JP2572680Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2572680Y2 JP2572680Y2 JP1992038140U JP3814092U JP2572680Y2 JP 2572680 Y2 JP2572680 Y2 JP 2572680Y2 JP 1992038140 U JP1992038140 U JP 1992038140U JP 3814092 U JP3814092 U JP 3814092U JP 2572680 Y2 JP2572680 Y2 JP 2572680Y2
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- socket
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣパッケージを装着
して電気的特性試験を行うためのＩＣソケットに関す
る。
して電気的特性試験を行うためのＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＣタイプ等各種のＩＣパッケージを
ＩＣソケットに装着して試験等を行う場合、装着時にＩ
Ｃパッケージの各端子が夫々ＩＣソケットに列設された
コンタクトピンに確実に接触する状態に保持されるよう
に、正確に位置決めを行う必要がある。ところで、一般
にＩＣパッケージ１の外形寸法は日本電子機械工業会に
よる規格（ＥＩＡＪ）が定められており、そのうちＬＣ
ＣタイプのＩＣパッケージのうちクワッド・フラット・
リードレス・パッケージ本体の外形寸法の規格は下記に
示す表１のようになっている。 表 １ （呼び寸法以外の単位：ｍｍ） ここで、表中のｍｉｎ，ｍａｘは外形寸法の許容最小値
と最大値を示し、ｍａｘ−ｍｉｎは両者の差即ち許容さ
れるバラツキの範囲を示すものである。上述の規格寸法
からわかるように、外形寸法のバラツキは約０．４ｍｍ
〜０．６ｍｍもある。従って、ＩＣパッケージの外形寸
法によってＩＣソケットへの位置決めを行おうとする
と、ＩＣパッケージの載置時に各端子とコンタクトピン
との位置がずれてしまうことがあり、接触不良を起こす
危険があった。
ＩＣソケットに装着して試験等を行う場合、装着時にＩ
Ｃパッケージの各端子が夫々ＩＣソケットに列設された
コンタクトピンに確実に接触する状態に保持されるよう
に、正確に位置決めを行う必要がある。ところで、一般
にＩＣパッケージ１の外形寸法は日本電子機械工業会に
よる規格（ＥＩＡＪ）が定められており、そのうちＬＣ
ＣタイプのＩＣパッケージのうちクワッド・フラット・
リードレス・パッケージ本体の外形寸法の規格は下記に
示す表１のようになっている。 表 １ （呼び寸法以外の単位：ｍｍ） ここで、表中のｍｉｎ，ｍａｘは外形寸法の許容最小値
と最大値を示し、ｍａｘ−ｍｉｎは両者の差即ち許容さ
れるバラツキの範囲を示すものである。上述の規格寸法
からわかるように、外形寸法のバラツキは約０．４ｍｍ
〜０．６ｍｍもある。従って、ＩＣパッケージの外形寸
法によってＩＣソケットへの位置決めを行おうとする
と、ＩＣパッケージの載置時に各端子とコンタクトピン
との位置がずれてしまうことがあり、接触不良を起こす
危険があった。
【０００３】そこで従来は、まずＩＣパッケージ本体１
を量産時と同一の機械で試作し、この試作品の外形寸法
に合わせて、図７に示すような内側にテーパ状部２ａが
形成された平面略Ｌ字型の位置決め用ガイド２を有する
ＩＣソケットを設計していた。即ち、ＩＣパッケージ本
体１の量産用機械ごとにＩＣソケットを設計して製作し
ていたのである。そして、量産されたＩＣパッケージ１
を、量産用機械ごとに製作されたＩＣソケットのパッケ
ージ載置部に載置すると、ＩＣパッケージ１は各ガイド
２のテ−パ状部２ａに案内されて所定の位置に保持され
ることになる。
を量産時と同一の機械で試作し、この試作品の外形寸法
に合わせて、図７に示すような内側にテーパ状部２ａが
形成された平面略Ｌ字型の位置決め用ガイド２を有する
ＩＣソケットを設計していた。即ち、ＩＣパッケージ本
体１の量産用機械ごとにＩＣソケットを設計して製作し
ていたのである。そして、量産されたＩＣパッケージ１
を、量産用機械ごとに製作されたＩＣソケットのパッケ
ージ載置部に載置すると、ＩＣパッケージ１は各ガイド
２のテ−パ状部２ａに案内されて所定の位置に保持され
