KR100391237B1 - 범프 형성 방법 및 그 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 충분한 체적을 갖고 또한 높이 편차가 적으며, 게다가 재료 선정상의 제약이 적은 다수개의 범프를 반도체 장치 등의 대상물에 고속이면서 높은 신뢰도로 용이하게 실현 형성할 수 있도록 한 범프 형성 방법 및 그 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 다공질판(242)을 이용한 흡착 헤드(240)와 다수의 개구부(221a)를 갖는 스텐슬(221)을 사용한다. 미리 스텐슬(221) 내에 땜납 볼(140)을 정렬 충전하고, 땜납 볼(140)과 스텐슬(221)을 흡착 헤드(240)에 흡착하여 반도체 장치(100)의 패드(101) 면에 대하여 위치 결정한 상태에서, 땜납 볼(140)만을 패드(101)상에 낙하시켜 미리 도포한 점착제에 의해 땜납 볼(140)을 패드상에 고정하고, 그 후 리플로우함으로써 범프를 형성한다.

Description

범프 형성 방법 및 그 시스템{BUMP FORMING METHOD AND BUMP FORMING SYSTEM}
본 발명은 반도체 장치 등의 대상물에 대하여 전기적, 기계적, 열적 접속점이 되는 범프의 형성 방법 및 그 시스템에 관한 것이다.
반도체 장치에 대한 범프 형성 방법에 대해서는 이미 다양하게 존재한다.
예를 들어, 도금 기술에 의해 반도체 장치의 패드상에 금속을 석출시켜 범프를 형성하는 도금법(종래 기술 1), 땜납 페이스트를 반도체 장치의 패드상에 인쇄한 후, 이를 가열함으로써 땜납 페이스트 중의 땜납의 미립자를 용융시키고, 나중에 이것이 패드상에서 고체화됨으로써 범프를 형성하는 인쇄법(종래 기술 2), 금의 와이어의 일단부를 패드상에 접속한 후에 이를 절단함으로써 범프를 형성하는 스터드 범프법(종래 기술 3)이 있다.
또한, 종래의 땜납 볼에 의한 범프를 형성하는 방법으로서, 첫째로는 미국특허 제5284287호 명세서 및 도면(종래 기술 4)에서 공지되어 있는 바와 같이, 땜납 볼을 진공 흡인에 의해 지그에 흡인한 후에 이를 반도체 장치의 패드면 상에 탑재하고, 그 후 가열하여 땜납 볼을 용융시킨 후에 이를 고체화시키는 것이다.
둘째로는, 일본국 특허 제2897356호 공보(종래 기술 5)에 기재되어 있는 바와 같이, 땜납 볼을 망판(網板)을 이용하여 진공 흡착하여 이를 반도체 장치의 패드면 상에 탑재하고, 그 후 가열하여 땜납 볼을 용융시킨 후에 이를 고체화시키는 것이다.
그러나, 상기 종래 기술은 이하와 같은 과제를 각각 갖고 있다.
일반적으로 범프의 체적이 클수록, 반도체 장치를 전자 회로 기판상에 접속했을 때의 접속 수명을 확보할 수 있다.
그러나, 종래 기술 1, 2의 도금법이나 인쇄법에서는 충분한 체적을 갖는 범프를 형성하는 것이 원리상 어렵다. 게다가, 범프에 높이 편차가 발생하므로 반도체 장치를 전자 회로 기판상에 접속할 때, 모든 범프에 대하여 정상적인 접속을 실현하는 것이 어렵다는 문제가 존재한다.
한편, 종래 기술 3의 스터드 범프법에는 와이어를 제조할 수 있는 재료가 한정되므로, 금 등 특정 재질의 범프의 형성에만 적용할 수 있다는 문제가 존재한다. 또한, 한 개씩 범프를 형성하므로, 수만개의 패드를 갖는 반도체 장치에 적용한 경우, 범프 형성에 많은 시간을 소비해 버린다는 과제가 존재한다.
또한, 종래 기술 4, 5의 땜납 볼법에서는 범프 높이의 편차가 적고 또한 충분한 체적을 갖는 범프를 형성할 수 있기는 하지만, 구조가 복잡하고 그 제작에 매우 미세한 구멍 펀칭 가공 기술이 필요한 땜납 볼 진공 흡착용의 지그를 사용한다. 이 지그는 구멍 펀칭수에 비례하여 가격이 높아지므로, 범프수가 많은 반도체 장치에 대한 경우는 범프 형성 비용이 높아 비용면에서 과제가 있다. 또한, 망판을 이용하는 경우는 땜납 볼에 비해 큰 직경을 갖는 구멍을 가공하는 것만으로 충분하고, 땜납 볼의 흡입 방지에는 망판을 이용하므로 지그가 간편해지는 잇점이 있지만, 망판을 이용하므로 땜납 볼의 탑재 위치가 망선 상에 온 경우, 땜납 볼의 흡인 위치가 어긋나 버린다는 과제가 있었다.
본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 과제를 해결하기 위해, 충분한 체적을 갖고 또한 높이 편차가 적으며, 게다가 재료 선정상의 제약이 적은 다수개의 범프를 반도체 장치 등의 대상물에 고속이면서 높은 신뢰도로 용이하게 실현 형성할 수 있도록 한 범프 형성 방법 및 그 시스템을 제공하는 데에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체 장치 등의 대상물에 다수개의 범프를 일괄 형성하는 시스템 구성을 간소화하고, 양산성이 우수한 범프 형성을 실현할 수 있도록 한 범프 형성 방법 및 그 시스템을 제공하는 데에 있다.
도1은 본 발명에 관한 범프 형성의 기본적인 흐름을 도시한 도면.
도2는 본 발명에 관한 범프 형성 시스템의 기본적 구성을 도시한 평면도.
도3은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 점착제 공급 공정을 설명하기 위한 도면.
도4는 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 정렬 공정을 설명하기 위한 도면.
도5는 도4에 도시한 정렬 공정에 있어서, 스크레이프 부재로서 복수개의 와이어를 구비한 볼 스키지를 이용하여 볼 마스크의 개구부에 땜납 볼을 충전해 가는 상태를 도시한 단면도.
도6은 도4에 도시한 정렬 공정에 있어서, 스크레이프 부재로서 브러시나 주걱 형상의 스키지를 구비한 볼 스키지를 이용하여 볼 마스크의 개구부에 땜납 볼을 충전해 가는 상태를 도시한 단면도.
도7은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 정렬 공정후의 검사 공정을 설명하기 위한 도면.
도8은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 흡착 공정을 설명하기 위한 도면.
도9는 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 위치 맞춤 공정을 설명하기 위한도면.
