서 매엽반송라인(120)을 따라 배치된 처리장치(108)는 다음과 같은구성으로 되어 있다. 도 27에서 이 경우 공통의 진공반송실(108c)을 구비하고, 이것에 진공처리실, 예를 들면 웨이퍼가 1매 처리되는 매엽타입의 진공처리실(108d)이 복수실 설치되어 있다. 도 27에서 진공반송실(108c)의 형상은, 예를 들면 육각형이다. 진공처리실(108d)이 4실, 이 경우, 각 변에 대응하여 각각 게이트(108h)를 거쳐 진공반송실(108c)의, 이 경우 측벽부에 설치되어 있다. 진공반송실내(108c)에는 웨이퍼의 반송로봇, 이 경우 2개의 웨이퍼 들어 올림부를 각각 가지는 더블아암타입의 로봇(108i)이 설치되어 있다.
도 27에서 그 좌변부, 즉 베이간 반송라인(400)측에 배치된 처리장치(108)는 진공반송실(108c)의 남겨진 2변의 측벽부에 대응하여 각각 게이트(108g)를 거쳐 웨이퍼유지실(108b)이 2실 설치되어 있다. 각각의 웨이퍼유지실(108b)에는, 각각 게이트(108f)를 거쳐 록실(108a)이 설치되어 있다. 각각의 록실(108a)내에는 웨이퍼반송용 로봇(108j)이 설치되어 있다. 또 각각의 록실(108a)과 매엽반송라인(120)은 게이트(108e)를 거쳐 웨이퍼를, 이 경우는 1매씩 수수 가능한 조합구조로 되어 있다. 이 조합구조 등은 상기한 일 실시예의 경우와 대략 동일하여 설명을 생략한다.
도 27에서 그 좌변부에 배치된 처리장치(108)에서는 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나를 반송되어 온 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트(108e)를 통하여 록실(108a)의 로봇(108j)에 의하여 수취되고[게이트(108e) 폐쇄], 웨이퍼유지실 (108b)에서 일시 유지된다. 이 웨이퍼유지실(108b)에서는 진공처리실(108d)에서의 웨이퍼의 처리내용에 의하나, 웨이퍼의 청정처리, 베이크처리, 가열 등이 실시된다. 그 후 이 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트(108h)를 통하여 진공반송실(108c)의 로봇(108i)에 의하여 웨이퍼유지실(108b)로부터 진공반송실(108c)로, 그리고 진공반송실(108c)로부터 진공처리실(108d) 중 어느 하나로 반송되어 처리된다. 이와 같이 하여 각 진공처리실에서의 웨이퍼의 처리가 실시된다. 진공처리실(108d)에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트(108h)를 통하여 진공반송실(108c)의 로봇(108i)에 의하여 웨이퍼유지실(108b)로 반송되고, 여기서 일시 유지된다 [게이트(108h) 폐쇄]. 예를 들면 웨이퍼가 가열처리된 경우는 이 웨이퍼유지실 (108b)이 냉각실로서 사용된다. 그 후 이 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트(108f)를 통하여 로봇(108j)에 의하여 웨이퍼유지실(108b)로부터 록실(108a)로 반송된다[게이트(108f) 폐쇄]. 그 후 이 웨이퍼는 개방되는 게이트(108e)를 통하여 록실(108a)로부터 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나에 건네져 다른 장소, 예를 들면 다른 처리장치나 FOUP 등에 반송된다.
이와 같은 구성에서는 웨이퍼유지실을 구비하고 있기 때문에, 본 발명의 일 실시예의 구성에 비하여 진공반송실, 각 진공처리실내의 오염을 방지할 수 있어, 오염에 의한 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.
또 예를 들면 좌측의 록실(108a)을 매엽반송라인(120)의, 예를 들면 하측 위치의 반송라인(121)에 게이트(108e)를 거쳐 조합하고, 또 오른쪽의 록실(108a)과 매엽반송라인(120)의 상측 위치의 반송라인(122)에 게이트(108e)를 거쳐 조합을 할 수도 있다.
이와 같이 구성한 경우, 반송처리라인을, 하측 위치의 반송라인(121) ⇔ 좌측의 록실(108a) ⇔ 좌측의 웨이퍼유지실(108b) ⇔ 진공반송실(108c) ⇔ 좌측의 2개의 진공처리실(108d)과, 상측 위치의 반송라인(122) ⇔ 오른쪽의 록실(108a) ⇔ 오른쪽의 웨이퍼유지실(108b) ⇔ 진공반송실(108c) ⇔ 오른쪽의 2개의 진공처리실(108d)과의 2개의 라인으로 분리하여 구분하여 사용할 수 있다. 이 때문에 2개의 라인에서 다른 웨이퍼의 처리를 병렬로 실시할 수 있어, 웨이퍼의 처리에 있어서 여유도를 더욱 확보할 수 있다. 또 2개의 라인 중, 어느 한쪽의 라인이 고장 등에 의하여 정지하였다 하여도 나머지 라인에 의하여 웨이퍼의 반송·처리를 속행시킬 수 있어, 웨이퍼의 생산성의 저하를 억제할 수 있다.
또 도 27에서 그 중앙부에 배치된 처리장치(109)에서는 진공반송실(109c)이 남겨진 2변의 측벽부에 대응하여 각각 게이트(109g)를 거쳐 록실(109a)이 설치되어 있다. 각각의 록실(109a)내에는 웨이퍼반송용 로봇(109j)이 설치되어 있다. 또각각의 록실(109a)과 매엽반송라인(120)은 게이트(109e)를 각각 거쳐 웨이퍼를, 이 경우 1매씩 수수 가능한 조합구조로 되어 있다. 이 조합구조, 그 외의 구조에 있어서는 좌변부의 처리장치(108)와 동일하여 설명을 생략한다.
