WO2004095039A1 - 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 - Google Patents

電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 Download PDF

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WO2004095039A1
WO2004095039A1 PCT/JP2004/005519 JP2004005519W WO2004095039A1 WO 2004095039 A1 WO2004095039 A1 WO 2004095039A1 JP 2004005519 W JP2004005519 W JP 2004005519W WO 2004095039 A1 WO2004095039 A1 WO 2004095039A1
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WO
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electronic component
insert
test
pressing member
under test
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PCT/JP2004/005519
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Inventor
Akihiro Osakabe
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Advantest Corporation
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
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    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component handling apparatus capable of handling an electronic component under test for testing an electronic component such as an IC device, and a tray and an insert used therein.
  • the present invention relates to an insert, a tray, and an electronic component handling device capable of reducing occurrence of abnormal deformation of an external terminal, breakage of a contact portion, and the like. Background art.
  • test equipment for testing the finally manufactured electronic components is required.
  • a large number of IC devices are housed in a tray and transported by an electronic component handling device called a handler, and each IC device is brought into electrical contact with a test head. Have the device (test evening) perform the test. At this time, each IC device subjected to the test is pressed against the test head while being mounted on the test tray.
  • each IC device is taken out of the test head by the electronic component handling device and placed on a tray according to the test result, thereby sorting the non-defective products and defective products into power categories.
  • the test tray contains an IC device called insert
  • insert For example, 32 or 64 are mounted, and the IC device is housed in this insert and is held by a latch so as not to protrude from the insert.
  • the insert 16 P includes an insert body 16 1 P having an IC storage portion 19 P, a drive plate 16 2 P for covering the insert body 16 1 P, A drive member 165P that can move up and down in the insert body 161P and a latch 164P that can swing with the up and down movement of the drive member 165P are provided.
  • a retaining piece 1664 Pa is provided on the IC storage section 19 P side of the tip of the latch 16 4 P.
  • An elongated hole 164Pb is formed through which pin 167P slidably penetrates.
  • the driving member 1665P holds the pin 1667P at the lower end thereof, and is urged upward by a coil spring 1668P provided between the drive member 16P and the insert body 161P. I have.
  • the IC device 2 usually has an error in external dimensions for each product. Therefore, in order to securely store the IC device 2, the single storage portion 19 needs to be formed larger than the maximum outer dimension of the IC device 2. Therefore, if the IC device 2 has a large outer tolerance, especially if the IC device 2 has a smaller outer size, is stored in the IC housing 19P, the play in the IC housing 19P of the IC device 2 is possible. And the possibility of contact error between the external terminal 2B of the IC device 2 and the probe pin 51 provided on the test head increases. Also, if the probe pin 51 pierces a position shifted from the center of the external terminal 2B of the IC device 2, the external terminal 2B is abnormally deformed, or the probe pin 51 is bent or broken. Or something.
  • the latch 1664P only covers the top surface of the IC device 2 and does not have the function of positioning the IC device 2, so the above problem is solved by the latch 16P.
  • the solution is I didn't.
  • Japanese Patent No. 32944978 discloses an insert (IC carrier) having the same action as the above-mentioned conventional insert 1.6P, but this insert also has the above-mentioned conventional insert. It had the same problems as Insert 16 P. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to reduce the occurrence of a contact error of an electronic component under test, abnormal deformation of an external terminal, breakage of a contact portion, and the like, an insert, a tray, and an electronic device.
  • An object of the present invention is to provide a component handling device.
  • the present invention relates to an electronic component handling apparatus, which is an insert housing for storing an electronic component under test electrically connected to a contact portion of a test head, An insert main body in which an electronic component storage portion for storing the test electronic component is formed, and an insert body having a contact portion with which a side surface of the electronic component under test stored in the electronic component storage portion can contact; And a pressing member capable of pressing the electronic device under test housed in the contact portion against the contact portion of the insert body. (Invention 1).
  • the pressing member is retracted from the electronic component storage portion when the electronic component under test is introduced into the electronic component storage portion, and the electronic component under test is stored in the electronic component storage portion. After being stored in the electronic component storage section, it is preferable to come out to the electronic component storage section (Invention 2). With this configuration, the electronic component under test can be smoothly introduced and stored in the electronic component storage unit.
  • the insert further includes a driving body attached to the insert body so as to be vertically movable, the pressing member is swingably attached to the insert body, As the body moves downward or upward, the body may retreat from the electronic component storage portion or swing so as to reach the electronic component storage portion (Invention 3).
  • the driving plate corresponds to the driving body referred to herein, but the present invention is not limited to this.
  • the pressing member may include a swing shaft serving as a swing fulcrum, a swing arm having a drive body contact portion with which the drive body contacts, and the swing shaft interposed therebetween.
  • a main body that is continuous with the swing arm on the opposite side of the driver abutting portion and extends to the electronic component storage; and a main body provided in the main body and stored in the electronic component storage.
  • a pressing portion that contacts the test electronic component and presses the electronic component under test against the contact portion of the insert body Invention 4), when the driving body contact portion which is in contact with the driving body moves up and down in conjunction with the vertical movement of the driving body, the swing arm swings with the swing axis as a swing fulcrum. Then, the pressing part provided in the main body part retreats from the electronic part storage part, or comes out to the electronic part storage part, and presses the electronic component under test against the contact part of the insert body.
  • the pressing member and the driving body having such a configuration can be manufactured at low cost.
  • the insert of the present invention is not limited to such a configuration.
  • the insert further includes a driving body attached to the insert main body so as to be vertically movable, and the pressing member is provided on the insert main body in a planar direction. It is attached so as to be able to move in parallel, and may move in parallel so as to retreat from the electronic component storage portion or face the electronic component storage portion as the driving body moves downward or upward. Five ) .
  • the pressing member is formed with a long hole that gradually approaches the electronic component storage portion downward, and the driving body is slidable in the long hole of the pressing member.
  • a pin to be inserted may be provided (Invention 6).
  • the pressing member and the driving body having such a configuration can be manufactured at low cost. It is possible to However, the insert of the present invention is not limited to such a configuration.
  • the insert body is provided with an elastic body that urges the pressing member in a direction in which the pressing member comes into the electronic component storage section.
  • the operation in the direction in which the pressing member protrudes into the electronic component storage section is controlled by the elastic body, and the operation in the direction in which the pressing member retracts from the electronic component storage section is controlled by the driver. Can be.
  • the elastic body examples include a panel such as a coil panel, a torsion spring, and a leaf spring, a molded body such as rubber, thermoplastic elastomer, and foamed plastic, and a sealed liquid or gas.
  • the pressing member may have an electronic component holding portion that can hold down the upper surface of the electronic component under test stored in the electronic component storage portion (Invention 8).
  • the pressing member having the electronic component holding portion can also prevent the electronic device under test stored in the electronic component storage portion from jumping out of the electronic component storage portion.
  • the pressing member may be provided on one side of the electronic component storage section in the insert body (Invention 9) or may be provided on two adjacent sides. Good (Invention 10). It should be noted that “side” in this specification does not mean a line segment, but means a spatial portion near the side.
  • the electronic component to be tested is introduced into the electronic component storage portion on a side of the insert body opposite to the pressing member of the electronic component storage portion.
  • the electronic component under test has been retracted from the storage unit and has been stored in the electronic component storage unit.
  • An electronic component holding member that can enter the electronic component housing and hold down the upper surface of the electronic component under test may be provided (Invention 11).
  • the present invention is a tray for transporting an electronic device under test to a contact portion of a test head connected to an electronic component handling device, comprising the insert (Inventions 1 to 11).
  • the present invention provides a tray characterized by the above feature (Invention 1 2).
  • the insert is usually removably attached to the tray, but the present invention is not limited to this.
  • the tray and the insert may be integrated.
  • the present invention provides an electronic component handling apparatus that can handle an electronic component under test and electrically connect a terminal of the electronic component under test to a contact portion of a test head in order to test the electronic component.
  • An electronic component handling apparatus comprising the insert (Inventions 1 to 11) is provided (Invention 13).
  • the present invention relates to an electronic component handling apparatus capable of routing electronic components under test and electrically connecting terminals of the electronic components under test to contact portions of a test head in order to test the electronic components.
  • An electronic component handling apparatus provided with the tray (Invention 12) is also provided (Invention 14).
  • FIG. 1 is an overall side view of an IC device test apparatus including a handler according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the handler shown in FIG.
  • FIG. 3 is a flowchart of a tray showing a method of handling an IC device under test.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the structure of the IC stopper force of the handler.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a waste tray used in the handler c .
  • FIG. 6 is a sectional view of a main part in a test chamber of the handler.
  • FIG. 7 is a partially exploded perspective view showing a test tray used in the handler.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the insert used in the handler.
  • FIGS. 9 (a) and 9 (b) are a plan view and a front view of an insert used in the same eight-handler.
  • 10 (a) to 10 (c) are cross-sectional views (A-A cross-sectional view and BB cross-sectional view of FIG. 9 (a)) for explaining the operation of the insert used in the handler.
  • Fig. 11 (a) is a front or sectional view of the pusher, insert, socket guide and socket used in the handler, and (b) is an enlarged view of the external terminals and probe pins of the IC device. is there.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of an insert according to another embodiment of the present invention.
  • Figs. 13 (a) and (b) are a plan view and a front view of the insert.
  • Figs. 14 (a) to (c) are cross-sectional views (Fig.
  • 13 (a) is a sectional view taken along line BB.
  • FIGS. 15A to 15C are cross-sectional views illustrating the operation of a conventional insert.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the IC device test apparatus 10 includes a handler 1, a test head 5, and a test main apparatus 6.
  • the handler 1 sequentially transports the IC devices to be tested (an example of electronic components) to a socket provided in the test head 5, classifies the IC devices that have been tested according to the test results, and stores them in a predetermined tray. Execute In this embodiment, a CSP type IC device is tested.
  • the socket provided in the test head 5 is electrically connected to the main test device 6 through the cable 7, and the IC device detachably mounted in the socket is connected to the main test device 6 through the cable 7. Connect and test the IC device with the test electrical signal from the test main unit 6.
  • a control device for mainly controlling the handler 1 is incorporated, but a space portion 8 is provided in a part.
  • the test head 5 is exchangeably disposed in the space 8, and the IC device can be mounted on a socket on the test head 5 through a through hole formed in the handler 1.
  • This handler 1 is a device for testing an IC device as an electronic component to be tested at a higher (higher temperature) or lower (lower temperature) temperature than room temperature.
  • a chamber 100 composed of a constant temperature bath 101, a test chamber 102 and a heat removal bath 103.
  • the upper part of the test head 5 shown in FIG. 1 is inserted into the test chamber 102 as shown in FIG. Test is being conducted.
  • FIG. 3 is a diagram for understanding a method of handling the test IC device in the handler according to the present embodiment, and actually shows the members arranged vertically in a plan view. There is also a part. Therefore, its mechanical (three-dimensional) structure can be understood mainly with reference to FIG.
  • the handler 1 stores an IC device to be tested from now on, an IC storage unit 200 for classifying and storing tested IC devices, and an IC storage device.
  • the test was performed in the loader section 300 that sends the IC device under test sent from the section 200 into the chamber section 100, the chamber section 100 including the test head, and the chamber section 100. It consists of an unloader section 400 that takes out and classifies IC devices that have been tested.
  • the IC device is housed in the test tray TST (see Fig. 7) and transported.
  • a large number of IC devices before being set in the handler 1 are stored in the customer tray KST shown in FIG. 5, and in that state, the IC storage section 200 of the handler 1 shown in FIG. 2 and FIG.
  • the IC device 2 is reloaded from the customer tray KST to the test tray TST that can be conveyed in the handler 1.
  • the IC device 2 moves while being placed on the test tray TST, and is subjected to high or low temperature stress to test whether it operates properly (inspection). ) And classified according to the test results.
  • the inside of the handler 1 will be described in detail individually.
  • the IC storage unit 200 is classified according to the test results, with the pre-test IC stocker 201 storing IC devices before the test.
  • a tested IC stocker 202 for storing IC devices is provided.
  • the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 intrude from the frame-shaped tray support frame 203 and the lower portion of the tray support frame 203. And an elevator that can move up and down toward the top.
  • the tray support frame 203 On the tray support frame 203, a plurality of waste mats KST are stacked and supported, and only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 204.
  • the customer tray KST in the present embodiment has an IC device storage section of 10 rows ⁇ 6 columns.
  • the tested IC stocker 202 has a stack of trays KST in which IC devices classified after the test are stored.
  • the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 have substantially the same structure, the part of the pre-test IC stocker 201 is used as the tested IC stocker 202. it and its inverse can also be t therefore, the number of the number of pre-test IC stocker 2 0 1 test IC stocker 2 0 2 can be easily changed as needed.
  • two stockers STK-B are provided as the pre-test stock force 201.
  • two empty stock forces S TK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided as tested IC stockers 202.
  • Eight stockers S TK-1, S TK-1, 2,..., S TK-8 are provided as tested IC stockers 202 next to them. It is configured so that it can be sorted and stored. In other words, besides good products and bad products, it is possible to sort good products that have a high operating speed, medium speed products, low-speed products, or defective products that require retesting. I have.
  • a pair of windows 300 and 306 are provided on the device substrate 105 of the loader unit 300 so that the force stabilizing tray KST faces the upper surface of the device substrate 105.
  • a tray set elevator (not shown) for raising and lowering the waste tray K ST is provided below each of the windows 303.
  • a tray transfer arm 205 that can reciprocate in the X-axis direction is provided between the IC storage unit 200 and the device substrate 105.
  • the elevator 204 of the pre-test IC stocker 201 shown in FIG. 4 raises the customer tray KST stored in the tray support frame 203.
  • the tray transfer arm 205 receives the waste tray KST from the raised elevator 204, moves in the X-axis direction, and delivers the customer tray KST to the specified tray set elevator.
