JPS6025687A - チヤツキング機構 - Google Patents
チヤツキング機構Info
- Publication number
- JPS6025687A JPS6025687A JP13275583A JP13275583A JPS6025687A JP S6025687 A JPS6025687 A JP S6025687A JP 13275583 A JP13275583 A JP 13275583A JP 13275583 A JP13275583 A JP 13275583A JP S6025687 A JPS6025687 A JP S6025687A
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- Japan
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- electronic component
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- suction
- suction head
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- Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品等のチャッキング装置とくにリードレ
ス電子部品やフラットなり一ドを有するフラットパッケ
ージ形電子部品の電気回路基板上への自動搭載精度向上
のための吸着装置の改良に関するものである。
ス電子部品やフラットなり一ドを有するフラットパッケ
ージ形電子部品の電気回路基板上への自動搭載精度向上
のための吸着装置の改良に関するものである。
従来、電子部品とくにリードレス電子部品やフラットな
リードを有するフラノトハソケージ形の電子部品を電気
回路基板（以下基板と略称する）上への自動搭載装置の
＄搭載ヘッド（電子部品を把持する機構を総称して言う
）部は電子部品の上底部を真空吸引により吸着し、電子
部品の側面を押持し吸着状態の位置出しをする方式と電
子部品の上底部を真空吸引により吸着するのみの方式の
２方式のいずれかにより構成されろことが多い。前者の
例を第１図に後者の例を第２図に示す。第１図において
吸着へノド】は上下方向に摺動可能（駆動装置は図示し
ない）な筒状の真空チャックで真空源（図示せず）によ
り真空空気が吸着ヘッドＪの先端部まで供給される。レ
バー２は電子部品の側面な把持するだめの開閉動作可能
（駆動装置図示せず）なリンクである。第２図の吸着ヘ
ッド３は断面が筒形状の真空チャックで真空源（図示せ
ず）により真空空気が吸着ヘッド３の先端部まで供給さ
れる。い１“れにお（・ても吸着ヘッド１，３は横断面
が円形状であるため、電子部品を吸着した際、電子部品
とは面１χ触状態となる。このことは第３図（１）に示
すように吸着ヘッド１．３の先端面４と基板５とが平行
でない場合や。
リードを有するフラノトハソケージ形の電子部品を電気
回路基板（以下基板と略称する）上への自動搭載装置の
＄搭載ヘッド（電子部品を把持する機構を総称して言う
）部は電子部品の上底部を真空吸引により吸着し、電子
部品の側面を押持し吸着状態の位置出しをする方式と電
子部品の上底部を真空吸引により吸着するのみの方式の
２方式のいずれかにより構成されろことが多い。前者の
例を第１図に後者の例を第２図に示す。第１図において
吸着へノド】は上下方向に摺動可能（駆動装置は図示し
ない）な筒状の真空チャックで真空源（図示せず）によ
り真空空気が吸着ヘッドＪの先端部まで供給される。レ
バー２は電子部品の側面な把持するだめの開閉動作可能
（駆動装置図示せず）なリンクである。第２図の吸着ヘ
ッド３は断面が筒形状の真空チャックで真空源（図示せ
ず）により真空空気が吸着ヘッド３の先端部まで供給さ
れる。い１“れにお（・ても吸着ヘッド１，３は横断面
が円形状であるため、電子部品を吸着した際、電子部品
とは面１χ触状態となる。このことは第３図（１）に示
すように吸着ヘッド１．３の先端面４と基板５とが平行
でない場合や。
基板５への搭載時に基板５への押付けによる反り返しが
生じた場合、吸着へノド】、３と電子部品６との間に横
