KR20200122469A - 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이 - Google Patents

전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이 Download PDF

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KR20200122469A
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최희준
권순오
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인서트는 상기 4개의 벽면 중 적어도 어느 하나의 벽면에서 내측으로 돌출되어서 전자부품의 하강 이동을 안내하는 적어도 하나의 안내레일이나 인서트에 안착된 전자부품의 측면을 지지하는 적어도 하나의 지지돌기를 가진다.
본 발명에 따르면 인서트에 적재되는 전자부품의 하강 이동이 적절히 안내될 수 있고, 인서트에 적재된 전자부품의 위치가 정교하게 설정될 수 있으면서도 끼임 현상이나 끼임력이 줄어들어 인출 작업의 불량 발생이 최소화될 수 있다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이{INSERT AND TEST TRAY OF HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC　COMPONENTS}
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 특히 전자부품과 테스터의 전기적인 연결을 위해 전자부품을 정교하게 위치시킬 수 있는 기술과 관련된다.
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다. 이렇게 전자부품이 생산된 후 양품만이 출하되는 과정에서, 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)는 전자부품들을 테스터와 전기적으로 연결시키거나 분류하는 등의 작업들을 수행한다.
핸들러는 전자부품의 종류나 테스트의 목적 등에 따라서 다양한 형태로 제작되고 보급될 수 있다.
한편, 전자부품들 중 반도체소자를 살펴보면, 집적기술의 발전 등으로 인해 웨이퍼 상태의 반도체소자를 패키지 하였을 때, 외부의 단자와 연결되는 반도체소자의 단자 수는 많아지게 되었다. 또한, 여러 개의 반도체소자를 하나의 패키지로 만드는 POP(POP: Package On Package)나 여러 개의 웨이퍼 상태의 반도체소자를 하나의 패키지로 만드는 MCP(Multi Chip Package) 등 다양한 패키지 기술들이 발전하고 있는 추세이기 때문에 최종 제품화된 반도체소자의 단자 수는 더 많아지고 있다. 반면에 최종 제품으로 완성된 반도체소자들의 크기는 작을수록 그 활용도가 좋으므로, 반도체소자를 생산하는 생산업체들은 한정된 면적 내에 더 많은 수의 단자를 형성시키기 위해 노력하고 있다. 따라서 반도체소자의 단자 크기와 단자 간의 간격을 줄이는 방식을 취하고 있으며, 이러한 기술적 지향으로 인해 향후에도 반도체소자의 단자 크기와 단자 간의 간격은 더 줄어들 것으로 전망된다. 그리고 이와 더불어 최종 완성품인 반도체소자의 외곽 크기의 공차도 갈수록 더 세밀하게 관리되고 있다. 이에 따라 반도체소자와 테스터에 구비된 테스트소켓 간의 전기적 접속이 정밀해질 필요성이 더욱 절실히 요구되고 있다.
만일 반도체소자의 단자와 테스트소켓의 단자가 정밀히 정합되지 못하면, 테스트 불량이 초래됨은 당연하고, 반도체소자와 테스트소켓 간의 전기적인 연결과정에서 반도체소자나 테스트소켓의 손상을 가져올 수 있다.
그래서 전자부품과 테스트소켓을 전기적으로 연결시키는 작업을 수행하는 모든 핸들러에서, 가장 중요한 기술은 전자부품과 테스터의 정교한 전기적인 접속이다.
많은 종류의 핸들러들은 전자부품이 인서트(물론, 인서트라는 명칭 이외에 적재모듈, 인서트 모듈 또는 소자 포켓 등으로 명칭 될 수도 있다)에 적재된 상태에서 전자부품과 테스터를 전기적으로 연결시키고 있다. 이렇게 전자부품이 인서트에 적재된 상태로 테스터에 전기적으로 연결되는 경우에는, 인서트에 적재된 전자부품의 안착 상태가 전자부품과 테스터의 전기적인 접속 품질을 좌우한다. 이와 관련하여 대한민국 공개 특허 10-2008-0062970호를 통해 제안된 기술(이하 '종래기술'이라 함)을 참고할 수 있다.