도 27에서 그 중앙부에 배치된 처리장치(109)에서는, 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나를 반송되어 온 웨이퍼는, 개방되어 있는 게이트(109e)를 통하여 록실(109a)에 수취된다[게이트(109e) 개방]. 그 후 이 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트(109g)를 통하여 록실(109a)로부터 진공반송실(109c)로, 그리고 진공반송실 (109c)의 로봇(109j)에 의하여 진공반송실(109c)로부터 진공처리실(109d) 중 어느 하나에 반송된다. 이와 같이 하여 각 진공처리실(109d)에서의 웨이퍼의 처리가실시된다. 진공처리실(109d)에서의 처리가 종료한 웨이퍼는, 진공반송실(109c)의 로봇(109i)에 의하여 개방되어 있는 게이트(109g)를 통하여 진공반송실(109c)로부터 록실(109a)에 반송된다(게이트 폐쇄). 그후 이 웨이퍼는 개방되어 있는 게이트 (109e)를 통하여 로봇(109j)에 의하여 록실(109a)로부터 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나에 건네져 다른 장소, 예를 들면 다른 처리장치나 FOUP 등에 반송된다.
이와 같은 구성에서는 상기한 좌변부에 배치한 예에 비하여 웨이퍼유지실 (108b)를 구비하고 있지 않으므로, 그만큼 처리장치의 안길이 치수를 작게 할 수 있어, 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 따라서 이와 같은 구성에서는 좌변부에 배치한 예에 비하여 풋프린트당의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한 이와 같은 작용효과는 본 발명의 일 실시예에서의 그것과 대략 동일하다.
도 27에서 베이간 반송라인(400)으로부터 가장 떨어진 사이드, 즉 그 우변부에 배치된 처리장치(110)에서는 각각의 록실(11Ob)에는 각각 게이트(11Of)를 거쳐 웨이퍼반송실(11Oa)이 설치되어 있다. 각각의 웨이퍼반송실(11Oa)에는 웨이퍼반송용 로봇(11Oj)이 설치되어 있다. 이 경우 웨이퍼반송실(11Oa)은 록기능을 가지고 있지 않아, 매엽반송라인(120)의 공간과 항상 연통상태로 되어 있다.
도 27에서 그 우변부에 배치된 처리장치(110)에서는 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나를 반송되어 온 웨이퍼는, 웨이퍼반송실(11Oa)의 로봇(11Oj)에 의하여 수취되고, 개방된 게이트(11Of)를 통하여 록실(11Ob)내에 반입된다[게이트 (11Of) 폐쇄]. 그 후 록실(11Ob)내의 웨이퍼는 개방된 게이트(11Og)를 통하여 진공반송실(11Oc)의 로봇(11Oi)에 의하여 진공반송실(11Oc)로 반송되고, 다시 진공반송실(11Oc)로부터 진공처리실(11Od) 중 어느 하나에 반송되어 처리된다. 진공처리실 (11Od)에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 개방된 게이트(11Oh)를 통하여 진공반송실 (11Od)의 로봇(11Oi)에 의하여 진공반송실(11Oc)로부터 록실(11Ob)로 반송된다[게이트(11Og) 폐쇄]. 그 후 이 웨이퍼는 웨이퍼반송실(11Oa)의 로봇(11Oj)에 의하여 록실(11Ob)에서 매엽반송라인(120)의 반송라인 중 어느 하나에 건네져 다른 장소, 예를 들면 다른 처리장치나 FOUP 등으로 반송된다.
이와 같은 구성에서는 웨이퍼반송실(110a)이 매엽반송라인(120)과 각 처리장치의 인터페이스로서의 기능을 가지기 때문에, 베이내에서의 각 처리장치의 설치공사가 용이해진다. 예를 들면 각 처리장치는 각 처리장치의 제조회사에서 록실을 포함하는 범위로 제조되기 때문에, 베이내에서의 매엽반송라인과의 조합에 있어서 치수적인 어긋남이나 오차를 일으켜 설치가 아주 곤란한 것이 된다. 그러나 본 실시예와 같이 그들 인터페이스부를 설치함으로써, 이 문제를 해결할 수 있다. 또 이와 같은 구성에서는 록실을 구비하고 있기 때문에, 본 발명의 일 실시예의 구성에 비하여 진공반송실, 각 진공처리실내의 오염을 방지할 수 있어, 오염에 의한 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또 예를 들면 좌측의 웨이퍼반송실을 매엽반송라인의, 예를 들면 하측 위치의 반송라인과 조합으로 하고, 또 오른쪽의 웨이퍼반송실을 매엽반송라인의 상측 위치의 반송라인과 조합으로 할 수도 있다.
이와 같이 구성한 경우, 반송처리라인을 하측 위치의 반송라인(121) ⇔ 좌측의 웨이퍼반송실(110a) ⇔ 좌측의 록실(110b) ⇔ 진공반송실(110c) ⇔ 좌측의 2개의 진공처리실(110d)과, 상측 위치의 반송라인(122) ⇔ 오른쪽의 웨이퍼반송실(110a) ⇔ 오른쪽의 록실(110b) ⇔ 진공반송실(110c) ⇔ 오른쪽의 2개의 진공처리실(110c)과의 2개의 라인으로 분리하여 구분하여 사용할 수 있다. 이 때문에 좌변부에 배치된 예의 경우의 작용효과와 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.
또한 이와 같은 구성의 경우, 웨이퍼반송실에 감압수단을 설치할 필요는 없고, 매엽반송라인의 공간분위기가 청정가스분위기인 경우는 이것과 연통하는 웨이퍼반송실내에 청정가스를 공급하는 수단을 설치하면 좋다. 또 매엽반송라인의 공간이 개방공간인 경우에는 이것과 마찬가지로 개방구조로 하면 좋다.