  • the tray set elevator raises the received customer tray KST and makes the customer tray KST enter the window section 306 of the loader section 300.
  • the IC device under test loaded on the waste tray KST is once transferred to a pre-ceriser 300 by the XY transfer device 304.
  • the IC device under test transferred to the precisor 305 is again stopped at the loader section 300 using the XY transfer device 304.
  • the X-Y transfer device 304 that transfers the IC device under test from the customer tray KST to the test tray TST has two rails 30 that are installed on the top of the device board 105.
  • a suction pad is attached to the movable head 303 of the X_Y transfer device 304 in a downward direction, and the suction pad moves while sucking air, so that the waste tray KST can be moved. Then, the IC device under test is sucked, and the IC device under test is transferred to the test tray TST.
  • about eight such suction pads are mounted on the movable head 303, and eight IC devices under test can be reloaded onto the test tray TST at a time.
  • test tray TST described above is loaded into the chamber 100 after the IC device under test is loaded by the loader unit 300, and each IC device under test is tested while being mounted on the test tray TST. .
  • the chamber 100 is provided with a constant temperature chamber 101 for applying a desired high or low temperature thermal stress to the IC device under test loaded on the test tray TST, and a constant temperature chamber 1 01
  • the IC under test subjected to thermal stress in 1 is mounted on the socket on the test head in the test chamber 102 and the IC device tested in the test chamber 102.
  • a heat removal tank 103 for removing given thermal stress.
  • the IC device under test is cooled by blowing air to return to room temperature, and when a low temperature is applied in the constant temperature bath 101, the Heat the test IC device with warm air or heat, and return it to a temperature that does not cause condensation. And this heat-removed test
  • the IC device is carried out to the unloader section 400.
  • the thermostatic bath 101 is provided with a vertical transfer device as conceptually shown in FIG. Until 02 becomes empty, a plurality of test trays TST stand by while being supported by this vertical transport device. Mainly during this standby, a high or low temperature stress is applied to the IC device under test.
  • the test chamber 102 has a test head 5 disposed at a lower center portion thereof, and a test tray T ST is carried on the test head 5.
  • a test tray T ST is carried on the test head 5.
  • all the IC devices 2 held by the test tray TST shown in FIG. 7 are sequentially brought into electrical contact with the test head 5, and the test is performed on all the IC devices 2 in the test tray TST.
  • the test tray TST that has completed the test is heat-removed in the heat-removal tank 103, and after returning the temperature of the IC device 2 to room temperature, it is discharged to the unloader section 400 shown in FIGS. Is done.
  • the upper part of the constant temperature bath 101 and the heat removal tank 103 has an opening for the entrance for feeding the test tray TST from the device substrate 105, and the device substrate 105.
  • An outlet opening for sending out the test tray TST is formed.
  • the test board transport device 1 for inserting and removing the test tray TST from these openings 0 8 is installed.
  • These transfer devices 108 are constituted by, for example, rotating rollers.
  • the test tray TST discharged from the heat removal tank 103 is transferred to the unloader unit 400 by the test tray transfer device 108 provided on the device substrate 105.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in the present embodiment.
  • the test tray TST has a rectangular frame 12 on which a plurality of bars 13 are provided in parallel and at equal intervals.
  • a plurality of mounting pieces 14 are formed on both sides of these bars 13 and on the inside of the side 12a of the frame 12 parallel to the bars 13 so as to protrude at regular intervals in the longitudinal direction.
  • Each of the insert storage sections 15 is constituted by two opposed mounting pieces 14 of the plurality of mounting pieces 14 provided between the crosspiece 13 and between the crosspiece 13 and the side 12a. ing.
  • One insert 16 is stored in each insert storage section 15, and this insert 16 is mounted in a floating state on two mounting pieces 14 using fasteners 17. Have been.
  • 4 x 16 inserts 16 can be attached to one test tray TST. That is, the test tray T ST in the present embodiment has an IC device storage section of 4 rows ⁇ 16 columns. By storing the IC device 2 under test in the insert 16, the IC device 2 under test is loaded into the test tray TST.
  • the insert 16 includes an insert body 161 and a drive plate 162 that covers the insert body 161.
  • an IC housing portion 19 for housing the IC device 2 under test which is substantially rectangular in plan view, is formed.
  • Guide holes 20 into which the guide pins 32 of the pusher 30 are inserted are formed in the center portions of both ends of the support body 161, and test holes are formed at both end corners of the insert body 161.
  • a hole 21 for attaching the ray TST to the attachment piece 14 and a spring accommodating hole 22 for accommodating the coil spring 16 3 for the drive plate for urging the drive plate 16 2 upward are formed.
  • the IC storage section 19 is constituted by being surrounded by four side walls 191, 191,, 192, 192, formed on the insert body 161.
  • the lower side of the IC housing section 19 in the insert body 16 1 is opened so that the external terminals 2 B of the IC device 2 housed in the IC housing section 19 are exposed, and the periphery of the opening is provided.
  • two opposing side walls around the IC housing part 19 (two side walls near the guide hole 20) 191, 191 'have a concave part 161b, 16 1 c is formed.
  • a concave portion 161d is formed in one of the side wall portions 192 between the two side wall portions 191, 191 'of the IC housing portion 19. Slits 161e and 161e are further formed on both sides of the concave portion 161d.
  • the lower end of the side wall section 19 1 and the lower end of the side wall section 19 2 'facing the side wall section 19 2 are connected to the IC housing section 19.
  • the contact portions 194 and 195 come into contact with the side surfaces of the stored IC device 2.
  • the latch 16 4 and the driving member 16 5 are accommodated in the recess 16 1 b formed in the insert body 16 1, and the pressing member 16 6 is accommodated in the recess 16 1 c. And the drive member 16 5 ′ are accommodated. Also, the pressing part is provided in the concave part 16 1 d formed in the insert body 16 1.
  • Each of the slits 16 1 e and 16 1 e is connected to the driving members 1 67 and 1 67, and the two driving members 16 7 are connected to each other.
  • the shaft 1 6 6 f is accommodated.
  • two through holes 161f communicating with each other through the recesses 161b are formed on both lower sides of the recess 161b in the insert body 161. Both ends of a shaft pin 164d, which will be described later, fit into the through hole 161f. Also, grooves (not shown) for accommodating both ends of two pins 166d, 166d described later are provided on both sides of the concave portion 161c in the insert body 161. On both sides of the recess 16 1 d are formed grooves 16 1 g and 16 1 g for accommodating both ends of two pins 16 6 d and 16 6 d described later. ing.
  • the latch 164 in the present embodiment has a substantially T-shape in side view.
  • a through-hole 164a is formed at the lower end of the latch 164, and the through-hole 164a is fitted into the through-holes provided on both lower sides of the concave portion 161b. Penetrates.
  • the latch 164 is swingable about its axis pin 164d.
  • the end of the latch 164 on the IC housing section 19 side is a holding section 164c that can hold down the upper surface of the IC device 2 housed in the IC housing section 19, and the IC housing section 1 of the latch 164 is provided.
  • an elongated hole 164b through which a pin 164e is slidably formed is formed.
  • the pressing members 16 6 and 16 6 ′ in the present embodiment have a substantially triangular shape in a side view.
  • a long hole 1 6 6 a through which two pins 1 6 6 d, 1 6 6 d are slidably formed is formed in the horizontal direction.
  • 9 2 ′ is a pressing portion 1 66 c which is pressed against the contact portion 1 95.
  • the driving member 1 65, 1 65 ' has two side walls 1 65a so as to have a substantially U-shape in a horizontal cross section, and a gap between the side walls 1 65a.
  • a gap is formed in which the switch 164 can be swung or the pressing member 166 can be moved in parallel.
  • a concave portion 1 65b is formed to accommodate both ends of the 6 e or the pin 1 e.
  • the driving member 167 in the present embodiment has a substantially plate shape. At the upper part of the driving member 167, a projection 167a is formed which protrudes in a direction away from the other driving member 167. At the lower part of the driving member 167, a concave portion 167b for accommodating the end of the shaft 166f is formed.
  • the portion of the latch 164 where the long hole 164b is formed is located between the two side walls 165a of the driving member 1665 with the pin 164e penetrating the long hole 164b. Both ends of the pin 164e are housed in the recesses in the side walls 165a.
  • the latch 164 and the driving member 165 are accommodated in the recessed portion 161b of the insert body 161 in this state.
  • the driving member 165 is placed below the driving member 165.
  • a coil panel 168 biasing upward is interposed.
  • a shaft pin 164d is inserted into the through hole 161f of the insert body 161 and the shaft hole 164a of the latch 1664 so as to pass through them.
  • the part of the pressing member 16 6 where the elongated hole 1 66 b is formed is The pin 1666e is inserted into the gap between the two side walls 165a of the driving member 1665 'with the pin 1666e passing through the slot 1666b.
  • each of the side wall portions is accommodated in the concave portion of the first portion.
  • two pins 166d and 166d are passed through the elongated hole 166a of the pressing member 166.
  • the pressing member 16 6 and the driving member 16 5 are accommodated in the recess 16 1 c of the insert body 16 1 in this state, and the two pins 16 6 d and 16 6 d are recessed 16 1 It is housed in grooves (not shown) formed on both sides of c.
  • a coil spring 16 that biases the driving member 16 5 ′ upward under the driving member 16 5 ′ 8 is interposed.
  • the shaft 166f is passed through the elongated hole 166b of the pressing member 166 ', and both ends of the shaft 166f are respectively inserted into the recesses 167b of the drive member 167. Can be stored. Further, two pins 1666 d and 166 d are passed through the elongated hole 1666 a of the pressing member 16 6 ′. In this state, the pressing member 16 6 and the driving member 16 7 and 16 7 are accommodated in the recess 16 1 d and the slits 16 1 e and 16 1 e of the insert body 16 1, respectively. The two pins 1666d and 1666d are housed in the grooves 161g and 161g formed on both sides of the recess 161d. A coil panel 168 that biases the driving member 167 upward is interposed below the projection 167a.
  • the drive plate 16 2 is attached to the insert body 16 1 while being biased upward by a coil spring 16 3 housed in the spring receiving hole 22 of the insert body 16 1 (
  • the projection 162a formed on the drive plate 162 engages with the recess 161a formed on the insert body 161, so that the drive plate 162 The upper limit position is specified.
  • the drive plate 1 6 2 6 Resiliently approach / separate from 1.
  • the driving members 16 5, 16 5 ′ and the driving members 16 7, 16 7 are pressed by the driving plate 16 2, while being pressed by the coil spring 16 8. ⁇ It can be moved up and down sexually.
  • the shaft 1666f attached to the driving members 1667 and 1667 slides on the elongated holes 1666b of the pressing member 1666 '.
  • the pressing member 16 6 ′ moves in parallel with the horizontal movement while being supported by the pins 16 d and 16 d in the elongated hole 16 a. That is, when the driving members 16 7 and 16 7 move upward, the shaft 16 f moves up the long hole 16 b of the pressing member 16 6 ′, and accordingly, the pressing member 16 6 ′ moves in parallel and comes out of the recess 16 1 d into the IC housing section 19 (FIG. 10 (a)).
  • a socket 50 having a probe pin 51 as shown in FIG. 11A is arranged on the test head 5, a socket 50 having a probe pin 51 as shown in FIG. 11A is arranged.
  • the probe pins 51 are provided in a number and a pitch corresponding to the external terminals 2B of the IC device 2, and are urged upward by a spring.
  • the socket 50 has a socket reference hole 501 formed therein.
  • a socket guide 40 as shown in FIG. 11A is fixed around the socket 50. On the lower side of the socket guide 40, there are positioning pins 401 fitted in the socket reference holes 501 of the socket 50, and positioning holes fitted in the holes formed in the test head 5 (socket board). Pin 4 11 is formed.
  • two guide pins 32 formed on the pusher 30 are inserted above the socket guide 40, and guide bushes for positioning between the two guide pins 32 are provided.
  • a stopper portion 42 is provided for contacting two stopper pins 33 formed on the pusher 31 and the pusher 30.
  • pushers 30 are provided on the upper side of the test head 5 corresponding to the number of sockets 50.
  • a pusher 31 for pressing the IC device 2 under test is provided downward at the lower center of the pusher 30, and guides for the insert 16 are provided at both lower ends of the pusher 30.
  • a guide pin 32 is provided to be inserted into the hole 20 and the guide bush 41 of the socket guide 40. Further, when the pusher 30 moves down by the Z-axis drive device 70 between the presser 31 and the guide pin 32, the pusher 30 comes into contact with the stopper portion 42 of the socket guide 40 to set the lower limit.
  • a stopper pin 33 that can be specified is provided.
  • each pusher 30 is fixed to the lower end of the adapter 62, and each adapter 62 is elastically held on the match plate 60.
  • the match plate 60 is mounted on the test head 5 so that the test tray TST can be inserted between the pusher 30 and the socket 50.
  • the pusher 30 held by the match plate 60 is movable in the Z-axis direction with respect to the test head 5 or the drive plate (drive body) 72 of the Z-axis drive device 70.
  • the test The ray TST is transported between the pusher 30 and the socket 50 from the direction perpendicular to the paper surface (X axis) in FIG.
  • a transport roller or the like is used as a transport means of the test tray TST inside the chamber 100.c
  • the drive plate of the Z-axis driving device 70 is moved along the Z-axis direction. And a sufficient gap is formed between the pusher 30 and the socket 50 so that the test tray TST can be inserted.
  • a pressing portion 74 is fixed to the lower surface of the drive plate 72 so that the upper surface of the adapter 62 held by the match plate 60 can be pressed.
  • a drive shaft 78 is fixed to the drive plate 72, and a drive source (not shown) such as a motor is connected to the drive shaft 78. The drive shaft 78 is moved along the Z-axis direction. By moving the adapter up and down, the adapter 62 can be pressed.
