TWI271814B

TWI271814B - Insert and tray for electronic device handling apparatus, and electronic device handling apparatus

Info

Publication number: TWI271814B
Application number: TW093110925A
Authority: TW
Inventors: Akihiro Osakabe
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2003-04-23
Filing date: 2004-04-20
Publication date: 2007-01-21
Also published as: JPWO2004095039A1; CN100520426C; AU2003227357A1; KR100815489B1; TW200428564A; KR20060003893A; JP4310310B2; EP1617230A1; WO2004095038A1; CN1798979A; WO2004095039A1; US20080186015A1; US7642769B2

Description

1271814 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領本發明係有關於測試電子元件之；馬了測試IC元件等電子元件可處理被尤其係有關於可令=疋件處理裝置及所用托盤及插合件，子之異常變形、:？測試電子元件之接觸失誤、或外部端以及電子元件處理^ ^之受損等減少發生之插合件、托盤【先前技術】在1C元件孳雷工一電子元件之測試壯罢π件之製程，需要測試最後所製造之之電子元件處理二番脸在廷種測試裝置，利用稱為處理器各1C元件和測試頭；= 件：藏於托盤後搬運’令器）測試。此時，接’令測試用主裝置（測試結果上著換裝於按照測試

元件ί ::忒用托盤安裝例如32個或64個稱為插合件之1C 工具，將1c元件收藏於本插合件，而且利用閃鎖保持，使得*會自插合件飛出。 ⑴用門圖15 η:在以往之插合件之1c元件之保持方法。如 f所不，插合件16?包括插合件本體161Ρ，具有IC收藏

Ilf ;/^^62Ρ ’ Μ插合件本體161P ;驅動構件 165P，在插合件本體161p可上下動；以及閃鎖i64p，隨驅動構件1 6 5 P上下動可擺動。 2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第7頁 1271814

在閂鎖1 64P之下端部貫穿在I c收藏部1 9P之兩側所設置之軸銷1 66P，閂鎖1 64P以該轴銷1 66P為支點可擺動。在閃鎖164P之前端部1C收藏部19P侧設置抑制片164Pa，在閃鎖164P之前端部1C收藏部19P之反侧形成銷167P貫穿成可滑動之長孔164Pb。驅動構件1 6 5 P在其下端部保持該銷1 6 7 P，利用在和插合件本體16 1P之間所設置之線圈彈簧168P向上方彈性偏壓。在這種插合件1 6 P，在無負載之狀態，如圖1 5 (a )所示’驅動板162P及驅動構件165P位於上側，閃鎖164p之抑制片164Pa來到1C收藏部19P。如圖14(b)所示，推壓驅動板1 62P，令驅動構件165p 向下側移動時，銷1 6 7 P移動，使得在閂鎖1 6 4 P之長孔 164Pb下降，隨著閂鎖164P朝打開方向擺動，閃鎖16〇之抑制片164Pa自1C收藏部19P退避。在此狀態將1C元件2收藏於1C收藏部19P後，解除，驅板1 6 2 P之推壓時，如圖1 5 ( c)所示，驅動板1 6 2 p向上侧移動，閂鎖164P朝閉合方向擺動，閂鎖164p之抑制片164{^ 來到1C收藏部19P。此時，因閂鎖1 64P之抑制片164pa蓋8 1C元件2之上面，防止ic元件2自1C收藏部19P飛出。 < 可是’1C元件2—般在各產品之外形尺寸有誤差。大此，I C收藏部1 9P為了確實的收藏I c元件2，需要妒因 1C元件2之外形尺寸之最大值大。因而，ic元件2之^外^ ^ 差大，尤其在1C收藏部19P内收藏了 1C元件2之外來尺形公

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第8頁 1271814 五、發明說明（3) 的之k況’該IC元件2在IC收藏部1 9 P内之遊隙變大，發生 1C，件2之外部端子2β和在測試頭所設置之探針51之接x觸 f誤之可能性變高。又，在探針5〗刺到丨c元件2之偏離外部端子2B之中心之位置之情況，可能外部端子2β發生異常變形或者探針51彎曲、折斷。廷種問題隨著最近IC元件2之小型化及外部端子2β之窄間距化正逐漸深刻。在以往之插合件16Ρ，閂鎖164Ρ只是蓋住ic元件2之上，、因未具有將IC元件2定位之功能，無法利用閂鎖1 β4ρ 解決上述之問題。在專利第3294978號公報公開具有和該以往之插合件 16Ρ相同之作用之插合件（IC載具），但是本插合件也具有和該以往之插合件16P相同之問題。【發明内容】杜Γΐ明鑑於上述之實況’其目的在於提供一種插合 =縮，盤以及電子元件處理裝置，τ令被測試電子元件之 j =失抉、或外部端子之異常變形、接觸部之受損等減少雷早為上述之目的’第一本發明提供一種插合件，在測η = +1 ^置收藏和測試頭之接觸在電氣上連接之被y = 特徵在於包括插合件本體，形成收藏被元丄收歲Γ之電子兀件收藏部，而且具有可碰觸該電子邛所收藏之被測試電子元件之側面之碰觸部；及第9頁 2192-6287.PF(N2)；Ahddub.ptd 1 1271814 五、發明說明（4) 壓住構件，將該電子元件收藏部所收藏之壓在該插合件本體之碰觸部（發明丨）。則試電子元件在該插合件（發明1 )，係將因誤差而外之被測試電子元件收藏於電子元件收藏部乂尺寸形成小測試電子元件被壓在電子元件收藏部之碰 ^况’也因被件收藏部内無遊隙，只要係一般之誤差 "卩而在電子元 (自和碰觸部碰觸之電子元件之侧面至外部、子凡件寸無過大之誤差之電子元件），可令該外部端尺確實的接觸。因此’可令電子元件之外部端子和接接觸部位f偏差所引起之接觸失誤、或接觸部刺到偏離端：損等減少發生。欠形接觸部之受在該發明（發明1)，該壓住構件在將被測試電子元引入該電子元件收藏部時自該電子元件收藏部退避，而在將該被測試電子元件收藏於該電子元件收藏部後來到該電子元件收藏部較好（發明2 ) 〇人在該發明（發明2 )’該插合件還包括驅動體，在該插合件本體安裝成自由上下動；該壓住構件在該插合件本體衣成可擺動’伴隨該驅動體之下方移動或上方移動擺動，使得自該電子元件收藏部退避或來到該電子元件收藏部也可（發明3 )。此外，在後述之實施例，驅動板相當於在此所指之驅動體，但是本發明未限定如此。在該發明（發明3 )，該壓住構件包括：擺動腕部，具有成為擺動支點之擺動臂及該驅動體碰觸之驅動體碰觸

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第10頁 1271814 五、發明說明（5) 部；本體部，隔著該擺動軸擺動腕部連續，延伸至該電^孩驅動體碰觸部之反側之該部，設於該本體部，和^電子元件收藏部為止，·以及壓住電子元件接觸，將被测試電子元件，藏部所收藏之被測試觸部也可（發明4)。 β 子凡件麼在該插合件本體之碰在這種壓住構件，碰體之上下移動連動的上下2f動體之驅動體碰觸部和驅動支點擺動，隨著在本體部所^ w|，腕部以擺動軸為擺動部退避，或來到電子二，之壓住部自電子元件收藏插合件本體之二:？件收滅部而將被測試電子元件麼在這種構造之壓住構件及驅動但，本發明之插合件未限定為這種構造。低費用衣仏 -件ΐί::(/Λ2) ’該插合件還包括驅動體，在該插 “ΐϊΐ衣成下動；該壓住構件在該插合件本體 j可在平面方向平行移動，伴隨該驅動體之下方移動或上方移動平行移動，使得自該電子元件收藏部退避或來該電子元件收藏部也可（發明5 ) 〇〆在該發明（發明5)，在該壓住構件形成往下方逐漸接近該電子元件收藏部之長孔，在該驅動體設置在該壓住構件之長孔插入成可滑動之銷也可（發明6 )。在這種壓住構件，驅動體向下方移動時，銷邊在壓住構件之長孔滑動邊向下方移動’因而壓住構件平行移動使付自電子元件收藏部退避。又，驅動體向上方移動時，銷邊在壓住構件之長孔滑動邊向上方移動，因而壓住^件 2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第11頁 1271814 五、發明說明（β) 平仃=動，使得來到電子元件收藏部。但，之壓住構件及驅動體能以低費用製造。广月之插合件未限定為這種構造。將該壓：1:(Π3〜6) ’在該插合件本體設置彈性體，偏壓(發明7) r田住構件來到該電子元件收藏部之方向構件來到電子元^^構造時’可利用彈性體控制壓住 ^ ^ m.件收臧邛之方向之動作，利用驅動體控制 [住構，自電子元件收藏部退避之方向之動作。篮控制在彈丨生體上除了線圈彈簧、扭、以外，可列無换顿^ 、极坪只#弹黃 η舉橡膠、熱可塑性彈性體、發泡或袷閉之液體或氣體等。予或形體在該發明（發明卜7)，該壓住構件具有電 :面：抑制該電子元件收藏部所收藏之被？可(發明8)。這種具有電子元件抑制部之電壓子住一 w方止電子兀件收藏部所收藏之被測試電子兀件收藏部飛出。午自電子在該發明（發明卜8)該壓住構件設於在該插子元件收藏部之一邊也可(發明9)，以邊也可（發明10)。冲之兩在該發明（發明9、10)，在該插合件本體之該 ::藏部之和該麼住構件相向之邊設置電子元件抑制子：在將被測試電子元件引入該電子元件收藏部時自：，件收藏部退避，而纟將該被測言式電子元件收藏 ^ 件收藏部後來到該電子元件收藏冑，可抑】：元

2192-6287-PF(N2) ;Ahddub.ptd 第12頁 1271814 五、發明說明（7) 置這種電早^ 电于7L件抑制構件滅之被測試電子元件自電將被測試電子元件搬至和之接觸部，其特徵在於包 Ο 件處理裝置，為了測試電而且令被測試電子元件之連接，其特徵在於包括件處理裝置，為了測試電而且令被測試電子元件之連接’其特徵在於包括件之上面也可（發明！丨、丨2 )。設時，可防止電子元件收藏部所收子元件收藏部飛出。第二本發明提供一種托盤，電子元件處理裝置連接之測試頭括（發明1〜1 2 )該插合件（發明丨3 ) 第三本發明提供一種電子元子元件，可處理被測試電子元件端子和測試頭之接觸部在電氣上 (發明1〜1 2 )該插合件（發明丨4 )。第四本發明提供一種電子元子元件，可處理被測試電子元件端子和測試頭之接觸部在電氣上 (發明1 3 )該托盤（發明1 5 )。【實施方式】以下，依照圖面說明本發明之實施例。首先’說明本實施例之包括雷 ― 媼么「考挪时.τρ _ ^枯電子凡件處理裝置（以下 %為I處理荔」）之I C兀件測讀驻m ^ &此、目，丨€ 1 η目+ π , 襞置之整體構造。1C元件測斌裝置1 0具有處理器1、測詁聒ς 叫4碩5以及測試用主裝置6。處理器1將應測試之1C元件（電子元件例）依次搬測試頭5所設置之插座’按照測試結果類後執行儲存於既定之托盤之動你

測試CSP型式之1C元件。 π + K ^ U

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，測：頭5所設置之插座經由電在電氣上連接，將在插座安萝成7 ^ m 衣置b 7和測試用主裝置6連接，拆裝之IC元件經由電'纜用電氣信號測試κ元件。據未自測試用主裝置6之測試相曰ίΐ理器1之下設主要内藏控制處理器1之控制裝置，置空間部分8。在本空間部分8將測試頭5配置 ^由5換’經由在處理器!所形成之貫穿孔可將ic元件衣在測试頭5上之插座。士處理器"系用以在比常溫高之溫度狀態（高溫）或低度狀態（低溫)測試作為應測試之電子元件之裝置，處理盗1如圖2及圖3所示’具有由恒溫槽1〇1、測試室ι〇2以及除熱槽103構成之室1〇〇。m所示測試頭5之上部如圖6 所示，插入測試室1〇2之内部，在那裡測試IC元件2。 τγ - Ϊ外i圖3係用以理解在本實施例之處理器之被測試 1C兀件之處理方法之圖，實際上也有在平面上表示在上下 =向排列配置之構件之部分。因此，主要參照圖2可理解其機械（三次元）構造。、如圖2及圖3所示，本實施例之處理器丨由以下之構件構成，1C儲存部20 0，儲存今後要測試之Ic元件，又將已測試之ic元件分類後儲存；裝載部3〇〇，將自lc儲存部2〇〇所搬運之被測試1C元件送入室部1〇〇 ;室部1〇〇，包含測試頭；以及卸載部40 0，取出在室部1〇〇測試後之已測試之ic 兀件後分類。在處理器1之内部將〗c元件收藏於測試用盤T S T (參照圖7)後搬運。