이상, 도 27을 사용하여 본 발명의 제 7 실시예를 설명하였으나, 도 27에서 본 발명의 일 실시예를 나타내는 도 4, 도 13 등과 동일한 구성, 작용 등에 대해서는 설명을 생략하였다.
또한 도 27에서의 실시예에 대하여, 다음과 같은 변형, 개량을 행할 수 있다.
① 도 27에서는 공통의 진공반송실에 복수실의 매엽처리용 진공처리실을 설치한 타입의 처리장치를 예로 들어 설명하였으나, 특별히 이것에는 한정되지 않는다. 예를 들면 진공처리실이 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하는, 즉 배치처리실뿐이거나 이와 같은 배치처리실과 매엽처리실과의 조합으로 하여도 본 발명을 실시하는 데에 있어서, 특별히 문제를 일으키지 않는다.
② 베이를 매엽 멀티타입의 처리장치나 배치처리장치나, (배치처리 + 매엽처리)장치나 진공처리실이 1실인 단일처리장치 등의 조합으로 구성하여도 본 발명을실시하는 데에 있어서, 특별히 문제를 일으키지 않는다.
③ 베이를 이와 같은 진공처리장치와 그 이외의 처리장치, 예를 들면 상압으로 웨이퍼가 처리되는 처리장치나, 가압상태로 웨이퍼가 처리되는 처리장치 등의 조합으로 구성하여도 본 발명을 실시하는 데에 있어서, 특별히 문제를 일으키지 않는다.
예를 들면 리소그라피, 플라즈마 CVD장치, 스패터장치, 플라즈마에칭장치, 검사·평가장치, CMP(Chemical Mechanical Polisher), 진공증착장치, 도금장치 등이 베이의 구성에 채용된다.
또한, 이와 같은 처리장치로서는, 베이에서의 웨이퍼의 처리에 필요한 처리장치가 실용상 선택되어 배치되는 것은 물론이다.
도 28은 본 발명의 제 7 실시예를 나타내는 것이다. 도 28은 매엽반송라인부를 가로 지른 상태의 단면도이다.
도 28에서 좌측의 반송실(703)에는 그 좌방향에서 록실, 처리실이 게이트를 거쳐 순차 연달아 설치되어 있다. 도 28에서 오른쪽의 반송실(703)에는 그 우방향에서 록실, 처리실이 게이트를 거쳐 순차 연달아 설치되어 있다. 도 28에서 이 경우, 반송실(703), 예를 들면 록실(102a), 처리실(102c)의 각각의 바닥벽면은 대략 동일높이이다. 이 경우 기초(바닥)면으로부터의 높이(H1)이다. 한편 도 28에서 이 경우, 반송실(703), 예를 들면 록실(105a'), 처리실(105b')의 각각의 정상벽면은 대략 동일높이이다. 이 경우 기초(바닥)면으로부터의 높이(H2)이다. 따라서 도 28에서 반송실(703)의 높이(H3)는 H2-H1이 된다.
도 28에서 이와 같은 반송실(703)내에는 아래쪽 반송라인(121)의 예를 들면 비접촉이동체의 리니어레일(121a-1)이 그 바닥벽면에 설치되고, 상측의 반송라인 (122)의 예를 들면 비접촉 이동체의 리니어레일(122a-2)이 그 정점벽부에 설치된다. 여기서 각 반송라인(121, 122)의 구성, 구조는 앞의 실시예와 대략 동일하여 상세설명을 생략한다. 또 각 반송실(703)내는 앞의 일 실시예와 마찬가지로 청정가스분위기로 되어 있다.
도 28에서 좌측 및 우측의 록실(102a, 105a')내에는 일 실시예와 동일한 웨이퍼 들어 올림부(12-1, 15-1')를 가지는 반송용 로봇(12, 15)이 설치되어 있다. 일반적으로 록실(102a, 105a')까지를 포함하는 처리장치가 장치제조회사에 의하여 각각 제조되고, 예를 들면 반도체공장의 베이에 각각 반입, 설치된다. 여기서 예를 들면 록실의 높이가 각각의 장치에 관계없이 대략 동일높이로 통일되어 있는 경우에는 특별히 문제없다. 그러나 대부분의 경우, 각각의 장치에 있어서 록실의 높이가 다르다.
도 28에 나타내는 실시예에서는 이와 같은 점을 고려한 것으로, 매엽반송라인을 인터페이스부로 함으로써 상기한 바와 같이 장치마다 록실의 높이가 달라도 이것에 의한 문제를 해결할 수 있어 베이의 구축을 원활하게 행할 수 있다.