  • the match plate 60 is replaced together with the adapter 62 and the pusher 30 according to the shape of the IC device 2 to be tested and the number of sockets of the test head 5 (the number of IC devices 2 to be measured simultaneously). It has a flexible structure. By making the match plate 60 freely replaceable in this way, the Z-axis drive device 70 can be made a general-purpose one.
  • a temperature adjusting blower 9 is provided inside a closed casing 80 forming the test chamber 102. 0 is installed.
  • the blower for temperature control 90 has a fan 92 and a heat exchange section 94, and the fan 92 draws air inside the casing and discharges the air through the heat exchange section 94 to the inside of the casing 80.
  • the inside of the casing 80 is brought to a predetermined temperature condition (high or low temperature).
  • the heat exchange section 94 of the temperature control blower 90 is constituted by a heat exchanger for heat dissipation or an electric heater through which a heating medium flows.
  • the heat exchanging section 94 is constituted by a heat absorbing heat exchanger through which a refrigerant such as liquid nitrogen circulates. It is possible to absorb enough heat to maintain a low temperature.
  • the internal temperature of the casing 80 is detected by, for example, a temperature sensor 82, and the air flow of the fan 92 and the heat quantity of the heat exchange section 94 are controlled so that the inside of the casing 80 is maintained at a predetermined temperature.
  • the hot or cold air (air) generated through the heat exchange section 94 of the temperature control blower 90 flows through the upper part of the casing 80 along the Y-axis direction, and the casing side wall on the opposite side of the apparatus 90. And returns to the device 90 through the gap between the match plate 60 and the test head 5, and circulates inside the casing.
  • the unloader unit 400 shown in FIG. 2 and FIG. 3 also has an X—Y transfer device 4 04, 4 0 4 having the same structure as the X—Y transfer device 304 provided in the loader unit 300.
  • the XY transfer devices 404, 404 are used to transfer the tested IC devices from the test tray TST carried out to the unloader section 400 to the customer tray KST.
  • the customer tray KST carried to the unloader section 400 is arranged on the apparatus board 105 in the unloader section 400 so as to face the upper surface of the apparatus board 105.
  • Windows 40 6 and 40 6 are two pairs It has been established. Below each window 406, a tray set elevator (not shown) for raising and lowering the waste tray KST is provided.
  • the tray set elevator descends with the waste tray KST (full tray) filled with the tested IC devices under test reloaded.
  • the tray transfer arm 205 shown in FIG. 2 receives a full tray from the lowered tray set elevator, moves in the X-axis direction, and moves the full tray to a predetermined tested IC storage force elevator 202. 2 04 (see Figure 4). In this way, the full tray is stored in the tested IC stocker 202.
  • the IC device 2 under test mounted on the waste tray KST is sucked by the suction pad mounted on the movable head 303 of the XY transfer device 304. It is transported onto the IC storage section 19 of the insert 16 attached to the test tray TST.
  • the insert 16 in this state is shown in FIG. 10 (a).
  • a positioning device (not shown) provided so as to surround the suction pad is lowered, and the drive plate 162 covering the insert 16 is pressed down, Bring close proximity and contact with the main body of the sensor.
  • the drive plate 16 2 presses the drive members 16 5, 16 5 ′ and the drive members 16 7, 16 7, whereby the drive members 16 5, 16 5 ′ and the drive members 16 7, 1 6 7 moves down.
  • the latch 164 swings around the shaft pin 1664d and retreats from the IC housing 19.
  • the driving member 165 'moves downward the pressing member 166 moves horizontally in the horizontal direction while being supported by the pin 166e and the pins 166d, 166d, and the IC housing section.
  • the driving members 1667 and 1667 move downwards, the pressing members 1666 are moved horizontally while being supported by the shaft 166f and the pins 166d and 166d. Move in parallel to the direction, and evacuate from IC storage section 19.
  • the suction pad that has sucked the IC device 2 is lowered, and the IC device 2 is placed in the IC storage section 19. At the same time, adsorption to IC device 2 is stopped.
  • the IC device 2 is stored in the IC storage portion 19 of the insert 16 in this way, the suction pad and the positioning device are raised.
  • the drive plate 16 2 biased by the drive panel coil panel 16 3 was separated from the insert body 16 1, and was accordingly spring-biased by the coil panel 16 8.
  • the driving members 16 5 and 16 5 ′ and the driving members 16 7 and 16 7 move upward.
  • the latch 164 swings around the shaft pin 1664d as a fulcrum and comes into the IC storage portion 19. At this time, since the holding portion 164c of the latch 164 covers the upper surface of the IC device 2, the IC device 2 may jump out of the IC storage portion 19 when the test tray TST on which the IC device 2 is mounted is transported. Can be prevented.
  • the IC device 2 is stored in the IC storage portion 19 of the insert 16, heated to a predetermined temperature in the constant temperature bath 101, and then transported into the test chamber 102. come.
  • test electrical signal is transmitted from the test main unit 6 to the IC device 2 under test via the probe pin 51 of the socket 50 to perform the test. Test.
  • the IC device 2 does not touch the side wall portion 191 in the IC housing portion 19.
  • the IC device 2 within the normal error range (because it is pressed against the contact portion 194) because it is pressed against the contact portion 1954 and the contact portion 1995 of If the IC device 2) has no excessive error in the dimensions from the side of the device to be contacted and the contact portion 1995 to the external terminal 2B from the side of the device 2), the external terminal 2B and the probe pin 51 must be connected. The contact can be made surely.
  • Abnormal deformation of 2B and bending / bending of the probe pin 51 can be reduced.
  • the side surface facing the side surface is made to correspond to the side wall portion 191 in the IC housing portion 19.
  • ⁇ z "(A a 2 + A b 2 + A c 2 + m d 2 + A e 2 + A f 2 + ⁇ g 2 + ⁇ h 2 + ⁇ i"
  • ⁇ a Error from device side to external terminal 2B
  • ⁇ b Error amount of IC device 2 in IC storage section 1 9
  • ⁇ c Error amount from the center of IC storage section 19 to guide hole 20
  • ⁇ e Error amount from socket guide 40 center to positioning pin 4 1 1
  • ⁇ f Error amount from socket guide 40 center to positioning pin 4 1
  • ⁇ g Error between socket guide 40 and socket 50 Quantity
  • ⁇ b is the largest percentage of the error element, but according to the present embodiment, the IC device 2 is pressed against the contact portions 1994 and 1995 of the IC housing portion 19 to obtain ⁇ b Can be set to 0, and as a result, the value of the error ⁇ z in the position between the external terminal 2B of the IC device 2 and the probe pin 51 can be reduced.
  • the pressing member 16 6 ′ and the driving members 16 7, 16 7, or the pressing member 16 6 and the driving member 16 5 provided on the insert 16 may be omitted.
  • the insert 16 described above may be replaced with an insert 16 ′ as shown in FIGS.
  • the insert 16 1 ′ includes a drive plate 16 2 covering the insert body 16 1, and the insert body 16 1 ′. It has. Similarly to the insert body 16 1 of the insert 16 described above, the insert body 16 1 ′ has an IC housing section 19, a guide hole 20, a mounting hole 21, and a panel housing hole 22. ing.
  • a latch described later is provided between the IC storage section 19 and each guide hole 20.
  • recesses 16 1 d and 16 1 d are formed.
  • the lower end of one of the side wall portions 19 2 ′ is a contact portion 19 5 with which the side surface of the IC device 2 stored in the IC storage portion 19 contacts.
  • the center of the latch 1619 is accommodated in the recess 16 1 d formed in the insert body 16 1 ′, and the center of the latch 16 9 ′ is accommodated in the recess 16 1 d ′. Is to be accommodated.
  • the latch 169 is provided at the upper part of the insert body 161 ′ between the IC housing 19 and each guide hole 20 in parallel with each other. 9a and one end of each swing arm section 1669a, 169a (end of side wall section 1992 side of IC storage section 19) are connected to each other, and IC is stored at the center. And a main body part 169 d that hangs down to the lower part of the part 19.
  • a swing shaft 169b serving as a swing fulcrum is formed outside the center of each swing arm 169a, and the other end of each swing arm 169a (main body)
  • the upper side of the end opposite to the end where 169 d is continuous is a contact portion 169 c with which the lower surface of the drive plate 162 contacts.
  • the IC storage section 19 on the IC storage section 19 side of the main body 16 9 d A holding portion 169 e that can hold down the upper surface of the stored IC device 2 is formed, and the IC device housed in the IC housing portion 19 is provided below the hanging portion of the main body 169 d.
  • the latch 169 ' has the same structure as that of the latch 169 except that the pressing portion 169f is not formed.
  • the swing axis 1669b of the latch 1619 and the latch 1619 ' is accommodated in the groove 1611h formed in the insert body 1611', respectively.
  • the main part 16 9 d of the 6 9 ′ is accommodated in the concave section 16 1 d and the concave section 16 1 d.
  • a coil spring 168 housed in the recess 16 1 i of the insert body 16 1 ′ is interposed below the contact portion 16 9 c of the moving arm 16 9 a. The spring urges the contact portion 169 c of the swing arm portion 169 a of the latch 169 and the latch 169 ′ upward.
  • the drive plate 16 2 can be moved up and down naturally by a coil spring 16 3.
  • the latch 16 9 and the latch 1 6 9 ′ swings with the swing axis 1 6 9 b as the swing fulcrum.
  • the contact portion 169 c of 69 a is moved upward by the panel spring 168 biased by the panel. Accordingly, the swing arm 169 a swings with the swing axis 169 b as a swing fulcrum, and a holding member formed on the IC housing 19 side of the main body 169 d hanging portion.
  • the section 169 e enters the IC storage section 19.
  • the holding portion 169 e projecting to the IC storage portion 19 can hold down the top surface of the IC device 2 stored in the IC storage portion 19.
  • the pressing portion 169 f projecting to the IC storage portion 19 contacts the side surface of the IC device 2 stored in the IC storage portion 19, and
  • the IC device 2 is pressed against the contact portion 195 of the side wall portion 1992 '.
  • the IC device 2 (within the normal error range) from the side of the device that touches the abutment portion 1 95 to the external terminal 2 B If the IC device has no excessive error in the dimensions of 2), make sure that the external terminal 2B and the probe pin 51 are in contact with each other. be able to. Therefore, contact error ⁇ due to displacement between the external terminal 2 B of the IC device 2 and the probe pin 51, and abnormality of the external terminal 2 B due to the probe pin 51 piercing a position deviated from the center of the external device 2 B It is possible to reduce the occurrence of deformation, bending and bending of the probe pin 51, and the like.
  • the side surface facing the side surface is formed as the contact portion 1995 of the side wall portion 192 'in the IC housing portion 19.
  • the contact can effectively reduce the occurrence of contact errors, abnormal deformation of the external terminal 2B, and bending or bending of the probe pin 51.
  • tray, or electronic component handling device of the present invention it is possible to reduce the occurrence of contact errors of the electronic component under test, abnormal deformation of external terminals, breakage of the contact portion, and the like.
  • the insert of the present invention, tray or electronic device handling equipment is an electronic component, useful in particular for the external terminals are downsized reliably testing the narrow pitch electronic components.

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Abstract

　インサート１６'は、ＩＣ収納部１９を有するインサート本体１６１'と、インサート本体１６１'に上下動自在に取り付けられた駆動プレート１６２と、インサート本体１６１'に揺動可能に取り付けられ、下端部に押付部１６９ｆが形成されたラッチ１６９とを備えている。ラッチ１６９は駆動プレート１６２の上下移動に伴って揺動し、駆動プレート１６２が上側に移動したときに、ラッチ１６９の押付部１６９ｆはＩＣ収納部１９に臨出し、ＩＣ収納部１９に収納されたＩＣデバイス２をＩＣ収納部１９の側壁部に押し付ける。　このようなインサート１６'によれば、ＩＣデバイス２のＩＣ収納部１９内での遊びをなくし、ＩＣデバイス２の外部端子２Ｂをプローブピン５１に確実に接触させ、コンタクトミス、外部端子２Ｂの異常変形、プローブピン５１の曲がり・折れ等の発生を減少させることができる。

Description

明 細 書 電子部品ハンドリング装置用ィンサート、
トレイおよび電子部品ハンドリング装置 技術分野
本発明は、 I Cデバイスなどの電子部品を試験するために被試験電子 部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置ならびにこれ に用いられるトレイおよびインサートに関し、 特に、 被試験電子部品の コンタクトミスや、 外部端子の異常変形、 コンタクト部の破損等の発生 を減少させることのできるィンサート、 トレイおよび電子部品ハンドリ ング装置に関するものである。 背景技術 .
I Cデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造され た電子部品を試験する試験装置が必要となる。 このような試験装置では、 ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、多数の I Cデバ イスをトレイに収納して搬送し、各 I Cデバイスをテストへッドに電気 的に接触させ、 試験用メイン装置 （テス夕） に試験を行わせる。 このと き、 試験に供される各 I Cデバイスは、 テス卜トレイに搭載された状態 でテストヘッドに押し付けられる。 そして、 試験が終了すると、 電子部 品ハンドリング装置により、 各 I Cデバイスをテストヘッドから搬出し， 試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、 良品や不良品といった力 テゴリへの仕分けを行う。
上記テストトレイには、 ィンサートと呼ばれる I cデバイスの搭載具 が例えば 3 2個または 6 4個装着されており、 I Cデバイスはこのイン サートに収納されるとともに、 インサートから飛び出さないようにラッ チにより保持されるようになっている。
ここで、従来のィンサ一トにおける I Cデバイスの保持方法について 説明する。 図 1 5に示すように、 ィンサート 1 6 Pは、 I C収納部 1 9 Pを有するィンサ一卜本体 1 6 1 Pと、ィンサート本体 1 6 1 Pをカバ —する駆動プレート 1 6 2 Pと、 ィンサ一ト本体 1 6 1 Pにおいて上下 動可能な駆動部材 1 6 5 Pと、駆動部材 1 6 5 Pの上下動に伴って揺動 可能なラッチ 1 6 4 Pとを備えている。
ラッチ 1 6 4 Pの下端部には、 I C収納部 1 9 Pの両側に設けられた 軸ピン 1 6 6 Pが貫通しており、 ラッチ 1 6 4 Pはこの軸ピン 1 6 6 P を支点として揺動可能となっている。 ラッチ 1 6 4 Pの先端部 I C収納 部 1 9 P側には、 抑え片 1 6 4 P aが設けられており、 ラッチ 1 6 4 P の先端部 I C収納部 1 9 P反対側には、 ピン 1 6 7 Pが摺動可能に貫通 する長穴 1 6 4 P bが形成されている。
駆動部材 1 6 5 Pは、 その下端部において上記ピン 1 6 7 Pを保持し ており、ィンサート本体 1 6 1 Pとの間に設けられたコイルバネ 1 6 8 Pによって上方にバネ付勢されている。
このようなィンサート 1 6 Pにおいては、 無負荷の状態では、 図 1 5 ( a ) に示すように、 駆動プレート 1 6 2 Pおよび駆動部材 1 6 5 Pは 上側に位置しており、 ラッチ 1 6 4 Pの抑え片 1 6 4 P aは I C収納部 1 9 Pに臨出している。
図 1 5 ( b ) に示すように、 ィンサート 1 6 Pの駆動プレート 1 6 2 Pを押圧し、 駆動部材 1 6 5 Pを下側に移動させると、 ピン 1 6 7 Pは ラッチ 1 6 4 Pの長穴 1 6 4 P bを下がるように移動し、それに伴って ラッチ 1 6 4 Pは開く方向に揺動し、 ラッチ 1 6 4 Pの抑え片 1 6 4 P aは I C収納部 1 9 Pから退避する。
この状態で I Cデバイス 2を I C収納部 1 9 Pに収納した後、駆動プ レート 1 6 2 Pの押圧を解除すると、 図 1 5 ( c ) に示すように、 駆動 部材 1 6 5 Pが上側に移動し、 ラッチ 1 6 4 Pが閉じる方向に揺動して， ラッチ 1 6 4 Pの抑え片 1 6 4 P aが I C収納部 1 9 Pに臨出する。 こ のとき、 ラッチ 1 6 4 Pの抑え片 1 6 4 P aは I Cデバイス 2の上面を 被うため、 I Cデバイス 2の I C収納部 1 9 Pからの飛び出しが防止さ れる。
ところで、 I Cデバイス 2は、 製品毎に外形寸法に誤差があるのが通 常である。 したがって、 1 じ収納部 1 9 は、 I Cデバイス 2を確実に 収納するために、 I Cデバイス 2の外形寸法の最大値よりも大きく形成 する必要がある。 そのため、 I Cデパイス 2の外形公差が大きく、 特に I Cデバイス 2の外形寸法が小さいものが I C収納部 1 9 P内に収納 された場合、その I Cデバイス 2の I C収納部 1 9 P内での遊びは大き くなり、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bとテストへッドに設けられたプ ローブピン 5 1とのコンタクトミスが生じる可能性が高くなる。 また、 プローブピン 5 1が I Cデバイス 2の外部端子 2 Bの中心からずれた 位置に突き刺さった場合には、 外部端子 2 Bが異常変形したり、 あるい はプロ一ブピン 5 1が曲がったり折れたりすることがあった。
このような問題は、最近の I Cデバイス 2の小型化および外部端子 2 Bの狭ピッチ化に伴って深刻になりつつある。
従来のィンサート 1 6 Pにおいては、 ラッチ 1 6 4 Pは I Cデバイス 2の上面を被うだけで、 I Cデバイス 2を位置決めする機能は有してい なかったため、 ラッチ 1 6 4 Pによって上記の問題を解決することはで さなかった。
特許第 3 2 9 4 9 7 8号公報には、 上記従来のィンサート 1 .6 Pと同 様の作用を有するインサート （ I Cキャリア） が開示されているが、 こ のィンサ一トも上記従来のィンサート 1 6 Pと同様の問題を抱えてい た。 発明の開示
本発明は、 このような実状に鑑みてなされたものであり、 被試験電子 部品のコンタクトミスや、 外部端子の異常変形、 コンタクト部の破損等 の発生を減少させることのできるィンサート、 トレイおよび電子部品ハ ンドリング装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1に本発明は、 電子部品ハンドリング 装置にて、 テストヘッドのコンタクト部に電気的に接続される被試験電 子部品を収納するィンサ一トであって、被試験電子部品を収納する電子 部品収納部が形成されているとともに、 前記電子部品収納部に収納され た被試験電子部品の側面が当接し得る当接部を有するインサー卜本体 と、 前記電子部品収納部に収納された被試験電子部品を前記ィンサート 本体の当接部に押し付けることのできる押付部材とを備えたことを特 徴とするインサートを提供する （発明 1 ) 。
上記インサート （発明 1 ) においては、 誤差によって外形寸法が小さ く形成された被試験電子部品が電子部品収納部に収納された場合であ つても、被試験電子部品は押付部材によって電子部品収納部の当接部に 押し付けられて電子部品収納部内で遊ばないため、通常の誤差範囲内の 電子部品 （当接部に当接する電子部品側面から外部端子までの寸法に過 犬な誤差のない電子部品） であれば、 その外部端子とテストヘッドのコ ンタクト部とを確実に接触させることができる。 したがって、 電子部品 の外部端子とコンタクト部との位置ずれによるコンタクトミスゃ、 コン タクト部が外部端子の中心からずれた位置に突き刺さることによる外 部端子の異常変形、 コンタクト部の破損等の発生を減少させることがで きる。
上記発明 （発明 1 ) において、 前記押付部材は、 被試験電子部品が前 記電子部品収納部に導入される時には前記電子部品収納部から退避し ており、被試験電子部品が前記電子部品収納部に収納された後に前記電 子部品収納部に臨出するのが好ましい （発明 2 ) 。 このような構成にす ることにより、 被試験電子部品を電子部品収納部にスムーズに導入 ·収 納することができる。
上記発明 （発明 2 ) において、 前記インサートは、 前記インサート本 体に上下動自在に取り付けられた駆動体をさらに備えており、前記押付 部材は、 前記インサート本体に揺動可能に取り付けられ、 前記駆動体の 下方移動または上方移動に伴い、前記電子部品収納部から退避または前 記電子部品収納部に臨出するように揺動してもよい （発明 3 ) 。 なお、 後述する実施形態では、駆動プレートがここでいう駆動体に該当するが， 本発明はこれに限定されるものではない。
上記発明 （発明 3 ) において、 前記押付部材は、 揺動支点となる揺動 軸、 および前記駆動体が当接する駆動体当接部を有する揺動腕部と、 前 記揺動軸を挟んで前記駆動体当接部の反対側の前記揺動腕部に連続し、 前記電子部品収納部まで延在する本体部と、 前記本体部に設けられ、 前 記電子部品収納部に収納された被試験電子部品に接触して被試験電子 部品を前記ィンサート本体の当接部に押し付ける押付部とを備え.たも のであってもよい （発明 4 ) 。 このような押付部材においては、駆動体に当接している駆動体当接部 が駆動体の上下移動に連動して上下動すると、揺動軸を揺動支点として 揺動腕部が揺動し、それに伴って本体部に設けられた押付部が電子部品 収納部から退避し、 または電子部品収納部に臨出して被試験電子部品を ィンサート本体の当接部に押し付ける。
このような構成を有する押付部材および駆動体は、低コス卜で製造す ることが可能である。 ただし、 本発明のインサートは、 かかる構成に限 定されるものではない。
また、 上記発明 （発明 2 ) において、 前記インサートは、 前記インサ ート本体に上下動自在に取り付けられた駆動体をさらに備えており、前 記押付部材は、 前記ィンサ一ト本体に平面方向に平行移動可能に取り付 けられており、 前記駆動体の下方移動または上方移動に伴い、 前記電子 部品収納部から退避または前記電子部品収納部に臨出するように平行 移動してもよい （発明 5 ) 。
上記発明 （発明 5 ) において、 前記押付部材には、 下方にかけて前記 電子部品収納部に漸次近接する長穴が形成されており、 前記駆動体には、 前記押付部材の長穴に摺動可能に挿入されるピンが設けられていても よい （発明 6 ) 。
このような押付部材においては、 駆動体が下方に移動するときに、 ピ ンは押付部材の長穴を摺動しながら下方に移動し、それにより押付部材 は電子部品収納部から退避するように平行移動する。 また、 駆動体が上 方に移動するときに、 ピンは押付部材の長穴を摺動しながら上方に移動 し、それにより押付部材は電子部品収納部に臨出するように平行移動す る。
このような構成を有する押付部材および駆動体は、低コストで製造す ることが可能である。 ただし、 本発明のインサートは、 かかる構成に限 定されるものではない。
上記発明 （発明 3〜6 ) において、 前記インサート本体には、 前記押 付部材が前記電子部品収納部に臨出する方向に前記押付部材を付勢す る弾性体が設けられているのが好ましい （発明 7 ) 。 このような構成に すると、押付部材が電子部品収納部に臨出する方向の動作は弾性体によ つて制御し、押付部材が電子部品収納部から退避する方向の動作は駆動 体によって制御することができる。
弾性体としては、コイルパネ、 トーションバネ、板バネ等のパネの他、 ゴム、 熱可塑性エラストマ一、 発泡プラスチック等の成型体や、 密閉し た液体または気体等を例示することができる。
上記発明 （発明 1〜7 ) において、 前記押付部材は、 前記電子部品収 納部に収納された被試験電子部品の上面を抑え得る電子部品抑え部を 有していてもよい （発明 8 ) 。 かかる電子部品抑え部を有する押付部材 は、 電子部品収納部に収納された被試験電子部品が電子部品収納部から 飛び出すことを防止することもできる。
上記発明 （発明 1〜8 ) において、 前記押付部材は、 前記インサート 本体における前記電子部品収納部の一辺に設けられていてもよいし （発 明 9 ) 、 隣接する二辺に設けられていてもよい （発明 1 0 ) 。 なお、 本 明細書でいう 「辺」 は、 線分を意味するものではなく、 当該辺近傍の空 間的な部分を意味するものとする。
上記発明 （発明 9 , 1 0 ) において、 前記インサート本体における前 記電子部品収納部の前記押付部材に対向する辺には、被試験電子部品が 前記電子部品収納部に導入される時には前記電子部品収納部から退避 しており、 被試験電子部品が前記電子部品収納部に収納された後に前記 電子部品収納部に臨出して被試験電子部品の上面を抑え得る電子部品 抑え部材が設けられていてもよい （発明 1 1 ) 。 このような電子部品抑 え部材が設けられていると、電子部品収納部に収納された被試験電子部 品が電子部品収納部から飛び出すことを防止することができる。
第 2に本発明は、 電子部品ハンドリング装置に接続されるテストへッ ドのコン夕クト部に被試験電子部品を搬送するトレイであって、 前記ィ ンサート （発明 1〜 1 1 ) を備えたことを特徴とするトレイを提供する (発明 1 2 ) 。 インサートは、 通常トレイに着脱可能に取り付けられる が、 本発明はこれに限定されるものではなく、 例えばトレイとインサー トとが一体化されていてもよい。
第 3に本発明は、 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品を取 り廻すとともに被試験電子部品の端子をテストヘッ ドのコンタクト部 に電気的に接続させることのできる電子部品ハンドリング装置であつ て、 前記インサート （発明 1〜 1 1 ) を備えたことを特徴とする電子部 品ハンドリング装置を提供する （発明 1 3 ) 。
第 4に本発明は、 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品を取 り廻すとともに被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部 に電気的に接続させることのできる電子部品ハンドリング装置であつ て、 前記トレィ （発明 1 2 ) を備えたことを特徴とする電子部品ハンド リング装置を提供する （発明 1 4 ) 。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係るハンドラを含む I Cデバイス試験 装置の全体側面図である。
図 2は、 図 1に示すハンドラの斜視図である。 図 3は、 被試験 I Cデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチ ヤー卜図である。
図 4は、 同ハンドラの I Cストッ力の構造を示す斜視図である。
図 5は、 同ハンドラで用いられるカス夕マトレイを示す斜視図である c 図 6は、 同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
図 7は、 同ハンドラで用いられるテストトレィを示す一部分解斜視図 である。
図 8は、 同ハンドラで用いられるィンサートの分解斜視図である。
