JPH0377288A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばＺ　Ｉ　Ｌ　（ｚｉｇ−ｚａｇ　１
ｎ−１ｉｎｅ）型のＩＣパッケージの外部リードに接触
して、外部機器との間に電気的導通をとり、当該ＩＣの
電気的特性及び環境の測定をするためのＩＣ用ソケット
の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図、第６図は従来のＩＣ用ソケットを示す斜視図及
び側面図であり、図において、１は接触機構（以下ソケ
ットと呼ぶ〉本体、２はＺＩＬ型のＩＣパッケージ、３
はこのＩＣパッケージ２の外部リード、１ａは上記外部
リード３に接して電気的導通をとるためのコンタクトビ
ンであり、上記ソケット本体１内に上記外部リード３の
配置に対応して、配設されているものである。

次に動作について説明する。ＩＣパッケージ２をソケッ
ト本体１へ挿入するためには、ＩＣパッケージ２を機械
的にチャックして、一定の力をもってソケット本体２内
に差し込み、ソケット側のコンタクトビンｌａと外部リ
ード３とを接触させて電気的導通をはかっている。第６
図はソケット１内へＩＣパッケージが完全に挿入された
状態を示している。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣ用ソケットは以上のように構成されているの
で、ＩＣパッケージの大きさが変わるとＩＣパッケージ
の大きさに合わせたチャックに変更する必要があった。

またソケット側のコンタクトビン１ａは、金属２枚を密
着させており、またＩＣパッケージの外部リード３を挿
入した時の接触性を良くするために、バネ性を持たせた
構造としている。そのためコンタクトビンｌａの接触面
の摩耗により、外部リード３とコンタクトビン１ａの接
触が点接触になったり、外部リード３が変形していなく
とも、コンタクトビン１ａにより外部リード３を曲げて
しまうという問題を引き起こす。

この様な問題はリードピッチが細かくなり、リード幅寸
法、厚み寸法が小さくなるにつれ、ますます起こりやす
くなる。

この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、ＩＣパッケージの大きさが変わっても
チャック機構を変えずに、ＩＣパッケージをソケット本
体へ挿入することができるとともに、ＩＣパッケージを
挿入する際に力を必要とせず、摩耗も少なく常に良好な
接触状態を保つことができるＩＣ用ソケットを提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣ用ソケットは、ＩＣパッケージが収
納でき、かつその外部リードが接触可能なコンタクト面
を有するコンタクト台を設け、上記コンタクト台に向か
って押圧するとスライド可能な上押え台を設置し、上記
コンタクト台と上記上押え台との間に弾性接触子が設け
られたものであって、上記上押え台を押圧すると上記弾
性接触子のリード側接触端がコンタクト台のコンタクト
面より離れ、上記上押え台の押圧を解除すると上記弾性
接触子のリード側接触端がコンタクト台のコンタクト面
に復帰できるようにしたものである。

〔作用〕

この発明のＩＣ用ソケットによると、上押え台を押圧す
ることにより弾性接触子のリード側接触端がコンタクト
台のコンタクト面より離れ、ＩＣバッケー、ジの外部リ
ードをコンタクト面にセットすることができる。一方上
押え台の押圧を解除すると、弾性接触子のリード側接触
端がコンタクト台のコンタクト面に復帰し上記セットし
たＩＣパッケージの外部リードを支持することができる
。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図〜第４図について説
明する０図において、２はＺＩＬ型のＩＣパッケージ、
３は外部リード、９は本発明の一実施例によるソケット
本体であり、上押え台１０゜コンタクト台１１及び弾性
接触子１２を主要構成部材としている。１５はスライド
棒、１６はバネであり、上押え台ｌＯをコンタクト台１
１に向って押圧可能としている。１７はＩＣパッケージ
を吸着搬送する吸着バット、１３．１４はコンタクト台
１１に設けられたコンタクト端子であり、その上方には
外部リード３が装着されるコンタクト面２０．２１が形
成されている。

次にＩＣパッケージをソケット本体にセットする場合の
動作を説明する。ＩＣパッケージ２をソケット本体９に
セットする場合、まず第２図に示すようにＩＣパッケー
ジ２を吸着バット１７により吸着し、ソケット本体９の
上部よりセットする。