ることになる。
【０００４】又、別の位置決め手段を有するＩＣソケッ
トとして、例えば特開平２−１６７４８５号公報に記載
されたものがある。これを図８により説明すると、ＩＣ
ソケット３の外枠４にＩＣパッケージ１を載置する挿入
口５が形成され、又外枠４内の中空部には、略Ｕ字状に
湾曲されたコンタクトピン６が対向して配列されてい
る。コンタクトピン６の下部からは外枠４を貫通して下
方へ脚部６ａが突出しており、又、上端は二股に分かれ
て側面接触部６ｂと底面接触部６ｃが形成されている。
そして、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット３の挿入口５
に挿入して載置すると、ＩＣパッケージ１は、側面に列
設された弧状の各凹面７内で側面から底面に延びて固定
されたＬ字型の端子８が、コンタクトピン６の底面接触
部６ｃに接触してこれを押圧する。すると、コンタクト
ピン６は自身の湾曲部の弾性によって内側に撓み、側面
接触部６ｂが端子８の側面に圧接され、２か所で接触す
るというものである。このＩＣソケット３においても、
ＩＣソケット本体へのＩＣパッケージ１の挿入時の位置
合わせは、ＩＣパッケージ本体１の外形寸法によって行
われることになる。即ち、ＩＣパッケージ本体１を量産
する機械ごとに、挿入口５の大きさの異なるＩＣソケッ
ト３が必要であった。
トとして、例えば特開平２−１６７４８５号公報に記載
されたものがある。これを図８により説明すると、ＩＣ
ソケット３の外枠４にＩＣパッケージ１を載置する挿入
口５が形成され、又外枠４内の中空部には、略Ｕ字状に
湾曲されたコンタクトピン６が対向して配列されてい
る。コンタクトピン６の下部からは外枠４を貫通して下
方へ脚部６ａが突出しており、又、上端は二股に分かれ
て側面接触部６ｂと底面接触部６ｃが形成されている。
そして、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット３の挿入口５
に挿入して載置すると、ＩＣパッケージ１は、側面に列
設された弧状の各凹面７内で側面から底面に延びて固定
されたＬ字型の端子８が、コンタクトピン６の底面接触
部６ｃに接触してこれを押圧する。すると、コンタクト
ピン６は自身の湾曲部の弾性によって内側に撓み、側面
接触部６ｂが端子８の側面に圧接され、２か所で接触す
るというものである。このＩＣソケット３においても、
ＩＣソケット本体へのＩＣパッケージ１の挿入時の位置
合わせは、ＩＣパッケージ本体１の外形寸法によって行
われることになる。即ち、ＩＣパッケージ本体１を量産
する機械ごとに、挿入口５の大きさの異なるＩＣソケッ
ト３が必要であった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＩＣソケットでは、ＩＣパッケージを量産する機械
ごとに生産されるＩＣパッケージの外形寸法が異なるた
めに、各ＩＣパッケージ量産用機械ごとにこれに適合し
たＩＣソケットを製作しなければならず、コストの上昇
を招く上に煩雑であるという問題があった。
来のＩＣソケットでは、ＩＣパッケージを量産する機械
ごとに生産されるＩＣパッケージの外形寸法が異なるた
めに、各ＩＣパッケージ量産用機械ごとにこれに適合し
たＩＣソケットを製作しなければならず、コストの上昇
を招く上に煩雑であるという問題があった。
【０００６】本考案は、このような課題に鑑みて、外形
寸法にバラツキがあっても同一のＩＣソケットを用いて
正確にＩＣパッケージの位置決めを行い、各種特性試験
を行えるようにしたＩＣソケットを提供することを目的
とする。
寸法にバラツキがあっても同一のＩＣソケットを用いて
正確にＩＣパッケージの位置決めを行い、各種特性試験
を行えるようにしたＩＣソケットを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によるＩＣソケッ
トは、パッケージ本体側面の所定位置に凹部が形成され
たＩＣパッケージを装着させるＩＣソケットにおいて、
弾性変形しない複数の位置決めピンを、ＩＣパッケージ
の装着時に先端がパッケージ本体側面のいずれかの凹部
内に位置し得ると共に、所定位置に装着されたＩＣパッ
ケージの側面よりもソケットの内方に突出し、且つ、凹
部内面に対して非圧接状態となるようにして、ＩＣソケ
ットの一部に固定配設し、位置決めピンによってＩＣパ
