JPH0645482A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0645482A JPH0645482A JP19664892A JP19664892A JPH0645482A JP H0645482 A JPH0645482 A JP H0645482A JP 19664892 A JP19664892 A JP 19664892A JP 19664892 A JP19664892 A JP 19664892A JP H0645482 A JPH0645482 A JP H0645482A
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- Japan
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- contact pin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリア装着形ＩＣソケットにおいて、絶縁
リブの全高を低くすることにより強度不足や成形不可能
の問題を解決して絶縁機能を確実なものにし、かつコン
タクトピンの全長を長くすることなく、バネ特性である
荷重に対する応力の規定値が確保されるようにする。 【構成】 ＩＣソケット基盤４の主面に、片持ちバネの
コンタクトピン１１群が挿設されており、その先端接触
部の下方には、コイルスプリング１２が連結され上下動
が可能なコンタクトピン台座１３が配設され、前記コン
タクトピン１１の弾性力が補助されている。また、コン
タクトピン台座１３の露出面上とＩＣソケット基盤４上
には、従来のＩＣソケットの絶縁リブに比べて全高の低
い絶縁リブ１４、９が配設され、片持ちバネのコンタク
トピンを絶縁している。
リブの全高を低くすることにより強度不足や成形不可能
の問題を解決して絶縁機能を確実なものにし、かつコン
タクトピンの全長を長くすることなく、バネ特性である
荷重に対する応力の規定値が確保されるようにする。 【構成】 ＩＣソケット基盤４の主面に、片持ちバネの
コンタクトピン１１群が挿設されており、その先端接触
部の下方には、コイルスプリング１２が連結され上下動
が可能なコンタクトピン台座１３が配設され、前記コン
タクトピン１１の弾性力が補助されている。また、コン
タクトピン台座１３の露出面上とＩＣソケット基盤４上
には、従来のＩＣソケットの絶縁リブに比べて全高の低
い絶縁リブ１４、９が配設され、片持ちバネのコンタク
トピンを絶縁している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ装置をキャリア内
に収容された状態でＩＣソケット基盤に装着し、ＩＣ装
置とＩＣソケット基盤との適正な接触を得るようにし
た、キャリア装着形ＩＣソケットの改良に関する。
に収容された状態でＩＣソケット基盤に装着し、ＩＣ装
置とＩＣソケット基盤との適正な接触を得るようにし
た、キャリア装着形ＩＣソケットの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のキャリア装着形のＩＣソケットの
構造を、図５に示す。
構造を、図５に示す。
【０００３】図において、符号１はキャリアを示し、そ
の凹部にはＩＣ装置２が収容され、抑えフック３により
固定保持される。そして、このようにＩＣ装置２を収容
したキャリア１が装着されるＩＣソケット基盤４の主面
の４辺には、弾性的な機能を有する円弧状の先端部を有
するコンタクトピン５群が、それぞれ先端部を中央部に
向け対向して挿設されている。またＩＣソケット基盤４
の中央部には、キャリア１内のＩＣ装置２を位置決めガ
イドし、かつＩＣ装置のリード６をコンタクトピン５に
対して適正に接触させるために、ＩＣソケット基盤４と
の間にコイルスプリング７が垂直に挿着され、上下動
（浮上および沈下）が可能なように構成された浮沈式の
台座８が配設されている。そして、リード６の変形や横
ずれなどが回避された構造となっている。さらに、ＩＣ
ソケット基盤４の主面には、コンタクトピン５相互の接
触を防止するために、複数の絶縁リブ９がそれぞれ突出
形成されている。さらに、ＩＣソケット基盤４の２方向
の端部には、キャリア１を抑え、それに収容されたＩＣ
装置２のリード６とコンタクトピン５との弾性接触を得
