KR102089626B1 - 발광 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 모듈은, 전극 인쇄 영역 및 측정 영역을 포함하는 기판, 상기 전극 인쇄 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자들, 상기 측정 영역에 위치하며, 상기 발광 소자들의 성능을 측정하기 위한 측정부, 및 상기 측정부와 상기 전극 인쇄 영역을 연결하면서, 상기 측정부를 상기 기판으로부터 분리하도록 절단되는 절단부를 포함한다.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
실시 예는 발광 모듈에 관한 것이다.
최근 발광 다이오드(이하, LED라고도 함)가 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 LED는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성 및 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 최근, 고출력 LED의 개발이 활발히 진행되면서, LED는 자동차용 광원, 전광판, 조명, 디스플레이의 백라이트 유닛용 광원 등과 같이 다양한 응용분야에서 이용되고 있다.
이러한 LED는 기판에 직접 실장될 수 있으며, 사용 용도에 따라 기판에 실장되는 LED의 개수는 달라질 수 있다. 이와 같이, 기판에 실장되는 LED들은 다양한 분야에서 활용될 수 있으며, 이를 발광 모듈이라고 한다. 일정한 제조 공정에 따라 발광 모듈이 생산되면, 발광 모듈을 포함하는 제품을 출시 및 판매가 되기 전에 LED의 동작 여부, LED의 성능을 확인하기 위한 과정이 필요하다. 즉, 발광 모듈에 대한 테스트 과정이 필요하다. 발광 모듈에 대한 테스트는 발광 모듈을 생산한 후, 초기에 일회적으로 요구되는 과정이며, 실질적으로 발광 모듈을 포함하는 제품이 출시 및 판매된 이후에는 이러한 과정이 다시 요구되지는 않는다. 발광 모듈에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 기판의 전극 인쇄 영역 중 양극 및 음극에 각각 전기적으로 접속할 수 있어야 한다. 하지만, 발광 소자가 장착된 발광 모듈의 기판은 빛을 효율적으로 반사하는 재질으로 도포되어 있어, 전극 인쇄 영역은 외부로 노출되어 있지 않다. 따라서, 기판의 전극 인쇄 영역 중 양극 및 음극에 각각 전기적으로 접속하기 위해서는 전극 인쇄 영역의 적어도 일부분의 동박을 외부로 노출시켜야 한다. 하지만, 기판의 동박을 불필요하게 노출시키면, 테스트가 수행된 후, 발광 모듈을 포함하는 제품 사용하는 경우, 제품의 기능에 안 좋은 영향을 미칠 수도 있다. 따라서, 발광 모듈의 기능에 영향을 미치지 않으면서도, 편리하게 테스트를 수행할 수 있는 발광 모듈이 요구된다.
또한, 일반적으로 발광 모듈은 각 발광 소자들이 회로적으로 모두 연결된 구성이 아니라, 회로의 일부가 단락된 구조를 가진다. 따라서, 발광 모듈에 전원을 공급하여, 발광 모듈의 점등 여부를 확인하기 위해서는 단락된 부분을 일시적으로 연결시키는 커넥터가 필요하다. 하지만, 커넥터는 발광 모듈의 점등 여부를 확인을 위해 일회적으로 사용될 뿐이며, 추후에는 사용되지 않는다. 따라서, 커넥터를 제작하기 위해 별도의 비용을 발생하는 것은 효율적이지 않으며, 커넥터를 사용하면, 커넥터를 발광 모듈에 탈부착하여야 하는 번거로움이 존재한다. 따라서, 커넥터 제작에 필요한 비용을 발생시키지 않으면서도, 간편하게 점등 여부를 확인할 수 있는 발광 모듈이 요구된다.
실시 예는 간편하게 동작 여부를 확인하고, 성능을 테스트할 수 있는 발광 모듈을 제공하는 데 있다.
