KR20170006082A

KR20170006082A - 테스트핸들러용 푸셔 조립체 및 매치플레이트

Info

Publication number: KR20170006082A
Application number: KR1020150096493A
Authority: KR
Inventors: 장재우; 최희준
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2015-07-07
Filing date: 2015-07-07
Publication date: 2017-01-17
Also published as: TW201702620A; CN106334680A; KR102325275B1; TWI598603B; CN106334680B

Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 사용되는 푸셔 조립체 및 매치플레이트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 푸셔 조립체는, 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분; 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및 상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함한다. 그리고 본 발명에 따른 매치플레이트는 상기한 푸셔 조립체를 포함한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 가압 동작에 따른 충격에 의해 반도체소자, 테스트소켓 및 인서트가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 다양한 두께의 반도체소자들을 가압할 수 있어서 범용성이 확대된다. 따라서 생산 비용의 절감할 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 부품을 교체하지 않음에 따른 인력, 시간 및 비용의 절감과 장비의 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

테스트핸들러용 푸셔 조립체 및 매치플레이트{PUSHER ASSEMBLY AND MATCH PLATE FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 사용되는 푸셔 조립체 및 푸셔 조립체가 적용된 매치 플레이트에 관한 것이다.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 장비이다.

테스트핸들러는 테스터에 의해 다수의 반도체소자가 한꺼번에 테스트될 수 있도록 하기 위해 테스트트레이를 구비한다. 테스트트레이는 대한민국 공개실용신안공보 20-2009-0001188호에서와 같이 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 인서트를 가지고 있다. 그리고 반도체소자는 인서트에 적재된 상태에서 테스터와 전기적으로 연결됨으로써 테스트된다. 물론, 반도체소자는 인서트에 적재된 상태로 지지될 수 있어야 한다. 종래에는 대한민국 공개특허 10-2013-0023781호에서와 같이 인서트의 본체에 반도체소자를 지지하는 지지턱을 일체로 형성하여 인서트에 적재된 반도체소자를 지지하였다. 그런데, 근래에는 반도체 회로의 집적도가 고도로 높아지면서 반도체소자의 단자의 높이 및 단자들 간의 간격이 매우 미세해지고 있다. 이로 인해 지지턱을 이용해 반도체소자를 지지하는 경우, 반도체소자와 테스트소켓 간의 전기적인 연결 구조의 설계가 상당히 곤란해지고 있다. 그래서 대한민국 공개특허 10-2014-0070863호에서와 같이 필름 형태의 지지부재를 이용하여 반도체소자를 지지하는 구조가 제시되었다.

도 1은 위와 같은 테스트트레이(TT)가 적용된 테스트핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.

도 1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 제1 핸드(110), 제1 챔버(120), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 제2 챔버(150), 제2 핸드(160)를 포함한다.

제1 핸드(110)는 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.

제1 챔버(120)는 제1 위치(P1)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.

테스트챔버(130)는 제1 챔버(120)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : Test Position)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.

연결장치(140)는 테스트챔버(130) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(130) 측에 결합되어 있는 테스터의 인터페이스보드(IB) 측으로 밀어 테스트트레이(TT)의 인서트에 적재된 반도체소자들을 인터페이스보드(IB)의 테스트소켓에 전기적으로 연결시킨다. 본 발명은 이렇게 반도체소자와 테스트소켓을 전기적으로 연결시키는 연결장치(140)와 관계한다. 따라서 차후 연결장치(140)에 대하여 더 구체적으로 설명한다.

제2 챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫) 또는 상온에 가깝게 회귀시키기 위해 마련된다.

제2 핸드(160)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(160)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.

위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(100)에서 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동한다.

그런데, 테스트 모드에 따라서는 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(160), 제1 챔버(120)와 제2 챔버(150)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.

계속하여 연결장치(140)에 대하여 더 구체적으로 설명한다.

연결장치(140)는 대한민국 공개특허 10-2014-0101456호에서와 같이 푸셔와 설치판으로 이루어진 매치플레이트 및 매치플레이트를 테스트트레이와 인터페이스보드(IB) 측 방향으로 밀어 이동시키는 이동원을 포함한다.

