CN215499722U - 一种用于板薄功耗大的pcb板散热支撑块 - Google Patents

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吴凌虹
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Abstract

本实用新型公开了一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,该支撑块包括铜板、设置于该铜板顶面用于固定电路板的多个第一螺纹孔、设置于该铜板侧面用于固定电路板的多个第二螺纹孔、以及设置于该铜板上用于避让PCB板上的电器元件的多个避让孔。在进行IC测试时,将PCB板通过第一螺纹孔固定于铜板上,保证了PCB板的平整度,通过第二螺纹孔将PCB板周边进行固定,起到防止PCB板变形的效果,使得PCB板的固定更加稳固,增加PCB板与铜板的接触。通过设置避让孔,可避开PCB板上的电器元件,防止铜板对电器元件造成干扰。本申请中,通过使用铜板对PCB板进行固定,既可以起到对PCB板固定支撑的效果,还能通过铜板将PCB板所产生的热量向外散热,起到更好的散热效果。

Description

一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块
技术领域
本实用新型涉及IC测试领域,更具体地说,涉及一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块。
背景技术
使用PCB板在进行IC测试时,需要在PCB板上安装socket插座,同时IC需要放入socket插座里测试,需要PCB板表面良好的平整度保证IC良好的接触,同时还需要保证PCB板不易变形加强平整度。在测试过程中,大功耗PCB板会产生大量热量,如果不能及时向外散热,容易造成PCB板上的电器元件温度升高,影响测试效果。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的上述缺陷,提供一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,该支撑块包括铜板、设置于该铜板顶面用于固定电路板的多个第一螺纹孔、设置于该铜板侧面用于固定电路板的多个第二螺纹孔、以及设置于该铜板上用于避让PCB板上的电器元件的多个避让孔。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该多个第一螺纹孔为四个第一螺纹孔,该四个第一螺纹孔分别设置于该铜板顶面的四个边角位置处。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该多个第二螺纹孔包括设置于该铜板第一侧壁上的第一孔组和第二孔组、设置于该铜板第二侧壁上的第三孔组和第四孔组,该第一孔组和第二孔组沿该铜板的宽度方向中轴线对称设置,该第三孔组和第四孔组沿该铜板的宽度方向中轴线对称设置,该第一孔组和第三孔组沿该铜板的长度方向中轴线对称设置,该第二孔组和第四孔组沿该铜板的长度方向中轴线对称设置。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该第一孔组、第二孔组、第三孔组和第四孔组均包括两个第二螺纹孔。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该支撑块还包括设置于该第一孔组、第二孔组、第三孔组和第四孔组位置处用于压紧PCB板的压块,该压块包括压板、以及与该压板垂直固定连接的连接板,该连接板上与该第二螺纹孔相对应位置处设有可供螺栓穿过的固定孔。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该铜板第一端设有向该铜板内凹陷的第一凹陷部,该铜板第二端设有向该铜板内凹陷的第二凹陷部,该第一凹陷部内设有与该铜板一体成型的多块第一散热片,该第二凹陷部内设有与该铜板一体成型的多块第二散热片。
在本实用新型所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块中,该第一散热片和第二散热片的厚度等于该铜板的厚度,该第一散热片的长度小于或等于该第一凹陷部的深度,该第二散热片的长度小于或等于该第二凹陷部的深度。
实施本实用新型的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,具有以下有益效果:使用本实用新型的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块时,在进行IC测试时,将PCB板通过第一螺纹孔固定于铜板上,保证了PCB板的平整度,通过第二螺纹孔将PCB板周边进行固定,起到防止PCB板变形的效果,使得PCB板的固定更加稳固,增加PCB板与铜板的接触。通过设置避让孔,可避开PCB板上的电器元件,防止铜板对电器元件造成干扰。本申请中,通过使用铜板对PCB板进行固定,既可以起到对PCB板固定支撑的效果,还能通过铜板将PCB板所产生的热量向外散热,起到更好的散热效果。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块的第一结构示意图;
图2是本实用新型用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块的第二结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示,在本实用新型的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块第一实施例中,该支撑块1包括铜板2、设置于该铜板2顶面用于固定电路板的多个第一螺纹孔3、设置于该铜板2侧面用于固定电路板的多个第二螺纹孔4、以及设置于该铜板2上用于避让PCB板上的电器元件的多个避让孔5。
使用本实用新型的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块1时,在进行IC测试时,将PCB板通过第一螺纹孔3固定于铜板2上,保证了PCB板的平整度,通过第二螺纹孔4将PCB板周边进行固定,起到防止PCB板变形的效果,使得PCB板的固定更加稳固,增加PCB板与铜板2的接触。通过设置避让孔5,可避开PCB板上的电器元件,防止铜板2对电器元件造成干扰。本申请中,通过使用铜板2对PCB板进行固定,既可以起到对PCB板固定支撑的效果,还能通过铜板2将PCB板所产生的热量向外散热,起到更好的散热效果。
具体的,该多个第一螺纹孔3为四个第一螺纹孔3,该四个第一螺纹孔3分别设置于该铜板2顶面的四个边角位置处。优选的,PCB板上四个边角位置处与第一螺纹孔3相对于位置处分别设有连接孔。
具体的,该多个第二螺纹孔4包括设置于该铜板2第一侧壁上的第一孔组6和第二孔组7、设置于该铜板2第二侧壁上的第三孔组和第四孔组,该第一孔组6和第二孔组7沿该铜板2的宽度方向中轴线对称设置,该第三孔组和第四孔组沿该铜板2的宽度方向中轴线对称设置,该第一孔组6和第三孔组沿该铜板2的长度方向中轴线对称设置,该第二孔组7和第四孔组沿该铜板2的长度方向中轴线对称设置。
具体的,该第一孔组6、第二孔组7、第三孔组和第四孔组均包括两个第二螺纹孔4。
进一步的,该支撑块1还包括设置于该第一孔组6、第二孔组7、第三孔组和第四孔组位置处用于压紧PCB板的压块8,该压块8包括压板9、以及与该压板9垂直固定连接的连接板10,该连接板10上与该第二螺纹孔4相对应位置处设有可供螺栓穿过的固定孔11。
在固定PCB板时,可将压板9压在PCB板顶面边缘,然后将固定孔11对准第二螺纹孔4,使用螺栓穿过固定孔11后与第二螺纹孔4螺接,实现对压块8固定和对PCB板边缘的固定。
进一步的,如图2所示,为起到更好的散热效果,该铜板2第一端设有向该铜板2内凹陷的第一凹陷部12,该铜板2第二端设有向该铜板2内凹陷的第二凹陷部13,该第一凹陷部12内设有与该铜板2一体成型的多块第一散热片14,该第二凹陷部13内设有与该铜板2一体成型的多块第二散热片15。
优选的,为防止第一散热片14和第二散热片15伸出至第一凹陷部12和第二凹陷部13外,该第一散热片14和第二散热片15的厚度等于该铜板2的厚度,该第一散热片14的长度小于或等于该第一凹陷部12的深度,该第二散热片15的长度小于或等于该第二凹陷部13的深度。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述支撑块包括铜板、设置于所述铜板顶面用于固定电路板的多个第一螺纹孔、设置于所述铜板侧面用于固定电路板的多个第二螺纹孔、以及设置于所述铜板上用于避让PCB板上的电器元件的多个避让孔。
2.根据权利要求1所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述多个第一螺纹孔为四个第一螺纹孔,所述四个第一螺纹孔分别设置于所述铜板顶面的四个边角位置处。
3.根据权利要求1所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述多个第二螺纹孔包括设置于所述铜板第一侧壁上的第一孔组和第二孔组、设置于所述铜板第二侧壁上的第三孔组和第四孔组,所述第一孔组和第二孔组沿所述铜板的宽度方向中轴线对称设置,所述第三孔组和第四孔组沿所述铜板的宽度方向中轴线对称设置,所述第一孔组和第三孔组沿所述铜板的长度方向中轴线对称设置,所述第二孔组和第四孔组沿所述铜板的长度方向中轴线对称设置。
4.根据权利要求3所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述第一孔组、第二孔组、第三孔组和第四孔组均包括两个第二螺纹孔。
5.根据权利要求4所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述支撑块还包括设置于所述第一孔组、第二孔组、第三孔组和第四孔组位置处用于压紧PCB板的压块,所述压块包括压板、以及与所述压板垂直固定连接的连接板,所述连接板上与所述第二螺纹孔相对应位置处设有可供螺栓穿过的固定孔。
6.根据权利要求1所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述铜板第一端设有向所述铜板内凹陷的第一凹陷部,所述铜板第二端设有向所述铜板内凹陷的第二凹陷部,所述第一凹陷部内设有与所述铜板一体成型的多块第一散热片,所述第二凹陷部内设有与所述铜板一体成型的多块第二散热片。
7.根据权利要求6所述的用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块,其特征在于,所述第一散热片和第二散热片的厚度等于所述铜板的厚度,所述第一散热片的长度小于或等于所述第一凹陷部的深度,所述第二散热片的长度小于或等于所述第二凹陷部的深度。
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