도10은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 이송 탑재 공정을 설명하기 위한 도면.
도11은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 이동 탑재 공정후의 검사 공정을 설명하기 위한 도면.
도12는 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 보수 공정을 설명하기 위한 도면.
도13은 본 발명에 관한 범프 형성 흐름 중 절단 공정을 설명하기 위한 도면.
도14는 본 발명에 관한 범프 형성 시스템의 타임 차트를 도시한 도면.
도15는 본 발명에 관한 흡착 헤드의 일 실시예를 도시한 평면도.
도16은 본 발명에 관한 흡착 헤드의 변형예를 도시한 평면도 및 대상 반도체 장치를 도시한 도면.
도17은 본 발명에 관한 흡착 헤드의 다른 변형예를 도시한 평면도 및 대상 반도체 장치를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 대상물(웨이퍼)
101 : 패드
120 : 점착제
140 : 땜납 볼
160 : 범프
200 : 마스크
201 : 스텐슬
210 : 스키지
220 : 볼 마스크
230 : 볼 스키지
240 : 흡착 헤드
242 : 다공질판
250 : 헤드 이동 장치
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 공급된 다수의 땜납 볼 등의 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과, 상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과, 상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과, 상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과, 상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 공정을, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 땜납 볼 등의 도전성 입자를 수납한 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 공정을, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의땜납 볼 등의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 공정을, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 땜납 볼 등의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 공정을, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 땜납 볼 등의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 공정을, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 땜납 볼 등의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자의 구름 운동에 의거하여 상기 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법이다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 상기 위치 맞춤 공정전에, 상기 반도체 장치 등의 대상물 상의 적어도 패드의 군에 대하여 점착제를 공급하는 점착제 공급 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 상기 정렬 공정후, 상기 정렬 공정에서 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 정렬된 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 게다가, 상기 정렬 공정후, 상기 정렬 공정에서 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 정렬된 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 갖고, 상기 검사 공정에서 검사된 결과, 도전성 입자로 채워지지 않은 정렬 지그의 개구부의 수가 최대 허용수를 초과하는 경우에 수행되는 다른 정렬 공정을 실행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 상기 이송 탑재 공정후, 상기 이송 탑재 공정에서 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 상기 이송 탑재 공정후, 상기 이송 탑재 공정에서 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정과, 상기 검사 공정에서 검사된 결과, 도전성 입자상에 장착되지 않은 패드의 수가 최대 허용수를 초과함을 나타내는 경우에 장착되지 않은 도전성 입자 상의 패드에 도전성 입자를 선택적으로 장착하고, 상기 검사 공정에서 검사된 결과, 여분의 도전성 입자의 수가 최대 허용수를 초과함을 나타내는 경우, 여분의 도전성 입자를 선택적으로 제거하는 보수 공정을 더 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 방법에 있어서, 상기 접합 공정후, 상기 접합 공정에 의해서 패드에 범프가 형성된 대상물을 원하는 단위로 절단하는 절단 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 공급된 다수의 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 장치와, 상기 정렬 장치에 의해 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 장치와, 상기 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를, 범프를 형성하는 패드의 군이 배열된 대상물 상으로 가져와 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하고, 상기 위치 맞춤된 판형의 정렬지그와 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 제어 장치를 구비하고, 상기 이송 탑재 제어 장치에 의해 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 장치를, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납한 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 장치를, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 장치를, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고,다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 장치를, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 정렬 장치를, 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자의 구름 운동에 의거하여 상기 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여정렬하도록 구성한 것을 특징으로 하는 범프 형성 시스템이다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서, 상기 정렬 장치에 의해 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 정렬된 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 외관 검사 장치를 또한 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서, 상기 이송 탑재 제어 장치에 의해 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 외관 검사 장치를 또한 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서, 상기 이송 탑재 제어 장치에 의해 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 외관 검사 장치와, 상기 외관 검사 장치로 검사된 결과, 누락이 허용수를 넘어서 존재한 경우에는 누락되어 있는 패드상에 도전성 입자를 선택적으로 탑재하고, 또는 과잉이 허용수를 넘어서 존재한 경우에는 과잉의 도전성 입자를 선택적으로 제거하는 보수 장치를 또한 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서, 상기 흡착 장치는 진공 흡착 장치에 의해서 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서, 상기 흡착 장치는 도전성 입자의 군을 흡착하는 부분에 다공질의 기판을 배치한 진공 흡착 장치에 의해서 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 범프 형성 시스템에 있어서의 정렬 장치에 있어서, 스크레이프 부재를 복수개의 와이어로 구성하는 것을 특징으로 한다.
이상 설명한 바와 같이 상기 구성에 따르면, 충분한 체적을 갖고 또한 높이 편차가 적으며, 재료 선정상의 제약이 적은 땜납 볼 등의 도전성 입자를 이용한 범프 형성을 일괄하여 행하도록 하여 고속화를 실현하고, 게다가 높은 신뢰도로 용이하게 범프 형성을 가능하게 할 수 있다.
또한, 상기 구성에 따르면, 반도체 장치 등의 대상물에 다수개의 범프를 일괄 형성하는 장치 구성을 간소화하고, 양산성이 우수한 범프 형성을 실현할 수 있다.
또한, 상기 구성에 따르면, 땜납 볼 등의 도전성 입자의 과부족을 검사하여 필요에 따라서 재시도 동작 및 수정 동작을 행함으로써 신뢰성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 관한 범프 형성 방법 및 그 시스템에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.
도1에는 본 발명에 관한 범프 형성의 기본적인 흐름을 도시한다. 도2에는 본 발명에 관한 범프 형성 시스템의 기본적 구성을 도시한다.
즉, 본 발명에 관한 범프 형성의 기본적인 흐름은 도1에 도시한 바와 같이, 투입 공정(1), 점착제 공급 공정(2), 위치 맞춤 공정(3), 이송 탑재 공정(7), 검사 공정(8), 가열 공정(9), 세정 공정(13), 검사 공정(14), 및 필요에 따라서 절단 공정(15)으로 이루어지는 주된 흐름과, 특히 본 발명의 특징으로 하는 정렬 공정(4), 검사 공정(5), 및 흡착 공정(6)으로 이루어지는 제1의 부수적 흐름과, 보수 공정(10), 검사 공정(11), 및 재생 공정(12)으로 이루어지는 제2의 부수적 흐름으로 구성된다.
