CN111148349A

CN111148349A - 处理器安装装置及方法

Info

Publication number: CN111148349A
Application number: CN201911367122.3A
Authority: CN
Inventors: 钱晓峰; 杜树安; 逯永广; 于海燕; 唐志敏
Original assignee: Haiguang Information Technology Co Ltd
Current assignee: Haiguang Information Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2020-05-12
Anticipated expiration: 2039-12-26
Also published as: CN111148349B

Abstract

本公开提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定时产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。本公开还提供了一种对应的处理器安装方法。本公开提供的处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。

Description

处理器安装装置及方法

技术领域

本公开涉及电路技术领域，具体涉及一种处理器安装装置及方法。

背景技术

通常将芯片封装为处理器，并将处理器安装于主板插座上，通过主板插座实现处理器与主板的连接。主板插座向处理器供电且处理器通过主板插座向主板上的其他器件发送信号。现有的将处理器安装在主板插座上的方法，采用的组件较多且步骤复杂，给处理器的使用和维护带来了极大的不便，不能快速响应客户需求而进行便捷安装。

发明内容

有鉴于此，本公开提供了一种处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。

下文中将给出关于本公开的简要概述，以便提供关于本公开的某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开的穷举性概述。它并不是意图确定本公开的关键或重要部分，也不是意图限定本公开的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本公开的第一方面，提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，其特征在于，

第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；

散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。

在一些实施例中，第一支架下表面与主板上表面通过第一绝缘麦拉粘接固定，第二支架上表面与主板下表面通过第二绝缘麦拉粘接固定。

进一步的，第一绝缘麦拉的面积大于第一支架下表面的面积。

在一些实施例中，第一支架、主板、第二支架上设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架、主板、第二支架进行固定。

在一些实施例中，散热器通过弹簧螺钉或卡钩固定于第一支架上，使散热器固定时产生一作用于处理器的压力。

进一步的，散热器固定产生的作用于处理器的压力大小在970N-1470N之间。

在一些实施例中，散热器下表面与第一支架上表面形成的间隙大小在0.2mm-1mm之间。

在一些实施例中，处理器安装装置还包括第三支架，处理器固定在第三支架内，通过第三支架与主板插座固定连接。

进一步的，处理器通过卡钩固定在第三支架内，第三支架上的定位柱与主板插座上的定位孔配合实现固定连接。

在一些实施例中，第一支架的前后侧壁和/或左右侧壁上设置有一组或多组相互对立的散热通孔。

根据本公开的第二方面，提供了一种处理器安装方法，其特征在于，

将第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，穿过第一支架的中空部分将处理器固定在主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；

将散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器上表面接触但与第一支架上表面形成一间隙，其中在固定散热器时产生作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。

在一些实施例中，所述处理器安装方法进一步包括将处理器固定在第三支架内，通过第三支架实现处理器与主板插座固定连接。

本公开利用固定散热器时产生的作用力，将处理器稳固的安装在主板插座上，使处理器与主板插座贴合，有效简化了处理器安装步骤且减少了作业工具的使用，实现了处理器的快速安装与维护。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本申请的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。

图1是相关技术的一种处理器的安装示意图。

图2是根据本公开实施例提供的处理器安装装置的结构示意图。

图3是根据本公开实施例提供的处理器安装装置的第一支架固定在主板上的俯视图。

图4是根据本公开实施例提供的处理器安装装置的第二支架固定在主板下的仰视图。

图5是根据本公开实施例提供的处理器安装装置的第三支架的结构示意图。

图6是根据本公开实施例提供的处理器穿过第一支架安装在主板插座上的结构示意图。

图7是根据本公开实施例提供的处理器安装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

再者，本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

下文中将结合附图对本公开的示例性实施例进行描述。为了清楚和简明起见，在说明书中并未描述实际实施例的所有特征。然而，应该了解，在开发任何这种实际实施例的过程中可以做出很多特定于实施例的决定，以便实现开发人员的具体目标，并且这些决定可能会随着实施例的不同而有所改变。

在此，还需要说明的一点是，为了避免因不必要的细节而模糊了本公开，在附图中仅仅示出了与根据本公开的方案密切相关的装置结构，而省略了与本公开关系不大的其他细节。

应理解的是，本公开并不会由于如下参照附图的描述而只限于所描述的实施形式。在本文中，在可行的情况下，实施例可以相互组合、不同实施例之间的特征替换或借用、在一个实施例中省略一个或多个特征。

图1所示是相关技术中使用较为普遍的一种处理器安装方式的示意图，采用这种方式安装处理器需要利用多种工具，且需要经过多个步骤、耗费较长的时间才能实现，给处理器的使用和维护带来了不便。

为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种处理器安装装置及方法。下面首先对本公开实施例提供的一种处理器安装装置进行介绍。

