KR20090013938A - 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의웨이퍼 이송 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비 및 그의 웨이퍼 이송 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와, 복수 매의 웨이퍼가 이송 가능한 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 인덱서와, 복수 개의 공정 챔버들 및, 인덱서와 공정 챔버들 사이에 배치되어 복수 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 버퍼부를 포함한다. 또 반도체 제조 설비는 웨이퍼 이송 로봇을 제어하여 캐리어로부터 버퍼부로 이송될 웨이퍼의 수량을 조절하는 제어부를 포함한다. 따라서 본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 로봇이 캐리어의 첫번 째 웨이퍼를 인출하는 경우, 복수 매의 웨이퍼를 인출하도록 처리함으로써, 인덱스 로봇의 웨이퍼 로딩 효율 및 반도체 제조 설비의 공정 처리량을 향상시킬 수 있다.
반도체 제조 설비, 인덱스, 웨이퍼 이송 로봇, 버퍼부

Description

웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 웨이퍼 이송 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT WITH WAFER TRANSFER ROBOT AND METHOD FOR TRANSFERRING WAFER OF THE SAME}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 매의 웨이퍼들이 탑재된 카세트와, 복수 매의 웨이퍼를 임시 저장하는 버퍼부 사이에 구비되는 웨이퍼 이송 로봇을 포함하는 반도체 제조 설비 및 그의 카세트와 버퍼부 사이에 웨이퍼를 이송하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼의 제조 공정은 기판을 확산 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 사진 공정, 증착 공정 및 세정 공정 등의 단위 공정들을 포함한다. 이러한 단위 공정은 반도체 제조 설비에서 작업이 진행될 로트(lot) 단위의 웨이퍼들이 수납된 캐리어를 이용하여 공정 챔버로 웨이퍼를 투입한다. 따라서 반도체 제조 설비는 캐리어와 공정 챔버 상호 간에 웨이퍼를 이송하는 복수 개의 이송 로봇들을 구비한다.
일반적으로 하나의 로트 단위의 웨이퍼들은 캐리어에 탑재되고, 공정 챔버로 웨이퍼를 로딩하기 위하여 캐리어와 공정 챔버 사이에는 적어도 하나의 웨이퍼 이 송 로봇을 구비하는 인덱스가 배치된다.
캐리어는 예를 들어, 카세트, 풉(FOUP) 등을 포함하며, 25 매 내지 30 매 정도의 웨이퍼들이 탑재된다. 인덱스는 적어도 하나의 캐리어가 로드 포트에 장착되면, 웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 캐리어로부터 웨이퍼를 인출하여 공정 챔버로 이송하고, 또 공정 챔버로부터 공정 처리된 웨이퍼를 회수하여 다시 캐리어로 인입한다. 따라서 반도체 제조 설비는 웨이퍼를 이송하기 위해서는 캐리어의 상태와, 웨이퍼 이송 로봇의 상태 등을 모니터링하여 이상 발생이 없으면, 웨이퍼를 인출하여 공정 챔버로 이송한다. 이 때, 반도체 제조 설비는 캐리어와 공정 챔버 사이에 웨이퍼 이송에 따른 인터페이스를 위하여 적어도 하나의 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼부를 구비한다. 버퍼부는 웨이퍼 이송 로봇에 의해 캐리어로부터 인출한 웨이퍼를 저장하거나, 공정 챔버로부터 공정 처리된 웨이퍼를 캐리어로 이송하도록 저장한다.
따라서 인덱스의 웨이퍼 이송 로봇은 캐리어와 버퍼부 사이에서 웨이퍼 이송 시, 대기 시간을 최소화하는 것이 중요하다.
그러나 일반적인 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 로봇은 로트 단위의 웨이퍼를 이송할 경우, 특히 매엽식으로 공정을 처리하는 반도체 제조 설비의 경우, 현재 상황에 관계없이 캐리어로부터 하나의 웨이퍼를 인출, 이송 및 로딩하므로, 웨이퍼 이송 효율이 저하되어 생산성에 영향을 끼치는 요인으로 작용한다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 로딩 효율을 향상시키기 위한 반도체 제조 설비 및 그의 웨이퍼 이송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 캐리어와 버퍼부 사이의 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 웨이퍼 이송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수 매의 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 웨이퍼 이송 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 복수 매의 웨이퍼를 이송 가능한 웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와, 임시로 저장하는 버퍼부 사이에서 웨이퍼를 이송하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 반도체 제조 설비는 웨이퍼의 로딩 효율 및 공정 처리량을 향상시키게 한다.
