CN1798979A - 电子部件处理装置用插件、托盘、及电子部件处理装置 - Google Patents

Abstract

插件(16′)具有插件主体(161′)、驱动板(162)、及止动件(169)；该插件主体(161′)具有IC收容部(19)；该驱动板(162)可上下自由移动地安装于插件主体(161′)；该止动件(169)可摆动地安装于插件主体(161′)，在下端部形成推压部(169f)。止动件(169)随着驱动板(162)的上下移动而摆动，当驱动板(162)移动到上侧时，止动件(169)的推压部(169f)伸出到IC收容部(19)，将收容于IC收容部(19)的IC器件(2)推压到IC收容部(19)的侧壁部。按照这样的插件(16′)，可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)内的晃动，使IC器件(2)的外部端子(2B)确实地接触于探针(51)，可减少接触错误、外部端子(2B)的异常变形、探针(51)的弯曲·折曲等的发生。

Description

电子部件处理装置用插件、托盘、及电子部件处理装置

技术领域

本发明涉及一种为了试验IC器件等电子部件可处理被试验电子部件的电子部件处理装置及其所使用的托盘和插件，特别是涉及可减少被试验电子部件的错误接触、外部端子的异常变形、接触部的破损等的发生的插件、托盘、及电子部件处理装置。

背景技术

在IC器件等电子部件的制造工序中，需要对最终制造的电子部件进行试验的试验装置。在这样的试验装置中，由被称为处理装置的电子部件处理装置将多个IC器件收容于托盘进行输送，使各IC器件与测试头进行电接触，在试验用主装置(测试器)进行试验。此时，用于试验的各IC器件在搭载于测试托盘的状态下被推压到测试头。然后，当试验结束时，由电子部件处理装置从测试头送出各IC器件，换载到与试验结果相应的托盘，从而分成合格品或不合格品这样的类别。

在上述测试托盘安装有例如32个或64个被称为插件的IC器件的搭载器具，IC器件收容于该插件，同时，不从插件跳出地由止动件(ラツチ)保持。

在这里，说明现有的插件的IC器件的保持方法。如图15所示那样，插件16P具有设有IC收容部19P的插件主体161P、罩住插件主体161P的驱动板162P、在插件主体161P可上下移动的驱动构件165P、及可随着驱动构件165P的上下移动而摆动的止动件164P。

在止动件164P的下端部，贯通有设于IC收容部19P的两侧的轴销166P，止动件164P可以该轴销166P为支点摆动。在止动件164P的前端部的IC收容部19P侧设有压片164Pa，在止动件164P的前端部的IC收容部19P相反侧，形成销167P可滑动地贯通的长孔164Pb。

驱动构件165P在其下端部保持上述销167P，由设于与插件主体161P之间的螺旋弹簧168P朝上方进行弹性赋能。

在这样的插件16P中，当处于无负荷状态时，如图15(a)所示那样，驱动板162P和驱动构件165P位于上侧，止动件164P的压片164Pa伸出(臨出すゐ)到IC收容部19P。

如图15(b)所示那样，如推压插件16P的驱动板162P，使驱动构件165P朝下侧移动，则销167P在止动件164P的长孔164Pb中朝下移动，与此相随，止动件164P朝打开的方向摆动，止动件164P的压片164Pa从IC收容部19P退避。

在该状态下将IC器件2收容于IC收容部19P后，解除驱动板162P的推压，则如图15(c)所示那样，驱动构件165P朝上侧移动，止动件164P朝关闭方向摆动，止动件164P的压片164Pa伸出到IC收容部19P。此时，止动件164P的压片164Pa挡在IC器件2的上面，为此，可防止IC器件2从IC收容部19P跳出。

可是，IC器件2的外形尺寸通常对各产品存在误差。因此，IC收容部19P为了确实地收容IC器件2，需要形成得比IC器件2的外形尺寸的最大值大。为此，在IC器件2的外形公差大，特别是IC器件2的外形尺寸小的器件收容于IC收容部19P内的场合，该IC器件2在IC收容部19P内的晃动变大，IC器件2的外部端子2B与设于测试头的探针51的误接触发生的可能性增大。另外，在探针51插到从IC器件2的外部端子2B的中心偏移的位置的场合，有时外部端子2B发生异常变形，或探针51弯曲或折曲。

这样的问题随着最近的IC器件2的小型化和外部端子2B的窄间距化而变得深刻。

在现有的插件16P中，止动件164P仅是挡在IC器件2的上面，没有对IC器件2进行定位的功能，所以，不能由止动件164P解决上述问题。

在日本专利3294978号公报中，公开了具有与上述现有的插件16P同样的作用的插件(IC载体)，但该插件也存在与上述现有的插件16P同样的问题。

发明内容

本发明就是鉴于这样的实际情况作出的，其目的在于提供一种可减少被试验电子部件的接触错误、外部端子的异常变形、接触部的破损等的发生的插件、托盘、及电子部件处理装置。

为了达到上述目的，第1，本发明提供一种插件，该插件收容用电子部件处理装置电连接于测试头的接触部的被试验电子部件；其特征在于：具有插件主体和推压构件；该插件主体形成用于收容被试验电子部件的电子部件收容部，同时，具有收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件的侧面可抵接的抵接部；该推压构件可将收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件推压到上述插件主体的抵接部(发明1)。

在上述插件(发明1)中，即使在误差使外形尺寸形成得较小的被试验电子部件被收容于电子部件收容部的场合，由于被试验电子部件由推压构件推压于电子部件收容部的抵接部，在电子部件收容部内不能晃动，所以，如为通常误差范围内的电子部件(从抵接于抵接部的电子部件侧面到外部端子的尺寸没有大在误差的电子部件)，则可使其外部端子与测试头的接触部确实地接触。因此，可减少电子部件的外部端子与接触部的位置偏移导致的接触错误、接触部插到从外部端子的中心偏移的位置导致的外部端子的异常变形、接触部的破损等的发生。