方向のカフか生じ、第３図（２）に示すように、搭載終
了後、吸着−ノド１，３を上昇させた際に、横方向のカ
フの作用により、電子部品６が搭載位置よりも距離４ｘ
だけ動くという現象が起こりやすかった。
生じた場合、吸着へノド】、３と電子部品６との間に横
方向のカフか生じ、第３図（２）に示すように、搭載終
了後、吸着−ノド１，３を上昇させた際に、横方向のカ
フの作用により、電子部品６が搭載位置よりも距離４ｘ
だけ動くという現象が起こりやすかった。
このことは間隔の狭いリードを有するフラノ［・パンク
形電子部品のように高い搭載精度を要する＼電子部品に
おいては特に問題が大きく、搭載の直前に画像処理（図
示せず）等を用いて基板５と電子部品６のリードの相対
位置を高精度に合致させたとしても、上記原因による位
置ずれによる不良が生じやすい。特て基板５にはんだペ
ーストが塗布されている場合はすべりやすく、はんだペ
ースト自体の表面張力によるリード位置の心効果も役に
立たない事が多い。
形電子部品のように高い搭載精度を要する＼電子部品に
おいては特に問題が大きく、搭載の直前に画像処理（図
示せず）等を用いて基板５と電子部品６のリードの相対
位置を高精度に合致させたとしても、上記原因による位
置ずれによる不良が生じやすい。特て基板５にはんだペ
ーストが塗布されている場合はすべりやすく、はんだペ
ースト自体の表面張力によるリード位置の心効果も役に
立たない事が多い。
本発明はこのような従来の問題点に鑑み、これを改良・
除去することを目的としたもので吸着へノドの先端中心
部に上下方向に摺動可能な小径物体を配置し、これと電
子部品との点接触条件による下方への押圧力を利用して
電子部品の位置ずれを防止するものである。より具体的
には吸着ヘノ′ド先端中心部に」ニート方向に摺動可能
な小径物体に下方向への運動を抑圧するようにはね定数
の小さい圧縮ばねを介在させて吸着ヘッド先端部から小
径物体を突出させ、圧縮ばねの復元力による微小の力を
電子部品に作用させることにより、電子部品の基板への
搭載時に吸着ヘッドと基板とが平行でない場合などに生
ずる電子部品の位置イれを防止することにある。
除去することを目的としたもので吸着へノドの先端中心
部に上下方向に摺動可能な小径物体を配置し、これと電
子部品との点接触条件による下方への押圧力を利用して
電子部品の位置ずれを防止するものである。より具体的
には吸着ヘノ′ド先端中心部に」ニート方向に摺動可能
な小径物体に下方向への運動を抑圧するようにはね定数
の小さい圧縮ばねを介在させて吸着ヘッド先端部から小
径物体を突出させ、圧縮ばねの復元力による微小の力を
電子部品に作用させることにより、電子部品の基板への
搭載時に吸着ヘッドと基板とが平行でない場合などに生
ずる電子部品の位置イれを防止することにある。
本発明の実施例を第４図に示し、同じくそのＡへ′断面
図を第５図に示す。
図を第５図に示す。
ます構造について説明する。吸着ヘッド先端部８の中心
部に上下方向に摺動可能な小径物体（以−トピンと称す
）に下方向へのＪ２１．！動を抑圧するようにばね定数
の小さい圧縮ばね１０を介在させてピン９を吸着ヘッド
先端部８から長さｌだけ突出させて（゛る。真空源（図
示せず）から発生ずる真空空気は一環した空気経路１１
により伝達され、先端部・＼はさらに経路１２を通って
供給される。経路１２の形状および筒数は問題ではなく
、配管抵抗が増大しない程度の空路断面積を施せばよい
。また圧縮ばね１０により生ずる復元力は、真空吸着時
に生ずる吸着力よりも小さくなるようにばね定数を設定
する。
部に上下方向に摺動可能な小径物体（以−トピンと称す
）に下方向へのＪ２１．！動を抑圧するようにばね定数
の小さい圧縮ばね１０を介在させてピン９を吸着ヘッド
先端部８から長さｌだけ突出させて（゛る。真空源（図
示せず）から発生ずる真空空気は一環した空気経路１１
により伝達され、先端部・＼はさらに経路１２を通って
供給される。経路１２の形状および筒数は問題ではなく
、配管抵抗が増大しない程度の空路断面積を施せばよい
。また圧縮ばね１０により生ずる復元力は、真空吸着時
に生ずる吸着力よりも小さくなるようにばね定数を設定
する。
次に第６図、第７図、第８図を用いて動作を説明する。
第６図（］Ｈ２）（３）は吸着した電子部品を基板に搭
載する手１１１［１１を示し、第７図ば電子部品搭載時
に吸着ヘッド先端部８が電子部品６を介して基板５に与
える荷重Ｐを時間軸ｔで表現したグラフを示す。
載する手１１１［１１を示し、第７図ば電子部品搭載時
に吸着ヘッド先端部８が電子部品６を介して基板５に与
える荷重Ｐを時間軸ｔで表現したグラフを示す。
図６（１）は吸着した電子部品６を基板５に搭載したよ
うすを示す。なおここではピン９の突出長さがｌに００
位置にある。このとき、吸着ヘッド先端部８が基板５お
よび電子部品６に与える荷重Ｐは第７図のＰｌとする。
うすを示す。なおここではピン９の突出長さがｌに００
位置にある。このとき、吸着ヘッド先端部８が基板５お
よび電子部品６に与える荷重Ｐは第７図のＰｌとする。
Ｐ、の大きさによっては基板５が反る場合がある。
電子部品６を搭載ｌ−た後、吸着−・ノド先端部８が上
昇し始めろと、基板５および電子部品６が受ける荷重Ｐ
もＰｌかも減少し始め吸着ヘッド先端部８が電子部品６
かも離れる時間を時間ｔ２とずれば荷重ＰはＰ３にまで
減少するが零にはならない。これはピン９の圧縮はね１
０による復元力が１′ｌ；用１〜でいるためで、突出長
さが４に達するまで復元力か作用する。このときのよう
すを第６図（２）に示す。
昇し始めろと、基板５および電子部品６が受ける荷重Ｐ
もＰｌかも減少し始め吸着ヘッド先端部８が電子部品６
かも離れる時間を時間ｔ２とずれば荷重ＰはＰ３にまで
減少するが零にはならない。これはピン９の圧縮はね１
０による復元力が１′ｌ；用１〜でいるためで、突出長
さが４に達するまで復元力か作用する。このときのよう
すを第６図（２）に示す。
そして吸着ヘッド先端部８からの突出長さがｌになった
とき（時間ｔ３のときに相当する）基板５が受ける荷重
Ｐは零になる。電子部品６の搭載が完了したときのよう
すを第６図（３）に示す。このように吸着ヘッド先端部
８が電子部品６から離れても小径のピン９により電子部
品６を基板５に押しつげているので、第３図（１）に示
したような４１へ向きの力による電子部品６の位置ずれ
を防１１ユでき良好な搭載が実現可能となる。
とき（時間ｔ３のときに相当する）基板５が受ける荷重
Ｐは零になる。電子部品６の搭載が完了したときのよう
すを第６図（３）に示す。このように吸着ヘッド先端部
８が電子部品６から離れても小径のピン９により電子部
品６を基板５に押しつげているので、第３図（１）に示
したような４１へ向きの力による電子部品６の位置ずれ
を防１１ユでき良好な搭載が実現可能となる。
また、第８図（１）（２）に示すように、ピン９が小径
であることを利用して、予め傾いている基板５に対して
も電子部品６を位置ずれの少い良好な状態で搭載できる
。すなわち、第８図（１）において、吸着ヘッド先端部
８を下降させただけでは、基板５と電子部品６との間に
は一方に高さｈだけずれかある場合でも、第８図（２）
に示すように真空空気を切リ、ピン９を下降さぜること
により、搭載すべき位置に正確に搭載することができる
。
であることを利用して、予め傾いている基板５に対して
も電子部品６を位置ずれの少い良好な状態で搭載できる
。すなわち、第８図（１）において、吸着ヘッド先端部
８を下降させただけでは、基板５と電子部品６との間に
は一方に高さｈだけずれかある場合でも、第８図（２）
に示すように真空空気を切リ、ピン９を下降さぜること
により、搭載すべき位置に正確に搭載することができる
。
本発明による他の実施例を第９図如示す。本実施例は電
子部品の有無を確認するため、ピン９の上下動作により
電気信号を取り出すための電気接点１３．１４を設けた
もので、ピン９には導電性体１４を伺着してあり、電気
接点１３．１４から引き出された配線１．５．１６の延
長上には制御回路（図示せず）かある。本実施例では、
接触式とし、だが、光、磁気センサーなどの非接触式の
スイッチでもよい。
子部品の有無を確認するため、ピン９の上下動作により
電気信号を取り出すための電気接点１３．１４を設けた
もので、ピン９には導電性体１４を伺着してあり、電気
接点１３．１４から引き出された配線１．５．１６の延
長上には制御回路（図示せず）かある。本実施例では、
接触式とし、だが、光、磁気センサーなどの非接触式の
スイッチでもよい。
第１０図に本発明によるさらに他の実施例を示す。