푸셔는 매치플레이트가 테스트트레이와 정합하면서 반도체소자를 테스트소켓 측으로 가압하게 된다. 이 때, 반도체소자가 테스트소켓에 접하기 전에 푸셔가 강한 가압력을 가하면서 먼저 반도체소자에 접하거나 푸셔에 의해 반도체소자로 가해지는 가압력이 적절히 제어되지 못하면 반도체소자, 반도체소자에 접촉된 테스트소켓 및 인서트의 지지턱이나 지지부재가 손상될 수 있다. 특히 앞서 언급한 바와 같이 인서트에 얇은 필름 형태의 지지부재가 적용된 경우에는, 푸셔의 제어되지 못한 가압력에 의해 지지부재가 쉽게 찢어지거나 늘어나서 손상되기 쉽다. 따라서 도 2에서와 같이 푸셔(Pusher)의 선단이 반도체소자(D)에 접함과 함께 푸셔(Pusher)의 베이스(Base)가 인서트(Insert)에 접하도록 하여 푸셔(Pusher)가 인서트(Isert)의 내부공간(S)으로 과도하게 진입하지 못하도록 하는 구조를 취하였다. 이로써 인서트(Insert)에 의해 푸셔(Pusher)의 과도한 진입이 방지되므로, 그 만큼 푸셔(Pusher)의 가압력이 구조적으로 제어되는 것이다.

그런데, 종종 테스트되어야 할 반도체소자의 종류가 달라짐에 따라 테스트되어야 할 반도체소자의 두께가 달라지는 경우가 있다. 예를 들어 1mm 두께의 반도체소자를 테스트하다가 2mm 두께의 반도체소자를 테스트해야 할 필요가 있다. 이러한 경우, 도3의 (a)에서와 같이 푸셔(Pusher)의 가압부분(PP)의 길이는 1mm 두께의 반도체소자(D)가 인서트(Insert)에 적재된 경우로 설정되어 있기 때문에, 도 3의 (b)에서와 같이 인서트(Insert)에 2mm 두께의 반도체소자(D)가 적재되면 푸셔(Pusher)의 베이스(Baser)가 인서트(Insert)에 접하지 못하고 반도체소자(D)도 테스트소켓(TS)에 접하지 못한 상태에서 푸셔(Pusher)의 선단이 반도체소자(D)에 먼저 접하게 된다. 그에 따라 도 3의 (b)의 상태에서는 위에서 언급한 바와 같이 반도체소자(D), 테스트소켓(TS) 및 인서트(Insert)의 손상이 발생할 수 있다. 반대로 두꺼운 반도체소자를 테스트하다가 더 얇은 반도체소자를 테스트해야 하는 경우에는 도 3의 (c)에서와 같이 푸셔(Puser)의 선단이 반도체소자(D)에 접하기 전에 푸셔(Pusher)의 베이스(Base)가 인서트(Insert)에 접함으로써 푸셔(Puser)가 반도체소자(D)를 적절히 가압할 수 없게 되어버린다. 따라서 기존의 매치플레이트는 테스트되어야 할 반도체소자의 변화된 두께에 맞는 길이의 가압부분을 가지는 푸셔가 설치된 매치플레이트로 교체되어야만 한다.

그래서 매치플레이트를 교체하게 되면 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 테스트되어야 할 다양한 종류의 반도체소자들에 각각 호응할 수 있는 다양한 종류의 매치플레이트를 구비해야만 하기 때문에 자원을 낭비하게 되고 생산 비용이 상승하게 된다.

둘째, 교체 시간이 허비되고, 인력이 낭비되며, 교체 비용도 발생한다.

셋째, 교체하는 시간(교체를 위한 기다림, 교체 및 가동을 위한 새로운 온도 조절 등의 시간을 포함함)만큼 테스트핸들러의 가동률이 떨어지게 됨으로써 생산성이 하락한다.

