KR102559278B1 - 반도체 패키지 이송용 적재 유닛 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지 이송용 적재 유닛은, 적재 패널, 상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상호 교차로 배치된 제1 적재홈들 및 상기 제1 적재홈들에 의하여 둘러싸여지며 상호 교차로 배치된 제2 적재홈들이 형성되고, 상기 반도체 패키지를 진공력을 흡착하는 흡착 패드 및 상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상기 적재 패널 상에 슬라이딩함으로써 상기 제1 및 제2 적재홈들을 그룹별로 개폐하는 셔터 플레이트를 포함한다. 이로써, 한 쌍의 적재 테이블을 대체할 수 있는 적재 유닛이 제공될 수 있다.

Description

반도체 패키지 이송용 적재 유닛{PALLET UNIT FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR PACKAGES}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 이송하기 위한 적재 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송용 적재 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 및 분류를 위한 적재 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.
상기 반전 테이블 및 상기 적재 테이블들은 상호 대응되는 각각 2개의 한 쌍으로 구비된다. 이때, 개별화된 반도체 패키지들은 상기 반전 테이블 및 적재 테이블 상에 각각 지그재그 형태로 배열될 수 있다.
상호 대응되는 상기 반전 테이블 및 상기 적재 테이블이 한 쌍으로 구비됨에 따라 이를 셋팅하는 세팅 시간이 증가한다. 이로써, 상기 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 이송 시간이 증가하여 공정 시간이 길어지는 문제가 발생할 수 있다. 나아가, 상기 반전 테이블 및 적재 테이블을 제작하는 데 비용이 상승할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 하나의 적재 테이블을 이용하여 서로 다른 한 쌍의 적재 테이블로부터 반도체 패키지를 전달받을 수 있는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지 이송용 적재 유닛은, 적재 패널, 상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상호 교차로 배치된 제1 적재홈들 및 상기 제1 적재홈들에 의하여 둘러싸여지며 상호 교차로 배치된 제2 적재홈들이 형성되고, 반도체 패키지를 진공력을 흡착하는 흡착 패드 및 상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상기 적재 패널 상에 슬라이딩함으로써 상기 제1 및 제2 적재홈들을 그룹별로 개폐하는 셔터 플레이트를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 셔터 플레이트에는, 상기 제1 적재홈에 대응되도록 상호 교차로 배열된 제1 개구들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널 상에는 배치되고, 상기 셔터 플레이트의 슬라이딩을 제한하는 스토퍼들이 추가적으로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 셔터 플레이트의 슬라이딩 거리는 상호 인접하는 제1 적재홈 및 제2 적재홈 사이의 이격 거리에 대응될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널에는 상기 흡착 패드를 안착시키는 리세스가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널의 상면에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 셔터 플레이트의 하면에는 상기 가이드 홈을 따라 슬라이딩되는 슬라이딩 부재가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널에는 제1 진공홀들이 형성되고, 상기 흡착 패드에는 상기 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위하여, 상기 제1 진공홀들과 연통된 제2 진공홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 흡착 패드로부터 상기 반도체 패키지를 이젝팅하는 이젝터가 추가적으로 구비될 수 있다.
여기서, 상기 이젝터는, 상기 제1 및 제2 진공홀들 내에 삽입된 이젝트 핀들 및 상기 이젝트 핀들이 상면에 장착되며, 상기 이젝트 핀들을 승강시킬 수 있도록 구비된 이젝트 플레이트를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 이송용 적재 유닛은 제1 적재홈들 및 제2 적재홈들을 각각 그룹별도 개폐할 수 있는 개폐 플레이트를 포함한다. 즉, 하나의 적재 유닛을 이용하여 서로 다른 한 쌍의 적재 테이블로부터 반도체 패키지를 전달받을 수 있다.
따라서, 한 쌍의 적재 테이블을 대체하는 하나의 적재 유닛이 제공됨에 따라 적재 유닛의 셋업 시간을 절감할 수 있다. 나아가, 하나의 적재 유닛만으로도 상기 반도체 패키지의 정렬, 손상 또는 상기 반도체 패키지가 상기 제1 또는 제2 적재홈들로부터 이탈이 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1에 흡착 패드를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5는 도 1의 셔터 플레이트의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛에 포함될 수 있는 이젝터를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 측면도이다. 도 3은 도 1에 흡착 패드를 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송용 적재 유닛(100)은 절단 및 분류 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 적재 유닛(100) 상에 로드된 후 상기 반도체 패키지들(10)은 진공압에 의해 상기 반도체 패키지 이송용 적재 유닛(100) 상에 진공 흡착될 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송용 적재 유닛(100)은 적재 패널(110), 흡착 패드(130) 및 셔터 플레이트(150)를 포함한다.