실시 예는 커넥터 제작에 필요한 비용을 투입하지 않고도 점등 여부를 확인할 수 있는 발광 모듈을 제공하는데 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 전극 인쇄 영역 및 측정 영역을 포함하는 기판; 상기 전극 인쇄 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자들; 상기 측정 영역에 위치하며, 상기 발광 소자들의 성능을 측정하기 위한 측정부; 및 상기 측정부와 상기 전극 인쇄 영역을 연결하면서, 상기 측정부를 상기 기판으로부터 분리하도록 절단되는 절단부;를 포함하고, 상기 절단부는 상기 측정부의 양극과 음극을 상기 전극 인쇄 영역의 양극과 음극에 각각 대응시켜 전기적으로 연결하는 제 1 부분; 및 상기 측정부와 상기 기판을 물리적으로 연결하는 제 2 부분;을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 발광 모듈은 전극 인쇄 영역 및 연결 영역을 포함하는 기판; 상기 전극 인쇄 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자들; 상기 연결 영역에 위치되며, 상기 발광 소자들을 회로적으로 연결하기 위한 연결부; 및 상기 연결부와 상기 전극 인쇄 영역을 연결하면서, 상기 연결부를 상기 기판으로부터 분리되도록 절단되는 절단부;를 포함하고, 상기 절단부는 상기 전극 인쇄 영역의 양극과 음극을 상기 연결부의 양극과 음극에 각각 대응시켜 전기적으로 연결하는 제 1 부분; 및 상기 연결부와 상기 기판을 물리적으로 연결하는 제 2 부분;을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 발광 모듈은 전극 인쇄 영역, 연결 영역 및 측정 영역을 포함하는 기판; 상기 전극 인쇄 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자들; 상기 측정 영역에 위치하며, 상기 발광 소자들의 성능을 측정하기 위한 측정부; 상기 연결 영역에 위치되며, 상기 발광 소자들을 회로적으로 연결하기 위한 연결부; 상기 전극 인쇄 영역의 양극과 음극을 상기 측정부의 양극과 음극에 각각 대응시켜 전기적으로 연결하는 제 1 부분과, 상기 측정부와 상기 기판을 물리적으로 연결하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 측정부를 상기 기판으로부터 분리하도록 절단되는 제 1 절단부; 및 상기 전극 인쇄 영역의 양극과 음극을 상기 연결부의 양극과 음극에 각각 대응시켜 전기적으로 연결하는 제 3 부분과, 상기 연결부와 상기 기판을 물리적으로 연결하는 제 4 부분을 포함하고, 상기 연결부를 상기 기판으로부터 분리하도록 절단되는 제 2 절단부;를 포함할 수 있다.
실시 예에 의한 발광 모듈에 의하면, 기판의 동박을 불필요하게 노출시키지 않으면서도 성능을 테스트할 수 있으므로, 발광 모듈을 포함하는 완제품의 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 의한 발광 모듈에 의하면, 발광 모듈의 점등 여부를 확인하게 위해 불필요하게 발생하는 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1의 발광 모듈에서 제 1 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 발광 모듈에서 제 2 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다.
도 3c는 도 3a 및 도 3b에서 절단부가 제거된 경우를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 발광 모듈에 대응되는 회로도를 간략히 나타낸 도면이다.
도 5는 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 1의 발광 모듈에서 제 1 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 1의 발광 모듈에서 제 2 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다.
도 7c는 도 6a 내지 도 6d와 도 7a 및 도 7b에서 절단부가 제거된 경우를 나타낸 도면이다.
도 8는 도 2의 발광 모듈에 대응되는 회로도를 간략히 나타낸 도면이다.
도 9는 제 3 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
첨부된 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
[발광 모듈]
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 모듈을 설명한다.
[제 1 실시 예]
도 1은 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
제 1 실시 예에 따른 발광 모듈(100)은 기판(110), 발광 소자(120), 측정부(130) 및 절단부(140)를 포함한다.