本実極例は第１２図に示すように、フラットに伸びたリ
ードを有するフラットパッケージ形電子部品において、
リード位置が電子部品の下底部より長さｙｌだけ低いリ
ード２４を有する電子部品２３をリードに外力を及ぼず
ことなく基板に搭載するための吸着ヘット２５て゛ある
。
ードを有するフラットパッケージ形電子部品において、
リード位置が電子部品の下底部より長さｙｌだけ低いリ
ード２４を有する電子部品２３をリードに外力を及ぼず
ことなく基板に搭載するための吸着ヘット２５て゛ある
。
第１０図によりまず構造について説明すると、ピン９の
摺動室２０は開口部１９によって空気経路１１と結ばれ
ており、吸着ヘッド先端部２５の内部先端２１から外部
先端２２まての長さｙ２は電子部品２；３の高さｙ２と
同一寸法に設定しである。またピン９の内部先端２１か
もの突出長さｅはｙ２＞ｌとしている。
摺動室２０は開口部１９によって空気経路１１と結ばれ
ており、吸着ヘッド先端部２５の内部先端２１から外部
先端２２まての長さｙ２は電子部品２；３の高さｙ２と
同一寸法に設定しである。またピン９の内部先端２１か
もの突出長さｅはｙ２＞ｌとしている。
次に第１１図（］）（２）により動作内容を説明する。
第１１図（１）は吸加［〜た′１１．．子部品２３を基
板５に搭載した状態を示す。このとき、ピン９Ｑ」、空
気経路１１かも供給されてくる直空空気が開口部１９を
Ｊ［１１って。
板５に搭載した状態を示す。このとき、ピン９Ｑ」、空
気経路１１かも供給されてくる直空空気が開口部１９を
Ｊ［１１って。
摺動室２０内部を負圧にするため、上方向に吸引されて
も・る。また、上述したように、電子部品２３の高さ寸
法と、吸着ヘッド先端部２５の内部先端２１かも外部先
端２２までの高さ寸法が同一であるため第１１図（１）
に示すように、電子部品２３は吸着ヘッド先端部２５の
内部に完全に収容され、保護された状態となる。このた
め、基板搭載時に吸着ヘッドが及ばず力は基板５に作用
するだけで、電子部品２３とくにリード冴には作用しフ
エい。？７コに第１１図（２）に示すように、搭載終了
後、吸着ヘッドを上紐９させるが、このとき、空気経路
１１内の真空空気が解除された状態となり、同時に摺動
室２０内も解除される結果、ピン９が圧縮ばね１０の復
元力の復活により下降してくる。この動作は上述したよ
うに電子部品２３の位置ずれを防止する効果がある。こ
のとき。
も・る。また、上述したように、電子部品２３の高さ寸
法と、吸着ヘッド先端部２５の内部先端２１かも外部先
端２２までの高さ寸法が同一であるため第１１図（１）
に示すように、電子部品２３は吸着ヘッド先端部２５の
内部に完全に収容され、保護された状態となる。このた
め、基板搭載時に吸着ヘッドが及ばず力は基板５に作用
するだけで、電子部品２３とくにリード冴には作用しフ
エい。？７コに第１１図（２）に示すように、搭載終了
後、吸着ヘッドを上紐９させるが、このとき、空気経路
１１内の真空空気が解除された状態となり、同時に摺動
室２０内も解除される結果、ピン９が圧縮ばね１０の復
元力の復活により下降してくる。この動作は上述したよ
うに電子部品２３の位置ずれを防止する効果がある。こ
のとき。
圧縮ばね１０のばね定数はｌ） −１−２４のばね定数
に等しいかそれ以下に設定するのが望ましく・。実施例
では小径のピンを用いて電子部品に微少の力を作用させ
たが、他に空気を吹きつけてもよく、吸着ヘッドが上昇
し、先端部が電子部品から離れろ瞬間に何らかの方法を
用（・て電子部品に下向きの微少の力を作用さぜればよ
い。
に等しいかそれ以下に設定するのが望ましく・。実施例
では小径のピンを用いて電子部品に微少の力を作用させ
たが、他に空気を吹きつけてもよく、吸着ヘッドが上昇
し、先端部が電子部品から離れろ瞬間に何らかの方法を
用（・て電子部品に下向きの微少の力を作用さぜればよ
い。
以」二、フラットな電子部品の基板搭載を具体例どして
説明したが１本発明の考え方は、この他の部品のチャッ
キングおよび紺伺にも応用て゛ぎる。
説明したが１本発明の考え方は、この他の部品のチャッ
キングおよび紺伺にも応用て゛ぎる。
この場合、突出するピンの数は部品形状に応じて複数の
場合もあり１１、トるし、かならずしも中心位置にこだ
わることはない。
場合もあり１１、トるし、かならずしも中心位置にこだ
