JPH01161738A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01161738A JPH01161738A JP62320356A JP32035687A JPH01161738A JP H01161738 A JPH01161738 A JP H01161738A JP 62320356 A JP62320356 A JP 62320356A JP 32035687 A JP32035687 A JP 32035687A JP H01161738 A JPH01161738 A JP H01161738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- pins
- sides
- pin
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣソケット、特に、リードピンが２直列並行
に配置されているＩＣパッケージ（以下ＤＩＰと記す）
に対するソケットに関する。
に配置されているＩＣパッケージ（以下ＤＩＰと記す）
に対するソケットに関する。
従来、半導体集積回路（以下ＩＣと記す。）を着脱自在
で実装する場合、ＩＣの外部引き出しリードピンをＩＣ
ソケットの接触子穴にさし込む方法をとっていた。この
ようなソケットは、第２図（ａ）の平面図、同図（ｂ）
の断面図に示すように、絶縁体のソケット本体１１に装
着ＩＣのリードピンがさし込まれる接触子穴１２を有し
、ソケット本体１１の下面から突き出ているソケットピ
ン２につながっている接触子穴内部の接触子１３と装着
ＩＣのリードピンが接触すると共に接触子１３のばねの
力でＩＣのリードピンを固持し、ＩＣをソケットに固定
させる。
で実装する場合、ＩＣの外部引き出しリードピンをＩＣ
ソケットの接触子穴にさし込む方法をとっていた。この
ようなソケットは、第２図（ａ）の平面図、同図（ｂ）
の断面図に示すように、絶縁体のソケット本体１１に装
着ＩＣのリードピンがさし込まれる接触子穴１２を有し
、ソケット本体１１の下面から突き出ているソケットピ
ン２につながっている接触子穴内部の接触子１３と装着
ＩＣのリードピンが接触すると共に接触子１３のばねの
力でＩＣのリードピンを固持し、ＩＣをソケットに固定
させる。
従来ＩＣソケットは、ソケットの接触子がＩＣピンの配
列と合致することにより、さし込み可能となっている。
列と合致することにより、さし込み可能となっている。
そのため、ＩＣのり−ＦピンがＩＣの組立時に歪があっ
て、リードピン位置に狂いがある場合には、実装時にさ
し込みが出来ない。あるいは、実装しても、ピンが曲っ
た形でさし込まれ接触不良を起す欠点があった。
て、リードピン位置に狂いがある場合には、実装時にさ
し込みが出来ない。あるいは、実装しても、ピンが曲っ
た形でさし込まれ接触不良を起す欠点があった。
上記問題点に対し本発明では、ＤＩＰ型ＩＣが上部にま
たがるように載置される絶縁体のソケット基体を有し、
この基体の両側には、前記ＩＣのリードピンと接触する
ソケットピン内部変化が設けられ、さらにこの内部導体
に前記ＩＣのリードピンを両側から押し付ける押さえ部
品を有し、また、前記ＩＣの装着動作と連動して、開い
た状態にあるＬ字形の前記押さえ部品の水平片先端部を
押し下げて、押え部品上部にある接触子を前記リードピ
ンに押し付ける垂直押し下げ部品とを有している。
たがるように載置される絶縁体のソケット基体を有し、
この基体の両側には、前記ＩＣのリードピンと接触する
ソケットピン内部変化が設けられ、さらにこの内部導体
に前記ＩＣのリードピンを両側から押し付ける押さえ部
品を有し、また、前記ＩＣの装着動作と連動して、開い
た状態にあるＬ字形の前記押さえ部品の水平片先端部を
押し下げて、押え部品上部にある接触子を前記リードピ
ンに押し付ける垂直押し下げ部品とを有している。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例のＩＣソケットにＩＣ
を装着しようとしている状態を示す断面図、同図（ｂ）
はＩＣが装着された状態を示す断面図である。第１図（
ａ）において、ＤＩＰ型ＩＣ１４がまたがるように載置
される絶縁体のソケット基体１０両側面には、ＩＣ１４
のリードピン１５が接触するソケットピン２の内部導体
２ａが設けられている。また、リードピン１５をソケッ
ト基体の両側面に押し付けるためのＬ字形のリードピン
押さえ部品３がＬ字形の下端の角部な通じた支軸４によ
り支えられて、ソケット基体の両側面の外側にそれぞれ
設けられている。さらに、ソケット基体１の中央部を上
から下へ貫通するようにして垂直押し下げ部品５が設け
られている。この押し下げ部品５は、装着するＩＣをソ
ケット基体１の上部に載置し、装着するために下方に押
し付けることに伴なって下方に押し下げられ、同時に上
端部が両側に開いているため、ノへの字形にはね上って
いるＬ字形押さえ部品の水平片先端を下方に押し下げる
ことにより押さえ部品３の上端部は、第１図（ｂ）に示
されるように両側から閉じ、内側面に取付けられている
ばね性の接触子６が、リードピン１５を内部導体２ａｔ
Ｊｉ’りと押し付け固い接触接続がなされる。しかして
、この接続は、Ｌ字形水平片の下面に取付けられている
鉄板７が押し下げ部品と衝突するように設けられている
磁石８に吸い付けられ、強固に保持されている。
を装着しようとしている状態を示す断面図、同図（ｂ）
はＩＣが装着された状態を示す断面図である。第１図（
ａ）において、ＤＩＰ型ＩＣ１４がまたがるように載置
される絶縁体のソケット基体１０両側面には、ＩＣ１４
のリードピン１５が接触するソケットピン２の内部導体
２ａが設けられている。また、リードピン１５をソケッ
ト基体の両側面に押し付けるためのＬ字形のリードピン
押さえ部品３がＬ字形の下端の角部な通じた支軸４によ
り支えられて、ソケット基体の両側面の外側にそれぞれ
設けられている。さらに、ソケット基体１の中央部を上
から下へ貫通するようにして垂直押し下げ部品５が設け
られている。この押し下げ部品５は、装着するＩＣをソ
ケット基体１の上部に載置し、装着するために下方に押
し付けることに伴なって下方に押し下げられ、同時に上
端部が両側に開いているため、ノへの字形にはね上って
いるＬ字形押さえ部品の水平片先端を下方に押し下げる
ことにより押さえ部品３の上端部は、第１図（ｂ）に示
されるように両側から閉じ、内側面に取付けられている
ばね性の接触子６が、リードピン１５を内部導体２ａｔ
Ｊｉ’りと押し付け固い接触接続がなされる。しかして
、この接続は、Ｌ字形水平片の下面に取付けられている
鉄板７が押し下げ部品と衝突するように設けられている
磁石８に吸い付けられ、強固に保持されている。
以上説明したように本発明は、ソケット基体の両側面の
ソケットピン内部導体と、両側面外側に設けた押さえ部
品の接触子との間に装着ＩＣのリードピンを挟むことに
より、ＩＣのリードピンの歪みに対しても、リードピン
をあやまって曲げてさし込むことなく実装することが出
来る。特に自動ＩＣ選別機のようなものに対しては、Ｉ
Ｃのリードピンの曲がり不良をなくし、選別時の接続不
良を低減出来る。
ソケットピン内部導体と、両側面外側に設けた押さえ部
品の接触子との間に装着ＩＣのリードピンを挟むことに
