KR20060003893A - 전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치 - Google Patents

전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품핸들링 장치 Download PDF

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Abstract

인서트(16')는, IC 수납부(19)를 갖는 인서트 본체(161')와, 인서트 본체(161')에 상하 움직임이 자유롭게 부착된 구동 플레이트(162)와, 인서트 본체(161')에 요동 가능하게 부착되고, 하단부에 압부부(169f)가 형성된 래치(169)를 구비하고 있다. 래치(169)는 구동 플레이트(162)의 상하 이동에 따라 요동하고, 구동 플레이트(162)가 상측으로 이동한 때에, 래치(169)의 압부부(169f)는 IC 수납부(19)로 임출하고, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)를 IC 수납부(19)의 측벽부로 밀어 붙인다. 이와 같은 인서트(16')에 의하면, IC 디바이스(2)의 IC 수납부(19) 내에서의 헐거움을 없애서, IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)를 프로브 핀(51)에 확실하게 접촉시켜서, 접촉 실패, 외부 단자(2B)의 이상 변형, 프로브 핀(51)의 구부러짐·꺾임 등의 발생을 감소시킬 수 있다.
전자부품 핸들링 장치, 인서트, 트레이

Description

전자부품 핸들링 장치용 인서트, 트레이, 및 전자부품 핸들링 장치{INSERT FOR ELECTRONIC COMPONENT-HANDLING DEVICE, TRAY, AND ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE}
본 발명은, IC 디바이스 등의 전자부품을 시험하기 위하여 피시험 전자부품을 처리할 수 있는 전자부품 핸들링 장치 및 이에 이용되는 트레이 및 인서트에 관한 것으로서, 특히 피시험 전자부품의 접촉 실패나 외부 단자의 이상 변형, 콘택트부의 파손 등의 발생을 감소시킬 수 있는 인서트, 트레이, 및 전자부품 핸들링 장치에 관한 것이다.
IC 디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는, 최종적으로 제조된 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요하게 된다. 이와 같은 시험장치에는, 핸들러라고 불리우는 전자부품 핸들링 장치에 의해, 다수의 IC 디바이스를 트레이에 수납하여 반송하고, 각 IC 디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜서, 시험용 메인 장치(테스터)로 시험을 수행하도록 한다. 이 때, 시험에 제공되는 각 IC 디바이스는, 테스트 트레이에 탑재된 상태에서 테스트 헤드에 밀어 붙여진다. 그래서, 시험이 종료하면, 전자부품 핸들링 장치에 의해, 각 IC 디바이스를 테스트 헤드로부터 반출하고, 시험결과에 따라 트레이에 바꿔 적재함으로써, 양품이나 불량품인 카테고리 로의 구분을 수행한다.
상기 테스트 트레이에는, 인서트라고 불리우는 IC 디바이스의 탑재구가 예컨대 32개 또는 64개 장착되어 있고, IC 디바이스는 이 인서트에 수납되는 동시에, 인서트로부터 튀어 나오지 않도록 래치에 의해 홀드되도록 되어 있다.
여기서, 종래의 인서트에서 IC 디바이스의 홀드 방법에 대하여 설명한다. 도 15 에 도시된 바와 같이, 인서트(16P)는, IC 수납부(19P)를 갖는 인서트 본체(161P)와, 인서트 본체(161P)를 커버하는 구동 플레이트(162P)와, 인서트 본체(161P)에서 상하로 움직일 수 있는 구동부재(165P)와, 구동부재(165P)의 상하 움직임에 따라 요동할 수 있는 래치(164P)를 구비하고 있다.
래치(164P)의 하단부에는, IC 수납부(19P)의 양측에 설치된 축핀(166P)이 관통되어 있고, 래치(164P)는 이 축핀(166P)을 지점으로 하여 요동할 수 있게 되어 있다. 래치(164P)의 선단부 IC 수납부(19P) 측에는, 누름편(164Pa)이 설치되어 있고, 래치(164P)의 선단부 IC 수납부(19P) 반대측에는, 핀(167P)이 슬라이딩 가능하게 관통하는 긴 구멍(164Pb)이 형성되어 있다.
구동부재(165P)는, 그 하단부에서 상기 핀(167P)을 홀드하고 있고, 인서트 본체(161P)와의 사이에 설치된 코일 스프링(168P)에 의해서 윗 방향으로 탄성력이 가해지고 있다.
이와 같은 인서트(16P)에서는, 무부하의 상태에서는, 도 15(a)에 도시된 바와 같이, 구동 플레이트(162P) 및 구동부재(165P)는 상측에 위치하고 있고, 래치(164P)의 누름편(164Pa)은 IC 수납부(19P)로 임출되어 있다.
도 15(b)에 도시된 바와 같이, 인서트(16P)의 구동 플레이트(162P)를 누르고, 구동부재(165P)를 하측으로 이동시키면, 핀(167P)은 래치(164P)의 긴 구멍(164Pb)을 내려가도록 이동하고, 그에 따라 래치(164P)는 열리는 방향으로 요동하여, 래치(164P)의 누름편(164Pa)은 IC 수납부(19P)로부터 퇴피한다.
이 상태에서 IC 디바이스(2)를 IC 수납부(19P)에 수납한 후, 구동 플레이트(162P)의 누름을 해제하면, 도 15(c)에 도시된 바와 같이, 구동부재(165P)가 상측으로 이동하여, 래치(164P)가 닫히는 방향으로 요동하여, 래치(164P)의 누름편(164Pa)이 IC 수납부(19P)로 임출한다. 이 때, 래치(164P)의 누름편(164Pa)은 IC 디바이스(2)의 윗면을 덮기 때문에, IC 디바이스(2)가 IC 수납부(19P)로 튀어 나오는 것이 방지된다.
그런데, IC 디바이스(2)는, 제품마다 외형 치수에 오차가 있는 것이 통상적이다. 따라서, IC 수납부(19P)는, IC 디바이스(2)를 확실하게 수납하기 위하여, IC 디바이스(2)의 외형 치수의 최대치보다도 크게 형성할 필요가 있다. 그 때문에, IC 디바이스(2)의 외형 공차가 크고, 특히 IC 디바이스(2)의 외형 치수가 작은 것이 IC 수납부(19P) 내에 수납될 경우, 그 IC 디바이스(2)의 IC 수납부(19P) 내에서의 헐거움이 커져, IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)와 테스트 헤드에 설치된 프로브 핀(51)의 접촉 실패가 발생할 가능성이 높아진다. 또한, 프로브 핀(51)이 IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)의 중심에서 어긋난 위치를 찌를 경우에는, 외부 단자(2B)가 이상 변형하거나, 또는 프로브 핀(51)이 구부러지거나 꺾이는 경우가 있다.
이와 같은 문제는, 최근의 IC 디바이스(2)의 소형화 및 외부 단자(2B)의 협 피치화에 따라 심각해지고 있다.
종래의 인서트(16P)에서는, 래치(164P)는 IC 디바이스(2)의 윗면을 덮는 것만으로, IC 디바이스(2)를 위치 결정하는 기능은 갖고 있지 않기 때문에, 래치(164P)에 의해 상기의 문제를 해결할 수는 없었다.
일본국 특허 제 3294978 호 공보에는, 상기 종래의 인서트(16P)와 마찬가지의 작용을 갖는 인서트(IC 캐리어)가 개시되어 있지만, 이 인서트도 상기 종래의 인서트(16P)와 마찬가지의 문제를 안고 있다.
본 발명은, 이와 같은 실상에 비추어 이루어진 것으로서, 피시험 전자부품의 접촉 불량이나, 외부 단자의 이상 변형, 콘택트부의 파손 등의 발생을 감소시킬 수 있는 인서트, 트레이, 및 전자부품 핸들링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 전자부품 핸들링 장치에서, 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속되는 피시험 전자부품을 수납하는 인서트에 있어서, 피시험 전자부품을 수납하는 전자부품 수납부가 형성되어 있는 동시에, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품의 측면이 당접하는 당접부를 갖는 인서트 본체와, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품을 상기 인서트 본체의 당접부로 밀어 붙일 수 있는 압부부재(押付部材)를 구비한 것을 특징으로 하는 인서트를 제공한다(발명 1).
