JP2005159228A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板上の所定の位置に、発光ダイオードに専用固定器具を用いて実装する必要があり、発光ダイオードを固定器具に取り付け後プリント配線板へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できない課題があった。
【解決手段】主平面基板１上に配置した発光ダイオード６の周囲に分割部２を設けて分割可能として、発光ダイオード実装部分を分割用基板２とし、分割された分割用基板２と主平面基板１を電気的に接続し、尚且つ分割用基板２の角度を固定するためにリード端子５を用いる構成にする。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光ダイオードを搭載したプリント配線板にかかるものである。

従来、プリント配線板上に発光ダイオードを実装する際、発光ダイオードを所定の位置に固定するために樹脂材等により形成した固定器具を用いていた（例えば、特許文献１参照）。

図６は、前記特許文献１に記載された従来のプリント配線板を示す斜視図である。図６に示すように、発光ダイオード１１は固定器具１４の上部１５ａと下部１５ｂとに挟持されている。プリント配線板９には固定用孔部８とリード用孔部７が形成されている。固定器具１４の脚部１６が固定用孔部８に挿入されると共に、発光ダイオード１１のリード部１０がリード用孔部７に挿入され、それぞれプリント配線板９に固定される。
実開平５−１８０４７号公報

しかしながら、上記従来技術では、発光ダイオード１１を固定器具１４に取り付け後プリント配線板９へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できないことから、電子部品の実装時間に発光ダイオード実装の時間が余分に必要となる課題があった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、発光ダイオードだけの実装時間を特別に設ける必要がない、他の電子部品と同時に実装することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板に配置された発光ダイオードと、前記主平面基板と前記分割用基板とを電気的に接続するリード端子とを備え、前記主平面基板と前記分割用基板とに配置された少なくとも前記発光ダイオードと前記リード端子とに対して半田実装を行った後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に対して前記リード端子を介して所定の角度に固定するものである。

これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなる。

本発明のプリント配線板は、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装される。

第１の発明は電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板に配置された発光ダイオードと、前記主平面基板と前記分割用基板とを電
気的に接続するリード端子とを備え、前記主平面基板と前記分割用基板とに配置された少なくとも前記発光ダイオードと前記リード端子とに対して半田実装を行った後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に対して前記リード端子を介して所定の角度に固定するものである。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を示す斜視図である。図２から図５は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図である。

図１において、１は電子部品が配される主平面基板であり、４は主平面基板１に一体に設けられ主平面基板１に対して分割部２で分割可能な分割用基板である。３は主平面基板１と分割用基板４とを有するプリント配線板である。分割部２はスリットおよびミシン目から構成されている。図２において、６は分割用基板４に配置された発光ダイオードであり、主平面基板１と分割用基板４とを電気的に接続するリード端子５が配されている。ここで、リード端子５は発光ダイオード６と電気的に接続されるものである。リード端子５と発光ダイオード６とを配置した後、図２および図３に示すように、主平面基板１と分割用基板４とに配置された少なくとも発光ダイオード６とリード端子５とに対して半田実装を行う。ここで、主平面基板１に配された電子部品に対しても同時に半田実装１２されるものである。次に、図４で示すように、分割用基板４を主平面基板１から分割部２で分割させると共に、リード端子５に角度をつけながら発光ダイオード６を実装した分割用基板４を所定の角度である図５に示す位置まで回動させる。これにより、分割用基板４および発光ダイオード６を主平面基板１に対してリード端子５を介して所定の角度に固定するものである。

なお、主平面基板１から発光ダイオード６までの高さは、分割用基板４の端部から発光ダイオード６までの長さを変更することにより調整することが可能である。また、分割用基板４を複数個配置して、複数個の発光ダイオードに対応することは可能である。

以上のように、本実施の形態１によると、発光ダイオード６に固定器具を装着する必要がないため、主平面基板１に実装された電子部品と同時に半田実装を行うことが可能となる。さらに、一般的なリード端子５を使用することにより、専用の固定器具を装着する必要がないため、固定器具が不要となる。

以上のように、本発明にかかるプリント配線板は、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとが同時に半田実装されることとなるので、発光ダイオードを搭載したプリント配線板を装着可能な電子機器に適用できるものである。

本発明の実施の形態１におけるプリント配線板を示す斜視図 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の使用状況を示す模式図 従来のプリント配線板を示す斜視図

符号の説明

１ 主平面基板
２ 分割部
３ プリント配線板
４ 分割用基板
５ リード端子
６ 発光ダイオード

Claims (1)

1. 電子部品が配される主平面基板と、前記主平面基板に一体に設けられ前記主平面基板に対して分割部で分割可能な分割用基板とを有するプリント配線板であって、前記分割用基板に配置された発光ダイオードと、前記主平面基板と前記分割用基板とを電気的に接続するリード端子とを備え、前記主平面基板と前記分割用基板とに配置された少なくとも前記発光ダイオードと前記リード端子とに対して半田実装を行った後に、前記分割用基板を前記主平面基板から分割部で分割させると共に、前記主平面基板に対して前記リード端子を介して所定の角度に固定することを特徴とするプリント配線板。

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