CN201838569U - 芯片封装用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是芯片封装用定位装置，包括基座和过渡块。基座上设置有一个平面。基座沿平行于平面的方向朝外伸出支撑轴。过渡块可滑动地支承于支撑轴上。在支撑轴上，于基座和过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧。在前述平面上，沿着支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口。在过渡块上，于若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口。栓销以可插拔的方式插入若干个孔口之一中。锁栓以可插拔的方式插入洞口中。该定位装置用来固定芯片封装过程中涉及的印刷电路板PCB，具有定位稳定，适用范围宽的特点。

Description

芯片封装用定位装置

技术领域

本实用新型是芯片封装用定位装置，特别是用来固定印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)以便把包含各类集成电路IC(Integrated Circuit)的芯片封装于其上的定位装置。

背景技术

电子技术的高速发展，促使越来越多的企业开发出具有自主知识产权的各类IC芯片，其中包括专用集成电路ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)，以降低产品的生产成本。与此相适应，各类IC芯片同印刷电路板PCB的封装技术也得到相应的发展和提升。精密间距和高速灵活的焊接技术，对于保障产品的高产能，提升企业竞争力，减少人工劳动，降低生产成本，发挥了积极的促进作用。对于专用集成电路ASIC芯片，其同印刷电路板PCB的封装技术较多的采用板上芯片封装COB(Chip On Board)技术。现阶段，与板上芯片封装COB技术相适应的定位设备多采用夹具形式，包括挤压式夹具和真空式夹具。挤压式夹具适用于较厚的印刷电路板PCB。真空式夹具适用于较薄的印刷电路板PCB。

板上芯片封装COB是裸芯片的贴装技术之一。应用这种工艺的专用集成电路ASIC芯片被交接贴装在印刷电路板PCB上，专用集成电路ASIC芯片和印刷电路板PCB之间的电气连接通过引线缝合方式实现，最终在专用集成电路ASIC芯片上覆盖树脂以确保可靠性。板上芯片封装COB是比较精细的生产工艺，要求印刷电路板PCB在其定位设备上必须保持位置固定。因而，印刷电路板PCB在其定位设备上所发生的轻微位移，都会造成专用集成电路ASIC芯片同印刷电路板PCB之间的邦线失败或无法邦线。

参见图2、3，对于挤压式夹具100，其优点是使用成本较低，但在工作过程中，当印刷电路板PCB被置放于其基板102上并被舌板101以挤压方式夹紧后，印刷电路板PCB的板面中部就会出现隆起现象。在这种情况下，当专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时，在专用集成电路ASIC芯片和印刷电路板PCB之间就难于避免邦线失败，甚至无法邦线。

参见图1，对于真空式夹具200，它通过在底板201上开通的若干个气孔202，以抽气的方式在印刷电路板PCB和底板201之间形成负压以使印刷电路板PCB被固定在底板201上。这种定位方式，对于厚度较薄的印刷电路板PCB，因印刷电路板PCB的自身板面强度较低的原因，因而可保证整块印刷电路板PCB被完全吸附并贴紧于底板201上，进而在专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时获得精准的定位效果；但对于厚度较大的印刷电路板PCB，因印刷电路板PCB的自身板面强度较高的原因，以致难于保证印刷电路板PCB被完全吸附并贴紧于底板201上，存在着印刷电路板PCB在底板201上滑动的风险，进而在专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时出现错位安放或对位不准的现象，致使专用集成电路ASIC芯片封装失败。并且，真空式夹具200的结构颇为复杂，使用成本通常较高，使用寿命较短。

实用新型内容

针对上述集成电路IC芯片封装存在的定位问题，本实用新型目的在于提供一种用于芯片的封装的定位装置。该定位装置适用于不同厚度的印刷电路板PCB在其上的定位，在印刷电路板PCB安放于其上后可防止出现印刷电路板PCB在其上的轻微位移，使得把集成电路IC芯片封装于印刷电路板PCB上时两者之间所要求的对位精准且稳定的条件得以满足。

为达至上述本实用新型目的，本实用新型采用的芯片封装用定位装置，包括基座和过渡块。基座上设置有一个平面。基座沿平行于平面的方向朝外伸出支撑轴。过渡块可滑动地支承于支撑轴上。在支撑轴上，于基座和过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧。在前述平面上，沿着支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口。在过渡块上，于若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口。栓销以可插拔的方式插入若干个孔口之一中。锁栓以可插拔的方式插入洞口中。

前述芯片封装用定位装置，在其上文描述的平面上，于靠近支撑轴的部位设置有凹陷的锁槽。过渡块沿支撑轴轴向外伸的舌片的一部分扣入锁槽后，舌片的表面之一同前述平面保持齐平。锁槽沿支撑轴轴向的宽度大于舌片扣入锁槽部分的同向宽度。

前述芯片封装用定位装置，其支撑轴、弹簧、若干个孔口、洞口、栓销和锁栓的数量均为两套。两套若干个孔口和两套洞口都同时位于前述平面上。

前述述芯片封装用定位装置，在栓销插入孔口的方向上，栓销未插入孔口的部份呈其锥顶朝向孔口的圆锥形。在锁栓插入洞口的方向上，锁栓未插入洞口的部份呈其锥顶朝向洞口的圆锥形。

针对采用板上芯片封装COB技术封装IC芯片时，其印刷电路板PCB的定位存在受压变形或者定位不稳的问题，本实用新型芯片封装用定位装置采用拉伸形式来实现印刷电路板PCB的定位。采用本实用新型定位装置进行IC芯片封装时，只需在印刷电路板PCB的加工工艺预留边缘，于对应于晶圆的位置加工定位孔，然后利用该定位装置的栓销和锁栓来插入前述定位孔后把印刷电路板PCB定位到其基座平面上，之后再通过该定位装置上的弹簧通过伸张来拉紧印刷电路板PCB。该定位装置的栓销和锁栓所采用的圆锥形，其接触印刷电路板PCB的斜面同时向印刷电路板PCB施加朝向基座平面的作用力，使印刷电路板PCB与基座平面之间更加贴紧、稳固。该定位装置所采用的拉伸方式只对印刷电路板PCB产生张紧力，因而可适用于各种厚度的印刷电路板PCB。

附图说明

图1现有真空式夹具透视图。

图2现有挤压式夹具透视图。

图3现有挤压式夹具分解透视图。

图4本实用新型芯片封装用定位装置透视图。

图5本实用新型芯片封装用定位装置分解透视图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型芯片封装用定位装置。

参见图4、5，分别示出本实用新型芯片封装用定位装置透视图及其分解透视图。

该定位装置300的组成包括基座301、过渡块302、支撑轴303、弹簧304、舌片305、栓销306和锁栓307。

在基座301上，设置有一个平面308。支撑轴303沿平行于平面308的方向自基座301始朝外部伸出。支撑轴303同基座301之间可以采用活动插接方式，也可以采用固定连接方式。在平面308上，于靠近支撑轴303的部位，设置了陷入平面308的锁槽311。

过渡块302以可滑动的方式被支承于支撑轴303上。

处于压缩状态的弹簧304穿套在支撑轴303上，位置介于基座301和过渡块302之间。如此，弹簧304可以对基座301和过渡块302施加使它们相互分离的作用力。

在平面308上，沿着支撑轴303的轴向，设置有依次排列的若干个孔口309。栓销306以可插拔的方式插入若干个孔口309之任一个孔口中。在栓销306插入孔口309的方向上，栓销306未插入孔口309的部份呈现为其锥顶朝向孔口309的圆锥形。

舌片305是过渡块302沿着支撑轴303的轴向朝外延伸的部分。舌片305和过渡块302之间通过螺栓或其他方式保持固定连接。在舌片305上，于若干个孔口309排列方向经过的部位设置有洞口310。锁栓307以可插拔的方式插入洞口310中。在锁栓307插入洞口310的方向上，锁栓307未插入洞口310的部份呈现为其锥顶朝向洞口310的圆锥形。舌片305的一部分扣入锁槽311中。在舌片305的相应部分扣入锁槽311后，舌片305的一个表面同平面308保持齐平，舌片305的该表面可视为平面308的扩展面。锁槽311沿支撑轴303轴向的宽度大于舌片305扣入锁槽311的部分的同向宽度。

支撑轴303、弹簧304、栓销306、锁栓307、若干个孔口309和洞口310的数量均为两套。在本实施方式中，两套支撑轴303及穿套于其上的弹簧304，其中轴连线构成的平面采用平行于平面308的形式，当然也可以采用除此以外的其他形式。两套若干个孔口309和两套洞口310则同时位于平面308上，或者平面308的扩展平面上。两套若干个孔口309和两套洞口310均有各自平行于支撑轴303轴向的排列线。

利用定位装置300实施板上芯片封装COB工艺时，把栓销306和锁栓307分别插入在印刷电路板PCB上开设的定位孔中，推压过渡块302使其贴拢基座301，随后把插置于印刷电路板PCB上的栓销306和锁栓307进一步分别插入孔口309和洞口310中，随即放松过渡块302使其在弹簧304的弹力作用下沿支撑轴303离开基座301，此时栓销306和锁栓307对印刷电路板PCB产生沿支撑轴303轴向的拉伸作用，该拉伸作用经栓销306和锁栓307分别接触印刷电路板PCB的圆锥形斜面的分解后，使它被紧贴于基座301的平面308上。

Claims (4)

1.芯片封装用定位装置，包括基座，所述基座上设置有一个平面，其特征在于，还包括过渡块，所述基座沿平行于所述平面的方向朝外伸出支撑轴，所述过渡块可滑动地支承于所述支撑轴上，在所述支撑轴上于所述基座和所述过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧，在所述平面上沿着所述支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口，在所述过渡块上于所述若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口，栓销以可插拔的方式插入所述若干个孔口之一中，锁栓以可插拔的方式插入所述洞口中。

2.根据权利要求1所述芯片封装用定位装置，其特征在于，在所述平面上于靠近所述支撑轴的部位设置有凹陷的锁槽，所述过渡块沿所述支撑轴轴向外伸的舌片的一部分扣入所述锁槽后所述舌片的表面之一同所述平面保持齐平，所述锁槽沿所述支撑轴轴向的宽度大于所述舌片扣入所述锁槽部分的同向宽度。

3.根据权利要求2所述芯片封装用定位装置，其特征在于，所述支撑轴、所述弹簧、所述若干个孔口、所述洞口、所述栓销和所述锁栓的数量均为两套，两套所述若干个孔口和两套所述洞口都同时位于所述平面上。

4.根据权利要求3所述芯片封装用定位装置，其特征在于，所述栓销在插入所述孔口的方向上其未插入所述孔口的部份呈其锥顶朝向所述孔口的圆锥形，所述锁栓在插入所述洞口的方向上其未插入所述洞口的部份呈其锥顶朝向所述洞口的圆锥形。

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