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五、發明說明（9) 複數在設定於處理器1之前之j C元件被收藏於圖5所示之訂製托盤KST内，在此狀態，供給圖2及圖3所示之處理器1之1C儲存部2 0 0，然後，自訂製托盤kst將1C元件2換裝於在處理器1内搬運之測試用托盤TST。在處理器i之内、部，如圖3所示，IC元件2在被裝在測試用托盤TST之狀態移動，賦與高溫或低溫之溫度應力，測試（檢查）是否適當的動作後，按照該測試結果分類。以下個別的詳細說 = 理器1之内部。处第一說明和IC儲存部2 〇〇相關之部分。如圖2所示，在1C儲存部200設置測試前ic儲存器 2 0 1，儲存測試前之〗c元件；及已測試丨c儲存器2 〇 2，按照測試結果所分類之1(：元件。什一這些測試前IC儲存器2〇1及已測試1C儲存器202如圖4 所不’包括框狀之托盤支撐框2〇3 ;及升降機2〇4，部進人後可向上部料。在托盤支撐框降所機…上下移動。此外，在本實施例之二 ° _不’具有1 0列X 6行之IC元件收藏部。开杜ί f 2制所^不之測試前1 c儲存器2 01將收藏今後測試之I c 202將/丁隸衣乇盤KST疊層並保持。又，在已測試IC儲存器保持：。了測试完後分類之1C元件之訂製托盤KST疊層並因换^ 1卜鉍^些測試前1C儲存器201和已測試IC儲存器202 因抓用大致相同之構造，可將測試前IC儲存器2〇1之部分

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用作已測试I C儲存哭9 η 9々c «V _u —Γ 容易的變更測笮：二可。因Λ，可按照需要 202之個數。、則儲存器201之個數和已測試Ic儲存器 201上^·ϋ圖3所*，在本實施例’在測試前1C儲存器口又個儲存器STK — β。在儲存器STK — B之旁邊在已測試1C儲存器202上設置2個被送往卸載部40 0之空儲存哭 == 儲存器STK 一 2、…，在構造上按照測試結果最多可J成8種後儲存。即，除了良品和不良品之區別以果外，可分成良品中之動作速度高速的、中速的、低速的、或者不良品中之需要再測試的等。第二說明和裝載部3 0 0相關之部分。如圖2所示’在裝載部3 0 0之裝置基板105開設三對成對之窗部30 6、30 6，配置成訂製托盤KST面臨裝置基板1〇5 之上面在各自之窗部306之下側設置用以令訂製托盤KST 升降之托盤設定用升降機（圖上未示）。又，如圖2所示，在1C儲存部200和裝置基板1〇5之間設置在X軸方向可往復移動之托盤移送臂2 〇 5。。圖4所不之測試前Ic儲存器2〇ι之升降機2〇4令在托盤支撐框203儲存之訂製托盤KST上升。托盤移送臂205自已上升之升降機204接受訂製托盤KST後，在χ軸方向移動，將該訂製托盤KST交給既定之托盤設定用升降機。托盤設定用升降機令所收到之訂製托盤KST上升，令面臨裝載部 300之窗部306。

1271814 五、發明說明（11) 然後，在本裝載部30 0，利用X —Y搬運裝置304將在訂製托盤K S T所裝入之被測試I C元件暫時移至位置修正器 (preciser) 3 0 5，在此修正被測試ic元件之位置後，再使用X — Y搬運裝置304再將被移至位置修正器3〇5之被測試1(：元件換裝於停在裝載部3 0 0之測試用托盤tst。將被測试IC元件自訂製托盤](ST向測試用托盤TST換裝之X—Y搬運裝置3〇4如圖2所示，包括2支軌道3〇1，架設於裝置基板105之上部；可動臂302，利用該2支執道3〇1可在測試用托盤TST和訂製托盤KST之間往復（將本方向設為¥方向）；以及可動頭303，利用該可動臂3〇2支撐，沿著臂302可在X方向移動。在本X — Y搬運裝置304之可動頭30 3將吸附墊裝成朝 :，藉著本吸附墊邊吸空氣邊移動，自訂製托盤KST吸附被測試1C元件後將該被測試Ic元件換裝於測試用托盤 TST。這種吸附墊對於可動頭3〇3例如安裝約8個，可一次將8個被測試ic元件換裝於測試用托盤^丁。弟二說明和室部1 〇〇相關之部分。試載：3 0 0將上述之測試用托盤tst送入裝入了被測 1兀牛之至部1 〇〇，在裝載於該測試用托盤TST之狀能測試各被測試1C元件。扣了之狀恶測如圖2及圖3所示，室部1〇〇為谣、生對在測試用托盤TST所裝入 ^ = fe溫槽1 0 1，溫或低溫之溫度應力；二與所要之高 ^ ^ 乙將在本恒溫槽1 0 1處於被賦/、熱應力之狀悲之被測試丨C元件+ ' 凡仟裝測武碩之插座；以

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及除熱槽1 0 3，自在測試室1 Ο 2所測試之被測試IC元件除去所賦與之熱應力。在除熱槽1 0 3，在恒溫槽1 01施加高溫之情況，利用送風t被測試I C元件冷卻至室溫；又在恒溫槽i Q 1施加低溫之情況，利用溫風或加熱器等將被測試〗c元件加熱而熱至大为不發生結露之溫度為止。然後，將本除熱之被測試IC 元件搬至卸載部40 0。如圖2所示，室部1 〇〇之恒溫槽丨〇 1及除熱槽丨〇 3配置成自測5式至1 〇 2向上方突出。又，在恒溫槽1 〇 1，在概念上如圖3所示，設置垂直搬運裝置，在至測試室i 〇 2變空為止之 ^間’多片測試用托盤TST在本垂直搬運裝置支撐下等待。主要在本等待中對被測試〗c元件施加高溫或低溫之熱應力。、如圖6所示，在測試室1 0 2在其中央下部配置測試頭 5 ’將測試用托盤τ S T搬至測試頭5之上。在那裡，令利用圖7所示之測試用托盤TST所保持之全部之1(：元件2依次和測試頭5在電氣上接觸，測試測試用托盤TST内之全部之i c 元件2。而，測試完了之測試用托盤tst經除熱槽l〇3除熱，使IC元件2之溫度回到室溫後，向圖2及圖3所示之卸载部4 0 0排出。又，如圖2所示，在恒溫槽101和除熱槽1〇3之上部各自形成入口用開口部，用以自裝置基板1 〇5送入測試用托盤TST ;及出口用開口部，用以向裝置基板1 〇 5送出測試用托盤T S T。在裝置基板1 0 5裝上用以使測試用托盤τ s T自這

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入之測試用托盤搬運裝置108。這些搬運裝置用Λ動滚子構成。利用在本裝置基板1 〇 5上所設置戚搬運裝置108將自除熱槽103所排出之測試用托盤TST搬至卸載部4〇〇。站Α 係表示在本實施例使用之測試用托盤之構造之分，體圖:本測試用托盤TST具有矩形框12，在該矩形框且寻間隔的設置多支格條13，在這些格條13之兩側 σ 7廷些格條13平行之框12之邊12a之内侧各自在縱向等」隔的大出幵> 成多片安裝片1 4。利用在這些格條1 3之間及秸，13和邊I2a之間所設置之多片安裝片14之中之相向之2 片安裝片1 4構成各插合件收藏部1 5。在各插合件收藏部1 5各自收藏1個插合件1 6，本插合 $16使用固定件17以浮動狀態裝在2片安裝片14。在本實施例丄在一個測試用托盤TST安裝4 X 16個插合件16。即，在本實施例之測試用托盤TST具有4列x 16行之1(：元件收藏部。本插合件16收藏IC元件2，將被測試1(：元件2裝入測試用托盤TST。插合件16如圖8〜圖11所示，包括插合件本體ΐβΐ和蓋住插合件本體161之驅動板162。在插合件本體161之中央部形成收藏被測試Ic元件2之平面圖上大致矩形之1(：收藏部19。又’在插合件本體16ι之兩端上下方向大致中央位置形成插入推桿3〇之導銷32之導孔20，在插合件本體ι61 之兩端角部形成測試用托盤TST對安裝片14之安裝用孔2工和收容將驅動板丨62向上方彈性偏壓之驅動板用線圈彈菁

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1271814 五、發明說明（14) 163之彈簧收容孔22。 1C收藏部19在構造上被在插合件本體161所形成之4個側壁部1 9 1、1 9 Γ、1 9 2、1 9 2 ’包圍。在插合件本體1 6 1之 I C收藏部1 9之下侧開口，使得在I c收藏部1 9所收藏之I C元件2之外部端子2B露出，在該開口部之周圍設置支撐1(^元件2之凸緣部1 9 3。在插合件本體1 6 1，在I C收藏部1 9周圍之相向之二側壁部（導孔20附近之二側壁部）191、191，形成凹部161b、 1 6 1 c。又，在插合件本體1 6 1，在I C收藏部1 9之被該二侧壁部191、191’夾住之一方之侧壁部丨92形成凹部i61d，在凹部1 6 1 d之兩侧還形成縫隙1 6 1 e、1 6 1 e。包圍I C收藏部1 9之側壁部之中之該侧壁部1 9 1之下端部及和該侧壁部1 9 2相向之側壁部1 9 2，之下端部成為I C收藏部1 9所收藏之IC元件2之侧面碰觸之碰觸部1 9 4、1 9 5。在插合件本體1 6 1所形成之凹部1 6 1 b收容閂鎖1 6 4及驅動構件1 6 5，在凹部1 6 1 c收容壓住構件1 6 6及驅動構件 1 6 5 ’。又’在插合件本體1 6 1所形成之凹部丨6丨d收容壓住構件1 6 6 ’，在各縫隙1 6 1 e、1 6 1 e收容驅動構件1 6 7、1 6 7和連結那2個驅動構件1 6 7之軸1 6 6 f。如圖9(b)所示，在插合件本體161之凹部16 lb之下部兩側形成經由凹部1 6 1 b連通之2個貫穿孔1 6 1 f，後述之軸銷164d之兩端部和本貫穿孔i61f嵌合。又，在插合件本體 161之凹部161c之兩側形成收藏後述之2支銷166d、l66d之兩端部之槽161g、161g。

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五、發明說明（15) 在本實施例之閂鎖1 64具有侧視圖上近似τ字形之开, 狀。在閂鎖164之下端部形成貫穿孔164a ,在該貫穿 1 6 4a貫穿和在凹部1 6 1 b之下部兩側所設置之貫穿孔嵌人軸銷164d。閂鎖164之1C收藏部19側之端部成為可抑^制"在 1C收藏部19所收藏之1C元件2之上面之抑制部164(：，在閃鎖164之1C收藏部19反側之端部形成銷164e貫穿成可滑動之長孔1 6 4 b。在本實施例之壓住構件166、166’具有侧視圖上近似三角形之形狀。在壓住構件166、166,之下邊部在水平方向形成2支銷166d、166d貫穿成可滑動之長孔W6a，在壓住構件1 6 6之IC收藏部1 9側之斜邊部沿著斜邊即如到下方逐漸接近1C收藏部19般形成銷166e或軸166f貫穿成可滑動之長孔1 6 6b。本壓住構件1 6 6、1 6 6，之IC收藏部1 9侧之端部和在IC收藏部1 9所收藏之I c元件2之側面接觸，成為將該I C元件2壓在側壁部1 9 1之碰觸部1 9 4或側壁部1 9 2，之碰觸部195之壓住部166c。驅動構件1 6 5、1 6 5 ’如在水平剖面圖上變成近似匚字形般具有2個側壁部165a，在這些側壁部165a之間形成將閃鎖164收藏成可搖動或將壓住構件丨66收藏成可平行移動之空隙。在各側壁部1 65a之内側下部形成收藏銷1 64e或銷 166e之兩端部之凹部16 5b。在本實施例之驅動構件1 6 7具有近似板形之形狀。在驅動構件1 6 7之上部形成向和另一方之驅動構件丨6 7隔離之方向突出之突部1 6 7 a。在驅動構件丨6 7之下部形成收藏軸

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第21頁 1271814 · · h I、發明說明（16) " "" " 166f之端部之凹部W7b。在閃鎖164形成長孔164b之部分以銷164e貫穿該長孔 1 6 4 b之狀態收藏於驅動構件丨6 5之2個侧壁部1 6 5 a之間之空隙’銷1 6 4 e之兩端部收藏於各側壁部丨6 5 a之凹部。问鎖 1 6 4及驅動構件1 6 5在此狀態收容於插合件本體丨6 i之凹部 1 6 1 b ’但是此時在願動構件1 6 5之下側令插入將驅動構件 165向上方彈性偏壓之線圈彈簧168。然後，將軸銷““插入成貫穿插合件本體1 6 1之貫穿孔丨6丨f及閂鎖丨64之軸孔 1 6 4 a 〇在壓住構件1 6 6形成長孔1 6 6 b之部分以鎖1 6 6 e貫穿該長孔1 6 6 b之狀態收藏於驅動構件1 6 5，之2個側壁部丨6 5 a，銷1 6 6 e之兩端部收藏於各側壁部丨6 5 a之凹部。又，令2支銷1 6 6 d、1 6 6 d貫穿壓住構件1 6 6之長孔1 6 6 a。壓住構件1 6 6 及驅動構件1 6 5在此狀態收藏於插合件本體丨6 1之凹部 1 61 c，將2支銷1 66d、1 66d收藏於在凹部1 61c之兩側所形成之槽（圖上未示），但是此時在驅動構件丨6 5，之下側令插入將驅動構件165’向上方彈性偏壓之線圈彈簧168。令軸166f貫穿壓住構件166，之長孔166b，軸166f之兩端部各自收藏於驅動構件1 6 7之凹部1 6 7b。又，令2支销 166d、166d貫穿壓住構件166’之長孔166a。壓住構件166 及驅動構件1 6 7、1 6 7各自在此狀態收藏於插合件本體丨6工之凹部161d及缝隙161e、161e，2支銷166d、166d收藏於在凹部161d之兩侧所形成之槽161g、i61g，但是此時在各驅動構件167之突部167a之下側令插入將驅動構件丨67向上