상기 인서트(발명 1)에서는, 오차에 의해 외형 치수가 작게 형성된 피시험 전자부품이 전자부품 수납부에 수납된 경우에도, 피시험 전자부품은 압부부재에 의해 전자부품 수납부의 당접부로 밀어 붙어져서 전자부품 수납부 내에서 헐거워지지않기 때문에, 통상의 오차 범위 내의 전자부품(당접부에 당접하는 전자부품 측면으로부터 외부 단자까지의 치수에 과도한 오차가 없는 전자부품)이라면, 그 외부 단자와 테스트 헤드의 콘택트부를 확실하게 접촉시킬 수 있다. 따라서, 전자부품의 외부 단자와 콘택트부의 위치 어긋남에 의한 접촉 실패나, 콘택트부가 외부 단자의 중심으로부터 어긋난 위치를 찌름으로써 발생하는 외부 단자의 이상 변형, 콘택트부의 파손 등의 발생을 감소시킬 수 있다.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 압부부재는, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부로 도입되는 때에는 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피하여 있고, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부에 수납된 후에 상기 전자부품 수납부로 임출하는 것이 바람직하다(발명 2). 이와 같이 구성함으로써, 피시험 전자부품을 전자부품 수납부로 원활하게 도입·수납시킬 수 있다.
상기 발명(발명 2)에서, 상기 인서트는, 상기 인서트 본체에 상하 움직임이 자유롭게 부착된 구동체를 더 구비하고 있고, 상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에 요동 가능하게 부착되어, 상기 구동체의 아랫 방향 이동 또는 윗 방향 이동에 따라, 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피 또는 상기 전자부품 수납부로 임출하도록 요동하는 것도 좋다(발명 3). 한편, 후술하는 실시 형태에서는, 구동 플레이트가 여기서 말하는 구동체에 해당하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 발명(발명 3)에 있어서, 상기 압부부재는, 요동지점이 되는 요동축, 및 상기 구동체가 당접하는 구동체 당접부를 갖는 요동암부와, 상기 요동축을 사이에 끼워서 상기 구동체 당접부의 반대측의 상기 요동암부에 연속하여 상기 전자부품 수납부까지 연재하는 본체부와, 상기 본체부에 설치되어, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품에 접촉하여 피시험 전자부품을 상기 인서트 본체의 당접부로 밀어 붙이는 압부부를 구비한 것도 좋다(발명 4).
이와 같은 압부부재에서는, 구동체에 당접되어 있는 구동체 당접부가 구동체의 상하 이동에 연동하여 상하로 움직이면, 요동축을 요동 지점으로 하여 요동암부가 요동하고, 이에 따라 본체부에 설치된 압부부가 전자부품 수납부로부터 퇴피하고, 또는 전자부품 수납부로 임출하여 피시험 전자부품을 인서트 본체의 당접부로 밀어 붙인다.
이와 같은 구성을 갖는 압부부재 및 구동체는, 저코스트로 제조할 수 있다. 단, 본 발명의 인서트는, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 발명(발명 2)에서, 상기 인서트는, 상기 인서트 본체에 상하 움직임이 자유롭게 부착된 구동체를 더 구비하고 있고, 상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에 평면 방향으로 평행 이동 가능하게 부착되어 있어, 상기 구동체의 아랫 방향 이동 또는 윗 방향 이동에 따라, 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피 또는 상기 전자부품 수납부로 임출하도록 평행 이동하는 것도 좋다(발명 5).
상기 발명(발명 5)에서, 상기 압부부재에는, 아랫 방향으로 걸쳐서 상기 전자부품 수납부에 점차 근접하는 긴 구멍이 형성되어 있고, 상기 구동체에는, 상기 압부부재의 긴 구멍에 슬라이드 가능하게 삽입되는 핀이 설치되어 있는 것도 좋다(발명 6).
이와 같은 압부부재에서는, 구동체가 아래 방향으로 이동하는 때에, 핀은 압부부재의 긴 구멍을 슬라이딩 하면서 아랫 방향으로 이동하고, 그에 따라 압부부재는 전자부품 수납부로부터 퇴피하도록 평행 이동한다. 또한, 구동체가 윗 방향으로 이동하는 때에, 핀은 압부부재의 긴 구멍을 슬라이딩 하면서 윗 방향으로 이동하ㄱ고, 그에 따라 압부부재는 전자부품 수납부로 임출하도록 평행 이동한다.
이와 같은 구성을 갖는 압부부재 및 구동체는, 저코스트로 제조할 수 있다. 단, 본 발명의 인서트는, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.
상기 발명(발명 3~6)에서, 상기 인서트 본체에는, 상기 압부부재가 상기 전자부품 수납부로 임출하는 방향으로 상기 압부부재를 가압하는 탄성체가 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명 7). 이와 같은 구성으로 하면, 압부부재가 전자부품 수납부로 임출하는 방향의 동작은 탄성체에 의해 제어되고, 압부부재가 전자부품 수납부로부터 퇴피하는 방향의 동작은 구동체에 의해 제어될 수 있다.
탄성체로서는, 코일 스프링, 토션 스프링, 판 스프링 등의 스프링 이외에, 고무, 열가소성 에라스토머, 발포 플라스틱 등의 성형체나, 밀폐된 액체 또는 기체 등을 예시할 수 있다.
상기 발명(발명 1~7)에 있어서, 상기 압부부재는, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품의 윗면을 억누르는 전자부품 누름부를 갖는 것도 좋다(발명 8). 이러한 전자부품 누름부를 갖는 압부부재는, 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품이 전자부품 수납부로부터 튀어나오는 것을 방지할 수 있다.
상기 발명(발명 1~8)에 있어서, 상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에서 상기 전자부품 수납부의 한변에 설치되어 있는 것도 좋고(발명 9), 인접하는 두변에 설치되어 있는 것도 좋다(발명 10). 한편, 본 명세서에서 말하는 「변」은, 선분을의미하는 것은 아니고, 해당 변 근방의 공간적인 부분을 의미한다.
상기 발명(발명 9,10)에서, 상기 인서트 본체에서 상기 전자부품 수납부의 상기 압부부재에 대향하는 변에는, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부로 도입되는 때에는 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피하여 있고, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부에 수납된 후에 상기 전자부품 수납부로 임출하여 피시험 전자부품의 윗면을 억누르는 전자부품 누름부재가 설치되어 있는 것도 좋다(발명 11). 이와 같은 전자부품 누름부가 설치되어 있으면, 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품이 전자부품 수납부로부터 튀어나오는 것을 방지할 수 있다.
둘째로 본 발명은, 전자부품 핸들링 장치에 접속되는 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품을 반송하는 트레이에서, 상기 인서트(발명 1~11)를 구비한 것을 특징으로 하는 트레이를 제공한다(발명 12). 인서트는, 통상 트레이에 착탈 가능하게 부착되지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 트레이와 인서트가 일체화 되어 있어도 좋다.
셋째로 본 발명은, 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 피시험 전자부품을 처리하는 동시에 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치에서, 상기 인서트(발명 1~11)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 13).
넷째로 본 발명은, 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 피시험 전자부품을 처리하는 동시에 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치에서, 상기 트레이(발명 12)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 14).
도 1 은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 핸들러를 포함한 IC 디바이스 시험 장치의 전체 측면도.
도 2 는 도 1 에 도시된 핸들러의 사시도.
도 3 은 피시험 IC 디바이스의 처리 방법을 도시한 트레이의 플로우 차트도.
도 4 는 동 핸들러의 IC 스토커의 구조를 도시한 사시도.
도 5 는 동 핸들러에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 6 은 동 핸들러의 테스트 챔버 내의 요부 단면도.
도 7 은 동 핸들러에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 일부 분해 사시도.
도 8 은 동 핸들러에 사용되는 인서트의 분해 사시도.
도 9(a),(b) 는 동 핸들러에 사용되는 인서트의 평면도 및 정면도.
도 10(a)~(c) 는 동 핸들러에 사용되는 인서트의 동작을 설명하는 단면도(도 9(a)의 A-A 단면도 및 B-B 단면도).
도 11(a) 는 동 핸들러에 사용되는 푸셔, 인서트, 소켓 가이드, 및 소켓의 정면도 또는 단면도이고, (b) 는 IC 디바이스의 외부 단자 및 프로브 핀의 확대도.
도 12 는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 인서트의 분해 사시도.
도 13(a),(b) 는 동 인서트의 평면도 및 정면도.
도 14(a)~(c) 는 동 인서트의 동작을 설명하는 단면도(도 13(a)의 B-B 단면도).
도 15(a)~(c) 는 종래의 인서트의 동작을 설명하는 단면도.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
우선, 본 실시 형태에 따른 전자부품 핸들링 장치(이하,「핸들러」라 한다)를 구비한 IC 디바이스 시험 장치의 전체 구성에 대하여 설명한다. 도 1 에 도시된 바와 같이, IC 디바이스 시험 장치(10)는, 핸들러(1)와, 테스트 헤드(5)와, 시험용 메인 장치(6)를 갖는다. 핸들러(1)는 시험할 IC 다바이스(전자부품의 일례)를 테스트 헤드(5)에 설치한 소켓에 순차 반송하고, 시험이 종료된 IC 디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하여 소정의 트레이에 저장하는 동작을 실행한다. 한편, 본 실시 형태에서는, CSP 타입의 IC 디바이스를 시험하는 것으로 한다.