대한민국 공개특허 10-2015-0014357호

본 발명의 목적은 인서트의 내부로 푸셔가 과도하게 진입하는 것을 방지하면서도 다양한 두께의 반도체소자들을 적절히 가압할 수 있어서 범용성이 있는 푸셔 조립체 및 매치 플레이트에 관한 기술을 제공하는 것이다.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체는, 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분; 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및 상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함한다.

상기 탄성체는 상기 가압부분과 상기 선행부분 간을 상호 탄성 지지함으로써 상기 선행부분이 인서트에 접하면 상기 가압부분이 전진하는 방향의 반대 방향으로 상기 가압부분에 탄성력을 가하면서 압축된다.

상기 가압부분은, 설치판에 설치되는 설치부재; 상기 설치부재에 진퇴 가능하게 결합되며, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 진퇴 가능하게 결합시키는 결합부재; 를 포함한다.

상기 탄성체는 상기 선행부분과 상기 설치부재 간을 상호 탄성 지지한다.

상기 푸셔 조립체는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내부분; 을 더 포함할 수 있다.

상기 결합부재는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내요소를 가질 수 있다.

상기 푸셔 조립체는 상기 선행부분을 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 고정하는 고정부분; 을 더 포함하고, 상기 고정부분은 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 기능을 가진다.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 매치플레이트는, 상기한 푸셔 조립체; 및 상기 푸셔 조립체가 설치되는 설치판; 을 포함한다.

상기 매치플레이트는 상기 푸셔 조립체와 상기 설치판 간을 상호 탄성 지지하는 스프링; 을 더 포함하고, 상기 설치판은 상기 푸셔 조립체를 설치하기 위한 설치구멍을 가지며, 상기 푸셔 조립체는 일부가 상기 설치구멍에 삽입되는 상태로 상기 설치판에 설치됨으로써 상기 스프링에 의해 탄성 지지되는 상기 푸셔 조립체가 상기 설치판에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조이다.

위와 같은 본 발명에 따르면 하나의 매치플레이트로 다양한 두께의 반도체소자들을 모두 가압할 수 있기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 여러 개의 매치플레이트를 생산할 필요가 없기 때문에 생산 비용을 절감할 수 있다.

둘째, 반도체소자와 테스트소켓 간의 접촉 충격이 완화되기 때문에 그 만큼 반도체소자, 테스트소켓 및 인서트의 손상이 방지되어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

셋째, 매치플레이트를 교체하지 않음에 따른 인력, 시간 및 비용의 절감과 테스트핸들러의 가동률 상승에 따른 생산성 향상을 가져올 수 있다.

도 1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 종래의 푸셔에 대한 문제점을 살펴보기 위한 참조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 푸셔 조립체에 대한 개념적인 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 4의 푸셔 조립체이 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

<푸셔 조립체에 대한 제1 실시예>

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(40, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 푸셔 조립체(40)에 대한 개념적인 단면도이다.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(40)는 가압부분(41), 선행부분(42), 탄성체(43) 및 고정부분(44)을 포함한다.

가압부분(41)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(41)은 설치부재(41a), 가압부재(41b), 결합부재(41c) 및 탄성부재(41d)를 포함한다.

설치부재(41a)는 도 5의 참조도에서와 같이 설치판(541)에 푸셔 조립체(40)를 설치하기 위한 형성된 설치구멍(IH)에 그 후단이 삽입되는 상태로 설치판(541)에 설치된다. 이를 위해 설치부재(41a)는 설치요소(IE), 걸림요소(OE) 결합요소(JE)를 포함한다.

설치요소(IE)에는 가압부재(41b), 결합부재(41c) 및 탄성부재(41d)가 설치된다. 이를 위해 설치요소(IE)는 탄성부재(41d)의 후단이 삽입될 수 있는 탄성홈(ES)과 결합부재(41c)와 결합되기 위한 결합구멍(JH)이 형성되어 있다. 또한, 설치요소(IE)는 탄성홈(ES)의 양 측에 탄성체(43)의 후단이 삽입 지지될 수 있는 지지홈(SS)을 가진다. 이러한 설치요소(IE)는 측면에서 볼 때 전단보다 후단이 폭이 좁은 대략 T자 형상을 가지며, 도 5에서와 같이 그 후단 방향으로 개방된 볼트홈(BS)을 가진다. 그리고 설치요소(IE)는 스프링(542)에 의해 설치판(541)에 대하여 탄성 지지된다. 따라서 푸셔 조립체(40)가 스프링(542)에 의해 탄성 지지되면서 설치판(541)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조로 설치될 수 있다.

