JPH0310627Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、試験用IＣソケツト、特にはリード
端子がIＣのモールド側部から底部内側方向へ折
れ曲がるように配設された面取付実装タイプIＣ
に適用し得る試験用IＣソケツトの改良に関する。

〔従来の技術〕

面取付実装タイプのIＣチツプの実装は、例え
ば、第２図に示した如く、IＣ１のモールド部２
の側面より突出したコの字形屈曲状態のリード３
の先端部をプリント回路基板４の回路部分５上に
半田付けすることにより行なわれている。一方、
かかる如きIＣ１の種々の性能試験は、第３図に
示した如く、IＣ１のリード３の先端部を試験用
ソケツトのコンタクトピン６に圧接して行なうよ
うにしたり、又、第４図の如く、IＣ１をソケツ
ト本体１０へ装填する際IＣ１を介してコンタク
トピン７の内側腕部７ｂを押し下げることにより
該コンタクトピン７を弾性変形させて外側腕部７
ａをリード３の側面に圧接するなどのことにより
行なわれていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら従来のソケツトでは、IＣ１を装
填するに際し、リード３の表面やモールド部２の
コンタクトピン７の内側腕部７ｂとの接触部分の
モールド部等が損傷され易く、リード３とコンタ
クトピン７の接触時の圧接摺動で発生される金属
粉が電気的特性上、種々の障害を生じさせたり、
又IＣのモールド部の損傷ではIＣの外観不良を生
ぜしめると共に粉塵を発生させる等のことがあつ
た。従つて、かかる金属粉や粉塵等が小型のIＣ
のリード３の先端部に付着した場合、肉眼を以つ
てこれらを除去することは極めて困難であり、こ
のため特別に検査工程を設ける必要が生ずる等、
製造コストの増大を招来するという不都合があつ
た。

本考案はかかる実情に鑑み、IＣを装填する際
にリード及びモールド部等の損傷が生じず、又、
プリント回路基板への実装の際もリードの半田付
け不良が防止され得る試験用IＣソケツトを提供
するものである。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕

本考案による試験用IＣソケツトでは、コンタ
クトピンの中央部が横Ｕ字状に湾曲されてバネ特
性が付与されると共にソケツト本体に対し上下動
可能に装架されていて下動せしめられた時コンタ
クトピンの一部と係合して上記Ｕ字状部を弾性変
形せしめる仲介部材を設けたものであり、従つ
て、IＣが装填されると該仲介部材がコンタクト
ピンの一部を押圧しコンタクトピンの一端に形成
された接触部が該弾性変形により内方へ移動し
IＣのリードの側部へ圧接せしめられる。又、こ
の圧接がなされるリードの側部はIＣがプリント
回路基板へ実装されるとき半田付けが行なわれな
い領域であり、従つて、従来の如くコンタクトピ
ンとの摺動接触によりリードの先端部が損傷され
たり、又、IＣのモールド部がコンタクトピンに
より損傷されることはなく、IＣのリードとコン
タクトピンとの電気的接触は確実になされ得る。
更に、リードの先端部には金属粉等は付着され得
ず、従つて、これを除去するための特別の工程を
設ける必要はない。

〔実施例〕

第１図は本考案による試験用IＣソケツトの一
実施例を示す図であり、図において、１０は箱状
を呈するソケツト本体、１１はコンタクトピンで
ソケツト本体１０の内底部に複数対配設されると
共に中央部がソケツトの外側方向へ横Ｕ字状に湾
曲せしめられてバネ特性が付与されており且つソ
ケツト本体１０へ装填されたIＣ１のリード３の
側部即ち該IＣ１をプリント回路基板等へ実装す
る際該基板と半田付けが行なわれる部分以外の領
域へ圧接せしめられる接触部１１ａがその一端部
に形成されているコンタクトピン、１２はブロツ
ク状の仲介部材であり、ソケツト本体１０の中央
部において上下方向に移動可能に受容され、周辺
にコンタクトピン１１の接触部１１ａが嵌合する
孔乃至は溝１２ｂが形成されていると共に、弾圧
部１２ａが形成されており、IＣ１の装填時には
該IＣ１のモールド部２により下方に押圧されて
周辺の弾圧部１２ａが各コンタクトピン１１の腕
部１１ｂと係合してＵ字状の湾曲部を弾圧して弾
性変形せしめると共に該弾性変形によりコンタク
トピン１１の接触部１１ａをリード３に圧接せし
める。１３はIＣ１を押圧しつつソケツト本体１
０に支承されたストツパー１４により係止される
蓋である。