테스트 헤드(5)에 설치된 소켓은, 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 전기적으로 접속되어 있고, 소켓에 탈착 가능하게 장착된 IC 디바이스를, 케이블(7)을 통하여 시험용 메인 장치(6)에 접속하여, 시험용 메인 장치(6)로부터의 시험용 전기 신호에 의해 IC 디바이스를 테스트한다.
핸들러(1)의 하부에는, 주로 핸들러(1)를 제어하는 제어 장치가 내장되어 있으나, 일부에 공간 부분(8)이 설치되어 있다. 이 공간 부분(8)에, 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되어 있고, 핸들러(1)에 형성된 관통 구멍을 통하여 IC 디바이스를 테스트 헤드(5) 위의 소켓에 장착할 수 있게 되어 있다.
이 핸들러(1)는 시험할 전자부품으로서의 IC 디바이스를, 상온보다도 높은 온도 상태(고온) 또는 낮은 온도 상태(저온)에서 시험하기 위한 장치이고, 핸들러(1)는 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 항온조(101)와 테스트 챔버(102)와 제열조(103)로 구성되는 챔버(100)를 갖는다. 도 1 에 도시된 테스트 헤드(5)의 상부는, 도 6 에 도시된 바와 같이 테스트 챔버(102)의 내부에 삽입되고, 여기서 IC 디바이스(2)의 시험이 수행되도록 되어 있다.
한편, 도 3 은 본 실시 형태의 핸들러에서 시험용 IC 디바이스의 처리 방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(3차원적) 구조는, 주로 도 2 를 참조하여 이해할 수 있다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 핸들러(1)는, 지금부터 시험을 수행하는 IC 디바이스를 저장하고, 또한 시험이 끝난 IC 디바이스를 분류하여 저장하는 IC 저장부(200)와, IC 저장부(200)로부터 보내진 피시험 IC 디바이스를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험을 끝낸 IC 디바이스를 꺼내서 분류하는 언로더부(400)로 구성되어 있다. 핸들러(1)의 내부에서는, IC 디바이스는 테스트 트레이(TST)(도 7 참조)에 수납되어 반송된다.
핸들러(1)에 세팅되기 전의 IC 디바이스는, 도 5 에 도시된 커스터머 트레이 (KST) 내에 다수 수납되어 있고, 그 상태에서, 도 2 및 도 3 에 도시된 핸들러(1)의 IC 저장부(200)로 공급되고, 그리고, 커스터머 트레이(KST)로부터, 핸들러(1) 내에서 반송되는 테스트 트레이(TST)에 IC 디바이스(2)가 옮겨 적재된다. 핸들러(1)의 내부에는, 도 3 에 도시된 바와 같이, IC 디바이스(2)는, 테스트 트레이(TST)에 적재된 상태에서 이동되고, 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 인가되고, 적절하게 동작하는지 여부가 시험(검사)되어, 해당 시험 결과에 따라 분류된다. 이하, 핸들러(1)의 내부에 대하여, 개별적으로 상세하게 설명한다.
첫번째로, IC 저장부(200)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
도 2 에 도시된 바와 같이, IC 저장부(200)에는, 시험 전의 IC 디바이스를 저장하는 시험 전 IC 스토커(201)와, 시험의 결과에 따라 분류된 IC 디바이스를 저장하는 시험이 끝난 IC 스토커(202)가 설치되어 있다.
이들의 시험 전 IC 스토커(201) 및 시험이 끝난 IC 스토커(202)는, 도 4 에 도시된 바와 같이, 틀상의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 침입하여 상부로 향하여 승강 가능한 엘리베이터(204)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(203)에는, 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 지지되며, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)만이 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동된다. 한편, 본 실시 형태에서 커스터머 트레이(KST)는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 10행×6열의 IC 디바이스 수납부를 갖는다.
도 2 에 도시된 시험 전 IC 스토커(201)에는, 앞으로 시험이 수행되는 IC 디바이스가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다. 또한, 시험이 끝난 IC 스토커(202)에는, 시험이 종료되어 분류된 IC 디바이스가 수납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다.
한편, 이들 시험 전 IC 스토커(201)와 시험이 끝난 IC 스토커(202)는, 대략 동일한 구조로 되어 있기 때문에, 시험 전 IC 스토커(201)의 부분을, 시험이 끝난 IC 스토커(202)로서 사용하거나, 그 역으로도 사용이 가능하다. 따라서, 시험 전 IC 스토커(201)의 수와 시험이 끝난 IC 스토커(202)의 수는, 필요에 따라 용이하게 변경할 수 있다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 시험 전 스토커(201)로서, 2개의 스토커(STK-B)가 설치되어 있다. 스토커(STK-B)의 이웃에는, 시험이 끝난 IC 스토커(202)로서, 언로더부(400)로 보내지는 빈 스토커(STK-E)가 2개 설치되어 있다. 또한, 그 이웃에는, 시험이 끝난 IC 스토커(202)로서, 8개의 스토커(STK-1,STK-2, ···, STK-8)가 설치되어 있고, 시험 결과에 따라 최대 8개의 분류로 나누어 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 우량품과 불량품의 구별 이외에, 우량품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌 수 있도록 되어 있다.
두번째로, 로더부(300)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 로더부(300)에서 장치 기판(105)에는, 커스터머 트레이(KST)가 장치 기판(105)의 윗면을 향하도록 배치되는 1 쌍의 창부(306)(306)가 3 쌍 개설되어 있다. 각각의 창부(306)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 트레이 세트 엘리베이터(도시되지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 도 2 에 도시된 바와 같이, IC 저장부(200)와 장치 기판(105)의 사이에는, X축 방향으로 왕복 이동이 가능한 트레이 이송암(205)이 설치되어 있다.
도 4 에 도시된 시험 전 IC 스토커(201)의 엘리베이터(204)는, 트레이 지지틀(203)에 저장되어 있는 커스터머 트레이(KST)를 상승시킨다. 트레이 이송암(205)은, 상승된 엘리베이터(204)로부터 커스터머 트레이(KST)를 수취하고, X축 방향으로 이동된 그 커스터머 트레이(KST)를 소정의 트레이 세트 엘리베이터로 인도한다. 트레이 세트 엘리베이터는, 수취된 커스터머 트레이(KST)를 상승시켜서, 로더부(300)의 창부(306)로 임출시킨다.
그리고, 이 로더부(300)에서, 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 들어온 피시험 IC 디바이스를, X-Y 반송 장치(304)에 의해 일단 프리사이저(305)로 이송하고, 여기서 피시험 IC 디바이스의 상호 위치를 수정한 후, 이 프리사이서(305)로 이송된 피시험 IC 디바이스를 재차 X-Y 반송장치(304)를 사용하여, 로더부(300)에 정지되어 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다.
커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC를 옮겨 적재하는 X-Y 반송장치(304)는, 도 2 에 도시된 바와 같이, 장치 기판(105)의 상부에 가설된 2 개의 레일(301)과, 이 2 개의 레일(301)에 의해서 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST) 사이를 왕복(이 방향을 Y 방향이라 한다)할 수 있는 가동암(302)과, 이 가동암(302)에 의해서 지지되고, 가동암(302)을 따라서 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비하고 있다.
이 X-Y 반송장치(304)의 가동 헤드(303)에는, 흡착 패드가 아랫 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착 패드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC 디바이스를 흡착하고, 그 피시험 IC 디바이스를 테스트 트 레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드는, 가동 헤드(303)에 대하여 예컨대 8 개 정도 장착되어 있고, 한 번에 8 개의 피시험 IC 디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.
세번째로, 챔버(100)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
상술한 테스트 트레이(TST)는, 로더부(300)에서 피시험 IC 디바이스가 적재되어 들어온 후, 챔버(100)로 이송되고, 해당 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 피시험 IC 디바이스가 테스트 된다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 챔버(100)는, 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 피시험 IC 디바이스에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열스트레스가 인가된 상태에 있는 피시험 IC 디바이스가 테스트 헤드 위의 소켓에 장착되는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC 디바이스로부터, 인가된 열스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.
