JPS63301476A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPS63301476A JPS63301476A JP13640287A JP13640287A JPS63301476A JP S63301476 A JPS63301476 A JP S63301476A JP 13640287 A JP13640287 A JP 13640287A JP 13640287 A JP13640287 A JP 13640287A JP S63301476 A JPS63301476 A JP S63301476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- holding plate
- lock lever
- hold plate
- locking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣ装填基盤に装填されたＩＣパッケージを押
えるＩＣ押え板のロック及び解除機構を備えたＩＣソケ
ットに関する。
えるＩＣ押え板のロック及び解除機構を備えたＩＣソケ
ットに関する。
従来技術
従来、ＩＣソケットにおけるＩＣ押え板のロック及び解
除の各操作は、該ＩＣ押え板と連動しない独立したロッ
クレバ−で行なわれていたので、同各操作に手間がかか
り、ＩＣの装填、摘出に不便を来していた。
除の各操作は、該ＩＣ押え板と連動しない独立したロッ
クレバ−で行なわれていたので、同各操作に手間がかか
り、ＩＣの装填、摘出に不便を来していた。
発明が解決しようとする問題点
本発明はＩＣ装填基盤に装填されたフラット形等、ＩＣ
パッケージを押えるＩＣ押え板のバネに抗しての閉合位
置をロックレバ−によって自動的にロックするようにし
、同ＩＣ押え板のロックをロックレバ−の操作によって
自動的に解除するようにしたＩＣソケットを提供せんと
するものである。
パッケージを押えるＩＣ押え板のバネに抗しての閉合位
置をロックレバ−によって自動的にロックするようにし
、同ＩＣ押え板のロックをロックレバ−の操作によって
自動的に解除するようにしたＩＣソケットを提供せんと
するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決する手段として、ＩＣ装填基
盤の少なくとも一端にバネにて開方向に弾持されたＩＣ
押え板をＩＣ装填基盤に対し開閉可に配すると共に、該
ＩＣ押え板の背面側にバネにて上記ＩＣ押え板側に弾持
されたロックレバ−を回動可に配し、該ロックレバ−に
は閉合位置に回動されたＩＣ押え板の係合部を係止する
係止部を形成し、同ロックレバ−のバネで上記係合部と
係止部との係合を保持すると共に上記ＩＣ押え板の閉合
位置を保持し、上記ロックレバ−のバネに抗する回動に
て上記係合部と係止部との係合を解除し、バネによるＩ
Ｃ押え板の開動作を得るように構成したものである。
盤の少なくとも一端にバネにて開方向に弾持されたＩＣ
押え板をＩＣ装填基盤に対し開閉可に配すると共に、該
ＩＣ押え板の背面側にバネにて上記ＩＣ押え板側に弾持
されたロックレバ−を回動可に配し、該ロックレバ−に
は閉合位置に回動されたＩＣ押え板の係合部を係止する
係止部を形成し、同ロックレバ−のバネで上記係合部と
係止部との係合を保持すると共に上記ＩＣ押え板の閉合
位置を保持し、上記ロックレバ−のバネに抗する回動に
て上記係合部と係止部との係合を解除し、バネによるＩ
Ｃ押え板の開動作を得るように構成したものである。
作用
本発明は上記のように構成したので、ＩＣソケットのＩ
Ｃ装填部に装填されたＩＣを押えるＩＣ押え板をバネに
抗して閉方向に回動することにより、該ＩＣ押え板の係
合部でロックレバ−がバネに抗してＩＣ押え板の回動方
向と反対方向に若干回動され、ＩＣ押え板の係合部をロ
ックレバ−の係止部に係入しつつＩＣ押え板を閉合し、
この閉合位置でロックレバ−がバネにより復帰して、Ｉ
Ｃ押え板の係合部をロックレバ−の係止部に係止し自動
的にロック状態を形成することができ、更には上記ロッ
ク状態においてロックレバ−をバネに抗する方向に回動
することにより、ＩＣ押え板を係止部と係合部とを介し
閉方向に若干回動させて、同ＩＣ押え板の係合部をロッ
クレバ−の係止部より開放し、そのバネにより開方向に