ッケージのＩＣソケットへの位置決めが行われるように
したことを特徴とするものである。
トは、パッケージ本体側面の所定位置に凹部が形成され
たＩＣパッケージを装着させるＩＣソケットにおいて、
弾性変形しない複数の位置決めピンを、ＩＣパッケージ
の装着時に先端がパッケージ本体側面のいずれかの凹部
内に位置し得ると共に、所定位置に装着されたＩＣパッ
ケージの側面よりもソケットの内方に突出し、且つ、凹
部内面に対して非圧接状態となるようにして、ＩＣソケ
ットの一部に固定配設し、位置決めピンによってＩＣパ
ッケージのＩＣソケットへの位置決めが行われるように
したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】位置決めピンはＩＣパッケージの各凹部の間隔
に対応して配設されているから、ＩＣパッケージをＩＣ
ソケットの載置部に載置すれば、位置決めピンに対応す
る位置に各凹部即ち端子が位置するように位置調整され
ることによって正確に位置決めされる。またこの場合、
位置決めピンを、ＩＣパッケージの装着時に、弾性変形
することなく、凹部内面に対して非接触状態となるよ
うにして設けたので、ＩＣパッケージのソケットへの装
着は、ソケットの上部よりＩＣパッケージの自重で行う
ことができる。また、ＩＣパッケージをソケットから取
り出す場合には、ソケットをひっくり返せば自重により
簡単に離脱させることができる。
に対応して配設されているから、ＩＣパッケージをＩＣ
ソケットの載置部に載置すれば、位置決めピンに対応す
る位置に各凹部即ち端子が位置するように位置調整され
ることによって正確に位置決めされる。またこの場合、
位置決めピンを、ＩＣパッケージの装着時に、弾性変形
することなく、凹部内面に対して非接触状態となるよ
うにして設けたので、ＩＣパッケージのソケットへの装
着は、ソケットの上部よりＩＣパッケージの自重で行う
ことができる。また、ＩＣパッケージをソケットから取
り出す場合には、ソケットをひっくり返せば自重により
簡単に離脱させることができる。
【０００９】以下、本考案の第一実施例を図１乃至図５
により説明する。図１はＩＣパッケージの平面図、図２
はＩＣパッケージ装着状態のＩＣソケットの要部平面
図、図３はカバーを開いた状態のＩＣソケットの要部縦
断面図、図４は図２の部分拡大図、図５はカバーを閉じ
た状態のＩＣソケットの部分縦断面図である。図１にお
いて、ＬＣＣタイプのＩＣパッケージ１は、その製造工
程上、表１で説明したように外形寸法Ａのバラツキが大
きい。しかし、四方側面から底面にかけての各弧状凹部
７は外形の製作とは別工程で精密に形成されるため、凹
部７及びこれに取付けられている端子８は、その間隔の
寸法のバラツキは小さく、外形寸法のバラツキの影響は
受けない。従って、一辺の両端を除く端子８の間隔Ｂは
寸法精度が比較的良好であることになる。尚、端子８は
断面弧状に形成され、凹部７に取り付けられた状態でも
この部分は凹部を形成するようになっている。そこで、
本実施例では、ＩＣパッケージ１の端子８が取付られた
凹部７によって、ＩＣソケットに対するＩＣパッケージ
１の位置決めを行うようにしたものである。
により説明する。図１はＩＣパッケージの平面図、図２
はＩＣパッケージ装着状態のＩＣソケットの要部平面
図、図３はカバーを開いた状態のＩＣソケットの要部縦
断面図、図４は図２の部分拡大図、図５はカバーを閉じ
た状態のＩＣソケットの部分縦断面図である。図１にお
いて、ＬＣＣタイプのＩＣパッケージ１は、その製造工
程上、表１で説明したように外形寸法Ａのバラツキが大
きい。しかし、四方側面から底面にかけての各弧状凹部
７は外形の製作とは別工程で精密に形成されるため、凹
部７及びこれに取付けられている端子８は、その間隔の
寸法のバラツキは小さく、外形寸法のバラツキの影響は
受けない。従って、一辺の両端を除く端子８の間隔Ｂは
寸法精度が比較的良好であることになる。尚、端子８は
断面弧状に形成され、凹部７に取り付けられた状態でも
この部分は凹部を形成するようになっている。そこで、
本実施例では、ＩＣパッケージ１の端子８が取付られた
凹部７によって、ＩＣソケットに対するＩＣパッケージ
１の位置決めを行うようにしたものである。
【００１０】図２及び図３において、ＩＣソケット１０
には中空の本体１１の中央部に、矩形のフローティング
プレート１４が本体１１との間に介装されたスプリング