るために、抑え用ストッパー１０が取着されている。
の凹部にはＩＣ装置２が収容され、抑えフック３により
固定保持される。そして、このようにＩＣ装置２を収容
したキャリア１が装着されるＩＣソケット基盤４の主面
の４辺には、弾性的な機能を有する円弧状の先端部を有
するコンタクトピン５群が、それぞれ先端部を中央部に
向け対向して挿設されている。またＩＣソケット基盤４
の中央部には、キャリア１内のＩＣ装置２を位置決めガ
イドし、かつＩＣ装置のリード６をコンタクトピン５に
対して適正に接触させるために、ＩＣソケット基盤４と
の間にコイルスプリング７が垂直に挿着され、上下動
（浮上および沈下）が可能なように構成された浮沈式の
台座８が配設されている。そして、リード６の変形や横
ずれなどが回避された構造となっている。さらに、ＩＣ
ソケット基盤４の主面には、コンタクトピン５相互の接
触を防止するために、複数の絶縁リブ９がそれぞれ突出
形成されている。さらに、ＩＣソケット基盤４の２方向
の端部には、キャリア１を抑え、それに収容されたＩＣ
装置２のリード６とコンタクトピン５との弾性接触を得
るために、抑え用ストッパー１０が取着されている。
【０００４】このような構造のＩＣソケットにおいて、
各コンタクトピン５を絶縁離隔する絶縁リブ９の高さ
は、以下に示すように決められる。すなわち絶縁リブ９
の高さは、図６に示すように、コンタクトピン５の弾性
変形する先端部分の高さによって決まり、そのためＩＣ
装置のリード６が狭ピッチになるほど、絶縁リブ９の高
さは高くなってゆく。これは、リード６の狭ピッチ化が
進行するほどコンタクトピン５の板厚が薄くなるため、
コンタクトピン５のバネ特性である荷重に対する応力の
規定値を確保するには、コンタクトピン５の円弧部、す
なわち弾性変形する先端部を大きくする必要があるため
である。加えて絶縁リブ９の幅は、ＩＣ装置のリード６
のピッチと比例関係にあるため、狭ピッチＩＣ装置ほど
絶縁リブ９の幅は小さくなる。
各コンタクトピン５を絶縁離隔する絶縁リブ９の高さ
は、以下に示すように決められる。すなわち絶縁リブ９
の高さは、図６に示すように、コンタクトピン５の弾性
変形する先端部分の高さによって決まり、そのためＩＣ
装置のリード６が狭ピッチになるほど、絶縁リブ９の高
さは高くなってゆく。これは、リード６の狭ピッチ化が
進行するほどコンタクトピン５の板厚が薄くなるため、
コンタクトピン５のバネ特性である荷重に対する応力の
規定値を確保するには、コンタクトピン５の円弧部、す
なわち弾性変形する先端部を大きくする必要があるため
である。加えて絶縁リブ９の幅は、ＩＣ装置のリード６
のピッチと比例関係にあるため、狭ピッチＩＣ装置ほど
絶縁リブ９の幅は小さくなる。
【０００５】このように従来のＩＣソケットにおいて
は、絶縁リブ９の全高の増大と幅の減少がそれぞれ生じ
ており、それにより絶縁リブ９の強度不足や、あるいは
ＩＣソケット基盤４の成形の際の絶縁リブ９の形成不能
などが生じ、コンタクトピン５を絶縁する機能が発揮で
きないおそれがあった。
は、絶縁リブ９の全高の増大と幅の減少がそれぞれ生じ
ており、それにより絶縁リブ９の強度不足や、あるいは
ＩＣソケット基盤４の成形の際の絶縁リブ９の形成不能
などが生じ、コンタクトピン５を絶縁する機能が発揮で
きないおそれがあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記構成の従来のＩＣ
ソケットにおいては、円弧状の弾性先端部を有するコン
タクトピン５が使用されているため、ＩＣ装置のリード
６が狭ピッチになるほど、ＩＣソケット基盤４の絶縁リ
ブ９の全高を高くする必要があり、絶縁リブ９の強度不
足や成形不可能の問題が生じていた。
ソケットにおいては、円弧状の弾性先端部を有するコン
タクトピン５が使用されているため、ＩＣ装置のリード
６が狭ピッチになるほど、ＩＣソケット基盤４の絶縁リ
ブ９の全高を高くする必要があり、絶縁リブ９の強度不
足や成形不可能の問題が生じていた。
【０００７】また、コンタクトピンとして、絶縁リブ９
の高さをあまり必要としない片持ちバネを用いることも
考えられるが、その場合には、ＩＣソケットのバネ特性
である荷重に対する応力を規定値に設計すると、片持ち
バネからなるコンタクトピンの全長が従来の円弧状バネ
のコンタクトピン５よりも長くなるため、ＩＣソケット