在上述发明(发明1)中，上述推压构件最好在被试验电子部件进入到上述电子部件收容部时从上述电子部件收容部退避，在被试验电子部件收容到上述电子部件收容部后伸出到上述电子部件收容部(发明2)。通过这样构成，可将被试验电子部件顺利地导入·收容于电子部件收容部。

在上述发明(发明2)中，上述插件也可还具有可上下自由移动地安装于上述插件主体的驱动体，上述推压构件可摆动地安装于上述插件主体，随着上述驱动体的下方移动或上方移动，从上述电子部件收容部退避或伸出到上述电子部件收容部地摆动(发明3)。而且，在后述的实施方式中，驱动板与这里所说的驱动体相当，但本发明不限于此。

在上述发明(发明3)中，上述推压构件也可具有摆动臂部、主体部、及推压部；该摆动臂部具有成为摆动支点的摆动轴和上述驱动体抵接的驱动体抵接部；该主体部连接于夹着上述摆动轴处于上述驱动体接触部的相反侧的上述摆动臂部，延伸出到上述电子部件收容部；该推压部设于上述主体部，接触于收容在上述电子部件收容部的被试验电子部件，将被试验电子部件推压到上述插件主体的抵接部(发明4)。

在这样的推压构件中，当抵接于驱动体的驱动体抵接部随驱动体的上下移动而连动地上下移动时，摆动臂部以摆动轴为摆动支点摆动，与此相随，设于主体部的推压部从电子部件收容部退避，或者伸出到电子部件收容部，将被试验电子部件推压到插件主体的抵接部。

具有这样的构成的推压构件和驱动体可由低成本制造。但是，本发明的插件不限于该构成。

另外，在上述发明(发明2)中，也可这样构成，即，上述插件还具有可上下自由移动地安装于上述插件主体的驱动体，上述推压构件可朝平面方向平行移动地安装于上述插件主体，随着上述驱动体的下方移动或上方移动，从上述电子部件收容部退避或伸出到上述电子部件收容部地平行移动(发明5)。

在上述发明(发明5)中，也可在上述推压构件上，直到下方地形成逐渐接近上述电子部件收容部的长孔，在上述驱动体设有可滑动地插入上述推压构件的长孔的销(发明6)。

在这样的推压构件中，当驱动体朝下方移动时，销一边在推压构件的长孔滑动一边朝下方移动，由此使推压构件从电子部件收容部退避地平行移动。另外，当驱动体朝上方移动时，销一边在推压构件的长孔滑动一边朝上方移动，由此使推压构件伸出到电子部件收容部地平行移动。

具有这样的构成的推压构件和驱动体可由低成本制造。但是，本发明的插件不限于该构成。

在上述发明(发明3～6)中，最好在上述插件主体设置弹性体，该弹性体朝使上述推压构件伸出到上述电子部件收容部的方向对上述推压构件赋能(发明7)。当这样构成时，推压构件伸出到电子部件收容部的方向的动作由弹性体控制，推压构件从电子部件收容部退避的方向的动作可由驱动体控制。

作为弹性体，除了螺旋弹簧、扭簧、板簧等弹簧外，可例示出橡胶、热塑性高弹体、泡沫塑料等的成型体、或密闭的液体或气体等。

在上述发明(发明1～7)中，上述推压构件也可具有可将收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件的上面压紧的电子部件压紧部(发明8)。具有该电子部件压紧部的推压构件还可防止收容于电子部件收容部的被试验电子部件从电子部件收容部跳出。

在上述发明(发明1～8)中，上述推压构件可设在上述插件主体的上述电子部件收容部的一边(发明9)，也可设于邻接的两边(发明10)。本说明书中所说的“边”不意味着线段，而是意味着该边近旁的空间的部分。

在上述发明(发明9、10)中，也可在上述插件主体的上述电子部件收容部的与上述推压构件相对的边设置电子部件压紧构件，该电子部件压紧构件在将被试验电子部件导入至上述电子部件收容部时，从上述电子部件收容部退避，在被试验电子部件收容于上述电子部件收容部后，伸出到上述电子部件收容部，可压紧被试验电子部件的上面(发明11)。当设置有这样的电子部件压紧构件时，可防止收容于电子部件收容部的被试验电子部件从电子部件收容部跳出。

第2，本发明(发明12)提供一种托盘，该托盘将被试验电子部件输送到连接于电子部件处理装置的测试头的接触部；其特征在于：具有上述插件(发明1～11)。插件通常可装拆地安装于托盘，但本发明不限于此，例如托盘与插件也可一体化。

第3，本发明(发明13)提供一种电子部件处理装置，该电子部件处理装置为了进行电子部件的试验，处理被试验电子部件，同时，可使被试验电子部件的端子电接触于测试头的接触部；其特征在于：具有上述插件(发明1～11)。

第4，本发明(发明14)提供一种电子部件处理装置，该电子部件处理装置为了进行电子部件的试验，处理被试验电子部件，同时，可使被试验电子部件的端子电接触于测试头的接触部；其特征在于：具有上述托盘(发明12)。

附图说明

图1为包含本发明一实施方式的处理装置的IC器件试验装置的整体侧面图。

图2为图1所示处理装置的透视图。

图3为示出被试验IC器件的处理方法的托盘的流程图。

图4为示出该处理装置的IC存放器的结构的透视图。

图5为示出在该处理装置中使用的用户托盘的透视图。

图6为该处理装置的测试室内的主要部分截面图。

图7为示出在该处理装置中使用的测试托盘的局部分解透视图。

图8为在该处理装置中使用的插件的分解透视图。

图9(a)、(b)为在该处理装置中使用的插件的平面图和正面图。

图10(a)～(c)为说明在该处理装置中使用的插件的动作的截面图(图9(a)的A-A截面图和B-B截面图)。

图11(a)为在该处理装置中使用的推进构件、插件、插座导向件、及插座的正面图或截面图，(b)为IC器件的外部端子和探针的放大图。

图12为本发明另一实施方式的插件的分解透视图。

图13(a)、(b)为该插件的平面图和正面图。

图14(a)～(c)为说明该插件的动作的截面图(图13(a)的B-B截面图)。

图15(a)～(c)为说明现有的插件的动作的截面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施方式。