１５によって上方へ移動習性が付与された状態で取付ら
れている。そして、このフローティングプレート１４の
中央にＩＣパッケージ載置部１２が形成されている。
又、フローティングプレート１４の下側の周囲には、略
Ｕ字型に湾曲させられたコンタクトピン１３が植設され
て列設されており、コンタクトピン１３には本体１１を
貫通して下方に突出する脚部１３ａと、湾曲部を介して
上方に向けられた先端の接触部１３ｂが形成されてい
る。フローティングプレート１４の上部四隅には、平面
方向から見て略Ｌ字型のガイド１６が夫々設置され、ガ
イド１６の内側（開口１２側）部分はテーパ状部１６ａ
が形成されていて、ＩＣパッケージ１の載置時の位置決
めを大まかに行うようになっている。
には中空の本体１１の中央部に、矩形のフローティング
プレート１４が本体１１との間に介装されたスプリング
１５によって上方へ移動習性が付与された状態で取付ら
れている。そして、このフローティングプレート１４の
中央にＩＣパッケージ載置部１２が形成されている。
又、フローティングプレート１４の下側の周囲には、略
Ｕ字型に湾曲させられたコンタクトピン１３が植設され
て列設されており、コンタクトピン１３には本体１１を
貫通して下方に突出する脚部１３ａと、湾曲部を介して
上方に向けられた先端の接触部１３ｂが形成されてい
る。フローティングプレート１４の上部四隅には、平面
方向から見て略Ｌ字型のガイド１６が夫々設置され、ガ
イド１６の内側（開口１２側）部分はテーパ状部１６ａ
が形成されていて、ＩＣパッケージ１の載置時の位置決
めを大まかに行うようになっている。
【００１１】又、フローティングプレート１４の隣接す
るガイド１６間には、夫々位置決め状態にあるＩＣパッ
ケージ１の凹部７の位置に対応する位置に適宜数の位置
決めピン１７が取付られている。この位置決めピン１７
は、図４に示すように、内側先端部１７ａが例えばテー
パ状に形成され、ＩＣパッケージ１の位置決め状態で、
凹部７内に位置するようになっているが、端子８との間
には０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度のクリヤランスが存在
するようになっている。又、この位置決めピン１７は端
子７の総数と同数だけ対応して配設する必要はなく、少
なくともＩＣソケット１０に対してＩＣパッケージ１を
正確に位置決めできる程度の数が、フローティングプレ
ート１４の四つの枠に設けられていればよい。本実施例
では、図２に示すように位置決めピン１７は各ガイド１
６の両側に夫々１本づつ取り付けられ、フローティング
プレート１４の四つの枠で対向して４対（８本）設けら
れている。そのため、各枠の２本の位置決めピン１７，
１７の間隔は、図１に示すＩＣパッケージ１の間隔Ｂに
相当する。位置決めピン１７は例えばステンレス鋼によ
って製造されているが、フローティングプレート１４を
成形する材料の種類によっては、フローティングプレー
ト１４と一体に成形するようにしてもよい。又、フロー
ティングプレート１４はガイド１６と一体成形で作られ
るようになっている。尚、ＩＣソケット本体１１の上部
には、フローティングプレート１４とＩＣパッケージ１
とを押圧する開閉可能なカバー１８が取り付けられてい
る。
るガイド１６間には、夫々位置決め状態にあるＩＣパッ
ケージ１の凹部７の位置に対応する位置に適宜数の位置
決めピン１７が取付られている。この位置決めピン１７
は、図４に示すように、内側先端部１７ａが例えばテー
パ状に形成され、ＩＣパッケージ１の位置決め状態で、
凹部７内に位置するようになっているが、端子８との間
には０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度のクリヤランスが存在
するようになっている。又、この位置決めピン１７は端
子７の総数と同数だけ対応して配設する必要はなく、少
なくともＩＣソケット１０に対してＩＣパッケージ１を
正確に位置決めできる程度の数が、フローティングプレ
ート１４の四つの枠に設けられていればよい。本実施例
では、図２に示すように位置決めピン１７は各ガイド１
６の両側に夫々１本づつ取り付けられ、フローティング
プレート１４の四つの枠で対向して４対（８本）設けら
れている。そのため、各枠の２本の位置決めピン１７，
１７の間隔は、図１に示すＩＣパッケージ１の間隔Ｂに