图2示出了根据本公开实施例提供的处理器安装装置的结构示意图，该处理器安装装置包括第一支架201、第二支架202、主板203及散热器205，用于安装处理器204。

本公开实施例中，所述处理器204为将半导体集成电路芯片经过封装后得到的封装结构，所述封装方式包括但不限于针栅阵列(PGA，Pin Grid Array)封装、球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)封装和平面栅格阵列(LGA,Land Grid Array)封装等方式。

本公开实施例中，所述第一支架201、第二支架202分别固定于主板203的上、下表面。

如图2所示，本公开实施例中，第一支架201下表面与主板203上表面通过第一绝缘麦拉206粘接固定，第二支架202上表面与主板203下表面通过第二绝缘麦拉207粘接固定。

本公开实施例中，第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207均具有双面粘性，第一绝缘麦拉206的一面与第一支架201下表面粘接，另一面与主板203上表面粘接；第二绝缘麦拉207的一面与第二支架202上表面粘接，另一面与主板203下表面粘接。第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207的粘性强度应该足够大，以使第一支架201及第二支架202能够固定在主板203上。本公开实施例中，第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207，实现了第一支架201、第二支架202与主板203的固定。

除如上所述的固定作用外，第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207的另外一个作用是实现第一支架201、第二支架202与主板203之间的绝缘。本公开实施例中，为保证第一支架201与主板203之间的良好绝缘，防止第一支架201与主板203发生导电，可以将第一绝缘麦拉206的面积设置为大于第一支架201下表面的面积。具体的，本公开实施例中，可以以第一支架201的中心(同时也是第一绝缘麦拉206的中心)为原点建立X-Y轴坐标系，使第一绝缘麦拉206分别在X轴正负方向及Y轴正负方向上的长度均大于第一支架201的长度。本公开实施例中，可以使该长度差为0.5mm，实际使用中，本领域技术人员也可根据需要对该长度差进行调整。

图3示出了本公开实施例提供的处理器安装装置的第一支架201固定在主板203上的俯视图。从图中可以看出，第一支架201为中空结构，本公开实施例中，第一支架201可以为中间开有孔301的圆角矩形结构，孔301与第一支架201共心，且孔301的尺寸可以恰好允许处理器204穿过。本公开实施例中，第一支架201可以使用包括但不限于钢、铜、塑料等的材质制作而成。需要注意的是，本公开所述第一支架201及孔301的形状不受附图3限制，本领域技术人员可根据实际需要，对第一支架201及孔301的形状进行选择。

本公开实施例中，所述主板203包括主板插座302，所述主板插座302可以为设置于主板203上的插槽，所述插槽可以具有多个针脚。所述主板插座302上还可以设置有定位孔303。

图4示出了本公开实施例提供的处理器安装装置的第二支架202固定在主板203下的仰视图。通常情况下，主板203与主板插座302对应的下方会设置有电子元件，因此第二支架202为避开主板203下方的电子元件会设置有一开孔区域，从图4中可以看出，第二支架202中间可以设置有一矩形开孔401，需要注意的是，本公开实施例中，第二支架202中间开孔的形状并不限定于矩形，还可以是圆形、梯形等其他形状，本领域技术人员可以根据实际需要进行确定。本公开实施例中，第二支架202可以采用模具成型，制作材质包括但不限于钢、铜、塑料等。

本公开实施例中，第一支架201、主板203、第二支架202上设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架201、主板203、第二支架202进行固定。

如图3及图4所示，第一支架201的非中空区域可以设置有贯穿孔304，第二支架202可以设置有对应的贯穿孔402，主板203也设置有对应的贯穿孔，由于作图限制，主板203的贯穿孔在本公开实施例附图中未示出。第一支架201的贯穿孔304与主板203的贯穿孔、第二支架202的贯穿孔402一一对齐。本公开实施例中，可以使用螺钉穿过第一支架201的贯穿孔304、主板203的贯穿孔、第二支架202的贯穿孔402对第一支架201、主板203、第二支架202进行固定。具体的，可以选用盘头螺钉进行锁合固定，盘头螺钉可以从第一支架201的贯穿孔304向下穿入，也可以从第二支架202的贯穿孔402向上穿入。本公开实施例中，采用从第二支架202的贯穿孔402向上穿入的方式进行固定。需要注意的是，本公开实施例并不限定于盘头螺钉，任何能够通过穿过第一支架201的贯穿孔304、主板203的贯穿孔、第二支架202的贯穿孔402对第一支架201、主板203、第二支架202进行固定的螺钉均在本公开保护范围内。

本公开实施例中，由于第一支架201为中空结构，可以使处理器204穿过第一支架201的中空部分固定于主板插座302上，并且可以使处理器204的上表面高于第一支架201的上表面。