기판(110)은 실시 예에 따른 발광 모듈(100)의 몸체 역할을 수행하며, 열전도성이 우수하고 열팽창계수(CTE)가 작은 방열소재(즉, 세라믹소재)를 사용할 수 있다. 또한, 알루미늄, 구리, 철 등과 같은 금속 또는 이러한 금속이 함유된 합금으로 구성된 금속 기판을 사용할 수도 있다. 즉, 기판(110)의 재질 및 종류는 특별히 제한되지 않으며, LED 패키지 제조 방법에 따라 사용되는 기판은 달라질 수 있다.
기판(110)은 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 기판(110)은 인쇄회로기판 위에 패키징하지 않은 발광 소자들(120)을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입일 수도 있다.
기판(110)의 상부면에 회로 패턴이 인쇄된 영역은 전극 인쇄 영역(111)이 된다. 또한, 기판에는 발광 모듈의 동작에는 영향을 미치지 않는 영역을 측정 영역(112)으로 설정할 수 있다. 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈에서 기판(110)은 전극 인쇄 영역(111) 및 측정 영역(112)을 포함한다.
발광 소자(120)은 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)에 배치된다. 보다 구체적으로, 발광 소자(120)은 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)의 상부면에 전도성 접착제에 의해 다이본딩되어 기판(110)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 발광 소자(120)은 양극 및 음극이 발광 소자(120)의 동일한 면에 형성되어, 기판(110)에 부착될 수 있다. 또한, 발광 소자(120)은 양극 또는 음극 중 어느 하나의 전극만이 기판(110)에 직접 부착되며, 다른 극은 와이어를 통해 기판(110)에 연결될 수도 있다. 어떠한 방법에 의하더라도 발광 소자(120)은 기판(110)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)에 전류가 공급되면, 발광 소자(120)은 동작하게 된다. 전극 인쇄 영역(111)의 패턴은 발광 모듈의 용도 및 PCB 기판의 설계에 따라 달라질 수 있다. 또한, 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈(100)에서는 9개의 발광 소자들을 나타내었으나, 발광 소자들의 개수는 반드시 이에 한정되지 않는다. 즉, 발광 모듈(100)의 용도에 따라, 발광 소자들의 개수는 다양해질 수 있다.
기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)에 발광 소자(120)이 배치된 후, 기판(110)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 도포될 수 있다. 이 때, 기판(110)을 도포하는 재질은 백색 또는 은색과 같이 표면에서 빛을 효율적으로 반사시킬 수 있는 색상을 가질 수 있다.
제 1 실시 예에 따른 발광 모듈(100)은 입력 커넥터(미도시) 및 출력 커넥터(150)를 포함할 수 있다. 입력 커넥터(미도시)는 기판의 입력단 부분의 상면에 부착된 케이스(162)에 연결되어, 발광 모듈(100)에 전원을 공급할 수 있다. 일반적으로 발광 모듈(100)은 출력단이 단락된 구성을 가진다. 따라서, 발광 모듈(100)의 점등 여부를 확인하기 위해서는 출력단을 회로적으로 연결시킬 필요가 있다. 출력단을 회로적으로 연결하는 역할을 출력 커넥터(150)가 수행한다. 즉, 출력 커넥터(150)는 발광 모듈(100)에 배치된 발광 소자들을 전기적으로 연결할 수 있다. 기판(110)의 출력단 부분의 상면에 위치한 케이스(152)에 연결되어, 발광 소자들을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 출력 커넥터(150)는 다른 발광 모듈(미도시)과 전기적으로 연결할 수도 있다. 각 발광 모듈의 입력부와 출력부에는 커넥터 연결을 위한 케이스가 존재하고, 2개의 발광 모듈은 커넥터를 통해 전기적으로 연결할 수 있다.
측정부(130)는 기판(110)의 측정 영역(112)에 위치한다. 측정부(130)는 양극(131)과 음극(132)이 서로 전기적으로 분리되어 있으며, 각 분리된 전극(131, 132)은 절단부(140)를 통해, 전극 인쇄 영역(111)의 대응되는 극성에 전기적으로 연결된다. 여기서, 전극(131, 132)은 전도성 물질로 구성되며, 전극(131, 132)은 발광 모듈의 성능을 테스트하기 위한 테스트 포인트가 된다. 또한, 전극(131, 132)을 제외한 측정부의 다른 부분은 비전도성 물질로 구성되며, 기판(110)과 동일한 성분으로 구성될 수도 있다. 발광 모듈(100)이 제작된 후, 측정부(130)를 통해 발광 모듈(100)의 성능을 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 입력 커넥터(미도시)를 통해 발광 모듈(100)에 전원을 공급하면서, 측정부(130)의 양극(131) 및 음극(132)에 조도 검사기(미도시)를 연결하여 발광 모듈(100)에서 출력되는 전류, 전압, 휘도, 광도, 색온도 및 연색성 등을 측정할 수 있다. 발광 모듈(100)의 성능을 측정하기 위해서는 조도 검사기 이외의 다른 장치를 사용할 수도 있다.
절단부(140)는 측정 영역(112)에 위치한 측정부(130)와 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)을 전기적으로 연결하며, 측정부(130)를 기판(110)으로부터 분리하도록 쉽게 절단이 가능한 구조로 설계된다. 또한, 절단부(140)에 의해 전극 인쇄 영역(111)과 측정부(130)가 전기적으로 연결되므로, 발광 모듈(100)은 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)이 실질적으로 측정 영역(112)까지 확대되는 구조를 가진다. 따라서, 측정부(130)를 통해 발광 모듈(100)의 성능에 대한 테스트를 수행한 후에는 절단부(140)를 절단하여, 측정부(130)를 기판(110)으로 분리시킬 수 있다. 그리고, 발광 모듈(100)에 대한 성능을 테스트한 후, 절단부(140)를 절단하더라도, 발광 모듈의 구조 및 기능이 변화되지 않는다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1의 발광 모듈에서 제 1 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이고, 도 3a 내지 도 3b는 도 1의 발광 모듈에서 제 2 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다. 이하, 도 2a 내지 도 2d와 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 도 1의 발광 모듈에서 절단부의 구조를 보다 구체적으로 살펴본다.
도 2a 내지 도 2d는 미싱 홀(missing hole) 가공 방식에 의해 설계한 절단부를 나타낸 도면이다. 미싱 홀 방식이란, 연배열 제품을 조립한 후, 절단하기 위하여 가공한 추가적인 홀이 존재하는 구조를 의미한다. 즉, 절단부는 기판과 측정부를 모든 부분에서 연결하는 구성이 아니라, 기판과 측정부 사이에 일정한 공간을 가지면서, 일 부분만을 연결하는 구조를 가진다.
기판(110)의 측정 영역(112)에는 측정부(130)가 위치하며, 절단부(140)는 이러한 측정부(130)와 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)을 전기적으로 연결한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 절단부(140a)는 측정부(130a)의 양극(131a) 및 음극(132a)과 기판의 전극 인쇄 영역의 양극(112a) 및 음극(113a)을 각각 대응시켜 전기적으로 연결한다. 절단부(140a)는 측정부(130a)와 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)을 전기적으로 연결하기 위해, 측정부(130a)와 기판(110)의 전극 인쇄 영역(111)을 연결하는 부분을 도금성 물질로 구성할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 절단부(140b)는 측정부(130b)와 기판의 전극 인쇄 영역을 전기적으로 연결하는 부분 외에 측정부와 기판을 연결하는 다른 부분들(X)을 더 포함할 수 있다. 이 부분들은 물리적으로 연결될 뿐이며, 전기적으로 연결되지는 않는다. 도 2a 및 2b에 도시된 절단부는 측정부와 기판을 연결하는 부분이 동일한 폭을 가질 수 있다.
도 2c에 도시된 바와 같이, 절단부(140c)는 중앙 부분의 폭이 좁은 형태를 가질 수도 있다. 또한, 도 2d에 도시된 바와 같이, 절단부(140d)는 일부분에 관통홀(Y)을 포함할 수도 있다.
도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이, 절단부는 미싱 홀 가공 방식에 의해 설계됨에 따라, 절단부는 적어도 2 이상의 부분에서 기판 및 측정부를 연결할 수 있다. 따라서, 절단부는 적은 물리적인 힘에 의해 쉽게 절단될 수 있으며, 이에 따라 측정부와 기판은 서로 분리될 수 있다. 손을 이용하여 절단부를 절단할 수도 있고, 별도의 도구를 사용하여 절단부를 절단할 수 도 있다. 또한, 절단부를 절단하면, 기판에는 절단부를 절단한 흔적이 남을 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 발광 모듈에서 제 2 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 브이 컷(v-cut) 방식에 의해 설계한 절단부를 나타낸 도면이다. 브이 컷 방식이란, 패널(Panel)과 PCB 기판과 같이 일정한 두께를 가지는 구조물에 브이 형태를 가지는 홈을 형성하여, 쉽게 절단할 수 있도록 설계한 것을 의미한다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 절단부(140e)는 측정부(130e)와 기판의 인쇄 영역을 전기적으로 연결되는 부분(A)이 브이 컷(V-cut) 방식에 의해 설계될 수 있다. 브이 컷 방식이란, 제 1 영역과 제 2 영역 사이에 V 형태의 홈을 형성하여, 제 1 영역과 제 2 영역을 쉽게 분리할 수 있도록 하는 방식을 의미한다. 절단부(140e)는 도금성 물질을 포함하고, 도금성 물질을 통해 측정부(130e)와 기판의 전극 인쇄 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 절단부(140f)는 측정부(130f)와 기판을 연결하는 다른 부분(B)을 더 포함할 수 있으며, 이 부분들도 브이 컷(V-cut) 방식에 의해 설계될 수 있다. 이 부분들은 도금성 물질을 포함하지 않으므로, 물리적으로 연결될 뿐이며, 전기적으로 연결되지는 않는다.
도 3c는 도 2a 내지 도 2d와 도 3a 및 도 3b에서 절단부가 제거된 경우를 나타낸 도면이다.
도 3c에 도시된 바와 같이, 절단부와 측정부는 발광 모듈에서 제거될 수 있다.
또한, 도 2a 내지 도 2d와 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 절단부는 다양한 형태와 구조를 가질 수 있다. 또한, 도 2a 내지 도 2d와 도 3a 및 도 3b에 도시된 구조 및 형태와 다른 구조와 형태를 가지더라도 기판과 연결부를 전기적으로 연결하는 구성을 가지며, 연결부를 기판으로부터 쉽게 분리가 되도록 절단할 수 있으면, 절단부로 이용할 수 있다.
도 4는 도 1의 발광 모듈에 대응되는 회로도를 간략히 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도 1의 발광 모듈은 기판에 배치되는 발광 소자들은 전기적으로 직렬 연결된 구조를 가진다. 도 4에서는 발광 소자들이 모두 직렬로 연결되는 구조로 설계되어 있으나, 발광 소자들이 반드시 이러한 구조를 가지는 것은 아니다. 발광 소자들은 모두 병렬 구조로 배치될 수도 있으면, 직렬과 병렬이 혼재된 구조로 설계될 수도 있다. 다만, 발광 소자들은 모두 전기적으로 연결되며, 발광 모듈에 전원이 공급되면, 발광 모듈에 배치된 발광 소자들은 모두 동작한다. 또한, 측정부(130)는 입력 커넥터(160)의 외측에 위치함에 따라, 측정부를 기판으로부터 분리시켜도 발광 모듈의 동작에 아무런 영향을 미치지 않는다. 따라서, 발광 모듈에 대한 테스트를 수행한 후, 측정부를 기판과 분리하여도 발광 모듈의 동작에 다른 변화가 생기지는 않는다.
[제 2 실시 예]
도 5는 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
제 2 실시 예에 따른 발광 모듈(500)은 기판(510), 발광 소자(520), 연결부(530) 및 절단부(540)를 포함한다.
제 2 실시 예에 따른 발광 모듈(500)의 기판(510)의 소재, 구조, 발광 소자(520)과 기판(510)의 결합 구성은 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈(100)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 도 1에서 기술한 내용을 참조하면 될 것이다. 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈(500)에서는 단락된 발광 소자들(520)을 연결시킬 수 있는 위치를 기판(510)의 연결 영역(513)으로 설정한다.
연결부(530)는 기판(510)의 연결 영역(513)에 위치한다. 연결부(530)는 도금성 물질을 포함할 수 있다. 전극 인쇄 영역(511)의 양극과 음극은 연결부(513)를 통해 전기적으로 연결된다. 단락된 회로는 연결부(513)를 통해 전기적으로 연결된다. 따라서, 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈(500)은 출력 커넥터를 필요로 하지 않는다. 보다 구체적으로, 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈(500)은 연결 영역(513)을 포함하고, 연결 영역(513)에는 연결부(530)가 위치하며, 이러한 연결부(530)가 출력 커넥터의 역할을 수행한다.
절단부(540)는 연결 영역(513)에 위치한 연결부(530)와 기판(510)의 전극 인쇄 영역(511)을 전기적으로 연결하며, 연결부(530)를 기판(510)으로부터 분리하도록 절단이 가능하도록 설계한다. 절단부(540)는 전극 인쇄 영역(511)과 연결부(530)를 전기적으로 연결시키므로, 기판(510)의 전극 인쇄 영역(511)이 실질적으로 연결 영역(513)에 위치한 연결부(530)까지 확장된다. 이와 같이, 절단부(540)는 연결부(530)와 기판(510)의 전극 인쇄 영역(511)을 전기적으로 연결함과 동시에, 연결부(530)를 기판(510)으로부터 분리할 수 있도록 쉽게 절단되는 구조로 설계되어 있다. 연결부(530)를 통해 전극 인쇄 영역(511)과 연결부(530)를 전기적으로 연결시켜, 발광 모듈의 점등 여부를 확인할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 발광 모듈에서 제 1 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이고, 도 7a 및 도 7b는 도 5의 발광 모듈에서 제 2 실시 예에 따른 절단부를 나타낸 도면이다. 이하, 도 6a 내지 도 6d와 도 7a 및 도 7b를 참조하여, 도 5의 발광 모듈에서 절단부의 구조를 보다 구체적으로 살펴본다.
도 6a 내지 도 6d은 미싱 홀 가공 방식에 의해 설계된 절단부는 나타낸 도면이다. 절단부는 도금성 물질을 포함하고, 이러한 도금성 물질을 통해 기판의 전극 인쇄 영역(511)과 연결부(530)를 연결한다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 절단부(540a)는 전극 인쇄 영역(511)과 연결부(530a)를 연결하는 구조만으로 구성될 수도 있고, 도 6b에 도시된 바와 같이, 기판과 연결부를 물리적으로 연결하는 부분을 더 포함할 수도 있다.
또한, 도 6c에 도시된 바와 같이, 절단부(540c)는 중앙 부분의 폭이 좁은 형태를 가질 수도 있다. 또한, 도 6d에 도시된 바와 같이, 절단부(540d)는 일부분에 관통홀을 포함할 수도 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 절단부(540e)는 C 부분이 브이 컷(V-cut) 방식에 의해 설계될 수 있다. 절단부(540e)는 도금성 물질을 포함하고, 도금성 물질을 통해 측정부(530e)와 기판의 전극 인쇄 영역(111)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 절단부(540f)는 측정부(530f)와 기판을 연결하는 다른 부분(D)을 더 포함할 수 있으며, 이 부분들도 브이 컷(V-cut) 방식에 의해 설계될 수 있다. 이 부분들은 도금성 물질을 포함하지 않으므로, 물리적으로 연결될 뿐이며, 전기적으로 연결되지는 않는다.