回動復帰させ自動的にロック解除状態、即ちＩＣ押え解
除状態を形成しＩＣの摘出を直ちに行なうことができる
ものである。
Ｃ装填部に装填されたＩＣを押えるＩＣ押え板をバネに
抗して閉方向に回動することにより、該ＩＣ押え板の係
合部でロックレバ−がバネに抗してＩＣ押え板の回動方
向と反対方向に若干回動され、ＩＣ押え板の係合部をロ
ックレバ−の係止部に係入しつつＩＣ押え板を閉合し、
この閉合位置でロックレバ−がバネにより復帰して、Ｉ
Ｃ押え板の係合部をロックレバ−の係止部に係止し自動
的にロック状態を形成することができ、更には上記ロッ
ク状態においてロックレバ−をバネに抗する方向に回動
することにより、ＩＣ押え板を係止部と係合部とを介し
閉方向に若干回動させて、同ＩＣ押え板の係合部をロッ
クレバ−の係止部より開放し、そのバネにより開方向に
回動復帰させ自動的にロック解除状態、即ちＩＣ押え解
除状態を形成しＩＣの摘出を直ちに行なうことができる
ものである。
実施例
図面は本発明の一実施例を示し、１はＩＣソケット基盤
で、該ＩＣソケット基盤１のＩＣＣ装填部局周辺はコン
タクト３群が微小ピッチで植付けられている。４はＩＣ
ソケット基盤１の少なくとも一端の両側部に形成した支
持片で、この支持片４には上記ＩＣ装填部２に装填され
たｒｃを押えるＩＣ押え板５と、このＩＣ押え板５の背
面側に配されたロックレバ−６とが支軸５’、６’を介
して夫々回動可に支承されている。
で、該ＩＣソケット基盤１のＩＣＣ装填部局周辺はコン
タクト３群が微小ピッチで植付けられている。４はＩＣ
ソケット基盤１の少なくとも一端の両側部に形成した支
持片で、この支持片４には上記ＩＣ装填部２に装填され
たｒｃを押えるＩＣ押え板５と、このＩＣ押え板５の背
面側に配されたロックレバ−６とが支軸５’、６’を介
して夫々回動可に支承されている。
７．８は共にバネで、一方のバネ７でＩＣ押え板５を開
方向に弾持し、他方のバネ８でロックレバ−６を上記Ｉ
Ｃ押え板５の弾持方向と逆方向に弾持する。
方向に弾持し、他方のバネ８でロックレバ−６を上記Ｉ
Ｃ押え板５の弾持方向と逆方向に弾持する。
９はＩＣ押え板５に形成した係合部で、１０はロックレ
バ−６に形成した係止部である。
バ−６に形成した係止部である。
ＩＣ押え板５は軸５°を境にＩＣ押え側に対し反対側に
延びた後端部を有し、該後端部に係合部９を形成してい
る。又ロックレバ−６は上記ＩＣ押え板５の背面側に配
置して上記ＩＣ押え板の軸５°よりも下位にある軸６°
に回動可に軸支され、上記係止部１０を上記係合部９の
回動軌跡内に存在するように配置する。
延びた後端部を有し、該後端部に係合部９を形成してい
る。又ロックレバ−６は上記ＩＣ押え板５の背面側に配
置して上記ＩＣ押え板の軸５°よりも下位にある軸６°
に回動可に軸支され、上記係止部１０を上記係合部９の
回動軌跡内に存在するように配置する。
尚、ロックレバ−６の起立位置は該ロックレバ−６の両
側に形成した係止段部１１を上記支持片４の上面に係止
することによって得られる。
側に形成した係止段部１１を上記支持片４の上面に係止
することによって得られる。
１２はフラット形のＩＣパッケージ（以下単にＩＣと言
う）である。
う）である。
上述の構成から成るＩＣソケットにＩＣを装填するには
、先ず第６図に示すようにＩＣ１２をＩＣソケット基盤
１に形成したＩＣ装填部２に装填して、ＩＣ１２の外部
導電部をコンタクト３に接触させ、次いでＩＣ押え板５
をバネフに抗して閉方向に回動することにより、該ＩＣ
押え板５の係合部９でロックレバ−６の係止部１０の側
面を押圧することにより、同ロックレバ−６を押圧して
バネ８に抗する方向に回動し、該ロックレバ−６の係止
部１０を上記係合部９の軌跡外に移動しながら、第３図
、第４図、第７図に示すようにＩＣ押え板５が閉合され
る。
、先ず第６図に示すようにＩＣ１２をＩＣソケット基盤
１に形成したＩＣ装填部２に装填して、ＩＣ１２の外部
導電部をコンタクト３に接触させ、次いでＩＣ押え板５
をバネフに抗して閉方向に回動することにより、該ＩＣ
押え板５の係合部９でロックレバ−６の係止部１０の側
面を押圧することにより、同ロックレバ−６を押圧して
バネ８に抗する方向に回動し、該ロックレバ−６の係止
部１０を上記係合部９の軌跡外に移動しながら、第３図
、第４図、第７図に示すようにＩＣ押え板５が閉合され
