JPH07240262A - Ｉｃソケットにおけるｉｃ保持装置 - Google Patents

Ｉｃソケットにおけるｉｃ保持装置

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JPH07240262A
JPH07240262A JP6052924A JP5292494A JPH07240262A JP H07240262 A JPH07240262 A JP H07240262A JP 6052924 A JP6052924 A JP 6052924A JP 5292494 A JP5292494 A JP 5292494A JP H07240262 A JPH07240262 A JP H07240262A
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lock lever
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Shunji Abe
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】回動レバーがロックレバーに作用する側の端部
において同ロックレバーにバネによる下降力を作用させ
て、バネ力とバネの運動量をロックレバーに適切に与え
適正なる上下動が得られるようにして、ロックレバーを
ＩＣ又はＩＣキャリアの縁部に確実に係脱させ、適正な
る接触圧が確保できる。 【構成】カバー２の上下動をロックレバー４の上下動に
転換する回動レバー５と、ロックレバー４の上昇時にロ
ックレバー４を後方係合解除位置へ変位させると共に下
降時に前方係合位置へ変位させる手段とを備えたＩＣソ
ケットにおけるＩＣ保持装置において、回動レバー５の
端部１０がロックレバー４に作用する側においてロック
レバー４に下降力を与えつつ回動レバーの端部１０に下
方回動力を与えるバネ６を設け、回動レバー５端部に与
えられた下方回動力にて回動レバー５のバネ作用端側と
反対側の端部１１を上方回動させてカバー２に押上力を
付与する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣ又はＩＣキャリア
をＩＣソケットに係留して接触を保持するようにしたＩ
ＣソケットにおけるＩＣ保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平３−２８９０７７号は、カバーの
上下動によりＩＣキャリアに係脱するロックレバーと、
カバーの上下動を上記ロックレバーの上下動に転換する
回動レバーと、ロックレバーを上昇時に後方係合解除位
置へ変位させると共に下降時に前方係合位置へ変位させ
る溝カム手段とを備えたＩＣソケットにおけるＩＣ保持
装置を示している。
【０００３】而してロックレバーをＩＣキャリアから適
切に係合解除するためには同レバーを係合面より若干上
昇した上で後方係合解除位置へ回動させる必要があり、
又ロックレバーをＩＣキャリアの縁部に適切に係合させ
て同キャリアに押下げ力を付与（接触圧を確保）するに
は同レバーをＩＣキャリアの上位に前方回動させた後下
降せしめる必要がある。
【０００４】従来例は上記ロックレバーを上下動せしめ
る手段として上記回動レバーの端部とカバーとを軸と長
孔によりリンク結合し、カバーをバネにて上方へ押上げ
ることによりリンク結合部を引き上げて回動レバーの一
端を引き上げるようにし、さらにカバーをバネにて抗し
て押下げることによりリンク結合部を押下げて回動レバ
ーの一端を押下げるようにし、該回動レバー他端側に軸
支されたロックレバーの上下動に転換している。
【０００５】この先行例はカバーを押し上げるバネの弾
力を上記リンク結合部及び回動レバーを経由してロック
レバーに与え、バネに抗するロックレバーの上昇動及び