도 28에서 예를 들면 좌측의 반송실(703)에서 하측의 반송라인(121)을 반송되어 온, 또는, 반송되는 웨이퍼의 록실(102a)의 로봇(12)과의 수수는 앞의 일 실시예에서의 경우와 마찬가지로 행하여진다. 한편 상측의 반송라인(122)을 반송되어 온 웨이퍼의 록실(102a)의 로봇(12)과의 수수는 다음과 같이 하여 실시된다. 먼저 웨이퍼를 유지하고 있는 상태로 웨이퍼유지구(122b)가 하강된다. 이 하강은 록실 (102a)의 로봇(12) 사이에서 웨이퍼 수수 가능한 높이에 정지된다. 그 후 게이트 (102d)가 개방되고, 록실(102a)의 로봇(12)의 웨이퍼의 들어 올림부(12-1)가 웨이퍼유지구(122b)를 향하여 내 보내지고, 그 결과 웨이퍼유지구(122b)의 웨이퍼는 로봇(12)의 들어 올림부(12-1)에 퍼올려 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 앞의 일 실시예에서의 경우와 마찬가지로 처리실(102b)에서 소정처리된다. 그 사이 웨이퍼를 건네 준 웨이퍼유지구(122b)는 아래쪽 반송라인(121)에서의 웨이퍼의 반송을 저해하지 않도록 원래의 높이인 곳으로 되돌아가 대기된다. 처리실(102b)에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 처리실(102b)로부터 록실(102a)로 되돌아간다. 또 대기하고 있는 웨이퍼유지구(122b)는 하강되어 소정의 높이(위치)에서 정지된다. 그 후 록실 (102a)내는 압력을 누설하게 되어 게이트(102d)가 개방된다. 이 상태에서 록실 (102a)내의 처리가 끝난 웨이퍼는 로봇(12)을 내 보냄으로써 록실(102a)내에서 반송실(703)내로 반송되고, 그리고 웨이퍼유지구(122b)에 다시 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 웨이퍼유지구 (122b)에 유지되고, 예를 들면 반송실내를 오른쪽의 록실(105a')에 대응하는 위치까지 반송된다. 이 웨이퍼는 웨이퍼유지구(122b)로부터 록실(105a')의 로봇(15')의 웨이퍼 들어 올림부(15-1')에 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 앞의 일 실시예와 마찬가지로 처리실(105b')에서 소정처리된다. 처리실 (105b')에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 처리실(105b')로부터 록실(105a')로 되돌아간다. 그 후 록실(105a')내는 압력을 누설하게 되어 게이트가 개방된다. 이 상태에서 록실(105a')내의 처리가 끝난 웨이퍼는 로봇 (15')을 풀어 냄으로써 록실(105a')로부터 반송실(703)내로 반송되어, 그리고 웨이퍼유지구(122b)에 다시 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 반송실(703)내를 예를 들면 다른 처리장치에서 처리하기 위하여 반송되거나, 예를 들면 베이스토커부의 FOUP로 되돌리기 위하여 반송된다.
도 28에서 다시 하측의 반송라인(121)을 반송되어 온 웨이퍼의 록실(122a)의 로봇(12)과의 수수는 다음과 같이 하여 실시된다. 먼저 하측의 반송라인(121)에서 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼유지대(121b)가 반송되고, 이 반송은 소정의 처리장치 (102)의 록실(102a)에 대응하는 위치에 도착한 시점에서 정지된다. 그 후 게이트 (102d)가 개방되고, 록실(102a)의 로봇(12)의 웨이퍼 들어 올림부(12-1)가 웨이퍼유지대(121b)를 향하여 내 보내지고, 그 결과 웨이퍼유지대(121b)의 웨이퍼는 로봇 (12)의 들어 올림부(12-1)에 들어 올려져 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 앞의 일 실시예에서의 경우와 마찬가지로 처리실(102b)에서 소정처리된다. 그 사이 예를 들면 웨이퍼를 건네 준 웨이퍼유지대(121b)는 다음 웨이퍼의 반송을 저해하지 않도록 반송실(703)내를 전으로 진행시킨다. 처리실(102b)에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 처리실(102b)로부터 록실(102a)로 되돌아간다. 한편 이 록실(102a)에 대응한 위치에는 웨이퍼수취를 위한 웨이퍼유지대(121b)가 이동되어 있다. 그 후 록실(102a)내는 압력을 누설하게 되어 게이트(102d)가 개방된다. 이 상태에서 록실(102a)내의 처리가 끝난 웨이퍼는 로봇(12)을 내 보냄으로써 록실(102a)내에서반송실(703)내로 반송되고, 그리고 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 웨이퍼유지대(121b)에 유지되고, 예를 들면 반송실(703)내를 오른쪽의 록실(105a')에 대응하는 위치까지 반송된다. 그 후 이 웨이퍼는 일 실시예에서의 경우와 마찬가지로 밀어올림 핀에 의하여 반송실(703)내를 그 정점벽부를 향하여 상승시킨다. 이 상승은 소정의 높이에 도달한 시점에서 정지된다. 그 후 게이트(105d')가 개방되고, 록실(105a')의 로봇(15')의 웨이퍼의 들어 올림부(15-1')가 웨이퍼유지대 (121b)를 향하여 내 보내지고, 그 결과, 웨이퍼유지대(121b)의 웨이퍼는 로봇(15')의 들어 올림부(15-1')에 들어 올려져 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 앞의 일 실시예에서의 경우와 마찬가지로 처리실(105b')에서 소정처리된다. 그 사이 예를 들면 웨이퍼를 건네 준 웨이퍼유지대(121b)는 다음 웨이퍼의 반송을 저해하지 않도록 반송실(703)내를 다시 앞으로 진행시킨다. 처리실(105b')에서의 처리가 종료한 웨이퍼는 처리실(105b')로부터 록실(105a')로 되돌아간다. 한편 이 록실(105a')에 대응한 위치에는 웨이퍼수취를 위한 웨이퍼유지대(121b)가 이동되어 있다. 그 후 록실(105a')내는 압력을 누설하게 되어 게이트가 개방된다. 이 상태에서 록실 (105a')내의 처리가 끝난 웨이퍼는 로봇(15')을 내 보냄으로써 록실(105a')내로부터 반송실(703)내로 반송되고, 그리고 웨이퍼유지대(121b)에 건네진다. 그 후 이 웨이퍼는 반송실 (703)내를 예를 들면 다른 처리장치에서 처리하기 위하여 반송되거나, 예를 들면 베이스토커부의 FOUP로 되돌리기 위하여 반송된다.
이와 같은 실시예에서는 상기한 일 실시예에서의 효과와 동일한 효과를 얻을수 있음과 동시에, 또한 다음과 같은 효과가 얻어진다.