図 9 (a) , (b) は、 同八ンドラで用いられるインサートの平面図 および正面図である。
図 1 0 (a) 〜 （c) は、 同ハンドラで用いられるインサートの動作 を説明する断面図 （図 9 (a) の A— A断面図および B— B断面図） で ある。
図 1 1 (a) は、 同ハンドラで用いられるプッシャ、 インサ一ト、 ソ ケットガイ ドおよびソケットの正面図または断面図であり、 （b) は、 I Cデバイスの外部端子およびプローブピンの拡大図である。
図 1 2は、本発明の他の実施形態に係るインサートの分解斜視図であ る。
図 1 3 (a) , (b) は、 同インサートの平面図および正面図である。 図 1 4 (a) 〜 （c) は、 同インサートの動作を説明する断面図 （図
1 3 (a) の B— B断面図） である。
図 1 5 (a) 〜 （c) は、 従来のインサートの動作を説明する断面図 である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」 という。）を備えた I Cデバイス試験装置の全体構成について説明する。 図 1に示すように、 I Cデバイス試験装置 1 0は、 ハンドラ 1と、 テス トへッド 5と、 試験用メイン装置 6とを有する。 ハンドラ 1は、 試験す べき I Cデバイス （電子部品の一例） をテストヘッド 5に設けたソケッ トに順次搬送し、試験が終了した I Cデバイスをテスト結果に従って分 類して所定のトレイに格納する動作を実行する。なお、本実施形態では、 C S Pタイプの I Cデバイスを試験するものとする。
テストへッド 5に設けたソケットは、 ケーブル 7を通じて試験用メイ ン装置 6に電気的に接続してあり、 ソケットに脱着可能に装着された I Cデバイスを、 ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に接続し、 試験 用メイン装置 6からの試験用電気信号により I Cデバイスをテス卜す る。
ハンドラ 1の下部には、主としてハンドラ 1を制御する制御装置が内 蔵してあるが、 一部に空間部分 8が設けてある。 この空間部分 8に、 テ ストヘッド 5が交換自在に配置してあり、ハンドラ 1に形成した貫通孔 を通して I Cデバイスをテストヘッ ド 5上のソケッ トに装着すること が可能になっている。
このハンドラ 1は、 試験すべき電子部品としての I Cデバイスを、 常 温よりも高い温度状態 （高温） または低い温度状態 （低温） で試験する ための装置であり、 ハンドラ 1は、 図 2および図 3に示すように、 恒温 槽 1 0 1 とテストチャンバ 1 0 2と除熱槽 1 0 3とで構成されるチヤ ンバ 1 0 0を有する。 図 1に示すテストヘッド 5の上部は、 図 6に示す ようにテストチャンバ 1 0 2の内部に揷入され、 そこで I Cデバイス 2 の試験が行われるようになつている。
なお、 図 3は本実施形態のハンドラにおける試験用 I Cデバイスの取 り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配 置されている部材を平面的に示した部分もある。 したがって、 その機械 的（三次元的）構造は、主として図 2を参照して理解することができる。 図 2および図 3に示すように、 本実施形態のハンドラ 1は、 これから 試験を行う I Cデバイスを格納し、 また試験済の I Cデバイスを分類し て格納する I C格納部 2 0 0と、 I C格納部 2 0 0から送られる被試験 I Cデバイスをチャンバ部 1 0 0に送り込むローダ部 3 0 0と、 テスト へッドを含むチャンバ部 1 0 0と、 チヤンバ部 1 0 0で試験が行われた 試験済の I Cデバイスを取り出して分類するアンローダ部 4 0 0とか ら構成されている。 ハンドラ 1の内部では、 I Cデバイスは、 テストト レイ T S T (図 7参照） に収納されて搬送される。
ハンドラ 1にセットされる前の I Cデバイスは、 図 5に示すカス夕マ トレィ K S T内に多数収納してあり、 その状態で、 図 2および図 3に示 すハンドラ 1の I C収納部 2 0 0へ供給され、 そして、 カスタマトレィ K S Tから、ハンドラ 1内で搬送ざれるテストトレイ T S Tに I Cデバ イス 2が載せ替えられる。 ハンドラ 1の内部では、 図 3に示すように、 I Cデバイス 2は、 テストトレイ T S Tに載せられた状態で移動し、 高 温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験 (検査） され、 当該試験結果に応じて分類される。 以下、 ハンドラ 1の 内部について、 個別に詳細に説明する。
第 1に、 I C格納部 2 0 0に関連する部分について説明する。' 図 2に示すように、 I C格納部 2 0 0には、 試験前の I Cデバイスを 格納する試験前 I Cストッカ 2 0 1と、試験の結果に応じて分類された I Cデバイスを格納する試験済 I Cストッカ 2 0 2とが設けてある。
これらの試験前 I Cストッカ 2 0 1および試験済 I Cストッカ 2 0 2は、 図 4に示すように、 枠状のトレイ支持枠 2 0 3と、 このトレィ支 持枠 2 0 3の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレべ 一夕 2 04とを具備している。 トレイ支持枠 2 0 3には、 カス夕マトレ ィ K S Tが複数積み重ねられて支持され、 この積み重ねられたカスタマ トレイ K S Tのみがエレベータ 2 04によって上下に移動される。 なお、 本実施形態におけるカス夕マトレイ KS Tは、 図 5に示すように、 1 0 行 X 6列の I Cデバイス収納部を有するものとなっている。
図 2に示す試験前 I Cストッカ 2 0 1には、 これから試験が行われる I Cデバイスが収納されたカスタマトレイ K S Tが積層されて保持し てある。 また、 試験済 I Cストッカ 2 0 2には、 試験を終えて分類され た I Cデバイスが収納されたカス夕マトレイ KS Tが積層されて保持 してある。
なお、 これら試験前 I Cストッカ 2 0 1と試験済 I Cストッカ 2 0 2 とは、略同じ構造にしてあるので、試験前 I Cストッカ 2 0 1の部分を、 試験済 I Cストッカ 2 0 2として使用することや、 その逆も可能である t したがって、試験前 I Cストッカ 2 0 1の数と試験済 I Cストッカ 2 0 2の数とは、 必要に応じて容易に変更することができる。
図 2および図 3に示すように、 本実施形態では、 試験前ストツ力 2 0 1として、 2個のストッカ S TK— Bが設けてある。 ストッカ S TK— Bの隣には、 試験済 I Cストッカ 2 0 2として、 アンローダ部 40 0へ 送られる空ストツ力 S TK— Eを 2個設けてある。 また、 その隣には、 試験済 I Cストッカ 2 0 2として、 8個のストッカ S TK— 1 , S TK 一 2, …， S TK— 8を設けてあり、 試験結果に応じて最大 8つの分類 に仕分けして格納できるように構成してある。 つまり、 良品と不良品の 別の外に、 良品の中でも動作速度が高速のもの、 中速のもの、 低速のも の、 あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるように なっている。
第 2に、 ローダ部 3 0 0に関連する部分について説明する。
図 2に示すように、 ローダ部 3 0 0における装置基板 1 0 5には、 力 スタマトレイ K S Tが装置基板 1 0 5の上面に臨むように配置される 一対の窓部 3 0 6 , 3 0 6が三対開設してある。 それぞれの窓部 3 0 6 の下側には、 カス夕マトレイ K S Tを昇降させるためのトレイセットェ レベータ （図示せず） が設けられている。 また、 図 2に示すように、 I C格納部 2 0 0と装置基板 1 0 5との間には、 X軸方向に往復移動可能 なトレイ移送アーム 2 0 5が設けられている。
図 4に示す試験前 I Cストッカ 2 0 1のエレべ一夕 2 0 4は、 トレイ 支持枠 2 0 3に格納してあるカスタマトレイ K S Tを上昇させる。 トレ ィ移送アーム 2 0 5は、 上昇したエレべ一夕 2 0 4からカス夕マトレイ K S Tを受け取り、 X軸方向に移動してそのカスタマトレイ K S Tを所 定のトレイセットエレべ一夕に引き渡す。 トレイセッ トエレベータは、 受け取ったカスタマトレイ K S Tを上昇させて、 ローダ部 3 0 0の窓部 3 0 6に臨出させる。
そして、 このローダ部 3 0 0において、 カス夕マトレイ K S Tに積み 込まれた被試験 I Cデバイスを、 X— Y搬送装置 3 0 4によって一旦プ リサィサ （prec i ser) 3 0 5に移送し、 ここで被試験 I Cデバイスの相 互の位置を修正したのち、 さらにこのプリサイサ 3 0 5に移送された被 試験 I Cデバイスを再び X— Y搬送装置 3 0 4を用いて、 ローダ部 3 0 0に停止しているテストトレイ T S Tに積み替える。 カスタマトレィ K S Tからテストトレイ T S Tへ被試験 I Cデバイ スを積み替える X— Y搬送装置 3 0 4は、 図 2に示すように、 装置基板 1 0 5の上部に架設された 2本のレール 3 0 1と、 この 2本のレール 3 0 1によってテストトレイ T S Tとカス夕マトレイ K S Tとの間を往 復する （この方向を Y方向とする） ことができる可動アーム 3 0 2と、 この可動アーム 3 0 2によって支持され、可動アーム 3 0 2に沿って X 方向に移動できる可動へッド 3 0 3とを備えている。
この X _ Y搬送装置 3 0 4の可動へッド 3 0 3には、 吸着パッドが下 向に装着されており、 この吸着パッドが空気を吸引しながら移動するこ とで、 カス夕マトレイ K S Tから被試験 I Cデバイスを吸着し、 その被 試験 I Cデバイスをテストトレイ T S Tに積み替える。 こうした吸着パ ッドは、 可動へッド 3 0 3に対して例えば 8本程度装着されており、 一 度に 8個の被試験 I Cデバイスをテストトレイ T S Tに積み替えるこ とができる。
第 3に、 チャンバ 1 0 0に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイ T S Tは、 ローダ部 3 0 0で被試験 I Cデバイ スが積み込まれたのちチャンバ 1 0 0に送り込まれ、 当該テストトレイ T S Tに搭載された状態で各被試験 I Cデバイスがテストされる。
図 2および図 3に示すように、 チャンバ 1 0 0は、 テストトレイ T S Tに積み込まれた被試験 I Cデバイスに目的とする高温または低温の 熱ストレスを与える恒温槽 1 0 1と、 この恒温槽 1 0 1で熱ストレスが 与えられた状態にある被試験 I Cデバイスがテストへッド上のソケッ トに装着されるテストチャンバ 1 0 2と、 テストチャンバ 1 0 2で試験 された被試験 I Cデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱 槽 1 0 3とで構成されている。 除熱槽 1 0 3では、 恒温槽 1 0 1で高温を印加した場合は、 被試験 I Cデバイスを送風により冷却して室温に戻し、 また恒温槽 1 0 1で低温 を印加した場合は、被試験 I Cデバイスを温風またはヒー夕等で加熱し て結露が生じない程度の温度まで戻す。 そして、 この除熱された被試験
I Cデバイスをアンローダ部 4 0 0に搬出する。
図 2に示すように、 チャンバ 1 0 0の恒温槽 1 0 1および除熱槽 1 0
3は、 テストチャンバ 1 0 2より上方に突出するように配置されている また、 恒温槽 1 0 1には、 図 3に概念的に示すように、 垂直搬送装置が 設けられており、 テストチヤンバ 1 0 2が空くまでの間、 複数枚のテス トトレィ T S Tがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主とし て、 この待機中において、 被試験 I Cデバイスに高温または低温の熱ス トレスが印加される。
図 6に示すように、 テストチャンバ 1 0 2には、 その中央下部にテス トヘッド 5が配置され、 テストヘッド 5の上にテストトレイ T S Tが運 ばれる。 そこでは、 図 7に示すテストトレイ T S Tにより保持された全 ての I Cデバイス 2を順次テストヘッド 5に電気的に接触させ、 テスト トレイ T S T内の全ての I Cデバイス 2について試験を行う。 一方、 試 験が終了したテストトレイ T S Tは、 除熱槽 1 0 3で除熱され、 I Cデ バイス 2の温度を室温に戻したのち、 図 2および図 3に示すアンローダ 部 4 0 0に排出される。
また、 図 2に示すように、 恒温槽 1 0 1と除熱槽 1 0 3の上部には、 装置基板 1 0 5からテストトレイ T S Tを送り込むための入口用開口 部と、装置基板 1 0 5へテス卜トレイ T S Tを送り出すための出口用開 口部とがそれぞれ形成してある。 装置基板 1 0 5には、 これら開口部か らテストトレイ T S Tを出し入れするためのテストトレイ搬送装置 1 0 8が装着してある。 これら搬送装置 1 0 8は、 例えば回転ローラなど で構成してある。 この装置基板 1 0 5上に設けられたテストトレイ搬送 装置 1 0 8によって、 除熱槽 1 0 3から排出されたテストトレイ T S T は、 アンローダ部 4 0 0に搬送される。
図 7は本実施形態で用いられるテストトレイ T S Tの構造を示す分 解斜視図である。このテストトレイ T S Tは、矩形フレーム 1 2を有し、 そのフレーム 1 2に複数の桟 （さん） 1 3が平行かつ等間隔に設けてあ る。 これら桟 1 3の両側と、 これら桟 1 3と平行なフレーム 1 2の辺 1 2 aの内側とには、それぞれ複数の取付け片 1 4が長手方向に等間隔に 突出して形成してある。 これら桟 1 3の間、 および桟 1 3と辺 1 2 aと の間に設けられた複数の取付け片 1 4の内の向かい合う 2つの取付け 片 1 4によって、 各インサート収納部 1 5が構成されている。