相当する。位置決めピン１７は例えばステンレス鋼によ
って製造されているが、フローティングプレート１４を
成形する材料の種類によっては、フローティングプレー
ト１４と一体に成形するようにしてもよい。又、フロー
ティングプレート１４はガイド１６と一体成形で作られ
るようになっている。尚、ＩＣソケット本体１１の上部
には、フローティングプレート１４とＩＣパッケージ１
とを押圧する開閉可能なカバー１８が取り付けられてい
る。
【００１２】本実施例は上述のように構成されているか
ら、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に装着する場
合、ＩＣソケット１０のカバー１８を開けた状態でＩＣ
パッケージ１を上方からハンドラー等で開口１２内に挿
入する。すると、ＩＣパッケージ１はフローティングプ
レート１４の四隅に設けられたガイド１６のテーパ状部
１６ａに案内されて大まかな位置決めが行われる。そし
て、ＩＣパッケージ１はその凹部７が位置決めピン１７
の内側先端部１７ａと対応する位置で、凹部７内に若干
のクリヤランスを以て内側先端部１７ａが嵌入し、完全
に開口１２内に挿入されて、位置決めされる。この状態
で、各端子８は位置決めピン１７と対向する位置に保持
されるから、ＩＣパッケージ１の位置決めは正確になさ
れている。 又、ＩＣパッケージ１がガイド１６に案内
された時に、隣接する二つの凹部７間の凹んでいない側
面が、位置決めピン１７と対向する位置にある場合は、
その面が位置決めピン１７の内側先端部１７ａに当接し
て開口１２内に進入できない。その場合には、ＩＣパッ
ケージ１をわずかに横方向に移動させれば、凹部７が位
置決めピン１７と対向する位置に持ち来され、この位置
でＩＣパッケージ１を開口１２内に挿入させることがで
きる。
ら、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に装着する場
合、ＩＣソケット１０のカバー１８を開けた状態でＩＣ
パッケージ１を上方からハンドラー等で開口１２内に挿
入する。すると、ＩＣパッケージ１はフローティングプ
レート１４の四隅に設けられたガイド１６のテーパ状部
１６ａに案内されて大まかな位置決めが行われる。そし
て、ＩＣパッケージ１はその凹部７が位置決めピン１７
の内側先端部１７ａと対応する位置で、凹部７内に若干
のクリヤランスを以て内側先端部１７ａが嵌入し、完全
に開口１２内に挿入されて、位置決めされる。この状態
で、各端子８は位置決めピン１７と対向する位置に保持
されるから、ＩＣパッケージ１の位置決めは正確になさ
れている。 又、ＩＣパッケージ１がガイド１６に案内
された時に、隣接する二つの凹部７間の凹んでいない側
面が、位置決めピン１７と対向する位置にある場合は、
その面が位置決めピン１７の内側先端部１７ａに当接し
て開口１２内に進入できない。その場合には、ＩＣパッ
ケージ１をわずかに横方向に移動させれば、凹部７が位
置決めピン１７と対向する位置に持ち来され、この位置
でＩＣパッケージ１を開口１２内に挿入させることがで
きる。
【００１３】このようにして、ＩＣパッケージ１はその
外形寸法のバラツキにかかわらず正確にＩＣソケット１
０内に位置決めすることができる。そして、カバー１８
を閉じれば、ＩＣパッケージ１の各端子７はその底面で
確実にコンタクトピン１３の先端部１３ｂに圧接させる
ことができる（図５参照）。なお、ＩＣパッケージ１を
ＩＣソケット１０から取り出す場合には、カバー１８を
開いて、ＩＣソケット１０をひっくり返せば、ＩＣパッ
ケージ１は自重によりＩＣソケット１０から離脱する。
外形寸法のバラツキにかかわらず正確にＩＣソケット１
０内に位置決めすることができる。そして、カバー１８
を閉じれば、ＩＣパッケージ１の各端子７はその底面で
確実にコンタクトピン１３の先端部１３ｂに圧接させる
ことができる（図５参照）。なお、ＩＣパッケージ１を
ＩＣソケット１０から取り出す場合には、カバー１８を
開いて、ＩＣソケット１０をひっくり返せば、ＩＣパッ
ケージ１は自重によりＩＣソケット１０から離脱する。
【００１４】以上のように、本実施例は、比較的簡単な
構造で、ＩＣパッケージ１をその外形寸法のバラツキに
関わらず、ＩＣソケット１０に容易且つ正確に位置決め
することができる。またこの場合、ＩＣパッケージ１の
ＩＣソケット１０への着脱を極めて簡単に行うことがで
きる。