本公开实施例中散热器205固定在第一支架201的非中空部分上，散热器205的下表面与处理器204的上表面接触，并且与第一支架201的上表面形成一间隙。

散热器205固定可以产生一作用于处理器204的压力，使处理器204与主板插座302贴合。如附图2及图3所示，本公开实施例中，散热器205下部设置有弹簧螺钉208，第一支架上设置有固定孔305，可以通过将弹簧螺钉208穿过第一支架上的固定孔305从而将散热器205固定于第一支架201上，且散热器205固定时产生一作用于处理器204的压力，从而使处理器204与主板插座302贴合。

本公开实施例中，所述处理器204下表面可以具有多个管脚，当处理器204与主板插座302贴合时，通过使处理器204下表面的多个管脚与主板插座302的多个针脚导通从而建立处理器204与主板插座302的电连接。在处理器204与主板插座302建立电连接后，主板插座302可以用于向处理器204供电，处理器204可以用于向主板203上的其他器件传输包括但不限于控制信号的各类信号。

本公开实施例中，弹簧螺钉208在固定散热器205时产生的作用于处理器204的压力大小可预先设置，其计算公式为：F＝kx,其中k为弹簧螺钉208的弹性系数，x为弹簧螺钉208的行程。

进一步的，本公开实施例中，弹簧螺钉208在固定散热器205时产生的作用于处理器204的压力大小在970N-1470N之间。需要注意的是，本公开实施例中，所述压力值的大小并不限定在上述范围内，本领域技术人员在具体实施时，可根据实际需求对所述压力值进行调整。

可选的，散热器205还可以通过卡钩固定于第一支架201上，所述卡钩可以实现如本公开实施例提供的弹簧螺钉208相同的功能。需要注意的是，本公开技术方案并不局限于弹簧螺钉或卡钩，任何能够实现将散热器205固定在第一支架201上，且固定散热器205时产生作用于处理器204的可调压力的装置和方法都在本公开保护范围内。

本公开实施例中，散热器205下表面与第一支架201上表面形成一间隙，具体的，所述间隙的大小可以在0.2mm-1mm之间。需要注意的是，本公开实施例中，所述间隙值的大小并不限定在上述范围内，本领域技术人员在具体实施时，可根据实际需求对所述间隙大小进行调整。

进一步的，本公开实施例提供的处理器安装装置还包括第三支架，处理器固定在第三支架内，通过第三支架与主板插座固定连接。

图5示出了本公开实施例提供的处理器安装装置的第三支架501的结构示意图，如图5所示，第三支架501上可以设置有卡钩502及定位柱503，处理器204通过卡钩502固定在第三支架501内，定位柱503与主板插座302上的定位孔303配合实现第三支架501与主板插座302的固定连接。

本公开实施例中，所述卡钩502可以为三组，且每组卡钩502的两个卡钩互相对立设置在第三支架501的一组对立边框上；所述定位柱503可以为大致分布于第三支架501四个角上的圆形凸起，可以通过将圆形凸起插入主板插座302上的定位孔303从而实现第三支架501与主板插座302的固定连接。需要注意的是，所述卡钩502的设置方式并不局限于图5所示的方式，任何能够实现将处理器204固定在第三支架501内的设置方式，均在本公开保护范围内；所述定位柱503的设置方式也并不局限于本公开实施例所述的方式，任何能够将第三支架501固定在主板插座302上的设置方式，均在本公开保护范围内。

此外，可以在第一支架201的前后侧壁和/或左右侧壁上设置有一组或多组相互对立的散热通孔。所述散热通孔可以通过空气对流带走处理器204工作时产生的部分热量，从而在散热器205散热的基础上，提供辅助散热功能。

图6示出了本公开实施例提供的处理器204穿过第一支架201安装在主板插座302上的结构示意图，如图6所示，在第一支架201的前后侧壁分别设置有两组互相对立的散热通孔601、602，在第一支架501的左右侧壁设置有一组互相对立的散热通孔603，所述散热通孔601、602、603通过空气对流实现散热。需要注意的是，本公开实施例中所述散热通孔可以设置于第一支架201的左右侧壁或前后侧壁，也可以同时设置于第一支架201的左右侧壁和前后侧壁，且散热通孔在左右侧壁及前后侧壁的设置组数也不受限制，本领域技术人员可根据实际需要，选择散热通孔的设置位置及组数。

以下将对本公开实施例提供的一种处理器安装方法进行介绍。图7示出了本公开实施例提供的一种处理器安装方法700的流程示意图。方法700应用于处理器安装装置，开始于步骤710，将第一支架201、第二支架202分别固定于主板203的上、下表面。本公开实施例中，步骤710可分为两个阶段，第一阶段实现第一支架201、第二支架202及主板203的初步固定；第二阶段，在上述初步固定的基础上，进行第一支架201、第二支架202及主板203的再次固定。