各インサート収納部 1 5には、それぞれ 1個のインサート 1 6が収納 されるようになつており、 このィンサ一ト 1 6はファスナ 1 7を用いて 2つの取付け片 1 4にフローティング状態で取り付けられている。本実 施形態において、 ィンサート 1 6は、 1つのテストトレイ T S Tに 4 X 1 6個取り付けられるようになつている。 すなわち、 本実施形態におけ るテストトレイ T S Tは、 4行 X 1 6列の I Cデバイス収納部を有する ものとなっている。 このィンサート 1 6に被試験 I Cデバイス 2を収納 することで、 テストトレィ T S Tに被試験 I Cデバイス 2が積み込まれ ることになる。
ィンサート 1 6は、 図 8〜図 1 1に示すように、 ィンサート本体 1 6 1 とィンサート本体 1 6 1をカバーする駆動プレート 1 6 2とを備え ている。 ィンサート本体 1 6 1の中央部には、 被試験 I Cデバイス 2を 収納する平面視略矩形の I C収納部 1 9が形成されている。 また、 ィン サート本体 1 6 1の両端中央部には、 プッシャ 3 0のガイドピン 3 2が 挿入されるガイ ド孔 2 0が形成されており、 インサート本体 1 6 1の両 端角部には、 テスト卜レイ TS Tの取付け片 14への取付け用孔 2 1と, 駆動プレート 1 6 2を上方にパネ付勢する駆動プレート用コイルバネ 1 6 3を収容するバネ収容孔 22とが形成されている。
I C収納部 1 9は、 インサート本体 1 6 1に形成された 4つの側壁部 1 9 1 , 1 9 1， ， 1 9 2, 1 9 2， に囲まれて構成される。 ィンサー ト本体 1 6 1における I C収納部 1 9の下側は、 I C収納部 1 9に収納 された I Cデバイス 2の外部端子 2 Bが露出するように開口しており、 その開口部の周囲には、 I Cデバイス 2を支持するフランジ部 1 9 3が 設けられている。
ィンサート本体 1 6 1において、 I C収納部 1 9周囲の互いに対向す る二側壁部 （ガイド孔 2 0近傍の二側壁部） 1 9 1， 1 9 1 ' には、 凹 部 1 6 1 b, 1 6 1 cが形成されている。 また、 ィンサート本体 1 6 1 において、 I C収納部 1 9の上記二側壁部 1 9 1， 1 9 1 ' に挟まれる 一方の側壁部 1 9 2には、 凹部 1 6 1 dが形成されており、 凹部 1 6 1 dの両側にはさらにスリット 1 6 1 e , 1 6 1 eが形成されている。
I C収納部 1 9を囲む側壁部のうち、 上記側壁部 1 9 1の下端部およ び上記側壁部 1 9 2に対向する側壁部 1 9 2 ' の下端部は、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の側面が当接する当接部 1 94, 1 9 5となっている。
ィンサ一ト本体 1 6 1に形成された凹部 1 6 1 bにはラッチ 1 6 4 および駆動部材 1 6 5が収容されるようになっており、 凹部 1 6 1 cに は押付部材 1 6 6および駆動部材 1 6 5 'が収容されるようになってい る。 また、 ィンサート本体 1 6 1に形成された凹部 1 6 1 dには押付部 材 1 6 6， が収容されるようになつており、 各スリッ ト 1 6 1 e， 1 6 1 eには駆動部材 1 67， 1 67と、 それら 2つの駆動部材 1 6 7を連 結するシャフト 1 6 6 f とが収容されるようになっている。
図 9 (b) に示すように、 ィンサ一ト本体 1 6 1における凹部 1 6 1 bの下部両側には、 凹部 1 6 1 bを介して連通する 2つの貫通穴 1 6 1 f が形成されており、後述する軸ピン 1 64 dの両端部がこの貫通穴 1 6 1 f に嵌合するようになつている。 また、 ィンサ一ト本体 1 6 1にお ける凹部 1 6 1 cの両側には、 後述する 2本のピン 1 6 6 d, 1 6 6 d の両端部が収められる溝 （図示せず） が形成されており、 凹部 1 6 1 d の両側には、 後述する 2本のピン 1 6 6 d， 1 6 6 dの両端部が収めら れる溝 1 6 1 g， 1 6 1 gが形成されている。
本実施形態におけるラッチ 1 64は、 側面視略 T字状の形状を有する。 ラッチ 1 64の下端部には貫通穴 1 64 aが形成されており、その貫通 穴 1 64 aに、 凹部 1 6 1 bの下部両側に設けられた貫通穴に嵌合する 軸ピン 1 64 dが貫通するようになっている。 ラッチ 1 64は、 その軸 ピン 1 64 dを支点として揺動可能となっている。 ラッチ 1 64の I C 収納部 1 9側の端部は、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の 上面を抑え得る抑え部 1 64 cとなっており、 ラッチ 1 64の I C収納 部 1 9反対側の端部には、 ピン 1 64 eが摺動可能に貫通する長穴 1 6 4 bが形成されている。
本実施形態における押付部材 1 6 6, 1 6 6 ' は、 側面視略三角形の 形状を有する。 押付部材 1 6 6 , 1 6 6 ' の下辺部には、 2本のピン 1 6 6 d, 1 6 6 dが摺動可能に貫通する長穴 1 6 6 aが水平方向に形成 されており、 押付部材 1 6 6の I C収納部 1 9側の斜辺部には、 ピン 1 6 6 eまたはシャフ ト 1 6 6 ίが摺動可能に貫通する長穴 1 6 6 が 斜辺に沿って、すなわち下方にかけて I C収納部 1 9に漸次近接するよ うに形成されている。 この押付部材 1 6 6， 1 6 6 ' の I C収納部 1 9 側の端部は、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の側面に接し て、 その I Cデバイス 2を側壁部 1 9 1の当接部 1 94または側壁部 1
9 2 ' の当接部 1 9 5に押し付ける押付部 1 6 6 cとなっている。
駆動部材 1 6 5, 1 6 5 ' は、 水平断面視略コの字状になるように 2 つの側壁部 1 6 5 aを有しており、それら側壁部 1 6 5 aの間にはラッ チ 1 64が揺動可能に、 または押付部材 1 6 6が平行移動可能に収めら れる空隙が形成されている。 各側壁部 1 6 5 aの内側下部には、 ピン 1
6 4 eまたはピン 1 6 6 eの両端部が収められる凹部 1 6 5 bが形成 されている。
本実施形態における駆動部材 1 6 7は、 略板状の形状を有する。 駆動 部材 1 6 7の上部には、 他方の駆動部材 1 6 7と離隔する方向に突出し た突部 1 6 7 aが形成されている。 駆動部材 1 6 7の下部には、 シャフ ト 1 6 6 f の端部が収められる凹部 1 6 7 bが形成されている。
ラッチ 1 64において長穴 1 64 bが形成されている部分は、その長 穴 1 64 bにピン 1 64 eが貫通した状態で駆動部材 1 6 5の 2つの 側壁部 1 6 5 aの間の空隙に収められ、 ピン 1 64 eの両端部は、 各側 壁部 1 6 5 aの凹部に収められる。 ラッチ 1 64および駆動部材 1 6 5 は、 この状態でィンサート本体 1 6 1の凹部 1 6 1 bに収容されるが、 このとき駆動部材 1 6 5の下側には、駆動部材 1 6 5を上方にバネ付勢 するコイルパネ 1 6 8が介在せしめられる。 そして、 ィンサ一ト本体 1 6 1の貫通穴 1 6 1 f およびラッチ 1 6 4の軸穴 1 64 aを貫通する ように、 軸ピン 1 64 dがそれらに挿入される。
押付部材 1 6 6において長穴 1 6 6 bが形成されている部分は、 その 長穴 1 6 6 bにピン 1 6 6 eが貫通した状態で駆動部材 1 6 5 ' の 2つ の側壁部 1 6 5 aの間の空隙に収められ、 ピン 1 6 6 eの両端部は、 各 側壁部 1 6 5 aの凹部に収められる。 また、 押付部材 1 6 6の長穴 1 6 6 aには、 2本のピン 1 66 d， 1 6 6 dが貫通せしめられる。 押付部 材 1 6 6および駆動部材 1 6 5は、 この状態でィンサート本体 1 6 1の 凹部 1 6 1 cに収容され、 2本のピン 1 6 6 d, 1 6 6 dは凹部 1 6 1 cの両側に形成された溝 （図示せず） に収められるが、 このとき駆動部 材 1 6 5 ' の下側には、 駆動部材 1 6 5 ' を上方にバネ付勢するコイル バネ 1 6 8が介在せしめられる。
押付部材 1 6 6 ' の長穴 1 6 6 bには、 シャフト 1 6 6 f が貫通せし められ、 シャフト 1 6 6 f の両端部はそれぞれ駆動部材 1 6 7の凹部 1 6 7 bに収められる。 また、 押付部材 1 6 6 ' の長穴 1 6 6 aには、 2 本のピン 1 6 6 d， 1 6 6 dが貫通せしめられる。 押付部材 1 6 6およ び駆動部材 1 6 7, 1 6 7は、 それぞれこの状態でィンサ一ト本体 1 6 1の凹部 1 6 1 dおよびスリット 1 6 1 e , 1 6 1 eに収容され、 2本 のピン 1 6 6 d， 1 6 6 dは凹部 1 6 1 dの両側に形成された溝 1 6 1 g， 1 6 1 gに収められるが、 このとき各駆動部材 1 6 7の突部 1 6 7 aの下側には、駆動部材 1 6 7を上方にバネ付勢するコイルパネ 1 6 8 が介在せしめられる。
駆動プレート 1 6 2は、ィンサ一ト本体 1 6 1のバネ収容孔 2 2に収 容されたコイルバネ 1 6 3によって上方にバネ付勢された状態でィン サート本体 1 6 1に取り付けられ （図 8参照） 、 駆動プレート 1 6 2に 形成された凸部 1 6 2 aと、ィンサート本体 1 6 1に形成された凹部 1 6 1 aとが係合することで、駆動プレート 1 6 2の上限の位置が規定さ れている。 このようにして、 駆動プレート 1 6 2は、 ィンサート本体 1 6 1に対して弾性的に近接 ·離隔する。
図 1 0に示すように、 駆動部材 1 6 5, 1 6 5 ' および駆動部材 1 6 7 , 1 6 7は、 この駆動プレー'ト 1 6 2により押圧されるが、 コイルバ ネ 1 6 8により弹性的に上下動可能となっている。
駆動部材 1 6 5が上下動すると、駆動部材 1 6 5に取り付けられたピ ン 1 64 eがラッチ 1 64の長穴 1 64 bを摺動し、それに連動してラ ツチ 1 64は軸ピン 1 64 dを揺動支点として揺動する。 すなわち、 駆 動部材 1 6 5が上側に移動すると、 ピン 1 64 eはラッチ 1 64の長穴 1 64 bを上がるように移動し、それに伴ってラッチ 1 64は揺動して 凹部 1 6 1 bから I C収納部 1 9に臨出する （図 1 0 (a) ) 。 一方、 駆動部材 1 6 5が下側に移動すると、 ピン 1 64 eはラッチ 1 64の長 穴 1 64 bを下がるように移動し、 それに伴ってラッチ 1 64は揺動し て I C収納部 1 9から凹部 1 6 1 cに退避する （図 1 0 (b) ) 。 ラッ チ 1 64が I C収納部 1 9に臨出したとき、 ラッチ 1 64の抑え部 1 6 4 cは、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の上面を抑え得る ようになつている （図 1 0 (c) ) 。
また、 駆動部材 1 6 5 ' が上下動すると、 駆動部材 1 6 5 ' に取り付 けられたピン 1 6 6 eが押付部材 1 6 6の長穴 1 6 6 bを摺動し、 それ に連動して押付部材 1 6 6は長穴 1 6 6 aにおいてピン 1 6 6 d , 1 6 6 dに支持されつつ水平方向に平行移動する。 すなわち、 駆動部材 1 6 5が上側に移動すると、 ピン 1 6 6 eは押付部材 1 6 6の長穴 1 6 6 b を上がるように移動し、 それに伴って押付部材 1 6 6は平行移動して凹 部 1 6 1 cから I C収納部 1 9に臨出する （図 1 0 (a) ) 。 一方、 駆 動部材 1 6 5が下側に移動すると、 ピン 1 6 6 eは押付部材 1 6 6の長 穴 1 6 6 bを下がるように移動し、 それに伴って押付部材 1 6 6は平行 移動して I C収納部 1 9から凹部 1 6 1 cに退避する（図 1 0 (b) )。 押付部材 1 6 6カ I C収納部 1 9に臨出したとき、押付部材 1 6 6の押 付部 1 6 6 cは、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の側面に 接して、その I Cデバイス 2を側壁部 1 9 1の当接部 1 94に押し付け る （図 1 0 (c) ) 。
さらに、 駆動部材 1 6 7， 1 6 7が上下動すると、 駆動部材 1 6 7 , 1 6 7に取り付けられたシャフト 1 6 6 f が押付部材 1 6 6 ' の長穴 1 6 6 bを摺動し、 それに連動して押付部材 1 6 6 ' は長穴 1 6 6 aにお いてピン 1 6 6 d, 1 6 6 dに支持されつつ水平方向に平行移動する。 すなわち、 駆動部材 1 6 7 , 1 6 7が上側に移動すると、 シャフト 1 6 6 f は押付部材 1 6 6 ' の長穴 1 6 6 bを上がるように移動し、 それに 伴って押付部材 1 6 6 ' は平行移動して凹部 1 6 1 dから I C収納部 1 9に臨出する （図 1 0 (a) ) 。 一方、 駆動部材 1 6 7， 1 6 7が下側 に移動すると、 シャフト 1 6 6 f は押付部材 1 6 6の長穴 1 6 6 bを下 がるように移動し、 それに伴って押付部材 1 6 6 ' は平行移動して I C 収納部 1 9から凹部 1 6 1 dに退避する （図 1 0 (b) ) 。 押付部材 1 6 6 ' が I C収納部 1 9に臨出したとき、 押付部材 1 6 6 ' の押付部 1 6 6 cは、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の側面に接して. その I Cデバイス 2を側壁部 1 9 2 ' の当接部 1 9 5に押し付ける （図 1 0 (c) ) 。
