KR200469866Y1 - 전자 부품 수납 장치 - Google Patents

전자 부품 수납 장치 Download PDF

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KR200469866Y1
KR200469866Y1 KR2020090009921U KR20090009921U KR200469866Y1 KR 200469866 Y1 KR200469866 Y1 KR 200469866Y1 KR 2020090009921 U KR2020090009921 U KR 2020090009921U KR 20090009921 U KR20090009921 U KR 20090009921U KR 200469866 Y1 KR200469866 Y1 KR 200469866Y1
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Abstract

전자 부품 수납 장치는 인서트, 플레이트 및 어뎁터를 포함한다. 인서트는 전자 부품이 수납되며 상부로 개방된 적어도 하나의 수납 공간을 갖는 포켓과, 전자 부품의 대향하는 제1 및 제2 측 부위들 중 적어도 하나의 상면 부위를 지지하도록 포켓에 장착되며 포켓의 상부로 돌출된 제1 돌출부의 누름을 통하여 개방되는 래치를 갖는다. 플레이트는 인서트의 상부에 결합되며, 수납 공간을 노출시키기 위한 제1 개구부를 가지면서 제1 돌출부를 누르는 제1 푸셔를 갖는다. 어뎁터는 제1 개구부로부터 수납 공간을 노출시키기 위한 제2 개구부를 가지면서 플레이트에 장착되는 몰드 프레임과, 전자 부품의 제1 및 제2 측들과 인접한 개구부의 내측들로부터 돌출되어 전자 부품의 수납 위치를 가이드하는 돌기들을 갖는다. 따라서, 어뎁터의 돌기들을 다르게 구성하여 사이즈가 변경되는 전자 부품을 인서트의 일정 위치에 수납시킬 수 있다.

Description

전자 부품 수납 장치{APPARATUS FOR RECEIVING A ELECTRON ELEMENT}
본 고안은 전자 부품 수납 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 테스트 공정을 수행하기 위한 전자 부품을 수납하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 반도체 칩을 통하여 전기적인 특성을 갖도록 구성된 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 부품을 포함할 수 있다.
이에, 상기 전자 부품은 제조의 완성 단계에서 그 전기적인 특성을 테스트하는 테스트 공정을 거치게 된다. 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 전자 부품을 대상으로 테스트를 실질적으로 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 전자 부품을 제공하기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.
이때, 상기 테스트 핸들러는 테스트 트레이에 다수의 전자 부품들을 수납한 상태로 상기 테스트 장치로 이송한 다음, 상기 테스트 트레이에 수납된 상태 그대로 상기 테스트 장치에 접속시킴으로써, 한번에 많은 개수의 전자 부품들을 동시에 테스트할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 전자 부품들은 상기 테스트 트레이에 직접 수납되는 것이 아니 고, 그 종류에 따라 인서트들에 개별적으로 수납시킨 다음, 이 인서트들을 상기 테스트 트레이에 장착함으로써, 상기 테스트 트레이에 수납된다. 각 인서트에는 각 전자 부품이 빠지지 않도록 적어도 하나의 래치가 구성된다.
또한, 상기 인서트는 상기 전자 부품을 상기 테스트 장치에 접속시킬 때 그 위치가 변경되는 것을 방지하기 위하여 상기 전자 부품의 사이즈에 대응되는 수납 공간을 갖는다.
이에 따라, 테스트하고자 하는 전자 부품의 사이즈가 변경될 경우, 제작 비용이 비교적 비싸고 교체 작업도 불편한 상기 인서트를 같이 교체해야 하는 문제점이 있다.
따라서, 본 고안은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 고안의 목적은 인서트의 교체 없이 전자 부품을 일정한 위치에 수납할 수 있는 전자 부품 수납 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 수납 장치는 인서트, 플레이트 및 어뎁터를 포함한다.
상기 인서트는 전자 부품이 수납되며 상부로 개방된 적어도 하나의 수납 공간을 갖는 포켓과, 상기 전자 부품의 대향하는 제1 및 제2 측 부위들 중 적어도 하나의 상면 부위를 지지하도록 상기 포켓에 장착되며 상기 포켓의 상부로 돌출된 제1 돌출부의 누름을 통하여 개방되는 래치를 갖는다.
상기 플레이트는 상기 인서트의 상부에 결합되며, 상기 수납 공간을 노출시키기 위한 제1 개구부를 가지면서 상기 제1 돌출부를 누르는 제1 푸셔를 갖는다.
상기 어뎁터는 상기 제1 개구부로부터 상기 수납 공간을 노출시키기 위한 제2 개구부를 가지면서 상기 플레이트에 장착되는 몰드 프레임과, 상기 전자 부품의 제1 및 제2 측들과 인접한 상기 개구부의 내측들로부터 돌출되어 상기 전자 부품의 수납 위치를 가이드하는 돌기들을 갖는다.
이에, 상기 인서트는 상기 전자 부품의 제1 및 제2 측들과 수직한 제3 및 제4 측들 중 적어도 하나의 측면 부위를 지지하도록 상기 포켓에 장착된 제2 래치를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 래치는 상기 포켓에 힌지 결합된 상태에서 상기 포켓의 상부로 돌출된 제2 돌출부의 누름을 통하여 상기 측면 부위로부터 이격되도록 구성될 수 있다. 이에, 상기 몰드 프레임은 상기 제2 돌출부를 누르도록 제2 푸셔를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제2 돌출부는 상기 플레이트가 상기 인서트로부터 분리될 때 상기 제2 래치가 상기 래치보다 우선적으로 지지하도록 상기 제1 돌출부보다 낮게 구성될 수 있다.
한편, 상기 몰드 프레임은 상기 플레이트에 장착된 제1 프레임 및 상기 제1 프레임의 하부에서 하부 방향으로 탄성을 제공하는 탄성체를 통하여 결합되며 상기 제2 푸셔가 구성된 제2 프레임을 포함할 수 있다.
이러한 전자 부품 수납 장치에 따르면, 인서트의 포켓에 다양한 사이즈를 갖는 전자 부품이 모두 수납될 수 있도록 수납 공간을 구성한 다음, 상기 포켓에 결합되는 어뎁터의 몰드 프레임의 개구부 내측들에 상기 전자 부품의 사이즈에 대응하여 돌출된 돌기들을 구성함으로써, 상기 돌기들을 통하여 상기 인서트의 교체 없이 상기 전자 부품을 일정 위치에 수납시킬 수 있다.
즉, 상기 전자 부품의 사이즈가 변경될 경우, 이 변경된 사이즈에 대응되는 돌기들이 구성된 몰드 프레임을 갖는 어뎁터만을 교체하여 상기 전자 부품의 수납 위치를 가이드할 수 있다.
따라서, 상기 어뎁터보다 제작 비용도 비싸면서 교체 작업도 어려운 인서트를 그대로 사용함으로써, 비용적인 측면과 작업성 측면에 우수한 효과를 기대할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치(1000)는 인서트(100), 플레이트(200) 및 어뎁터(300)를 포함한다.
상기 인서트(100)는 테스트 공정을 수행하기 위한 전자 부품(10)을 수납한다. 여기서, 상기 전자 부품(10)은 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.
이에, 상기 테스트 공정은 테스트 핸들러를 통하여 운반 수단인 테스트 트레이에 다수의 인서트(100)들이 장착되고, 상기 인서트(100)들 각각에 전자 부품(10) 을 수납시킨 다음 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 장치로 이동시켜 상기 인서트(100)들에 수납된 전자 부품(10)들을 상기 테스트 장치에 접속시킴으로써, 진행될 수 있다.
이하, 도 2를 추가적으로 참조하여 상기 인서트(100)에 대해 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 인서트를 위에서 바라본 도면이다.
도 2를 추가적으로 참조하면, 상기 인서트(100)는 포켓(110) 및 제1 래치(120)를 포함한다.
상기 포켓(110)은 상기 전자 부품(10)이 수납되는 적어도 하나의 수납 공간(112)을 갖는다. 상기 수납 공간(112)은 상부로 개방된 구조를 갖는다. 여기서, 상기 포켓(110)은 일 예로, 일렬로 배열된 다수의 수납 공간(112)들을 가질 수 있다.
이러한 포켓(110)은 인서트 프레임(20)의 중앙 부위에 형성된 삽입홈(22)에 삽입되어 상기 테스트 트레이에 장착되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 인서트 프레임(20)의 삽입홈(22)은 상기 포켓(110)보다 소정의 차이로 넓게 구성될 수 있다.
이는, 상기 포켓(110)이 상기 공간에 삽입된 상태에서 소정의 움직임이 가능하도록 하여 상기 포켓(110)에 수납된 전자 부품(10)을 상기 테스트 장치에 접속시킬 때 서로의 얼라인이 어느 정도는 자연스럽게 이루어지도록 하기 위해서이다.
상기 제1 래치(120)는 상기 수납 공간(112)에 수납된 전자 부품(10)의 서로 대향하는 제1 및 제2 측들 중 적어도 하나의 상면 부위를 지지하도록 상기 포켓(110)에 장착된다.
구체적으로, 상기 제1 래치(120)는 상기 수납 공간(112)의 상기 제1 측 또는 제2 측과 인접한 부위에서 상기 포켓(110)에 회전 가능하도록 힌지 결합될 수 있다. 이로써, 상기 수납 공간(112)에 수납된 전자 부품(10)은 상기 제1 래치(120)에 의해서 고정된다.
이때, 상기 포켓(110)이 제1 방향(x)을 따라 일렬로 배열된 다수의 수납 공간(112)들을 가질 경우, 상기 제1 래치(120)는 상기 전자 부품(10)을 지지하는 부위가 상기 수납 공간(112)들에 수납된 전자 부품(10)들을 동시에 가압하도록 상기 수납 공간(112)의 배열 방향, 즉 상기 제1 방향(x)을 따라 길게 구성될 수 있다.
이러한 제1 래치(120)는 상기 포켓(110)에 장착된 부위로부터 상부로 돌출된 제1 돌출부(122)의 누름을 통하여 상기 포켓(110)에 힌지 결합된 부위를 기준으로 회전하여 상기 전자 부품(10)으로부터 개방되도록 구성된다. 상기 제1 돌출부(122)는 실질적으로 상기 제1 래치(120)의 힌지 결합된 부위의 바깥쪽에 구성된다. 또한, 상기 제1 돌출부(122)는 상기 포켓(110)과도 압축 스프링을 통해 결합되어 상기 래치가 상기 전자 부품(10)을 상면 부위를 지지하는 힘을 제공할 수 있다.
상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)의 상부에 결합된다. 구체적으로, 상기 플레이트(200)의 하부로 이동한 테스트 트레이를 상승시킴으로써, 상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)와 결합된다.
상기 플레이트(200)는 상기 수납 공간(112)을 노출시키기 위한 제1 개구 부(210)를 갖는다. 상기 제1 개구부(210)는 상기 수납 공간(112)보다 충분히 넓은 면적으로 개구된다. 이에, 상기 제1 개구부(210)에서는 다수의 수납 공간(112)들이 한번에 노출될 수 있다.
상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)와 결합될 때 상기 래치를 개방시키기 위하여 상기 제1 돌출부(122)와 마주하는 부위로부터 하부로 돌출된 제1 푸셔(220)를 갖는다. 이로써, 상기 인서트(100)는 상기 제1 푸셔(220)가 상기 제1 돌출부(122)를 누름에 따라 외부로부터 전자 부품(10)이 수납될 수 있는 상태가 된다.
상기 어뎁터(300)는 외부로부터 전자 부품(10)이 상기 수납 공간(112)에 실질적으로 수납되도록 하기 위하여 상기 제1 개구부(210)에서 상기 플레이트(200)에 장착된다.
이하, 도 3을 추가적으로 참조하여 상기 어뎁터(300)에 대해 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 어뎁터를 위에서 바라본 도면이다.
도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 어뎁터(300)는 몰드 프레임(310) 및 두 개의 돌기(320)들을 포함한다.
상기 몰드 프레임(310)은 상기 제1 개구부(210)에서 상기 플레이트(200)에 실질적으로 장착되는 부분으로, 중앙 부위에 상기 제1 개구부(210)로부터 상기 수납 공간(112)을 상부로 노출시키기 위한 제2 개구부(330)를 갖는다. 상기 몰드 프 레임(310)은 가공성이 우수한 수지 재질로 이루어진다.
상기 돌기(320)들은 상기 전자 부품(10)의 제1 및 제2 측들과 인접한 상기 제2 개구부(330)의 내측들로부터 돌출된다. 상기 돌기(320)들은 그 사이의 거리가 상기 전자 부품(10)의 제1 및 제2 측들 사이의 거리와 일치하도록 돌출될 수 있다.
이로써, 상기 제2 개구부(330)를 통해 상기 수납 공간(112)으로 수납되는 전자 부품(10)은 상기 돌기(320)들에 의해서 상기 제1 및 제2 측들을 연결한 상기 제1 방향(x)으로 수납 위치가 가이드될 수 있다.
따라서, 상기 인서트(100)의 포켓(110)에 다양한 사이즈를 갖는 전자 부품(10)들이 모두 수납될 수 있도록 수납 공간(112)을 구성한 다음, 상기 몰드 프레임(310)의 제2 개구부(330) 내측들에 상기 전자 부품(10)의 상기 제1 방향(x)에 따른 사이즈에 대응하여 돌출된 돌기(320)들을 구성함으로써, 상기 돌기(320)들을 통하여 상기 인서트(100)의 교체 없이 상기 전자 부품(10)을 일정 위치에 수납시킬 수 있다.
이때, 상기 돌기(320)들을 상기 전자 부품(10)의 제1 및 제2 측들에 대해서만 구성한 이유는 상기 전자 부품(10)은 제조적인 측면과 사용적인 측면에서 상기 제1 방향(x)에 따른 사이즈만을 변경시키고, 상기 제1 방향(x)에 수직한 제2 방향(y)으로의 사이즈는 거의 변경시키지 않는 것이 일반적이기 때문이다.
이로써, 상기 전자 부품(10)의 사이즈가 변경될 경우, 이 변경된 사이즈에 대응되는 돌기(320)들이 구성된 몰드 프레임(310)을 갖는 어뎁터(300)만을 교체하여 상기 전자 부품(10)의 수납 위치를 가이드할 수 있다.
따라서, 상기 어뎁터(300)보다 제작 비용도 비싸면서 교체 작업도 어려운 인서트(100)를 그대로 사용함으로써, 비용적인 측면과 작업성 측면에 우수한 효과를 기대할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 돌기(320)들을 두 개로 한정하여 설명하였지만, 상기 전자 부품(10)의 제1 및 제2 측들 중 어느 한 곳에 하나만 구성될 수도 있다.
한편, 상기 인서트(100)는 상기 전자 부품(10)의 제1 및 제2 측들과 수직한, 즉 상기 제2 방향(y)에 따른 제3 및 제4 측들 중 적어도 하나의 측면 부위를 지지하는 제2 래치(130)를 더 포함한다.
이하, 상기 전자 부품(10)의 제3 측에 따른 측면 부위를 가압하기 위한 제2 래치(130)의 구성과 상기 전자 부품(10)이 수납되는 과정에 대하여 도 4a 내지 도 4d를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단하여 전자 부품이 수납되는 과정을 나타낸 도면들이다.
도 4a를 추가적으로 참조하면, 상기 제2 래치(130)는 상기 전자 부품(10)의 제3 측의 바깥쪽에서 상기 포켓(110)에 힌지 결합된 힌지부(132), 상기 전자 부품(10)의 제3측에 따른 측면 부위를 지지하는 지지부(134) 및 상기 포켓(110)의 상부로 돌출된 제2 돌출부(136)를 포함한다.
상기 지지부(134)와 상기 제2 돌출부(136)는 상기 힌지부(132)와 상기 측면 부위 사이에 구성된다. 이에, 상기 제2 래치(130)는 상기 제2 돌출부(136)를 누름으로써, 상기 지지부(134)가 상기 측면 부위로부터 개방되는 구성을 갖는다.
또한, 상기 제2 래치(130)는 상기 힌지부(132)에서 상기 포켓(110)과 토션(torsion) 스프링을 통해 결합되어 상기 측면 부위를 지지하기 위한 힘을 제공받을 수 있다.
이에, 상기 몰드 프레임(310)은 상기 제2 돌출부(136)와 마주하는 하부에 제2 푸셔(312)를 포함한다. 이로써, 상기 인서트(100)와 상기 어뎁터(300)가 장착된 플레이트(200)가 결합될 때 상기 제2 푸셔(312)가 상기 제2 돌출부(136)를 누름으로써, 상기 제2 래치(130)가 상기 측면 부위로부터 개방될 수 있다.
이와 같이, 상기 제2 래치(130)가 상기 전자 부품(10)을 상기 제2 방향(y)을 따라 한쪽으로 밀어줌으로써, 상기 전자 부품(10)이 상기 제2 방향(y)으로도 그 사이즈가 변경될 경우에도 상기 제2 방향(y)에 따른 수납 위치로 어느 정도 가이드할 수 있다.
한편, 상기 몰드 프레임(310)은 상기 플레이트(200)에 장착된 제1 프레임(314) 및 상기 제1 프레임(314)에 하부 방향으로 탄성을 갖는 탄성체(316)를 통하여 결합되며 상기 제2 푸셔(312)가 구성된 제2 프레임(318)을 포함할 수 있다.
상기 제2 프레임(318)은 상기 인서트(100)가 상승하여 상기 포켓(110)과 상기 플레이트(200)가 결합될 때 상기 제1 및 제2 푸셔(220, 312)들이 상기 제1 및 제2 돌출부(122, 136)들 각각을 상기 탄성체(316)를 통해 탄성적으로 누르도록 함으로써, 상기 제1 및 제2 푸셔(220, 312)들 또는 상기 제1 및 제2 돌출부(122, 136)들이 상기 인서트(100)가 상승하는 힘에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 탄성체(316)는 일 예로, 압축 스프링으로 이루어질 수 있다.
이와 같은 구성에 있어서, 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)의 결합 및 분리를 통하여 상기 전자 부품(10)이 수납되는 과정에 대하여 간단하게 설명하면, 우선 도 4a에서와 같이 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)가 분리된 상태에서는 상기 제1 및 제2 래치(120, 130)들은 모두 수납될 전자 부품(10)의 상면 부위와 측면 부위를 지지하도록 위치한다.
도 4b를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 인서트(100)가 상승하여 상기 플레이트(200)와 결합되면 상기 제1 및 제2 푸셔(220, 312)들은 상기 제1 및 제2 돌출부(122, 136)들을 누름으로써, 상기 제1 및 제2 래치(120, 130)들은 모두 개방된다. 이로써, 상기 포켓(110)의 수납 공간(112)은 상기 제1 및 제2 개구부(210, 330)들을 통해 상부로 완전하게 노출된다.
도 4c를 추가적으로 참조하면, 이어 상부로 완전하게 노출된 수납 공간(112)에 상부로부터 상기 전자 부품(10)을 수납시킨다. 이때, 상기 전자 부품(10)을 수납하는 동작은 상기 플레이트(200)의 상부에 배치되어 외부의 로딩부로부터 상기 전자 부품(10)을 픽킹하는 픽커를 통하여 진행될 수 있다.
도 4d를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 인서트(100)를 상기 플레이트(200)로부터 하강시킨다.
이러면 상기 제1 및 제2 푸셔(220, 312)들이 상기 제1 및 제2 돌출부(122, 136)들로부터 이격되어 상기 제1 래치(120)는 상기 전자 부품(10)의 상면 부위를 지지하도록 동작하고, 상기 제2 래치(130)는 상기 전자 부품(10)의 측면 부위를 지지하도록 동작한다.
이때, 상기 제2 돌출부(136)를 상기 제1 돌출부(122)보다 낮게 구성함으로써, 상기 제2 래치(130)가 상기 측면 부위를 지지하는 동작이 상기 제1 래치(120)가 상기 상면 부위를 지지하는 동작보다 우선적으로 진행되도록 한다.
이는, 상기 인서트(100)가 상기 플레이트(200)로부터 완전하게 분리되었을 경우에 동작하는 제1 래치(120)에 대신하여 상기 제2 래치(130)가 우선적으로 상기 수납 공간(112)에 수납된 전자 부품(10)을 지지함으로써, 상기 인서트(100)가 하강하는 도중에 상기 전자 부품(10)이 이탈하거나, 흔들리는 것을 방지하기 위해서이다.
앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 실용신안청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 고안은 인서트의 포켓에는 다양한 사이즈를 갖는 전자 부품이 모두 수납될 수 있는 수납 공간을 구성한 상태에서 어뎁터의 몰드 프레임에서 개구부 내측들에 상기 전자 부품의 사이즈에 대응하는 돌기들을 구성함으로써, 상기 인서트의 교체 없이 상기 전자 부품을 일정 위치에 수납시킬 수 있는 수납 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 인서트를 위에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 어뎁터를 위에서 바라본 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단하여 전자 부품이 수납되는 과정을 나타낸 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 전자 부품 20 : 인서트 프레임
100 : 인서트 110 : 포켓
112 : 수납 공간 120 : 제1 래치
122 : 제1 돌출부 130 : 제2 래치
200 : 플레이트 210 : 제1 개구부
220 : 제1 푸셔 300 : 어뎁터
310 : 몰드 프레임 312 : 제2 푸셔
314 : 제1 프레임 316 : 탄성체
318 : 제2 프레임 320 : 돌기
330 : 제2 개구부 1000 : 전자 부품 수납 장치

Claims (5)

  1. 전자 부품이 수납되며 상부로 개방된 적어도 하나의 수납 공간을 갖는 포켓과, 상기 전자 부품의 대향하는 제1 및 제2 측 부위들 중 적어도 하나의 상면 부위를 지지하도록 상기 포켓에 장착되며 상기 포켓의 상부로 돌출된 돌출부의 누름을 통하여 개방되는 래치를 갖는 인서트;
    상기 인서트의 상부에 결합되며, 상기 수납 공간을 노출시키기 위한 제1 개구부를 가지면서 상기 돌출부를 누르는 푸셔를 갖는 플레이트; 및
    상기 제1 개구부로부터 상기 수납 공간을 노출시키기 위한 제2 개구부를 가지면서 상기 플레이트에 장착되는 몰드 프레임과, 상기 전자 부품의 제1 및 제2 측들과 인접한 상기 제2 개구부의 내측들로부터 돌출되어 상기 전자 부품의 수납 위치를 가이드하는 돌기들을 갖는 어뎁터를 포함하는 전자 부품 수납 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인서트는 상기 전자 부품의 제1 및 제2 측들과 수직한 제3 및 제4 측들 중 적어도 하나의 측면 부위를 지지하도록 상기 포켓에 장착된 제2 래치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 래치는 상기 포켓에 힌지 결합된 상태에서 상기 포켓의 상부로 돌출된 제2 돌출부의 누름을 통하여 개방되도록 구성되며,
    상기 몰드 프레임은 상기 제2 돌출부를 누르도록 구성된 제2 푸셔를 포함하 는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 돌출부는 상기 플레이트가 상기 인서트로부터 분리될 때 상기 제2 래치가 상기 래치보다 우선적으로 지지하도록 상기 돌출부보다 낮게 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 몰드 프레임은
    상기 플레이트에 장착된 제1 프레임; 및
    상기 제1 프레임의 하부에서 하부 방향으로 탄성을 제공하는 탄성체를 통하여 결합되며, 상기 제2 푸셔가 구성된 제2 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 수납 장치.
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