제열조(103)에서는, 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우에는, 피시험 IC 디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(101)에서 저온을 인가한 경우에는, 피시험 IC 디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 피시험 IC 디바이스를 언로더부(400)로 반출한다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 챔버(100)의 항온조(101) 및 제열조(103)는, 테스트 챔버(102) 보다 위 방향으로 돌출하도록 배치되어 있다. 또한, 항온조(101)에 는, 도 3 에 개념적으로 도시된 바와 같이, 수직 반송 장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(102)가 빌때 까지의 사이에, 복수개의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송 장치로 지지되면서 대기한다. 주로, 이 대기 중에서 피시험 IC 디바이스에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 테스트 챔버(102)에는, 그 중앙 하부에 테스트 헤드(5)가 배치되고, 테스트 헤드(5) 위로 테스트 트레이(TST)가 운반된다. 여기서는, 도 7 에 도시된 테스트 트레이(TST)에 의해 홀딩된 전체의 IC 디바이스(2)를 순차 테스트 헤드(5)에 전기적으로 접촉시켜서, 테스트 트레이(TST) 내의 전체의 IC 디바이스(2)에 대하여 시험을 수행한다. 한편, 시험이 종료된 테스트 트레이(TST)는, 제열조(103)에서 제열되고, IC 디바이스(2)의 온도를 실온으로 되돌린 후, 도 2 및 도 3 에 도시된 언로더부(400)로 배출된다.
또한, 도 2 에 도시된 바와 같이, 항온조(101)와 제열조(103)의 상부에는, 장치 기판(105)로부터 테스트 트레이(TST)를 이송하기 위한 입구용 개구부와, 장치 기판(105)으로 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구용 개구부가 각각 형성되어 있다. 장치 기판(105)에는, 이들 개구부로부터 테스트 트레이(TST)를 출납하기 위한 테스트 트레이 반송 장치(108)가 장착되어 있다. 이들 반송 장치(108)는, 예컨대 회전 롤러 등으로 구성되어 있다. 이 장치 기판(105) 위에 설치된 테스트 트레이 반송 장치(108)에 의해, 제열조(103)로부터 배출된 테스트 트레이(TST)는, 언로더부(400)로 반송된다.
도 7 은 본 실시 형태에 사용되는 테스트 트레이(TST)의 구조를 도시한 분해 사시도이다. 이 테스트 트레이(TST)는, 직사각형 프레임(12)을 갖고, 그 프레임(12)에 복수의 선반(13)이 평행 또는 등간격으로 설치되어 있다. 이들 선반(13)의 양측과, 이들 선반(13)과 평행한 프레임(12)의 변(12a)의 내측에는, 각각 복수의 부착편(14)이 길이 방향에 등간격으로 돌출하여 형성되어 있다. 이들 선반(13)의 사이, 및 선반(13)과 변(12a)의 사이에 설치된 복수의 부착편(14) 내부의 서로 마주보는 2 개의 부착편(14)에 의해서, 각 인서트 수납부(15)가 구성되어 있다.
각 인서트 수납부(15)에는, 각각 1 개의 인서트(16)가 수납되도록 되어 있고, 이 인서트(16)는 파스너(17)를 사용하여 2 개의 부착편(14)에 떠 있는 상태로 부착되어 있다. 본 실시형태에서, 인서트(16)는 1 개의 테스트 트레이(TST)에 4×16 개 부착되도록 되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 테스트 트레이(TST)는, 4행×16열의 IC 디바이스 수납부를 갖는 것으로 되어 있다. 이 인서트(16)에 피시험 IC 디바이스(2)를 수납함으로써, 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC 디바이스(2)가 적재되어 들어오게 된다.
인서트(16)는, 도 8 ~ 도 11 에 도시된 바와 같이, 인서트 본체(161)와 인서트 본체(161)를 커버하는 구동 플레이트(162)를 구비하고 있다. 인서트 본체(161)의 중앙부에는, 피시험 IC 디바이스(2)를 수납하는 평면 방향에서 볼 때 대략 사각형의 IC 수납부(19)가 형성되어 있다. 또한, 인서트 본체(161)의 양단 중앙부에는, 푸셔(30)의 가이드 핀(32)이 삽입되는 가이드 구멍(20)이 형성되어 있고, 인서트 본체(161)의 양단 모서리부에는, 테스트 트레이(TST)의 부착편(14)으로의 부착용 구멍(21)과, 구동 플레이트(162)를 윗 방향으로 탄성 가압하는 구동 플레이트용 코 일 스프링(163)을 수용하는 스프링 수용 구멍(22)이 형성되어 있다.
IC 수납부(19)는, 인서트 본체(161)에 형성된 4 개의 측벽부(191)(191')(192)(192')에 둘러 싸여 구성된다. 인서트 본체(161)에서 IC 수납부(19)의 하측은, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)가 노출되도록 개구되어 있고, 그 개구부의 주위에는, IC 디바이스(2)를 지지하는 플랜지부(193)가 설치되어 있다.
인서트 본체(161)에서, IC 수납부(19) 주변의 서로 대향하는 두 측벽부(가이드 구멍(20) 근방의 두 측벽부)(191)(191')에는, 오목부(161b)(161c)가 형성되어 있다. 또한, 인서트 본체(161)에서, IC 수납부(19)의 상기 두 측벽부(191)(191') 사이에 끼워진 한 쪽 측벽부(192)에는, 오목부(161d)가 형성되어 있고, 오목부(161d)의 양측에는 또한 슬릿(161e)(161e)이 형성되어 있다.
IC 수납부(19)를 둘러싸는 측벽부의 내부, 상기 측벽부(191)의 하단부 및 상기 측벽부(192)에 대향하는 측벽부(192')의 하단부는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면이 당접하는 당접부(194)(195)로 되어 있다.
인서트 본체(161)에 형성된 오목부(161b)에는 래치(164) 및 구동부재(165)가 수용되도록 되어 있고, 오목부(161c)에는 압부부재(166) 및 구동부재(165')가 수용되도록 되어 있다. 또한, 인서트 본체(161)에 형성된 오목부(161d)에는 압부부재(166')가 수용되도록 되어 있고, 각 슬릿(161e)(161e)에는 구동부재(167)(167)와, 그들 2 개의 구동부재(167)를 연결하는 샤프트(166f)가 수용되도록 되어 있다.
도 9(b)에 도시된 바와 같이, 인서트 본체(161)에서 오목부(161b)의 하부 양 측에는, 오목부(161b)를 개재하여 연통하는 2 개의 관통 구멍(161f)이 형성되어 있고, 후술하는 축 핀(164d)의 양단부가 이 관통 구멍(161f)에 끼워 삽입되도록 되어 있다. 또한, 인서트 본체(161)에서 오목부(161c)의 양측에는, 후술하는 2 개의 핀(166d)(166d)의 양단부를 받아들일 수 있는 홈(도시되지 않음)이 형성되어 있고, 오목부(161d)의 양측에는, 후술하는 2 개의 핀(166d)(166d)의 양단부를 수용할 수 있는 홈(161g)(161g)이 형성되어 있다.
본 실시 형태에서 래치(164)는, 측면 방향에서 볼 때 대략 T자상의 형상을 갖는다. 래치(164)의 하단부에는 관통 구멍(164a)이 형성되어 있고, 그 관통 구멍(164a)에, 오목부(161b)의 하부 양측에 설치된 관통 구멍에 끼워 삽입되는 축 핀(164d)이 관통하도록 되어 있다. 래치(164)는 그 축 핀(164d)을 지점으로 하여 요동 가능하게 되어 있다. 래치(164)의 IC 수납부(19) 측의 단부는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 윗면을 억누르는 누름부(164c)로 되어 있고, 래치(164)의 IC 수납부(19) 반대측의 단부에는, 핀(164e)이 슬라이딩 가능하게 관통하는 긴 구멍(164b)이 형성되어 있다.
본 실시 형태에서 압부부재(166)(166')는, 측면 방향에서 볼 때 대략 3 각형의 형상을 갖는다. 압부부재(166)(166')의 하변부에는, 2 개의 핀(166d)(166d)이 슬라이딩 가능하게 관통하는 긴 구멍(166a)이 수평 방향으로 형성되어 있고, 압부부재(166)의 IC 수납부(19) 측의 경사변부에는, 핀(166e) 또는 샤프트(166f)가 슬라이딩 가능하게 관통하는 긴 구멍(166b)이 경사변을 따라서, 즉 아랫 방향으로 걸쳐서 IC 수납부(19)에 점차 근접하도록 형성되어 있다. 이 압부부재(166)(166')의 IC 수납부(19)측의 단부는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(191)의 당접부(194) 또는 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙이는 압부부(166c)로 되어 있다.
구동부재(165)(165')는, 수평 단면 방향에서 볼 때 대략 コ자상이 되도록 2 개의 측벽부(165a)를 갖고 있고, 그들 측벽부(165a)의 사이에는 래치(164)가 요동 가능하게, 또한 압부부재(166)가 평행 이동 가능하게 수용할 수 있는 공극이 형성되어 있다. 각 측벽부(165a)의 내측 하부에는, 핀(164e) 또는 핀(166e)의 양단부를 수용할 수 있는 오목부(165b)가 형성되어 있다.