투입 공정(1)은 범프 형성 시스템에 투입하는 공정이다. 즉, 투입 공정(1)은 도2에 도시한 바와 같이, 반도체 장치 등의 범프를 형성하는 대상물(100)을 수납한 카세트를 로더(501)에 삽입하고, 또한 대상물(100)을 로드 아암 등의 로봇 기구(504)에 의해 로더(501)에 삽입된 카세트로부터 취출하여 위치 맞춤 기구(503)에 탑재하고, 위치 맞춤 기구(503)에 의해 대상물(100)상에 형성된 노치 등의 기준 마크를 기준으로 하여 대상물(100)을 위치 맞춤을 행하고, 이 위치 맞춤이 행하여진 대상물(100)을 예를 들어 로봇 기구(504)에 의해서 반송 장치(528)상의 미동(微動) 스테이지(280)에 탑재하고, 상기 반송 장치(528)를 반송 궤도(505)를 따라서 반송하여 점착제 공급 스테이션까지 도달시키는 공정이다. 또, 투입 공정(1)에 있어서 투입되는 반도체 장치 등의 대상물(100)은, 예를 들어 도3에 도시한 바와 같이 웨이퍼와 같이 웨이퍼 상태로 공급되는 경우도 있고, 칩 상태로 잘라내어 기판 등에 고정되어 공급되는 경우도 있다.
점착제 공급 공정(2)은 도2에 도시한 바와 같이 점착제 공급 스테이션에 설치된 점착제 공급 장치(520)에 의해, 반송 장치(528)에 의해 점착제 공급 스테이션까지 반송되는 대상물(100)상의 범프 형성 부위[패드(101)]에 플럭스나 땜납 페이스트나 도전성 접착제 등의 점착제(120)를 공급하는 공정이다. 즉, 점착제 공급 공정(2)에 있어서는 도3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 등의 대상물(100)은 반송 장치(528)상에 설치된 미동 스테이지(280)에 진공 흡착에 의해 고정되어 있다. 그리고, 점착제 공급 공정(2)에 있어서, 개구부(201a)와 패드(101)가 대응하는 위치에위치하게 되도록, 개구부(201a)가 있는 스텐슬(201)을 프레임(202)에 부착한 마스크(200)와 대상물(100)을 상대적으로 위치 맞춤을 행하고, 그 후 플럭스 등의 점착제(120)를 개구부(201a)를 통해서 인쇄 등에 의해 공급한다. 플럭스 등의 점착제(120)를 인쇄에 의해서 공급하는 경우에는, 플럭스 등의 점착제(120)는 고무로 된 스키지(210)에 의해서 스텐슬(201)에 인쇄되어지고, 대상물(100)상의 패드(101)에 개구부(201a)를 통해서 인쇄 공급된다. 또, 사용하는 점착제의 종류에 따라서는 인쇄가 아닌 스탬프 전사 방식이나, 전체면 도포 방식이나 디스펜스 방식을 사용하는 경우도 있다. 예를 들어 점착제로서 유동성이 중간 정도인 플럭스를 사용하는 경우는 스탬프 전사를, 유동성이 매우 높은 플럭스를 사용하는 경우는 스핀코트 등의 전체면 도포를, 땜납 입자를 플럭스 성분과 혼화한 땜납 페이스트의 경우는 스크린 인쇄를, 도전성 접착제를 사용하는 경우는 디스펜스 방식을 이용하는 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명의 특징으로 하는 제1의 부수적 흐름의 실시예에 대하여 설명한다.
제1의 부수적 흐름인 정렬 공정(4), 검사 공정(5), 및 흡착 공정(6)은 도2에 도시한 복수의 정렬·흡착 스테이션에 설치된 정렬 장치(522), 외관 검사 장치(320) 및 흡착 장치(522)에 있어서 점착제 공급 공정(2)과 병행하여 실행된다.
정렬 장치(522)는 도4에 도시한 바와 같이, 15 내지 30도 정도 경사진 경사 정렬 스테이지(310)와, 상기 경사 정렬 스테이지(310)상에 배치되고 ㄷ자형의 프레임(222)에, 대상물(100)의 패드(101)에 상당하는 부분에 개구부(221a)를 형성한 스텐슬(형판)(221)을 부착한 구조의 볼 마스크(볼 정렬용 지그)(220)와, 직사각형 형상의 프레임형 부분(230a)의 길이 방향의 양단부 사이에, 스크레이프 부재인 복수개의 유연성을 갖는 와이어(230c)를 가로질러 걸친 구조의 볼 스키지[도4의 (a)에는 반으로 나누어진 상태의 볼 스키지(230)를 도시하고 있음](230)에 의해서 구성된다. 스텐슬(형판)(221)은 대상물(100)상에 배열된 패드(101)의 위치에 대응시켜 땜납 볼(140)이 정렬되는 개구부(221a)를 배열 형성한 박판형 부재이다.
특히, 도4의 (b), (c) 및 도5에 도시한 바와 같이, 경사진 볼 스키지(230)가 볼 마스크(220)상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 이동하므로, 볼 스키지(230) 내에 공급된 도전성 입자인 입자 형태의 땜납 볼(140)은 자중에 의해 경사를 따라서 낙하하여(굴러), 하측의 프레임형 부분의 근처에 위치하는 것부터 순차적으로 스텐슬(형판)(221)에 형성된 개구부(221a)에 삽입(충전)되어 가게 된다. 그에 따라, 하측의 프레임형 부분의 근처부터는 와이어(230c)를 없애어 구성된다. 그리고, 가장 상측의 와이어와 상측의 프레임형 부분 사이의 간극은 땜납 볼이 유입되지 않도록 형성되어 있다.
또, 스텐슬(221)의 두께는 여분의 땜납 볼을 와이어(230c)에 의해서 긁어내기 쉽도록 땜납 볼의 직경보다 약간 작게 하고 있다. 그리고, 볼 스키지(230)에 있어서의 프레임형 부분(230a)의 길이 방향의 양단부에 있어서의 하면에는 땜납 볼(140)의 직경의 절반 정도를 돌출시킨 썰매 형상 부분(230b)을 형성하고 있다. 따라서, 썰매 형상 부분(230b)이 스텐슬(221)의 표면에 접촉하고, 그 사이의 프레임형 부분(230a)의 하면은 스텐슬(221)의 표면과의 사이에 땜납 볼(140)의 직경의절반 정도의 간극이 형성되어, 스텐슬(221)의 개구부(221a)에 삽입된 땜납 볼과 접촉하지 않는다.