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第22頁 1271814 五、發明說明（17) 方彈性偏壓之線圈彈簧1 6 8。驅動板1 6 2以利用收藏於插合件本體1 61之彈簧收容孔 2 2之驅動板用線圈彈簧丨6 3向上方彈性偏壓之狀態裝在插合件本體161(參照圖8)，藉著將在驅動板162所形成之凸部162a和在插合件本體161所形成之凹部i6ia卡合，規定驅動板1 6 2之上限位置。照這樣做，驅動板1 6 2相對於插合件本體1 6 1彈性的接近〇分開。如圖10所示，利用本驅動板丨62推壓驅動構件丨65、 1 6 5 ’及驅動構件1 6 7、1 6 7，但是利用線圈彈簧1 6 8可彈性的上下動。驅動構件1 6 5上下動時，在驅動構件丨6 5所安裝之銷 164e在閂鎖164之長孔164b滑動，閂鎖164與其連動的以軸銷164d為擺動支點擺動。即，驅動構件165向上侧移動時，銷164e移動，使得在閂鎖164之長孔164b上升，隨著閂鎖1 6 4擺動，自凹部j 6 j c來到j c收藏部1 9 (圖j 〇 ( & ))。而，驅動構件165向下側移動時，銷164e移動，使得在閂鎖164之長孔164b下降，隨著閂鎖〗64擺動，自IC收藏部19 退到凹部161c(圖l〇(b))。閂鎖164來到IC收藏部19時，閂鎖1 6 4之抑制1 6 4 c可抑制在I c收藏部1 9所收藏之I c元件2 之上面（圖10(c))。、，又，驅動構件1 6 5 ’上下動時，在驅動構件丨6 5，所裝之銷1 6 6 e在壓住構件1 6 6之長孔丨6 6 b滑動，壓住構件1 6 6盥豆連動的在長孔166a受到銷166d、166d支擇下在水平方^ 行移動即，驅動構件1 6 5，向上側移動時，銷丨6 6 e移動，

1271814 轟五、發明說明（18) ' ' ' 使得在壓住構件166之長孔166b上升，隨著壓住構件166平行移動，自凹部161c來到1C收藏部19(圖10(a))。而，驅動構件1 6 5 ’向下側移動時，銷1 6 6 e移動，使得在壓住構件 166之長孔166b下降，隨著壓住構件166平行移動，自IC收藏部19退到凹部I6ic(圖10(b))。壓住構件166來到IC收藏部1 9時’壓住構件1 6 6之壓住部1 6 6 c接觸在I C收藏部1 9所收藏之1C元件2之側面，將該1C元件2壓在側壁部191之碰觸部 194(圖 l〇(c))。此外’驅動構件1 6 7、1 6 7上下動時，在驅動構件 167、167所裝之軸166 f在壓住構件166,之長孔166 b滑動，壓住構件166’與其連動的在長孔166a受到銷166d、166d支撐下在水平方向平行移動。即，驅動構件丨6 7、i 6 7向上侧移動時’軸166f移動，使得在壓住構件166，之長孔1661)上升’隨著壓住構件1 6 6 ’平行移動，自凹部1 61 d來到I c收藏部19(圖10(a))。而，驅動構件167、167向下側移動時，軸166f移動’使得在壓住構件166,之長孔166b下降，隨著壓住構件166’平行移動，自IC收藏部19退到凹部161(1(圖 10(b))。壓住構件166,來到IC收藏部19時，壓住構件166, 之壓住部166c接觸在1C收藏部19所收藏之1C元件2之側面，將該IC元件2壓在侧壁部1 9 2，之碰觸部1 9 5 (圖 10(c))。在測試頭5之上配置具有圖11 ( a )所示之探針5丨之插座 50。按照和1C元件2之外部端子2B對應之個數及間距設置探針51 ’利用彈黃向上方向彈性偏壓。在插座& 〇形成插座

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第24頁 1271814 五、發明說明（19) 基準孔501。在插座50之周圍固定圖11(a)所示之插座導件4〇。在插座導件4 0之下侧形成和插座5 0之插座基準孔5 〇 1礙合之定位銷4 0 1及和在測試頭5 (插座板）所形成之孔嵌合之定位銷411。又，在插座導件4〇之上側設置導襯套41，插入在推桿30形成之2支導銷32，用以在這2支導銷32之間定位；及止動件部42 ’在推桿3 0形成之2支導銷32碰觸。如圖6及圖ll(a)所示，在測試頭5之上側和插座5〇之個數對應的設置推桿3 〇。在推桿3 0之下側中央向下方設置用以壓住被測試1C元件2之按壓件3 1 ’在推桿3〇之下側1兩端部設置插入插合件丨6之導孔2〇及插座導件4〇之導襯套4丄之導銷32。X，在按壓件31和導銷32之間設置止動銷^，在推桿30用Z軸驅動裝置70下降移動時碰觸插座導止動件部4 2而可規定下限。如圖6所示，各推桿3〇固定於配 "# 0""" "60" 推桿30和插座50之間可插入測試用托盤驅動Λΐη板60所保持之推桿30相對於測試頭5或Z軸 .·、動袭置70之驅動板（驅動體）72在2軸方向自外，將測試用托盤TST在圖6自<@ 推桿30和插座50之間在在^^面上垂直方向⑽⑼至搬運裝置上使用^用= =100内部之測試用托盤m之移動時，Z軸驅動伊置70、 ’在測試用托盤TST之搬運 ^ ο η . ^ ^ π 置70之1£動板沿著Ζ軸方向上升，名才干30和插座50之間形成插入測試用托盤TST之充分升之間在推第25頁 2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd

I 五、發明說明（20) 隙。可按ΪΓ配所/板板72之下面固定按塵部74，使得定驅動軸78，i驅動二件62f上面。在驅動板72固令驅動軸78沿著Z站方6連結馬達等驅動源（圖上未示）， ,k ° 方向上下移動，可按壓配合件6 2。狀m 气板60在構造上配合應測試之IC元件2之形合= 配合使得z軸自驅由二干，:,例’在如上述所示構成之室部100，如圖6所整用# Μ[壯閉外殼8〇之内部安裝溫度調六度調整用送風装置90具有風扇92和執 2部94，藉著利用風扇92吸入外殼内部之空氣“上 -4=8:ΐ内部排出後令循環，將外殼80之内部 6又成既疋之溫度條件（高溫或低溫）。整用送風裝置9〇之熱交換部“在將外殼内部設熱媒體流通之散熱用熱交換器或電熱 ? = ί 將外殼内部保持在例如約室溫〜160 ^:二。又’在將外殼内部設為低溫之情況，孰 j ::94用液㈣等冷媒循環之吸熱用熱交換， ΓΓ巧保持在例如約〜室溫之低溫之熱ϊ。利用例如》皿度感測器82偵測外殼8〇之内部溫产，控制風扇92之風量及熱交換部94之熱二之内部保持在既定之溫度。仟肝外成⑼ 1271814