본 실시 형태에서 구동부재(167)는, 대략 판상의 형상을 갖는다. 구동부재(167)의 상부에는, 다른 방향의 구동부재(167)와 이격하는 방향으로 돌출된 돌출부(167a)가 형성되어 있다. 구동부재(167)의 하부에는, 샤프트(166f)의 단부를 수용할 수 있는 오목부(167b)가 형성되어 있다.
래치(164)에서 긴 구멍(164b)이 형성되어 있는 부분은, 그 긴 구멍(164b)에 핀(164e)이 관통한 상태에서 구동부재(165)의 2 개의 측벽부(165a) 사이의 공극에 수용되고, 핀(164e)의 양단부는 각 측벽부(165a)의 오목부에 수용된다. 래치(164) 및 구동부재(165)는, 이 상태에서 인서트 본체(161)의 오목부(161b)에 수용되지만, 이 때 구동부재(165)의 하측에는, 구동부재(165)를 윗 방향으로 탄성 가압하는 코일 스프링(168)을 개재시킬 수 있다. 그리고, 인서트 본체(161)의 관통 구멍(161f) 및 래치(164)의 축 구멍(164a)을 관통하도록, 축 핀(164d)이 이들에 삽입된다.
압부부재(166)에서 긴 구멍(166b)이 형성되어 있는 부분은, 그 긴 구멍 (166b)에 핀(166e)이 관통된 상태에서 구동부재(165')의 2 개의 측벽부(165a)의 사이의 공극에 수용되고, 핀(166e)의 양단부는, 각 측벽부(165a)의 오목부에 수용된다. 또한, 압부부재(166)의 긴 구멍(166a)에는, 2 개의 핀(166d)(166d)을 관통시킬 수 있다. 압부부재(166) 및 구동부재(165)는, 이 상태에서 인서트 본체(161)의 오목부(161c)에 수용되고, 2 개의 핀(166d)(166d)는 오목부(161c)의 양측에 형성된 홈(도시되지 않음)에 수용되지만, 이 때 구동부재(165')의 하측에는, 구동부재(165')를 윗 방향으로 탄성 가압하는 코일 스프링(168)을 개재시킬 수 있다.
압부부재(166')의 긴 구멍(166b)에는, 샤프트(166f)가 관통할 수 있고, 샤프트(166f)의 양단부는 각각 구동부재(167)의 오목부(167b)에 수용된다. 또한, 압부부재(166')의 긴 구멍(166a)에는, 2 개의 핀(166d)(166d)이 관통할 수 있다. 압부부재(166) 및 구동부재(167)(167)는, 각각 이 상태에서 인서트 본체(161)의 오목부(161d) 및 슬릿(161e)(161e)에 수용되고, 2 개의 핀(166d)(166d)은 오목부(161d)의 양단에 형성된 홈(161g)(161g)에 수용되지만, 이 때 각 구동부재(167)의 돌출부(167a)의 하측에는, 구동부재(167)를 윗 방향으로 탄성 가압하는 코일 스프링(168)을 개재시킬 수 있다.
구동 플레이트(162)는, 인서트 본체(161)의 스프링 수용 구멍(22)에 수용된 코일 스프링(163)에 의해 윗 방향으로 탄성 가압된 상태에서 인서트 본체(161)에 부착되고(도 8 참조), 구동 플레이트(162)에 형성된 볼록부(162a)와, 인서트 본체(161)에 형성된 오목부(161a)가 계합함으로써, 구동 플레이트(162)의 상한의 위치가 규정되어 있다. 이와 같이 하여, 구동 플레이트(162)는 인서트 본체(161)에 대 하여 탄성적으로 근접·이격한다.
도 10 에 도시된 바와 같이, 구동부재(165)(165') 및 구동부재(167)(167)는, 이 구동 플레이트(162)에 의해 눌려지지만, 코일 스프링(168)에 의해 탄성적으로 상하 움직임이 가능하게 되어 있다.
구동부재(165)가 상하로 움직이면, 구동부재(165)에 부착된 핀(164e)이 래치(164)의 긴 구멍(164b)을 슬라이딩하고, 그에 연동하여 래치(164)는 축 핀(164d)을 요동 지점으로 하여 요동한다. 즉, 구동부재(165)가 상측으로 이동하면, 핀(164e)은 래치(164)의 긴 구멍(164b)을 올라가도록 이동하고, 그에 따라 래치(164)는 요동하여 오목부(161b)로부터 IC 수납부(19)로 임출한다(도 10(a)). 한편, 구동부재(165)가 하측으로 이동하면, 핀(164e)은 래치(164)의 긴 구멍(164b)을 내려가도록 이동하고, 그에 따라 래치(164)는 요동하여 IC 수납부(19)로부터 오목부(161c)로 퇴피한다(도 10(b)). 래치(164)가 IC 수납부(19)로 임출한 때, 래치(164)의 누름부(164c)는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 윗면을 누르도록 되어 있다(도 10(c)).
또한, 구동부재(165')가 상하로 움직이면, 구동부재(165')에 부착된 핀(166e)이 압부부재(166)의 긴 구멍(166b)을 슬라이딩하여, 그에 연동하여 압부부재(166)는 긴 구멍(166a)에서 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동한다. 즉, 구동부재(165)가 상측으로 이동하면, 핀(166e)은 압부부재(166)의 긴 구멍(166)을 올라가도록 이동하고, 그에 따라 압부부재(166)는 평행 이동하여 오목부(161c)로부터 IC 수납부(19)로 임출한다(도 10(a)). 한편, 구동부재(165)가 하측으 로 이동하면, 핀(166e)은 압부부재(166)의 긴 구멍(166b)을 내려가도록 이동하고, 그에 따라 압부부재(166)는 평행 이동하여 IC 수납부(19)로부터 오목부(161c)로 퇴피한다(도 10(b)). 압부부재(166)가 IC 수납부(19)로 임출한 때, 압부부재(166)의 압부부(166c)는 IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(191)의 당접부(194)로 밀어 붙인다(도 10(c)).
또한, 구동부재(167)(167)가 상하로 움직이면, 구동부재(167)(167)에 부착된 샤프트(166f)가 압부부재(166')의 긴 구멍(166b)을 슬라이딩하고, 그에 연동하여 압부부재(166')는 긴 구멍(166a)에서 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동한다. 즉, 구동부재(167)(167)가 상측으로 이동하면, 샤프트(166f)는 압부부재(166')의 긴 구멍(166b)을 올라가도록 이동하고, 그에 따라 압부부재(166')는 평행 이동하여 오목부(161d)로부터 IC 수납부(19)로 임출한다(도 10(a)). 한편, 구동부재(167)(167)가 하측으로 이동하면, 샤프트(166f)는 압부부재(166)의 긴 구멍(166b)을 내려가도록 이동하고, 그에 따라 압부부재(166')는 평행 이동하여 IC 수납부(19)로부터 오목부(161d)로 퇴피한다(도 10(b)). 압부부재(166')가 IC 수납부(19)로 임출한 때, 압부부재(166')의 압부부(166c)는 IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙인다(도 10(c)).
테스트 헤드(5)의 위에는, 도 11(a)에 도시된 바와 같은 프로브 핀(51)을 갖는 소켓(50)이 배치되어 있다. 프로브 핀(51)은 IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)에 대응하는 수 및 피치로 설치되어 있고, 스프링에 의해 윗 방향으로 탄성 가압되어 있다. 소켓(50)에는, 소켓 기준 구멍(501)이 형성되어 있다.
소켓(50)의 주위에는, 도 11(a) 에 도시된 바와 같은 소켓 가이드(40)가 고정되어 있다. 소켓 가이드(40)의 하측에는, 소켓(50)의 소켓 기준 구멍(501)에 끼워 삽입되는 위치 결정 핀(401), 및 테스트 헤드(5)(소켓 보드)에 형성된 구멍에 끼워 삽입되는 위치 결정 핀(411)이 형성되어 있다. 또한, 소켓 가이드(40)의 상측에는, 푸셔(30)에 형성되어 있는 2 개의 가이드 핀(32)이 삽입되고, 이들 2 개의 가이드 핀(32)의 사이에서 위치 결정을 수행하기 위한 가이드 부쉬(41)와, 푸셔(30)에 형성되어 있는 2 개의 스토퍼 핀(33)이 당접하는 스토퍼부(42)가 설치되어 있다.