首先，说明具有本实施方式的电子部件处理装置(以下称“处理装置”)的IC器件试验装置的整体构成。如图1所示那样，IC器件试验装置10具有处理装置1、测试头5、及试验用主装置6。处理装置1将应试验的IC器件(电子部件的一例)依次输送到设于测试头5的插座，根据测试结果对试验结束后的IC器件进行分类，存放到预定的托盘。在本实施方式中，对CSP类型的IC器件进行试验。

设于测试头5的插座通过电缆7电连接于试验用主装置6，通过电缆7将可装拆地安装于插座的IC器件连接于试验用主装置6，根据来自试验用主装置6的试验用电信号对IC器件进行测试。

在处理装置1的下部内装有主要控制处理装置1的控制装置，在一部分设置空间部分8。在该空间部分8可自由交换地配置测试头5，可通过形成于处理装置1的贯通孔将IC器件安装于测试头5上的插座。

该处理装置1为用于在比常温高的温度状态(高温)或比常温低的温度状态(低温)下对作为应试验的电子部件的IC器件进行试验的装置，处理装置1如图2和图3所示那样，具有由恒温槽101、测试室102、及除热槽103构成的腔室100。图1所示测试头5的上部如图6所示那样插入到测试室102的内部，在该处进行IC器件2的试验。

图3为用于理解本实施方式的处理装置的试验用IC器件的处理方法的图，存在平面地示出实际上沿上下方向排列地配置的构件的部分。因此，其机械的(三维的)结构主要可参照图2理解。

如图2和图3所示那样，本实施方式的处理装置1由IC收容部200、装载部300、腔室部100、及卸载部400构成；该IC收容部200收容将要进行试验的IC器件，并分类地收容试验完毕的IC器件；该装载部300将从IC收容部200送来的被试验IC器件送入到腔室部100；该腔室部100包含测试头；该卸载部400取出由腔室部100进行了试验的试验完毕的IC器件进行分类。在处理装置1的内部，IC器件收容于测试托盘TST(参照图7)进行输送。

设置到处理装置1之前的IC器件在图5所示用户托盘KST内收容多个，在该状态下，供给到图2和图3所示处理装置1的IC收容部200，然后，从用户托盘KST将IC器件2换载到在处理装置1内输送的测试托盘TST。在处理装置1的内部，如图3所示那样，IC器件2在载置于测试托盘TST的状态下移动，被施加高温或低温的温度应力，试验(检查)是否适当地动作，相应于该试验结果进行分类。下面，个别地详细说明处理装置1的内部。

第1，说明与IC收容部200相关的部分。

如图2所示那样，在IC收容部200设置收容试验前的IC器件的试验前IC存放器201和收容相应于试验的结果分类的IC器件的试验完毕IC存放器202。

这些试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202如图4所示那样，具有框状的托盘支架203和从该托盘支架203的下部侵入、可朝上部升降的升降机204。在托盘支架203重叠多个地支承用户托盘KST仅该重叠的用户托盘KST由升降机204上下移动。本实施方式的用户托盘KST如图5所示那样具有10行×6列的IC器件收容部。

在图2所示试验前IC存放器201中，叠层地保持收容了将要进行试验的IC器件的用户托盘KST。另外，在试验完毕IC存放器202，叠层地保持收容了结束试验后被分类的IC器件的用户托盘KST。

这些试验前IC存放器201与试验完毕IC存放器202具有大体相同的结构，所以，可将试验前IC存放器201的一部分用作试验完毕IC存放器202，反过来也可以。因此，试验前IC存放器201的数量和试验完毕IC存放器202的数量可根据需要容易地改变。

如图2和图3所示那样，在本实施方式中，作为试验前IC存放器201，设有2个存放器STK-B。在存放器STK-B的附近，作为试验完毕IC存放器202，设有2个送往卸载部400的空存放器STK-E。另外，在其附近，作为试验完毕IC存放器202，设有8个存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，可相应于试验结果分成最大8个分类地收容。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也可分成动作速度为高速的合格品、中速的合格品、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再试验的不合格品等。

第2，说明装载部300的相关部分。

如图2所示那样，在装载部300的装置基板105，开设有3对用于使用户托盘KST来到装置基板105的上面地配置的成对窗部306、306。在各窗部306的下侧，设有用于使用户托盘KST升降的托盘设置升降机(图中未示出)。另外，如图2所示那样，在IC收容部200与装置基板105间，设有可朝X轴方向往复移动的托盘移送臂205。

图4所示试验前IC存放器201的升降机204使收容于托盘支架203的用户托盘KST上升。托盘移送臂205从上升了的升降机204接受用户托盘KST，朝X轴方向移动，将该用户托盘KST转交到预定的托盘设置升降机。托盘设置升降机使接收到的用户托盘KST上升，伸出到装载部300的窗部306。

然后，在该装载部300，由X-Y输送装置304将装入到用户托盘KST的被试验IC器件一时移送到精确定位机构(preciser)305，在这里，修正被试验IC器件的相互的位置，然后，再次使用X-Y输送装置304将移送到该精确定位机构305的被试验IC器件换载到停止于装载部300的测试托盘TST。

从用户托盘KST将被试验IC器件换载到测试托盘TST的X-Y输送装置304如图2所示那样，具有架设于装置基板105上部的2根导轨301、可沿该2根导轨310在测试托盘TST与用户托盘KST之间往复移动(设该方向为Y方向)的可动臂302、及由该可动臂302支承并可沿可动臂302朝X方向移动的可动头303。

在该X-Y输送装置304的可动头303朝下安装有吸附垫，该吸附垫一边吸引空气一边移动，从而从用户托盘KST吸附被试验IC器件，将该被试验IC器件换载到测试托盘TST。这样的吸附垫相对可动头303例如安装了8根左右，每次可将8个被试验IC器件换载到测试托盘TST。