バネに従った下降動を得るようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】上記従来例において
はバネによりカバーに押上げ力を付与し、カバーと回動
レバーとを弾力結合する構成であるから、カバーの上下
動に回動レバーを適切に追随動させるには回動レバーの
一端とカバーとを軸と長孔によりリンク結合することが
不可欠となる。
【０００７】即ち、リンク結合させないとカバー上昇時
に回動レバーの一端を引き上げることが不能となり、ロ
ックレバーの所要の動作を得ることができないからであ
る。
【０００８】又カバーを押上げるバネ力を上記リンク結
合部及び回動レバーを経由してロックレバーに作用させ
同レバーを下降動させているので、回動レバーの回動に
よるロックレバーの下降動への転換が適切になされず、
ロックレバーによるＩＣキャリアの押下力に過不足を来
し接触の信頼性を低下せしめたり、係合不全を生ずる問
題を内在している。
【０００９】又従来例はカバーと回動レバーのリンク結
合を必須とするために、製作及び組立が難しく、軸と長
孔間にガタを生じ易い欠点を有している。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を適切に解決するＩＣソケットにおけるＩＣ保持装置を
提供するものであり、その手段として上記回動レバーの
端部がロックレバーに作用する側において該ロックレバ
ーに下降力を与えつつ該回動レバー端部に下方回動力を
与えるバネ手段を設け、この回動レバー端部に与えられ
た回動力にて同レバーの上記バネ作用端側とは反対側の
端部を上方回動させて上記カバーに弾接し同カバーに押
上力を付与する構成とした。
【００１１】
【作用】上記回動レバーによって押上げられているカバ
ーをロボット又は手動操作にて下降せしめ回動レバーの
一端を押下げると、回動レバーの他端は上記バネに抗し
上方へ回動し、これに追随してロックレバーが上昇され
てＩＣ又はＩＣキャリアの上縁から上方へ離間し、更に
このロックレバーの上昇時に後方へ変位し係合解除状態
を形成しＩＣ又はＩＣキャリアの取出しを可能とする。
【００１２】又逆に上記カバーに与えている押下力を解
除すると、上記バネは上記回動レバーのロックレバーに
作用する側の端部を下方回動させると同時にロックレバ
ーを下降させ、この下降時に前方へ変位してＩＣ又はＩ
Ｃキャリアの上縁へ係合しつつＩＣ又はＩＣキャリアを
押下げ接触圧を確保する。
【００１３】又バネにより回動レバーのロックレバーに
作用する側の端部が下方回動されることにより、その反
作用として同回動レバーの反対側端部が上方へ回動さ
れ、この上方回動力にてカバーを上方へ押上げ待機状態
とする。
【００１４】この発明によれば回動レバーがロックレバ
ーに作用する側の端部において同ロックレバーにバネに
よる下降力を作用させているので、バネ力とバネの運動
量をロックレバーに適切に与え適正なる上下動が得られ
る。従ってロックレバーをＩＣ又はＩＣキャリアに縁部
に確実に係合させ適正なる接触圧を確保できる。
【００１５】又回動レバーの上記バネが作用する側と反
対側の端部を上記カバーに弾接し、カバーを押上げてい
るので、弾接させるのみでカバーの下降と上昇とに従う
回動レバーの適切な追随動が得られ、従来例の如き軸と
長孔によるリンク結合を排除し、これによる問題点を一
掃できる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図１１に
基いて詳述する。
【００１７】この発明はソケット基盤１の上部に被装し
た方形枠形のカバー２の上下動によりＩＣ又はＩＣを保
持するキャリア３に係脱するロックレバー４と、カバー
２の上下動を上記ロックレバー４の上下動に転換する回
動レバー５と、ロックレバー４の上昇時に該レバーを後
方係合解除位置へ変位させると共に下降時に前方係合位