全体の外形が従来のものより大きくなるという問題があ
った。
の高さをあまり必要としない片持ちバネを用いることも
考えられるが、その場合には、ＩＣソケットのバネ特性
である荷重に対する応力を規定値に設計すると、片持ち
バネからなるコンタクトピンの全長が従来の円弧状バネ
のコンタクトピン５よりも長くなるため、ＩＣソケット
全体の外形が従来のものより大きくなるという問題があ
った。
【０００８】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、絶縁リブの全高を低くすることにより強
度不足や成形不可能の問題を解決して絶縁機能を確実な
ものにし、かつコンタクトピンの全長を長くすることな
く、バネ特性である荷重に対する応力の規定値を確保す
ることができるＩＣソケットを提供することを目的とす
る。
されたもので、絶縁リブの全高を低くすることにより強
度不足や成形不可能の問題を解決して絶縁機能を確実な
ものにし、かつコンタクトピンの全長を長くすることな
く、バネ特性である荷重に対する応力の規定値を確保す
ることができるＩＣソケットを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、凹部にＩＣ装置を収容したキャリアが装着されるＩ
Ｃソケット基盤と、前記キャリア内のＩＣ装置との間
に、コイルスプリングが連結された上下動可能な浮沈式
台座を備え、この浮沈式台座により、前記ＩＣ装置の位
置決め案内、並びにＩＣ装置のリードと前記ＩＣソケッ
ト基盤に挿設されたコンタクトピンとの適正な接触を得
るように構成してなるキャリア装着形ＩＣソケットにお
いて、前記ＩＣ装置のリードと電気的に接触するコンタ
クトピンを、片持ちバネとするとともに、前記浮沈式台
座とＩＣソケット基盤との間に、主面に前記コンタクト
ピンを互いに絶縁するリブが配設された、上下動可能な
コンタクトピン台座を設けてなることを特徴とする。
は、凹部にＩＣ装置を収容したキャリアが装着されるＩ
Ｃソケット基盤と、前記キャリア内のＩＣ装置との間
に、コイルスプリングが連結された上下動可能な浮沈式
台座を備え、この浮沈式台座により、前記ＩＣ装置の位
置決め案内、並びにＩＣ装置のリードと前記ＩＣソケッ
ト基盤に挿設されたコンタクトピンとの適正な接触を得
るように構成してなるキャリア装着形ＩＣソケットにお
いて、前記ＩＣ装置のリードと電気的に接触するコンタ
クトピンを、片持ちバネとするとともに、前記浮沈式台
座とＩＣソケット基盤との間に、主面に前記コンタクト
ピンを互いに絶縁するリブが配設された、上下動可能な
コンタクトピン台座を設けてなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明のＩＣソケットにおいては、ＩＣ装置の
リードと電気的に接触するコンタクトピンとして、片持
ちバネが使用されているので、各コンタクトピンを絶縁
離隔する絶縁リブの全高を低くすることが可能である。
したがって、絶縁リブの強度不足や成形性の問題が解消
され、コンタクトピン間が完全に絶縁されて電気的短絡
が生じることがない。
リードと電気的に接触するコンタクトピンとして、片持
ちバネが使用されているので、各コンタクトピンを絶縁
離隔する絶縁リブの全高を低くすることが可能である。
したがって、絶縁リブの強度不足や成形性の問題が解消
され、コンタクトピン間が完全に絶縁されて電気的短絡
が生じることがない。
【００１１】また、このような片持ちバネのコンタクト
ピン先端のＩＣリードとの接触部の下方に、コイルスプ
リング等の連結により上下動可能に構成されたコンタク
トピン台座が設けられているので、このコンタクトピン
台座によりコンタクトピンの弾性力の十分でないところ
が補われる。このようコンタクトピン台座によりにコン
タクトピンの弾性機能が支えられるので、円弧状のバネ
と同程度の全長の片持ちバネでも、ＩＣソケットのバネ
特性である荷重に対する応力の規定値が保持され、従来
のＩＣソケットの外形と同じ大きさにすることが可能で
ある。
ピン先端のＩＣリードとの接触部の下方に、コイルスプ
リング等の連結により上下動可能に構成されたコンタク
トピン台座が設けられているので、このコンタクトピン
台座によりコンタクトピンの弾性力の十分でないところ
が補われる。このようコンタクトピン台座によりにコン
