KR100792729B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것으로, 본 발명의 캐리어 모듈은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 회전축을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치되며, 상기 포켓부에 안착된 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 회동하는 한 쌍의 랫치와; 상기 랫치를 탄성적으로 지지하는 탄성부재로 구성되며; 상기 랫치는 외부 장치가 상기 캐리어 몸체의 하측에서부터 상측으로 가하는 외력에 의해 제 2위치로 회동하고, 상기 탄성부재에 의해 제 1위치로 회동하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
핸들러, 캐리어, 캐리어 모듈

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈{Carrier Module for Semiconductor Test Handler}
도 1은 종래의 캐리어 모듈의 요부 단면도
도 2는 도 1의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도
도 3은 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 사시도
도 4는 도 3의 캐리어 모듈의 평면도
도 5는 도 3의 캐리어 모듈의 단면도
도 6은 도 3의 캐리어 모듈의 작동을 설명하는 도 5와 대응하는 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 캐리어 모듈 11 : 캐리어 몸체
13 : 포켓부 15 : 랫치
16 : 회전축 18 : 토션스프링
P : 푸쉬핀 S : 반도체 소자
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게 는 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이에 설치되어 반도체 소자를 홀딩하는 캐리어 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.
핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내고, 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 한다. 그런 다음, 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다.
상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자를 테스트 소켓의 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다.
미국 특허공보 US 5,742,487호(1998년 4월 21일 등록)에 모든 종류의 반도체 소자를 용이하게 취급할 수 있는 IC 캐리어 모듈(IC Carrier Module)이 개시되어 있다. 이 IC 캐리어 모듈의 구성 및 작동에 대해 도 1과 도 2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 캐리어 몸체(1)의 중앙에 반도체 소자(D)가 수용되면서 안착되는 포켓부(2)가 형성되고, 이 포켓부(2)의 양측에 반도체 소자(D)를 고정 및 해제하는 한 쌍의 랫치(3)가 피봇핀(4)을 중심으로 회전가능하게 설치된다.
상기 각 랫치(3)의 외측에 작동블록(5)이 상하로 이동가능하게 설치된다. 상기 작동블록(5)의 중간부분에 결합공(6)이 경사지게 형성되고, 이 결합공(6)에는 상기 랫치(3)의 일단부가 삽입된다. 또한, 상기 작동블록(5)의 하측에는 스프링(7)이 설치되어 캐리어 몸체(1)에 대해 작동블록을 탄성적으로 지지한다.
상기 캐리어 몸체(1)의 상측에 사각 프레임 형태의 작동판(8)이 상하로 이동가능하게 설치되며, 이 작동판(8)은 캐리어 몸체(1)의 상면에 설치되는 스프링(9)에 의해 탄성적으로 지지된다.
상기와 같이 구성된 종래의 캐리어 모듈은 다음과 같이 작동한다.
먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 작동판(8)과 작동블록(5)이 모두 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지하고 있다. 따라서, 랫치(3)는 내측으로 회동된 상태가 되어 그 내측 단부가 포켓부(2)에 안착된 반도체 소자(D)를 고정하게 된다.
반대로, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력, 즉 누르는 힘이 가해지게 되면, 작동판(8)이 하강하면서 작동블록(5)을 누르게 되고, 이에 따라 작동블록(5)이 하강하게 된다.
작동블록(5)이 하강하게 되면, 랫치(3)의 일단부가 작동블록(5)의 결합공(6)을 따라 이동하게 된다. 따라서, 랫치(3)는 외측으로 회동하게 되고, 반도체 소자(D)의 고정이 해제되면서 반도체 소자(D)는 포켓부(2)를 통해 출입이 자유로운 상태로 된다.
다시 작동판(8)에 가해지는 힘이 제거되면, 작동판(8)과 작동블록(5)이 각각의 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상승하게 되고, 랫치(3)는 도 1에 도시된 것처럼 포켓부(2) 내측으로 회동하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8) 및 작동블록(5)의 상하 직선 운동이 랫치(3)의 회전운동으로 바로 변환되기 때문에 랫치와 작동블록 간의 결합부위에 간섭 현상이 발생하여 랫치의 동작이 유연하지 못한 문제가 있다.
또한, 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8)을 지지하는 스프링(9) 외에도 작동블록(5)를 별도로 지지하여 주는 스프링(7)을 구성해 주어야 하는 등 그 구조 또한 복잡하여 제조비용이 상승하고, 제작이 난해한 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자를 고정하는 랫치의 작동이 유연하게 이루어지며, 간단한 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 회전축을 중심으로 상하로 회전 가능하게 설치되며, 상기 포켓부에 안착된 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 회동하는 한 쌍의 랫치와; 상기 랫치를 탄성적으로 지지하는 탄성부재로 구성되며; 상기 랫치는 외부 장치가 상기 캐리어 몸체의 하측에서부터 상측으로 가하는 외력에 의해 제 2위치로 회동하고, 상기 탄성부재에 의해 제 1위치로 회동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 캐리어 모듈(10)의 캐리어 몸체(11)의 중앙에 반도체 소자(S)가 삽입되면서 안착되는 포켓부(13)가 캐비티(cavity) 형태로 오목하게 형성된다.
그리고, 상기 포켓부(13)의 양측부에 반도체 소자(S)를 홀딩하는 한 쌍의 랫치(15)가 회전축(16)을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치된다. 상기 랫치(15)의 내측 단부는 포켓부(13) 상에 안착된 반도체 소자(S)의 상면을 가압하여 고정시킨다.
상기 랫치(15)의 회전축(16)에는 랫치(15)의 내측 단부가 아래쪽으로 편향되는 편향력을 제공받도록 탄성력을 가하는 토션스프링(18)이 결합된다. 상기 토션스프링(18)은 일단부가 상기 랫치(15)에 접촉되어 지지되며, 타단부가 캐리어 몸체(11)에 형성된 스프링고정홈(11a) 내측에 삽입되어 지지된다. 상기와 같이 토션 스프링(18)의 끝단부가 스프링고정홈(11a) 내측에 삽입되어 지지되면, 랫치(15)의 상하 이동시 토션스프링(18)의 끝단부의 이동이 방지되어 확실한 탄성력을 제공할 수 있다.
상기 랫치(15)는 캐리어 모듈(10)과는 별도로 핸들러에 구성된 외부 장치의 푸쉬핀(P)(도 6 참조)과 같은 부재에 의해 동작하게 된다.
도 5와 도 6을 참조하여, 이러한 캐리어 모듈(10)의 작동에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(10)의 랫치(15)에 아무런 외력이 가해지지 않은 상태에서는 토션스프링(18)의 탄성력에 의해 랫치(15)의 내측부가 아래쪽으로 편향력을 받아 랫치(15)의 내측단부가 포켓부(13)의 상면에 연접하는 상태로 될 것이다.
이 때, 만약 포켓부(13)에 반도체 소자(S)가 이미 안착된 상태라면 반도체 소자(S)들은 랫치(15)에 의해 고정될 것이고, 포켓부(13)에 반도체 소자(S)가 안착되지 않은 상태라면 랫치(15)는 단순히 포켓부(13)의 하단부에 연접한 상태로만 되어 있을 것이다.
이와 같은 상태에서, 도 6에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(10)과는 별도로 구성된 외부 장치의 푸쉬핀(P)이 상승하여 상기 랫치(15)의 하부면을 상측으로 가압하면, 상기 랫치(15)가 상향 회전하여 포켓부(13)가 개방 상태로 되면서 반도체 소자(S)의 출입이 가능한 상태로 된다.
이와 같이, 랫치(15)가 상측으로 회동하여 포켓부(13)가 개방 상태로 되면, 핸들러의 픽커(미도시)가 포켓부(13) 상의 반도체 소자(S)를 흡착하여 분리시키거나, 반대로 픽커(미도시)가 포켓부(13) 상에 반도체 소자(S)를 놓는 작업을 수행하게 된다.
다시 상기 푸쉬핀(P)이 아래쪽으로 하강하여 캐리어 몸체(11)에서 분리되면, 랫치(15)는 토션스프링(18)의 탄성력에 의해 하향 회전하여 도 5에 도시된 것과 같은 상태로 복원된다.
이와 같이, 본 발명의 캐리어 모듈(10)은 캐리어 몸체(11)의 하측에서부터 제공되는 가압력에 의해 랫치(15)가 상향 회전하면서 포켓부(13)를 개방된 상태, 즉 반도체 소자(S)의 출입이 자유로운 상태로 만들고, 반대로 랫치(15)에 가해지던 외력이 제거되면 토션스프링(18)의 탄성력에 의해 랫치(15)가 하향 회전하면서 포켓부(13) 상의 반도체 소자(S)를 고정시킬 수 있는 상태로 만든다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 캐리어 모듈의 하부에서 제공되는 외력이 직접 랫치에 전달되어 랫치가 회전하게 되므로 매우 간단한 구성으로 랫치를 유연하게 작동시킬 수 있다.
따라서, 캐리어 모듈의 구성을 기존에 비하여 더욱 단순화시킬 수 있고, 제작 비용과 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와;
    상기 포켓부의 양측에 회전축을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치되며, 상기 포켓부에 안착된 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 회동하는 한 쌍의 랫치와;
    상기 랫치를 탄성적으로 지지하며, 상기 랫치의 회전축에 결합되는 토션스프링을 포함하며,;
    상기 랫치는 외부 장치가 상기 캐리어 몸체의 하측에서부터 상측으로 가하는 외력에 의해 제 2위치로 회동하고, 상기 탄성부재에 의해 제 1위치로 회동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 캐리어 몸체에 형성되어 상기 토션 스프링의 일단을 지지하는 스프링 고정홈과,
    상기 래치에 형성되어 상기 토션 스프링의 타단을 지지하는 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.
  3. 제 1항에 있어서, 캐리어 몸체의 양측에 상기 각 토션스프링의 끝단이 삽입되어 토션스프링의 이탈을 방지하는 스프링고정홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상하 슬라이딩 이동하며 상기 래치를 회동시키도록 소정 돌출되어 형성되는 푸쉬핀을 포함하는 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101057152B1 (ko) 2009-08-17 2011-08-16 주식회사 오킨스전자 반도체칩 패키지 캐리어
KR20220138123A (ko) * 2021-04-05 2022-10-12 위드시스템 주식회사 디스플레이 모듈을 이동시키면서 검사가 가능한 캐리어 지그

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101013385B1 (ko) * 2009-02-05 2011-02-14 주식회사 트루텍 테스트핸들러용 테스트트레이 제조방법
KR101466042B1 (ko) * 2014-10-10 2014-11-27 김민호 반도체소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR102640942B1 (ko) * 2016-07-07 2024-02-27 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
KR102190547B1 (ko) * 2019-08-14 2020-12-14 주식회사 오킨스전자 래치와 버튼이 개별 복귀하는 독립형 반도체 디바이스 인서트 캐리어
KR102231941B1 (ko) * 2020-04-10 2021-03-25 위드시스템 주식회사 단자 얼라인장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050009066A (ko) * 2003-07-15 2005-01-24 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050009066A (ko) * 2003-07-15 2005-01-24 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101057152B1 (ko) 2009-08-17 2011-08-16 주식회사 오킨스전자 반도체칩 패키지 캐리어
KR20220138123A (ko) * 2021-04-05 2022-10-12 위드시스템 주식회사 디스플레이 모듈을 이동시키면서 검사가 가능한 캐리어 지그
KR102519475B1 (ko) 2021-04-05 2023-04-21 위드시스템 주식회사 디스플레이 모듈을 이동시키면서 검사가 가능한 캐리어 지그

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