1. 베이내에 설치되는 각 처리장치의, 예를 들면 록실의 높이가 다르다 하여도 이와 같은 매엽반송라인을 인터페이스부로 함으로써 베이의 구축을 원활하게 행할 수 있다. 이에 의하여 베이의 구축공정을 단축 가능하고, 베이의 구축비용을 절감할 수 있다. 또 베이의 상승시간을 단축할 수 있어 스루풋을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 본 실시예에서는 처리장치의 록실에서 높이가 낮은 록실에 반송실의 바닥벽의 높이를 합치고, 처리장치의 록실에서 높이가 높은 록실에 반송실의 정상벽의 높이를 합치도록 구성하고 있으나, 이와 같은 것은 본 실시예에 특별히 한정되지 않는다. 즉 각 처리장치의 높이에 대응하는 인터페이스부를 가지도록 매엽반송라인을 구성하면 어떠한 구조이어도 좋다.
도 29, 도 30은 본 발명의 제 8 실시예를 나타내는 것이다. 도 29, 도 30은 특별히 도 22, 도 23에서 나타내고 설명한 실시예, 즉 매엽반송라인(120)의 공간의 하측 위치에 처리장치의 록실(704)이 배치된 구성의, 또 다른 실시예를 나타내는 것이다.
도 29, 도 30에서 앞의 실시예를 나타낸 도 22, 도 23과 다른 점은 다음과 같다. 이 다른 점은 특히 도 29에 의하여 분명하게 설명된다. 도 29에서 매엽반송라인(120), 이 경우 하측 반송라인(126)의 하측 위치에 배치되어 있는 록실(704)이, 1개의 처리장치뿐만 아니라, 복수의 처리장치(101, 102), 이 경우 2대의 처리장치에 공통하여 구성되어 있다. 록실(704)내에는 웨이퍼의 반송수단이 설치되어있다. 반송수단에는 이 경우 비접촉이동체인 경우, 리니어레일(127a-1)과 리니어대차 (127a-2)로 이루어지는 이동체(127a)가 사용된다. 록실(704)의 바닥벽부에는 리니어레일(127a-1)이 설치되어 있다. 리니어레일(127a-1)은 록실(704)의 길이방향에서 처리장치가 늘어서 있는 방향으로 설치되어 있다. 리니어레일(127a-1)에는 적어도 1대, 리니어대차(127a-2)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 리니어대차(127a-2)의 웨이퍼유지대(127b)는 록실(704)과 반송실(101a) 사이에 설치된 게이트(101d)의 개구부에 대응시켜져 있다. 이 경우 이 게이트(107e)는 처리장치 1대, 이 경우 좌측의 처리장치 1대에만 대응하여 설치되어 있다. 또 도 29, 도 30에서 앞의 실시예를 나타낸 도 22, 도 23과 동일한 구성, 구조는 동일부호로 나타내고 설명을 생략하였다.
도 29, 도 30에서 매엽반송라인(120)의, 예를 들면 하측의 반송라인(126)에서 반송되어 온 웨이퍼는, 록실(704)에 반입된다. 이 록실(704)내에 반입된 웨이퍼는 이 중 웨이퍼유지대(127b)에 건네진다. 웨이퍼를 수취한 웨이퍼유지대(127b)는 예를 들면 오른쪽에 배치된 처리장치(102)의 반송실(102a)을 향하여 록실(704)내를 이동된다. 이 웨이퍼유지대(127b)의 이동은 이 웨이퍼유지대(127b)가 오른쪽에 배치된 처리장치(102)의 게이트(102d)에 대응하는 위치에 도착한 시점에서 정지된다. 그 후 게이트(102d)가 개방되고, 웨이퍼유지대(127b)의 웨이퍼는 반송실(102a), 그리고 처리실(102b)로 반송되어 소정 처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼는 앞서의 조작과 반대조작에 의하여 처리실(102b) →반송실(102a) →록실(704), 그리고 하측의 반송라인(126)으로 반송되어 웨이퍼유지대(126b)에 건네진다. 처리가 끝난 웨이퍼를 수취한 웨이퍼유지대(126b)는 하측의 반송라인(126)을 다른 처리장치나 베이스토커부 등을 향하여 반송된다.
도 29, 도 30에서 매엽반송라인(120)의, 예를 들면 하측의 반송라인(126)에서 반송되어 온 다음 웨이퍼는 록실(704)내에 반입된다. 이 록실(704)내에 반입된 웨이퍼는 이 중 웨이퍼유지대(127b)에 건네진다. 웨이퍼를 수취한 웨이퍼유지대 (127b)는, 이 경우 이동되지 않는다. 즉 이 웨이퍼는 이 경우 좌측의 처리장치 (101)에서 처리될 필요가 있고, 이 게이트(101d)에 대응한 위치에 웨이퍼유지대 (127b)가 정지되어 있다. 그 후 게이트(101d)가 개방되어 웨이퍼유지대(127b)의 웨이퍼는 반송실(1O1a), 그리고 처리실(1O1b)로 반송되어 소정처리된다. 처리가 끝난 웨이퍼는 앞서의 조작과 반대조작에 의하여 처리실(101b) → 반송실(101a) →록실(704), 그리고 하측의 반송라인(126)에 반송되어 웨이퍼유지대(126b)에 건네진다. 이 처리가 끝난 웨이퍼를 수취한 웨이퍼유지대(126b)는 하측의 반송라인(126)을 다른 처리장치나 베이스토커부를 향하여 반송된다.
도 29, 도 30에서 도 22, 도 23의 실시예에 비하여 처리장치별로 매엽반송라인과의 게이트 등의 조합을 적게 하여 간소화할 수 있으므로, 베이의 구축비를 절감할 수 있다.
또 도 29, 도 30에서 매엽반송라인으로, 하측의 반송라인을 사용하는 경우에 대하여 설명하였으나, 상측의 반송라인을 사용, 또 상측, 하측의 반송라인을 사용하는 경우도 마찬가지로 조작할 수 있어, 특별히 문제는 생기지 않는다.
도 29, 도 30에서 다음과 같은 사용도 유효하다.