본 발명의 반도체 제조 설비는, 복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와; 복수 개의 공정 챔버와; 상기 캐리어로부터 인출한 웨이퍼 또는 상기 공정 챔버로부터 공정 처리된 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼부와; 1 회에 복수 매의 웨이퍼를 이송 가능하고, 상기 캐리어와 상기 버퍼부 사이에 배치되어, 상기 캐리어와 상기 버퍼부 간에 웨이퍼를 이송하는 인덱스 로봇 및; 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 복수 매의 웨이퍼를 상기 버퍼 부로 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어하는 제어부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼가 아니면, 하나의 웨이퍼를 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 버퍼부는; 상기 캐리어로부터 이송되는 적어도 2 매의 웨이퍼가 저장되는 제 1의 버퍼와; 상기 공정 챔버로부터 공정 처리된 적어도 2 매의 웨이퍼가 저장되는 제 2의 버퍼를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇은 적어도 2 개의 로봇암을 구비하고; 상기 제어부는 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 상기 제 1의 버퍼로 2 매의 웨이퍼를 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇은 하나의 구동축에 2 개의 로봇암을 구비한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인덱스 로봇은 2 개의 구동축 각각에 로봇암이 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 인덱스 로봇과 네트워크를 통해 연결되고, 상기 캐리어로부터 인출될 웨이퍼가 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하는 캐리어 상태 정보를 받아들이고, 상기 캐리어 상태 정보에 대응하여 상기 인텍스 로봇을 제어하는 클러스터 툴 컨트롤러로 구비된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와, 복수 매의 웨이퍼가 이송 가능한 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 인덱서와, 복수 개의 공정 챔버들 및, 상기 인덱서와 상기 공정 챔버들 사이에 배치되어 복수 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 버퍼부를 포함하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송될 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하고; 판별 결과, 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 상기 캐리어로부터 복수 매의 웨이퍼를 인출하고; 이어서 인출된 복수 매의 웨이퍼를 상기 버퍼부로 이송함으로써, 반도체 제조 설비의 웨이퍼 로딩 효율을 향상시킬 수 있다.
한 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 방법은; 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 웨이퍼를 이송하기 전에, 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하기 위한 캐리어 상태 정보를 분석하는 것을 더 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 방법은; 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송될 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼가 아니면, 하나의 웨이퍼를 인출하는 것을 더 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 캐리어와 버퍼부 사이에 배치되고, 1 회에 복수 매의 웨이퍼가 이송 가능한 인덱스 로봇이 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼를 인출하는 경우, 복수 매의 웨이퍼를 인출하도록 제어함으로써, 인덱스 로봇의 웨이퍼 로딩 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 반도체 제조 설비는 인덱스 로봇의 웨이퍼 이송 효율의 증가로 인하여 공정 처리량(throughput)을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 복수 매의 웨이퍼가 탑재되는 캐리어(102 ~ 106)가 설치되는 로드 포트(load port)(101)와, 1 회에 복수 매의 웨이퍼를 이송 가능한 웨이퍼 이송 로봇(Wafer Transfer Robot : WTR)(112)를 구비하는 인덱스(110)와, 공정 챔버(120 ~ 130)들로 웨이퍼를 이송하는 메인 이송 로봇(Main Transfer Robot :MTR)(152)을 포함하는 이송 통로(150)와, 이송 통로(150) 양측으로 배치되는 복수 개의 공정 챔버(120 ~ 1340)들과, 공정 챔버(120 ~ 130)로 웨이퍼를 이송하기 전에 임시로 저장하거나, 공정 챔버(120 ~ 130)로부터 공정 처리된 웨이퍼를 캐리어(102 ~ 106)로 이송하기 전에 임시로 저장하는 버퍼부(140) 및, 웨이퍼 이송 로봇(112) 및 메인 이송 로봇(152)을 제어(CONTROL)하는 제어부(160)를 포함한다.