る。
このＩＣ押え板５の閉合位置でロックレバ−６がバネ８
の復元力により原位置に回動復帰して係合部９を係止部
１０で係止してＩＣ押え板５の閉合位置を保持し、自動
的にロック状態を形成してＩＣ１２の導電部とＩＣソケ
ットのコンタクトとの確実なる接触が得られる。
の復元力により原位置に回動復帰して係合部９を係止部
１０で係止してＩＣ押え板５の閉合位置を保持し、自動
的にロック状態を形成してＩＣ１２の導電部とＩＣソケ
ットのコンタクトとの確実なる接触が得られる。
次にロックレバ−６をバネ８に抗して後方へ回動するこ
とにより、ＩＣ押え板が係止部１０及び係合部９を介し
て閉方向に若干回動されてＩＣ押え板の係合部９がロッ
クレバ−の係止部１０より外れこの結果、自動的にロッ
ク解除されＩＣ押え板５がバネ７の復元力で開方向に回
動されて起立位置に復帰し、ＩＣＩ ２をＩＣ装填部２
より摘出することを可能にし、第１図、第２図、第５図
に示すように次回の操作に備える。
とにより、ＩＣ押え板が係止部１０及び係合部９を介し
て閉方向に若干回動されてＩＣ押え板の係合部９がロッ
クレバ−の係止部１０より外れこの結果、自動的にロッ
ク解除されＩＣ押え板５がバネ７の復元力で開方向に回
動されて起立位置に復帰し、ＩＣＩ ２をＩＣ装填部２
より摘出することを可能にし、第１図、第２図、第５図
に示すように次回の操作に備える。
尚、上述したＩＣ押え板及びロックレバ−６はＩＣ装填
基盤１の一端に一組設けるか、又は同基盤１の左右又は
前後の各端部に設ける。例えば導電部が左右両端に導出
されたＩＣの場合には、同基盤１の左右両端に上記ロッ
ク機構を設け、又は四方に導電部が導出されたＩＣの場
合には上記ロック機構を前後左右端に設け、各列の導電
部を個々にＩＣ押えできるようにする等である。
基盤１の一端に一組設けるか、又は同基盤１の左右又は
前後の各端部に設ける。例えば導電部が左右両端に導出
されたＩＣの場合には、同基盤１の左右両端に上記ロッ
ク機構を設け、又は四方に導電部が導出されたＩＣの場
合には上記ロック機構を前後左右端に設け、各列の導電
部を個々にＩＣ押えできるようにする等である。
発明の効果
この発明は上述したように、係合部を有するＩＣ押え板
をバネにて開方向に弾持し、上記係合部を係止する係止
部を有するロックレバ−を該ＩＣ押え板の背面側に配す
ると共に、バネにて上記ＩＣ押え板側に弾持する構成と
したから、ＩＣ押え板をバネに抗して閉合すると、該Ｉ
Ｃ押え板に形成された係合部がロックレバ−に形成した
係止部に係止されて、ＩＣ押え板の閉合位置を自動的に
ロックすることができ、しかもロックレバ−をバネに抗
して回動すると、係合部が係止部より外れて、ＩＣ押え
板をバネにて自動的に回動復帰させ開放状態とすること
ができ、ＩＣの摘出、装填作業並びにＩＣ押え板のロッ
ク及び解除操作を容易且つ迅速に行ない得る利点がある
。
をバネにて開方向に弾持し、上記係合部を係止する係止
部を有するロックレバ−を該ＩＣ押え板の背面側に配す
ると共に、バネにて上記ＩＣ押え板側に弾持する構成と
したから、ＩＣ押え板をバネに抗して閉合すると、該Ｉ
Ｃ押え板に形成された係合部がロックレバ−に形成した
係止部に係止されて、ＩＣ押え板の閉合位置を自動的に
ロックすることができ、しかもロックレバ−をバネに抗
して回動すると、係合部が係止部より外れて、ＩＣ押え
板をバネにて自動的に回動復帰させ開放状態とすること
ができ、ＩＣの摘出、装填作業並びにＩＣ押え板のロッ
ク及び解除操作を容易且つ迅速に行ない得る利点がある
。
第１図は本発明のＩＣ押え板の開状態を示すＩＣソケッ
トの正面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
ＩＣ押え板の閉状態を示すＩＣソケットの正面図、第４
図は第３図Ｂ−Ｂ線断面図、第５図はＩＣ押え板の開状
態を示すＩＣソケットの拡大斜視図、第６図はＩＣ装填
部にＩＣを装填したＩＣ押え板間状態のＩＣソケット拡
大斜視図、第７図はＩＣ装填部にＩＣを装填し、ＩＣ押
え板を閉状態としたＩＣソケットの拡大斜視図、第８図
はＩＣ押え板及びロックレバ−を両端部に備えたＩＣソ
ケットの一部を断面して示す他側面である。 １・・・ＩＣ装填基盤、２・・・ＩＣ装填部、３・・・
コンタクト、４・・・支持片、５・・・ＩＣ押え板、６