① 처리장치내의 웨이퍼의 반송을 록실을 거쳐 실시한다. 예를 들면 좌측의 처리장치에서 소정처리된 웨이퍼를, 록실내를 반송하여 오른쪽 처리장치의 처리실로 반송하고, 여기서 다음 소정처리를 행한다. 또 이 역조작도 실시할 수 있다.
도 31, 도 32는 본 발명의 제 9 실시예를 나타내는 것이다. 도 31, 도 32는 특별히 도 22, 도 23에서 나타내고 설명한 실시예, 즉 매엽반송라인의 공간의 하측 위치에 처리장치의 록실이 배치된 구성의, 또 다른 실시예를 나타내는 것이다.
도 31, 도 32에서 앞의 실시예를 나타내는 도 22, 도 23과 다른 점은 처리장치의 반송실(101a, 102a)이 게이트(800)를 거쳐 연달아 설치된 점이다. 또한 이 외에 도 22, 도 23과 동일한 구성은 동일부호로 나타내고 설명을 생략한다.
도 31, 도 32에서 이와 같은 구성은,
① 화살표(610)로 나타내는 바와 같이 처리장치별로 독립하여 웨이퍼를 반송, 처리한다.
② 화살표(611)로 나타내는 바와 같이 다른 장치의 록실, 반송실을 거쳐 한쪽의 반송실, 처리실에 웨이퍼를 반송하여 처리할 수 있다. 이와 같은 경우는 웨이퍼를 소정처리장치에 반송 또는 처리가 끝난 웨이퍼를 매엽반송라인(120)에 인출하는 경우, 반송라인의 형편에 의한 악영향을 작게 억제할 수 있다. 예를 들면 반송라인의 리니어대차가 웨이퍼를 유지한 상태에서 오른쪽 처리장치(102)의 록실(706)에 대응한 장소에 무엇인가의 원인으로 정지한 경우, 좌측의 반송실(101a), 록실(705)을 사용함으로써, 오른쪽 처리장치(102)의 처리실(102b)로부터의 처리가 끝난 웨이퍼를매엽반송라인(120)에 원활하게 수수할 수 있다. 또예를 들면 동일한 상태에서 반송라인으로 반송되어 온 웨이퍼를 오른쪽 처리장치(102)의 처리실(102b)로 반송할 필요가 생긴 경우, 좌측의 록실(706), 반송실(101a)을 사용함으로써 오른쪽 처리장치(102)의 처리실(102b)에 웨이퍼를 반송할 수 있다.
③ 또한 처리장치가 3대 병설된 것으로서는, 예를 들면 중앙부의 처리장치의 록실에 대응한 위치에 무엇인가의 원인으로, 리니어대차가 정지한 경우, 좌측의 록실 → 좌측의 반송실 → 중앙부 반송실 →우측 반송실 → 우측 록실 → 리니어대차의 웨이퍼유지대와 함께 정지하거나 리니어대차를 스킵하여 웨이퍼를 반송할 수 있다.
④ 또 한쪽의 처리장치에서 처리된 웨이퍼를 이 반송실 → 게이트 →다른쪽 반송실 → 다른쪽의 처리실에 반송하여 동일 웨이퍼를 연속하여 처리할 수 있다.
⑤ 또한 ①과 같은 웨이퍼의 병렬반송처리, ④와 같은 웨이퍼의 직렬반송처리를 각각 독립하여 실시할 수 있도록 구성하여도, 또 아울러 실시할 수 있도록 구성하여도 좋다.
이상의 본 실시예에서는 반송라인으로서 이동체와 웨이퍼유지대(구)를 구비한 것을 사용하여 이동체에 스루풋에 영향을 미치는 파티클발생을 억제하기 위하여 리니어레일과 리니어대차로 이루어지는 리니어이동체를 사용하고 있으나, 특별히 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 이동체에 가이드테이프와 이 가이드테이프를 검지하여 이동하는 수단으로 이루어지는 것을 사용하여 좋다.
또 매엽반송라인의 반송공간의 분위기를 이상의 실시예에서는 청정가스, 예를 들면 질소가스분위기로서 설명하고 있으나, 본 발명의 주지, 목적으로부터 이것은 필요한 요건이 아니다. 예를 들면 이 반송공간의 분위기는 감압분위기이어도 좋다. 이와 같은 경우, 베이스토커부에서의 조합구조가 약간 복잡하게 된다. 예를 들면 FOUP와 이 반송공간을 록실에서 연결할 필요가 생긴다. 한편 이 반송공간과 각 처리장치와의 조합구조는 이들 처리장치가 진공처리장치(예를 들면 플라즈마 에칭장치, 플라즈마 CVD장치, 스패터장치 등)인 경우, 록실 등이 불필요하게 되어 구조를 간소화할 수 있다. 단 이들 처리장치 중에서 대기분위기에서의 처리장치(예를 들면 리소그래피, CMP, 검사·평가장치 등)가 있는 경우는 반대로 록실등의 연달아 설치용 수단이 필요하게 된다. 또한 이 반송공간을 감압분위기로 하기 위한 감압배기장치 등의 설치가 필요하게 되고, 또 이들 설비의 운전비용이 필요하다.
예를 들면 이 반송공간의 분위기는, 예를 들면 청정룸내와 동일한 분위기, 즉 특단의 대응을 하지 않는 분위기이어도 좋다. 이와 같은 경우, FOUP와 이 반송공간을 서로의 분위기조정용 록실로 연결할 필요가 생긴다. 단지 이 반송공간과 각 처리장치와의 조합구조는 상기 실시예의 경우와 동일하게 할 수 있다. 또이와 같은 반송공간의 경우, 청정가스의 공급수단이나 저압배기수단 등의 설치가 불필요하고, 따라서 운전비용도 불필요하게 할 수 있다.