도 6 및 도 11(a)에 도시된 바와 같이, 테스트 헤드(5)의 상측에는, 소켓(50)의 수에 대응하여 푸셔(30)가 설치되어 있다. 푸셔(30)의 하측 중앙에는, 피시험 IC 디바이스(2)를 밀어 붙이기 위한 누름자(31)가 아랫 방향을 향하게 설치되어 있고, 푸셔(30)의 하측 양단부에는, 인서트(16)의 가이드 구멍(20) 및 소켓 가이드(40)의 가이드 부쉬(41)에 삽입되는 가이드 핀(32)이 설치되어 있다. 또한, 누름자(31)와 가이드 핀(32)의 사이에는, 푸셔(30)가 Z축 구동 장치(70)에서 하강 이동할 때에, 소켓 가이드(40)의 스토퍼부(42)에 당접하여 하한을 규정할 수 있는 스토퍼 핀(33)이 설치되어 있다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 각 푸셔(30)는, 어댑터(62)의 하단에 고정되어 있고, 각 어댑터(62)는, 매치 플레이트(60)에 탄성 지지되어 있다. 매치 플레이트(60)는, 테스트 헤드(5)의 상부에 위치하도록, 또한 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이에 테스트 트레이(TST)가 삽입 가능하도록 장착되어 있다. 이 매치 플레이트(60)에 홀드된 푸셔(30)는, 테스트 헤드(5) 또는 Z축 구동 장치(70)의 구동 플레이트(구동체)(72)에 대하여, Z축 방향으로 이동이 자유롭다. 한편, 테스트 트레이(TST)는, 도 6 에서 지면으로 수직 방향(X축)으로부터, 푸셔(30)와 소켓(50) 사이로 반송되어 온다. 챔버(100) 내부에서의 테스트 트레이(TST)의 반송 수단으로서는, 반송용 롤러 등이 사용된다. 테스트 트레이(TST)의 반송 이동에 즈음하여서는, Z축 구동 장치(70)의 구동 플레이트는, Z축 방향을 따라 상승하여 있고, 푸셔(30)와 소켓(50) 사이에는, 테스트 트레이(TST)가 삽입되는 충분한 간극이 형성되어 있다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 구동 플레이트(72)의 아랫면에는 누름부(74)가 고정되어 있고, 매치 플레이트(60)에 유지되어 있는 어댑터(62)의 윗면을 누를 수 있게 되어 있다. 구동 플레이트(72)에는 구동축(78)이 고정되어 있고, 구동축(78)에는 모터 등의 구동원(도시되지 않음)이 연결되어 있어, 구동축(78)을 Z축 방향을 따라 상하 이동시켜서, 어댑터(62)를 누를 수 있게 되어 있다.
한편, 매치 플레이트(60)는, 시험할 IC 디바이스(2)의 형상이나, 테스트 헤드(5)의 소켓 수(동시에 측정하는 IC 디바이스의 수) 등에 맞추어서, 어댑터(62) 및 푸셔(30)와 함께, 교환이 자유로운 구조로 되어 있다. 이와 같이 매치 플레이트(60)의 교환을 자유롭게 하여 둠으로써, Z축 구동 장치(70)를 범용 제품으로 할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 구성된 챔버(100)에서, 도 6 에 도시된 바와 같이, 테스트 챔버(102)를 구성하는 밀폐된 케이싱(80)의 내부에, 온도 조 절용 송풍 장치(90)가 장착되어 있다. 온도 조절용 송풍 장치(90)는, 팬(92)과, 열교환부(94)를 갖고, 팬(92)에 의해 케이싱 내부의 공기를 흡입하고, 열교환부(94)를 통하여 케이싱(80)의 내부로 토출하여 순환시킴으로써, 케이싱(80)의 내부를, 소정의 온도 조건(고온 또는 저온)으로 한다.
온도 조절용 송풍 장치(90)의 열교환부(94)는, 케이싱 내부를 고온으로 할 경우에는, 가열 매체가 유통하는 방열용 열교환기 또는 전열 히터 등으로 구성되고, 케이싱 내부를, 예컨대 실온 ~ 160℃ 정도의 고온으로 유지하기에 충분한 열량을 제공할 수 있도록 되어 있다. 또한, 케이싱 내부를 저온으로 할 경우에는, 열교환부(94)는, 액체 질소 등의 냉매가 순환하는 흡열용 열교환기 등으로 구성되고, 케이싱 내부를, 예컨대 -60℃ ~ 실온 정도의 저온으로 유지하기에 충분한 열량을 흡열할 수 있도록 되어 있다. 케이싱(80)의 내부 온도는, 예컨대 온도 센서(82)에 의해 검출되고, 케이싱(80) 내부가 소정 온도로 유지되도록, 팬(92)의 풍량 및 열교환부(94)의 열량 등이 제어된다.
온도 조절용 송풍 장치(90)의 열교환부(94)를 통하여 발생된 온풍 또는 냉풍(에어)은, 케이싱(80)의 상부를 Y축 방향을 따라 흐르고, 장치(90)와 반대측의 케이싱 측벽을 따라 하강하며, 매치 플레이트(60)와 테스트 헤드(5) 사이의 간극을 통하여 장치(90)로 되돌아가고, 케이싱 내부를 순환하도록 되어 있다.
네번째로, 언로더부(400)에 관련된 부분에 대하여 설명한다.
도 2 및 도 3 에 도시된 언로더부(400)에도, 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송 장치(304)와 동일한 구조의 X-Y 반송 장치(404)(404)가 설치되고, 이 X-Y 반송 장 치(404)(404)에 의해, 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(TST)로부터 시험이 끝난 IC 디바이스가 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재된다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 언로더부(400)에서 장치 기판(105)은, 해당 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 장착 기판(105)의 윗면으로 임출하도록 배치되는 1 쌍의 창부(406)(406)가 2 쌍 개설되어 있다. 각각의 창부(406)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 트레이 세트 엘리베이터(도시되지 않음)가 설치되어 있다.
트레이 세트 엘리베이터는, 시험이 끝난 피시험 IC 디바이스가 옮겨 적재되어 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)(가득찬 트레이)를 적재하여 하강한다. 도 2 에 도시된 트레이 이송암(205)은, 하강한 트레이 세트 엘리베이터로부터 가득찬 트레이를 받아서, X축 방향으로 이동하여 그 가득찬 트레이를 소정의 시험이 끝난 IC 스토커(202)의 엘리베이터(204)(도 4 참조)로 인도한다. 이와 같이 하여, 가득찬 트레이는 시험이 끝난 IC 스토커(202)에 저장된다.
다음에, 상기 IC 디바이스 시험 장치(10)에서, IC 디바이스(2)를 인서트(16)에 수납하는 방법 및 IC 디바이스(2)를 시험하는 방법에 대하여 설명한다.
핸들러(1)의 로더부(300)에서, 커스터머 트레이(KST)에 탑재된 피시험 IC 디바이스(2)는, X-Y 반송 장치(304)의 가동 헤드(303)에 장착된 흡착 패드에 흡착되어, 테스트 트레이(TST)에 부착된 인서트(16)의 IC 수납부(19) 위로 반송된다. 이 상태(무부하 상태)의 인서트(16)는 도 10(a) 에 도시되어 있다.
다음에, 흡착 패드에 앞서서, 흡착 패드를 둘러 싸도록 하여 설치된 위치 결 정 장치(도시되지 않음)가 하강하여, 인서트(16)를 커버하고 있는 구동 플레이트(162)를 아랫 방향으로 밀어 내리고, 인서트 본체(161)에 근접·접촉시킨다.
구동 플레이트(162)는 구동부재(165)(165') 및 구동부재(167)(167)를 밀어 누르고, 그에 따라 구동부재(165)(165') 및 구동부재(167)(167)는 하측으로 이동한다.
도 10(b) 에 도시된 바와 같이, 구동부재(165)가 하측으로 이동하면, 래치(164)는 축 핀(164d)을 지점으로 하여 요동하여 IC 수납부(19)로부터 퇴피하여, 구동부재(165')가 하측으로 이동하면, 압부부재(166)는 핀(166e) 및 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동하여 IC 수납부(19)로부터 퇴피하고, 구동부재(167)(167)가 하측으로 이동하면, 압부부재(166')는 샤프트(166f) 및 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동하여 IC 수납부(19)로부터 퇴피한다.
래치(164) 및 압부부재(166)(166')가 IC 수납부(19)로부터 퇴피한다면, IC 디바이스(2)를 흡착한 흡착 패드가 하강하고, IC 디바이스(2)를 IC 수납부(19)에 적치하는 동시에, IC 디바이스(2)에 대한 흡착을 정지한다. 이와 같이 하여 IC 디바이스(2)가 인서트(16)의 IC 수납부(19)에 수납된다면, 흡착 패드 및 위치 결정 장치는 상승한다.