상기 적재 패널(110)은 흡착 패드(130)를 수용할 수용 공간을 제공한다. 상기 적재 패널(110)에는 그 상부 표면에 리세스(115)가 형성될 수 있다. 상기 리세스(115) 내부에는 상기 흡착 패드(130)가 수용될 수 있다.
상기 흡착 패드(130)는 상기 적재 패널(110)의 상부에 수용된다. 즉, 상기 흡착 패드(130)는 상기 리세스(115) 내부에 수용될 수 있다.
상기 흡착 패드(130)에는 상호 교차로 배치된 제1 적재홈들(131) 및 상기 제1 적재홈들(131)에 의하여 둘러싸여지며 상호 교차로 배치된 제2 적재홈들(135)이 형성된다. 상기 제1 적재홈(131)에는 제1 반전 플레이트(미도시)로부터 이송된 제1 반도체 패키지들(10)이 수용된다. 한편, 상기 제2 적재홈(135)에는 제2 반전 플레이트(미도시)로부터 이송된 제2 반도체 패키지들(10)이 수용될 수 있다. 이로써, 상기 흡착 패드(130)는 상기 제1 및 제2 반전 플레이트로부터 모두로부터 제1 및 제2 반도체 패키지들(10)을 모두 흡착할 수 있다.
상기 흡착 패드(130)가 진공압을 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 방식에 대하여는 후술하기로 한다.
상기 셔터 플레이트(150)는 상기 적재 패널(110)의 상부에 구비된다. 상기 셔터 플레이트(150)는 상기 흡착 패드(130)를 전체적으로 덮도록 구비될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 셔터 플레이트(150)에는 상기 제1 적재홈들에 대응되도록 상호 교차로 배열된 복수의 제1 개구들(155)이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 제1 개구들(155)을 통하여 상기 제1 적재홈들(131)이 노출됨으로써 상기 제1 반도체 패키지들이 상기 제1 적재홈들(131)이 적재될 수 있는 상태에 있다. 한편, 상기 셔터 플레이트(150) 중 상기 제1 개구들이 형성되지 않은 나머지 영역들은 상기 제2 적재홈들(135)을 폐쇄되는 상태에 있다. 결과적으로 상기 셔터 플레이트(150)는 상기 제1 개구(155)를 통하여 상기 제1 적재홈들(131)을 모두 개방한 상태를 유지할 수 있다.
한편, 상기 셔터 플레이트(150)는 적재 패널(110) 상에 슬라이딩 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 셔터 플레이트(150)는 적재 패널(110)의 단축 방향을 따라 슬라이딩 할 수 있다.
상기 셔터 플레이트(150)를 구동하기 위하기 위하여 별도의 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 구동부는 예를 들면, 그리퍼, 실린더, 볼 스크류 등과 같은 직선 구동원을 포함할 수 있다.
상기 셔터 플레이트(150)의 슬라이딩 거리는 상호 인접하는 제1 적재홈 및 제2 적재 홈 사이의 이격 거리에 대응된다. 즉, 상기 셔터 플레이트(150)의 슬라이딩 거리는 상기 제1 및 제2 적재홈들 사이에 적재될 반도체 패키지들(10) 사이의 피치에 대응된다.
도 5는 도 1의 셔터 플레이트의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 상기 셔터 플레이트(150)가 상기 적재 패널(10)의 단축 방향으로 상호 인접하는 제1 적재홈 및 제2 적재 홈 사이의 이격 거리만큼 이동한 상태로 도시되어 있다.
이로써, 상기 제2 적재홈들(135)이 셔터 플레이트(150)의 제1 개구들(155)에 의하여 개방되는 반면에, 상기 제1 적재홈들(131)이 셔터 플레이트(150)에 의하여 폐쇄된 상태에 있다. 이때, 상기 제2 적재홈들(135)에는 상기 제2 반전 플레이트에 수용된 제2 반도체 패키지들(10)이 수용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널(110)의 상면에는 가이드 홈(116)이 형성된다. 예를 들면, 상기 적재 패널의 단축 방향을 따라 가이드 홈이 형성된다. 또한, 상기 셔트 플레이트(150)의 하면에는 상기 가이드 홈(116)을 따라 슬라이딩되는 슬라이딩 부재(156)가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 슬라이딩 부재(156)가 상기 가이드 홈(116)에 삽입되어 상기 적재 패널(110)의 단축 방향을 따라 이동함으로써, 상기 셔터 플레이트(150)가 상기 적재 패널(110) 상에 상기 가이드 홈(116)의 연장 방향을 따라 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 적재 패널(110) 상에는 스토퍼들(160)이 구비될 수 있다. 상기 스토퍼들(160)은 상기 적재 패널(110)의 상면으로부터 돌출되어 있다. 이로써, 상기 셔터 플레이트(150)의 측부가 상기 스토퍼들(160)과 컨택함으로써, 상기 스토퍼(160)가 상기 셔터 플레이트(150)의 추가적인 이동을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 반전 플레이트에 대응되는 제1 적재 테이블(131)과 제2 반전 테이블에 대응되는 제2 적재 테이블(135)이 각각 제공되는 종래 기술과 비교할 때, 하나의 적재 유닛(100)이 제1 및 제2 반전 테이블들 모두로부터 반도체 패키지(10)를 적재할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 적재 테이블을 대체하는 하나의 적재 유닛(100)이 제공됨에 따라 유닛의 셋업 시간을 절감할 수 있다. 나아가, 하나의 적재 유닛(100)만으로도 상기 반도체 패키지(10)의 정렬, 손상 또는 상기 반도체 패키지가 상기 제1 또는 제2 적재홈들로부터 이탈이 억제될 수 있다.
도 6은 도 1의 반도체 패키지 이송용 적재 유닛에 포함될 수 있는 이젝터를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 반도체 패키지 이송용 적재 유닛에 포함될 수 있는 이젝터(180)는 이젝트 핀(181) 및 이젝트 플레이트(182)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 적재 패널(110)에는 제1 진공홀들(111)이 형성되고, 상기 흡착 패드(130)에는 상기 제1 진공홀들과 연통된 복수의 제2 진공홀들(132)이 형성된다.
상기 이젝트 핀들(181)은 상기 제1 진공홀들(111) 및 제2 진공홀들(132) 내에 삽입될 수 있다. 상기 이젝트 플레이트(182) 상에는 상기 이젝트 핀들(181)이 장착된다.
상기 이젝터(180)는 상기 진공 패널(110)과 상기 이젝트 플레이트(182) 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재들(184), 예를 들면, 복수의 코일 스프링들을 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재들(184)은 상기 이젝트 플레이트들(182)을 초기 위치로 복귀시키기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들(184)은 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패드(130)로부터 분리된 후 상기 이젝트 핀들(181)을 상기 제1 및 제2 진공홀들(111, 132) 내측으로 이동시키기 위해 사용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 패키지 100 : 진공 테이블
102 : 진공 흡착 유닛 110 : 진공 패널
112 : 제1 진공홀 114 : 리세스
120 : 진공 패널 122 : 제2 진공홀
124 : 리세스 130 : 이젝트 핀
132 : 이젝트 플레이트 134 : 탄성 부재
136 : 가이드 핀 138 : 헤드
139 : 관통홀 140 : 베이스 패널
1

Claims (9)

  1. 적재 패널;
    상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상호 교차로 배치된 제1 적재홈들 및 상기 제1 적재홈들 중 인접하는 것들에 의하여 둘러싸여지며 상호 교차로 배치된 제2 적재홈들이 형성되고, 반도체 패키지를 진공력을 흡착하는 흡착 패드; 및
    상기 적재 패널의 상부에 구비되며, 상기 적재 패널 상에 슬라이딩함으로써 상기 제1 및 제2 적재홈들 중 상기 제1 적재홈들만 또는 상기 제2 적재홈들만의 상부를 그룹별로 개폐하는 셔터 플레이트를 포함하고,
    상기 셔터 플레이트에는, 최초 위치에서는 상기 제1 적재홈들에 대응되도록 상호 교차로 배열된 제1 개구들이 형성되고, 상기 셔터 플레이트가 이동한 최종 위치에서는 상기 제1 개구들이 상기 제2 적재홈들에 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 적재 패널 상에는 배치되고, 상기 셔터 플레이트의 슬라이딩을 제한하는 스토퍼들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 셔터 플레이트의 슬라이딩 거리는 상호 인접하는 제1 적재홈 및 제2 적재홈 사이의 이격 거리에 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적재 패널에는 상기 흡착 패드를 안착시키는 리세스가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 적재 패널의 상면에는 가이드 홈이 형성되고,
    상기 셔터 플레이트의 하면에는 상기 가이드 홈을 따라 슬라이딩되는 슬라이딩 부재가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  7. 제1항에 있어서, 상기 적재 패널에는 제1 진공홀들이 형성되고,
    상기 흡착 패드에는 상기 반도체 패키지를 진공 흡착하기 위하여, 상기 제1 진공홀들과 연통된 제2 진공홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  8. 제7항에 있어서, 상기 흡착 패드로부터 상기 반도체 패키지를 이젝팅하는 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이젝터는,
    상기 제1 및 제2 진공홀들 내에 삽입된 이젝트 핀들; 및
    상기 이젝트 핀들이 상면에 장착되며, 상기 이젝트 핀들을 승강시킬 수 있도록 구비된 이젝트 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송용 적재 유닛.
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