이상, 매엽반송라인의 반송공간의 분위기의 각종 예에 대하여 설명하였으나, 처리장치가 진공처리장치, 대기분위기에서의 처리장치 등인 경우, 이들 장치에의 반송도중에서 웨이퍼에의 파티클의 부착이 생기고, 이것에 의한 수율 저하를 방지하기 위해서는 이 반송공간의 분위기는 청정가스분위기나 감압분위기로 제어하는 것이 바람직하다. 단지 1매만 웨이퍼를 수용할 수 있는 FOUP를 사용하여 웨이퍼를 반송하는 경우는 앞서 설명한 바와 같이 이것만은 아니다.
또 상기의 실시예에서는 베이간 반송라인에 AGV를 사용한 예를 설명하였으나, 이 외에 OHT(Over Head Transfer) 등의 반송수단을 사용하여도 좋다.
이상의 설명 외에, 본 발명은 다음의 대응이 생각된다.
1. 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인, 다른 반송라인을 따라 배치된 복수의 처리장치와, 상기 반송라인과 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
2. 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인, 다른 반송라인의 기판반송면을 따라 배치된 복수의 처리장치와;
상기 반송라인, 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 구분하여 사용하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
3. 대략 수평면의 기판반송면을 가지는 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인, 다른 반송라인의 기판반송면을 따라 배치된 복수의 처리장치와, 상기 반송라인, 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
4. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하여 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
5. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하여 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 구분하여 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
6. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법에서,
상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하고, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
7. 복수의 처리장치과, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법에서,
상기 매엽반송라인을 구성하여, 대략 수평면의 기판반송면을 가지는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하고, 그 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 다른 반송라인과 상기 처리장치 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
8. 복수의 처리장치와, 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이가, 복수 베이 설치되고, 이 베이내, 및 베이사이에서 상기 기판을 반송하는 방법에서,
상기 베이내에서, 상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인을 구분하여 사용하고, 상기 기판을 매엽반송하고, 상기 반송라인과 다른 반송라인을 구분하여 사용하고, 상기 반송라인, 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하고,
상기 베이사이에서 상기 기판을 반송하는 기판의 반송방법.
9. 복수의 처리장치와, 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하고, 그 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이가, 복수 베이 설치되고, 이 베이내 및 베이사이에서 상기 기판을 반송하는 방법에서,
상기 베이내에서 상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인을, 상기 기판의 처리정보에 의하여 구분하여 사용하고, 상기 기판을 매엽반송하고, 상기 반송라인과 다른 반송라인을 상기 기판의 처리정보에 의하여 구분하여 사용하여 상기 반송라인, 다른 반송라인과 상기 처리장치 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하고,
상기 베이사이에서 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 기판을 반송하는 기판의 반송방법.
10. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과 상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
11. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는기판을 매엽반송하는 장치로서,
상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과;
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
12. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과 상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
13. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과 상기 매엽반송라인 중에서, 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
14. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
대략 수평면의 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과;
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
15. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
대략 수평면의 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과;
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
16. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 베이.
17. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보에 의해 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 베이.
18. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고, 상기 매엽반송라인 중에서, 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보에 의해 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 베이.
19. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치와,
상기 베이밖과 상기 매엽반송라인과의 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부를 구비한 베이.
20. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치와,
상기 베이밖과 상기 매엽반송라인과의 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부를 구비한 베이.
21. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 반도체웨이퍼 제조라인의 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인의 베이.
22. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 처리장치를 복수병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 반도체웨이퍼 제조라인의 베이로서,
상기 매엽반송라인을 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
상기 매엽반송라인 중에서, 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인의 베이.
23. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하고, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수 구비한 반도체제조라인으로서,
상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와;
상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과;
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치에서 상기 베이에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
24. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 반도체제조라인으로서,
상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과;
이 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치에서 상기 베이에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
25. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 반도체제조라인으로서,
상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과 상기 베이간 반송장치와 상기 매엽반송라인과의 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이 스토커부와,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
26. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하고, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 반도체제조라인으로서,
상기 베이 사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과, 상기 베이간 반송장치와 상기 매엽반송라인 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
27. 액정기판을 소정처리하는 처리장치와, 상기 액정기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 구비한 액정제조 라인에서,
상기 액정기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 액정기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과 이 매엽반송라인 사이에서 상기 액정기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이스토커부에서의 상기 액정기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기액정기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 액정제조라인.
28. 액정기판을 소정처리하는 처리장치와, 상기 액정기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수, 인접하여 구비한 액정제조라인에서,
상기 베이를 끼운 상태로 설치되고, 상기 베이 사이에서 상기 액정기판을 반송하는 베이간 반송장치와,
상기 액정기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 액정기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과;
상기 베이간 반송장치의 각각과 상기 매엽반송라인 사이에서 상기 액정기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 액정기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기액정기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 액정제조라인.
이상, 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 베이내에 병렬반송 가능하게 적어도 또 하나의 다른 반송라인을 설치함으로써, 베이내에서의 웨이퍼반송에 관하여 생기는 문제를 해결할 수 있어, 베이내에서의 스루풋의 저하, 나아가서는 베이 전체의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.