テストへッド 5の上には、 図 1 1 (a) に示すようなプローブピン 5 1を有するソケット 5 0が配置されている。 プローブピン 5 1は、 I C デバイス 2の外部端子 2 Bに対応する数およびピッチで設けられてお り、 スプリングによって上方向にバネ付勢されている。 ソケット 5 0に は、 ソケット基準穴 5 0 1が形成されている。 ソケット 5 0の周囲には、 図 1 1 ( a ) に示すようなソケットガイド 4 0が固定されている。 ソケットガイド 4 0の下側には、 ソケット 5 0 のソケット基準穴 5 0 1に嵌合される位置決めピン 4 0 1、 およびテス トヘッド 5 (ソケットボード） に形成された穴に嵌合される位置決めピ ン 4 1 1が形成されている。 また、 ソケットガイド 4 0の上側には、 プ ッシャ 3 0に形成してある 2つのガイドピン 3 2が揷入されて、 これら 2つのガイ ドピン 3 2との間で位置決めを行うためのガイ ドブッシュ 4 1と、 プッシャ 3 0に形成してある 2つのストッパピン 3 3が当接す るストッパ部 4 2が設けられている。
図 6および図 1 1 ( a ) に示すように、 テストヘッド 5の上側には、 ソケット 5 0の数に対応してプッシャ 3 0が設けてある。 プッシャ 3 0 の下側中央には、被試験 I Cデバイス 2を押し付けるための押圧子 3 1 が下方に向かって設けられており、 プッシャ 3 0の下側両端部には、 ィ ンサート 1 6のガイド孔 2 0およびソケットガイ ド 4 0のガイ ドブッ シュ 4 1に挿入されるガイドピン 3 2が設けられている。 また、 押圧子 3 1とガイドピン 3 2との間には、 プッシャ 3 0が Z軸駆動装置 7 0に て下降移動する際に、 ソケットガイド 4 0のストッパ部 4 2に当接して 下限を規定することのできるストッパピン 3 3が設けられている。
図 6に示すように、 各プッシャ 3 0は、 アダプタ 6 2の下端に固定し てあり、 各アダプタ 6 2は、 マッチプレート 6 0に弾性保持してある。 マッチプレート 6 0は、 テストヘッド 5の上部に位置するように、 かつ プッシャ 3 0とソケッ ト 5 0との間にテスト トレイ T S Tが揷入可能 となるように装着してある。 このマッチプレート 6 0に保持されたプッ シャ 3 0は、 テストヘッ ド 5または Z軸駆動装置 7 0の駆動プレート (駆動体） 7 2に対して、 Z軸方向に移動自在である。 なお、 テストト レイ T S Tは、 図 6において紙面に垂直方向 （X軸） から、 プッシャ 3 0とソケット 5 0との間に搬送されてくる。チャンバ 1 0 0内部でのテ ストトレィ T S Tの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる c テストトレイ T S Tの搬送移動に際しては、 Z軸駆動装置 7 0の駆動プ レートは、 Z軸方向に沿って上昇しており、 プッシャ 3 0とソケット 5 0との間には、 テストトレイ T S Tが揷入される十分な隙間が形成して ある。
図 6に示すように、 駆動プレート 7 2の下面には、 押圧部 7 4が固定 してあり、 マッチプレート 6 0に保持してあるアダプタ 6 2の上面を押 圧可能にしてある。 駆動プレート 7 2には駆動軸 7 8が固定してあり、 駆動軸 7 8にはモー夕等の駆動源 （図示せず） が連結してあり、 駆動軸 7 8を Z軸方向に沿って上下移動させ、 アダプタ 6 2を押圧可能となつ ている。
なお、 マッチプレート 6 0は、 試験すべき I Cデバイス 2の形状や、 テストヘッド 5のソケット数 （同時に測定する I Cデバイス 2の数） な どに合わせて、 アダプタ 6 2およびプッシャ 3 0とともに、 交換自在な 構造になっている。 このようにマッチプレート 6 0を交換自在にしてお くことにより、 Z軸駆動装置 7 0を汎用のものとすることができる。
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ 1 0 0において, 図 6に示すように、 テストチャンバ 1 0 2を構成する密閉されたケーシ ング 8 0の内部に、 温度調節用送風装置 9 0が装着してある。 温度調節 用送風装置 9 0は、 ファン 9 2と、 熱交換部 9 4とを有し、 ファン 9 2 によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部 9 4を通してケーシ ング 8 0の内部に吐き出して循環させることで、 ケーシング 8 0の内部 を、 所定の温度条件 （高温または低温） にする。 温度調節用送風装置 9 0の熱交換部 9 4は、 ケーシング内部を高温に する場合には、 加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータな どで構成され、 ケーシング内部を、 たとえば室温〜 1 6 0 °C程度の高温 に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。 また、 ケーシング内部を低温にする場合には、 熱交換部 9 4は、 液体窒素など の冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、 ケーシング内部を、 たとえば一 6 0 °C〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸 熱することが可能になっている。 ケーシング 8 0の内部温度は、 たとえ ば温度センサ 8 2により検出され、 ケーシング 8 0の内部が所定温度に 維持されるように、 ファン 9 2の風量および熱交換部 9 4の熱量などが 制御される。
温度調節用送風装置 9 0の熱交換部 9 4を通して発生した温風また は冷風 （エア） は、 ケーシング 8 0の上部を Y軸方向に沿って流れ、 装 置 9 0と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、 マッチプレート 6 0 とテストヘッド 5との間の隙間を通して、 装置 9 0へと戻り、 ケーシン グ内部を循環するようになっている。
第 4に、 アンローダ部 4 0 0に関連する部分について説明する。
図 2および図 3に示すアンローダ部 4 0 0にも、 ローダ部 3 0 0に設 けられた X— Y搬送装置 3 0 4と同一構造の X— Y搬送装置 4 0 4 , 4 0 4が設けられ、 この X— Y搬送装置 4 0 4， 4 0 4によって、 アン口 —ダ部 4 0 0に運び出されたテストトレィ T S Tから試験済の I Cデ バイスがカスタマトレイ K S Tに積み替えられる。
図 2に示すように、 アン口一ダ部 4 0 0における装置基板 1 0 5には， 当該アンローダ部 4 0 0へ運ばれたカスタマトレィ K S Tが装置基板 1 0 5の上面に臨むように配置される一対の窓部 4 0 6， 4 0 6が二対 開設してある。 それぞれの窓部 40 6の下側には、 カス夕マトレイ KS Tを昇降させるためのトレイセットエレベータ （図示せず） が設けられ ている。
トレイセットエレベータは、試験済の被試験 I Cデバイスが積み替え られて満杯になったカス夕マトレイ KS T (満杯トレイ） を載せて下降 する。 図 2に示すトレイ移送アーム 2 0 5は、 下降したトレイセットェ レベータから満杯トレイを受け取り、 X軸方向に移動してその満杯トレ ィを所定の試験済 I Cス卜ッ力 2 0 2のエレベータ 2 04 (図 4参照） に引き渡す。 このようにして、 満杯トレィは試験済 I Cストッカ 2 0 2 に格納される。
次に、 上記 I Cデバイス試験装置 1 0において、 I Cデバイス 2をィ ンサ一卜 1 6に収納する方法および I Cデバイス 2を試験する方法に ついて説明する。
ハンドラ 1のローダ部 3 0 0において、 カス夕マトレイ KSTに搭載 された被試験 I Cデバイス 2は、 X— Y搬送装置 3 04の可動へッド 3 0 3に装着された吸着パッドに吸着され、 テストトレィ T S Tに取り付 けられたインサ一ト 1 6の I C収納部 1 9上に搬送される。 この状態 (無負荷の状態） のインサート 1 6は、 図 1 0 (a) に示される。
次に、 吸着パッドに先立って、 吸着パッドを囲繞するようにして設け られた位置決め装置 （図示せず） が降下し、 ィンサー卜 1 6をカバーし ている駆動プレート 1 6 2を下方に押し下げ、 ィンサ一ト本体 1 6 1に 近接 ·接触させる。
駆動プレート 1 6 2は駆動部材 1 6 5, 1 6 5 ' および駆動部材 1 6 7, 1 6 7を押圧し、 それにより駆動部材 1 6 5， 1 6 5 ' および駆動 部材 1 6 7， 1 6 7は下側に移動する。 図 1 0 (b) に示すように、 駆動部材 1 6 5が下側に移動すると、 ラ ツチ 1 64は軸ピン 1 6 4 dを支点として揺動して I C収納部 1 9か ら退避し、 駆動部材 1 6 5 ' が下側に移動すると、 押付部材 1 6 6はピ ン 1 66 eおよびピン 1 6 6 d, 1 66 dに支持されつつ水平方向に平 行移動して I C収納部 1 9から退避し、 駆動部材 1 6 7， 1 6 7が下側 に移動すると、 押付部材 1 6 6， はシャフト 1 6 6 f およびピン 1 6 6 d, 1 6 6 dに支持されつつ水平方向に平行移動して I C収納部 1 9か ら退避する。
ラッチ 1 64および押付部材 1 6 6， 1 6 6 ' が I C収納部 1 9から 退避したら、 I Cデバイス 2を吸着した吸着パッドが降下し、 I Cデバ イス 2を I C収納部 1 9に載置するとともに、 I Cデバイス 2に対する 吸着を停止する。 このようにして I Cデバイス 2がインサート 1 6の I C収納部 1 9に収納されたら、 吸着パッドおよび位置決め装置は上昇す る。
位置決め装置が上昇すると、駆動プレー卜用コイルパネ 1 6 3にパネ 付勢された駆動プレート 1 6 2がインサート本体 1 6 1から離隔し、そ れに伴ってコイルパネ 1 6 8にバネ付勢された駆動部材 1 6 5 , 1 6 5 ' および駆動部材 1 6 7， 1 6 7が上側に移動する。
図 1 0 (c) に示すように、 駆動部材 1 6 5が上側に移動すると、 ラ ツチ 1 64は軸ピン 1 6 4 dを支点として揺動して I C収納部 1 9に 臨出する。 このとき、 ラッチ 1 64の抑え部 1 64 cは I Cデバイス 2 の上面に被さるため、 I Cデバイス 2を搭載したテストトレイ TS Tを 搬送する際に、 I Cデバイス 2が I C収納部 1 9から飛び出すことを防 止することができる。
図 1 0 (c) に示すように、 駆動部材 1 6 5 ' が上側に移動すると、 押付部材 1 6 6はピン 1 6 6 eおよびピン 1 6 6 d， 1 6 6 dに支持さ れつつ水平方向に平行移動して I C収納部 1 9に臨出する。 このとき、 押付部材 1 6 6の押付部 1 6 6 cは、 I C収納部 1 9に収納された I C デバイス 2の側面に接して、 その I Cデバイス 2を側壁部 1 9 1の当接 部 1 94に押し付ける。
図 1 0 (c) に示すように、 駆動部材 1 6 7， 1 6 7が上側に移動す ると、 押付部材 1 6 6 ' はシャフト 1 6 6 f およびピン 1 6 6 d， 1 6 6 dに支持されつつ水平方向に平行移動して I C収納部 1 9に臨出す る。 このとき、 押付部材 1 6 6 ' の押付部 1 6 6 cは、 I C収納部 1 9 に収納された I Cデバイス 2の側面に接して、その I Cデバイス 2を側 壁部 1 92 ' の当接部 1 9 5に押し付ける。
I Cデバイス 2は、 ィンサート 1 6の I C収納部 1 9に収納された状 態で、 恒温槽 1 0 1にて所定の設定温度に加熱された後、 テストチャン バ 1 0 2内に搬送されてくる。
図 6に示すように、 I Cデバイス 2を搭載したテストトレイ TSTが テストへッド 5上で停止すると、 Z軸駆動装置 7 0が駆動し、 駆動プレ —ト 7 2に固定された押圧部 74が、 アダプタ 6 2を介してプッシャ 3 0を押圧し降下させる。 そうすると、 プッシャ 3 0のガイドピン 3 2が ィンサ一ト本体 1 6 1のガイド孔 2 0に挿入され、 プッシャ 3 0、 イン サート 1 6およびソケット 5 0の位置決めがなされる。 そして、 プッシ ャ 3 0の押圧子 3 1は、 I Cデバイス 2のパッケージ本体をソケット 5 0側に押し付け、 その結果、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bがソケット 5 0のプローブピン 5 1に接続される。
この状態で、試験用メイン装置 6からソケット 5 0のプローブピン 5 1を介して被試験 I Cデバイス 2に対して試験用電気信号を送信し試 験を行う。
ここで、誤差によって外形寸法が小さく形成された I Cデバイス 2が I C収納部 1 9内に収納された場合であっても、 I Cデバイス 2は、 I C収納部 1 9における側壁部 1 9 1の当接部 1 9 4および側壁部 1 9 2 ' の当接部 1 9 5に押し付けられて I C収納部 9内で遊ばないため、 通常の誤差範囲内の I Cデバイス 2 (当接部 1 94に当接するデバイス 側面および当接部 1 9 5に当接するデバイス側面から外部端子 2 Bま での寸法に過大な誤差のない I Cデバイス 2) であれば、 その外部端子 2 Bとプローブピン 5 1とを確実に接触させることができる。 したがつ て、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bとプローブピン 5 1との位置ずれに よるコンタクトミスゃ、 プローブピン 5 1が外部端子 2 Bの中心からず れた位置に突き刺さることによる外部端子 2 Bの異常変形、 プローブピ ン 5 1の曲がり ·折れ等の発生を減少させることができる。 特に、 一側 面または隣接する二側面から外部端子 2 Bまでの寸法について公差の 大きい I Cデバイス 2においては、 それらの側面に対向する側面を、 I C収納部 1 9における側壁部 1 9 1の当接部 1 9 4または側壁部 1 9 2 'の当接部 1 9 5に当接させることにより、効果的にコンタクトミス、 外部端子 2 Bの異常変形、 プローブピン 5 1の曲がり ·折れ等の発生を 減少させることができる。
'図 1 1を参照して詳細に説明する。 図 1 1 (b) に示す I Cデバイス 2の外部端子 2 Bとプローブピン 5 1との位置の誤差 Δ zは、以下の式 で表される。
Δ z = " (A a 2 + A b 2 + A c 2 +厶 d 2 + A e 2 + A f 2 + Δ g 2 + △ h 2 + Δ i "
△ a ：デバイス側面から外部端子 2 Bまでの誤差量 Δ b : I C収納部 1 9内の I Cデバイス 2の誤差量