置へ変位させる手段とを備えたＩＣソケットにおけるＩ
Ｃ保持装置に係り、上記回動レバー５がロックレバー４
に作用する側において該ロックレバー４に下降力を与え
つつ、回動レバー５の端部に下方回動力を与えるバネ６
を設け、このバネ６にて与えられた回動レバー５の回動
力にて同レバーの上記バネ作用端側と反対側の端部を上
方回動させてカバー２に弾接させると共に同カバー２に
押上力を付与する構成としたものである。上記ＩＣ１５
はキャリア３の上下に開口する収容部内にラッチ２３に
よって保持されている。
【００１８】図１乃至図５はこの発明の実施例を示して
おり、図６乃至図９はその概要と動作原理を示してい
る。
【００１９】図示のように、上記回動レバー５はＩＣ又
はＩＣキャリア３のＩＣ収容部１３の下位に配置され、
ソケット基盤１に軸７を介して回動可に軸支されてい
る。この回動レバー５の一端に軸８を介して上記ロック
レバー４を回動可に軸支する。ロックレバー４はこの軸
支部から上方へ延びその上端にＩＣ又はＩＣキャリア３
の上面縁部に係合する係止爪９を有している。
【００２０】上記回動レバー５の一端とロックレバー４
の下端の軸支部に上記バネ６を作用させてロックレバー
４に下降力を与えると共に、回動レバー５の一端に下方
回動力を与える。一例としてバネ６の一端を軸８に連結
し他端をソケット基盤１に連結し回動レバー５の一端部
とロックレバー４の下端部の軸支部に引張力を与えて両
レバー４，５を下降させるようにするか、又は図３，図
５に示すようにロックレバー４と回動レバー５の軸支部
に押下げ力を与えるように配置する。
【００２１】斯くしてバネ６は回動レバー５の一端１０
がロックレバー４に作用する側においてロックレバー４
に下降力を与えると同時に回動レバー５の一端１０に下
方回動力を与える。この結果、回動レバー５の一端、即
ち上記バネ作用端側が下方へ回動し、その反作用として
このバネ作用端側と反対側の端部１１が上方へ回動す
る。この端部１１を上記バネ６の作用でカバー２に弾接
させこれに押上げ力を付与する。回動レバー５の端部１
１をカバー２に作用させる手段として、例えばカバー２
にＩＣ又はＩＣキャリア３の下面に沿う受圧兼押圧板１
２を設け、この受圧兼押圧板１２の下面に上記回動レバ
ー５の端部１１を弾接する。
【００２２】この受圧兼加圧板１２はカバー２を下降す
る時、回動レバー５の端部１１に押下げ力を付与する押
圧部となり、カバー２に対する押下げ力を解除した時、
回動レバー５の押上げ力が与えられる受圧部となる。
【００２３】同様に、回動レバー５の端部１１はカバー
２に押上げ力を付与する押圧部及びカバー２によって押
下げ力が与えられる受圧部を兼ねる。
【００２４】上記カバー２はその対向する側壁に設けた
フック２６をソケット基盤１の対向する側壁に設けた上
下方向に長いガイド溝２７に遊合する。フック２６はこ
のガイド溝２７に沿い上下に移動可能であり、このフッ
ク２６とガイド溝２７によりカバー２の上下動を案内す
ると共に、この溝の範囲内で上下運動量を制限する。
【００２５】上記カバー２はソケット基盤１の上面中央
部に形成したＩＣ収容部１３の上位において開放された
窓１４を有する。ＩＣ又はＩＣキャリア３はこの窓１４
を通しＩＣ収容部１３に装填されＩＣ１５の下面に設け
たＩＣ接片１６をソケット基盤１に保有させたコンタク
ト１７に載置する。このコンタクト１７はＩＣ収容部１
３の二辺又は四辺に沿い配置され、上記ＩＣの二辺又は
四辺に配置されたＩＣ接片１６と接触する。
【００２６】ＩＣ又はＩＣキャリア３をカバー２の窓１
４を通してＩＣ収容部１３に装填する時、前記ロックレ
バー４はこのＩＣ又はＩＣキャリア３と干渉しないよう
に後方へ変位されていなければならない。
【００２７】而してカバー２を手操作又はロボットによ
り下降させると受圧兼加圧板１２により回動レバー５の