위치 결정 장치가 상승하면, 구동 플레이트용 코일 스프링(163)에 탄성 가압된 구동 플레이트(162)가 인서트 본체(161)로부터 이격하고, 그에 따라 코일 스프링(168)에 탄성 가압된 구동부재(165)(165') 및 구동부재(167)(167)가 상측으로 이 동한다.
도 10(c) 에 도시된 바와 같이, 구동부재(165)가 상측으로 이동하면, 래치(164)는 측 핀(164d)을 지점으로 하여 요동하여 IC 수납부(19)로 임출한다. 이 때, 래치(164)의 누름부(164c)가 IC 디바이스(2)의 윗면을 덮기 때문에, IC 디바이스(2)를 탑재한 테스트 트레이(TST)를 반송할 때에, IC 디바이스(2)가 IC 수납부(19)로부터 튀어 나오는 것을 방지할 수 있다.
도 10(c) 에 도시된 바와 같이, 구동부재(165')가 상측으로 이동하면, 압부부재(166)는 핀(166e) 및 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동하여 IC 수납부(19)로 임출한다. 이 때, 압부부재(166)의 압부부(166c)는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(191)의 당접부(194)로 밀어 붙인다.
도 10(c) 에 도시된 바와 같이, 구동부재(167)(167)가 상측으로 이동하면, 압부부재(166')는 샤프트(166f) 및 핀(166d)(166d)에 지지되면서 수평 방향으로 평행 이동하여 IC 수납부(19)로 임출한다. 이 때, 압부부재(166')의 압부부(166c)는 IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙인다.
IC 디바이스(2)는, 인서트(16)의 IC 수납부(19)에 수납된 상태에서, 항온조(101)에서 소정의 설정 온도로 가열된 후, 테스트 챔버(102) 내로 반송되어 들어 온다.
도 6 에 도시된 바와 같이, IC 디바이스(2)를 탑재한 테스트 트레이(TST)가 테스트 헤드(5) 위에서 정지하면, Z축 구동 장치(70)가 구동하고, 구동 플레이트(72)에 고정된 누름부(74)가, 어댑터(62)를 개재하여 푸셔(30)를 밀어 눌러 강하시킨다. 이렇게 하면, 푸셔(30)의 가이드 핀(32)이 인서트 본체(161)의 가이드 구멍(20)으로 삽입되어, 푸셔(30), 인서트(16) 및 소켓(50)의 위치 결정이 이루어진다. 그리고, 푸셔(30)의 누름자(31)는 IC 디바이스(2)의 패키지 본체를 소켓(50) 측으로 밀어 붙이고, 그 결과, IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)가 소켓(50)의 프로브 핀(51)에 접속된다.
이 상태에서, 시험용 메인 장치(6)로부터 소켓(50)의 프로브 핀(51)을 개재하여 피시험 IC 디바이스(2)에 따라 시험용 전기 신호를 송신하여 시험을 수행한다.
여기서, 오차에 의해 외형 치수가 작게 형성된 IC 디바이스(2)가 IC 수납부(19) 내로 수납된 경우에도, IC 디바이스(2)는, IC 수납부(10)에서 측벽부(191)의 당접부(194) 및 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙여져 IC 수납부(9) 내에서 헐거워지지 않기 때문에, 통상의 오차 범위 내의 IC 디바이스(2)(당접부(194)에 당접하는 디바이스 측면 및 당접부(195)에 당접하는 디바이스 측면으로부터 외부 단자(2B)까지의 치수에 과도한 오차가 없는 IC 디바이스(2))라면, 그 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)을 확실하게 접촉시킬 수 있다. 따라서, IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)의 위치 어긋남에 의해 접촉 불량이나, 프로브 핀(51)이 외부 단자(2B)의 중심으로부터 어긋난 위치를 찌름으로써, 발생하는 외부 단자(2B)의 이상 변형, 프로브 핀(51)의 구부러짐·꺾임 등의 발생을 감소시킬 수 있다. 특 히, 일측면 또는 인접하는 이측면으로부터 외부 단자(2B) 까지의 치수에 대하여 공차가 큰 IC 디바이스(2)에 있어서는, 이들의 측면에 대향하는 측면을, IC 수납부(19)에서 측벽부(191)의 당접부(194) 또는 측벽부(192')의 당접부(195)에 당접시킴으로써, 효과적으로 접촉 실패, 외부 단자(2B)의 이상 변형, 프로브 핀(51)의 구부러짐·꺾임 등의 발생을 감소시킬 수 있다.
도 11 을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 11(b) 에 도시된 IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)의 위치 오차 △z는, 이하의 식으로 표시된다.
△z=√(△a2+△b2+△c2+△d2+△e2+△f2+△g2+△h2+△i2)
△a : 디바이스 측면으로부터 외부 단자(2B) 까지의 오차량
△b : IC 수납부(19) 내의 IC 디바이스(2)의 오차량
△c : IC 수납부(19) 중심으로부터 가이드 구멍(20) 까지의 오차량
△d : 인서트(16)와 소켓 가이드(40)의 오차량
△e : 소켓 가이드(40) 중심으로부터 위치 결정 핀(411) 까지의 오차량
△f : 소켓 가이드(40) 중심으로부터 위치 결정 핀(401) 까지의 오차량
△g : 소켓 가이드(40)와 소켓(50)의 오차량
△h : 소켓 기준 구멍(501) 으로부터 프로브 핀용의 구멍까지의 오차량
△i : 프로브 핀의 기울기량
(이상, 도 11(a) 참조)
△b는, 오차 요소 중에 차지하는 비율이 크지만, 본 실시 형태에 의하면, IC 디바이스(2)를 IC 수납부(19)의 당접부(194)(195)로 밀어 붙여서 △b를 0으로 할 수 있기 때문에, 결과로서 IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)의 위치 오차 △z의 값을 작게 할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하는 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
예컨대, 상기 인서트(16)에 설계된 압부부재(166') 및 구동부재(167)(167), 또는 압부부재(166) 및 구동부재(165')는 생략되어도 좋다.
또한, 상술한 인서트(16)는, 도 12 ~ 도 14 에 도시된 바와 같은 인서트(16')로 치환되어도 좋다.
인서트(16')는, 도 12 ~ 도 14 에 도시된 바와 같이, 인서트 본체(161')와 인서트 본체(161')를 커버하는 구동 플레이트(162)를 구비하고 있다. 인서트 본체(161')에는, 상술한 인서트(16)의 인서트 본체(161)와 동일하게, IC 수납부(19), 가이드 구멍(20), 부착용 구멍(21) 및 스프링 수용 구멍(22)이 형성되어 있다.
또한, IC 수납부(19)와 각 가이드 구멍(20)의 사이에는, 후술하는 래치(169)(169')의 요동축(169b)이 수용되는 홈(161h)(161h)과, 래치(169)(169')를 탄성 가압하기 위한 코일 스프링(168)(168)이 수용되는 오목부(161i)(161i)가 형성되어 있다.
인서트 본체(161')에서, IC 수납부(19)를 둘러싸는 측벽부의 내, 인서트 본 체(161')의 길이 방향으로 평행한 두 측벽부(192)(192')에는, 오목부(161d)(161d')가 형성되어 있다. 그리고, 한 쪽 방향의 측벽부(192')의 하단부는, IC 수납부(19)에 수용된 IC 디바이스(2)의 측면이 당접하는 당접부(195)로 되어 있다.
인서트 본체(161')에 형성된 오목부(161d)에는 래치(169)의 중앙부가 수용되도록 되어 있고, 오목부(161d')에는 래치(169')의 중앙부가 수용되도록 되어 있다.
래치(169)는, 인서트 본체(161')의 상부에서 IC 수납부(19)와 각 가이드 구멍(20)의 사이에 서로 평행하게 설치되는 2 개의 요동암부(169a)(169a)와, 각 요동암부(169a)(169a)의 일단부(IC 수납부(19)의 측벽부(192) 측의 단부)를 상호 연결하고, 중앙부에서 IC 수납부(19)의 하부까지 드리우는 수직 본체부(169d)를 구비하고 있다.
각 요동암부(169a)의 중앙부 외측에는, 요동 지점이 되는 요동축(169b)이 형성되어 있고, 각 요동암부(169a)의 타단부(본체부(169d)가 연속되어 있는 단부와 반대측의 단부)의 상측은, 구동 플레이트(162)의 아랫면이 당접하는 당접부(169c)로 되어 있다.
본체부(169d)의 직하부의 IC 수납부(19) 측에는, IC 수납부(19)로 수납된 IC 디바이스(2)의 상면을 억누르는 누름부(169e)가 형성되어 있고, 본체부(169d)의 직하부의 하측에는, IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하여, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙이는 압부부(169f)가 형성되어 있다.
한편, 래치(169')는, 압부부(169f)가 형성되지 않는 이외에, 상기 래치(169) 와 동일한 구조를 갖는다.