종래기술은 탄성적으로 진퇴되는 진퇴부재를 이용해 인서트(종래기술 2에는 '인서트모듈'로 명칭 됨)에 안착된 전자부품을 정렬시키는 구조를 취하고 있다. 그런데 종래기술은 구조가 복잡하고 많은 부품들이 요구되며, 복잡한 조립 과정을 거쳐야만 하므로 궁극적으로 생산단가를 상승시키는 문제가 있다.
위와 같은 종래기술에 수반되는 문제들 때문에 현재의 인서트는 탄성적으로 유동될 수 있는 진퇴부재를 가지고 있지 못하다. 그 대신 전자부품의 정교도만큼 인서트의 공차나 품질을 더 세밀하게 관리하고 있다.
전자부품과 테스트소켓 간의 정교한 접속이 이루어지려면 인서트의 안착공간 상에서 전자부품이 정교하게 위치되어야 하는데, 이를 위한 인서트의 공차나 품질 관리는 궁극적으로 본체의 안착공간을 이루는 벽면의 공차나 품질의 관리를 의미한다.
일반적으로 인서트의 본체는 사출 성형으로 생산된다. 그러다 보니 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 사출 성형된 본체에 버(burr)가 있거나, 사출 원액이 고르게 섞이지 않는 등의 이유로 사출 성형 후 냉각되는 과정에서 본체에 변형이 발생함으로써 안착공간을 이루는 벽면이 울퉁불퉁하게 형성될 수 있다. 이럴 경우 인서트에 안착된 전자부품이 안착공간을 이루는 벽면에 끼어서 차후 픽커의 흡착력 부족으로 전자부품의 인출 작업에 불량이 발생할 수 있다. 또한, 벽면에 안내되면서 하강하는 전자부품의 이동 안내에 불량이 생겨서 전자부품이 인서트에 부적절하게 안착될 수 있으며, 이는 인서트에 안착된 전자부품을 고정시켜주는 래치의 작동 불량, 전자부품과 테스터의 전기적인 연결 불량 및 전자부품의 손상 등을 가져올 수 있다. 이를 해결하기 위해서 사출 성형된 본체의 안착공간을 이루는 벽면에 있는 버를 제거해주거나 안착공간을 이루는 벽면 전체를 매끄럽게 연삭해주는 별도의 가공 과정을 거치고 있다. 물론, 별도의 가공은 세밀하게 이루어져야 하기 때문에 시간이 대단히 많이 소모되고, 그 만큼 인서트의 생산 단가를 상승시키는 원인으로 작용한다. 그리고 안착공간의 모서리에 있는 버와 같이, 경우에 따라서는 본체에 있는 버가 제거되기 곤란할 수 있어서 본체 자체를 폐기 처분해야 할 경우도 있다.
둘째, 안착공간의 넓이와 전자부품의 외곽 크기나 형태도 세밀한 공차 내에서 관리되기 때문에, 안착공간의 넓이가 전자부품의 외곽 크기나 형태가 요구하는 만큼의 넓이를 적절히 담보해 내지 못하는 경우가 발생할 수 있으며, 이러한 경우 전자부품이 안착공간을 이루는 벽면에 강하게 끼어버려서 픽커의 흡착력만으로는 전자부품을 파지해서 인출시킬 힘이 부족하기 때문에 전자부품을 인서트로부터 인출하는 작업에 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 다음과 같다.
첫째, 전자부품이 인서트에 안착되기 위해 하강 이동하는 과정에서 전자부품의 하강은 적절히 안내될 수 있으면서도 전자부품과 인서트 간의 접촉은 최소화될 수 있는 기술을 제공한다.
둘째, 인서트에 안착된 전자부품이 정교하게 위치될 수 있도록 하면서도 전자부품이 인서트로부터 쉽게 인출될 수 있도록 하는 기술을 제공한다.