端部１１に押下げ力が与えられ、これによって回動レバ
ー５の端部１１がバネ６に抗して下方へ回動し、その反
作用として回動レバー５の反対側の端部１０が上方へ回
動され、これに追随してロックレバー４に押上げ力が与
えられ、これを上方に押し上げる（図７参照）。
【００２８】この結果ロックレバー４の係止爪９はＩＣ
又はＩＣキャリア３の上面縁部から上方へ離れ、上方へ
離れた後に後方へ回動変位し係止爪９による係合解除状
態を完成する。
【００２９】上記係合解除状態においてＩＣ又はＩＣキ
ャリア３を取出し、新しいＩＣ又はＩＣキャリア３をＩ
Ｃ収容部１３に装填する。然る後カバー２に与えられて
いる押下げ力を解除すると、バネ６により回動レバー５
の一端部１０が軸７を支点として下方へ回動し、その反
作用として他端部１１が上方へ回動しカバー２を押し上
げる。この動作と同時にバネ６がロックレバー４の下端
に下降力を与え同レバー４を下降せしめる。ロックレバ
ー４はこの下降に際し、軸８を支点として前方へ回動変
位しＩＣ又はＩＣキャリア３の上面縁部に係合すると同
時に、ＩＣ又はＩＣキャリア３に係合部を介して下降力
を与えＩＣ１５の接片１６をソケット基盤１のコンタク
ト１７に押し付け、接触圧を得る。コンタクト１７はソ
ケット基盤１に植設され、上下に撓むバネ部を有し、こ
のバネ部の上端側に接点部を有し、この接点部にＩＣ１
５の接片１６を載置し、上記ロックレバー４によってこ
の接片１６をコンタクトの接点部に押し付けてバネ部を
下方へ撓ませその反作用として上記接触圧を得ると同時
にコンタクト１７の接点部とＩＣ接片１６の接触界面に
おいてワイピング動作を惹起せしめる。
【００３０】この発明は図面に示す通り、ＩＣ１５の下
面において接片１６とコンタクト１７とが加圧接触する
場合に好適に使用できる。又他例として接片１６がＩＣ
１５の二辺又は四辺から側方へ突出しているガルウィン
グ形ＩＣパッケージ又はフラット形ＩＣパッケージ、又
はＪベンド形ＩＣパッケージ等にも適用可能である。
【００３１】上記ソケットはロックレバー４を上下に移
動させる際に同レバー４を前後に移動させる手段を有す
る。例えばロックレバー４にカバー２を作用させて上記
前後変位手段を形成できる。一例としてロックレバー４
の背面に沿うカバー２の側壁下端に加圧部１８を設け、
ロックレバー４の下端、即ち軸支部付近から後方へ突出
するカンチレバーから成る受圧部１９を上記加圧部１８
に対向して設ける。
【００３２】図６に示すように上記加圧部１８はカバー
２が上昇している時受圧部１９から上方へ離間して間隔
２０を形成している。
【００３３】この状態においてカバー２を押し下げる
と、図７乃至図９に示すように、加圧部１８が受圧部１
９を押し下げ、この結果回動レバー５を軸８を中心に後
方へ回動せしめる。ロックレバー４は加圧部１８が受圧
部１９に作用するまでの間に、前記回動レバー５によっ
て上昇運動が与えられる。
【００３４】換言すると回動レバー５がロックレバー４
を一定量押し上げ、ロックレバー４の係止爪９がＩＣ又
はＩＣキャリア３の上面縁部より上方へ離間した後（図
７参照）、加圧部１８が受圧部１９に作用しロックレバ
ー４を後方へ変位する（図８，図９参照）。このため加
圧部１８と受圧部１９間には図６に示す間隔２０を設定
する。
【００３５】又上記カバー２の側壁下端部、例えば上記
加圧部１８付近からロックレバー４の立上げ部背面に作
用するプッシャー２１を設ける。カバー２に与えられて
いる押下げ力を解除すると、前記の如くカバー２は回動
レバー５によって上方へ押し上げられる。このカバー２
が上昇する過程において上記プッシャー２１が後方へ回
動しているロックレバー４の背面を前方へ押圧しＩＣ又
はＩＣキャリア３の上面縁部の上位へ持ち来たす（図
８，図９参照）。
【００３６】同時に回動レバー５の一方の端部１１がカ