タクトピンの弾性機能が支えられるので、円弧状のバネ
と同程度の全長の片持ちバネでも、ＩＣソケットのバネ
特性である荷重に対する応力の規定値が保持され、従来
のＩＣソケットの外形と同じ大きさにすることが可能で
ある。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明のキャリア装着形ＩＣソケットの
一実施例を示す断面図である。図１において、図４と同
じ部分には同じ符号を付して説明を省略する。実施例に
おいては、ＩＣソケット基盤４の主面の４辺に、片持ち
バネの弾性先端部を有するコンタクトピン１１群が挿設
されている。また、浮沈式台座８とＩＣソケット基盤４
との間には、片持ちバネのコンタクトピン１１の弾性力
を補助し支えるために、ＩＣソケット基盤４との間にコ
イルスプリング１２が垂直に挿着され上下動が可能なよ
うに構成されたコンタクトピン台座１３が配設されてお
り、コンタクトピン１１群のＩＣ装置のリード６との接
触部（弾性先端部）の下方に露出している。さらに、こ
のようなコンタクトピン台座１３の露出面上、およびそ
の周りのＩＣソケット基盤４上には、図２に拡大して示
すように、コンタクトピン１１の弾性先端部および基部
を絶縁離隔するための絶縁リブ１４、９が、それぞれ配
設されている。なお、コンタクトピン１１の弾性先端部
が片持ちバネとなっているので、この先端部を絶縁離隔
するコンタクトピン台座１３上の絶縁リブ１４の全高
は、従来のＩＣソケットの絶縁リブに比べて低くなって
いる。またさらに、浮沈式台座８およびコンタクトピン
台座１３にそれぞれ連結されたコイルスプリング７、１
２の弾性力を一定に維持するために、これらの台座の脚
部にはそれぞれ係止めフック１５が形成されており、こ
れらがＩＣソケット基盤４の所定の位置に設けられた係
止め収納部１６に係合され拘止されるように構成されて
いる。
する。図１は、本発明のキャリア装着形ＩＣソケットの
一実施例を示す断面図である。図１において、図４と同
じ部分には同じ符号を付して説明を省略する。実施例に
おいては、ＩＣソケット基盤４の主面の４辺に、片持ち
バネの弾性先端部を有するコンタクトピン１１群が挿設
されている。また、浮沈式台座８とＩＣソケット基盤４
との間には、片持ちバネのコンタクトピン１１の弾性力
を補助し支えるために、ＩＣソケット基盤４との間にコ
イルスプリング１２が垂直に挿着され上下動が可能なよ
うに構成されたコンタクトピン台座１３が配設されてお
り、コンタクトピン１１群のＩＣ装置のリード６との接
触部（弾性先端部）の下方に露出している。さらに、こ
のようなコンタクトピン台座１３の露出面上、およびそ
の周りのＩＣソケット基盤４上には、図２に拡大して示
すように、コンタクトピン１１の弾性先端部および基部
を絶縁離隔するための絶縁リブ１４、９が、それぞれ配
設されている。なお、コンタクトピン１１の弾性先端部
が片持ちバネとなっているので、この先端部を絶縁離隔
するコンタクトピン台座１３上の絶縁リブ１４の全高
は、従来のＩＣソケットの絶縁リブに比べて低くなって
いる。またさらに、浮沈式台座８およびコンタクトピン
台座１３にそれぞれ連結されたコイルスプリング７、１
２の弾性力を一定に維持するために、これらの台座の脚
部にはそれぞれ係止めフック１５が形成されており、こ
れらがＩＣソケット基盤４の所定の位置に設けられた係
止め収納部１６に係合され拘止されるように構成されて
いる。
【００１３】次に、実施例のＩＣソケットの動作を示
す。図３および図４は、ＩＣ装置２を収容したキャリア
１をＩＣソケット基盤４に装着する前後における、片持
ちバネのコンタクトピン１１と浮沈式台座８およびコン
タクトピン台座１３の動作をそれぞれ示したものであ
る。図３は、キャリア１装着前の状態を示し、コイルス
プリング７、１２が連結された浮沈式台座８とコンタク
トピン台座１３においては、それぞれの脚部に形成され
た係止めフック１５がＩＣソケット基盤４の係止め収納
部１６に係合拘止されて、コイルスプリングによる弾性
力が一定に維持されている。またこのような状態では、
片持ちバネのコンタクトピン１１の先端接触部は、その
下方のコンタクトピン台座１３と接触しておらず、コン
タクトピン台座１３の弾性力は全く加えられていない。
す。図３および図４は、ＩＣ装置２を収容したキャリア
１をＩＣソケット基盤４に装着する前後における、片持