래치(169) 및 래치(169')의 요동축(169b)은, 각각 인서트 본체(161')에 형성된 구(161h)에 수용되고, 래치(169) 및 래치(169')의 본체부(169d) 직하부는, 오목부(161d) 및 오목부(161d')에 수용되지만, 이 때, 래치(169) 및 래치(169')의 요동암부(169a)의 당접부(169c) 하측에는, 인서트 본체(161')의 오목부(161i)에 수용된 코일 스프링(168)이 개재되고, 이 코일 스프링(168)은 래치(169) 및 래치(169')의 요동암부(169a)의 당접부(169c)를 윗 방향으로 탄성 가압한다.
도 14 에 도시된 바와 같이, 구동 플레이트(162)는 코일 스프링(163)에 의해 탄성적으로 상하 움직임이 가능하게 되어 있고, 구동 플레이트(162)가 상하 움직이면, 그에 연동하여 래치(169) 및 래치(169')는 요동축(169)을 요동 지점으로 하여 요동한다.
이와 같은 인서트(16')에서는, 무부하 상태에서는, 도 14(a) 에 도시된 바와 같이, 구동 플레이트(162)는 상측으로 위치하고 있고, 래치(169)의 누름부(169e) 및 압부부(169f), 및 래치(169')의 누름부(169e)는 IC 수납부(19)로 임출되어 있다.
도 14(b) 에 도시된 바와 같이, 인서트(16')의 구동 플레이트(162)가 하측으로 이동하면, 래치(169) 및 래치(169')의 요동암부(169a)의 당접부(169c)는, 구동 플레이트(162)의 아랫면으로 눌러져서 아랫 방향으로 이동한다. 그에 따라, 요동암부(169a)는 요동축(169b)을 요동 지점으로 하여 요동하고, 본체부(169d) 직하부의 IC 수납부(19)에 형성된 누름부(169e)는 IC 수납부(19)로부터 퇴피한다. 래치(169) 에있어서는, 누름부(169e)와 동시에 압부부(169f)도 IC 수납부(19)로부터 퇴피한다. IC 디바이스(2)는 이 상태에서 IC 수납부(19)에 수납된다.
도 14(c)에 도시된 바와 같이, 인서트(16')의 구동 플레이트(162)가 상측으로 이동하면, 래치(169) 및 래치(169')의 요동암부(169a)의 당접부(169c)는, 코일 스프링(168)으로 탄성 가압되어 상측으로 이동한다. 그에 따라, 요동암부(169a)는 요동축(169b)을 요동 지점으로 하여 요동하고, 본체부(169d) 직하부의 IC 수납부(19) 측에 형성된 누름부(169e)가 IC 수납부(19)로 임출한다. IC 수납부(19)로 임출한 누름부(169e)는 IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 윗면을 누르도록 되어 있다.
래치(169)에 있어서는, 누름부(169e)와 동시에 압부부(169f)도 IC 수납부(19)로 임출한다. IC 수납부(19)로 임출한 압부부(169f)는 IC 수납부(19)에 수납된 IC 디바이스(2)의 측면에 접하고, 그 IC 디바이스(2)를 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙인다.
이상 설명한 인서트(16')에서는, 오차에 의해 외형 치수가 작게 형성된 IC 디바이스(2)가 IC 수납부(19) 내에 수납된 경우에서도, IC 디바이스(2)는 IC 수납부(19)에서 측벽부(192')의 당접부(195)로 밀어 붙여져서 IC 수납부(9) 내에서 헐거위지지 않기 때문에, 통상의 오차 범위 내의 IC 디바이스(2)(당접부(195)에 당접하는 디바이스 측면으로부터 외부 단자(2B) 까지의 치수에 과도한 오차가 없는 IC 디바이스(2))라면, 그 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)을 확실하게 접촉시킬 수 있다. 따라서, IC 디바이스(2)의 외부 단자(2B)와 프로브 핀(51)의 위치 어긋남에 의 해 접촉 실패이나, 프로브 핀(51)이 외부 단자(2B)의 중심으로부터 어긋난 위치를 찌름으로써 발생하는 외부 단자(2B)의 이상 변형, 프로브 핀(51)의 구부러짐·꺾임 등의 발생을 감소시킬 수 있다. 특히, 일측면으로부터 외부 단자(2B) 까지의 치수에 대하여 공차가 큰 IC 디바이스(2)에서는, 그 측면에 대향하는 측면을, IC 수납부(19)에서 측벽부(192')의 당접부(195)에 당접시킴으로써, 효과적으로 접촉 실패, 외부 단자(2B)의 이상 변형, 프로브 핀(51)의 구부러짐·꺾임 등의 발생을 감소시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 인서트, 트레이 또는 전자부품 핸들링 장치에 의하면, 피시험 전자부품의 접촉 실패이나, 외부 단자의 이상 변형, 콘택트부의 파손 등의 발생을 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 인서트, 트레이 또는 전자부품 핸들링 장치는, 전자부품, 특히 소형화된 외부 단자가 협피치화된 전자부품의 시험을 확실하게 수행하는데 유용하다.

Claims (14)

  1. 전자부품 핸들링 장치로써, 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속되는 피시험 전자부품을 수납하는 인서트에 있어서,
    피시험 전자부품을 수납하는 전자부품 수납부가 형성되어 있는 동시에, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품의 측면이 당접하는 당접부를 갖는 인서트 본체와,
    상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품을 상기 인서트 본체의 당접부로 밀어 붙일 수 있는 압부부재를 구비한 것을 특징으로 하는 인서트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압부부재는, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부로 도입되는 때에는 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피되어 있고, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부에 수납된 후에 상기 전자부품 수납부로 임출하는 것을 특징으로 하는 인서트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트는, 상기 인서트 본체에 상하 움직임이 자유롭게 부착된 구동체를 더 구비하고 있고,
    상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에 요동 가능하게 부착되어, 상기 구동체 의 아랫 방향 이동 또는 윗 방향 이동에 따라, 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피 또는 상기 전자부품 수납부로 임출하도록 요동하는 것을 특징으로 하는 인서트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 압부부재는, 요동지점으로 되는 요동축, 및 상기 구동체가 당접하는 구동체 당접부를 갖는 요동암부와,
    상기 요동축을 사이에 끼워서 상기 구동체 당접부의 반대측의 상기 요동암부에 연속하여, 상기 전자부품 수납부까지 연재하는 본체부와,
    상기 본체부에 설치되어, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품에 접촉하여 피시험 전자부품을 상기 인서트 본체의 당접부로 밀어 붙이는 압부부를 구비한 것을 특징으로 하는 인서트.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트는, 상기 인서트 본체에 상하 움직임이 자유롭게 부착된 구동체를 더 구비하고 있고,
    상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에 평면 방향으로 평행 이동 가능하게 부착되어 있어, 상기 구동체의 아랫 방향 이동 또는 윗 방향 이동에 따라, 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피 또는 상기 전자부품 수납부로 임출하도록 평행 이동하는 것을 특징으로 하는 인서트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 압부부재에는, 아랫 방향으로 걸쳐서 상기 전자부품 수납부에 점차 근접하는 긴 구멍이 형성되어 있고, 상기 구동체에는, 상기 압부부재의 긴 구멍에 슬라이딩 가능하게 삽입되는 핀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 본체에는, 상기 압부부재가 상기 전자부품 수납부로 임출하는 방향으로 상기 압부부재를 가압하는 탄성체가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압부부재는, 상기 전자부품 수납부에 수납된 피시험 전자부품의 윗면을 억누르는 전자부품 누름부를 갖는 것을 특징으로 하는 인서트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에서 상기 전자부품 수납부의 일변에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 압부부재는, 상기 인서트 본체에서 상기 전자부품 수납부에 인접하는 이변에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 인서트 본체에서 상기 전자부품 수납부의 상기 압부부재에 대향하는 변에는, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부로 도입될 때에는 상기 전자부품 수납부로부터 퇴피하여 있고, 피시험 전자부품이 상기 전자부품 수납부에 수납된 후에 상기 전자부품 수납부로 임출하여 피시험 전자부품의 윗면을 억누르는 전자부품 누름부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인서트.
  12. 전자부품 핸들링 장치에 접속되는 테스트 헤드의 콘택트부에 피시험 전자부품을 반송하는 트레이로써, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 인서트를 구비한 것을 특징으로 하는 트레이.
  13. 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 피시험 전자부품을 처리하는 동시에 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치로써, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 인서트를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
  14. 전자부품의 시험을 수행하기 위하여, 피시험 전자부품을 처리하는 동시에 피시험 전자부품의 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접속시킬 수 있는 전자부품 핸들링 장치로써, 제 12 항에 기재된 트레이를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
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