이상 설명한 바와 같이, 정렬 공정(4)에서는 다수의 도전성 입자인 입자 형태의 땜납 볼(140)이 공급된 볼 스키지(230)가, 경사 정렬 스테이지(310)와 함께 15 내지 30도 정도 경사진 볼 마스크(220)의 스텐슬(221)상을 경사를 따라서 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 이동한다. 이 때, 땜납 볼(140)이 경사를 따라서 굴러 떨어지면서 스텐슬(221)의 개구부(221a)에 순차적으로 충전되어 가고, 도4의 (c) 및 도5에 도시한 바와 같이 여분으로 부착된 땜납 볼(140a)에 대해서는 와이어(230c)에 의해 긁어내어지게 된다. 와이어(230c)는 예를 들어 텅스텐의 꼬임선으로 이루어지는 유연성(힘이 가해지면 연신되고, 힘이 제거되면 원래로 복귀하는 신축성을 지님)을 갖고, 게다가 여분의 땜납 볼(140a)의 한 가운데보다 하부의 바닥 부분을 압박하도록 힘이 작용하므로, 여분의 땜납 볼(140a)에 과대한 힘이 가해지는 것을 없애고 들어올리는 듯한 힘을 작용시켜, 타격 흔적·변형 등의 손상을 입히지 않는다. 이와 같이, 여분의 땜납 볼(140a)을 볼 스키지(230)의 이동 방향과 교차하는 방향으로 부착한 스크레이프 부재인 복수개의 와이어(230c)로 긁어내도록 했으므로, 스텐슬(221)의 표면으로부터의 와이어(230c)의 높이(땜납 볼의 반경 이하)의 설정이 용이해지고, 게다가 볼 스키지(230)의 이동 방향으로 변형되기 쉬워 여분의 땜납 볼(140a)에 과대한 힘이 가해지는 것을 없애는 것이 가능해진다.
최종적으로 볼 스키지(230)는 볼 마스크(220)의 프레임(222)의 개구부로부터빠져 나가고, 그에 수반하여 사용되지 않은 땜납 볼(140)은 경사 정렬 스테이지(310)의 외측으로 압출되어 배출된다. 그리고, 그 후 경사 정렬 스테이지(310) 및 볼 마스크(220)는 도4의 (d)에 도시한 바와 같이 수평 상태로 복귀한다.
또, 개구부(221a)의 직경은 정렬 공정(4)에서 사용하는 땜납 볼(140)의 직경의 1배 이상이면서 2배 미만(땜납 볼이 1개 들어가고 2개는 들어갈 수 없는 조건)이다. 그러나, 개구부(221a)의 직경을 2배 가까이로 크게 하면, 그 만큼 땜납 볼(140)의 위치 결정 정밀도가 저하되게 되는 동시에, 여분의 땜납 볼(140a)이 개구부(221a)에 들어가는 양이 커져서 와이어(230c)로 긁어내기 어려워진다. 예를 들어, 대상물(100)상의 패드(101)의 크기가 0.2mm 정도이고, 땜납 볼(140)의 직경이 0.3mm 정도인 경우, 땜납 볼의 위치 어긋남량으로서 0.1mm 정도는 허용할 수 있다. 따라서, 개구부(221a)의 직경은 땜납 볼의 직경의 1.1배 내지 1.5배 정도가 바람직하게 된다.
또한, 스텐슬(221)에 있어서의 개구부(221a)는 드릴 등에 의한 기계적 제거 가공에 의해 가공 가능한 이외에, 엣칭이나 부가적(additive) 가공 등의 화학적인 가공에 의해서도 가공하는 것이 가능하고, 개구부(221a)의 수 등에 따라 적절한 가공 방법을 선택함으로써 비교적 저렴하게 스텐슬(221)을 취득하는 것이 가능해지며, 그 결과 저렴한 볼 마스크(220)를 실현하는 것이 가능해진다.
이상, 여분의 땜납 볼을 긁어내는 데에 프레임형 부분(230a)의 길이 방향의 양단부의 바닥부에 부착된 복수개의 와이어(230c)를 이용한 경우에 대하여 설명했지만, 복수개의 와이어(230c) 대신에 상기 와이어(230c)와 동일한 강성을 갖고, 도6에 도시한 바와 같은 선단부를 고정밀도로 가지런히 한 브러시나 주걱 형상의 스키지(230d)라도 좋다.
특히, 브러시나 주걱 형상의 스키지(230d)의 선단부를 가지런히 하는 것은 개구부(221a) 내에 일단 들어간 땜납 볼(140b)을 쓸어내지 않도록 하기 위함이다. 또한, 브러시나 주걱 형상의 스키지(230d)를 얕은 각도로 땜납 볼의 바닥부에 들어가도록 한 것은 여분의 땜납 볼을 들어올리도록 하여 긁어내기 위함이다.
기본적으로는 다수의 입자 형태의 땜납 볼(140)이 공급된 볼 스키지(230)를, 스텐슬(221)상의 경사를 따라서 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 이동시킴으로써, 땜납 볼(140)을 경사를 따라서 굴러 떨어뜨리면서 스텐슬(221)의 개구부(221a)에 순차적으로 충전해 가고, 스크레이프 부재인 와이어(230c)나 브러시나 주걱 형상의 스키지(230d)에 의해 타격 흔적·변형 등의 손상을 입히지 않고 여분의 땜납 볼(140a)을 긁어내는 데에 있다.
또, 이상 설명한 정렬 공정(4)에서는 다수의 도전성 입자인 입자 형태의 땜납 볼(140)이 공급되어 수납된 볼 스키지(230)가, Ø0.3mm의 땜납 볼(도전성 입자)을 이용한 경우는 경사 정렬 스테이지(310)와 함께 15 내지 30도 정도 경사진 볼 마스크(220)의 스텐슬(221)상을 경사를 따라서 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 이동하도록 하고, 다수의 땜납 볼(140)을 경사를 따라서 굴려 볼 마스크(220)에 뚫린 개구부(221a)에 충전되기 쉽게 했지만, 볼 스키지(230)에 수납되는 땜납 볼의 수가 적어지거나 한 경우, 스크레이프 부재를 연구함으로써 정렬 스테이지(310)나 그 위에 적재하는 볼 마스크(220)를 반드시 경사지게 할 필요는 없다. 또한, 정렬 스테이지(310)나 볼 마스크(220) 등을 경사시킨 경우, 볼 스키지(230)에 수납되는 땜납 볼의 수가 적으므로, 여분의 땜납 볼(140a)이 개구부(221a)에 충전된 땜납 볼에 걸리지 않으면, 반드시 와이어(230c) 등의 스크레이프 부재를 설치할 필요는 없다.
다음에, 검사 공정(5)에 있어서, 외관 검사 장치(320)를 도7의 (a)에 도시한 바와 같이 볼 스키지(230)를 퇴거시킨 상태에서 정렬 장치(522)상에 두고, 이 외관 검사 장치(320)에 의해 정렬 공정(4)에서 충전된 땜납 볼의 유무를 검사한다.
즉, 외관 검사 장치(320)는 예를 들어 어두운 시야를 조명하는 조명계(도시 생략)와, 땜납 볼을 포함한 스텐슬(221)로부터의 산란 반사광에 의한 상을 결상시키는 렌즈(322), 및 상기 렌즈(322)로 결상한 땜납 볼의 상을 촬상하는 CCD 카메라(321)로 이루어지는 검출 광학계와, 이들 조명 광학계 및 검출 광학계를 이동시키는 이동 기구(323)와, 상기 검출 광학계의 CCD 카메라(321)로부터 얻어지는 땜납 볼을 현재화(顯在化)한 화상을 처리하여 모든 개구부(221a)에 충전된 땜납 볼의 유무를 판정하고, 상기 판정에 근거하여 도7의 (b)에 도시한 바와 같이 이상, 합격, 불합격의 판단을 행하는 화상 처리부(도시 생략)로 구성된다.
이와 같이 검사 공정(5)에서는 이동 기구(323)에 의해서 조명 광학계 및 검출 광학계를 2차원적으로 주행시킴으로써, CCD 카메라(321)로부터는 개구부(221a)에 충전된 땜납 볼(140)에 대하여 밝은 링 형상의 화상으로서 현재화하여 검출되고, 땜납 볼의 유무가 순차적으로 화상 처리에 의해서 검사되어 이상, 불합격, 합격의 판단이 행해진다.
그 결과, 땜납 볼(140)의 충전이 합격이면 흡착 공정(6)으로 진행하고, 불합격이면 정렬 공정(4)으로 복귀하여 다시 땜납 볼의 충전을 행한다. 땜납 볼의 결손수가 많은 경우에는 볼 스키지(230) 내에 땜납 볼을 공급한 상태에서 다시 볼 스키지(230)를 주행시켜 행한다. 또한, 땜납 볼의 과잉수가 많은 경우에는 비어 있는 상태로 다시 볼 스키지(230)를 주행시켜 와이어(230c)나 브러시나 주걱 형상의 스키지(230d)에 의한 긁어내기를 행한다.
땜납 볼(140)의 충전 상황이 극단적으로 나쁜 경우나, 정렬 공정(4)을 반복해도 합격이 되지 않는 경우에는 볼 마스크(220)의 오염이나, 땜납 볼(140)의 크기의 이상 등에 기인하므로, 이상으로 간주하여 경고 처리를 행한다. 통상은 오퍼레이터 콜에 의한 정렬 장치(522)의 보수 작업이 실시된다.
또, 외관 검사 장치(320)의 화상 처리부에 있어서의 각각의 판단의 경계치(허용 볼 결손수, 허용 볼 과잉수, 허용 재시도 횟수 등)는 요구 생산 수율이나 필요한 생산 택트 및 일괄 탑재 땜납 볼수 등에 따라서 적절하게 변경한다. 즉, 허용의 한계는 범프 형성의 품종에 따라서 설정된다.
다음에, 흡착 공정(6)에 있어서, 외관 검사 장치(320)를 후퇴시키고 도8의 (b), (c), (d)에 도시한 바와 같이 흡착 장치(522)를 반입하여 강하시킴으로써, 볼 마스크(220)와 충전된 땜납 볼(140)이 흡착 헤드(240)에 의해서 흡착된다.
흡착 헤드(240)의 구조는 도8의 (a)에 단면으로 도시한 바와 같이 하우징(241)에 다공질판(242)을 매립하고, 게다가 다공질판(242)의 주변에는 마스크 흡착 구멍(243)이 복수 형성되어 구성된다. 또한, 다공질판(242)은 다공질판배기 구멍(244)을 연통하고, 마스크 흡착 구멍(243)은 마스크 배기 구멍(245)을 연통하며, 이들 다공질판(242)과 마스크 배기 구멍(243)은 독립적으로 흡착 또는 비흡착을 선택할 수 있도록 구성되어 있다. 다공질판(242)은 다양한 종류의 볼 마스크에서도 충전된 땜납 볼(140)을 일괄 흡착할 수 있도록, 예를 들어 눈이 촘촘한 다공질 세라믹으로 형성된다. 그리고, 이 다공질 세라믹의 눈의 거칠기는 땜납 볼(140)을 흡착했을 때 땜납 볼(140)의 표면에 흠집을 내지 않도록 하고, 게다가 흡착 위치에 얼룩짐이 없도록 땜납 볼(140)의 직경의 1/5 정도 이하로 하는 것이 바람직하다. 특히, 볼 마스크(220)에 충전된 다수의 땜납 볼(140)의 군을 다공질판(242)에 의해서 흡착하므로, 볼 마스크(220)가 없는 경우에는 흡착된 땜납 볼의 위치가 어긋날 가능성이 있다. 그에 따라, 흡착 헤드(240)에 볼 마스크(220)도 함께 흡착함으로써 땜납 볼의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
흡착 헤드(240)는 도8에 도시한 바와 같이, 헤드 이동 기구(250)에 의해서 경사 정렬 스테이지(310)의 상방으로 이동하여 볼 마스크(220)에 끼워 넣어지도록 강하된다. 그 결과, 다공질판(242)은 모든 정렬이 끝난 땜납 볼(140)의 군에 대향하게 된다. 여기서, 흡착 헤드(240)를 강하했을 때의 흡착 헤드(240)의 선단부면과 스텐슬(221)의 상면 사이의 간극량은 다공질판(242)이 땜납 볼(140) 및 스텐슬(221)을 압박하지 않도록 하면서 또한 땜납 볼(140)이 개구부(221a)로부터 튀어나오지 않도록 땜납 볼(140)의 직경의 절반 이하 정도로 제한하는 것이 바람직하다. 그 후, 다공질 배기 구멍(244) 및 마스크 배기 구멍(245)으로부터 진공 배기가 행해지고, 각각 땜납 볼(140)의 군 및 볼 마스크(220)가 흡착 헤드(240)에 흡착된다. 여기서, 다공질판(242) 배면의 진공 압력은 땜납 볼(140)에 손상을 입히지 않도록 적절한 부압(땜납 볼 직경 Ø0.3mm의 비교적 부드러운 주석-납 공정 땜납인 경우, -1kPa 내지 -10kPa 정도)으로 유지되는 것이 바람직하다. 당연히, Sn-Ag-Bi 등의 Pb 프리 땜납인 경우, 주석-납 공정 땜납보다도 단단해지므로, 조금 더 부압을 높일 수 있다.
