CN114576739B - 一种电控组件、空调室外机的电控盒组件和空调器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电控组件、空调室外机的电控盒组件和空调器，所述电控组件包括：电路板，设有让位结构；散热器，设于所述电路板对应所述让位结构的位置，且所述散热器用于对功率元件散热；支撑结构，与所述电路板配合连接，所述支撑结构用于支撑连接所述散热器和所述功率元件。本发明解决的问题是常见的，使得电路板贴近侧板设置，导致直接连接于电路板靠近侧板一侧的功率模块难以在狭小的空间内正常散热，具体的，正是由于电控盒内部结构紧凑，造成用于对功率模块进行散热的散热器无法放置其中，或是尽管能够使得散热器挤压在功率模块靠近侧板的一侧，也会由于间隙狭小而导致对功率模块的散热效果不佳。

Description

一种电控组件、空调室外机的电控盒组件和空调器

技术领域

本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种电控组件、空调室外机的电控盒组件和空调器。

背景技术

随着空调成本的不断降低，控制器也在各方面进行降低成本优化，用更低成本的设计方案实现等同效果。在控制器的总体成本中，电路板的成本占较大比重，而电路板的层数、材料都会影响价格，为降低电路板的成本，使得成本最低的单面板逐渐代替主流的双面板。

举例来说，控制器例如为电控盒，由于需要使得电路板焊接有电子元器件的一侧贴近电控盒的侧板，以使得能够在侧板上显示电子元器件的电信号。但是，相关技术中却存在以下技术问题：常见的，使得电路板贴近侧板设置，导致直接连接于电路板靠近侧板一侧的功率模块难以在狭小的空间内正常散热，具体的，正是由于电控盒内部结构紧凑，造成用于对功率模块进行散热的散热器无法放置其中，或是尽管能够使得散热器挤压在功率模块靠近侧板的一侧，也会由于间隙狭小而导致对功率模块的散热效果不佳。

发明内容

本发明解决的问题是使得电路板贴近侧板设置，导致直接连接于电路板靠近侧板一侧的功率模块难以在狭小的空间内正常散热，具体的，正是由于电控盒内部结构紧凑，造成用于对功率模块进行散热的散热器无法放置其中，或是尽管能够使得散热器挤压在功率模块靠近侧板的一侧，也会由于间隙狭小而导致对功率模块的散热效果不佳。

为解决上述问题，本发明提供一种电控组件，包括：电路板，设有让位结构；散热器，设于所述电路板对应所述让位结构的位置，且所述散热器用于对功率元件散热；支撑结构，与所述电路板配合连接，所述支撑结构用于支撑连接所述散热器和所述功率元件。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：使得在电路板设置让位结构，结合电控组件的实际安装环境，由于需要使得电路板设有多个电子元器件的一侧贴近电控盒的盒体侧板设置，以使得其中电子元器件用于向用户显示电信号，便于用户准确获知空调器的运行状态，能够使得散热器通过让位结构设于电路板远离侧板的一侧，通过支撑结构确保对散热器起到良好的支撑作用。结合上述内容，使得电路板与盒体相应的侧板之间形成容纳间隙，容纳间隙用于容纳多个电子元器件。换句话说，通过让位结构，以使得散热器得以从容纳间隙内移出，朝向远离侧板的方向移动，从而使得散热器能够处于盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控。

在本发明的一个实例中，所述让位结构设有让位槽；其中，所述散热器通过所述支撑结构设于所述让位槽内。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过在电路板上开设让位槽，使得散热器在支撑结构的支撑作用下，根据电控组件的实际安装环境，能够对应让位槽以调节散热器相对电路板的位置，使得散热器处于合适的安装空间，从而便于为安装至电路板上的电子元气件进行散热。

在本发明的一个实例中，所述支撑结构包括：连接部，一端连接至所述电路板对应所述让位结构的位置；安装部，设于所述连接部的另一端，所述安装部用于安装所述散热器。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：具体的，例如可使得支撑结构与电路板之间的连接方式为焊接，以使得支撑结构能够稳定安装至电路板上。在一个具体实例中，连接部例如包括多个支撑件，考虑到散热器的尺寸为略小于让位槽的大小，于是，使得每一个支撑件的同一端焊接至电路板对应让位槽的周围位置，而支撑件相对的另一端朝向让位槽的方向延伸，以形成支撑架构，而安装部则设于由多个支撑件远离电路板的一端上，安装部与连接部之间例如也为焊接，进而使得支撑结构与电路板稳定连接，从而使得安装部能够稳定支撑散热器。