걸림요소(OE)는 설치요소(IE)가 스프링(542)의 탄성력에 의해 전방으로 튀어나가지 못하게 거는 기능을 가진다. 이러한 걸림요소(OE)에는 볼트홈(BS)에 대응하는 볼트구멍(BH)이 형성되어 있다.

결합요소(JE)는 볼트로 구비되며, 전단이 볼트구멍(BH)을 통과하여 볼트홈(HS) 측에 결합됨으로써 설치요소(IE)와 걸림요소(OE)를 결합시킨다.

가압부재(41b)는 결합부재(41c)에 의해 설치부재(41a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합되며, 전단으로는 반도체소자를 가압하고 후단은 탄성부재(41d)에 의해 탄성 지지된다. 이러한 가압부재(41b)의 후단에는 탄성부재(41d)의 전단이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)이 형성되어 있다. 그리고 가압부재(41b)의 측면 테두리에는 걸림턱(OJ)이 형성되어 있다.

결합부재(41c)는 가압부재(41b)를 설치부재(41a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합시킨다. 이를 위해 결합부재(41b)에는 가압부재(41b)의 전단이 통과될 수 있는 제1 통과구멍(TH₁)이 형성되어 있다. 여기서, 제1 통과구멍(TH₁)은 제1 통과구멍(TH₁)을 이루는 내측 테두리가 걸림턱(OJ)을 걸 수 있는 크기로 형성된다. 따라서 가압부재(41b)가 탄성부재(41d)의 탄성력에 의해 전방으로 튀어 나가지 못하고, 결합된 상태를 유지할 수 있게 된다. 또한, 결합부재(41c)에는 탄성체(43)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍(PH)이 지지홈(SS)에 대응되는 위치에 형성되어 있고, 설치부재(41a)와 결합되기 위한 결합홈(JS)이 결합구멍(JH)에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 그리고 결합부재(41c)의 상호 대칭하는 일 측 양 모서리는 절삭되어 그 측면에 고정홈(FS)이 형성되어 있으며, 다른 측 양 모서리의 측면에는 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 안내요소로서 안내돌기(GP)가 형성되어 있다. 이러한 결합부재(41c)는 결합구멍(JH)을 통과하여 결합홈(JS) 측에 결합되는 볼트(B)에 의해 설치부재(41a)와 결합된다.

코일스프링으로 구비되는 탄성부재(41d)는 전단과 후단이 각각 삽입홈(IS)과 탄성홈(ES)에 삽입된 상태로 가압부재(41b)를 설치부재(41a)에 대하여 탄성 지지한다.

선행부분(42)은 가압부분(41)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 가압부분(41)이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 가압부분(41)이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접한다. 이러한 선행부분(42)은 가압부재(41b)의 전단이 삽입 통과될 수 있도록 제1 통과구멍(TH₁)에 대응하는 위치에 제2 통과구멍(TH₂)이 형성되어 있다. 그리고 상호 대칭하는 일 측 양 모서리는 후방으로 꺾여 연장되어서 그 측방으로 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 고정구멍(FH)이 전후 방향으로 긴 장공 형태로 형성되어 있다. 여기서 고정구멍(FH)의 전후 방향으로의 장지름은 선행부분(42)의 진퇴 거리를 충분히 확보할 수 있는 길이를 가져야 한다. 또한, 선행부분(42)의 다른 측 양 모서리는 후방으로 꺾여 연장되어서 그 측방에 후방으로 개구된 안내홈(GS)이 형성되어 있다. 따라서 안내홈(GS)에 안내돌기(GP)가 삽입됨으로써 선행부분(42)의 진퇴가 안내될 수 있다.

