JPH03295182A

JPH03295182A - ソケット

Info

Publication number: JPH03295182A
Application number: JP2096770A
Authority: JP
Inventors: Atsuhiro Ishibashi; 石橋　淳弘
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1990-04-12
Filing date: 1990-04-12
Publication date: 1991-12-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はソケットの構造技術、特に、面付プラスチック
パッケージの半導体装置やコンデンサ、抵抗のチップ型
電子部品の特性選別などに用いて効果のあるソケットに
関するものである。

〔従来の技術〕

例えば、半導体装置のバーンイン・特性選別、エージン
グなどにおいては、ソケットを用い、このソケットに評
価装置などを接続して目的とする作業を行っている。

ところで、本発明者は、ＱＦＰ　（り７ツド・フラット
・パッケージ）などのガルウィング型のす−ドを有する
半導体装置のリード浮きについて検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、ガルウィング型の場合、そのリードは“Ｓ″
字形折り曲げ加工されており、そのソケットへの装着に
際しては、半導体装置の上面を押圧するようにして位置
決めし、リードの先端部下面をソケット側の電極上面に
圧接させることにより電気的な接続を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如くガルウィング型のリードでは、−
列に並んだリードが、その平均高さから１本でも浮き上
がっていると、その浮き上がったリードはソケットの電
極に接触せず、選別やエージングができなくなるという
問題のあることが本発明者によって見い出された。

従来、リード浮きが発見された場合、手で修正するか、
それ専用の修正装置を設けて行っていたが、製造工数及
び設備投資が多くなるなどの不具合があった。

そこで、本発明の目的は、装着過程でリード浮きに対す
る修正を行うことのできる技術を提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、複数のリードを有した製品が載置されるステ
ージと、該ステージ上の製品のリードの各々に対向させ
て配設したコンタクトピンが立設されると共に前記ステ
ージに対し相対移動するベースと、前記リードが前記コ
ンタクトピンに接触する過程で前記リード先端を押圧し
て同一高さに揃えるリード押さえ手段とを設けるように
している。

〔作用〕

上記した手段によれば、ステージに載置された製品のリ
ードとベースとの接近に連動して、不揃いのリードがリ
ード押さえ手段によって押圧され、隣接する他のリード
と同一高さに揃えられる。したがって、浮き上がったリ
ードの矯正を別工程で行う必要がなく、製品の装着に連
動して自動的にリード浮とを矯正することができる。

［実施例１］第１図は本発明によるソケットの一実施例の製品装着前
の状態を示す断面図であり、第２図は装着後の状態を示
す断面図である。

ＱＦＰ型のリード２を有する半導体装置１を載置するた
めにステージ３が設けられている。その周縁には、半導
体装Ｗ１の移動を防止し安定に保持するために、斜めの
突出部が設けられている。

更に、ステージ３の片端（または両端）の両側には、“
■２“字形に加工された連結ばね４が取り付けられてい
る。この連結ばね４の垂直部はコイル状に加工され、コ
イルスプリングを形成しており、その先端は水平に９０
°折り曲げられて連結ピン５を形成している。

ステージ３の下部には、”コ”の字形の断面形状を有す
るベース６が配設され、その両側壁の頂部には支点７で
支持された板レバー状のリード押さえレバー８が取り付
けられている。リード押さえレバー８の先端部の近傍に
は、連結ばね４の先端が係着されている。

ステージ３の下面には、立設された連結ピン９の上端が
固定され、その下端部はベース６内を貫通している。連
結ピン９には、コイルスプリング１０が外嵌され、ステ
ージ３をベース６の底面より遠ざかる方向へ附勢してい
る。

さらに、リード２の各々に対向させて、ベース６の底面
にはコンタクトピン１１が立設されている。コンタクト
ピン１１の上端は、リード２の段差形状に合致した表面
形状を有している。

以上の構成において、半導体装置１を装着するに際して
は、ステージ３上に不図示の吸着搬送装置を用いて第１
図のように搬送して位置決めする。

ついで、半導体装置１の上面を押下し、ステージ３をコ
イルスプリング１０の附勢力に抗して下降させる。

ステージ３の下降に連動して連結ばね４が下降し、連結
ピン５は、リード押さえレバー８を第２図のように内側
に回動させる。リード押さえレバー８は、回動の過程で
その先端部がリード２の先端上面を圧下し、浮き上がり
を修正する。この時、リード２の根元がコンタクトピン
１１の先端１２で支えられ、この部位を支点にしてリー
ド２の先端部が圧下されるが、浮き上がりの生じていた
リード２はど強く押下されることによって、浮き上がり
の修正が行われる。

なお、以上は浮き上がりの場合であるが、逆に他のリー
ドに対し、少なくとも１つのり一ド２が下がっている場
合もある。この場合は、リード押さえレバー８は機能せ
ず、リード２がコンタクトピン１１に圧接する過程で矯
正される。