構造で、ＩＣパッケージ１をその外形寸法のバラツキに
関わらず、ＩＣソケット１０に容易且つ正確に位置決め
することができる。またこの場合、ＩＣパッケージ１の
ＩＣソケット１０への着脱を極めて簡単に行うことがで
きる。
【００１５】次に、本考案の第二実施例を図６により説
明する。本実施例においては、位置決めピン２０はフロ
ーティングプレート１４の上部に位置し、位置決めピン
２０の下面に接続された例えば金属製のバネ部材２１に
よってフローティングプレート１４と連結されている。
又、位置決めピン２０は内側先端部２０ａが第一実施例
のものと同様にテーパ状に形成され、ＩＣパッケージ１
の載置時に凹部７内に位置して端子８との間に微小のク
リヤランスが形成されるようにバネ部材２１によって保
持されている。しかも、位置決めピン２０の外側端部に
は下向きに傾斜面２０ｂが形成され、ＩＣソケット１０
本体１１に形成された上向き傾斜面１１ａと若干離れた
位置で対向するようになっている。
明する。本実施例においては、位置決めピン２０はフロ
ーティングプレート１４の上部に位置し、位置決めピン
２０の下面に接続された例えば金属製のバネ部材２１に
よってフローティングプレート１４と連結されている。
又、位置決めピン２０は内側先端部２０ａが第一実施例
のものと同様にテーパ状に形成され、ＩＣパッケージ１
の載置時に凹部７内に位置して端子８との間に微小のク
リヤランスが形成されるようにバネ部材２１によって保
持されている。しかも、位置決めピン２０の外側端部に
は下向きに傾斜面２０ｂが形成され、ＩＣソケット１０
本体１１に形成された上向き傾斜面１１ａと若干離れた
位置で対向するようになっている。
【００１６】本実施例は上述のように構成されているか
ら、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に挿入して載
置するまでは第一実施例と同様の作用がなされ、ＩＣパ
ッケージ１は端子８が、凹部７内に位置する位置決めピ
ン２０と０．１〜０．２ｍｍ程度のクリヤランスを有す
るように位置決めされる。そして、ＩＣパッケージ１の
装着後にカバー１８を閉じると、カバー１８によってフ
ローティングプレート１４及びＩＣパッケージ１が押し
下げられるが、この時位置決めピン２０も一体に下方移
動するために外側端部の傾斜面２０ｂが本体１１の上向
き傾斜面１１ａに当接する。そして、位置決めピン２０
はバネ部材２１の弾性に抗して上向き傾斜面１１ａにガ
イドされて内側にわずかづつ移動させられるため、クリ
ヤランスを詰めて端子８に当接することになる。これに
よって、ＩＣパッケージ１はＩＣソケット１０により堅
固に固定保持させられることになり、ＩＣパッケージ１
の位置決めはより一層正確になる。
ら、ＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０に挿入して載
置するまでは第一実施例と同様の作用がなされ、ＩＣパ
ッケージ１は端子８が、凹部７内に位置する位置決めピ
ン２０と０．１〜０．２ｍｍ程度のクリヤランスを有す
るように位置決めされる。そして、ＩＣパッケージ１の
装着後にカバー１８を閉じると、カバー１８によってフ
ローティングプレート１４及びＩＣパッケージ１が押し
下げられるが、この時位置決めピン２０も一体に下方移
動するために外側端部の傾斜面２０ｂが本体１１の上向
き傾斜面１１ａに当接する。そして、位置決めピン２０
はバネ部材２１の弾性に抗して上向き傾斜面１１ａにガ
イドされて内側にわずかづつ移動させられるため、クリ
ヤランスを詰めて端子８に当接することになる。これに
よって、ＩＣパッケージ１はＩＣソケット１０により堅
固に固定保持させられることになり、ＩＣパッケージ１
の位置決めはより一層正確になる。
【００１７】
【考案の効果】上述のように、本考案に係るＩＣソケッ
トは、ＩＣパッケージの位置決めをＩＣパッケージの凹
部と、該凹部に対応する位置に設けられた位置決めピン
とによって行うようにしたから、ＩＣパッケージの外形
寸法にバラツキがあっても、容易且つ確実にＩＣパッケ
ージの位置決めを行うことができる。またこの場合、位
置決めピンを、ＩＣパッケージの装着時に、弾性変形す
ることなくＩＣパッケージの凹部内面に対して非圧接状
態となるようにして設けたので、ＩＣソケットの着脱を
極めて簡単に行うことができ、自動機を用いてＩＣソケ
ットを装着させ易くなる。