코일스프링으로 구비되는 탄성체(43)는 선행부분(42)을 인서트를 가압하는 방향인 전방향으로 탄성 지지한다. 이를 위해 탄성체(43)의 후단은 지지홈(SS)에 삽입되고, 전단은 관통구멍(PH)을 통과하여 선행부분(42)의 후면에 접한다. 이러한 탄성체(43)는 선행부분(42)을 탄성 지지하는 역할도 수행하지만, 선행부분(42)이 인서트에 접하고 인터페이스보드와 테스트트레이가 정합하면 압축되면서 가압부분(41)이 전진하는 방향(전방)의 반대 방향(후방)으로 가압부분(41)에 탄성력을 가하는 역할도 수행한다. 물론, 탄성체(43)는 필요에 따라 1개 이상 구비될 수 있으며, 지지홈(SS) 및 관통구멍(PH)도 1개 이상씩 형성될 수 있다.

볼트로 구비되는 고정부분(44)은 장공 형태의 고정구멍(FH)을 통과하여 고정홈(FS)에 결합됨으로써 선행부분(42)을 가압부분(41)의 결합부재(41c)에 진퇴 가능하게 결합시킨다. 또한, 고정부분(44)의 고정구멍(FH)에 삽입된 부위가 고정구멍(FH)의 단지름과 동일한 두께로 구비됨으로써, 고정부분(44)이 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 기능을 가지게 하였다. 이러한 관점에서 고정부분(44)은 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 안내부분으로서도 기능한다.

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 푸셔 조립체(40)의 작동에 대하여 다소 과장되게 도시된 도 6 내지 도9를 참조하여 설명한다.

현재 도 6은 푸셔 조립체(40)에 의한 반도체소자(D)의 가압 동작이 이루어지기 전의 상태를 도시하고 있다.

도 6의 상태에서 매치플레이트가 테스트트레이를 향하여 전진하면 푸셔 조립체(40)도 함께 전진하면서 도 7에서와 같이 선행부분(42)의 전면이 인서트(IT)의 후면에 접하게 된다. 이 때, 가압부재(41b)의 전면은 인서트(IT)에 적재된 반도체소자(D)와 이격된 상태이다. 도 7의 상태에서 푸셔 조립체(40)가 지속적으로 전진하면, 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)와 이격된 상태를 유지하면서 선행부분(43)에 접한 인서트(IT)가 테스트소켓(TS)을 향하여 함께 전진함으로써 도 8에서와 같이 인서트(IT)가 테스트소켓(TS)에 정합하게 된다. 이어서 도 8의 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)를 향하여 더 전진함으로써 도 9에서와 같이 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 접하게 된다. 이에 따라 가압부재(41b)가 반도체소자(D)를 테스트소켓(TS) 측으로 가압함으로써 반도체소자(D)와 테스트소켓(TS)이 적절히 전기적으로 연결된다. 즉, 위와 같은 반도체소자(D)와 테스트소켓(TS)의 연결 구조에서는, 테스트소켓(TS)과 인서트(IT)가 먼저 정합된 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)에 접하기 때문에 반도체소자(D)는 테스트소켓(TS)으로부터 반발력을 받을 수 있는 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)에 접하게 되는 것이다. 따라서 예를 들면, 필름 형태의 지지부재가 적용된 경우에도 가압부재(41b)의 가압력에 의해 지지부재가 전방으로 늘어날 염려는 없게 된다.