Claims (20)

  1. 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 의하여 상기기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인, 다른 반송라인에 따라 배치된 복수의 처리장치와, 상기 반송라인 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  2. 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인, 다른 반송라인의 기판반송면을 따라 배치된 복수의 처리장치와, 상기 반송라인, 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 사용하여 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  3. 대략 수평면의 기판반송면을 가지는 반송라인에 의하여 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인, 다른 반송라인의 기판반송면을 따라 배치된 복수의 처리장치와, 상기 반송라인, 다른 반송라인과의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  4. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인과 상기 기판을 매엽으로 병렬반송하는 다른 반송라인으로 구성된 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
    상기 기판을 상기 반송라인에 의하여 매엽반송하는 단계와;
    상기 기판을 상기 다른 반송라인에 의하여 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수 반송하는 단계와;
    상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  5. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하고, 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
    상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하고, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와,
    상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  6. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
    상기 매엽반송라인을 구성하고, 대략 수평면의 기판반송면을 가지는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 매엽반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하고, 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지는 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 다른 반송라인과 상기 처리장치 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 기판의 처리정보에 의하여 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  7. 복수의 처리장치와, 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 복수의 처리장치를 병설하고, 이 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이에서 이 베이밖으로부터 상기 베이에 매엽반송되어 온 상기 기판을 매엽반송하는 방법으로,
    상기 매엽반송라인을 구성하는 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인을 상기 반송라인과 함께 구성하고, 그 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    상기 반송라인과 상기 처리장치 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 다른 반송라인과 상기 처리장치 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 단계와;
    상기 기판의 매엽반송을 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인을 적절하게 구분 사용하여 상기 베이내에서 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  8. a. 기판수납장치를 베이스토커부에 배치하는 단계와;
    b. 상기 기판수납장치로부터 기판을 매엽으로 인출하는 단계와;
    c. 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    d. 상기 반송라인, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 다른 반송라인에 따라 배치된 복수의 처리장치와 상기 반송라인 사이에서 상기 기판을 매엽으로수수하는 단계와;
    e. 상기 처리장치에서 처리가 끝난 상기 기판을 상기 반송라인에 의하여 매엽반송하여 상기 기판수납장치에 회수하는 단계와;
    f. 상기 다른 반송라인에 의하여 상기 기판을 매엽반송하는 단계와;
    g. 상기 처리장치와 상기 다른 반송라인 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하는 단계와;
    h. 상기 처리장치에서 처리가 끝난 상기 기판을 상기 다른 반송라인에 의하여 매엽반송하여 상기 기판회수장치에 회수하는 단계와;
    i. 상기 c∼e의 단계와, f∼h의 단계를 상기 기판의 처리정보에 의하여 각각 실시하는 단계를 구비하는 기판의 반송방법.
  9. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
    상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하도록 한 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
  10. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
    상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하여, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하도록 한 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
  11. 병설되는 복수의 처리장치에 따라 배치되고, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽반송하는 장치로서,
    대략 수평면의 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을매엽으로 수수하여 반송하도록 한 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계를 구비한 기판의 반송장치.
  12. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
    상기 매엽반송라인을 대략 수평면의 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보에 의하여 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 베이.
  13. 복수의 처리장치와, 이 처리장치에서 처리되는 기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 복수의 처리장치를 병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이로서,
    상기 매엽반송라인을 대략 수평면의 기판반송면을 가지고 상기 기판을 매엽반송하는 반송라인과 이 반송라인의 기판반송면과 상하방향으로 상대하는 기판반송면을 가지고, 상기 기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기 기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치와,
    상기 베이밖과 상기 매엽반송라인 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부를 구비한 베이.
  14. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 반도체웨이퍼 제조 라인의 베이로서,
    상기 매엽반송라인을 대략 수평면의 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상하방향에서 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고, 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인의 베이.
  15. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 반도체제조라인으로서,
    상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
    대략 수평면의 반도체웨이퍼반송면을 가지고, 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상하방향으로 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고, 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치에서 상기 베이에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
  16. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 반도체제조라인으로서,
    상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
    대략 수평면의 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인의 반도체웨이퍼반송면과 상하방향으로 상대하는 반도체웨이퍼반송면을 가지고 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과,
    상기 베이간 반송장치와 상기 매엽반송라인과의 사이에서 상기 기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
  17. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 구비한 반도체제조라인으로서,
    상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
  18. 액정기판을 소정처리하는 처리장치와, 상기 액정기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 액정제조라인의 베이로서,
    상기 매엽반송라인을 상기 액정기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 액정기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성하고,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 액정기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기액정기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 액정제조라인의 베이.
  19. 액정기판을 소정처리하는 처리장치와, 상기 액정기판을 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수구비한 액정제조 라인에서,
    상기 베이사이에서 상기 액정기판을 반송하는 베이간 반송장치와,
    상기 베이간 반송장치와 상기 매엽반송라인 사이에서 상기 액정기판을 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
    상기 액정기판을 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 액정기판을 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 상기 매엽반송라인과,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 액정기판의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기액정기판을 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 액정제조라인.
  20. 반도체웨이퍼를 소정처리하는 처리장치와, 상기 반도체웨이퍼를 매엽으로 반송하는 매엽반송라인을 가지고, 및 상기 처리장치를 복수병설하여, 병설된 복수의 처리장치에 따라 상기 매엽반송라인이 배치되어 이루어지는 베이를 복수, 인접하여 구비한 반도체제조라인에서,
    상기 베이를 끼운 상태로 설치되고, 상기 베이사이에서 상기 반도체웨이퍼를 반송하는 베이간 반송장치와,
    상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 반송라인과, 이 반송라인과 병렬반송 가능하게 설치한 상기 반도체웨이퍼를 매엽반송하는 다른 반송라인으로 구성한 매엽반송라인과,
    상기 베이간 반송장치의 각각과 상기 매엽반송라인과의 사이에서 상기 반도체웨이퍼를 수수하여 반송하는 베이스토커부와,
    상기 매엽반송라인 중에서 상기 반송라인과 상기 다른 반송라인과의 적절한 사용 구분을 상기 베이간 반송장치로부터 상기 베이스토커부에 반송된 상기 반도체웨이퍼의 처리정보로 제어하는 제어계와,
    상기 반송라인, 상기 다른 반송라인과, 상기 처리장치와의 사이에서 상기반도체웨이퍼를 매엽으로 수수하여 반송하는 반송장치를 구비한 반도체제조라인.
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