半導体装置１及びステージ３は更に下降し、リード２の
各々の下面がコンタクトピン１１の上端に圧接し、リー
ド２とコンタクトピン１１が電気的に接触する。

選別やエージングの終了した半導体装置１は、半導体装
置１の上面に対する押下を解除すると、コイルスプリン
グ１０の附勢力によってステージ３が押し上げられ、こ
の上昇に伴って半導体装置１が上昇し、この上昇過程で
リード２の各々がコンタクトピン１１の各々から離れ、
ソケット側は第１図の状態に復帰し、半導体装置１をス
テージ３から自由に取り出すことができる。

〔実施例２〕第３図は本発明の他の実施例を示す正面断面図である。

なお、第３図においては、第１図及び第２図と同一であ
るものには同一引用数字を用いている。

本実施例は多数の半導体装置１を同時に着脱することが
できるようにしたもので、特に、エージングを行う場合
に適している。

コンタクトピン１１が底部に立設されたベース１３は、
上記実施例で用いたベース６と同様の構造を有し、その
側壁の一つの上端には、蓋１４の一端が開閉自在にピン
１５によって支持されている。さらに、蓋１４の他端に
は、ピン１６を支点とするストッパ１７が設けられてい
る。

蓋１４の下面には、コイルスプリングを外嵌した連結ビ
ン１８を介して、リード押さえ板１９が取り付けられて
いる。このリード押さえ板１９の下面には、半導体装置
１の上面の周縁に沿って突起が設けられ、半導体装置１
の水平方向の移動を防止している。さらに、リード押さ
え板１９の周辺には、リード２の先端部を押下するため
のリード押さえ２０が突設されている。

また、本体１３の底面の上部には、半導体装置１を載置
するためのステージ２２が、コイルスプリングを外嵌し
た連結ビン２１によって支持された状態で配設されてい
る。

第３図の構成において、半導体装置１を装着するに際し
ては、蓋１４を開けた状態で半導体装置１をステージ２
２上へ搬送し、リード２とコンタクトピン１１とを位置
決めする。ついで、蓋１４を閉めていく過程で、リード
押さえ板１９が半導体装置１の上面を押圧し、さらにリ
ード押さえ２０の先端がリード２の先端部を押圧する。

この過程で、浮き上がりの生じていたり−ド２はど強く
押下され、これによって浮き上がりリードの修正が行わ
れる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。

例えば、第１実施例では、リード押さえレバー８を連結
ばね４によって浮き上がりリードの修正を行うものとし
たが、ステージ３の降下に連動させず、センサと電磁ソ
レノイドの組み合わせによる構成にしてもよい。

また、コンタクトピン側を固定にしてステージを昇降さ
せるものとしたが、逆に、ステージを固定にしてコンタ
クトピン側を昇降させる構成にしてもよい。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体装置に適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば、チップ化され、かつ同一方向に複数のリードが配列
されたダイオード、コンデンサ、抵抗などの電子部品に
対しても広く適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

すなわち、複数のリードを有した製品が載置されるステ
ージと、該ステージ上の製品のリードの各々に対向させ
て配設したコンタクトピンが立設されると共に前記ステ
ージに対し相対移動するベースと、前記リードが前記コ
ンタクトピンに接触する過程で前記リード先端を押圧し
て同一高さに揃えるリード押さえ手段とを設けるように
したので、浮き上がったリードの矯正を別工程で行う必
要がなく、製品の装着に連動して自動的にリード浮とを
矯正することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるソケットの一実施例の装着前の状
態を示す断面図、第２図は第１図の実施例の装着後の状態を示す断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す断面図である。１・・・半導体装萱、２・・・リード、３・・・ステー
ジ、４・・・連結ばね、５，９．１８゜２１・・・連結
ビン、６．１３・・・ベース、・・・支点、８・・・リ
ード押さえレバー　１・・・コイルスプリング、１１・
・・コンタクビン、１２・・・先端、１４・・・蓋、１
５゜６・・・ビン、１７・・　・ストッパ、１９・・リ
ード押さえ板、２０・・・リード押さえ、２・・・ステ
ージ。

Claims

【特許請求の範囲】１、複数のリードを有した製品が載置されるステージと
、該ステージ上の製品のリードの各々に対向させて配設
したコンタクトピンが立設されると共に前記ステージに
対し相対移動するベースと、前記リードが前記コンタク
トピンに接触する過程で前記リード先端を押圧して同一
高さに揃えるリード押さえ手段とを具備することを特徴
とするソケット。２、前記リード押さえ手段は、前記リードの先端上面を
押圧するリード押さえレバーと、該リード押さえレバー
前記ステージの移動に連動してリード押さえレバーを駆
動するレバー駆動手段とを具備することを特徴とする請
求項１記載のソケット。３、前記リード押さえ手段は、前記ベースに蝶着された
蓋の内面に係着されたリード押さえ板と、該リード押さ
え板に設けられると共に前記ステージに配設された半導
体装置のリード先端部を押圧するリード押さえとを備え
ていることを特徴とする請求項１記載のソケット。４、前記コンタクトピンの前記リードに接触する面を、
該リード形状に合致させたことを特徴とする請求項１記
載のソケット。