第3，说明与腔室部100相关的部分。

上述测试托盘TST在由装载部300装入被试验IC器件后送入到腔室部100，在搭载于该测试托盘TST的状态下对各被试验IC器件进行测试。

如图2和图3所示那样，腔室部100包括恒温槽101、测试室102、及除热槽103；该恒温槽101对装入到测试托盘TST的被试验IC器件施加目的高温或低温的热应力；该测试室102将在该恒温槽101中施加了热应力的状态的被试验IC器件安装于测试头上的插座；该除热槽103从由测试室102进行试验后的被试验IC器件除去施加的热应力。

在除热槽103中，当已由恒温槽101施加了高温时，通过送风对被试验IC器件进行冷却，使其返回到室温，当由恒温槽101施加了低温之时，用温风或加热器等对被试验IC器件进行加热，将其返回到不结露的程度的温度。然后，将该除热后的被试验IC器件送出到卸载部400。

如图2所示那样，腔室部100的恒温槽101和除热槽103突出到测试室102上方地配置。另外，在恒温槽101如图3示意地示出的那样，设有垂直输送装置，在测试室102变空之前的期间，多个测试托盘TST边支承于该垂直输送装置边等候。主要在该等候过程中，对被试验IC器件施加高温或低温的热应力。

如图6所示那样，在测试室102的中央下部配置测试头5，将测试托盘TST运到测试头5之上。在该处，使由图7所示测试托盘TST保持的所有IC器件2依次电接触于测试头5，对测试托盘TST内的所有IC器件2进行试验。另一方面，结束了试验的测试托盘TST由除热槽103除热，将IC器件2的温度返回到室温后，排出到图2和图3所示卸载部400。

另外，如图2所示那样，在恒温槽101和除热槽103的上部，分别形成用于从装置基板105送入测试托盘TST的入口用开口部和用于将测试托盘TST送出到装置基板105的出口用开口部。在装置基板105安装有用于从这些开口部装入和取出测试托盘TST的测试托盘输送装置108。这些输送装置108例如由回转辊等构成。由设于该装置基板105上的测试托盘输送装置108，将从除热槽103排出的测试托盘TST输送到卸载部400。

图7为示出在本实施方式中使用的测试托盘TST的结构的分解透视图。该测试托盘TST具有矩形构架12，在该构架12平行而且等间隔地设有多个横条13。在这些横条13的两侧和与这些横条13平行的构架12的边12a的内侧，分别在纵向等间隔地突出形成多个安装片14。由设于这些横条13间和横条13与边12a之间的多个安装片14中的相向的2个安装片14，构成各插件收容部15。

在各插件收容部15分别收容1个的插件16，该插件16使用固定件17按浮动状态安装于2个安装片14。在本实施方式中，插件16在1个测试托盘TST安装4×16个。即，本实施方式的测试托盘TST具有4行×16列的IC器件收容部。通过在该插件16收容被试验IC器件2，从而将被试验IC器件2装入到测试托盘TST。

插件16如图8～图11所示那样，具有插件主体161和覆盖插件主体161的驱动板162。在插件主体161的中央部，形成收容被试验IC器件2的平面观看时呈大致矩形的IC收容部19。另外，在插件主体161的两端中央部，形成由推进构件30的导向销32插入的导向孔20，在插件主体161的两端角部，形成测试托盘TST在安装片14的安装用孔21和收容朝上方对驱动板162赋能的驱动板用螺旋弹簧163的弹簧收容孔22。

IC收容部19由形成于插件主体161的4个侧壁部191、191′、192、192′围成。插件主体161的IC收容部19的下侧露出收容于IC收容部19的IC器件2的外部端子2B地开口，在其开口部的周围设置支承IC器件2的凸缘部193。

在插件主体161中，在IC收容部19周围的相互相对的二侧壁部(导向孔20近旁的二侧壁部)191、191′形成凹部161b、161c。另外，在插件主体161中，在由IC收容部19的上述二侧壁部191、191′夹住的一方的侧壁部192形成凹部161d，在凹部161d的两侧还形成狭槽161e、161e。

围住IC收容部19的侧壁部中的、上述侧壁部191的下端部和与上述侧壁部192相对的侧壁部192′的下端部成为收容于IC收容部19的IC器件2的侧面抵接的抵接部194、195。

在形成于插件主体161的凹部161b收容止动件164和驱动构件165，在凹部161c收容推压构件166和驱动构件165′。另外，在形成于插件主体161的凹部161d收容推压构件166′，在各狭槽161e、161e收容驱动构件167、167和连接该2个驱动构件167的轴166f。

如图9(b)所示那样，在插件主体161的凹部161b的下部两侧形成通过凹部161b连通的2个贯通孔161f，后述的轴销164d的两端部配合于该贯通孔161f。另外，在插件主体161的凹部161c的两侧形成用于收容后述的2个销166d、166d的两端部的槽(图中未示出)，在凹部161d的两侧形成收容后述的2根销166d、166d的两端部的槽161g、161g。

本实施方式的止动件164在侧面视图中具有大致T字形的形状。在止动件164的下端部形成贯通孔164a，在该贯通孔164a贯通与设于凹部161b的下部两侧的贯通孔配合的轴销164d。止动件164可以该轴销164d为支点摆动。止动件164的IC收容部19侧的端部成为可压紧收容于IC收容部19的IC器件2的上面的压紧部(抑え部)164c，在止动件164的IC收容部19相反侧的端部形成销164e可滑动地贯通的长孔164b。

本实施方式的推压构件166、166′在从侧面观看时具有大致三角形的形状。在推压构件166、166′的下边部沿水平方向形成2根销166d、166d可滑动地贯通的长孔166a，在推压构件166的IC收容部19侧的斜边部，沿斜边即直到下方以逐渐接近IC收容部19的方式形成销166e或轴166f可滑动地贯通的长孔166b。该推压构件166、166′的IC收容部19侧的端部接触在收容于IC收容部19的IC器件2的侧面，成为将该IC器件2推压到侧壁部191的抵接部194或侧壁部192′的抵接部195的推压部166c。

驱动构件165、165′在水平截面视图中大致为匚字状地具有2个侧壁部165a，在这些侧壁部165a间形成使得止动件164可摆动或推压构件166可平行移动地收容的空隙。在各侧壁部165a的内侧下部形成可收容销164e或销166e的两端部的的凹部165b。

本实施方式的驱动构件167具有大致板状的形状。在驱动构件167的上部形成朝与另一方的驱动构件167离开的方向突出的突部167a。在驱动构件167的下部形成可收容轴166f的端部的凹部167b。

在止动件164中形成长孔164b的部分可在销164e贯通于该长孔164b的状态下收容于驱动构件165的2个侧壁部165a间的空隙，销164e的两端部收容于各侧壁部165a的凹部。止动件164和驱动构件165在该状态下收容于插件主体161的凹部161b，但此时在驱动构件165的下侧介入有朝上方对驱动构件165进行弹簧赋能的螺旋弹簧168。另外，贯通插件主体161的贯通孔161f和止动件164的轴孔164a地将轴销164d插入到其中。

在推压构件166中形成长孔166b的部分可在销166e贯通于该长孔166b的状态下收容于驱动构件165′的2个侧壁部165a间的空隙，销166e的两端部收容于各侧壁部165a的凹部。另外，2根销166d、166d贯通于推压构件166的长孔166a。推压构件166和驱动构件165在该状态下收容于插件主体161的凹部161c，2根的销166d、166d收容在形成于凹部161c两侧的槽(图中未示出)，但此时在驱动构件165′的下侧介入有朝上方对驱动构件165′进行弹簧赋能的螺旋弹簧168。

在推压构件166′的长孔166b贯通轴166f，轴166f的两端部分别收容于驱动构件167的凹部167b。另外，在推压构件166′的长孔166a贯通2根销166d、166d。推压构件166和驱动构件167、167分别在该状态下收容于插件主体161的凹部161d和狭槽161e、161e，2根的销166d、166d收容在形成于凹部161d两侧的槽161g、161g，但此时在各驱动构件167的突部167a的下侧介入有朝上方对驱动构件167赋能的螺旋弹簧168。

驱动板162在由收容于插件主体161的弹性收容孔22的螺旋弹簧163朝上方进行弹簧赋能的状态下安装于插件主体161(参照图8)，通过形成于驱动板162的凸部162a与形成于插件主体161的凹部161a的接合，从而规定驱动板162的上限的位置。这样，驱动板162相对插件主体161弹性地接近和离开。

如图10所示那样，驱动构件165、165′和驱动构件167、167由该驱动板162推压，但可由螺旋弹簧168弹性地上下移动。

当驱动构件165上下移动时，安装于驱动构件165的销164e在止动件164的长孔164b滑动，与此连动，止动件164以轴销164d为摆动支点摆动。即，当驱动构件165朝上侧移动时，销164e在止动件164的长孔164b中朝上移动，与此相随，止动件164摆动，从凹部161b伸出到IC收容部19(图10(a))。另一方面，当驱动构件165朝下侧移动时，销164e在止动件164的长孔164b朝下移动，与此相随，止动件164摆动，从IC收容部19退避到凹部161c(图10(b))。止动件164伸出到IC收容部19时，止动件164的压紧部164c可压紧收容于IC收容部19的IC器件2的上面(图10(c))。

另外，当驱动构件165′上下移动时，安装于驱动构件165′的销166e在推压构件166的长孔166b中滑动，与其连动，推压构件166在长孔166a中由销166d、166d支承着朝水平方向平行移动。即，当驱动构件165朝上侧移动时，销166e在推压构件166的长孔166b朝上移动，与此相随，推压构件166平行移动，从凹部161c伸出到IC收容部19(图10(a))。另一方面，当驱动构件165朝下侧移动时，销166e在推压构件166的长孔166b中朝下移动，与此相随，推压构件166平行地移动，从IC收容部19退避到凹部161c(图10(b))。当推压构件166伸出到IC收容部19时，推压构件166的推压部166c接触在收容于IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部191的抵接部194(图10(c))。

另外，当驱动构件167、167上下移动时，安装于驱动构件167、167的轴166f在推压构件166′的长孔166b中滑动，与此连动，推压构件166′在长孔166a中由销166d、166d支承着朝水平方向平行移动。即，当驱动构件167、167朝上侧移动时，轴166f在推压构件166′的长孔166b朝上移动，与此相随，推压构件166′平行移动，从凹部161d伸出到IC收容部19(图10(a))。另一方面，当驱动构件167、167朝下侧移动时，轴166f在推压构件166的长孔166b朝下移动，与此相随，推压构件166′平行移动，从IC收容部19退避到凹部161d(图10(b))。推压构件166′伸出到IC收容部19时，推压构件166′的推压部166c接触于收容在IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部192′的抵接部195(图10(c))。

在测试头5上配置具有图11(a)所示那样的探针51的插座50。探针51按与IC器件2的外部端子2B对应的数量和间距设置，由弹簧朝上方向进行弹簧赋能。在插座50形成插座基准孔501。

在插座50的周围，固定图11(a)所示那样的插座导向件40。在插座导向件40的下侧，形成与插座50的插座基准孔501配合的定位销401和与形成于测试头5(插座板)的孔配合的定位销411。另外，在插座导向件40的上侧设置导向套41和限位部42；该导向套41插入形成于推进构件30的2个导向销32，用于在与该2个导向销32之间进行定位；该限位部42与形成于推进构件30的2个限位销33抵接。

如图6和图11(a)所示那样，在测试头5的上侧，设有与插座50的数量对应的推进构件30。在推进构件30的下侧中央朝下方设有用于推压被试验IC器件2的推压子31，在推进构件30的下侧两端部设有插入到插件16的导向孔20和插座导向件40的导向套41的导向销32。另外，在推压子31与导向销32之间设有限位销33，该限位销33当推进构件30由Z轴驱动装置70使其下降移动时可抵接于插座导向件40的限位部42，规定下限。