トは、ＩＣパッケージの位置決めをＩＣパッケージの凹
部と、該凹部に対応する位置に設けられた位置決めピン
とによって行うようにしたから、ＩＣパッケージの外形
寸法にバラツキがあっても、容易且つ確実にＩＣパッケ
ージの位置決めを行うことができる。またこの場合、位
置決めピンを、ＩＣパッケージの装着時に、弾性変形す
ることなくＩＣパッケージの凹部内面に対して非圧接状
態となるようにして設けたので、ＩＣソケットの着脱を
極めて簡単に行うことができ、自動機を用いてＩＣソケ
ットを装着させ易くなる。
【図１】ＩＣパッケージの平面図である。
【図２】本考案の第一実施例によるＩＣソケットにＩＣ
パッケージが装着された状態を示す要部平面図である。
パッケージが装着された状態を示す要部平面図である。
【図３】ＩＣソケットの部分縦断面図である。
【図４】ＩＣパッケージが位置決めピンで位置決めされ
た状態を示す図２の部分拡大図である。
た状態を示す図２の部分拡大図である。
【図５】カバーを閉じた状態のＩＣソケットの部分縦断
面図である。
面図である。
【図６】本考案の第二実施例を示す要部縦断面図であ
る。
る。
【図７】ＩＣパッケージの従来の位置決め手段を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図８】ＩＣソケットの他の従来例を示す概略縦断面図
である。
である。
１……ＩＣパッケージ、８……端子、１０……ＩＣソケ
ット、１６……ガイド、１７，２０……位置決めピン。
ット、１６……ガイド、１７，２０……位置決めピン。
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体側面の所定位置に凹部が
形成されたＩＣパッケージを装着させるＩＣソケットに
おいて、弾性変形しない複数の位置決めピンを、前記Ｉ
Ｃパッケージの装着時に先端が前記パッケージ本体側面
のいずれかの前記凹部内に位置し得ると共に、所定位置
に装着されたＩＣパッケージの側面よりもソケットの内
方に突出し、且つ、前記凹部内面に対して非圧接状態と
なるようにして、ＩＣソケットの一部に固定配設し、該
位置決めピンによってＩＣパッケージのＩＣソケットへ
の位置決めが行われるようにしたことを特徴とするＩＣ
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038140U JP2572680Y2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038140U JP2572680Y2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0597080U JPH0597080U (ja) | 1993-12-27 |
| JP2572680Y2 true JP2572680Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=12517116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992038140U Expired - Fee Related JP2572680Y2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572680Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5189616B2 (ja) | 2010-04-15 | 2013-04-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821987U (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-10 | 三菱電機株式会社 | リ−ドレスパツケ−ジ用ｌｓｉソケツト |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP1992038140U patent/JP2572680Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0597080U (ja) | 1993-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |