CN112533450B - 一种印刷电路板电源转换装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印刷电路板电源转换装置，属于服务器优化技术领域，针对服务器主板PCB板卡的芯片供电问题，在不增加板层的情况下，避免了服务器主板PCB板卡的芯片供电及散热方式的设计周期过长的问题。所述印刷电路板电源转换装置，包括：电源转接结构、散热结构、固定结构和底座；所述散热结构通过所述固定结构与所述底座固定连接；电源转接结构通过所述固定结构设置在所述散热结构与所述底座之间。

Description

一种印刷电路板电源转换装置
技术领域
本发明涉及服务器优化技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板电源转换装置。
背景技术
在印刷电路板PCB设计中，芯片电源电流量不满足大小时，通常会增加层数，增加电源层面以满足电源的流量大小，这样设计虽然满足了电流大小，但极大的增加了PCB的制作成本。而且电流量的增加会导致器件热量增大，散热片的尺寸也需要增大。
增加PCB板层会但极大的增加PCB的制作成本，另外，如果在设计中期才发现电源电流量不够，要去更改叠层，会增加设计时间，影响设计周期。另外散热量增大会导致散热片尺寸增大，挤占其他器件的空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板电源转换装置，缓解了现有技术中只能依靠增加电源层面以满足电源的流量大小的技术问题。
本发明提供了一种印刷电路板电源转换装置，包括：电源转接结构、散热结构、固定结构、主板和底座；
其中，上述散热结构通过上述固定结构与上述底座固定连接；
电源转接结构通过上述固定结构设置在上述散热结构与上述底座之间。
可选的，上述电源转接结构包括供电连接器和连接板；
上述供电连接器固定在上述连接板上，上述连接板上设置有两个或两个以上连接板通孔。
可选的，上述散热结构包括散热片与固定板；
上述固定板与上述固定结构连接；
上述散热片均匀分布在上述固定板上，且上述散热片与上述固定板相互垂直。
可选的，上述固定结构为四棱柱形状，且上述四棱柱的长边长度与上述散热结构的长边长度相等，上述四棱柱的宽边长度小于上述散热结构的宽边长度相等。
可选的，上述电源转接结构为“凹”型开口结构，上述内凹的形状与上述固定结构相对应。
可选的，上述底座包括底座固定板和底座支柱，上述底座固定板上设置有与上述电源转接结构相对应的底座通孔。
可选的，上述底座支柱贯穿上述底座通孔与上述连接板通孔，并固定在上述底座固定板上。
可选的，上述主板通过上述底座支柱固定在上述底座下表面。
可选的，上述底座支柱采用绝缘耐磁材料制造。
本发明提供的一种印刷电路板电源转换装置，通过设置电源转接结构、散热结构、固定结构、主板和底座，解决了在服务器主板PCB设计中，设计空间不足，芯片电源流量无法满足设计要求时，只能依靠增加主板的方式解决的问题，更加简便迅速地解决芯片电源流量及散热的设计方法，方法方便、快捷，避免浪费，节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板电源转换装置的主视图；
图2为本发明实施例提供的电源转接结构的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明提供了一种印刷电路板电源转换装置，请参考图1，包括：电源转接结构1、散热结构2、固定结构3、主板和底座4；
其中，上述散热结构2通过上述固定结构3与上述底座4固定连接；
电源转接结构1通过上述固定结构3设置在上述散热结构2与上述底座4之间。
本发明提供的一种印刷电路板电源转换装置，通过设置电源转接结构1、散热结构2、固定结构3、主板和底座4，解决了在服务器主板PCB设计中，设计空间不足，芯片电源流量无法满足设计要求时，只能依靠增加主板的方式解决的问题，更加简便迅速地解决芯片电源流量及散热的设计方法，方法方便、快捷，避免浪费，节约成本。
在一种可能的实施方式中，如图2所示，上述电源转接结构1包括供电连接器101和连接板102；
上述供电连接器101固定在上述连接板102上，上述连接板102上设置有两个或两个以上连接板通孔103。