셋째, 인서트의 제작 시에 정밀성이 요구되는 관리부위를 최소화시킬 수 있는 기술을 제공한다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트는 전자부품이 하방으로 이동하면서 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체부; 및 상기 안착공간에 안착된 전자부품의 하방 이탈이 방지되도록 전자부품을 지지하며, 상기 본체부에 결합되거나 또는 상기 본체부에 일체로 형성되는 지지부; 를 포함하고, 상기 본체부는 상기 안착공간을 형성하는 4개의 벽면; 및 상기 4개의 벽면 중 적어도 어느 하나의 벽면에서 내측으로 돌출되어서 전자부품의 하강 이동을 안내하는 적어도 하나의 안내레일; 를 포함하고, 상기 안내레일은 상기 안착공간에 안착되는 전자부품의 안착 이동 방향인 상하 방향으로 긴 형태이다.
상기 안내레일은 하나의 벽면 당 복수개가 구비된다.
상기 4개의 벽면 중 상호 마주보는 2개의 벽면에 형성되는 안내레일들 간의 거리는 하방으로 갈수록 좁아진다.
상기 안내레일은 상기 벽면과 동일한 재질로서 상기 벽면과 일체로 사출 성형된다.
상기 안내레일은 하나의 벽면 당 2개가 구비되며,
상기한 2개의 안내레일 간의 거리가 상기 안내레일에서 상기 안착공간의 모서리까지의 거리보다 더 멀다.
상기 안내레일은 상기 안착공간의 모서리와 이격되어 있다.
상기 안내레일은 상기 안착공간의 상단에서 상기 안착공간의 하단까지 연속되어 연장되게 형성된다.
상기 안내레일의 수평 방향으로의 폭은 상기 벽면의 수평 방향으로의 폭보다 좁다.
상기 안내레일은 하방으로 이동하는 전자부품의 안착을 유도하기 위한 상측의 제1 안내구간; 및 안착된 전자부품의 측면을 지지하기 위한 제2 안내구간; 을 포함하며, 상호 대면하는 양 벽면에서 상호 마주보는 제1 안내구간들 간의 간격은 하방으로 갈수록 좁아지도록 되어 있고, 제2 안내구간들 간의 간격은 하방으로 가더라도 동일하게 유지된다.
상기 제1 안내구간의 길이는 상기 제2 안내구간의 길이보다 짧다.
상기 제2 안내구간의 상하 길이는 전자부품의 상하 길이보다 적어도 동일하거나 더 길다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트는 전자부품이 상방에서 하방으로 이동하면서 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체부; 및 상기 안착공간에 안착된 전자부품의 하방 이탈이 방지되도록 전자부품을 지지하며, 상기 본체부에 결합되거나 또는 상기 본체부에 일체로 형성되는 지지부; 를 포함하고, 상기 본체부는 상기 안착공간을 형성하는 4개의 벽면; 및 상기 4개의 벽면 중 적어도 어느 하나의 벽면에서 내측으로 돌출되어서 상기 안착공간 상에 안착된 전자부품의 측면을 지지함으로써 전자부품의 위치가 정렬될 수 있도록 상기 벽면에서 내측으로 돌출된 지지돌기; 를 포함하고, 상기 지지돌기는 하단의 유동이 금지되도록 상기 벽면에 고정되어 있다.
상기 지지돌기는 상기 안착공간에 안착되는 전자부품의 안착 이동 방향인 상하 방향으로 긴 형태이고, 상기 지지돌기의 상단은 상기 벽면의 상하 길이의 중간지점에서 상측에 있고, 상기 지지돌기의 하단은 상기 중간지점보다 하측에 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 전자부품의 하강 이동 과정에서 전자부품의 하강 이동은 적절히 안내되면서도 전자부품과 인서트 간의 간섭은 최소화되기 때문에, 하강 이동 중에 전자부품의 자세가 틀어지는 경우가 최소화 될 수 있고, 이에 따라 전자부품이 인서트에 적절히 안착될 수 있는 확률이 높아진다.
둘째, 인서트에 안착된 전자부품이 정교하게 위치될 수 있도록 하면서도 전자부품이 인서트의 안착공간을 이루는 벽면에 끼이는 것이 최소화되기 때문에 인서트로부터 쉽게 인출될 수 있어서 전자부품을 인서트로부터 인출하는 작업에 불량이 발생할 소지가 적어진다.