△ c ： I C収納部 1 9中心からガイド孔 2 0までの誤差量
Δ d ：ィンサート 1 6とソケットガイド 4 0との誤差量
Δ e ：ソケットガイド 4 0中心から位置決めピン 4 1 1までの誤差量 Δ f ：ソケットガイド 4 0中心から位置決めピン 4 0 1までの誤差量 Δ g ： ソケットガイド 4 0とソケット 5 0との誤差量
Δ ： ソケット基準穴 5 0 1からプローブピン用の穴までの誤差量 Δ i ： プローブピンの傾き量
(以上、 図 1 1 ( a ) 参照）
△ bは、 誤差要素の中で占める割合が最も大きいが、 本実施形態によ れば、 I Cデバイス 2を I C収納部 1 9の当接部 1 9 4， 1 9 5に押し 付けて Δ bを 0にすることができるため、結果として I Cデバイス 2の 外部端子 2 Bとプローブピン 5 1 との位置の誤差 Δ zの値を小さくす ることができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載され たものであって、 本発明を限定するために記載されたものではない。 し たがって、 上記実施形態に開示された各要素は、 本発明の技術的範囲に 属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、 上記ィンサート 1 6に設けられた押付部材 1 6 6 ' および駆 動部材 1 6 7 , 1 6 7、 または押付部材 1 6 6および駆動部材 1 6 5， は省略されてもよい。
また、 前述したィンサート 1 6は、 図 1 2〜図 1 4に示すようなィン サート 1 6 ' に置換されてもよい。
ィンサート 1 6 ' は、 図 1 2〜図 1 4に示すように、 ィンサ一ト本体 1 6 1， とィンサート本体 1 6 1 ' をカバ一する駆動プレート 1 6 2と を備えている。 インサート本体 1 6 1 ' には、 前述したインサート 1 6 のィンサート本体 1 6 1と同様に、 I C収納部 1 9、 ガイド孔 2 0、 取 付け用孔 2 1およびパネ収容孔 2 2が形成されている。
また、 I C収納部 1 9と各ガイ ド孔 2 0との間には、 後述するラッチ
1 6 9, 1 6 9， の揺動軸 1 6 9 bが収容される溝 1 6 1 h, 1 6 1 h と、 ラッチ 1 6 9， 1 6 9 ' をバネ付勢するためのコイルバネ 1 6 8 , 1 6 8が収容される凹部 1 6 1 i , 1 6 1 i とが形成されている。
ィンサー卜本体 1 6 1 ' において、 I C収納部 1 9を囲む側壁部のう ち、 インサート本体 1 6 1 ' の長手方向に平行な二側壁部 1 9 2， 1 9
2 ' には、 凹部 1 6 1 d， 1 6 1 d， が形成されている。 そして、 片方 の側壁部 1 9 2 ' の下端部は、 I C収納部 1 9に収納された I Cデパイ ス 2の側面が当接する当接部 1 9 5となっている。
ィンサート本体 1 6 1 ' に形成された凹部 1 6 1 dにはラッチ 1 6 9 の中央部が収容されるようになっており、 凹部 1 6 1 d ' にはラッチ 1 6 9 ' の中央部が収容されるようになっている。
ラッチ 1 6 9は、 ィンサート本体 1 6 1 ' の上部において I C収納部 1 9と各ガイ ド孔 2 0との間に互いに平行に設置される 2つの揺動腕 部 1 6 9 a, 1 6 9 aと、 各揺動腕部 1 6 9 a, 1 6 9 aの一端部 （ I C収納部 1 9の側壁部 1 9 2側の端部） を相互に連結し、 中央部におい て I C収納部 1 9の下部まで下垂する本体部 1 6 9 dとを備えている。 各揺動腕部 1 6 9 aの中央部外側には、揺動支点となる揺動軸 1 6 9 bが形成されており、 各揺動腕部 1 6 9 aの他端部 （本体部 1 6 9 dが 連続している端部と反対側の端部） の上側は、 駆動プレート 1 6 2の下 面が当接する当接部 1 6 9 cとなっている。
本体部 1 6 9 dの下垂部の I C収納部 1 9側には、 I C収納部 1 9に 収納された I Cデバイス 2の上面を抑え得る抑え部 1 6 9 eが形成さ れており、 本体部 1 6 9 dの下垂部の下側には、 I C収納部 1 9に収納 された I Cデバイス 2の側面に接して、 その I Cデバイス 2を側壁部 1 9 2 ' の当接部 1 9 5に押し付ける押付部 1 6 9 f が形成されている。 一方、 ラッチ 1 6 9 ' は、 押付部 1 6 9 f が形成されていない以外、 上記ラッチ 1 6 9と同じ構造を有する。
ラッチ 1 6 9およびラッチ 1 6 9 ' の揺動軸 1 6 9 bは、 それぞれィ ンサ一ト本体 1 6 1 ' に形成された溝 1 6 1 hに収容され、 ラッチ 1 6 9およびラッチ 1 6 9 ' の本体部 1 6 9 d下垂部は、 凹部 1 6 1 dおよ び凹部 1 6 1 d， に収容されるが、 このとき、 ラッチ 1 6 9およびラッ チ 1 6 9 ' の揺動腕部 1 6 9 aの当接部 1 6 9 c下側には、 ィンサート 本体 1 6 1 ' の凹部 1 6 1 iに収容されたコイルバネ 1 6 8が介在せし められ、 このコイルバネ 1 6 8は、 ラッチ 1 6 9およびラッチ 1 6 9 ' の揺動腕部 1 6 9 aの当接部 1 6 9 cを上方にバネ付勢する。
図 1 4に示すように、駆動プレート 1 6 2はコイルバネ 1 6 3により 弹性的に上下動可能となっており、駆動プレート 1 6 2が上下動すると、 それに連動してラッチ 1 6 9およびラツチ 1 6 9 ' は揺動軸 1 6 9 bを 揺動支点として揺動する。
このようなィンサート 1 6 ' .においては、 無負荷の状態では、 図 1 4 ( a ) に示すように、 駆動プレート 1 6 2は上側に位置しており、 ラッ チ 1 6 9の抑え部 1 6 9 eおよび押付部 1 6 9 f 、 ならびにラッチ 1 6 9 ， の抑え部 1 6 9 eは I C収納部 1 9に臨出している。
図 1 4 ( b ) に示すように、 ィンサ一ト 1 6 ' の駆動プレート 1 6 2 が下側に移動すると、 ラッチ 1 6 9およびラツチ 1 6 9 ' の揺動腕部 1 6 9 aの当接部 1 6 9 cは、駆動プレート 1 6 2の下面に押圧されて下 方に移動する。 それに伴って、 揺動腕部 1 6 9 aは揺動軸 1 6 9 bを揺 動支点として揺動し、本体部 1 6 9 d下垂部の I C収納部 1 9側に形成 された抑え部 1 6 9 eは I C収納部 1 9から退避する。 ラッチ 1 6 9に ついては、 抑え部 1 6 9 eとともに押付部 1 6 9 f も I C収納部 1 9か ら退避する。 I Cデバイス 2は、 この状態で I C収納部 1 9に収納され る。
図 1 4 ( c ) に示すように、 ィンサート 1 6 ' の駆動プレート 1 6 2 が上側に移動すると、 ラッチ 1 6 9およびラッチ 1 6 9 ' の揺動腕部 1
6 9 aの当接部 1 6 9 cは、 コイルバネ 1 6 8にパネ付勢されて上側に 移動する。 それに伴って、 揺動腕部 1 6 9 aは揺動軸 1 6 9 bを揺動支 点として揺動し、本体部 1 6 9 d下垂部の I C収納部 1 9側に形成され た抑え部 1 6 9 eが I C収納部 1 9に臨出する。 I C収納部 1 9に臨出 した抑え部 1 6 9 eは、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の 上面を抑え得るようになつている。
ラッチ 1 6 9については、抑え部 1 6 9 eとともに押付部 1 6 9 f も
I C収納部 1 9に臨出する。 I C収納部 1 9に臨出した押付部 1 6 9 f は、 I C収納部 1 9に収納された I Cデバイス 2の側面に接して、 その
I Cデバイス 2を側壁部 1 9 2 ' の当接部 1 9 5に押し付ける。
以上説明したィンサート 1 6 ' においては、 誤差によって外形寸法が 小さく形成された I Cデバイス 2が I C収納部 1 9内に収納された場 合であっても、 I Cデバイス 2は、 I C収納部 1 9における側壁部 1 9
2 ' の当接部 1 9 5に押し付けられて I C収納部 9内で遊ばないため、 通常の誤差範囲内の I Cデバイス 2 (当接部 1 9 5に当接するデバイス 側面から外部端子 2 Bまでの寸法に過大な誤差のない I Cデバイス 2 ) であれば、 その外部端子 2 Bとプローブピン 5 1とを確実に接触させる ことができる。 したがって、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bとプローブ ピン 5 1との位置ずれによるコンタクトミスゃ、 プローブピン 5 1が外 部 子 2 Bの中心からずれた位置に突き刺さることによる外部端子 2 Bの異常変形、 プローブピン 5 1の曲がり ·折れ等の発生を減少させる ことができる。 特に、 一側面から外部端子 2 Bまでの寸法について公差 の大きい I Cデバイス 2においては、 その側面に対向する側面を、 I C 収納部 1 9における側壁部 1 9 2 ' の当接部 1 9 5に当接させることに より、 効果的にコンタクトミス、 外部端子 2 Bの異常変形、 プローブピ ン 5 1の曲がり ·折れ等の発生を減少させることができる。 産業上の利用の可能性
以上説明したように、 本発明のインサート、 トレィまたは電子部品八 ンドリング装置によれば、 被試験電子部品のコンタクトミスや、 外部端 子の異常変形、 コンタクト部の破損等の発生を減少させることができる t すなわち、 本発明のインサート、 トレイまたは電子部品ハンドリング装 置は、 電子部品、 特に小型化され外部端子が狭ピッチ化された電子部品 の試験を確実に行うのに有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子部品ハンドリング装置にて、 テストへッドのコンタクト部に電 気的に接続される被試験電子部品を収納するインサートであって、 被試験電子部品を収納する電子部品収納部が形成されているととも に、 前記電子部品収納部に収納された被試験電子部品の側面が当接し得 る当接部を有するィンサート本体と、
前記電子部品収納部に収納された被試験電子部品を前記ィンサート 本体の当接部に押し付けることのできる押付部材と
を備えたことを特徴とするィンサート。
2 . 前記押付部材は、 被試験電子部品が前記電子部品収納部に導入され る時には前記電子部品収納部から退避しており、被試験電子部品が前記 電子部品収納部に収納された後に前記電子部品収納部に臨出すること を特徴とする請求項 1に記載のィンサート。
3 . 前記インサートは、 前記インサート本体に上下動自在に取り付けら れた駆動体をさらに備えており、
前記押付部材は、 前記インサート本体に揺動可能に取り付けられ、 前 記駆動体の下方移動または上方移動に伴い、 前記電子部品収納部から退 避または前記電子部品収納部に臨出するように揺動することを特徴と する請求項 2に記載のィンサート。
4 . 前記押付部材は、 揺動支点となる揺動軸、 および前記駆動体が当接 する駆動体当接部を有する揺動腕部と、
前記揺動軸を挟んで前記駆動体当接部の反対側の前記揺動腕部に連 続し、 前記電子部品収納部まで延在する本体部と、
前記本体部に設けられ、 前記電子部品収納部に収納された被試験電子 部品に接触して被試験電子部品を前記ィンサート本体の当接部に押し 付ける押付部と
を備えたことを特徴とする請求項 3に記載のィンサート。
5 . 前記インサートは、 前記インサート本体に上下動自在に取り付けら れた駆動体をさらに備えており、
前記押付部材は、 前記ィンサート本体に平面方向に平行移動可能に取 り付けられており、 前記駆動体の下方移動または上方移動に伴い、 前記 電子部品収納部から退避または前記電子部品収納部に臨出するように 平行移動することを特徴とする請求項 2に記載のインサート。
6 . 前記押付部材には、 下方にかけて前記電子部品収納部に漸次近接す る長穴が形成されており、 前記駆動体には、 前記押付部材の長穴に摺動 可能に揷入されるピンが設けられていることを特徴とする請求項 5に 記載のインサート。
7 . 前記インサート本体には、 前記押付部材が前記電子部品収納部に臨 出する方向に前記押付部材を付勢する弾性体が設けられていることを 特徵とする請求項 3〜 6のいずれかに記載のィンサート。
8 . 前記押付部材は、 前記電子部品収納部に収納された被試験電子部品 の上面を抑え得る電子部品抑え部を有することを特徴とする請求項 1 〜 7のいずれかに記載のィンサート。
9 . 前記押付部材は、 前記インサート本体における前記電子部品収納部 の一辺に設けられていることを特徴とする請求項 1〜 8のいずれかに 記載のィンサー卜。
1 0 . 前記押付部材は、 前記インサート本体における前記電子部品収納 部の隣接する二辺に設けられていることを特徴とする請求項 1〜 8の いずれかに記載のィンサート。
1 1 . 前記インサート本体における前記電子部品収納部の前記押付部材 に対向する辺には、被試験電子部品が前記電子部品収納部に導入される 時には前記電子部品収納部から退避しており、被試験電子部品が前記電 子部品収納部に収納された後に前記電子部品収納部に臨出して被試験 電子部品の上面を抑え得る電子部品抑え部材が設けられていることを 特徴とする請求項 9または 1 0に記載のィンサート。
1 2 . 電子部品ハンドリング装置に接続されるテストヘッドのコンタク ト部に被試験電子部品を搬送する卜レイであって、請求項 1〜 1 1のい ずれかに記載のィンサートを備えたことを特徴とするトレイ。
1 3 . 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品を取り廻すととも に被試験電子部品の端子をテストヘッ ドのコンタクト部に電気的に接 続させることのできる電子部品ハンドリング装置であって、請求項 1〜 1 1のいずれかに記載のィンサ一トを備えたことを特徴とする電子部 品ハンドリング装置。
1 4 . 電子部品の試験を行うために、 被試験電子部品を取り廻すととも に被試験電子部品の端子をテストヘッ ドのコンタクト部に電気的に接 続させることのできる電子部品ハンドリング装置であって、請求項 1 2 に記載のトレィを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
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