わることはない。
また、チャックの形態として真空吸着以外のたとえばは
さめ機構や電磁吸着を用いる場合にも本発明の考え方は
適用可能である。
さめ機構や電磁吸着を用いる場合にも本発明の考え方は
適用可能である。
以上説明したごとく本発明によれば、電子部品とくにリ
ードレス電子部品やフラットなリードな有するフラット
パッケージ形電子部品の電気回路基板」二への自動搭載
における搭載時の位置ｆｔ’ｆ度の向°上が簡易な方法
により実現可能である。
ードレス電子部品やフラットなリードな有するフラット
パッケージ形電子部品の電気回路基板」二への自動搭載
における搭載時の位置ｆｔ’ｆ度の向°上が簡易な方法
により実現可能である。
第１図、第２図は従来の吸着ヘッドの概要を示す。第３
図は従来の吸着ヘッドによる電子部品の位置ずれを示す
。第４図は実施例を示し、第５図はそのＡ Ａ’断面図
を示す。第６図、第７図、第８図は本実施例の動作説明
を示１−８第９図は他の実施例を示す。第１０図はさら
に他の実施例を示し、第１１図にその動作説明を示す。 第１２図は′電子部品の形状を示す。 １：吸着ヘッド、７：横方向の力、９：ビン。 １０：圧縮ばね、１３：電気接点、１７：電気接点、１
９：開口部。 第１図 第２図 ５ 第５図 第７図
図は従来の吸着ヘッドによる電子部品の位置ずれを示す
。第４図は実施例を示し、第５図はそのＡ Ａ’断面図
を示す。第６図、第７図、第８図は本実施例の動作説明
を示１−８第９図は他の実施例を示す。第１０図はさら
に他の実施例を示し、第１１図にその動作説明を示す。 第１２図は′電子部品の形状を示す。 １：吸着ヘッド、７：横方向の力、９：ビン。 １０：圧縮ばね、１３：電気接点、１７：電気接点、１
９：開口部。 第１図 第２図 ５ 第５図 第７図
Claims (1)
- 部品を所定位置に組付けるのに用いる部品チャッキング
機構において２部品を組付ける際前記部品を組イ」方向
に押圧する手段を設けたことを特徴とするチャッキング
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275583A JPS6025687A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チヤツキング機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275583A JPS6025687A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チヤツキング機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025687A true JPS6025687A (ja) | 1985-02-08 |
Family
ID=15088794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13275583A Pending JPS6025687A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チヤツキング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025687A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05242690A (ja) * | 1992-06-19 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | Ｅｅｐｒｏｍ |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13275583A patent/JPS6025687A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05242690A (ja) * | 1992-06-19 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | Ｅｅｐｒｏｍ |
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