この場合のＩＣパッケージとソケット本体の動きの詳細
を第４図に示す、すなわち、第４図において、ソケット
の上押え台１０の上面に力を加えてＣ方向に押し下げる
ことにより、弾性接触子１２の一端１２ａが上押え台ｌ
Ｏに設けられた傾斜面１０ａに押されてＤ方向への力が
加わるようになり２、弾性接触子１２のリード側接触端
１２ｂが、コンタクト台１１に設けられたコンタクト面
２０．２１より離れる。

そして、弾性接触子１２が上記のようにＤ方向に移動す
ることにより、コンタクト台のコンタクト面２０．２１
上にＩＣパッケージ２の外部リード３をセットすること
ができる。

次に、ＩＣパッケージ２のセットが完了した時点で上記
と逆の動作を行う、すなわち、ソケットの上押え台ｌＯ
に加えていた力を除去することにより、スライド棒１５
に設置していたバネ１６の力により上押え台１０がＣ方
向（上方向〉に押し上げられる、そして上押え台１０が
Ｅ方向に移動することにより、弾性接触子１２に加えら
れていたＤ方向の力が除去され、弾性接触子１２が有し
ている弾性力によりＦ方向に復帰する。そして弾性接触
子Ｉ２がＦ方向へ復帰することにより、弾性接触子１２
のリード側接触端１２ｂがコンタクト面２０、又は２１
上にセットされた外部リード３を押える。なお、このと
き弾性接触子１２のリード側接触端１２ｂはＩＣの外部
リード３上をすべるようにして接触するため、リード線
上の酸化膜及び付着しているゴミ等を除去する働きもし
、ＩＣとソケット本体との接触状態をより良好にする。

また、上記実施例のソケット本体へのＩＣパッケージを
セットする場合、チャック方式から吸着バット１７によ
り吸着方式を採用することによりＩＣパッケージの吸着
による着脱動作が可能となり、挿入、抜き取り等装置の
汎用性が向上する。

なお上記実施例では、ＺＩＬ型ＩＣパッケージを例にと
り説明したが、Ｓ　Ｉ　Ｌ　（ｓｉｎｇｉｅ　１ｎ−１
ｉｎｅ）型のＩＣパッケージ等も適用できる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、コンタクト台にＩＣパ
ッケージの外部リードを設置し、その後は上押え台を押
圧又は解除するだけでコンタクト可能にできる構造とし
たので、ＩＣパッケージの大きさが変化してもチャック
機構を変えずにＩＣパッケージをソケット本体に挿入す
ることができ、また挿入の際の余分な力も必要とせず、
さらに摩耗も少ないため常に良好な接触状態が得られ、
ソケット寿命も長く、信頼性の高い試験が行える効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるＩＣ用ソケットを示
す側面断面図、第２図は第１図のＩＣ用ソケットの斜視
図、第３図はＩＣパッケージの外部リードを設置した状
態を示す概念正面図、第４図は第１図のＩＣソケットの
弾性接触子の働きを示す要部拡大断面図、第５図〜第６
図は従来のＩＣ用ソケットを示す斜視図及び側面図であ
る。 図中、２はＩＣパッケージ、３は外部リード、９はソケ
ット本体、１０は上押え台、１１はコンタクト台、１２
は弾性接触子、１２ｂはリード側接触端、１３、１４は
コンタクト端子、１５はスライド棒、１６はバネ、１７
は吸着バット、２０．２１はコンタクト面である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＩＣパッケージの収納ができ、かつその外部リードが
   接触可能なコンタクト面を有するコンタクト台が設けら
   れ、上記コンタクト台に対向する位置に、このコンタク
   ト台に向かって移動可能な上押え台が設置され、上記コ
   ンタクト台と上記押え台との間に弾性接触子が設けられ
   たＩＣ用ソケットであつて、上記上押え台を押圧するこ
   とにより、上記弾性接触子のリード側接触端がコンタク
   ト台のコンタクト面より離れ、上記上押え台の押圧を解
   除することにより、上記弾性接触子のリード側接触端が
   コンタクト台のコンタクト面側に復帰接触できるように
   したＩＣ用ソケット。