如图6所示那样，各推进构件30固定于适配器62的下端，各适配器62弹性保持于配合板60。配合板60位于测试头5上部而且可在推进构件30与插座50之间插入测试托盘TST地安装。保持于该配合板60的推进构件30可相对测试头5或Z轴驱动装置70的驱动板(驱动体)72朝Z轴方向自由移动。测试托盘TST在图6中从垂直于纸面的方向(X轴)输送到推进构件30与插座50之间。作为在腔室部100内部的测试托盘TST的输送单元，使用输送用辊等。当进行测试托盘TST的输送移动时，Z轴驱动装置70的驱动板沿Z轴方向上升，在推进构件30与插座50之间形成测试托盘TST可插入的足够的间隙。

如图6所示那样，在驱动板72的下面固定有推压部74，可推压保持于配合板60的适配器62的上面。在驱动板72固定有驱动轴78，在驱动轴78连接电动机等驱动源(图中未示出)，使驱动轴78沿Z轴方向上下移动，可推压适配器62。

配合板60对应于应试验的IC器件2的形状或测试头5的插座数量(同时测定的IC器件2的数量)等，与适配器62和推进构件30一起，成为可自由交换的结构。通过这样自由交换配合板60，从而可使Z轴驱动装置70成为通用的装置。

在本实施方式中，对于如上述那样构成的腔室部100，如图6所示那样，在构成测试室102的密闭的壳体80的内部安装有温度调节用送风装置90。温度调节用送风装置90具有风扇92和热交换部94，由风扇92吸入壳体内部的空气，通过热交换部94排出到壳体80的内部使其循环，从而使壳体80的内部成为预定的温度条件(高温或低温)。

温度调节用送风装置90的热交换部94在使壳体内部为高温的场合，由加热介质流通的散热用热交换器或电热加热器等构成，可为了使壳体内部维持在例如室温～160℃左右的高温提供足够的热量。另外，在使壳体内部为低温的场合，热交换部94由液氮等制冷剂循环的吸热用热交换器等构成，可为了将壳体内部维持在例如-60℃～室温左右的低温而吸收足够的热量。壳体80的内部温度例如由温度传感器82检测，将壳体80的内部维持在预定温度地控制风扇92的风量和热交换部94的热量等。

通过温度调节用送风装置90的热交换部94发生的温风或冷风(空气)沿Y轴方向在壳体80的上部流动，沿与温度调节用送风装置90相反的一侧的壳体侧壁下降，通过配合板60与测试头5之间的间隙，返回到装置90，在壳体内部循环。

第4，说明与卸载部400相关的部分。

在图2和图3所示卸载部400，也设有与设于装载部300的X-Y输送装置304相同结构的X-Y输送装置404、404，由该X-Y输送装置404、404从送出到卸载部400的测试托盘TST将试验完毕的IC器件换载到用户托盘KST。

如图2所示那样，在卸载部400的装置基板105，开设有2对的成对窗部406、406，该成对窗部406、406用于使送到该卸载部400的用户托盘KST来到装置基板105上面地配置。在各窗部406的下侧，设有用于使用户托盘KST升降的托盘设置升降机(图中未示出)。

托盘设置升降机对换载了试验完毕的被试验IC器件而变成满载的用户托盘KST(满载托盘)进行装载并使其下降。图2所示托盘移送臂205从下降后的托盘设置升降机接受满载托盘，沿X轴方向移动，将该满载托盘转交到预定的试验完毕IC存放器202的升降机204(参照图4)。这样，满载托盘被收容到试验完毕IC存放器202。

下面，说明在上述IC器件试验装置10中将IC器件2收容于插件16的方法和对IC器件2进行试验的方法。

在处理装置1的装载部300中，搭载于用户托盘KST的被试验IC器件2由安装于X-Y输送装置304的可动头303的吸附垫吸附，输送到安装于测试托盘TST的插件16的IC收容部19上。该状态(无负荷状态)的插件16由图10(a)示出。

然后，在吸附垫之前，围绕吸附垫设置的定位装置(图中未示出)下降，朝下方压下罩住插件16的驱动板162，使其接近·接触插件主体161。

驱动板162推压驱动构件165、165′和驱动构件167、167，从而使驱动构件165、165′和驱动构件167、167朝下侧移动。

如图10(b)所示那样，当驱动构件165朝下侧移动时，止动件164以轴销164d为支点摆动，从IC收容部19退避，当驱动构件165′朝下侧移动时，推压构件166由销166e和销166d、166d支承着朝水平方向平行移动，从IC收容部19退避，当驱动构件167、167朝下侧移动时，推压构件166′由轴166f和销166d、166d支承着朝水平方向平行移动，从IC收容部19退避。

一旦止动件164和推压构件166、166′从IC收容部19退避，则吸附了IC器件2的吸附垫下降，将IC器件2载置于IC收容部19，同时，停止对IC器件2的吸附。这样，一旦IC器件2收容到插件16的IC收容部19，则吸附垫和定位装置上升。

当定位装置上升时，由驱动板用螺旋弹簧163进行了弹簧赋能的驱动板162从插件主体161离开，与其相随，由螺旋弹簧168进行了弹簧赋能的驱动构件165、165′和驱动构件167、167朝上侧移动。

如图10(c)所示那样，当驱动构件165朝上侧移动时，止动件164以轴销164d为支点摆动，伸出到IC收容部19。此时，止动件164的压紧部164c挡在IC器件2的上面，所以，当对搭载了IC器件2的测试托盘TST进行输送时，可防止IC器件2从IC收容部19跳出。

如图10(c)所示那样，当驱动构件165′朝上侧移动时，推压构件166由销166e和销166d、166d支承着朝水平方向平行移动，伸出到IC收容部19。此时，推压构件166的推压部166c接触于收容在IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部191的抵接部194。

如图10(c)所示那样，当驱动构件167、167朝上侧移动时，推压构件166′由轴166f和销166d、166d支承着朝水平方向平行移动，伸出到IC收容部19。此时，推压构件166′的推压部166c接触于收容在IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部192′的抵接部195。

IC器件2在收容于插件16的IC收容部19的状态下由恒温槽101加热到预定的设定温度后，输送到测试室102内。

如图6所示那样，当搭载了IC器件2的测试托盘TST在测试头5上停止时，Z轴驱动装置70驱动，固定于驱动板72的推压部74通过适配器62推压推进构件30使其下降。这样，推进构件30的导向销32插入到插件主体161的导向孔20，进行推进构件30、插件16及插座50的定位。然后，推进构件30的推压子31将IC器件2的封装主体推压到插座50侧，结果，IC器件2的外部端子2B连接于插座50的探针51。

在该状态下，从试验用主装置6通过插座50的探针51将试验用电信号发送到被试验IC器件2进行试验。

在这里，即使在误差使外形尺寸形成得较小的IC器件2收容于IC收容部19内的场合，IC器件2被推压到IC收容部19的侧壁部191的抵接部194和侧壁部192′的抵接部195，在IC收容部9内不晃动，所以，如为通常误差范围内的IC器件2(从抵接于抵接部194的器件侧面和抵接于抵接部195的器件侧面到外部端子2B的尺寸没有过大的误差的IC器件2)，则可确实地使其外部端子2B与探针51接触。因此，可减少由IC器件2的外部端子2B与探针51的位置偏移导致的接触错误、探针51插到从外部端子2B的中心偏移的位置而导致的外部端子2B的异常变形、探针51的弯曲·折曲等的发生。特别是在从一侧面或邻接的二侧面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通过使与这些侧面相对的侧面抵接于IC收容部19的侧壁部191的抵接部194或侧壁部192′的抵接部195，从而可有效地减少接触错误、外部端子2B的异常变形、探针51的弯曲·折曲等的发生。

下面参照图11详细进行说明。图11(b)所示IC器件2的外部端子2B与探针51的位置的误差Δz用以下式子表示。

$\mathrm{\Δz}=\sqrt{\mathrm{}}(\mathrm{\Δ}{a}^2+\mathrm{\Δ}{b}^2+\mathrm{\Δ}{c}^2+\mathrm{\Δ}{d}^2+\mathrm{\Δ}{e}^2+\mathrm{\Δ}{f}^2+\mathrm{\Δ}{g}^2+\mathrm{\Δ}{h}^2+\mathrm{\Δ}{i}^2)$

Δa：从器件侧面到外部端子2B的误差量

Δb：IC收容部19内的IC器件2的误差量

Δc：从IC收容部19中心到导向孔20的误差量

Δd：插件16与插座导向件40的误差量

Δe：从插座导向件40中心到定位销411的误差量

Δf：从插座导向件40到定位销401的误差量

Δg：插座导向件40与插座50的误差量

Δh：从插座基准孔501到探针用孔的误差量

Δi：探针的倾斜量

(以上，参照图11(a))

Δb在误差要素中所占的比例最大，但按照本实施方式，将IC器件2推压到IC收容部19的抵接部194、195，可使Δb为0，结果，可减小IC器件2的外部端子2B与探针51的位置的误差Δz的值。

以上说明的实施方式用于使得容易理解本发明，不用于限定本发明。因此，上述实施方式公开的各要素也包含属于本发明的技术范围的所有设计变更和等同物。

例如，也可省略设于上述插件16的推压构件166′和驱动构件167、167或推压构件166和驱动构件165′。

另外，上述插件16也可置换成图12～图14所示那样的插件16′。

插件16′如图12～图14所地那样，具有插件主体161′和覆盖插件主体161′的驱动板162。在插件主体161′，与上述插件16的插件主体161同样，形成IC收容部19、导向孔20、安装用孔21、及弹簧收容孔22。

另外，在IC收容部19与各导向孔20之间，形成收容后述的止动件169、169′的摆动轴169b的槽161h、161h和收容用于对止动件169、169′进行弹性赋能的螺旋弹簧168、168的凹部161i、161i。

在插件主体161′中，在围住IC收容部19的侧壁部中的平行于插件主体161′的纵向的二侧壁部192、192′，形成凹部161d、161d′。单方的侧壁部192′的下端部成为收容于IC收容部19的IC器件2的侧面抵接的抵接部195。

在形成于插件主体161′的凹部161d收容止动件169的中央部，在凹部161d′收容止动件169′的中央部。

止动件169具有2个摆动臂部169a、169a和主体部169d；该2个摆动臂部169a、169a在插件主体161′的上部相互平行地设置于IC收容部19与各导向孔20之间；该主体部169d相互连接各摆动臂部169a、169a的一端部(IC收容部19的侧壁部192侧的端部)，在中央部下垂到IC收容部19的下部。

在各摆动臂部169a的中央部的外侧形成成为摆动支点的摆动轴169b，各摆动臂部169a的另一端部(与主体部169d连续的端部相反的一侧的端部)的上侧成为驱动板162的下面抵接的抵接部169c。

在主体部169d的下垂部的IC收容部19侧形成可压紧收容于IC收容部19的IC器件2的上面的压紧部169e，在主体部169d的下垂部的下侧形成推压部169f，该推压部169f接触在收容于IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部192′的抵接部195。

另一方面，止动件169′除了未形成推压部169f以外，具有与上述止动件169相同的结构。

止动件169和止动件169′的摆动轴169b分别收容于形成在插件主体161′的槽161h，止动件169和止动件169′的主体部169d下垂部收容于凹部161d和凹部161d′，此时，在止动件169和止动件169′的摆动臂部169a的抵接部169c下侧介入收容于插件主体161′的凹部161i的螺旋弹簧168，该螺旋弹簧168朝上方对止动件169和止动件169′的摆动臂部169a的抵接部169c进行弹簧赋能。

如图14所示那样，驱动板162可由螺旋弹簧163弹性地上下移动，当驱动板162上下移动时，与此连动，止动件169和止动件169′以摆动轴169b为摆动支点摆动。

在这样的插件16′中，在无负荷状态下，如图14(a)所示那样，驱动板162位于上侧，止动件169的压紧部169e和推压部169f及止动件169′的压紧部169e伸出到IC收容部19。