バー２の受圧兼加圧部１２を押し上げている間、回動レ
バー５の他方の端部１０がバネ６により下方へ回動さ
れ、これに追随してロックレバー４が下降する。この下
降にてＩＣ又はＩＣキャリア３の上面縁部に係止爪９が
係合し、この係合状態においてロックレバー４が更に微
小量下降してＩＣ又はＩＣキャリア３に押下げ力を付与
する。この結果、コンタクト７に載置されたＩＣ接片１
６をコンタクト１７に押し付け接触圧を確保する。
【００３７】上記カバー２は上昇開始後の前半において
ロックレバー４の前方変位と下降動とを複合して惹起せ
しめ（図８，図９参照）。同後半においては加圧部１８
が受圧部１９から離れロックレバー４の下降動のみを惹
起し（図６，図７参照）、加圧部１８と受圧部１９間に
再び間隔２０を形成する。
【００３８】上記ロックレバー４の前倒れを防止する手
段として、上記カバー２側にロックレバー４の立上げ部
前面を規制する前当て２２を設ける。ロックレバー４は
この前当て２２とプッシャー２１間において上下動が案
内される。
【００３９】上記前当て２２は例えば受圧兼押圧板１２
と一体に形成する。即ち受圧兼押圧板１２の端部に上記
ロックレバー４の前面と対向する部分を設け、この部分
を前当て２２とする。又はこの前当て２２をソケット基
盤１と一体に設ける。
【００４０】上記バネ６はロックレバー４の下端と回動
レバー５の端部との接合部付近に弾力を与えるように配
置することによりロックレバー４の下端に直接的にバネ
を作用させて下降力を与えたのと同等の作用が得られ、
同時に回動レバー５の一端部１０を下方回動させて、他
端部１１を上方回動させカバー２の押上げ力を得ること
ができる。
【００４１】上記ＩＣ保持装置は図３，図４，図５等に
示すように、ソケット基盤１に装填されたＩＣ又はＩＣ
キャリア３の下面に沿いソケット基盤１の一端と他端側
から同中央部へ向け延ばされた一対の回動レバー４と、
各回動レバー４の外端１０、即ちソケット基盤１の一端
側と他端側に存する各回動レバー端に軸支された一対の
ロックレバー４とから成る。
【００４２】従ってロックレバー４はソケット基盤１の
対向する端部に対向して配置され、又各回動レバー５の
内端１１はソケット基盤１の中央部、即ちＩＣ又はＩＣ
キャリア３の中央部付近に延ばされ、同中央部に作用す
るように配置される。
【００４３】又一方の回動レバー４の内端１１と他方の
回動レバー４の内端１１とは図３乃至図５等に示すよう
に、互いに交叉させるようにして、軸７からレバー内端
１１までの寸法をできるだけ長くして梃子作用を有効に
発揮させるようにすると共に、カバー２の受圧兼加圧部
１２の中央部に均等に作用させるようにする。
【００４４】図３又は図１０等に明示するように、上記
ロックレバー４の下端に左右一対のガイドブロック２４
を設け、このガイドブロック２４をソケット基盤１に設
けたガイド溝２５に滑合し、ロックレバー４の前記上下
動を案内する。又この両ガイドブロック２４の上面にバ
ネ６を作用させ下降力を与えるようにすると共に、両ガ
イドブロック２４の側面を軸８にて支持する。
【００４５】図４はＩＣ１５を保持せるキャリア３を示
し、ＩＣ１５はキャリア３に設けたラッチ２３によって
キャリア３に保持される。ＩＣ１５は単独又はキャリア
３に保持させた状態でソケット基盤１の収容部１３に装
填される。従ってロックレバー４はＩＣ１５の上面縁部
又はキャリア３の上面縁部に係脱される。
【００４６】図１乃至図９はロックレバー４の下端と回
動レバーの外端１０とを軸８によって支持した実施例を
示しているが、図１１は斯る軸支構造を採らずに、前記
動作が得られるようにした他の実施例を示している。図
示のように、回動レバー５の外端１０とロックレバー４
の下端とは単に当接され、バネ６がロックレバー４の下
端に下方向への引張力を与え、この引張力にて上記当接
状態を保持し、ロックレバー４と回動レバー５の追随動
