JP2682299B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2682299B2 JP2682299B2 JP25403891A JP25403891A JP2682299B2 JP 2682299 B2 JP2682299 B2 JP 2682299B2 JP 25403891 A JP25403891 A JP 25403891A JP 25403891 A JP25403891 A JP 25403891A JP 2682299 B2 JP2682299 B2 JP 2682299B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- board
- view
- hands
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- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ本体から
下方へ突出する多数のリードと接触すべく配置されたコ
ンタクトを有するＩＣソケットに関する。
下方へ突出する多数のリードと接触すべく配置されたコ
ンタクトを有するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＺＩＰ（Ｚｉｇ−Ｚａｇ Ｉｎ−Ｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼称されるＩＣパッケージは、
図４の正面図に示すようにＩＣパッケージ本体１の下方
へ突出され、列状に配置された多数のリード２を有す
る。
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼称されるＩＣパッケージは、
図４の正面図に示すようにＩＣパッケージ本体１の下方
へ突出され、列状に配置された多数のリード２を有す
る。
【０００３】従来、上記のようなＩＣパッケージ用のＩ
Ｃソケットとしては、図５の斜視図に示すようにＩＣソ
ケット本体３とコンタクトピン４から構成され、ＩＣ挿
入面５は平面になっている。
Ｃソケットとしては、図５の斜視図に示すようにＩＣソ
ケット本体３とコンタクトピン４から構成され、ＩＣ挿
入面５は平面になっている。
【０００４】従ってＩＣパッケージをＩＣソケットに挿
入した状態は、図６に示すようになり、ＩＣソケット本
体３へのＩＣの挿入深さ６は人手により行う場合は、図
４に示すリード２の第１の曲げ部７ａ又は第２の曲げ部
７ｂがＩＣ挿入面５に当たる迄、挿入されていた。
入した状態は、図６に示すようになり、ＩＣソケット本
体３へのＩＣの挿入深さ６は人手により行う場合は、図
４に示すリード２の第１の曲げ部７ａ又は第２の曲げ部
７ｂがＩＣ挿入面５に当たる迄、挿入されていた。
【０００５】また装置を使って挿入する場合は、図７の
断面図に示すようにＢＴボード９に取付けられたＩＣソ
ケットに対して、装置のＩＣハンド８ａ，８ｂでＩＣパ
ッケージ本体１をクランプした状態で挿入する。このと
きＩＣハンド８ａ，８ｂの高さは、予め抜去するときに
都合が良い高さになるように、調整で挿入高さを決めて
いる。
断面図に示すようにＢＴボード９に取付けられたＩＣソ
ケットに対して、装置のＩＣハンド８ａ，８ｂでＩＣパ
ッケージ本体１をクランプした状態で挿入する。このと
きＩＣハンド８ａ，８ｂの高さは、予め抜去するときに
都合が良い高さになるように、調整で挿入高さを決めて
いる。
【０００６】また装置を用いてＩＣを抜去するときは、
挿入した装置でＩＣを同図のようにクランプし抜去する
装置と、図示しないがＩＣパッケージ本体の側面をクラ
ンプし、抜去するものがあるが後者は、抜去ミスが多発
するのであまり利用されていない。
挿入した装置でＩＣを同図のようにクランプし抜去する
装置と、図示しないがＩＣパッケージ本体の側面をクラ
ンプし、抜去するものがあるが後者は、抜去ミスが多発
するのであまり利用されていない。
【０００７】上記の挿入状態は、ともに図７に示すよう
にコンタクトピン４のリード２を挾む力により保持され
ている。
にコンタクトピン４のリード２を挾む力により保持され
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、人手による挿抜作業を行う上では問題となら
なかったが、ＩＣの挿抜を自動機を用いて行うようにな
り、以下の問題点が出てきた。
ケットは、人手による挿抜作業を行う上では問題となら
なかったが、ＩＣの挿抜を自動機を用いて行うようにな
り、以下の問題点が出てきた。
【０００９】第１にＢＴボードのＩＣソケットへの挿入
に、複数台の装置を使用すると、ＢＴボードの反り、高
さばらつきの影響から装置間のＩＣの挿入深さの整合を
完全に取る事は不可能なため、ＩＣを抜去するときに適
正な位置をクランプ出来なくなり、抜去ミスが多発す
る。
に、複数台の装置を使用すると、ＢＴボードの反り、高
さばらつきの影響から装置間のＩＣの挿入深さの整合を
完全に取る事は不可能なため、ＩＣを抜去するときに適
正な位置をクランプ出来なくなり、抜去ミスが多発す
る。
【００１０】第２にＢＴボードへ装置で挿入した状態で
は、ＩＣは垂直になっているが取り扱っている最中に、
ＢＴボードの最外周に配列されているＩＣが人手，装