如图14(b)所示那样，当插件16′的驱动板162朝下侧移动时，止动件169和止动件169′的摆动臂部169a的抵接部169c被推压于驱动板162的下面，朝下方移动。与此相随，摆动臂部169a以摆动轴169b为摆动支点摆动，形成于主体部169d下垂部的IC收容部19侧的压紧部169e从IC收容部19退避。关于止动件169，推压部169f也与压紧部169e一起从IC收容部19退避。IC器件2在该状态下收容于IC收容部19。

如图14(c)所示那样，当插件16′的驱动板162朝上侧移动时，止动件169和止动件169′的摆动臂部169a的抵接部169c由螺旋弹簧168进行弹簧赋能，朝上侧移动。与此相随，摆动臂部169a以摆动轴169b为摆动支点摆动，形成于主体部169d的下垂部的IC收容部19侧的压紧部169e伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的压紧部169e可压紧收容于IC收容部19的IC器件2的上面。

关于止动件169，与压紧部169e一起，推压部169f也伸出到IC收容部19。伸出到IC收容部19的推压部169f接触于收容在IC收容部19的IC器件2的侧面，将该IC器件2推压到侧壁部192′的抵接部195。

在以上说明的插件16′中，即使在误差使外形尺寸形成得较小的IC器件2被收容于IC收容部19内的场合，IC器件2被推压到IC收容部19的侧壁部192′的抵接部195，在IC收容部19内不晃动，所以，如为通常误差范围内的IC器件2(从抵接于抵接部195的器件侧面到外部端子2B的尺寸没有过大的误差的IC器件2)，则可确实地使其外部端子2B与探针51接触。因此，可减少IC器件2的外部端子2B与探针51的位置偏移而导致的接触错误、探针51插到从外部端子2B的中心偏移的位置而导致的外部端子2B的异常变形、探针51的弯曲·折曲等的发生。特别是在从一侧面到外部端子2B的尺寸的公差大的IC器件2中，通过使与该侧面相对的侧面抵接于IC收容部19的侧壁部192′的抵接部195，从而可有效地减少接触错误、外部端子2B的异常变形、探针51的弯曲·折曲等的发生。

工业实用性

如以上说明的那样，按照本发明的插件、托盘或电子部件处理装置，可减少被试验电子部件的接触错误、外部端子的异常变形、接触部的破损等的发生。即，本发明的插件、托盘或电子部件处理装置适于确实地进行电子部件特别是小型化、外部端子窄间距化的电子部件的试验。

Claims (14)

1.一种插件，收容用电子部件处理装置电连接于测试头的接触部的被试验电子部件；其特征在于：

具有插件主体和推压构件；该插件主体形成用于收容被试验电子部件的电子部件收容部，同时，具有收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件的侧面可抵接的抵接部；

该推压构件可将收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件推压到上述插件主体的抵接部。

2.根据权利要求1所述的插件，其特征在于：上述推压构件在被试验电子部件导入到上述电子部件收容部时从上述电子部件收容部退避，在被试验电子部件收容到上述电子部件收容部后伸出到上述电子部件收容部。

3.根据权利要求2所述的插件，其特征在于：上述插件还具有可上下自由移动地安装于上述插件主体的驱动体，

上述推压构件可摆动地安装于上述插件主体，随着上述驱动体的下方移动或上方移动，从上述电子部件收容部退避或伸出到上述电子部件收容部地进行摆动。

4.根据权利要求3所述的插件，其特征在于：上述推压构件具有摆动臂部、主体部、及推压部；该摆动臂部具有成为摆动支点的摆动轴和上述驱动体抵接的驱动体抵接部；

该主体部连接于夹着上述摆动轴处于上述驱动体抵接部的相反侧的上述摆动臂部，延伸出到上述电子部件收容部；

该推压部设于上述主体部，接触于收容在上述电子部件收容部的被试验电子部件，将被试验电子部件推压到上述插件主体的抵接部。

5.根据权利要求2所述的插件，其特征在于：上述插件还具有可上下自由移动地安装于上述插件主体的驱动体，

上述推压构件可朝平面方向平行移动地安装于上述插件主体，随着上述驱动体的下方移动或上方移动，从上述电子部件收容部退避或伸出到上述电子部件收容部地平行移动。

6.根据权利要求5所述的插件，其特征在于：在上述推压构件上，直到下方地形成有逐渐接近上述电子部件收容部的长孔，在上述驱动体设有可滑动地插入上述推压构件的长孔的销。

7.根据权利要求3～6中任何一项所述的插件，其特征在于：在上述插件主体设有弹性体，该弹性体朝使上述推压构件伸出到上述电子部件收容部的方向对上述推压构件赋能。

8.根据权利要求1～7中任何一项所述的插件，其特征在于：上述推压构件具有可将收容于上述电子部件收容部的被试验电子部件的上面压紧的电子部件压紧部。

9.根据权利要求1～8中任何一项所述的插件，其特征在于：上述推压构件可设在上述插件主体的上述电子部件收容部的一边。

10.根据权利要求1～8中任何一项所述的插件，其特征在于：上述推压构件可设在上述插件主体的上述电子部件收容部的邻接的两边。

11.根据权利要求9或10所述的插件，其特征在于：在上述插件主体的上述电子部件收容部的与上述推压构件相对的边设有电子部件压紧构件，该电子部件压紧构件可在将被试验电子部件导入至上述电子部件收容部时，从上述电子部件收容部退避，在被试验电子部件收容于上述电子部件收容部后，伸出到上述电子部件收容部，压紧被试验电子部件的上面。

12.一种托盘，将被试验电子部件输送到连接于电子部件处理装置的测试头的接触部；其特征在于：具有权利要求1～11中任何一项所述的插件。

13.一种电子部件处理装置，为了进行电子部件的试验，处理被试验电子部件，同时，可使被试验电子部件的端子电接触于测试头的接触部；其特征在于：具有权利要求1～11中任何一项所述的插件。

14.一种电子部件处理装置，为了进行电子部件的试验，处理被试验电子部件，同时，可使被试验电子部件的端子电接触于测试头的接触部；其特征在于：具有权利要求12所述的托盘。

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