本考案による試験用IＣソケツトは上記のよう
に構成されているから、IＣ１を装填するに際し、
これを仲介部材１２上に載置して後その上から下
方へ押すか、又は、蓋１３を閉じると仲介部材１
２はIＣ１のモールド部２を介して下方へ押動せ
しめられる。その際、仲介部材１２の弾圧部１２
ａはコンタクトピン１１の腕部１１ｂと係合して
Ｕ字状部を弾性変形せしめるので、腕部１１ｂは
夫々内方へ傾倒し接触部１１ａはリード３の側部
へ殆ど摺動することなく圧接せしめられる。又、
かかる装填状態は蓋１３をストツパー１４により
係止することによつて保持されるので、この間に
装填されたIＣ１についての種々の試験が実行さ
れる。このようにコンタクトピン１１とリード３
との接触は該リード３の側部での単なる圧接によ
つてなされるので、その先端部を損傷させること
なく確実になされ得、又、該先端部に金属粉等の
付着が生じないので、これらに基づく電気的特性
上の障害も生じ得ず、従つて、所期の性能試験が
正確且つ迅速になされる。又、コンタクトピン１
１を弾性変形せしめる際、従来の如く、コンタク
トピン１１が直接IＣ１のモールド部２に押圧さ
れることはなく、仲介部材１２の弾圧部１２ａを
介して行なわれるので、モールド部２には打痕、
すり傷等の損傷が生じることはなく、従つて、外
観が損なわれず商品価値を低下せしめることがな
い。かかるコンタクトピン１１の弾圧は複数のコ
ンタクトピンに対し均一且つ同時に行なわれる必
要があるが、ソケツト本体１０の所定位置にIＣ
１を載置した状態では、該IＣ１はほぼ中央部に
位置し、これを上方より軽く押圧すれば、仲介部
材１２は下方へ移動すると同時に各コンタクトピ
ン１１が一斉にリード３に接近し、二方向又は四
方向より同じ押圧力で圧接するので、接触不良と
なる箇所は皆無となり、従つて、良好な性能試験
が行なわれ得る。更に、IＣ１の四辺にリード３
が配設されている場合、従来の場合の如くコンタ
クトピンが直接にIＣ１のモールド部２の周辺部
に接触するものにあつては、コンタクトピンが相
互に接触して回路の短絡が生じてしまう可能性も
あるが、本考案の場合には、コンタクトピン１１
は仲介部材１２を介してIＣ１の辺に対して比較
的離隔する方向に配置できるので、かかるコンタ
クトピン１１相互間の接触は生じない。尚、仲介
部材１２の孔１２ｂは櫛歯医状の切欠きにしても
良い。

〔考案の効果〕

上述のように本考案によるIＣソケツトは、IＣ
の装填に際し、IＣのモールド表面やリード端子
の表面を損傷することなく極めて安全且つ確実に
リード端子にコンタクトピンを電気的に接触せし
めることができるので、IＣの性能試験を適確且
つ円滑に実施することができる。又、仲介部材は
コンタクトピンに挿通するだけで組み立て得るか
ら、従来品に比べて特別に製造コストを上昇させ
ることなく実用的効果は大である。

【実用新案登録請求の範囲】 一端に接触部を有し中間部が横Ｕ字状に湾曲形
成せしめられたコンタクトピンをソケツト本体に
装着具備した面取付実装タイプIＣの試験用IＣソ
ケツトにおいて、上記コンタクトピンを上記接触
部が内方へ移動し得るように挿通せしめてソケツ
ト本体に対し上下動可能に装架されていて下動移
動せしめられた時コンタクトピンの一部と係合し
て上記Ｕ字状部を押圧変形せしめ得る仲介部材を
設けて、IＣの装填により該仲介部材が下方へ押
された時、該仲介部材が該コンタクトピンの一部
を押圧して上記Ｕ字状部を変形させ、それによつ
て上記接触部をIＣのリードに圧接されるように
したことを特徴とする試験用IＣソケツト。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による試験用IＣソケツトの一
実施例に係るIＣを装填した状態を示す断面図、
第２図はIＣの実装状態を示す断面図、第３図及
び第４図は夫々従来の試験用IＣソケツトとIＣと
の関係を示した装着状態の部分断面図及び閉蓋前
の断面図である。 １……IＣ、２……モールド部、３……リード、
１０……ソケツト本体、１１……コンタクトピ
ン、１１ａ……接触部、１１ｂ……腕部、１２…
…仲介部材、１２ａ……弾圧部、１２ｂ……孔、
１３……蓋。