、、經由溫度調整用送風裝置90之熱交換部94產生之溫風或冷風^空氣）沿著Y軸方向在外殼8 0之上部流動後，沿著和溫度調整用送風裝置90反侧之外殼側壁下降，通過配合板6 0和測4頭5之間之間隙回到溫度調整用送風裝置9 〇 ’ 在外殼内部循環。第四說明和卸載部40 0相關之部分。在圖2及圖3所示之卸載部400也設置構造和在裝載部 300所設置之χ—γ搬運裝置3〇4相同之χ_γ搬運裝置4〇4、 404 ’利用本X — γ搬運裝置4〇4、4〇4將已測試之IC元件自被搬到卸載部40 0之測試用托盤TST換裝至訂製托盤KST。如圖2所示’在卸載部400之裝置基板105開設二對成對之窗部40 6、406，配置成被搬至該卸載部4〇〇之訂製托盤KST面臨裝置基板1〇5之上面。在各自之窗部4〇6之下側設置用以令訂製托盤KST升降之托盤設定用升降機（圖上未示）〇托盤設定用升降機放置換裝已測試之被測試〗c元件後變滿載之訂製托盤KST(滿載托盤）後下降。圖2所示之托盤移送臂20 5自下降之托盤設定用升降機接受滿載托盤後，在X軸方向移動，將滿載托盤交給既定之已測試I c儲存界 202之升降機204(參照圖4)。照這樣做，將滿載托盤儲^ 於已測試I C儲存器2 0 2。其次，說明在該I C元件測試裝置1 〇將I c元件2收藏於插合件1 6之方法及測試IC元件2之方法。 ' 在處理器1之裝載部300，在X—γ搬運裝置3〇4 * <可動

1271814 五、發明說明（22) 頭3 0 3所安裝之吸附墊吸附在訂製托盤KST所裝載之被測試 1C元件2後，搬至在測試用托盤TST所安裝之插合件^之“ 收藏部1 9上。此狀態（無負載之狀態）之插合件1 6如圖 1 0 ( a)所示。人在及附墊之前，設置成圍繞吸附墊之定位裝置 (圖上未示）下降，向下方壓下蓋住插合件16之驅動板 162，令接近〇接觸插合件本體161。驅動板162按壓驅動構件165、165，及驅動構件167、 167，因而，驅動構件165、165,及驅動構件167、167向下側移動。如圖10(b)所示，驅動構件165向下侧移動時，閂鎖 164以軸銷1 64d為支點擺動自IC收藏部丨9退避，驅動構件 165’向下側移動時，壓住構件166在銷166e及銷166d、 166d支撐下在水平方向平行移動，自IC收藏部19退避，驅動構件167、167向下側移動時，壓住構件166，在軸166f及銷166d、166d支撐下在水平方向平行移動，自IC收藏部19 退避。閂鎖1 6 4及壓住構件1 6 6、1 6 6 ’自I C收藏部1 9退避後，吸附IC元件2之吸附墊下降，將〗c元件2放置於〗c收藏部 1+9，而且停止對1C元件2之吸附。照這樣做，將IC元件2收藏於插合件1 6之IC收藏部1 9後，吸附墊及定位裝置上升。定位裝置上升後，被驅動板用線圈彈簧丨6 3彈性偏壓之驅動板162與插合件本體丨61分開，隨著，被線圈彈簧 1 6 8彈性偏壓之驅動構件1 6 5、1 6 5，及驅動構件1 6 7、1 6 7向

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上側移動。如圖10(c)所示，驅動構件165向上侧移動時，閃鎖 1 6 4以軸銷1 6 4 d為支點擺動來到IC收藏部1 9。此時，因閃鎖164之抑制部164<3盏在1C元件2之上面，在搬運裝載ic元件2之測試用托盤TST時，可防止I c元件2自I C收藏部1 9飛出。 " 如圖10(c)所示，驅動構件165,向上側移動時，壓住構件166在銷166e及銷166d、166d支撐下在水平方向平行移動，來到IC收藏部1 9。此時，壓住構件丨6 6之壓住部 166c和在1C收藏部19所收藏之1C元件2之側面接觸，將該 1C元件2壓在側壁部191之碰觸部194。 Μ 如圖1 0 (c)所示，驅動構件1 6 7、1 6 7向上側移動時，壓住構件166’在軸166f及銷166d、166d支撐下在水平方向平行移動，來到1C收藏部19。此時，壓住構件166，之壓住部166c和在1C收藏部19所收藏之1C元件2之側面接觸，將該IC元件2壓在侧壁部1 9 2 ’之碰觸部1 9 5。 1C元件2在收藏於插合件16之ic收藏部19之狀態，在恒溫槽101加熱至既定之設定溫度後，搬至測試室^2内。如圖6所不，裝載了 1C元件2之測試用托盤TST在測試頭5上停止時，z軸驅動裝置70驅動，固定於驅動板”之按壓部74經由配合件62推壓推桿30而令下降。於是，推桿3〇之導鎖32插入插合件本體161之導孔20後，將推桿3〇、干插合件16以及插座50定位。然後，推桿3〇之按壓件31將1(：元件2之封裝本體壓在插座5 〇側，結果，I c元件2之外部端子

1271814 五、發明說明（24) ' " 2B和插座50之探針51連接。、、在此狀態’自測試用主裝置6經由插座50之探針51向被測試I C元件2傳送測試用電氣信號，進行測試。在此’係將因誤差而外形尺寸形成小之Ic元件2收藏於1C收藏部19内之情況，也因1C元件2被壓在1C收藏部19 之側壁部1 9 1之碰觸部1 9 4及側壁部1 9 2，之碰觸部1 9 5，而在I C收藏部1 9内無遊隙，只要係一般之誤差範圍内之丨c元件2 (自和碰觸部1 9 4碰觸之元件之側面及和碰觸部1 g $碰觸之元件側面至外部端子2B為止之尺寸無過大之誤差之a元件2) ’可令該外部端子2b和探針51確實的接觸。因此，可令1C元件2之外部端子2B和探針51之位置偏差所引起之接觸失誤、或探針5 1刺到偏離外部端子2B之中心之位置所引起之外部端子2B之異常變形、探針51之彎曲、折斷等減少發生。尤其，在對於自一側面或相鄰之二侧面至外部端子 2B為止之尺寸公差大之IC元件2，藉著令和那些側面7相向之側面碰觸在I C收藏部1 9之側壁部1 91之碰觸部丨9 4或側壁部1 92之碰觸部1 95，可有效的令接觸失誤、外部端子之異常變形、探針5 1之彎曲、折斷等減少發生。參知圖11詳細說明。以下式表示圖11 (b )所示之I ◦元件2之外部端子2B和探針51之位置之誤差。 “ Δζ= /-( AaH AbH Δο2+ ΔάΗ ΔθΗ ΔίΗ Δ1ι2+ Δ i2) △ a :自元件側面至外部端子2 Β為止之誤差量 △ b ·· 1C收藏部19内之1C元件2之誤差量