より、ＩＣのリードピンの歪みに対しても、リードピン
をあやまって曲げてさし込むことなく実装することが出
来る。特に自動ＩＣ選別機のようなものに対しては、Ｉ
Ｃのリードピンの曲がり不良をなくし、選別時の接続不
良を低減出来る。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例のＩＣソ
ケットにＩＣを装着する過程を説明するための断面図、
第２図（ａ）は従来のＩＣソケットの平面図、同図（ｂ
）は断面図である。 １・・・・・・ソケット基体、２・・・・・・ソケット
ピン、２ａ・・・・・・ソケットピン内部導体、３・・
・・・・リードピン押さえ部品、４・・・・・・支軸、
５・・・・・・垂直押し下げ部品、６・・・・・・接触
子、７・・・・・・鉄板、８・・・・・・磁石。 代理人 弁理士 内 原 音
ケットにＩＣを装着する過程を説明するための断面図、
第２図（ａ）は従来のＩＣソケットの平面図、同図（ｂ
）は断面図である。 １・・・・・・ソケット基体、２・・・・・・ソケット
ピン、２ａ・・・・・・ソケットピン内部導体、３・・
・・・・リードピン押さえ部品、４・・・・・・支軸、
５・・・・・・垂直押し下げ部品、６・・・・・・接触
子、７・・・・・・鉄板、８・・・・・・磁石。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 両側面に装着するＩＣの複数のリードピンのそれぞれ
と接触する複数のソケットピン内部導体が配列されてい
るソケット基体と、前記ソケット基体の両側面外側にそ
れぞれ配置され、Ｌ字形の下端角部にある支軸に支えら
れて上端部が両側に開き閉じることができ、さらに、閉
じると同時に前記基体のソケットピン内部導体に装着Ｉ
Ｃのリードピンを押し付け接触する接触子を有するリー
ドピン押さえ部品と、前記ＩＣの装着に伴ない下方に押
し下げられ、前記Ｌ字形押さえ部品の水平片先端部を下
方に押し下げることにより、前記開いている押さえ部品
の上端部は閉じ、前記接触子で前記リードピンをソケッ
トピン内部導体に押し付け接触させる垂直押し下げ部品
とを有することを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62320356A JPH01161738A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62320356A JPH01161738A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161738A true JPH01161738A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18120563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62320356A Pending JPH01161738A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100253332B1 (ko) * | 1997-09-30 | 2000-04-15 | 김영환 | 에스오제이형 디바이스 소켓 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP62320356A patent/JPH01161738A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100253332B1 (ko) * | 1997-09-30 | 2000-04-15 | 김영환 | 에스오제이형 디바이스 소켓 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0808459B1 (en) | Top load socket for ball grid array devices | |
| JP2001210438A (ja) | ソケット | |
| US4824389A (en) | Socket for electronic component | |
| US20050142920A1 (en) | PGA type IC socket | |
| JPH01161738A (ja) | Ｉｃソケット | |
| US6065986A (en) | Socket for semiconductor device | |
| EP0549240A2 (en) | Socket | |
| JPH0520286U (ja) | Ｉｃソケツト | |
| KR100503683B1 (ko) | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 | |
| US5124637A (en) | Testing apparatus having a part guide | |
| US7789672B2 (en) | Socket with position clumps | |
| JP4169841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2002228711A (ja) | ポーゴーピン接点を有する半導体試験ソケット | |
| JP2658703B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2982871B1 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2572680Y2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0129589Y2 (ja) | ||
| JP2766142B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR200322060Y1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조 | |
| JP2002190361A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2764781B2 (ja) | 吸着式ハンドラー用ｉｃソケット | |
| JPS63160182A (ja) | ソケツト及びそのソケツトを用いた電子部品の試験方法 | |
| KR0119773Y1 (ko) | 오픈탑형 큐에프피 핸들러용 소켓 | |
| JPH05190619A (ja) | 半導体装置の端子接触機構 | |
| JP2004055358A (ja) | Ｉｃソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040722 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060711 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060906 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070724 |