在本发明的一个实例中，包括：电子元器件，对应设于所述让位结构，所述散热器用于为所述电子元器件散热；其中，所述安装部设有用于安装所述电子元器件和所述散热器的支撑空间。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：由于安装部能够同时安装散热器和电子元器件，具体的，与散热器配合连接的电子元器件例如为功率元件，通过调整支撑结构对应让位槽的位置，进而改变散热器和功率元件在让位槽中的位置。当电路板与电控盒的侧板之间的容纳间隙过小时，则可使得安装部朝向远离容纳空间的方向移动，于是，也带动功率元件在让位槽中活动，达到远离容纳间隙的目的，一方面，使得增大功率元件与侧板之间的容纳间隙，便于功率元件的散热；另一方面，通过让位槽结构，使得散热器能够直接安装于功率元件上，从而提高了散热器的散热效果；此外，结合安装部的安装作用，很大程度上提高了电控组件的安装通用性，同时也实现了低成本，使得电控组件得以以单面板替代双面板，和借用让位槽和支撑结构的协作，有效替代了插卡式的连接，最大程度上降低了成本支出。

在本发明的一个实例中，所述安装部为框架结构，所述框架结构用于框设所述电子元器件和所述散热器；其中，所述散热器设于所述电子元器件远离所述连接部的一端，二者在所述框架结构内相互贴合。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：框架结构的结构简单，能够对电子元器件和散热器起到良好的固定作用，进而确保散热器能够对电子元器件起到稳定的散热效果。

在本发明的一个实例中，所述功率元件包括风机IPM；其中，所述功率元件与所述电路板之间的连接方式为贴片式电感。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过贴片式电感的连接方式替代插片式连接方式，从而降低了电控组件的成本。

在本发明的一个实例中，所述散热器包括：散热本体，设有散热翅片；固定部，设于所述散热本体靠近所述连接部的一端，所述固定部与所述功率元件贴合；其中，所述框架结构用以框设所述固定部与所述功率元件。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：使得框架结构以框设配合部和功率元件，使得二者相互之间固定连接的基础上，避免框架结构对散热本体造成干涉，进而影响散热器的散热效果。

另一方面，本发明还提供一种空调室外机的电控盒组件，包括：壳体，内设有安装空间；其中，所述安装空间用于安装如上述任一实例所述的电控组件。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：能够实现如上述任一技术方案对应的技术效果，此处不再赘述。

在本发明的一个实例中，所述壳体包括：相对设置的前侧板和后侧板；所述电路板为单面板，所述单面板与所述前侧板之间形成安装间隙；其中，所述散热器通过所述让位结构设于所述电路板远离所述前侧板的一侧。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：使得在以电路板为单面板以实现降低成本的基础上，通过让位结构的设置，结合支撑结构的支撑作用，以使得散热器得以从电路板与前侧板之间形成的容纳间隙内移出，朝向远离前侧板的方向移动，从而使得散热器能够处于电控盒的盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控。

再一方面，本发明还提供一种空调器，包括如上述任一实例所述的电控组件；或，如上述任一实例所述的电控盒组件。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：能够实现上述任一实例所述的电控组件对应的技术效果；或，能够实现上述任一实例所述的电控盒组件对应的技术效果，此处不再赘述。

采用本发明的技术方案后，能够达到如下技术效果：

(1)使得在电路板设置让位结构，结合电控组件的实际安装环境，由于需要使得电路板设有多个电子元器件的一侧贴近电控盒的盒体侧板设置，以使得其中电子元器件用于向用户显示电信号，便于用户准确获知空调器的运行状态，能够使得散热器通过让位结构设于电路板远离侧板的一侧，通过支撑结构确保对散热器起到良好的支撑作用。结合上述内容，使得电路板与盒体相应的侧板之间形成容纳间隙，容纳间隙用于容纳多个电子元器件。换句话说，通过让位结构，以使得散热器得以从容纳间隙内移出，朝向远离侧板的方向移动，从而使得散热器能够处于盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控；

(2)一方面，使得增大功率元件与侧板之间的容纳间隙，便于功率元件的散热；另一方面，通过让位槽结构，使得散热器能够直接安装于功率元件上，从而提高了散热器的散热效果；此外，结合安装部的安装作用，很大程度上提高了电控组件的安装通用性，同时也实现了低成本，使得电控组件得以以单面板替代双面板，和借用让位槽和支撑结构的协作，有效替代了插卡式的连接，最大程度上降低了成本支出；

(3)使得在以电路板为单面板以实现降低成本的基础上，通过让位结构的设置，结合支撑结构的支撑作用，以使得散热器得以从电路板与前侧板之间形成的容纳间隙内移出，朝向远离前侧板的方向移动，从而使得散热器能够处于电控盒的盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种电控组件的结构示意图。