1271814 五、發明說明（25) △ c :自1C收藏部19至導孔2〇為止之誤差量插合件16和插座導件4〇之誤差量自插座導件40中心至定位銷411為止之誤差量自插座導件40中心至定位銷401為止之誤差量插座導件40和插座50之誤差量、自插座基準孔501至探針用之孔為止探針之傾斜量差里 (以上參照圖ll(a)) 例 △b在誤差要素中佔的比例最大，但是若依據本實施 △b:C:r壓在1C收藏部19之碰觸部194、195可使 △ b艾為0，、..口果可使^元件2之外部端子2 置之誤差Δζ之值變小。 T3i mi 哉的以ΐ”明之Ϊ施例係為了使得易於理解本發明而記載0，不疋為了限定本發明而記載的。因此，在上每，例所公開之各元件係包含屬於本發明之技：部之設計變更或均等物。例如，省略在該插合件16所設置之壓住動構件m、167，或者難構件166及驅動構件165,也及冗可。又，將上述之插合件16置換為圖12〜圖14所示之插合件1 6 ’也可。 σ 插口件16如圖12及圖14所示，包括插合件本體161，和蓋住插合件本體161，之驅動板162。在插合件本體⑻，和上述之插合件16之插合件本體161 一樣的形成lc收藏部第31頁 2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 1271814 五、發明說明（26) 19、導孔20、安裝用孔21以及彈簧收容孔22。又，在I C收藏部1 9和各導孔2 0之間形成收容後述之閂鎖1 69、1 69’之擺動軸1 69b之槽1 6 1 h、1 6 1 h和用以將閂鎖 169、169’彈性偏壓之線圈彈簧168、168之凹部161 i、 161卜在插合件本體1 6 1 ’形成包圍I C收藏部1 9之侧壁部之中之和插合件本體1 6 1，之縱向平行之二側壁部1 9 2、1 9 2，。而’在一方之侧壁部1 9 2，之下端部成為在I C收藏部1 9所收藏之I C元件2之侧面碰觸之碰觸部1 9 5。在插合件本體1 6 Γ所形成之凹部1 6 1 d收容閂鎖1 6 9之中央部，在凹部1 6 1 d，收容閂鎖1 6 9，之中央部。閂鎖169包括2支擺動腕部169a、169a，在插合件本體 161’之上部在ic收藏部19和導孔20之間設置成相平行；及本體部169d，將各擺動腕部169a、169a之一端部（1C收藏部1 9之側壁部1 9 2側之端部）相連結，在中央部下垂至I c收藏部1 9之下部為止。在各擺動腕部1 6 9 a之中央部外側形成成為擺動支點之擺動軸169b，各擺動腕部169a之另一端部（和本體部169d 連續之端部之反側之端部）之上側成為驅動板162之下面碰觸之碰觸部1 6 9 c。在本體部1 6 9d之下垂部之IC收藏部1 9侧形成抑制在！ C 收藏部1 9所收藏之I c元件2之上面之抑制部1 6 9 e，在本體部169d之下垂部之下側形成將該IC元件2壓在側壁部192，之碰觸部195之壓住部I69f。

1271814 五、發明說明（27) 而，閂鎖1 6 9 ’除了未形成壓住部1 6 9 f以外，具有和該閂鎖1 6 9相同之構造。閂鎖1 6 9及閂鎖1 6 9 ’之擺動軸1 6 9 b各自收容於在插合件本體1 6 Γ所形成之槽1 6 1 h，閂鎖1 6 9及閂鎖1 6 9 ’之本體部1 6 9 d之下垂部收容於凹部1 6 1 d及凹部1 6 1 d，，但是此時，在閂鎖1 6 9及閂鎖丨6 9，之擺動腕部169a之碰觸部169c下側插入在插合件本體161，之凹部1 6 1 i所收容之線圈彈簧1 6 8，本線圈彈簧1 6 8將閂鎖 169及閂鎖169之擺動腕部169a之碰觸部169c向上方彈性偏壓。如圖1 4所示，驅動板1 6 2利用線圈彈簧1 6 3可彈性的上下動，驅動板162上下動時，閂鎖169及閂鎖169,與其連動的以擺動軸169b為擺動支點擺動。在這種插合件1 6 ’，在無負載之狀態，如圖14 (a)所示’驅動板1 6 2位於上側，閂鎖1 6 9之抑制部1 6 9 e、壓住部 1 6 9 f以及閂鎖1 6 9 ’之抑制部1 6 9 e來到IC收藏部1 9。如圖1 4 (b)所示，驅動板1 6 2移至下側時，閂鎖1 6 9及閃鎖1 69’之擺動腕部丨69a之碰觸部丨69c受到驅動板丨62之下面推壓’向下方移動。隨著，擺動腕部169a以擺動軸 16 9b為擺動支點擺動，在本體部169d之下垂部之IC收藏部 1 9側所形成之抑制部丨6 9 e自丨c收藏部丨9退避。關於閂鎖 1 6 9 ’和抑制部1 6 9 e —起連壓住部1 6 9 f也自IC收藏部1 9退避。在此狀態將1C元件2收藏於1C收藏部19。如圖14(c)所示，插合件16’之驅動板162向上侧移動

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第33頁 1271814 五、發明說明（28) 時，閂鎖1 6 9及閂鎖1 6 9 ’之擺動腕部1 6 9 a之碰觸部1 6 9 c受到線圈彈簧1 6 8彈性偏壓，向上側移動。隨著，擺動腕部 169a以擺動軸169b為擺動支點擺動，在本體部I69d之下垂部之I C收藏部1 9侧所形成之抑制部1 6 9 e來到I C收藏部1 9。來到I C收藏部1 9之抑制部1 6 9 e可抑制在I C收藏部1 9所收藏之1C元件2之上面。關於閂鎖1 6 9，和抑制部1 6 9 e —起連壓住部1 6 9 f也來到I C收藏部1 9。來到I C收藏部1 9之壓住部1 6 9 f接觸在I C收藏部19所收藏之1C元件2之側面，將該1C元件2壓在側壁部 1 9 2 ’之碰觸部1 9 5。在以上所說明之插合件16，，係將因誤差而外形尺寸形成小之IC元件2收藏於IC收藏部1 9内之情況，也因I c元件2被壓在1C收藏部19之侧壁部192’之碰觸部丨95，在1(：收藏部1 9内無遊隙，只要係一般之誤差範圍内之j c元件2 (在自和碰觸部1 9 5碰觸之元件之側面至外部端子2 b為止之尺寸無過大之誤差之1C元件2)，可令該外部端子⑼和探針51 確實的接觸。因此’可令1C元件2之外部端子2B和探針51 之位置偏差所引起之接觸失誤、或探針5丨刺到偏離外部端子2B之中心之位置所引起之外部端子2B之異常變形、探針 51之彎曲、折斷等減少發生。尤其，在對於自一側面至外部端子2B為止之尺寸公差大之IC元件2，藉著令和該側面相向之側面碰觸在I C收藏部1 9之側壁部1 9 2，之碰觸部 195，可有效的令接觸失誤、外部端子2B之異常變形、探針5 1之彎曲、折斷等減少發生。