캐리어(102 ~ 106)는 예컨대, 복수 매(예를 들어, 25 ~ 30 매 정도)의 웨이퍼가 탑재되는 카세트, FOUP(Front Opening Unified Pod) 등으로 구비되고, 복수 개의 캐리어(102 ~ 106)가 설비 전면의 로드 포트(101)에 배치된다. 예를 들어, 로드 포트(101)는 EFEM(Equipment Front End Module)로서, 복수 개의 캐리어(102 ~ 106)가 설치 가능하고, 각각의 위치에 설치된 캐리어(102 ~ 106)의 현재 상태를 감지하여 캐리어 상태 정보(SENSE)를 제어부(160)로 전송한다. 캐리어 상태 정보(SENSE)는 제어부(106)에 의해 하나의 캐리어(102, 104 또는 106)로부터 인출되는 웨이퍼가 첫번 째 웨이퍼(도 2의 W1)인지 아닌지를 판별하게 한다.
인덱스(110)는 로드 포트(101)와 공정 챔버(120 ~ 130)들 사이에 배치되고, 캐리어(102 ~ 106)로부터 버퍼부(140)로 적어도 하나의 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇 즉, 인덱스 로봇(112)을 구비한다. 인덱스 로봇(112)은 제어부(160)의 제어(CONTROL)를 받아서 복수 매 즉, 2 매의 웨이퍼를 동시에 이송 가능한 구조를 갖는다. 예를 들어, 인덱스 로봇(112)은 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 구동축(114)에 결합되는 2 개의 로봇암(112a, 112b)이 상하로 배치되어 2 개의 로봇암(112a, 112b)이 동시에 구동된다. 다른 예로서, 인덱스 로봇(112)은 2 개의 구동축(미도시됨) 각각에 결합되는 2 개의 로봇암(미도시됨)들을 구비하여, 2 개의 로봇암들이 독립적으로 구동된다.
버퍼부(140)는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 제 1 및 제 2 의 버퍼(142, 144)들을 구비한다. 예를 들어, 제 1의 버퍼(142)는 캐리어(102 ~ 106)로부터 인출되어 공정 처리를 위해 복수 개의 공정 챔버(120 ~ 130)로 이송되어 공정 처리할 웨이퍼(cleaning wafer)들이 저장된다. 제 2의 버퍼(144)는 공정 챔버(120 ~ 130)들로부터 공정 처리된 웨이퍼들이 저장된다. 이 실시예에서는 제 1 및 제 2의 버퍼(142, 144)들은 각각 2 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 2 개의 버퍼 공간(142a, 142b, 144a, 144b)들을 갖는다.
메인 이송 로봇(152)은 이송 통로(150)에 배치되어 버퍼부(140) 즉, 제 1의 버퍼(142)로부터 공정 처리할 웨이퍼들을 인출하여 복수 개의 공정 챔버(120 ~ 130)들로 이송하거나, 공정 챔버(120 ~ 130)들로부터 공정 처리된 웨이퍼들을 받아서 버퍼부(140) 즉, 제 2의 버퍼(144)로 이송한다.
그리고 제어부(160)는 예를 들어, 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC), 퍼스널 컴퓨터(PC) 또는 클러스터 툴 컨트롤러(Cluster Tool Controller : CTC) 등으로 구비되어, 반도체 제조 설비(100)의 공정 처리를 위한 제반 동작을 제어한다. 예컨대, 클러스터 툴 컨트롤러(CTC)(160)는 네트워크를 통하여 로드 포트(101)와 인덱스 로봇(112)과 연결된다. 그리고 클러스터 툴 컨트롤러(160)는 인덱스 로봇(112)이 웨이퍼의 로트(lot) 단위로 공정을 처리하기 위해 하나의 캐리어(예를 들어, 102)로부터 웨이퍼를 인출할 경우, 로드 포트(101)로부터 네트워크를 통해 해당 캐리어(102)에 대한 캐리어 상태 정보(SENSE)를 받아서, 현재 인출될 캐리어(102)의 상태를 판별하고, 또 인덱스 로봇(112)으로부터 이송 가능 여부를 판별한다. 따라서 클러스터 툴 컨트롤러(160)는 인덱스 로봇(112)이 현재 이송 가능한 상태이고, 캐리어(102)로부터 인출될 웨이퍼(W1 ~ Wn)가 캐리어(102)의 첫번 째 웨이퍼(W1) 즉, 로트의 첫번 째 웨이퍼이면 인덱스 로봇(112)이 복수 매의 웨이 퍼를 인출하여 버퍼부(140)로 이동하도록 제어하고, 캐리어(102)의 첫번 째 웨이퍼(W1)가 아니면, 하나의 웨이퍼를 인출하여 버퍼부(140)로 이송하도록 제어한다.
예를 들어, 제어부(160)는 캐리어(102 ~ 106)로부터 인출될 웨이퍼가 첫번 째 웨이퍼(W1)이면, 도 2에 도시된 바와 같이, 인덱스 로봇(112)이 하나의 구동축(114)에 상하로 배치되는 2 개의 로봇암(112a, 112b)을 가지는 경우, 상위 로봇암(112a)과 하위 로봇암(112b) 모두가 첫번 째 웨이퍼(W1)를 포함하여 2 매의 웨이퍼(즉, W1, W2)를 인출하도록 제어한다. 따라서 인덱스 로봇(112)은 상위 및 하위 로봇암(112a, 112b)을 동시에 구동시켜서 첫번 째 웨이퍼(W1)와 두번 째 웨이퍼(W2)를 인출하고, 제 1의 버퍼(142)로 웨이퍼를 이송한다. 또 제어부(160)는 도면에는 도시되지 않았지만, 인덱스 로봇(112)이 2 개의 구동축 각각에 로봇암을 구비하여 독립적으로 구동되는 경우, 각각의 구동축을 제어하여 동시에 2 개의 로봇암이 웨이퍼를 인출하도록 제어한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 복수 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 버퍼부(140)의 웨이퍼 로딩 효율을 증대시키기 위하여, 인덱스 로봇(112)이 로트의 첫번 째 웨이퍼(W1)를 인출할 경우, 해당 로트에 대한 공정 처리 이전이기 때문에 제 1의 버퍼(142)는 모두 비어 있는 상태이다. 그러므로, 반도체 제조 설비(100)는 제 1의 버퍼(142)에 복수 매의 웨이퍼(W1, W2)를 동시에 저장하도록 처리한다. 또 로트의 첫번 째 웨이퍼(W1)가 아닌 경우에는 제 1의 버퍼(142)에 적어도 하나(142a 또는 142b)가 저장되어 있는 상태이므로, 메인 이송 로봇(152)이 제 1의 버퍼(142)로부터 하나의 웨이퍼를 인출할 때, 인덱스 로봇(112)이 하나의 웨이퍼를 제 1의 버퍼(142)에 저장할 수 있도록 캐리어(102 ~ 106)로부터 하나의 웨이퍼를 인출하도록 처리한다. 물론 인덱스 로봇(112)은 공정 처리할 적어도 하나의 웨이퍼를 제 1의 버퍼(142)로 이송한 후, 제 2의 버퍼(144)로부터 공정 처리된 웨이퍼를 해당 캐리어로 이송하게 되지만, 여기서는 상세한 설명은 생략한다.
계속해서 도 3은 본 발명의 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 수순은 제어부(160)가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 제어부(160)의 메모리 장치(미도시됨)에 저장된다.
도 3을 참조하면, 단계 S200에서 먼저, 제어부(160)는 인덱스 로봇(112)의 현재 상태에 대한 정보를 받아서 인덱스 로봇(112)이 웨이퍼 이송 가능한 상태인지를 판별한다.
단계 S202에서 인덱스 로봇(112)이 웨이퍼 이송 가능한 상태이면 로드 포트(101)로부터 공정 처리될 로트의 캐리어(102 ~ 106)에 대한 캐리어 상태 정보(SENSE)를 받아서, 해당 캐리어가 이송 가능한 상태인지 또는 해당 캐리어에 이벤트(예를 들어, 캐리어가 장착되지 않았는지, 웨이퍼가 캐리어에 잘못 탑재되었는지, 장착된 캐리어가 비어 있는지 등의 오류)가 발생되었는지를 판별한다.
판별 결과, 인덱스 로봇(112)이 이송 가능하고 동시에 캐리어(예를 들어, 102)가 정상 상태이면, 단계 S204로 진행하여 캐리어(102)의 첫번 째 웨이퍼(W1)인지를 판별한다. 또 판별 결과, 캐리어(102)에 이벤트가 발생되었으면, 단계 S214로 진행하여 알람을 발생한다.
즉, 단계 S204에서 캐리어(102)의 첫번 째 웨이퍼(W1)이면, 이 수순은 단계 S206으로 진행하여 인덱스 로봇(112)으로 하여금 2 매의 웨이퍼(W1, W2)를 인출하도록 하고, 단계 S210에서 2 매의 웨이퍼(W1, W2)를 버퍼부(140) 즉, 제 1의 버퍼(142)로 이동시키고, 이어서 단계 S212에서 버퍼부(140) 즉, 제 1의 버퍼(142)에 2 매의 웨이퍼(W1, W2)를 저장한다.
또 단계 S204에서 캐리어(102)의 첫번 째 웨이퍼(W1)가 아니면, 이 수순은 단계 S208로 진행하여 인덱스 로봇(112)이 하나의 웨이퍼를 인출하도록 제어하고, 이어서 단계 S210으로 진행하여 버퍼부(140)로 웨이퍼를 이송한다.
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 도면;
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 로봇에서 카세트와 버퍼부 간의 웨이퍼 이송 상태를 나타내는 도면; 그리고
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 수순을 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 반도체 제조 설비 101 : 로드 포트
102 ~ 106 : 캐리어 110 : 인덱스
112 : 인덱스 로봇 112a : 상위 로봇
112b : 하위 로봇 114 : 구동축
120 ~ 130 : 공정 챔버 140 : 버퍼부
142 : 제 1의 버퍼 144 : 제 2의 버퍼
142a, 142b, 144a, 144b : 버퍼 공간 150 : 이동 통로
152 : 메인 이송 로봇 160 : 제어부

Claims (10)

  1. 반도체 제조 설비에 있어서:
    복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와;
    복수 개의 공정 챔버와;
    상기 캐리어로부터 인출한 웨이퍼 또는 상기 공정 챔버로부터 공정 처리된 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼부와;
    1 회에 복수 매의 웨이퍼를 이송 가능하고, 상기 캐리어와 상기 버퍼부 사이에 배치되어, 상기 캐리어와 상기 버퍼부 간에 웨이퍼를 이송하는 인덱스 로봇 및;
    상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 복수 매의 웨이퍼를 상기 버퍼부로 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼가 아니면, 하나의 웨이퍼를 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 버퍼부는;
    상기 캐리어로부터 이송되는 적어도 2 매의 웨이퍼가 저장되는 제 1의 버퍼와;
    상기 공정 챔버로부터 공정 처리된 적어도 2 매의 웨이퍼가 저장되는 제 2의 버퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  4. 제 4 항에 있어서,
    상기 인덱스 로봇은 적어도 2 개의 로봇암을 구비하고;
    상기 제어부는 상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송할 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 상기 제 1의 버퍼로 2 매의 웨이퍼를 이송하도록 상기 인덱스 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  5. 제 5 항에 있어서,
    상기 인덱스 로봇은 하나의 구동축에 2 개의 로봇암을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인덱스 로봇은 2 개의 구동축 각각에 로봇암이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 인덱스 로봇과 네트워크를 통해 연결되고, 상기 캐리어로부터 인출될 웨이퍼가 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하는 캐리어 상태 정보를 받아들이고, 상기 캐리어 상태 정보에 대응하여 상기 인텍스 로봇을 제어하는 클러스터 툴 컨트롤러(Cluster Tool Controller)로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  8. 복수 매의 웨이퍼가 탑재된 캐리어와, 복수 매의 웨이퍼가 이송 가능한 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 인덱서와, 복수 개의 공정 챔버들 및, 상기 인덱서와 상기 공정 챔버들 사이에 배치되어 복수 매의 웨이퍼가 임시로 저장되는 버퍼부를 포함하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법에 있어서:
    상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송될 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하고;
    판별 결과, 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼이면, 상기 캐리어로부터 복수 매의 웨이퍼를 인출하고; 이어서
    인출된 복수 매의 웨이퍼를 상기 버퍼부로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송 방법은;
    상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 웨이퍼를 이송하기 전에, 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼인지를 판별하기 위한 캐리어 상태 정보를 분석하는 것을 더 포함하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송 방법은;
    상기 캐리어로부터 상기 버퍼부로 이송될 웨이퍼가 상기 캐리어의 첫번 째 웨이퍼가 아니면, 하나의 웨이퍼를 인출하는 것을 더 포함하는 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 방법.
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134585A (ja) * 2000-10-24 2002-05-10 Hirata Corp ワーク搬送装置
JP2005520350A (ja) * 2000-12-01 2005-07-07 ウェーハマスターズ・インコーポレイテッド ウエハマッピング装置及び方法
KR100553685B1 (ko) * 2003-05-14 2006-02-24 삼성전자주식회사 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법
KR100737226B1 (ko) * 2007-03-30 2007-07-09 주식회사 아토 웨이퍼 이송 장치

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