이상에 의해, 제1의 부수적 흐름인 정렬 공정(4), 검사 공정(5), 및 흡착 공정(6)이 실행되어, 대상물(100)상에 형성된 다수의 패드(101)의 군에 대응시켜 정렬된 다수의 땜납 볼(140)의 군을 볼 마스크(220)와 함께 흡착 헤드(240)에 흡착시킨 상태의 것이 얻어진다.
다음에, 위치 맞춤 공정(3)에 있어서, 도9의 (a)에 도시한 바와 같이 반송 궤도(505)상에 있어서 점착제 공급 스테이션으로부터 이송 탑재 스테이션까지 반송 장치(528)에 의해 반송되어 온 대상물(100)상의 패드(101)의 군과, 정렬·흡착 스테이션으로부터 상기 이송 탑재 스테이션까지 이동되어 온 흡착 장치(522)의 흡착 헤드(240)에 흡착된 땜납 볼(140)의 군을, 상대적으로 위치 맞춤하는 것이 행해진다. 즉, 볼 마스크(220) 및 땜납 볼(140)은 흡착 헤드(240)에 흡착되어, 헤드 이동 장치(250)에 의해서 이송 탑재 스테이션에 있어서의 대상물(100)상으로 이동한다. 그래서, 대상물(100)과 볼 마스크(220)의 상대적 위치 어긋남을 위치 결정 장치(300)에 의해서 측정한다. 이 위치 결정 장치(300)로서는 예를 들어 도9의 (a)에 도시한 바와 같이, 상하를 동시에 촬영할 수 있는 프리즘(303)을 렌즈(301)에 탑재한 CCD 카메라(302)와, 상기 CCD 카메라(302)로부터 얻어지는 화상 신호를 처리하여 상대적 위치 어긋남량을 측정하는 화상 처리부에 의해서 구성할 수 있다.
다음에, 도9의 (b), (c)에 도시한 바와 같이 측정된 상대적 위치 어긋남량에 기인하여, 예를 들어 대상물(100)을 탑재하고 있는 미동 스테이지(280)를 면내부 방향으로 미동 제어하여 대상물(100)과 볼 마스크(220)의 상대적 위치 어긋남을 보정하고, 헤드 이동 장치(250)를 수직으로 강하시킴으로써 최종적으로 땜납 볼(140)의 군이 패드(101)의 군의 바로 위에 배치되어, 이송 탑재 공정(7)으로 들어가게 된다.
이송 탑재 공정(7)에서는 도10에 도시한 바와 같이, 땜납 볼(140)의 군만을 대상물(100)의 패드(101)의 군 위에 적재한다. 즉, 마스크 배기 구멍(245)의 진공 배기는 유지한 채로 다공질 배기 구멍(244)을 대기 해방한다. 그러면, 도10의 (a)에 도시한 상태로부터 도10의 (b)에 도시한 상태로 땜납 볼(140)만이 볼 마스크(220)의 개구부(221a)로부터 빠져나와 패드(101)상으로 낙하한다. 이미 패드(101)상에는 점착제(120)가 공급되어 있으므로, 땜납 볼(140)은 점착제(120)의 점착력에 의해 패드(101)상에 안정된다. 그 후, 도10의 (c)에 도시한 바와 같이, 마스크 배기 구멍(245)의 진공 배기를 유지한 채로 흡착 헤드(240)를 상승시켜 경사 정렬 스테이지(310)가 위치한 정렬·흡착 스테이션까지 복귀시키고, 마스크 배기 구멍(245)을 대기 해방하면 볼 마스크(220)는 당초의 위치로 복귀하게 된다.
또, 정렬·흡착 스테이션은 도2에 도시한 바와 같이 복수 설치되어 있으므로, 위치 맞춤 공정(3) 및 이송 탑재 공정(7)은 교대로 행해지게 된다.
다음에, 검사 공정(8)에 있어서 도11의 (a)에 도시한 바와 같이, 땜납볼(140)의 탑재 상황을 검사한다. 도11의 (a)에 도시한 바와 같이, 외관 검사 장치(320')를 반송 장치(528)에 있어서의 대상물(100)의 상방으로 이동시키고, 외관 검사 장치(320')는 이송 탑재 공정(7)에서 탑재된 땜납 볼(140)의 유무 및 어긋남을 검사하여, 화상 처리부에 있어서 도11의 (b)에 도시한 바와 같이 이상, 합격, 불합격을 판단한다. 검사 방법은 검사 공정(5)과 마찬가지로 해도 좋다. 단, 외관 검사 장치(320')에 있어서의 조명계는 땜납 볼(140)을 패드에 대하여 현재화하므로, 밝은 시야 조명에 의해서 구성해도 좋다.
이 판단 결과, 땜납 볼(140)의 탑재가 합격이면, 이 합격의 대상물(100)을 반송 장치(528)에 의해 언로더의 근처까지 반송하고, 로봇 기구(504)에 의해서 언로더(502) 내의 카세트에 수납한다. 그리고, 언로더(502)로부터 카세트를 취출하여 가열 공정(9)으로 보낸다. 또, 합격의 대상물(100)을 언로더(502)를 거치지 않고 직접 가열로까지 반송해도 좋다.
판단 결과가 불합격인 경우, 불합격의 대상물은 반송 장치(528)에 의해 보수 스테이션까지 반송되어 보수 기구(340)를 이용하여 보수 공정(10)이 실행된다.
또, 판단의 결과, 땜납 볼(140)의 탑재 상황이 극단적으로 나쁜 경우는 이상으로 간주하여 대상물(100)을 반송 장치(528)에 의해 언로더의 근처까지 반송하고, 로봇 기구(504)에 의해서 언로더(502) 내의 이상 카세트에 수납하는 동시에 경고 처리를 행한다. 그리고, 언로더(502)로부터 이상 카세트를 취출하여 재생 공정(12)으로 보낸다. 통상은 오퍼레이터 콜에 의한 흡착 장치(522) 및 위치 결정 장치(300) 등의 보수 작업이 실시된다. 또, 외관 검사 장치(320')의 화상 처리부에 있어서의 각각의 판단의 경계치(허용 볼 결손수, 허용 볼 과잉수, 허용 재시도 횟수 등)는 요구 생산 수율이나 필요한 생산 택트 및 일괄 탑재 땜납 볼수 등에 따라서 적절하게 변경된다.
다음에, 가열 공정(9)에 있어서, 반입된 합격의 대상물(100)을 질소 리플로우로에 송입하고, 가열함으로써 도전성 입자인 땜납 볼(140)을 융해하여, 점착제(120)의 플럭스의 작용으로 패드(101)에 접합하여 도13에 도시한 땜납 범프(160)가 형성된다. 그 후, 남아 있는 플럭스의 제거를 위해 세정 공정(13)을 거쳐서 범프 외관 검사를 행하는 검사 공정(14)을 실시한 후, 대상물(100)이 예를 들어 웨이퍼인 경우에는 도13에 도시한 절단 공정(15)에 의해 각각의 범프가 형성된 칩(180)으로 분리된다.
상기 보수 공정(10)에서는 도2에 도시한 바와 같이, 보수 스테이션에 설치된 보수 기구(340)를 이용하여 땜납 볼(140)의 탑재의 보수를 행한다. 보수 기구(340)는 도12에 도시한 아암(341), 이에 부속되는 진공 핀셋(342), 도2에 도시한 진공 핀셋 선단부의 청소를 행하는 세척 패드(343), 신규 볼 트레이(345) 및 불량 볼 회수 트레이(346)로 구성된다. 보수 공정(10)에서는 검사 공정(8)의 검사 결과를 이용하여, 여분의 또는 위치가 어긋난 땜납 볼(140)을 순차적으로 진공 핀셋(342)에 의해서 제거한다. 이 제거한 땜납 볼(140)은 불량 볼 회수 트레이(346)에 투입되어 회수된다. 이 동안에, 진공 핀셋(342)의 선단부는 항상 세척 패드(343)를 이용하여, 부착된 점착제(120)를 닦아내어 깨끗하게 유지한다. 그 후, 신규 볼 트레이(345)로부터 신규의 땜납 볼(140)을 진공 핀셋(342)에 의해 순차적으로 보충한다. 이 때의 보충 위치는 앞서의 검사 공정(8)에서 탑재 누락이 검출된 패드(101)상, 및 어긋남이 검출되어 땜납 볼(140)이 제거된 패드(101)상이다.
보수 공정(10) 후에, 검사 공정(11)을 실시한다. 여기서도 외관 검사 장치(320')를 이용한 화상 처리 검사가 행해진다. 여기서 이상이 없으면, 대상물(100)은 가열 공정(9)으로 진행하지만, 보수 공정(10)을 거쳤음에도 불구하고 땜납 볼(140)의 탑재 이상이 검출된 경우에는, 이 대상물(100)은 재생 공정(12)으로 돌려보내지는 동시에, 오퍼레이터 콜을 포함하는 이상 처리가 실시된다.
재생 공정(12)은 기본적으로 이상 처리이므로, 오퍼레이터의 개입하에 실시된다. 재생 공정(12)에서는 플럭스 등의 점착제(120)를 제거할 수 있는 유기 용제 또는 계면 활성제가 들어간 세정수를 이용한 세정이 행해지며, 땜납 볼(140)은 전부 제거된다. 또한, 대상물(100)의 이상이 없는지, 또는 점착제 공급 공정(2)이나 정렬 공정(4) 등에 이상이 발견되지 않는지의 확인 작업이 실시된다.
다음에, 본 발명에 관한 범프 형성 시스템의 기본 순서를 도14를 이용하여 설명한다. 도2에 도시한 바와 같이 정렬 장치(522)는 2세트이므로, 이 정렬 공정(4), 검사 공정(5), 흡착 공정(6)의 3공정을 1세트씩 교대로 실시한다. 한편, 도2에 도시한 범프 형성 시스템의 경우 반송 장치(528)가 1세트이므로, 로드(1a)로부터 언로드(1b)까지는 일련의 동작으로서 실행된다. 이에 따라, 정렬 공정(4)에 시간을 들일 수 있으며, 전체의 택트 시간의 향상에 기여하는 것이 가능해진다.
다음에, 흡착 장치(522)에 있어서의 흡착 헤드(240)의 구체적 실시예에 대하여 도15를 이용하여 설명한다. 도15에는 대상물(100)이 웨이퍼인 경우에 있어서의 흡착 헤드(240)의 웨이퍼 대향면을 도시한다. 하우징(241)의 대략 중앙에 원형의 다공질판(242)이 설치되어 있고, 그 주변에 다수의 마스크 흡착 구멍(243)이 배치되어 있다. 이에 의해, 흡착 헤드(240)는 웨이퍼(100)의 패드(101)의 배치, 즉 볼 마스크(220)에 있어서의 스텐슬(221)의 개구부(221a)가 변경되어도 공용할 수 있다.
통상 칩 수량(收量)을 높이기 위해, 칩 수축이 빈번하게 행하여지고, 웨이퍼 등의 반도체 장치(100) 내에서의 패드(101)의 배치도 빈번하게 변경되는 것을 가정할 수 있는데, 본 발명의 실시 형태에 따르면 플럭스 마스크(200) 및 볼 마스크(220)를 변경하는 것만으로 패드 배치의 변경에 유연하게 대응할 수 있다. 특히, 스텐슬(201)이나 스텐슬(221) 등의 스텐슬은 박판에 엣칭 등에 의한 가공에 의해서 대량의 구멍 가공을 일괄해서 실시할 수 있으므로, 드릴 가공 등에 비해 가격이 저렴하고, 종래의 볼 탑재 장치에서 진공 흡착 헤드가 가격이 높았던 결점을 해소하고 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에서는 웨이퍼 등의 반도체 장치인 대상물(100)상의 패드수가 수만개 정도로 많아도, 범프(160)를 일괄해서 상기 대상물(100)상에 형성하는 것이 가능해지며, 범프 형성의 양산성을 비약적으로 향상시키는 것이 가능해지는 잇점이 있다.
또, 본 발명에 의해 범프가 형성 가능한 반도체 장치에는 웨이퍼 상태의 것 이외에, 웨이퍼를 수지 등으로 보호한 것, 웨이퍼 상태로부터 일부를 잘라낸 것,웨이퍼 상태로부터 잘라낸 일부를 패키징한 것 등으로 다양하며, 범프 형성의 대상을 웨이퍼 상태의 것으로 한정하는 것이 아님은 당연하다.
예를 들어 도16에 도시한 바와 같이, 복수의 다공질판(242a)을 배열한 흡착 헤드(240a)를 이용하면, 중간 기판(100a)에 개별 칩(180a)을 복수개 탑재한 반도체 장치에 일괄해서 범프를 형성하는 것이 가능해진다. 당연히, 개별 칩(180a)에 형성된 패드(전극)의 배치에 맞춘 개구부(221a)를 형성한 스텐슬(221)을 갖는 볼 마스크(220)를 준비할 필요가 있다.
그런데, 도16에는 4칩 일괄 탑재의 예를 도시했지만, 탑재 칩수는 자유롭게 변경할 수 있다. 이 경우는 웨이퍼 일괄 탑재에 비교하여 칩수나 칩 외형 치수의 변경에는 제한이 발생하지만, 종래의 칩 대응의 땜납 볼 마운터 장치를 이용하는 용도의 대체로서 사용할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 도17에 도시한 바와 같이 단일의 직사각형의 다공질판(242b)을 설치한 흡착 헤드(240b)를 이용함으로써 복수 칩에 대하여 일괄 탑재를 행하는 것도 당연히 가능하다. 이러한 경우는 작은 칩(180b)을 영역에서 일부를 잘라내고, 성형한 후에 땜납 볼을 탑재하는 용도로도 사용할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태에서는 흡착 헤드(240)를 진공 흡착하도록 구성했지만, 마그네트(전자) 흡착에 의해서 구성할 수도 있다. 그러나, 전자 흡착의 경우, 볼 마스크(볼 정렬용 지그)(220) 및/또는 흡착 헤드(240)에 대하여 대책을 강구할 필요가 있다. 즉, 흡착 공정(6)에 있어서는 볼 마스크(220) 및 땜납 볼(도전성 입자)(140)의 군을 흡착 헤드(240)에 흡착 보유 지지하여 경사 정렬 스테이지(310)로부터 들어올릴 필요가 있으며, 또 이송 탑재 공정(7)에 있어서는 볼 마스크(220)를 흡착 헤드(240)에 보유 지지한 상태에서 땜납 볼(도전성 입자)(140)만 반도체 장치(100)의 패드(101)상에 적재할 수 있으면 된다. 따라서, 볼 마스크(220)의 스텐슬(221)을 전자 흡착되지 않는 재료, 예를 들어 경질의 수지재 또는 세라믹재 등으로 형성하고, 스텐슬(221)을 부착하는 프레임(202)을 전자 흡착되는 금속 재료로 형성하고, 흡착 헤드(240)는 상기 프레임(202)을 전자 흡착할 수 있도록 구성하면 된다. 이에 따라, 이송 탑재 공정(7)에 있어서는 땜납 볼(140)의 군에 대해서만 전자 흡착을 오프함으로써, 볼 마스크(220)를 흡착 헤드(240)에 보유 지지한 상태에서 땜납 볼(도전성 입자)(140)만 반도체 장치(100)의 패드(101)상에 적재할 수 있게 된다.
본 발명에 따르면, 충분한 체적을 갖고 또한 높이 편차가 적으며, 게다가 재료 선정상의 제약이 적은 다수개의 범프를, 일괄해서 반도체 장치 등의 대상물의 패드상에 고속이면서 높은 신뢰도로 용이하게 형성할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 사용하는 지그류로서 저렴한 것을 사용할 수 있고, 게다가 시스템으로서도 단순한 구성으로 할 수 있으므로, 양산성이 우수한 범프 형성을 실현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 땜납 볼 등의 도전성 입자를 범프 재료로서 사용할 수 있으므로, 다양한 조성의 범프를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 흡착 장치의 흡착 헤드에 다공질판을 이용하고, 볼 마스크와 함께 사용함으로써 범프 위치의 설계 변경이 있어도 유연하게 대응할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (24)

  1. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 공급된 다수의 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  2. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납한 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  3. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 판형의 정렬 지그상을 한 쪽으로부터 다른 쪽으로 병진시킴으로써 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  4. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하여 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  5. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  6. 범프 형성 위치에 대응시켜 다수의 개구부의 군을 배열 형성한 판형의 정렬 지그를 경사시킨 정렬 스테이지상에 적재하고, 다수의 도전성 입자를 수납하고 또한 스크레이프 부재를 갖는 스키지를 상기 경사진 판형의 정렬 지그상을 높은 쪽으로부터 낮은 쪽을 향해 경사를 따라서 병진시킴으로써 수납된 도전성 입자의 구름 운동에 기인하여 상기 도전성 입자를 상기 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 순차적으로 충전하면서, 여분의 도전성 입자를 상기 스크레이프 부재로 긁어내어 도전성 입자의 군을 상기 판형의 정렬 지그에 대하여 정렬하는 정렬 공정과,
    상기 정렬 공정에서 정렬된 도전성 입자의 군 및 상기 도전성 입자의 군을 정렬시키고 있는 판형의 정렬 지그를 흡착 장치에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 정렬 스테이지로부터 분리하는 흡착 공정과,
    상기 흡착 공정에서 흡착 보유 지지된 도전성 입자의 군 및 판형의 정렬 지그를 이동하고, 상기 대상물이 범프를 형성하는 패드의 군을 갖고 상기 판형의 정렬 지그와 상기 대상물을 상대적으로 위치 맞춤하는 위치 맞춤 공정과,
    상기 위치 맞춤 공정에서 상대적으로 위치 맞춤된 판형의 정렬 지그가 대상물을 접근시킨 상태에서 상기 도전성 입자의 군에 대한 흡착 장치에 의한 흡착 보유 지지를 해방하여 상기 도전성 입자의 군을 상기 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸는 이송 탑재 공정과,
    상기 이송 탑재 공정에서 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군을 대상물 상의 패드의 군에 접합시켜 범프를 형성하는 접합 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치 맞춤 공정전에, 상기 대상물 상의 적어도 패드의 군에 대하여 점착제를 공급하는 점착제 공급 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정렬 공정후, 상기 정렬 공정에서 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 정렬된 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정렬 공정후, 상기 정렬 공정에서 판형의 정렬 지그의 개구부의 군에 정렬된 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 또한 갖고, 상기 검사 공정에서 검사된 결과, 도전성 입자로 채워지지 않은 정렬 지그의 개구부의 수가 최대 허용수를 초과하는 경우에 수행되는 다른 정렬 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 탑재 공정후, 상기 이송 탑재 공정에서 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 탑재 공정후, 상기 이송 탑재 공정에서 대상물 상의 패드의 군으로 옮겨 바꾸어진 도전성 입자의 군의 상태를 검사하는 검사 공정과,
    상기 검사 공정에서 검사된 결과, 도전성 입자상에 장착되지 않은 패드의 수가 최대 허용수를 초과함을 나타내는 경우에 장착되지 않은 도전성 입자 상의 패드에 도전성 입자를 선택적으로 장착하고, 상기 검사 공정에서 검사된 결과, 여분의 도전성 입자의 수가 최대 허용수를 초과함을 나타내는 경우, 여분의 도전성 입자를 선택적으로 제거하는 보수 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접합 공정후, 상기 접합 공정에 의해서 패드에 범프가 형성된 대상물을 원하는 단위로 절단하는 절단 공정을 또한 갖는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
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