示例性的，上述连接板102为PCB板，上述供电连接器101在固定在上述连接板102上时，将主发热元件，即供电连接器101的引脚装入PCB板上对应的引脚孔内，并将供电连接器101的至少一个引脚与PCB板点焊，减少了上述供电连接器101与上述PCB板的接触面积，即减小了上述供电连接器101发热对上述PCB板的影响；
将PCB板放置在一个支撑平面上，且PCB板的主发热元件安装面朝下，支撑平面上设有用于支撑PCB板的支撑件，PCB板放置在支撑件上后，PCB板与支撑平面之间的间距等于其使用时与散热板之间的间距；
上述PCB板与支撑平面之间的间距等于其使用时与散热板之间的间距增加了上述PCB板的散热空间，取得更好的散热效果。
供电连接器101下移，以使供电连接器101在使用时需要与散热板导热接触的面与支撑平面接触，焊接供电连接器101的引脚，实现供电连接器101与PCB板的焊接固定；
将上述供电连接器101与PCB板进行焊接固定，避免了上述供电连接器101与PCB板的分离，进而避免了上述供电连接器101脱落造成供电停止的情况，保证供电的顺畅进行，同时压缩了空间。
示例性的，上述连接板通孔103根据实际需要设置不同的数量。
在一种可能的实施方式中，上述散热结构包括散热片201与固定板202；
上述固定板202与上述固定结构3连接；
上述散热片201均匀分布在上述固定板202上，且上述散热片201与上述固定板202相互垂直。
示例性的，上述散热片201均匀分布在上述固定板202上，且上述散热片201与上述固定板202相互垂直，增加了散热面积，提高了散热效率。
示例性的，
在一种可能的实施方式中，上述固定结构3为四棱柱形状，且上述四棱柱的长边长度与上述散热结构的长边长度相等，上述四棱柱的宽边长度小于上述散热结构的宽边长度相等，使上述固定结构3与上述上述散热结构2形成互补结构，将上述固定结构3嵌在上述散热结构2内。
示例性的，四棱柱形状的固定结构3可以与“凹”型的电源转接结构1相互固定，通过镶嵌的方式进行固定，固定效果更理想，防止上述固定结构3与上述电源转接结构1发生位移，影响电源转接结构1的工作状态。
在一种可能的实施方式中，上述电源转接结构1为“凹”型开口结构，上述内凹的形状与上述固定结构3相对应。
示例性的，根据芯片所需供电路数，在电源转接结构1上设计上述供电连接器101及上述连接板通孔103，如图2所示，上述连接板通孔103同时可用于固定，从而节省PCB板内的设计空间，右方为提供电源的上述供电连接器101。
在一种可能的实施方式中，上述底座4包括底座固定板401和底座支柱402，上述底座固定板402上设置有与上述电源转接结构1相对应的底座通孔403。
采用螺栓结构通过上述通孔403将上述底座支柱402固定在上述底座固定板401上，进而通过上述底座支柱402将上述电源转接结构1固定在上述底座4上，防止上述电源转接结构1与上述底座4发生位移，使电源转接结构1与上述主板的连接中断，造成故障。
在一种可能的实施方式中，上述主板通过上述底座支柱402固定在上述底座4的下表面，方便上述主板与上述供电连接器101的连接，同时也方便上述主板的散热。
在一种可能的实施方式中，上述底座支柱402采用绝缘耐磁材料制造，上述绝缘耐磁材料可以保障电路的精确运行，不会产生磁场对上述主板造成影响。
示例性的，首先将芯片焊接到PCB上，然后将印刷电路板电源转换装置焊接到PCB上，将上述芯片连接在上述印刷电路板电源转换装置的上述供电连接器101上，即可实现芯片供电及散热。
解决了在服务器主板PCB设计中，设计空间不足，芯片电源流量无法满足设计要求时，只能依靠增加主板的方式解决的问题，更加简便迅速地解决芯片电源流量及散热的设计方法，方法方便、快捷，避免浪费，节约成本。同时本申请提供的一种印刷电路板电源转换装置在具有相应的散热功能的同事还能起到屏蔽的功能，减少电源开关信号对其他信号的干扰。
在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，电源转接结构1插入散热结构2与底座4之间，并与上述固定结构3镶嵌，上述底座支柱402贯穿上述底座通孔403与上述连接板通孔103，将电源转接结构1固定在上述底座固定板401上。
在本发明的一个实施例中，上述散热结构2可以替换为现有技术中任一种能够实现散热效果的结构。
在PCB设计中，芯片电源电流量不满足大小时，通常会增加层数，增加电源层面以满足电源的流量大小，这样设计虽然满足了电流大小，但极大的增加了PCB的制作成本。而且电流量的增加会导致器件热量增大，散热片的尺寸也需要增大。增加PCB板层会但极大的增加PCB的制作成本，另外，如果在设计中期才发现电源电流量不够，要去更改叠层，会增加设计时间，影响设计周期。另外散热量增大会导致散热片尺寸增大，挤占其他器件的空间。