ちバネのコンタクトピン１１と浮沈式台座８およびコン
タクトピン台座１３の動作をそれぞれ示したものであ
る。図３は、キャリア１装着前の状態を示し、コイルス
プリング７、１２が連結された浮沈式台座８とコンタク
トピン台座１３においては、それぞれの脚部に形成され
た係止めフック１５がＩＣソケット基盤４の係止め収納
部１６に係合拘止されて、コイルスプリングによる弾性
力が一定に維持されている。またこのような状態では、
片持ちバネのコンタクトピン１１の先端接触部は、その
下方のコンタクトピン台座１３と接触しておらず、コン
タクトピン台座１３の弾性力は全く加えられていない。
【００１４】次に、ＩＣ装置２を収容したキャリア１を
ＩＣソケット基盤４に装着すると、図４に示すように、
浮沈式台座８はＩＣ装置２をガイドし適正な位置に保ち
ながら下方へ変位し、片持ちバネのコンタクトピン１１
の先端接触部とＩＣ装置のリード６とは、弾性的に接触
する。そして、コンタクトピン１１の先端接触部は下方
へ変位し、それと同時にコンタクトピン台座１３も下方
へ変位して、コンタクトピン１１の弾性力を補助的に支
える。こうして、片持ちバネのコンタクトピン１１のバ
ネ特性である荷重に対する応力が変化するので、円弧状
のバネと同程度の全長を有する片持ちバネでも、荷重に
対する応力の規定値を保持することができる。
ＩＣソケット基盤４に装着すると、図４に示すように、
浮沈式台座８はＩＣ装置２をガイドし適正な位置に保ち
ながら下方へ変位し、片持ちバネのコンタクトピン１１
の先端接触部とＩＣ装置のリード６とは、弾性的に接触
する。そして、コンタクトピン１１の先端接触部は下方
へ変位し、それと同時にコンタクトピン台座１３も下方
へ変位して、コンタクトピン１１の弾性力を補助的に支
える。こうして、片持ちバネのコンタクトピン１１のバ
ネ特性である荷重に対する応力が変化するので、円弧状
のバネと同程度の全長を有する片持ちバネでも、荷重に
対する応力の規定値を保持することができる。
【００１５】このように実施例のＩＣソケットにおいて
は、コンタクトピンとして弾性先端部の高さが低い片持
ちバネが使用されているため、円弧状のバネが使用され
た従来のＩＣソケットに比べて、コンタクトピンを絶縁
するリブの全高を低くすることができ、絶縁リブの強度
不足や成形性の問題を解消しコンタクトピン間の短絡を
効果的に防止することができる。
は、コンタクトピンとして弾性先端部の高さが低い片持
ちバネが使用されているため、円弧状のバネが使用され
た従来のＩＣソケットに比べて、コンタクトピンを絶縁
するリブの全高を低くすることができ、絶縁リブの強度
不足や成形性の問題を解消しコンタクトピン間の短絡を
効果的に防止することができる。
【００１６】また、片持ちバネのコンタクトピン１１の
弾性力が、上下動可能なコンタクトピン台座１３により
補助されているので、円弧状のバネと同程度の全長で、
バネ特性である荷重に対する応力の規定値を得ることが
でき、従来のＩＣソケットの外形と等しい大きさにする
ことが可能である。
弾性力が、上下動可能なコンタクトピン台座１３により
補助されているので、円弧状のバネと同程度の全長で、
バネ特性である荷重に対する応力の規定値を得ることが
でき、従来のＩＣソケットの外形と等しい大きさにする
ことが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＩＣソ
ケットにおいては、ＩＣリードとの電気的接触用のコン
タクトピンとして、片持ちバネが使用され、かつその先
端の接触部の下方に、コンタクトピン間を絶縁するリブ
の配設された上下動可能なコンタクトピン台座が設けら
れ、片持ちバネの弾性力が補助的に支えられているの
で、絶縁リブの全高を低くすることができ、絶縁リブの
強度や成形性の問題を解決し、加えて片持ちバネの特性
である荷重と応力を変化させることが可能となり、ＩＣ
ソケット外形の長大化を防ぐことができる。
ケットにおいては、ＩＣリードとの電気的接触用のコン
タクトピンとして、片持ちバネが使用され、かつその先
端の接触部の下方に、コンタクトピン間を絶縁するリブ
の配設された上下動可能なコンタクトピン台座が設けら
れ、片持ちバネの弾性力が補助的に支えられているの
で、絶縁リブの全高を低くすることができ、絶縁リブの
強度や成形性の問題を解決し、加えて片持ちバネの特性
