JP2006228915A - プリント基板の接続構造 - Google Patents

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Norio Tsuchiya
紀雄 土屋
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Abstract

【課題】電子デバイスの電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装することが可能であるとともに、コストアップや開発期間の増加を防止し、信頼性、量産性を向上する。
【解決手段】プリント基板1の表面側に配置した半導体2の一対の電源ピン2aをプリント基板1のスルーホール部1a及びプリント基板1の裏側に配置した補助基板3のスルーホール部3aに挿通して半田付けし、補助基板3上の電源ピン2a間にバイパスコンデンサ7を接続する。
【選択図】図1

Description

この発明は、プリント基板にスルーホールにて電子デバイスを実装したプリント基板の接続構造に関するものである。
IC等の電子デバイスへの電源供給においては、電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装し、電源からのノイズ成分除去及び電源や素子動作に起因するリプル成分補完等の対策を実現している。
又、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては次のようなものがある。
特開平10−303344号公報
しかしながら、電子デバイスをプリント基板のスルーホールに実装する場合、その実装密度、製造工程等の理由により当該電子デバイスの電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装することが困難な場合がある。又、プリント基板を出荷後、フィールドにおいて誤動作が発生し、その対策としてバイパスコンデンサを追加する必要が生じるケースもある。これらの場合、部品実装面の裏側にバイパスコンデンサを追加する対応が考えられるが、このような対応の場合、両面実装対応基板とするために、コストアップや開発期間の増加が問題となった。又、完成したプリント基板に対して部品を直付けする場合は、信頼性や量産性に欠けるものとなった。
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、電子デバイスの電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装することが可能であるとともに、コストアップや開発期間の増加を防止し、信頼性や量産性を高めることができるプリント基板の接続構造を得ることを目的とする。
この発明の請求項1に係るプリント基板の接続構造は、プリント基板の表面側に配置した電子デバイスの電源と接続された一対の電源ピンをプリント基板のスルーホール部及びプリント基板の裏側に配置したプリント基板より厚さが薄い補助基板のスルーホール部に挿通して半田付けし、補助基板上の電源ピン間にバイパスコンデンサを接続したものである。
以上のようにこの発明の請求項1によれば、プリント基板の表面側に配置した電子デバイスの電源ピンをプリント基板及びプリント基板の裏側に配置した補助基板のスルーホール部に挿通半田付けして補助基板を取り付け、補助基板の電源ピン間にバイパスコンデンサを接続しており、バイパスコンデンサの取付のためにコストアップや開発期間の増加は生じず、また信頼性と量産性も向上した。
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1及び図2はこの発明の実施最良形態によるプリント基板の接続構造の縦断正面図及び補助基板の裏面図を示し、1はプリント基板であり、プリント基板1には多数のスルーホール部1aが設けられ、プリント基板1の表面側に配置された電子デバイスであるICの半導体2の一対の電源ピン2aはプリント基板1のスルーホール部1aに挿通されるとともに、プリント基板1の裏側に配置された補助基板3に多数設けられたスルーホール部3aにも挿通され、半田付部4において半田付けされ、補助基板3はプリント基板1の裏側に取り付けられる。又、電源ピン2aには図示しない電源が接続される。補助基板3はプリント基板1より薄く形成されるとともに、裏面上に導電部5,6が形成され、導電部5,6の一端は半田付部4に接続され、導電部5,6の他端間にはバイパスコンデンサ7が接続される。バイバスコンデンサ5以外の電子デバイスはプリント基板1の表面側に設けるとともに、補助基板3の厚さは可能な限り薄くし、プリント基板1の裏面側の実装高さを低くする。
上記した実施最良形態においては、プリント基板1の表面側に実装され、スルーホール1aに挿通された半導体2の電源ピン2aを用いて、プリント板1の裏面側に補助基板3を取り付け、この補助基板3上にバイパスコンデンサ7を実装しており、半導体2等の電子デバイスの電源ピン2aの近傍へのバイパスコンデンサ7の実装が可能となり、しかも補助基板3の厚さが薄いので、実装上問題になることはなく、プリント基板1の実装に修正を加えないので、悪影響を与えることがなく、プリント基板1の表面側に実装した電子デバイスの動作の安定化も可能となる。このため、コストアップや開発期間の増加は生じず、またバイパスコンデンサ7は完成したプリント板1に直付けしないので、信頼性や量産性を向上することができる。
この発明の実施最良形態によるプリント板の接続構造の縦断正面図である。 この発明の実施最良形態によるプリント板の接続構造の補助基板の裏面図である。
符号の説明
1…プリント基板
1a,3a…スルーホール部
2…半導体(電子デバイス)
2a…電源ピン
3…補助基板
4…半田付部
5,6…導電部
7…バイパスコンデンサ

Claims (1)

  1. プリント基板の表面側に配置した電子デバイスの電源と接続された一対の電源ピンをプリント基板のスルーホール部及びプリント基板の裏側に配置したプリント基板より厚さが薄い補助基板のスルーホール部に挿通して半田付けし、補助基板上の電源ピン間にバイパスコンデンサを接続したことを特徴とするプリント基板の接続構造。
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