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第34頁 1271814 五、發明說明（29) 產業上之可應用性如以上之說明所示，若依據本發明之插合件、托盤或電子元件處理裝置，可令被測試電子元件之接觸失誤、或外部端子2B之異常變形、接觸部之受損等減少發生。即，本發明之插合件、托盤或電子元件處理裝置對於確實的測試電子元件，尤其小型化之外部端子窄間距化之電子元件有用。

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第35頁 1271814

為义丄l兀ι千測試裝置之整體側視圖係圖1所示處理器之立體圖。圖。係表示被測試1C元件之處理方法之托盤之流程圖圖5係ί 器之1C儲存器之構造之立體圖。 Η6#Ϊ^該處理器使用之訂製托盤之立體圖。圖6係“該處自器之測試室内之主要部分之剖面圖7係表示在贫渗田立體圖。该處理斋使用之測試用托盤之部分分解圖8係在該處理器使用之插合件之分解立體圖。，、⑴係在該處理器使用之；：件=面圖及正視圖。圖1 〇 (a)(c )係說明在該處理器使用之插合件之動作之剖面圖（圖9 (a)之a _ A剖面圖及B 一 B剖面圖）。、圖11 U)係在該處理器使用之推桿、插合件、插座導件以及插座之正視圖或剖面圖，)係丨c元件之外部端子及探針之放大圖。圖1 2係本發明之別的實施例之插合件之分解立體圖。圖1 3 (a )、（ b)係該插合件之平面圖及正視圖。圖14 (a)〜（c)係說明該插合件之動作之剖面圖（圖 13(a)之B —B剖面圖）。圖1 5 (a)〜（c)係說明以往之插合件之動作之剖面圖。

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第36頁 1271814 圖式簡單說明【符號說明】 1〜處理器； 1 0 1〜恒溫槽； 103〜除熱槽； 1 0 8〜測試用托盤搬運 2 0 1〜測試前I C儲存器； 2 0 4〜升降機； 3 0 0〜裝載部； 3 0 2〜可動臂； 304〜X -Y搬運裝置； 3 0 6〜窗部； 4 0 1〜定位銷； 4 0 6〜窗部； 1 0 0〜室部； 1 0 2〜測試室； 1 0 5〜裝置基板；置；200〜1C儲存部； 2 0 2〜已測試I C儲存器； 2 0 5〜托盤移送臂； 3 0 1〜軌道； 3 0 3〜可動頭； 3 0 5〜位置修正器； 4 0 0〜卸載部； 4 04〜X —Y搬運裝置； TST〜測試用托盤。

2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 第37頁

Claims

1271814 六、申請專利範圍接觸1 在以::之裝置收藏和測試頭之其特徵在於包括：插σ件本體，形成收藏被測藏部，而且具有可碰觸該電子元件子元件收電子元件之側面之碰觸部；及滅彳所彳欠4之被測試元件子元件收藏部所收藏之被測試電子仵&在該插合件本體之碰觸部。 2·如申請專利範圍第丨項之插合件，，件在將被測試電子元件引 _八〜1住構分杜丨Λ·益/引該電子兀件收藏部時自該電子一:收^退避’而在將該被測試電子元件收藏於該兀件收藏部後來到該電子元件收藏部。 #勺:專利範圍第2項之插合件，其中，該插合件還已括驅動體，在該插合件本體安裝成自由上下動；栌之ΪίΪΐΐ在該插合件本體裝成可擺動，料該驅動、艮德$ t ^動或上方移動擺動，使得自該電子元件收藏部退避或來到該電子元件收藏部。 4.如申請專利範圍第3項之插合件，其中，該壓住構件包括：擺動腕邛具有成為擺動支點之擺動臂及該驅動體碰觸之驅動體碰觸部； ^ 本體。卩隔著5亥擺動軸和該驅動體碰觸部之反側之該擺動腕部連續’延伸至該電子元件收藏部為止；以及壓住部，設於該本體部，和該電子元件收藏部所收藏第38頁 2192-6287-PF(N2);Ahddub.ptd 1271814 六、申請專利範圍元件接觸，將被測試電子元件壓在該插合件還Λΐ:請專利範圍第2項之插合件，其中，該插合件匕^動體，在該插合件本體安裝成自由上下動；動構件在該插合件本體裝成可在平面方向平行移自之下方移動或上方移動平行移動，使得件收藏部退避或來到該電子元件收藏部。 •申凊專利範圍第5項之插合件，1中._ ^ 構件形成往下方逐漸接近該電藏、長^ ^住^ 驅動7體=在《住構件之長孔插入成Ϊ:::::在該 7·如申請專利範圍第3項之插合件，其子本Ϊ Ϊ ΐ彈性體，將該壓住構件向該壓住構件來到，口電子儿件收藏部之方向偏壓。稱仵笊到該電 8.如申請專利範圍第丨項之插合件，其件具有電子元件抑制部，可抑 _ “ 4構之被測試電子元件之上面。 Μ 兀牛收藏部所收藏 9·如申請專利範圍第丨件設於在該插合件本體之該電子元二t ^住構 10.如申請專利範圍第i項之插合件臧：：-邊。、件設於在該插合件本體之該電 1、，該壓住構邊。电千70件收臧部之相鄰之兩 11 ·如申請專利範圍第9項之插合件，复件本體之該電子元件收藏部之和 ς中，在該插合電子元件抑制部，在將被測，件相向之邊設置電子70件引入該電子元件收

1271814 申請專利範圍藏部時自該電早n 件收藏於該雷；7件收藏部退避，而在將該被測試電子元抑制被測4雷170件收藏部後來到該電子元件收藏部’ v 12 电千兀件之上面。合件本體>之申利範圍第10項之插合件’其中’在該插置電子元件;元件收藏部之和該壓住構件相向之邊設收藏部時自該=1在將被測試電子元件引入該電子元件元件收藏於Ϊ工兀件收藏部退避’而在將該被測試電子可抑制被測試電子凡：收藏部後來到該電子元件收藏部，私卞疋件之上面。理裝2 ·連—接種之托二牧則武頭之接觸部，其特徵在於： j括一如申請專利範圍第1至1 2項中任-項之插合件。處理姑·、目7+種^電子元件處理裝置，為了測試電子元件，可元件而且令被測試電子元件之端子和測μ 頭之接觸部在電氣上連接，叫忒其特徵在於： =括如申請專利範圍第i至丨2項中任一項之插合件。声®、/、Γ種電子元件處理裝置，為了測試電子元件，可 ί =試電子元件而且令被測試電子元件之端子和測η 頭之接觸部在電氣上連接，〒而武其特徵在於：包括如申請專利範圍第1 3項之托盤。

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