도 7c는 도 6a 내지 도 6d와 도 7a 및 도 7b에서 절단부가 제거된 경우를 나타낸 도면이다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 절단부와 연결부는 발광 모듈에서 제거될 수 있다.
도 8는 도 2의 발광 모듈에 대응되는 회로도를 간략히 나타낸 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 도 5의 발광 모듈은 기판에 배치되는 발광 소자들은 전기적으로 직렬 연결된 구조를 가진다. 또한, 연결부(530)는 출력단의 외측에 위치하여, 단락된 회로를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. 따라서, 출력 커넥터를 통해 단락된 회로를 연결시킬 필요가 없다. 또한, 출력단의 외측에 위치함에 따라, 연결부(530)를 기판으로부터 분리시키면, 발광 모듈은 다시 단락 상태가 된다.
[제 3 실시 예]
도 9는 제 3 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.
제 3 실시 예에 따른 발광 모듈(900)은 기판(910), 발광 소자(920), 측정부(930), 연결부(940), 제 1 절단부(950) 및 제 2 절단부(960)를 포함한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제 3 실시 예에 따른 발광 모듈은 제 1 실시 예에 따른 발광 모듈의 구성과 제 2 실시 예에 따른 발광 모듈의 구성이 결합된 구성을 포함한다.
측정부(930)는 기판의 측정 영역에 위치하며, 제 1 절단부(950)는 이러한 측정부(930)와 기판의 전극 인쇄 영역(911)을 전기적으로 연결한다. 따라서, 제 3 실시 예에 따른 발광 모듈(900)에 따르면, 발광 모듈(900)의 성능을 측정하기 위해 전극 인쇄 영역의 일부를 노출시키지 않아도 된다. 제 1 절단부(950)의 구조는 도 2 내지 3을 참조하면 알 수 있을 것이다.
연결부(940)는 기판의 연결 영역에 위치하며, 제 2 절단부(960)는 이러한 연결부(940)와 기판의 전극 인쇄 영역(911)을 전기적으로 연결한다. 따라서, 제 3 실시 예에 따른 발광 모듈에 따르면, 회로적으로 단락된 발광 모듈을 연결시키기 위한 출력 커넥터를 사용하지 않아도 된다. 제 2 절단부(960)의 구조는 도 2 내지 3을 참조하면 알 수 있을 것이다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 500, 900: 발광 모듈
110, 510, 910: 기판
120, 520, 920: 발광 소자
130, 130a, 130b, 130c, 130d, 130e, 130f: 측정부
140, 140a, 140b, 140c, 140d, 140e, 140f: 절단부
530: 연결부

Claims (9)

  1. 전극 인쇄 영역 및 측정 영역을 포함하는 기판;
    상기 전극 인쇄 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자들;
    상기 측정 영역에 위치하며, 상기 발광 소자들의 성능을 측정하기 위한 측정부; 및
    상기 측정부와 상기 전극 인쇄 영역을 연결하면서, 상기 측정부를 상기 기판으로부터 분리하도록 절단되는 절단부;를 포함하고,
    상기 절단부는,
    상기 측정부의 양극과 음극을 상기 전극 인쇄 영역의 양극과 음극에 각각 대응시켜 전기적으로 연결하는 제 1 부분; 및
    상기 측정부와 상기 기판을 물리적으로 연결하는 제 2 부분;을 포함하는 발광 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 절단부는
    브이 컷 방식에 의해 생성되는 발광 모듈.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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