第一阶段的初步固定具体为：将第一支架201下表面与主板203上表面通过第一绝缘麦拉206进行粘接固定，将第二支架202上表面与主板203下表面通过第二绝缘麦拉207进行粘接固定。

本公开实施例中，第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207均具有双面粘性，第一绝缘麦拉206的一面与第一支架201下表面粘接，另一面与主板203上表面粘接；第二绝缘麦拉207的一面与第二支架202上表面粘接，另一面与主板203下表面粘接。第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207的粘性强度应该足够大，以使第一支架201及第二支架202能够固定在主板203上。本公开实施例中，第一绝缘麦拉206及第二绝缘麦拉207，实现了第一支架201、第二支架202与主板203的初步固定。

第二阶段的再次固定具体为：第一支架201、主板203、第二支架202上还设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架201、主板203、第二支架202进行固定。

如图3及图4所示，第一支架201的非中空区域可以设置有贯穿孔304，第二支架202可以设置有对应的贯穿孔402，主板203也设置有对应的贯穿孔，由于作图限制，主板203的贯穿孔在本公开实施例附图中未示出；第一支架201的贯穿孔304与主板203的贯穿孔、第二支架202的贯穿孔402一一对齐。本公开实施例中，可以使用螺钉穿过第一支架201的贯穿孔304、主板203的贯穿孔、第二支架202的贯穿孔402对第一支架201、主板203、第二支架202进行固定。具体的，可以选用盘头螺钉进行锁合固定，盘头螺钉可以从第一支架201的贯穿孔304向下穿入，也可以从第二支架202的贯穿孔402向上穿入。本公开实施例中，采用从第二支架202的贯穿孔402向上穿入的方式进行固定。

然后，在步骤720，第一支架201为中空结构，穿过第一支架201的中空部分将处理器204固定在主板插座302上，并且处理器204的上表面高于第一支架201的上表面。本公开实施例中，第一支架201可以为中间开有矩形孔301的矩形结构，矩形孔301与第一支架201共心，且矩形孔301的尺寸可以恰好允许处理器204穿过。将处理器204穿过第一支架201中间的矩形孔301固定在主板插座302上，并且使处理器204的上表面高于第一支架201的上表面。

然后，在步骤730，将散热器205固定于第一支架201上，散热器205的下表面与处理器204上表面接触但与第一支架201上表面形成一间隙，其中在固定散热器205时产生作用于处理器204的压力，使处理器204与主板插座302贴合。

本公开实施例中，散热器205下部设置有弹簧螺钉208，第一支架上设置有固定孔305，可以通过将弹簧螺钉208穿过第一支架上的固定孔305从而将散热器205固定于第一支架201上，且散热器205固定时产生一作用于处理器204的压力，从而使处理器204与主板插座302贴合。

本公开实施例提供的处理器安装方法，进一步包括将处理器204固定在第三支架501内，通过第三支架501实现处理器204与主板插座302固定连接。如图5所示，第三支架501上可以设置有卡钩502及定位柱503，处理器204通过卡钩502固定在第三支架501内，定位柱503与主板插座302上的定位孔303配合实现第三支架501与主板插座302的固定连接。

以上所述实施例，仅为本公开的具体实施方式，用以说明本公开的技术方案，而非对其限制，本公开的保护范围并非局限于此，尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本公开的保护范围之内。

Claims

1.一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，其特征在于，

第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

2.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架下表面与主板上表面通过第一绝缘麦拉粘接固定，第二支架上表面与主板下表面通过第二绝缘麦拉粘接固定。

3.如权利要求2所述的处理器安装装置，第一绝缘麦拉的面积大于第一支架下表面的面积。

4.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架、主板、第二支架上设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架、主板、第二支架进行固定。

5.如权利要求1所述的处理器安装装置，散热器通过弹簧螺钉或卡钩固定于第一支架上，使散热器固定时产生一作用于处理器的压力。

6.如权利要求5所述的处理器安装装置，散热器固定产生的作用于处理器的压力大小在970N-1470N之间。

7.如权利要求1所述的处理器安装装置，散热器下表面与第一支架上表面形成的间隙大小在0.2mm-1mm之间。

8.如权利要求1所述的处理器安装装置，还包括第三支架，处理器固定在第三支架内，通过第三支架与主板插座固定连接。

9.如权利要求8所述的处理器安装装置，处理器通过卡钩固定在第三支架内，第三支架上的定位柱与主板插座上的定位孔配合实现固定连接。

10.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架的前后侧壁和/或左右侧壁上设置有一组或多组相互对立的散热通孔。

11.一种处理器安装方法，其特征在于，

将第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

12.如权利要求11所述的处理器安装方法，进一步包括，将处理器固定在第三支架内，通过第三支架实现处理器与主板插座固定连接。