한편, 도 8의 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)로 전진할 때에는 탄성체(43)가 압축되면서 설치부재(41a)에 후방으로 탄성력을 가한다. 이 때, 탄성체(43)의 압축 정도가 클수록 설치부재(41a)에 후방으로 가해지는 탄성력이 강해지기 때문에 설치부재(41a) 및 가압부재(41b)의 전진 속도가 그 만큼 느려진다. 여기서, 탄성체(43)가 압축되면서 설치부재(41a)에 후방으로 탄성력을 가할 때, 탄성체(43)와 스프링(542)의 역학 관계가 좀 더 복잡하다. 즉, 탄성체(43)와 스프링(542)가 짧은 시간 내에 상호 간에 가하는 탄성력에 의해 상호 압축되면서 양자 간의 탄성력이 평행을 이루는 수준에서 설치부재(41a) 및 가압부재(41b)가 전진하게 된다. 따라서 그러한 상호 작용 시간만큼 가압부재(41b)의 속도가 느려지면서 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 훨씬 완화된 접촉 충격을 가하며 부드럽게 접촉될 수 있다. 물론, 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 접하는 경우에는 탄성체(43)와 스프링(542)의 역학 관계에 탄성부재(41d)도 일정 정도 복잡한 기여를 하게 된다.

<푸셔 조립체에 대한 제2 실시예>

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(50, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)는 가압부분(51), 선행부분(52), 탄성체(53) 및 고정부분(54)을 포함한다.

가압부분(51)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(51)은 설치부재(51a), 가압부재(51b), 결합부재(51c) 및 탄성부재(51d)를 포함한다. 여기서 설치부재(51a), 가압부재(51b) 및 탄성부재(51d)의 구조 및 기능은 제1 실시예에서의 설치부재(41a), 가압부재(41b) 및 탄성부재(41d)의 구조 및 기능과 거의 동일하므로 그 설명을 생략한다.

결합부재(51c)는 가압부재(51b)를 설치부재(51a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합시킨다. 이를 위해 결합부재(51b)dp는 가압부재(51b)의 전단이 통과될 수 있는 제1 통과구멍(TH₁)이 형성되어 있다. 또한, 결합부재(51c)에는 탄성체(53)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍(PH)이 형성되어 있고, 설치부재(51a)와 결합되기 위한 결합홈(JS)이 형성되어 있다. 그리고 제1 통과구멍(TH₁)이 형성되어 있는 부위는 후방으로 움푹 패인 형태로 안내공간(GG)이 형성되어 있다. 이러한 결합부재(51c)의 안내공간(GG)은 선행부분(52)을 안내하는 안내요소로서 기능한다. 그리고 결합부재(51c)는 안내공간(GG)이 형성된 부위의 측면에 측방으로 개구된 고정홈(FS)이 형성되어 있다.

선행부분(52)은 탄성체(54)에 의해 지지됨으로써 그 기능이 제1 실시예의 선행부분(42)와 동일하나, 그 형태와 결합구조에 차이가 있다. 선행부분(52)은 측면에서 볼 때 안내공간(GS)을 이루는 내면과 동일한 'ㄱ'자 형태이며, 안내공간(GG)을 이루는 내면에 의해 진퇴가 안내될 수 있게 설치된다. 그리고 선행부분(52)의 측면에는 결합부재(51c)의 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 고정구멍(FS)이 전후 방향으로 긴 장공 형태로 형성되어 있다.

탄성체(53) 및 고정부분(54)은 제1 실시예의 탄성체(43) 및 고정부분(44)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)는 결합부재(51c)와 선행부분(52)의 형태나 결합 구조가 제1 실시예의 푸셔 조립체(40)와 다소 차이가 있고, 선행부분(52)의 진퇴 안내 구조가 제1 실시예와 다소 차이가 있을 뿐 그 작동은 제1 실시예의 푸셔 조립체(40)와 동일하다. 따라서 본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)의 작동에 대한 설명은 생략한다.

<푸셔 조립체에 대한 제3 실시예>

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(60, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)는 가압부분(61), 선행부분(62), 탄성체(63) 및 고정부분(64)을 포함한다.

가압부분(61)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(61)은 설치부재(61a), 가압부재(61b), 결합부재(61c) 및 탄성부재(61d)를 포함한다. 여기서 설치부재(61a), 가압부재(61b) 및 탄성부재(61d)의 구조 및 기능은 제2 실시예에서의 설치부재(51a), 가압부재(51b) 및 탄성부재(51d)의 구조 및 기능과 거의 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.