图2为图1中另一视角下的局部视图。

附图标记说明：

100-电控组件；10-电路板；11-让位结构；20-散热器；21-散热本体；22-固定部；30-支撑结构；31-连接部；32-安装部；40-功率元件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

实施例一：

参见图1，其为本发明实施例一提供的一种电控组件100的结构示意图，结合图2，电控组件100例如包括电路板10、散热器20和支撑结构30。电路板10设有让位结构11；散热器20设于电路板10对应让位结构11的位置，且散热器20用于对功率元件40散热；支撑结构30与电路板10配合连接，且支撑结构30用于支撑连接散热器20和功率元件40。

具体的说，电路板10具有多种类型，例如包括双面板和单面板。当电路板10为双面板时，可在两个侧面上都设置电子元器件，以提高使用效率，但是，在一些实际使用场景中，所需电子元器件的数量较少，电路板10上并不需要在两侧面上都设置电子元器件，以免造成性能浪费。具体的说，例如将电路板10应用至空调器的电控盒中时，常见的，在电路板10的一侧设置电子元器件便能够满足正常的功能需求，结合成本考虑，双面板相较于单面板的成本要更高些，于是，为了降低电路板10的成本，选用电路板10为单面板。

进一步的说，由于电控组件100上设置有多个电子元器件，为了确保电控组件100的正常使用和延长使用寿命，需要对多个电子元器件进行散热处理，尤其是易发热的电子元器件，例如功率元件40，于是便需要在电路板10上装设散热器20对其进行辅助散热，避免散热不及时而导致烧坏。在一个具体实例中，功率元件40例如为风机IPM，风机IPM用于控制风机的运行功率的大小。一旦风机IPM因为散热不及时而导致烧坏时，则会影响空调器的使用性能。结合电控组件100的实际安装环境，由于需要使得电路板10设有多个电子元器件的一侧贴近电控盒的盒体侧板设置，以使得其中电子元器件用于向用户显示电信号，便于用户准确获知空调器的运行状态。

结合上述内容，使得电路板10与盒体相应的侧板之间形成容纳间隙，容纳间隙用于容纳多个电子元器件。当然，像是功率元件40也设于容纳间隙中，由于容纳间隙狭小，导致散热器20无法顺利安装至容纳间隙中，进而造成了功率元件40无法得到有效散热。而在现有技术的一些改进方法中，例如可使得功率元件40以插件式的方式设置于电路板10远离侧板的一侧，以便于将散热器20顺利安装至功率元件40上，以实现对其的良好散热。但是插件式的成本较高。

于是，结合本技术方案内容，可使得在电路板10设置让位结构11，结合上述安装环境，能够使得散热器20通过让位结构11设于电路板10远离侧板的一侧，通过支撑结构30确保对散热器20起到良好的支撑作用。换句话说，通过让位结构11，以使得散热器20得以从容纳间隙内移出，朝向远离侧板的方向移动，从而使得散热器20能够处于盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件40或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控。

优选的，让位结构11设有让位槽；其中，散热器20通过支撑结构30设于让位槽内。

在一个具体实例中，通过在电路板10上开设让位槽，使得散热器20在支撑结构30的支撑作用下，根据电控组件100的实际安装环境，能够对应让位槽以调节散热器20相对电路板10的位置，使得散热器20处于合适的安装空间，从而便于为安装至电路板10上的电子元气件进行散热。进一步的，让位槽的尺寸大小和形状与散热器20相适配，便于使得散热器20能够在让位槽中顺利调整位置。当然，让位槽的尺寸不易过大，避免因为尺寸过大，一方面，会对电路板10的整体强度造成较大影响；另一方面，避免了让位槽在电路板10上占用的面积过大，而对安装其中的其它电子元器件的安装位造成挤压，进而其它电子元器件的安装。

优选的，支撑结构30例如包括连接部31和安装部32。连接部31的一端连接至电路板10对应让位结构11的位置；安装部32设于连接部31相对设置的另一端，安装部32用于安装散热器20。

在一个具体实例中，支撑结构30例如与电路板10之间为可拆卸连接，具体的，在电路板10上设有多个连接孔，而多个连接孔围绕设于让位槽的周围，对应的，连接部31设有用于与多个连接孔插接的插接段，通过插接段与多个连接孔进行插接，以使得支撑结构30能够稳定连接至电路板10上，从而确保散热器20能够对相应的电子元器件进行散热。

当然，支撑结构30例如还可以是与电路板10之间为固定连接，可以理解的是，空调器的风机在运行过程中，难以避免的是会导致空调器的机身发生一定的震动，为了避免在上述配合方式下，使得插接段从相应的连接孔脱离出来，可使得支撑结构30与电路板10之间的连接方式为焊接，从而加强了支撑结构30与电路板10之间的配合强度。

支撑结构30与电路板10之间的连接方式为焊接，以使得支撑结构30能够稳定安装至电路板10上。在一个具体实例中，连接部31例如包括多个支撑件，考虑到散热器20的尺寸为略小于让位槽的大小，于是，使得每一个支撑件的同一端焊接至电路板10对应让位槽的周围位置，而支撑件相对的另一端朝向让位槽的方向延伸，以形成支撑架构，而安装部32则设于由多个支撑件远离电路板10的一端上，安装部32与连接部31之间例如也为焊接。其中，支撑结构30例如为钣金件。

具体的，结合上述内容，电路板10为单面板，也即仅在一个侧面上设置有线路结构，记该侧面为安装面，安装面用于焊接各种电子元器件，而电路板10相对设置的另一侧面为背面，为了避免焊接支撑结构30至电路板10上对线路结构造成破坏，此外，结合电路板10的实际安装环境，例如在安装面处的安装间隙狭小，使得支撑结构30无法顺利安装，于是，使得连接部31焊接于电路板10的背面，且安装部32朝向远离安装面的方向设置，以便于为散热器20提供良好的散热空间。

进一步的，电控组件100例如包括电子元器件，电子元器件对应设于让位结构11，散热器20用于为电子元器件散热；其中，安装部32设有用于安装电子元器件和散热器20的支撑空间。

在一个具体实例中，由于安装部32能够同时安装散热器20和电子元器件，具体的，与散热器20配合连接的电子元器件例如为功率元件40，于是，功率元件40例如也对应设于让位槽中，且通过支撑结构30的支撑作用，能够使得功率元件40的多个引脚与电路板10的线路结构进行电连接。而散热器20连接于功率元件40远离安装面的一侧。需要注意的是，可根据电控组件100的实际安装环境，而通过调整支撑结构30对应让位槽的位置，进而改变散热器20和功率元件40在让位槽中的位置。例如可使得安装部32更靠近安装面时，则此时也带动功率元件40和散热器20朝向靠近安装面的方向移动。结合上述安装环境，当电路板10与电控盒的侧板之间的容纳间隙过小时，则可使得安装部32朝向远离容纳空间的方向移动，于是，也带动功率元件40在让位槽中活动，达到远离容纳间隙的目的，一方面，使得增大功率元件40与侧板之间的容纳间隙，便于功率元件40的散热；另一方面，通过让位槽结构，使得散热器20能够直接安装于功率元件40上，从而提高了散热器20的散热效果；此外，结合安装部32的安装作用，很大程度上提高了电控组件100的安装通用性，同时也实现了低成本，使得电控组件100得以以单面板替代双面板，和借用让位槽和支撑结构30的协作，有效替代了插卡式的连接，最大程度上降低了成本支出。

进一步的，安装部32为框架结构，框架结构用于框设电子元器件和散热器20；其中，散热器20设于电子元器件远离连接部31的一端，二者在框架结构内相互贴合。框架结构的结构简单，能够对电子元器件和散热器20起到良好的固定作用，进而确保散热器20能够对电子元器件起到稳定的散热效果。

优选的，功率元件40例如包括风机IPM；其中，功率元件40与电路板10之间的连接方式为贴片式电感。通过贴片式电感的连接方式替代插片式连接方式，从而降低了电控组件100的成本。结合上述具体实例内容，功率元件40和散热器20例如分别设于电路板10相对的两侧，也即散热器20位于让位槽内，并朝向远离电路板10设有多个电子元器件的一侧设置，而功率元件40同样设于让位槽中，且朝向安装面的方向设置。于是，将电控组件100安装至电控盒内时，散热器20位于电路板10远离容纳空间的一侧，从而使得通过散热器20对功率元件40起到良好的散热作用。

优选的，散热器20例如包括散热本体21和固定部22。散热本体21设有散热翅片；固定部22设于散热本体21靠近连接部31的一端，且固定部22与功率元件40贴合；其中，框架结构用以框设固定部22与功率元件40。

在一个具体实例中，固定部22例如为凸台结构，具体的，凸台结构的横截面积大于于之配合连接的散热本体21的底面积，也即使散热本体21的相应底面完全落在凸台结构的顶面上，进而凸台结构朝向远离散热本体21横向延伸以形成配合部，于是，结合上述内容，使得框架结构以框设配合部和功率元件40，使得二者相互之间固定连接的基础上，避免框架结构对散热本体21造成干涉，进而影响散热器20的散热效果。

实施例二：

本实施例二提供一种空调室外机的电控盒组件。电控盒组件例如包括壳体和如上述实施例一提供的电控组件100。壳体内设有安装空间，电控组件100内设于安装空间。

进一步的，壳体例如包括相对设置的前侧板和后侧板。电路板10为单面板，且单面板与前侧板之间形成安装间隙；其中，散热器20通过让位结构11设于电路板10远离前侧板的一侧。

使得在以电路板10为单面板以实现降低成本的基础上，通过让位槽的设置，结合支撑结构30的支撑作用，以使得散热器20得以从电路板10与前侧板之间形成的容纳间隙内移出，朝向远离前侧板的方向移动，从而使得散热器20能够处于电控盒的盒体内相对更大的安装空间中，从而能够对功率元件40或者其它相应的电子元器件进行散热，进而提高散热效率，得以确保空调器的风机稳定运行和功率得以受到准确调控。

更具体的说，使得散热器20和功率元件40一同设于让位槽中，通过支撑结构30对二者进行支撑作用，进而使得散热器20能够安装至功率元件40远离前侧板的一侧，其中，散热器20与功率元件40之间为贴片式电感，相较于插片式连接方式，由于插片式连接的工艺更复杂，使得成本更高，而结合本技术方案，使得贴片式电感在电路板10为单面板的基础上得以实现，最大程度上实现降低成本的作用。其中，为了提高散热器20的散热效果，可在散热器20与功率元件40配合形成的配合面上涂抹有散热膏，以提高散热效率。

实施例三：

本实施例三提供一种空调器，空调器例如包括上述实施例一提供的电控组件100；或，包括如上述实施例二提供的电控盒组件。

具体的，当空调器例如包括电控组件100时，能够实现实施例一提供的任一技术方案对应的技术效果，此处不再赘述；同样的，当空调器例如包括电控盒组件时，能够实现实施例二提供的任一技术方案对应的技术效果，此处不再赘述。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (7)

1.一种电控组件，其特征在于，包括：

电路板（10），设有让位结构（11）；

散热器（20），设于所述电路板（10）对应所述让位结构（11）的位置，且所述散热器（20）用于对功率元件（40）散热；

支撑结构（30），与所述电路板（10）配合连接，所述支撑结构（30）用于支撑连接所述散热器（20）和所述功率元件（40）；

所述让位结构（11）设有让位槽；

其中，所述散热器（20）通过所述支撑结构（30）设于所述让位槽内；

所述支撑结构（30）包括：连接部（31），一端连接至所述电路板（10）对应所述让位结构（11）的位置；安装部（32），设于所述连接部（31）的另一端，所述安装部（32）用于安装所述散热器（20）；

所述电控组件还包括：

电子元器件，对应设于所述让位结构（11），所述散热器（20）用于为所述电子元器件散热；

其中，所述安装部（32）设有用于安装所述电子元器件和所述散热器（20）的支撑空间。

2.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述安装部（32）为框架结构，所述框架结构用于框设所述电子元器件和所述散热器（20）；

其中，所述散热器（20）设于所述电子元器件远离所述连接部（31）的一端，二者在所述框架结构内相互贴合。

3.根据权利要求2所述的电控组件，其特征在于，

所述功率元件（40）包括风机IPM；

其中，所述功率元件（40）与所述电路板（10）之间的连接方式为贴片式电感。

4.根据权利要求3所述的电控组件，其特征在于，所述散热器（20）包括：

散热本体（21），设有散热翅片；

固定部（22），设于所述散热本体（21）靠近所述连接部（31）的一端，所述固定部（22）与所述功率元件（40）贴合；

其中，所述框架结构用以框设所述固定部（22）与所述功率元件（40）。

5.一种空调室外机的电控盒组件，其特征在于，包括：

壳体，内设有安装空间；

其中，所述安装空间用于安装如权利要求1-4任一项所述的电控组件。

6.根据权利要求5所述的电控盒组件，其特征在于，所述壳体包括：相对设置的前侧板和后侧板；

所述电路板（10）为单面板，所述单面板与所述前侧板之间形成安装间隙；

其中，所述散热器（20）通过所述让位结构（11）设于所述电路板（10）远离所述前侧板的一侧。

7.一种空调器，其特征在于，包括：

如权利要求1-4任一项所述的电控组件；

或，如权利要求5-6任一项所述的电控盒组件。