置，治具等に接触し大きく傾き、装置で抜去するときに
クランプ出来ずＩＣの抜去ミスが多発するばかりでなく
ＩＣを多数破損する。
は、ＩＣは垂直になっているが取り扱っている最中に、
ＢＴボードの最外周に配列されているＩＣが人手，装
置，治具等に接触し大きく傾き、装置で抜去するときに
クランプ出来ずＩＣの抜去ミスが多発するばかりでなく
ＩＣを多数破損する。
【００１１】第３に人手で挿入したＢＴボードのＩＣは
挿入深さの不揃い、ＩＣの挿入傾き等が多く、装置で抜
去することは不可能であり、工程の運用上、例えＩＣ挿
抜機が空いていても人手で挿入したＢＴボードは、人手
で抜去しなければならないという無駄が発生する。
挿入深さの不揃い、ＩＣの挿入傾き等が多く、装置で抜
去することは不可能であり、工程の運用上、例えＩＣ挿
抜機が空いていても人手で挿入したＢＴボードは、人手
で抜去しなければならないという無駄が発生する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣソケットのＩＣ挿入面の左右両面部に挿入され
るＩＣパッケージを受け止め挿入高さを決める為の突起
部と、この突起部および前記挿入されるＩＣパッケージ
を囲むように設置したガイド壁とを備えている。
は、ＩＣソケットのＩＣ挿入面の左右両面部に挿入され
るＩＣパッケージを受け止め挿入高さを決める為の突起
部と、この突起部および前記挿入されるＩＣパッケージ
を囲むように設置したガイド壁とを備えている。
【００１３】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１のＩＣソケットの平面図で
ある。図２は図１のＡ−Ａ線の断面図にＩＣを挿入した
図である。図３は実施例２の平面図である。
る。図１は本発明の実施例１のＩＣソケットの平面図で
ある。図２は図１のＡ−Ａ線の断面図にＩＣを挿入した
図である。図３は実施例２の平面図である。
【００１４】図１において、ＩＣパッケージ本体１のリ
ード２を電気的にコンタクトする為のコンタクトピン４
を有するＩＣソケット本体３のＩＣ挿入面５の左右両面
部に、ＩＣパッケージ本体１を受け止める為の突起部１
０ａ〜１０ｊを設置すると共に、これらの突起部を囲む
ように挿入ＩＣをガイドする為のガイド壁１１ａ，１１
ｂを設置する。突起部およびガイド壁はＩＣソケット本
体を樹脂成形する時に一体に成形する。
ード２を電気的にコンタクトする為のコンタクトピン４
を有するＩＣソケット本体３のＩＣ挿入面５の左右両面
部に、ＩＣパッケージ本体１を受け止める為の突起部１
０ａ〜１０ｊを設置すると共に、これらの突起部を囲む
ように挿入ＩＣをガイドする為のガイド壁１１ａ，１１
ｂを設置する。突起部およびガイド壁はＩＣソケット本
体を樹脂成形する時に一体に成形する。
【００１５】以上の構成であるからこれを使用するとき
は、ＩＣの挿抜を行う自動機において図２に示すよう
に、ＩＣハンド８ａ，８ｂでＩＣパッケージ本体１の中
央部をクランプし、ＩＣハンド８ａ，８ｂをＩＣソケッ
トの直上まで移動し停止後、ＩＣハンド８ａ，８ｂのク
ランプする力を少し緩めてから下降させる。
は、ＩＣの挿抜を行う自動機において図２に示すよう
に、ＩＣハンド８ａ，８ｂでＩＣパッケージ本体１の中
央部をクランプし、ＩＣハンド８ａ，８ｂをＩＣソケッ
トの直上まで移動し停止後、ＩＣハンド８ａ，８ｂのク
ランプする力を少し緩めてから下降させる。
【００１６】このときＩＣパッケージ本体１は、ＩＣソ
ケット本体３のＩＣ挿入面５の左右に設置したガイド壁
１１ａ，１１ｂに案内されながら挿入位置がきまる。さ
らに下降を続けると、ガイド壁１１ａ，１１ｂの範囲に
設置した突起部１０ａ〜１０ｊにＩＣパッケージ本体１
の下面が当たって下降が止まり、ＩＣの挿入深さがきま
る。
ケット本体３のＩＣ挿入面５の左右に設置したガイド壁
１１ａ，１１ｂに案内されながら挿入位置がきまる。さ
らに下降を続けると、ガイド壁１１ａ，１１ｂの範囲に
設置した突起部１０ａ〜１０ｊにＩＣパッケージ本体１
の下面が当たって下降が止まり、ＩＣの挿入深さがきま
る。
【００１７】なお図２中、突起部１０ａ〜１０ｃ，１０
ｆ〜１０ｇの作用を明確にする為に、ＩＣのリード２を
一部省略している。
ｆ〜１０ｇの作用を明確にする為に、ＩＣのリード２を
一部省略している。
【００１８】次に抜去を行う時は、ＩＣの挿入深さが一
定であるから、ＩＣハンド８ａ，８ｂを開いたまま下降
させ、ＩＣソケット本体３のＩＣ挿入面５に押し当て、
ＩＣハンド８ａ，８ｂを閉じ、その後上昇を行いＩＣを
ＩＣソケット本体３より抜去する。
定であるから、ＩＣハンド８ａ，８ｂを開いたまま下降
させ、ＩＣソケット本体３のＩＣ挿入面５に押し当て、
ＩＣハンド８ａ，８ｂを閉じ、その後上昇を行いＩＣを
ＩＣソケット本体３より抜去する。
【００１９】次に本発明の実施例２について説明する。
実施例１で説明したＩＣソケットは、ＩＣソケット本体
３にその製造段階で既に作り付けたものであるが、本実
施例では図３に示すように、従来のＩＣソケット１２
に、外周部を覆うように製作したソケットカバー１３の
上部に実施例１で説明したような突起部１０ａ〜１０ｊ
とガイド壁１１ａ，１１ｂを作り込み、それを従来のＩ
Ｃソケット１２に被せ、固定する事により、従来のＩＣ
ソケット１２を実装しているＢＴボードにそのまま適用
できるという効果がある。
実施例１で説明したＩＣソケットは、ＩＣソケット本体
３にその製造段階で既に作り付けたものであるが、本実
施例では図３に示すように、従来のＩＣソケット１２
に、外周部を覆うように製作したソケットカバー１３の
上部に実施例１で説明したような突起部１０ａ〜１０ｊ
とガイド壁１１ａ，１１ｂを作り込み、それを従来のＩ
Ｃソケット１２に被せ、固定する事により、従来のＩＣ
ソケット１２を実装しているＢＴボードにそのまま適用
できるという効果がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣソケ
ットのＩＣ挿入面の一部分に、パッケージ本体を受け止
める為の、突起部のガイド部を設置する事により、ＢＴ
ボードの反り、高さばらつき等の影響を受けずに、複数
台の装置で取り扱う事ができ、また、ＢＴボード取り扱
い中におけるＩＣの倒れも、ガイド壁により守られ完全
に無くなり、さらに人手により挿入したＩＣも装置で挿
入したものと同様に取り扱う事ができるようになり、そ
の結果装置の稼働率が向上し、製品の破損率も０．０１
％迄低下させることが出来る効果を有する。
ットのＩＣ挿入面の一部分に、パッケージ本体を受け止
める為の、突起部のガイド部を設置する事により、ＢＴ
ボードの反り、高さばらつき等の影響を受けずに、複数
台の装置で取り扱う事ができ、また、ＢＴボード取り扱
い中におけるＩＣの倒れも、ガイド壁により守られ完全
に無くなり、さらに人手により挿入したＩＣも装置で挿
入したものと同様に取り扱う事ができるようになり、そ
の結果装置の稼働率が向上し、製品の破損率も０．０１
％迄低下させることが出来る効果を有する。
【図１】本発明の実施例１のＩＣソケットの平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線の部分断面図でＩＣを挿入した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図３】本発明の実施例２の平面図である。
【図４】ＩＣパッケージの正面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの斜視図である。
【図６】従来のＩＣソケットにＩＣパッケージを挿入し
た図である。
た図である。
【図７】従来のＩＣパッケージの挿入方法を説明する断
面図である。
面図である。
１ ＩＣパッケージ本体 ２ リード ３ ＩＣソケット本体 ４ コンタクトピン ５ ＩＣ挿入面 ６ 挿入深さ ７ａ 第１の曲げ部 ７ｂ 第２の曲げ部 ８ａ，８ｂ ＩＣハンド ９ ＢＴボード １０ａ〜１０ｊ 突起部 １１ａ，１１ｂ ガイド壁 １２ 従来のＩＣソケット １３ ソケットカバー
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体にＩＣパッケージ本体から
下方へ突出する多数のリードと接触すべく配置されたコ
ンタクトを有するＺＩＰ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケ
ットにおいて、このＩＣソケットのＩＣ挿入面の左右両
面部に、挿入されるＩＣパッケージ本体を受け止める為
の突起部と、この突起部および前記挿入されるＩＣパッ
ケージを囲むように配置したガイド壁とを有することを
特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25403891A JP2682299B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25403891A JP2682299B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595059A JPH0595059A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2682299B2 true JP2682299B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17259378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25403891A Expired - Lifetime JP2682299B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682299B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459039B1 (ko) * | 1997-08-25 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 코넥터 가이드를 갖는 번인 테스트 장비 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25403891A patent/JP2682299B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0595059A (ja) | 1993-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970708 |