本发明提供的一种印刷电路板电源转换装置，通过设置电源转接结构、散热结构、固定结构、主板和底座，解决了在服务器主板PCB设计中，设计空间不足，芯片电源流量无法满足设计要求时，只能依靠增加主板的方式解决的问题，更加简便迅速地解决芯片电源流量及散热的设计方法，方法方便、快捷，避免浪费，节约成本。
在本发明的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本发明中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板电源转换装置，其特征在于，包括：电源转接结构、散热结构、固定结构和底座；
其中，所述散热结构通过所述固定结构与所述底座固定连接；
电源转接结构通过所述固定结构设置在所述散热结构与所述底座之间；
所述电源转接结构包括供电连接器和连接板；
所述供电连接器固定在所述连接板上，所述连接板上设置有两个或两个以上连接板通孔；
所述固定结构为四棱柱形状，且所述四棱柱的长边长度与所述散热结构的长边长度相等，所述四棱柱的宽边长度小于所述散热结构的宽边长度相等；
所述电源转接结构为“凹”型开口结构，所述电源转接结构与所述固定结构相嵌。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板电源转换装置，其特征在于，所述散热结构包括散热片与固定板；
所述固定板与所述固定结构连接；
所述散热片均匀分布在所述固定板上，且所述散热片与所述固定板相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板电源转换装置，其特征在于，所述底座包括底座固定板和底座支柱，所述底座固定板上设置有与所述电源转接结构连接板通孔相对应的底座通孔，所述底座支柱贯穿所述底座通孔与所述连接板通孔，并固定在所述底座固定板上。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板电源转换装置，其特征在于，一种主板通过所述底座支柱固定在所述底座下表面，与所述电源转化装置电连接。
5.根据权利要求3所述的一种印刷电路板电源转换装置，其特征在于，所述底座支柱采用绝缘耐磁材料制造。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1725477A (zh) * 2005-05-12 2006-01-25 杭州华为三康技术有限公司 球单阵列封装芯片的散热装置及其应用
CN101359604A (zh) * 2008-08-26 2009-02-04 深圳华为通信技术有限公司 一种加强芯片散热的方法、装置及系统
CN102130018A (zh) * 2010-12-08 2011-07-20 华为终端有限公司 芯片散热方法、相关装置和系统
CN103153033A (zh) * 2013-03-22 2013-06-12 阳光电源股份有限公司 一种印刷电路板冷却装置
CN205789927U (zh) * 2016-05-06 2016-12-07 重庆蓝岸通讯技术有限公司 降低散热干扰的电源芯片封装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1725477A (zh) * 2005-05-12 2006-01-25 杭州华为三康技术有限公司 球单阵列封装芯片的散热装置及其应用
CN101359604A (zh) * 2008-08-26 2009-02-04 深圳华为通信技术有限公司 一种加强芯片散热的方法、装置及系统
CN102130018A (zh) * 2010-12-08 2011-07-20 华为终端有限公司 芯片散热方法、相关装置和系统
CN103153033A (zh) * 2013-03-22 2013-06-12 阳光电源股份有限公司 一种印刷电路板冷却装置
CN205789927U (zh) * 2016-05-06 2016-12-07 重庆蓝岸通讯技术有限公司 降低散热干扰的电源芯片封装结构

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