셋째, 정밀성이 요구되는 관리 부위가 대폭 줄어들기 때문에 본체부를 사출 성형한 후, 그 후가공이 수월하고 시간 소모가 적어서 생산단가를 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트에 대한 개략적이면서 과장된 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I 선을 절개한 절개 사시도이다.
도 3은 안내레일(GR)의 지지기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 인서트에 구비되는 안내레일의 다양한 형태를 보여주기 위한 참조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 인서트에 구비될 수 있는 지지부로서 도 1의 지지부와는 다른 형태의 지지부를 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도 1과는 다른 형태를 가진 본 발명에 따른 인서트를 보여주고 있다.
도 9는 본 발명에 따른 인서트에 구비된 안내레일의 여러 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 본 발명에 따른 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<테스트핸들러에 대한 개략적인 설명>
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트(10, 이하, '인서트'라 약칭 함)에 대한 개략적이면서 과장된 평면도이다.
도 1에서 참조되는 바와 같이, 인서트(10)는 본체부(11), 지지부(12) 및 래치부(13)를 포함한다.
본체부(11)는 합성수지를 재료로 하여 사출 성형되며, 전자부품이 안착될 수 있는 안착공간(S)을 가진다. 안착공간(S)은 4개의 벽면(WF)에 의해서 형성된다.
종래에는 전자부품이 인서트에 안착될 때 4개의 벽면이 전자부품의 하강 이동을 안내하는 기능과 전자부품의 측면을 지지하여 정렬시키는 기능을 했으나, 본 발명에 따른 인서트(100)에서는 4개의 벽면(WF)이 그러한 기능을 수행하지 않는 대신 후술할 안내레일(GR)을 구비시키기 위한 기능을 수행한다.
안내레일(GR)은 안착공간(S)에 안착되는 전자부품의 하강 이동을 안내한다. 이를 위해 안내레일(GR)은 벽면(WF)에서 내측 방향으로 돌출되게 형성된다. 여기서 벽면(WF)에서 내측 방향으로 돌출된다 함은 벽면(WF)에서 안착공간(S) 측 방향을 향해 돌출된다는 것을 의미한다.
도 2의 측면 절개 사시도(도 1의 I-I 선 절개)에서와 참조되는 바와 같이, 본 실시예에서 안내레일(GR)의 상단은 벽면(WF)의 상단에 일체로 붙어 있고, 안내레일(GR)의 하단은 벽면(WF)의 하단 부위에 일체로 붙어 있다. 즉, 안내레일(GR)은 안착공간(S)의 상단(TT)에서 안착공간(S)의 하단(BT)까지 연속되어 연장되게 형성되어 있다. 여기서 상단(TT)은 안착공간(S)이 시작되는 위치이며, 하단(BT)은 지지부(12)의 상면으로 전자부품의 하면이 닿는 위치를 말한다. 그래서 안내레일(GR)은 안착공간(S)에 안착되는 전자부품의 안착 이동 방향인 상하 방향으로 긴 형태를 가진다. 여기서 본 실시예에 따른 인서트(10)에서는 상호 마주보는 벽면(WF)이 하방으로 갈수록 상호 간의 거리가 가까워지도록 일정 각도를 가지고 경사지게 형성되어 있어서, 상호 마주보는 벽면(WF)에서 돌출되게 형성된 안내레일(GR)들 또한 하방으로 갈수록 상호 간의 거리가 가까워지도록 일정 각도를 가지고 경사지게 형성되어 있다.
본 실시예에서는 안내레일(GR)이 하나의 벽면(WF) 당 2개씩 배치되어 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 전자부품의 하강 이동을 적절히 안내할 수 있는 한도 내에서, 안내레일(GR)의 수평 방향으로의 폭을 좀 더 넓게 하여 하나의 벽면(WF) 당 1개씩 구비할 수도 있을 것이고, 반대로 3개 이상 구비하는 것도 고려될 수 있다. 또한 구체적인 실시 형태에서, 일부 벽면(WF) 측에는 안내레일(GF)을 생략하는 것도 고려될 수 있을 것이다. 물론, 안착공간(S) 상에서 하강 이동하는 전자부품과 인서트(10) 간의 접촉 간섭을 최소화하면서도 전자부품의 적절한 하강 이동을 안내한다는 측면에서 고려해 보면, 본 실시예에서와 같이 안내레일(GR)은 하나의 벽면 당 2개씩의 구비되는 것이 바람직하다. 그리고 전자부품의 하강 이동을 균형적이면서 안정적으로 안내하기 위해 하나의 벽면(WF)에 함께 구비된 양 안내레일(GR)은 벽면(WF)의 중심선에서 상호 대칭되면서 최대한 멀리 이격 있는 것이 바람직할 수 있지만, 안착공간(S)의 모서리(E)와는 이격되어 있는 것이 좋다. 왜냐하면, 안착공간(S)의 모서리(E)는 두 벽면(WF)이 만나는 지점으로써 버가 있을 확률이 높고, 전자부품의 모서리 또한 버가 있을 확률이 높기 때문에 인서트(10)에 안착된 전자부품의 모서리와 안착공간(S)의 모서리(E) 간의 간섭을 최대한 방지할 수 있도록 하기 위함이다. 이렇게 인서트(10)에 안착된 전자부품의 모서리와 안착공간(S)의 모서리(E)를 서로 이격시켜 놓으면, 안내레일(GR)을 매끄럽고 평탄하게 후가공하기 위해 요구되는 도구의 작업 공간을 확보하는 측면에서도 좋다. 물론, 관리 부위를 최소화한다는 점에서 안내레일(GR)의 수평 방향으로의 폭은 당연히 벽면(WF)의 수평 방향으로의 폭보다 좁다.
다만, 앞서 언급한 바와 같이 양 안내레일(GR) 간의 거리가 멀수록 안내레일(GR)에 의한 전자부품의 하강 이동이 안정적으로 이루어질 수 있기 때문에, 양 안내레일(GR) 간의 거리는 안내레일(GR)에서 안착공간(S)의 모서리(E)까지의 거리보다 더 먼 것이 바람직하다. 여기서 안내레일(GR)과 모서리(E)까지의 거리라 함은 특정 안내레일(GR)과 해당 특정 안내레일(GR)에 가장 가깝게 인접한 모서리(E) 간의 거리를 의미한다.
한편, 본체부(11)는 사출 성형되기 때문에, 안내레일(GR)은 벽면(WF)과 동일한 합성수지 재료로 일체로 사출 성형되는 것이 바람직하다. 물론, 실시하기에 따라서는 안내레일(GR)을 별도의 금속으로 구비하고, 본체부(11)를 삽입하여 사출 방식으로 사출 성형할 수도 있을 것이다. 만일 안내레일(GR)이 금속으로 구비되면, 사출 성형 단가가 상승하는 대신 후가공 시에 안내레일(GR)을 연삭할 공정이 생략될 수도 있을 것이다.
그리고 과장된 도 3에서 참조되는 바와 같이 안내레일(GR)의 하단은 지지부(12)와 턱(J)을 형성하기 때문에 안착공간(S) 상에 안착된 전자부품(D)의 측면을 지지함으로써 전자부품(D)의 정교한 위치를 잡아주는 역할을 하게 된다. 이렇게 안착공간(S)에 안착된 전자부품(D)의 위치를 잡아주는 관점에서 보면, 안내레일(GR)은 전자부품(D)의 측면을 지지하기 위한 지지돌기로 명칭 될 수도 있을 것이다. 또한, 낙하하는 전자부품(D)의 하강 이동을 적절히 안내하기 위해서, 앞서 언급한 바와 같이 서로 마주보는 2개의 벽면(WF)에 형성되는 안내레일(GR)들 간의 거리는 하방으로 갈수록 좁아지도록 구현되는 것이 바람직하다. 다만, 본 발명은 도 3과 같은 형태에 한정되는 것은 아니므로, 과장된 도 4나 도 5에서와 같은 형태도 얼마든지 고려될 수 있을 것이다.
참고로, 도 4는 안내레일(GR)이 거의 수직 상태로 구비되고, 도 5는 안내레일(GR)이 경사지게 형성되지만 그 하단 부위가 수직 상태로 전환되어 전자부품(D)의 측면을 보다 더 확실하게 지지할 수 있도록 되어 있다.
도 5의 예를 좀 더 참조하면, 안내레일(GR)은 상측의 제1 안내구간(S1)과 하측의 제2 안내구간(S2)으로 나뉠 수 있다. 제1 안내구간(S1)은 하방으로 이동하는 전자부품(D)의 적절한 안착을 유도하기 위한 구간이고, 제2 안내구간(S2)는 안착된 전자부품(D)을 안정적으로 지지하기 위한 구간이다. 그래서 상호 대면하는 양 벽면에서 상호 마주보는 제1 안내구간(S1)들 간의 간격은 하방으로 갈수록 좁아지도록 되어 있고, 제2 안내구간(S1)들 간의 간격은 하방으로 가더라도 동일하게 유지되도록 되어 있다. 이러한 이유는 인서트(10)에 안착된 전자부품(D)과 테스터의 테스트소켓 간의 전기적인 접촉 과정에서의 안정성을 담보하기 위한 것이다. 이를 과장된 도 6의 (a) 및 (b)의 비교를 통해 알 수 있다.
전자부품(D)이 인서트(10)에 안착이 되면, 전자부품(D)과 테스트소켓(TS) 간의 적절한 전기적인 접촉을 유지시키기 위해 인서트(10)가 하방으로 강제 이동하게 된다. 이 때, 테스트소켓(TS)의 반발력으로 인해 전자부품(D)이 상대적으로 약간 들리는 상태가 될 수 있다. 그런데, 전자부품(D)이 상대적으로 들리는 상태가 될 때, 테스트소켓(TS), 전자부품(D) 및 인서트(10)의 각종 기구적인 오차로 인해 도 6의 (a)에서와 같이 전자부품(D)의 일 측이 타 측보다 더 들리게 될 수 있다. 이렇게 도 6의 (b)와 같은 상태가 되면, 전자부품(D)의 단자(T1)들과 테스트소켓(TS)의 단자(T2)들 간에 적절한 접촉이 이루어지지 못할 수 있으며, 이러한 문제는 집적 기술의 발달로 인해 단자((T1, T2)들의 크기 및 간격이 더욱 미세해져 가는 추세에서 더 증폭되어질 수 있다. 반면에 제2 안내구간(S2)을 가지는 도 6의 (b)의 사례를 참조하면, 테스트소켓(TS)의 반발력으로 인해 전자부품(D)이 상대적으로 들리더라도 제2 안내구간(S2)이 전자부품(D)의 측면을 안정적으로 지지함으로써 전자부품(D)이 평형도를 유지하지면서 들리기 때문에 전자부품(D)의 단자(T1)들과 테스트소켓(TS)의 단자(T2)들 간에 적절한 접촉 상태가 유지된다. 물론, 전자부품(D)이 들리는 정도는 크지 않고, 전자부품(D)이 끼일 수 있는 구간을 최소화시킬 필요가 있으므로, 제2 안내구간(S2)의 길이는 제1 안내구간(S1)의 길이보다 상당히 짧으며, 제2 안내구간(S2)의 상하 길이는 전자부품(D)의 상하 길이(두께)보다 적어도 동일하거나 더 길다.
지지부(12)는 안착공간(S)에 안착된 전자부품(D)의 하방 이탈이 방지되도록 전자부품(D)의 저면을 지지한다. 본 실시예에서는 지지부(12)로서 전자부품(D)의 단자를 하방으로 노출시킬 수 있는 노출공(H)들이 형성된 지지필름을 구비시키고 있다. 그래서 지지부(12)는 별도의 공정을 거쳐 본체부(11)에 결합되도록 되어 있다. 그러나, 실시하기에 따라서는 도 6에서와 같이 지지부(12)가 본체부(11)와 일체로 사출 성형되는 지지턱의 형태로 구비될 수도 있다. 이러한 도 6이나 다른 형태의 지지부와 관련된 여러 기술들은 이미 다수의 특허문헌을 통해 주지되어 있으므로 그 설명을 생략한다.
래치부(13)는 인서트(10)에 안착된 전자부품(D)을 고정하거나 고정을 해제한다. 도 1에서는 현재 래치부(13)가 전자부품(D)을 고정하는 상태에 있다. 이러한 래치부(12)와 관련해서도 다수의 특허문헌을 통해 주지되어 있으므로 그 상세한 기능과 구조에 대한 설명은 생략한다.
위와 같은 본 발명에 따른 인서트(10)는 그 후가공이 매우 수월하면서도 시간의 소모도 적다. 왜냐하면, 안내레일(GR)의 내측 표면만이 정밀성이 요구되는 관리부위가 되기 때문인 것이다. 따라서 작업자는 특별한 사정이 없으면 안내레일(GR)의 내측 표면만을 매끄럽게 가공해 줌으로써 본체부(11)의 후가공을 완료할 수 있게 된다.
본 발명에 따르면 안내레일(GR)의 하단이 유동이 금지되도록 벽면(WF)에 고정되어 있는 상태로 인서트(10)에 안착된 전자부품(D)의 측면을 지지하는 지지돌기로서 기능하고 있기 때문에, 공차로 인해 인서트(10)에 안착된 전자부품(D)이 서로 마주보는 안내레일(GR) 사이에 끼일 수 있다. 그러나 끼이는 접촉 부위가 매우 좁은 부위여서 끼임의 세기가 약하므로, 차후 전자부품(D)을 픽커(도시되지 않음)에 의해 흡착 파지하여 인서트(10)로부터 인출시킬 때 픽커의 흡착력이 전자부품(D)의 끼임 마찰력보다 커서 인서트(10)로부터 전자부품(D)을 인출시키는 작업에 대한 불량 발생이 최소화될 수 있다.
그리고 도 7의 변형예에서와 같이 상하 방향을 기준으로 안내레일(GR)이 벽면(WF)의 하측 일부 부위에만 형성될 수도 있다. 이럴 경우에도 안내레일(GR)이 낙하하는 전자부품(D)의 하강 이동을 하단까지 적절히 안내하려면, 안내레일(GR)의 상단(T)은 벽면(WF)의 상하 길이의 중간지점(C)에서 상측에 있고, 안내레일(GR)의 하단은 중간지점(C)보다 하측에 있는 것이 바람직하다. 즉, 안내레일(GR)이 벽면(WF)으로부터 안내기능을 넘겨받는 지점이 상측에 있을수록 사방이 전자부품의 모든 측면과 접촉될 수 있는 벽면(WF)에 의해 발생할 수 있는 부적절한 안내 등을 방지할 수 있게 되는 것이다. 특히 하방으로 갈수록 안착공간(S)의 폭이 줄어들도록 설계된 경우에는 안래레일(GR)의 상단이 높이 위치할수록 바람직하다. 물론, 안내레일(GR)의 하단은 지지부(12)에 의해 하방 이탈이 금지되고 있는 전자부품(D)의 측면을 지지해야 하므로, 지지부(12)에 접해 있거나 붙어 있는 것이 가장 바람직하다.
참고로, 위의 실시예에서는 평면에서 볼 때 안내레일(GR)이 직사각 형태이면서 안내레일(GR)의 내측 면이 평평한 면으로 되어 있지만, 전자부품(D)과의 접촉부위를 최소화시키기 위해 도 8의 (a)에서와 같이 내측으로 갈수록 수평 방향으로의 폭이 좁아지는 사다리꼴 형태이거나, 도 8의 (b)에서와 같이 내측으로 갈수록 수평 방향으로의 폭이 좁아지는 둥근 형태로 구비될 수도 있을 것이다.