が得られるようにしている。
【００４７】この場合、ロックレバー４と回動レバー５
の何れか一方に凹欠部２８を設け、他方に凸部２９を設
け、この凸部２９を凹欠部２８に滑合させ当接位置を保
つようにする。
【００４８】同様に、回動レバー５は前記実施例のよう
に、軸７にて支持せずに、図１１に示すように、回動レ
バー５又はソケット基盤１側の何れか一方に凹欠部３０
を設け、他方に凸部３１を設け、両者を滑合させること
により支持位置を保ちつつ回動レバー５の前記回動を得
るようにすることができる。尚軸７と８の一方又は双方
を排除して上記凹欠部と凸部の滑合を使用できる。図１
１中３２は左右一対のロックレバー４間を連結する軸で
ある。
【００４９】
【発明の効果】この発明によれば回動レバーがロックレ
バーに作用する側の端部において同ロックレバーにバネ
による下降力を作用させているので、バネ力とバネの運
動量をロックレバーに適切に与え適正なる上下動が得ら
れる。従ってロックレバーをＩＣ又はＩＣキャリアの縁
部に確実に係脱させ、適正なる接触圧を確保できる。
【００５０】又回動レバーの上記バネが作用する側と反
対側の端部を上記カバーに弾接し、カバーを押上げてい
るので、弾接させるのみでカバーの下降と上昇とに従う
回動レバーの適切な追随動が得られ、従来例の如き軸と
長孔によるリンク結合を排除し、これによる前記問題点
を一掃することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を一方のロックレバーを省
略して示すＩＣソケットの全体斜視図である。
【図２】カバーの斜視図である。
【図３】ロックレバーと回動レバーで構成したＩＣ保持
装置の斜視図である。
【図４】ＩＣキャリアの装填前の状態を示す上記ＩＣソ
ケットの断面図である。
【図５】ＩＣキャリアの装填後の状態を示す上記ＩＣソ
ケットの断面図である。
【図６】ロックレバーがＩＣ又はＩＣキャリアに係合し
ている状態を示す上記ＩＣソケットの要部断面図であ
る。
【図７】ロックレバーがＩＣ又はＩＣキャリアの上面縁
部から上方へ離間した状態を示すＩＣソケットの要部断
面図である。
【図８】ロックレバーがＩＣ又はＩＣキャリアの上面縁
部から更に上方へ離間しカバーがロックレバーに作用を
開始した状態を示す上記ＩＣソケットの要部断面図であ
る。
【図９】ロックレバーがＩＣ又はＩＣキャリアから後方
へ離間した状態を示す上記ＩＣソケットの要部断面図で
ある。
【図１０】ロックレバーの上下動の案内機構を平面視す
る断面図である。
【図１１】ロックレバーに対する回動レバーの作用端の
他の実施例を示す側面図である。
【符号の説明】
１ ソケット基盤 ２ カバー ３ ＩＣ又はＩＣキャリア ４ ロックレバー ５ 回動レバー ６ バネ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カバーの上下動によりＩＣ又はＩＣキャリ
    アに係脱するロックレバーと、カバーの上下動を上記ロ
    ックレバーの上下動に転換する回動レバーと、ロックレ
    バーの上昇時に該レバーを後方係合解除位置へ変位させ
    ると共に下降時に前方係合位置へ変位させる手段とを備
    えたＩＣソケットにおけるＩＣ保持装置において、上記
    回動レバーの端部がロックレバーに作用する側において
    該ロックレバーに下降力を与えつつ回動レバーの端部に
    下方回動力を与えるバネ手段を設け、この回動レバー端
    部に与えられた上記下方回動力にて同レバーの上記バネ
    作用端側と反対側の端部を上方回動させて上記カバーに
    押上力を付与する構成としたことを特徴とするＩＣソケ
    ットにおけるＩＣ保持装置。
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