다만, 설치부재(61a)의 설치요소(IE)에 선행부분(62)을 진퇴 가능하게 결합시키기 위한 고정홈(FS)이 상방으로 개구되게 형성되어 있다.

본 실시예에서의 결합부재(61c)에는 탄성체(63)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍이나 선행부분(62)을 고정시키기 위한 고정홈이 형성되어 있지 않다. 대신, 결합부재(61c)에는 상호 대칭인 양 측면에 전후 방향 및 일 측방으로 개구된 안내공간(GG)이 형성되어 있다. 이러한 결합부재(61c)의 안내공간(GG)은 선행부분(62)을 안내하는 안내요소로서 기능한다.

선행부분(62)은 탄성체(63)에 의해 지지됨으로써 그 기능이 제2 실시예의 선행부분(62)와 동일하나, 그 형태와 결합구조에 차이가 있다. 선행부분(62)은 결합부재(61c)에 형성된 안내공간(GG)과 동일한 대략 6면체 형상을 가지며, 결합부재(61c)의 안내공간(GG)을 이루는 내벽면에 의해 전후 방향으로의 진퇴가 안내될 수 있게 설치된다. 그리고 선행부분(62)에는 설치부재(51a)의 설치요소(IE)에 형성된 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 상하 방향으로 개구된 고정구멍(FH)이 형성되어 있다.

탄성체(63)는 제2 실시예의 탄성체(53)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

볼트로 구비되는 고정부분(64)은 전방에서 후방을 향하여 고정구멍(FH)을 통과하여 설치부재(51a)의 설치요소(IE)에 형성된 고정홈(FS) 측에 결합됨으로써 선행부분(62)을 전후 방향으로 진퇴 가능하게 설치요소(IE)에 고정시킨다.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)의 경우에도 결합부재(61c)와 선행부분(62)의 형태나 결합 구조가 제2 실시예의 푸셔 조립체(50)와 다소 차이가 있을 뿐 그 작동은 제2 실시예의 푸셔 조립체(50)와 동일하다. 따라서 본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)의 작동에 대한 설명은 생략한다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

541 : 설치판
542 : 스프링
IH : 설치구멍
40, 50, 60 : 푸셔 조립체
41, 51, 61 : 가압부분
41a, 51a, 61a : 설치부재
41b, 51b, 61b : 가압부재
41c, 51c, 61c : 결합부재
GP : 안내돌기 GG : 안내공간
42, 52, 62 : 선행부분
43, 53, 63 : 탄성체
44, 54, 64 : 고정부분

Claims

설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분;
상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및
상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제1항에 있어서,
상기 탄성체는 상기 가압부분과 상기 선행부분 간을 상호 탄성 지지함으로써 상기 선행부분이 인서트에 접하면 상기 가압부분이 전진하는 방향의 반대 방향으로 상기 가압부분에 탄성력을 가하면서 압축되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제1항에 있어서,
상기 가압부분은,
설치판에 설치되는 설치부재;
상기 설치부재에 진퇴 가능하게 결합되며, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 및
상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 진퇴 가능하게 결합시키는 결합부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제3항에 있어서,
상기 탄성체는 상기 선행부분과 상기 설치부재 간을 상호 탄성 지지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제3항에 있어서,
상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내부분; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제3항에 있어서,
상기 결합부재는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내요소를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제1항에 있어서,
상기 선행부분을 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 고정하는 고정부분; 을 더 포함하고,
상기 고정부분은 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 기능을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 푸셔 조립체; 및
상기 푸셔 조립체가 설치되는 설치판; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 매치플레이트.
제8항에 있어서,
상기 푸셔 조립체와 상기 설치판 간을 상호 탄성 지지하는 스프링; 을 더 포함하고,
상기 설치판은 상기 푸셔 조립체를 설치하기 위한 설치구멍을 가지며, 상기 푸셔 조립체는 일부가 상기 설치구멍에 삽입되는 상태로 상기 설치판에 설치됨으로써 상기 스프링에 의해 탄성 지지되는 상기 푸셔 조립체가 상기 설치판에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 매치플레이트.