である荷重と応力を変化させることが可能となり、ＩＣ
ソケット外形の長大化を防ぐことができる。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例を示す断
面図。
面図。
【図２】実施例における絶縁リブおよびコンタクトピン
を拡大して示す図。
を拡大して示す図。
【図３】キャリア装着前の実施例のＩＣソケットの動作
を示す断面図。
を示す断面図。
【図４】キャリア装着後の実施例のＩＣソケットの動作
を示す断面図。
を示す断面図。
【図５】従来のＩＣソケットの構成例を示す断面図。
【図６】従来のＩＣソケットにおける絶縁リブ及びコン
タクトピンを拡大して示す図。
タクトピンを拡大して示す図。
１…キャリア ２…ＩＣ装置 ３…抑えフック ４…ＩＣソケット
基盤 ５…円弧状の先端部を有するコンタクトピン ６…ＩＣ装置のリード ７…浮沈式台座用
コイルスプリング ８…浮沈式台座 ９…ＩＣソケット
基盤の絶縁リブ １０…抑え用ストッパー １１…片持ちバネの先端部を有するコンタクトピン １２………コンタクトピン台座用コイルスプリング １３………コンタクトピン台座 １４………コンタクトピン台座の絶縁リブ １５………係止めフック １６………係止め収納部
基盤 ５…円弧状の先端部を有するコンタクトピン ６…ＩＣ装置のリード ７…浮沈式台座用
コイルスプリング ８…浮沈式台座 ９…ＩＣソケット
基盤の絶縁リブ １０…抑え用ストッパー １１…片持ちバネの先端部を有するコンタクトピン １２………コンタクトピン台座用コイルスプリング １３………コンタクトピン台座 １４………コンタクトピン台座の絶縁リブ １５………係止めフック １６………係止め収納部
Claims (1)
- 【請求項１】 凹部にＩＣ装置を収容したキャリアが装
着されるＩＣソケット基盤と、前記キャリア内のＩＣ装
置との間に、コイルスプリングが連結された上下動可能
な浮沈式台座を備え、この浮沈式台座により、前記ＩＣ
装置の位置決め案内、並びにＩＣ装置のリードと前記Ｉ
Ｃソケット基盤に挿設されたコンタクトピンとの適正な
接触を得るように構成してなるキャリア装着形ＩＣソケ
ットにおいて、 前記ＩＣ装置のリードと電気的に接触するコンタクトピ
ンを、片持ちバネとするとともに、前記浮沈式台座とＩ
Ｃソケット基盤との間に、主面に前記コンタクトピンを
互いに絶縁するリブが配設された、上下動可能なコンタ
クトピン台座を設けてなることを特徴とするＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664892A JPH0645482A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664892A JPH0645482A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645482A true JPH0645482A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16361275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19664892A Withdrawn JPH0645482A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
| DE112010005578T5 (de) | 2010-05-19 | 2013-03-14 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Kabelbaumschutzstruktur |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19664892A patent/JPH0645482A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345494B1 (ko) * | 1994-02-24 | 2005-08-09 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | Ic소켓용ic수용장치 |
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