・・・ロックレバ−１７，８・・・バネ、９・・・係合
部、１０・・・係止部、１２・・・ＩＣ。 第１図 第３図 第４図
トの正面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
ＩＣ押え板の閉状態を示すＩＣソケットの正面図、第４
図は第３図Ｂ−Ｂ線断面図、第５図はＩＣ押え板の開状
態を示すＩＣソケットの拡大斜視図、第６図はＩＣ装填
部にＩＣを装填したＩＣ押え板間状態のＩＣソケット拡
大斜視図、第７図はＩＣ装填部にＩＣを装填し、ＩＣ押
え板を閉状態としたＩＣソケットの拡大斜視図、第８図
はＩＣ押え板及びロックレバ−を両端部に備えたＩＣソ
ケットの一部を断面して示す他側面である。 １・・・ＩＣ装填基盤、２・・・ＩＣ装填部、３・・・
コンタクト、４・・・支持片、５・・・ＩＣ押え板、６
・・・ロックレバ−１７，８・・・バネ、９・・・係合
部、１０・・・係止部、１２・・・ＩＣ。 第１図 第３図 第４図
Claims (1)
- ＩＣ装填基盤の少なくとも一端にバネにて開方向に弾持
されたＩＣ押え板をＩＣ装填基盤に対し開閉可に配する
と共に、該ＩＣ押え板の背面側にバネにて上記ＩＣ押え
板側に弾持されたロックレバーを回動可に配し、該ロッ
クレバーには閉合位置に回動されたＩＣ押え板の係合部
を係止する係止部を形成し、同ロックレバーのバネで上
記係合部と係止部との係合を保持すると共に上記ＩＣ押
え板の閉合位置を保持し、上記ロックレバーのバネに抗
する回動にて上記係合部と係止部との係合を解除し、バ
ネによるＩＣ押え板の開動作を得る構成としたことを特
徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13640287A JPS63301476A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13640287A JPS63301476A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301476A true JPS63301476A (ja) | 1988-12-08 |
| JPH0371747B2 JPH0371747B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=15174325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13640287A Granted JPS63301476A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301476A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300977A (ja) * | 1987-05-31 | 1988-12-08 | Nec Kyushu Ltd | 半導体素子検査用ソケット |
| US5070389A (en) * | 1989-03-23 | 1991-12-03 | Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. | IC removing mechanism in IC socket |
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP13640287A patent/JPS63301476A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300977A (ja) * | 1987-05-31 | 1988-12-08 | Nec Kyushu Ltd | 半導体素子検査用ソケット |
| US5070389A (en) * | 1989-03-23 | 1991-12-03 | Yamaichi Electric Mfg. Co., Ltd. | IC removing mechanism in IC socket |
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371747B2 (ja) | 1991-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |