CN106334680B - 测试分选机用推动器装配体及匹配板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试分选机的推动器装配体及匹配板，其使用于支持半导体元件的测试。本发明的推动器装配体包括：加压部分，设置于设置板，以用于对半导体元件进行加压；先头部分，相对加压部分可进退移动地设置于加压部分，且在加压部分为了对载置于插入件的半导体元件进行加压而朝半导体元件前进时，在加压部分接触到半导体元件之前先接触于插入件；以及弹性体，沿加压插入件的方向弹性支撑先头部分。而且本发明的匹配板包括上述推动器装配体。根据本发明可防止半导体元件、测试机插座以及插入件因加压操作的冲击而受损，且能够加压多样的厚度的半导体元件，从而可扩大通用性。因此，可节省生产成本，可提高产品的可靠性。

Description

测试分选机用推动器装配体及匹配板

技术领域

本发明涉及一种使用于支持测试机测试半导体元件的测试分选机的推动器装配体及应用了推动器装配体的匹配板。

背景技术

测试分选机是一种支持测试机能够测试经过预定的制造工艺而制造的半导体元件，且根据测试结果而将半导体元件按等级分类之后载置到客户托盘的设备。

测试分选机具备测试托盘，以使多个半导体元件能够被测试机一次性测试。如韩国公开实用新型公报20-2009-0001188号所公开，测试托盘具备能够载置半导体元件的多个插入件。而且,半导体元件在被载置于插入件的状态下与测试机电连接，由此得到测试。当然，半导体元件需要以载置于插入件的状态得到支撑。以往，如韩国公开专利10-2013-0023781号所公开，将支撑半导体元件的支撑台一体地形成于插入件的主体，据此支撑了载置于插入件的半导体元件。然而，近年来，半导体电路的集成度大幅提高，同时半导体元件的端子的高度以及端子之间的间隔变得非常微小。据此，在利用支撑台来支撑半导体元件的情况下，半导体元件与测试机插座之间的电连接结构的设计变得相当困难。所以，如韩国公开专利10-2014-0070863号揭示了利用薄膜形态的支撑部件来支撑半导体元件的结构。

图1为如上所述的应用了测试托盘TT的测试分选机100的概念性的平面图。

如图1所示，测试分选机100包括第一机械手(hand)、第一腔室120、测试腔室130、连接装置140、第二腔室150、第二机械手(hand)160。

第一机械手110将载置于客户托盘CTn的需要测试的半导体元件装载到位于第一位置P1的测试托盘TT。在这种情况下，第一机械手110可发挥将半导体元件装载到测试托盘TT的装载装置的功能，第一位置P1将成为装载位置(Loading Position)。

配备第一腔室120的目的在于，根据测试环境条件而对从第一位置P1移送过来的测试托盘TT中所载置的半导体元件进行预热或预冷。

配备测试腔室130的目的在于，对在第一腔室120中得到预热或预冷后被移送到测试位置(TP：Test Position)的测试托盘TT的半导体元件进行测试。

连接装置140将位于测试腔室130内的测试位置TP的测试托盘TT推动到结合于测试腔室130侧的测试机的接口板IB，从而将位于测试托盘TT的插入件的半导体元件电连接到接口板IB的测试机插座。本发明涉及如此电连接半导体元件和测试机插座的连接装置140。因此，过后再对连接装置140进行更加具体的说明。

配备第二腔室150的目的在于，使从测试腔室130移送过来的测试托盘TT中所载置的经加热或冷却的半导体元件回归到常温或接近于常温。

第二机械手160将移送到第二位置P2的测试托盘TT中所载置的半导体元件按测试等级进行分类并卸载到空的客户托盘CTe。在这种情况下，第二机械手160发挥将半导体元件从测试托盘TT进行卸载的卸载装置的功能，第二位置P2成为卸载位置(UnloadingPosition)。

在具有如上构成的测试分选机100中，测试托盘TT沿着经过第一位置P1、测试位置TP以及第二位置P2而再次连接到第一位置P1的循环路径C而进行循环移动。

然而，测试托盘可以根据测试模式而沿着循环路径C的相反方向而进行循环移动。在这种情况下，第一机械手110和第二机械手160、第一腔室120和第二腔室150的作用将会转换，且第二位置P2成为装载位置，第一位置P1成为卸载位置。

接着，对连接装置140进行更加具体的说明。

如韩国公开专利10-2014-0101456号所公开，连接装置140包括由推动器和设置板构成的匹配板以及朝测试托盘和接口板IB侧方向推动匹配板而使其移动的移动源。

推动器使匹配板与测试托盘整合的同时将半导体元件加压到测试机插座侧。此时，如果在半导体元件接触到测试机插座之前，推动器随着施加较强的加压力而首先接触到半导体元件或借助推动器而施加到半导体元件的加压力不能得到恰当地控制，则有可能使半导体元件、接触于半导体元件的测试机插座以及插入件的支撑台或支撑部件损坏。尤其，如前面所提到的那样，在插入件应用较薄的薄膜形态的支撑部件的情况下，支撑部件因推动器的没有得到控制的加压力而容易撕裂或伸长，所以容易受损。因此，如图2所示，采用了如下结构：使推动器的前端接触到半导体元件D的同时，使推动器(Pusher)的基底(base)接触到插入件，由此防止推动器过度地进入到插入件(Insert)的内部空间S。据此，借助插入件能够能防止推动器过度地进入，所以推动器的加压力从结构上来讲能够得到与此相当的控制。

然而，常常会存在需要测试的半导体元件的厚度根据需要测试的半导体元件种类的不同而变得不同的情况。例如，先对1mm厚度的半导体元件进行测试之后，需要对2mm厚度的半导体元件进行测试。在这种情况下，如图3的(a)所示，推动器的加压部分PP的长度是对应于1mm厚度的半导体元件D载置于插入件的情况而得到设定的，因此如图3的(b)所示，如果在插入件载置有2mm厚度的半导体元件D，则在推动器的基底没有接触到插入件且半导体元件也没有接触到测试机插座TS的状态下，推动器的前端就先接触到半导体元件D。据此，在图3的(b)的状态下，如上面所提到那样，有可能会发生半导体元件D、测试机插座TS以及插入件的损伤。相反，先对厚的半导体元件进行测试之后，需要对更薄的半导体元件测试的情况下，如图3的(c)所示，推动器的基底在推动器的前端接触到半导体元件D之前就接触到插入件，所以推动器无法适宜地对半导体元件D进行加压。因此，对于以往的匹配板而言，需要更换为设置有具备如下的加压部分的推动器的匹配板，即，所述加压部分的长度与需要被测试的半导体元件的变化的厚度匹配。

因此，如果需要更换匹配板，则存在如下问题。

第一、需要具备能够分别对应于需要测试的多样的种类的半导体元件的多样的种类的匹配板，因此导致浪费资源且使生产成本上升。

第二、耗费更换时间，且浪费人力，还发生更换费用。

第三、测试分选机的运行率会降低与更换的时间(包含：为更换而等待的时间、用于更换以及运行的新的温度调节等的时间)相当的量，因此会降低生产效率。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国公开专利10-2015-0014357号

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止推动器过度地进入到插入件的内部的同时，还能够恰当地对多样的厚度的半导体元件进行加压，从而具有通用性的推动器装配体以及匹配板所涉及的技术。

为了实现上述目的，根据本发明的测试分选机用推动器装配体包括：加压部分，设置于设置板，以用于对半导体元件进行加压；先头部分，相对所述加压部分可进退移动地设置于所述加压部分，且在所述加压部分为了对载置于插入件的半导体元件进行加压而朝半导体元件前进时，在所述加压部分接触到半导体元件之前先接触于插入件；弹性体，沿加压插入件的方向弹性支撑所述先头部分。

所述弹性体使所述加压部分和所述先头部分之间彼此弹性支撑，从而在所述先头部分接触到插入件时，沿所述加压部分前进的方向的相反方向对所述加压部分施加弹性力的同时得到压缩。

所述加压部分包括：设置部件，设置于设置板；加压部件，可进退移动地结合于所述设置部件，并对半导体元件进行加压；结合部件，使所述加压部件相对所述设置部件可进退移动地结合于所述设置部件。

所述弹性体使所述先头部分和所述设置部件之间彼此弹性支撑。

所述推动器装配体还包括：引导部分，用于引导先头部分的进退移动。

所述结合部件具备用于引导所述先头部分的进退移动的引导构件。

所述推动器装配体还包括：固定部分，使所述先头部分相对所述加压部分可进退移动地固定于所述加压部分，并且，所述固定部分具有引导所述先头部分的进退移动的功能。

并且，为了实现上述目的，根据本发明的测试分选机用匹配板包括：上述的推动器装配体；设置板，用于设置所述推动器装配体。

所述匹配板还包括：弹簧，使所述推动器装配体和所述设置板之间彼此弹性支撑，并且所述设置板具有用于设置所述推动器装配体的设置孔，所述推动器装配体的局部以插入到所述设置孔的状态设置于所述设置板，从而使被所述弹簧弹性支撑的所述推动器装配体能够相对所述设置板进行相对性进退移动。

利用如上所述的根据本发明的一个匹配板能够对多样的厚度的半导体元件进行加压，因此具有如下的效果。

第一、无需生产多个匹配板，因此可以节省生产成本。

第二、半导体元件与测试机插座之间的接触冲击得到了缓和，因此与此相当地，可防止半导体元件、测试机插座以及插入件的损坏而能够提高产品的可靠性。

第三、无需更换匹配板，因而可以节省人力、时间以及费用，而且由于测试分选机的运行率得到了提高，从而可提高生产效率。

附图说明

图1为针对一般的测试分选机的概念性的平面图。

图2及图3是用于考察以往的推动器的问题的参照图。

图4为根据本发明的第一实施例的推动器装配体的概略的分解立体图。

图5为图4的推动器装配体的概念性的剖视图。

图6至图9为用于说明图4的推动器装配体的操作的参照图。

图10是根据本发明的第二实施例的推动器装配体的概略的分解立体图。

图11为根据本发明的第三实施例的推动器装配体的概略的分解立体图。

符号说明

541：设置板

542：弹簧

IH：设置孔

40、50、60：推动器装配体

41、51、61：加压部分

41a、51a、61a：设置部件

41b、51b、61b：加压部件

41c、51c、61c：结合部件

GP：引导突起 GG：引导空间

42、52、62：先头部分

43、53、63：弹性体

44、54、64：固定部分

具体实施方式

以下，参照附图对如上所述的根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁性，尽可能省略或缩减重复的说明。

<关于推动器装配体的第一实施例>

图4为根据本发明的第一实施例的测试分选机用推动器装配体(以下，简称为“推动器装配体”)40的概略的分解立体图，图5为图4的推动器装配体40的概念性的剖视图。

根据本实施例的推动器装配体40包括加压部分41、先头部分42、弹性体43以及固定部分44。

加压部分41设置于匹配板的设置板，对半导体元件进行加压。为此，加压部分41包括设置部件41a、加压部件41b、结合部件41c以及弹性部件41d。

如图5的参照图所示，设置部件41a以其后端插入于设置孔IH的状态设置于设置板541，其中，设置孔IH是为了将推动器装配体40设置到设置板541而形成的孔。为此，设置部件41a包括设置构件IE、卡接构件OE、结合构件JE。

设置构件IE中设置有加压部件41b、结合部件41c以及弹性部件41d。为此，设置构件IE形成有能够使弹性部件41d的后端插入的弹性槽ES和用于与结合部件41c结合的结合孔JH。并且，设置构件IE在弹性槽ES的两侧具备能够使弹性体43的后端插入而得到支撑的支撑槽SS。这样的设置构件IE从侧面观察时，具有后端的宽度相比前端的宽度窄的大致T字形状，而且如图5所示，具有朝其后端方向开放的螺栓槽BS。而且，设置构件IE借助弹簧542来弹性支撑设置板541。因此，推动器装配体40可被设置成被弹簧542弹性支撑的同时，相对设置板541能够进行进退移动的结构。

卡接构件OE发挥卡接的功能，以防止设置构件IE借助弹簧542的弹性力向前方脱离出去。这样的卡接构件OE形成有对应于螺栓槽BS的螺栓孔BH。

结合构件JE由螺栓构成，其前端经过螺栓孔BH而结合到螺栓槽BS，由此结合设置构件IE和卡接构件OE。

加压部件41b借助结合部件41c而可进退移动地结合于设置部件41a，加压部件41b的前端对半导体元件进行加压，后端弹性支承于弹性部件41d。这样的加压部件41b的后端形成有能够使弹性部件41d的前端插入的插入槽IS。而且，在加压部件41b的侧面边缘形成有卡接台OJ。

结合部件41c用于使加压部件41b相对设置部件41a可进退移动地结合到设置部件41a。为此，结合部件41b中形成有能够使加压部件41b的前端穿过的第一通孔TH₁。在此，第一通孔TH₁以使构成第一通孔TH₁的内侧边缘能够卡接卡接台OJ的大小形成。因此，加压部件41b无法借助弹性部件41d的弹性力而朝前方脱离，能够维持结合的状态。而且，结合部件41c中，能够使弹性体43的前端穿过的贯通孔PH形成于与支撑槽SS对应的位置，且用于与设置部件41a结合的结合槽JS形成于与结合孔JH对应的位置。而且，结合部件41c的相互对称的一侧的两个拐角被切削而其侧面形成有固定槽FS，另一侧的两个拐角的侧面形成有引导突起GP以作为引导先头部分42的进退的引导构件。这样的结合部件41c借助经过结合孔JH结合到结合槽JS侧的螺栓B而结合于设置部件41a。

由卷簧构成的弹性部件41d，以前端和后端分别插入到插入槽IS和弹性槽ES的状态，将加压部件41b弹性支撑于设置部件41a。

先头部分42被配备成相对加压部分41能够进行相对性进退移动，在加压部分41为了对载置于插入件的半导体元件进行加压而朝半导体元件前进时，先头部分42在加压部分41接触半导体元件之前先接触于插入件。这样的先头部分42在与第一通孔TH₁对应的位置处形成有第二通孔TH₂以供加压部件41b的前端插入通过。而且，相互对称的一侧的两个拐角朝后方弯折而延伸，并在其侧方上于与固定槽FS对应的位置处形成有沿前后方向延伸的长孔形态的固定孔FH。在此，固定孔FH的沿前后方向的长径应具有能够足够确保先头部分42的进退距离的长度。而且，先头部分42的另一侧的两个拐角朝后方弯折而延伸，并在其侧方形成有沿后方开口的引导槽GS。因此，引导突起GP可通过插入到引导槽GS而引导先头部分42的进退移动。

由卷簧构成的弹性体43朝对插入件进行加压的方向(即，前方)弹性支撑先头部分42。为此，弹性体43的后端插入于支撑槽SS，前端穿过贯通孔PH而接触到先头部分42的后面。这样的弹性体43起到弹性支承先头部分42的作用，还可起到当先头部分42接触到插入件且接口板和测试托盘整合时被压缩的同时朝加压部分41前进的方向(前方)的相反方向(后方)对加压部分41施加弹性力的作用。当然，根据需要可以具备一个以上的弹性体43，支撑槽SS及贯穿孔PH也可以分别形成一个以上。

由螺栓构成的固定部分44穿过长孔形态的固定孔FH而结合到固定槽FS，据此将先头部分42可进退移动地结合到加压部分41的结合部件41c。而且，插入于固定部分44的固定孔FH的部位的厚度形成为与固定孔FH的短径相同，据此使固定部分44具有引导先头部分42的进退移动的功能。从这种观点来看，固定部分44发挥作为引导先头部分42的进退移动的引导部分的功能。

接着，参照多少被夸张示出的图6至图9来说明具有如上所述构成的推动器装配体40的操作。

当前图6示出了推动器装配体40对半导体元件进行加压操作之前的状态。

在图6的状态下，如果匹配板朝测试托盘前进，则推动器装配体40也一同前进，同时如图7所示，先头部分42的前表面将会接触到插入件IT的后表面。此时，加压部件41b的前表面处于与载置于插入件IT的半导体元件相分隔的状态。在图7的状态下，如果推动器装配体40持续前进，则加压部件41b的前表面维持与半导体元件D相分隔的状态的同时，接触于先头部分42的插入件IT一同朝向测试机插座TS前进，从而如图8所示，插入件IT将会整合到测试机插座TS。接着，在图8的状态下，加压部件41b朝向半导体元件D进一步前进，从而如图9所示，加压部件41b的前表面将接触到半导体元件D。据此，加压部件41b朝测试机插座TS侧加压半导体元件D，从而半导体元件D和测试机插座TS得到适宜地电连接。即，在如上所述的半导体元件D和测试机插座TS的连接结构中，加压部件41b在测试机插座TS和插入件IT首先被整合的状态下接触到半导体元件D，因此半导体元件D在能够从测试机插座TS获得反抗力的状态下，加压部件41b接触于半导体元件D。因此，例如，在应用薄膜形态的支撑部件的情况下，也不会存在支撑部件因加压部件41b的加压力而朝前方拉伸的顾虑。

此外，在图8的状态下，当加压部件41b朝半导体元件D前进时，弹性体43被压缩的同时对设置部件41a施加朝后方的弹性力。此时，弹性体43的压缩程度越大，则施加于设置部件41a的朝后方的弹性力越强，因此设置部件41a及加压部件41b的前进速度将会与此相当地变慢。在此，弹性体43被压缩的同时朝后方对设置部件41a施加弹性力时，弹性体43和弹簧542的力学关系稍显复杂。即，弹性体43和弹簧542借助于在较短时间内施加于彼此之间的弹性力而彼此被压缩，并在两者之间的弹性力形成平衡的水平下，设置部件41a及加压部件41b将会前进。因此，加压部件41b的速度变慢(速度变慢的程度与这样的彼此的作用时间相当)的同时加压部件41b的前表面对半导体元件D施加更加缓和的接触冲击而柔和地接触到半导体元件D。当然，在加压部件41b的前表面接触到半导体元件D的情况下，弹性部件41d也会对弹性体43和弹簧542的力学关系做出一定程度复杂的贡献。

<关于推动器装配体的第二实施例>

图10是根据本发明的第二实施例的测试分选机用推动器装配体(以下，简称为“推动器装配体”)50的概略的分解立体图。

根据本实施例的推动器装配体50包括加压部分51、先头部分52、弹性体53以及固定部分54。

加压部分51设置于匹配板的设置板，并对半导体元件进行加压。为此，加压部分51包括设置部件51a、加压部件51b、结合部件51c以及弹性部件51d。在此，设置部件51a、加压部件51b以及弹性部件51d的结构及功能与第一实施例中的设置部件41a、加压部件41b以及弹性部件41d的结构及功能几乎相同，因此省略其说明。

结合部件51c使加压部件51b相对设置部件51a可进退移动地结合于设置部件51a。为此，加压部件51c形成有能够使加压部件51b的前端穿过的第一通孔TH₁。而且，结合部件51c形成有能够使弹性体53的前端穿过的贯通孔PH，且形成有用于与设置部件51a结合的结合槽JS。而且，在形成有第一通孔TH₁的部位形成有朝后方凹陷的形态的引导槽GS。这样的结合部件51c的引导槽GS发挥作为引导先头部分52的引导构件的功能。而且，结合部件51c在形成有引导槽GS的部位的侧面形成有朝侧方开口的固定槽FS。

先头部分52被弹性体53支撑，其功能与第一实施例中的先头部分42相同，然而其形态和结合结构有所差异。先头部分52从侧面观察时具有与构成引导槽GS的内表面相同的字形态，且被设置成其进退移动能够被构成引导槽GS的内表面所引导。而且，先头部分52的侧面在与结合部件51c的固定槽FS对应的位置处形成有沿前后方向的长孔形态的固定孔FS。

弹性体53及固定部分54与第一实施例的弹性体43及固定部分44相同，因此省略其说明。

根据本实施例的推动器装配体50的结合部件51c和先头部分52的形态或结合结构与第一实施例的推动器装配体40多少有所差异，且先头部分52的进退移动引导结构与第一实施例多少有所差异，除此之外，其操作与第一实施例的推动器装配体40相同。因此，省略关于根据本实施例的推动器装配体50的操作的说明。

<关于推动器装配体的第三实施例>

图11是根据本发明的第三实施例的测试分选机用推动器装配体(以下，简称为“推动器装配体”)60的概略的分解立体图。

根据本实施例的推动器装配体60包括加压部分61、先头部分62、弹性体63以及固定部分64。

加压部分61设置于匹配板的设置板，并对半导体元件进行加压。为此，加压部分61包括设置部件61a、加压部件61b、结合部件61c以及弹性部件61d。在此，设置部件61a、加压部件61b以及弹性部件61d的结构及功能与第二实施例中的设置部件51a、加压部件51b以及弹性部件51d的结构及功能几乎相同，因此省略其详细说明。

然而，设置部件61a的设置构件IE形成有朝上方开口的固定槽FS，该固定槽FS用于使先头部分62可进退移动地结合。

本实施例中的结合部件61c没有形成能够使弹性体63的前端穿过的贯通孔或用于固定先头部分62的固定槽。作为替代方案，结合部件61c形成有朝前后方向及一侧方开口的引导空间GG。这样的结合部件61c的引导空间GG发挥作为引导先头部分62的引导构件的功能。

先头部分62被弹性体63所支撑，其功能与第二实施例中的先头部分52相同，然而其形态和结合结构有所差异。先头部分62具有与形成于结合部件61c的引导空间GG相同的大致六面体形状，且被设置成朝前后方向的进退移动可借助结合部件61c的引导空间GG而得到引导。而且，先头部分62在与形成于设置部件61a的设置构件IE的固定槽FS对应的位置处形成有沿上下方向开口的固定孔FH。

弹性体63与第二实施例的弹性体53相同，因此省略其说明。

由螺栓构成的固定部分64从前方向后方穿过固定孔FH而结合到形成在设置部件61a的设置构件IE的固定槽FS侧，从而将先头部分62可沿前后方向进退移动地固定于设置构件IE。

对于根据本实施例的推动器装配体60而言，也仅在结合部件61c和先头部分62的形态或结合结构方面与第二实施例的推动器装配体50多少有所差异，除此之外，其操作与第二实施例的推动器装配体50相同。因此，省略关于根据本实施例的推动器装配体60的操作的说明。

如上所说明，通过参照附图的实施例来对本发明进行了具体说明，然而上述实施例只是举了本发明的优选实施例而进行了说明，因此不能理解为本发明局限于上述的实施例，本发明的权利范围应当以权利要求书记载的范围及其等价概念来理解。

Claims (9)

1.一种测试分选机用推动器装配体，其特征在于，包括：

加压部分，设置于设置板，用于对半导体元件进行加压；

先头部分，相对所述加压部分可进退移动地设置于所述加压部分，且在所述加压部分为了对载置于插入件的半导体元件进行加压而朝半导体元件前进时，在所述加压部分接触到半导体元件之前先接触于插入件；以及

弹性体，沿加压插入件的方向弹性支撑所述先头部分。

2.如权利要求1所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，

所述弹性体使所述加压部分和所述先头部分之间彼此弹性支撑，从而当所述先头部分接触到插入件时，沿所述加压部分前进的方向的相反方向对所述加压部分施加弹性力的同时得到压缩。

3.如权利要求1所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，

所述加压部分包括：

设置部件，设置于设置板；

加压部件，可进退移动地结合于所述设置部件，并对半导体元件进行加压；以及

结合部件，使所述加压部件相对所述设置部件可进退移动地结合于所述设置部件。

4.如权利要求3所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，

所述弹性体使所述先头部分和所述设置部件之间彼此弹性支撑。

5.如权利要求3所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，还包括：

引导部分，用于引导先头部分的进退移动。

6.如权利要求3所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，

所述结合部件具备用于引导所述先头部分的进退移动的引导构件。

7.如权利要求1所述的测试分选机用推动器装配体，其特征在于，还包括：

固定部分，使所述先头部分相对所述加压部分可进退移动地固定于所述加压部分，

其中，所述固定部分具有引导所述先头部分的进退移动的功能。

8.一种测试分选机用匹配板，其特征在于，包括：

权利要求1至7中的任意一项所述的推动器装配体；以及

设置板，用于设置所述推动器装配体。

9.如权利要求8所述的测试分选机用匹配板，其特征在于，还包括：

弹簧，用于使所述推动器装配体和所述设置板之间彼此弹性支撑，

其中，所述设置板具有用于设置所述推动器装配体的设置孔，所述推动器装配体的局部以插入到所述设置孔的状态设置于所述设置板，以使被所述弹簧弹性支撑的所述推动器装配体能够相对所述设置板进行相对性进退移动。