마지막으로, 도 9에서와 같이 본 발명에 따른 인서트(10)는 인서트(10)가 설치되는 설치프레임(20)과 함께 테스트트레이(TT)를 구성한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
TT : 테스트트레이
10 : 인서트
11 : 본체부
S : 안착공간 WF : 벽면
GR : 안내레일
12 : 지지부
20 : 설치프레임

Claims (13)

  1. 전자부품이 하방으로 이동하면서 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체부; 및
    상기 안착공간에 안착된 전자부품의 하방 이탈이 방지되도록 전자부품을 지지하며, 상기 본체부에 결합되거나 또는 상기 본체부에 일체로 형성되는 지지부; 를 포함하고,
    상기 본체부는,
    상기 안착공간을 형성하는 4개의 벽면; 및
    상기 4개의 벽면 중 적어도 어느 하나의 벽면에서 내측으로 돌출되어서 전자부품의 하강 이동을 안내하는 적어도 하나의 안내레일; 를 포함하고,
    상기 안내부재는 상기 안착공간에 안착되는 전자부품의 안착 이동 방향인 상하 방향으로 긴 형태인
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 안내레일은 하나의 벽면 당 복수개가 구비되는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 4개의 벽면 중 상호 마주보는 2개의 벽면에 형성되는 안내레일들 간의 거리는 하방으로 갈수록 좁아지는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 안내레일은 상기 벽면과 동일한 재질로서 상기 벽면과 일체로 사출 성형되는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  5. 제1 항에 있어서
    상기 안내레일은 하나의 벽면 당 2개가 구비되며,
    상기한 2개의 안내레일 간의 거리가 상기 안내레일에서 상기 안착공간의 모서리까지의 거리보다 더 먼
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  6. 제1 항에 있어서
    상기 안내레일은 상기 안착공간의 모서리와 이격되어 있는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  7. 제1 항에 있어서
    상기 안내레일은 상기 안착공간의 상단에서 상기 안착공간의 하단까지 연속되어 연장되게 형성된
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  8. 제1 항에 있어서
    상기 안내레일의 수평 방향으로의 폭은 상기 벽면의 수평 방향으로의 폭보다 좁은
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트
  9. 제1 항에 있어서
    상기 안내레일은,
    하방으로 이동하는 전자부품의 안착을 유도하기 위한 상측의 제1 안내구간; 및
    안착된 전자부품의 측면을 지지하기 위한 제2 안내구간; 을 포함하며,
    상호 대면하는 양 벽면에서 상호 마주보는 제1 안내구간들 간의 간격은 하방으로 갈수록 좁아지도록 되어 있고, 제2 안내구간들 간의 간격은 하방으로 가더라도 동일하게 유지되는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  10. 제9 항에 있어서
    상기 제1 안내구간의 길이는 상기 제2 안내구간의 길이보다 짧은
    전자부품 테스트용 핸들러의 인스트.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제2 안내구간의 상하 길이는 전자부품의 상하 길이보다 적어도 동일하거나 더 긴
    전자부품 테스트용 핸들러의 인스트.
  12. 전자부품이 상방에서 하방으로 이동하면서 안착될 수 있는 안착공간을 가지는 본체부; 및
    상기 안착공간에 안착된 전자부품의 하방 이탈이 방지되도록 전자부품을 지지하며, 상기 본체부에 결합되거나 또는 상기 본체부에 일체로 형성되는 지지부; 를 포함하고,
    상기 본체부는,
    상기 안착공간을 형성하는 4개의 벽면; 및
    상기 4개의 벽면 중 적어도 어느 하나의 벽면에서 내측으로 돌출되어서 상기 안착공간 상에 안착된 전자부품의 측면을 지지함으로써 전자부품의 위치가 정렬될 수 있도록 상기 벽면에서 내측으로 돌출된 지지돌기; 를 포함하고,
    상기 지지돌기는 하단의 유동이 금지되도록 상기 벽면에 고정되어 있는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 지지돌기는 상기 안착공간에 안착되는 전자부품의 안착 이동 방향인 상하 방향으로 긴 형태이고,
    상기 지지돌기의 상단은 상기 벽면의 상하 길이의 중간지점에서 상측에 있고, 상기 지지돌기의 하단은 상기 중간지점보다 하측에 있는
    전자부품 테스트용 핸들러의 인서트.
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