JP3779490B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の電気的、機械的、熱的接続点となるバンプの形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置に対するバンプ形成方法については、既に数多く存在する。例えばメッキ技術により半導体装置のパッド上に金属を析出させバンプを形成するメッキ法、はんだペーストを半導体装置のパッド上に印刷した後、これを加熱することではんだペースト中のはんだの微粒子を溶融させ、後にこれがパッド上で固体化することでバンプを形成する印刷法、金のワイヤの一端をパッド上に接続した後にこれを切断することでバンプを形成するスタッドバンプ法がある。さらには、米国特許第5284287号などに開示されているようにはんだボールを真空吸引により治具に吸引した後にこれを半導体装置のパッド面上に搭載し、その後加熱することではんだボールを溶融させた後にこれを固体化させ、バンプを形成する従来形はんだボール法が存在する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来技術は、以下のような問題をそれぞれ有している。一般にバンプの体積が大きいほど、半導体装置を電子回路基板上に接続した際の接続寿命を確保することができる。しかし、メッキ法や印刷法では、充分な体積を有するバンプを形成することが原理上難しい。更にバンプに高さバラツキが生じるため、半導体装置を電子回路基板上に接続する際に、すべてのバンプについて正常な接続を実現することが難しいという点が存在する。一方、スタッドバンプ法には、ワイヤを製造できる材料が限定されるため、金など特定材質のバンプの形成にのみ適用することができるという問題が存在する。また、一個ずつバンプを形成するため、数万個のパッドを有する半導体装置に適用した場合、バンプ形成に多くの時間を費やしてしまうという問題が存在する。
【0004】
従来形のはんだボール法では、バンプ高さのバラツキが少なく、かつ充分な体積を有するバンプを形成できるものの、構造が複雑でその製作に非常に微細な孔あけ加工技術が必要であるはんだボール真空吸着用の治具を使用する。この治具は、孔あけ数に比例して価格が高価になるため、バンプ数の多い半導体装置に対する場合は、バンプ形成コストが高くコスト面で問題がある。
【0005】
本発明の目的は、充分な体積を有し、かつ高さバラツキの少なく、材料選定上の制約が少なく、多数個のバンプを有する半導体装置のバンプ形成に適用できる高速低価格バンプ形成を実現し、低価格の半導体装置を市場に提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明においては以下の手段を実施した。まず、十分な体積を有し、かつ高さバラツキの少なく、材料選定上の制約が少ないように、はんだボールなどの導電性粒子を用いたバンプ形成方法をベースとした。多数個のバンプを有する半導体装置のバンプ形成にも適用できる高速低価格バンプ形成を実現するために、印刷用メタルマスクのような低コストの治具とブラシなどの並進運動等ではんだボールを大量に一括して半導体装置上に搭載することを実現し、はんだボールを半導体装置のパッド上に加圧ツールにより押し付けることでバンプの形成不良の発生を抑止し、その後の加熱工程を経ることによりバンプが完成するバンプ形成方法を開発した。また、はんだボールの過不足を検査し、必要に応じリトライ動作を行うこととした。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図1乃至図16を用い説明する。なお、図中の同一符号については同一部位を示すため、重複した説明を省いている場合がある。
【0008】
図1、図2及び図3に本発明によるバンプ形成の基本的なフローを示す。図1、図2及び図3に示すように本発明によるバンプ形成フローは、位置あわせ工程とボール充填工程と加熱工程が基本となる。以下では、この順序にて必要に応じその他の図を引用しつつ説明を行う。図1、図2及び図3において、1はバンプの形成対象である半導体装置、2は治具、3は導電性粒子、4は完成したバンプ、6は後述する治具2が有する貫通孔、7はブラシ、9は加圧ツールである。また、2aは治具2のマスク部分であり、2bは治具2の枠部分である。なお、本発明によりバンプが形成可能な半導体装置1には、ウェーハ状態のもの、ウェーハを樹脂等で保護したもの、ウェーハ状態から一部を切り出したもの、ウェーハ状態から切り出した一部をパッケージングしたものなどさまざまであるが、以下ではウェーハ状態のものを例に説明する。これは、ウェーハなどのように一般的にバンプ数の多い半導体装置に対するバンプ形成において、本発明の効果が大きいためである。図4に本実施例でバンプを形成する半導体装置1をその一部の拡大図とともに示す。半導体装置1は、バンプを形成するためのパッド5を多数有しているが、パッド5の数は多い場合、十万個以上にもなりうる。治具2は、図5にその断面図を示したように枠部分2bとマスク部分2aからなり、マスク部分2aには半導体装置1のパッド5の配置に対応した位置に貫通孔6が形成されている。このマスク部2aは、金属や樹脂を素材として使用できる。なお、貫通孔6の直径は、充填工程で使用する導電性粒子3の直径の1倍以上かつ2倍未満である。この治具2の貫通孔6は、ドリルなどによる機械的除去加工により加工可能であるほか、エッチングやアディティブ加工といった化学的な加工によっても加工することが可能であり、貫通孔6の数などにより適切な加工方法を選択することで比較的安価に治具2に貫通孔6を加工することが可能となる。
【0009】
バンプ形成フローは以下の通りである。まず半導体装置1のパッド5上に接着剤を供給する接着剤供給工程を実施する。この接着剤としては、フラックス、はんだペースト、導電性接着剤などが適している。フラックスなどの接着剤の供給方法としては、マスクを用いた印刷や遠心力を利用したスピンコート法などが利用できる。図6aおよび図6bに接着剤10を半導体装置1のパッド5上に供給した状態を半導体装置1の一部の断面図にて示す。図6aは接着剤10を半導体装置1のパッド5面側に全面供給した例であり、図6bは接着剤10を半導体装置1のパッド面上にのみ選択的に供給した例である。
【0010】
引き続き半導体装置1のパッド5と治具2の貫通孔6とを位置あわせする位置あわせ工程を実施する。位置あわせは、電子部品実装用印刷機で行われている方法と同じく、目視認識に基づく手動位置あわせやCCDカメラにより撮像した映像の特徴点に着目した画像処理と自動ステージによる自動位置あわせなどにて行うことができる。半導体装置1と治具2との位置あわせが完了した位置あわせ工程における最終状態を拡大したものを図7に示す。図7において、8aは半導体装置1と治具2との間隙を設定するために設けた短冊状の形状をしたスペーサである。また図8にはワイヤ状のスペーサ8bを使用した例を示した。更に図9には治具2と一体となったスペーサ8cを使用した例を示した。このようにスペーサ8を設けることで、半導体装置1のパッド5上に供給されているフラックスなどの接着剤10により貫通孔6の汚染を防止することができる。つまりスペーサ8の高さをフラックスなどの接着剤10の供給高さ以上とすることで、治具2はフラックスなどの接着剤に接触するおそれがなくなる。
【0011】
ボール充填工程においては、導電性粒子3を治具2上に形成するバンプ数以上の個数を供給する。供給された導電性粒子3は、図2に示したブラシ7の並進運動により治具2の貫通孔6に落下し、貫通孔6は導電性粒子3により充填される。また、治具2上の余剰の導電性粒子3もブラシ7の並進運動により治具2上の貫通孔6が存在する領域から取り除かれる。治具2の1個の貫通孔6に充填される導電性粒子3の数を1個に限定するためには図7に示したh寸法は、導電性粒子3の直径の1.5倍未満とする必要がある。ブラシ7を用いた方法以外にも図10に示したようにスキージ11の並進運動を利用した例、図11に示したエアノズル12からの気体流13を用いた例、図12に示した振動を利用した例、図13に示した治具2と半導体装置1の傾斜を利用した例があり、これらにより導電性粒子3を治具2の貫通孔6に充填し、かつ余剰の導電性粒子3を貫通孔6付近から除去することができる。この後、必要であれば、貫通孔6の充填と余剰の導電性粒子3の除去が完了しているかについて検査を実施し、万全を期すことも可能である。検査手段としては、作業者の目視によるものや電気的な撮像素子と画像処理装置との組み合わせによる自動認識が可能である。そして、充填もれや余剰の導電性粒子3の残存といった問題が確認された場合、ここまでの充填工程の繰り返しや人手等で直接導電性粒子3を補充したり除去することでこれらの問題を除くことができる。
【0012】
図18にスキージを用いたボール充填工程の詳細を示した。図18ではパッド5及び接着剤10は図面の判別上、実際の比率より厚く表現してある。ここでは治具2にはスペーサ8cを一体化してあり、治具2の表面の高さは半導体装置1の表面から導電性粒子3の直径の0.9倍に保たれており、治具2と半導体装置1との隙間は導電性粒子3の直径の0.4倍にたもたれている。これにより、次の加圧が容易になり、さらに治具の下面がフラックスで汚れる心配がない。また治具2の貫通孔6の直径は導電性粒子3の直径の1.2倍でああり、導電性粒子3は容易に貫通孔6に充填されるが、2個以上充填されることはない。また、スキージ11の下面は図18の紙面方向に離れて設置されたスペーサ11aにより、治具2表面から導電性粒子3の直径の0.3倍の高さに保たれており、スキージ11の半導体粒子3に対向する面は概ね垂直方向に保たれている。このため、既に充填された導電性粒子3aはスキージ11とは接触せず、安定に半導体装置1の表面に存在できる。また、スキージ11の進行より前に充填された導電性粒子3bと治具2の貫通孔6の隙間に僅かに入り込んでいる余分な導電性粒子3cは、スキージ11に重力方向を実としたときの赤道面付近を横方向に押されることで、効率的に除去される。ここで、余分な導電性粒子3c、および既に充填された導電性粒子3bの接触角は概ね水平面に近いため、スキージ11から受ける除去に要する力は十分に小さく、余分な導電性粒子3cおよび既に充填された導電性粒子3b共に過大な応力を受けることがないため、圧痕、擦り傷などの変形を受けることがない。また、余分な導電性粒子3cは、他の治具2の上の導電性粒子3dと同様に、スキージ11の進行に伴い、順次、未だ充填されていない貫通孔6に充填されて行く。最終的に、消費されなかった導電性粒子3はスキージ11により治具2の端部に寄せられ、次回の使用に備えて回収される。なおここで、スキージ11を2組用いれば使用されなかった導電性粒子3を他方のスキージ11で逆方向に移動させることも可能であり、複数回の充填作業を連続して実施でき、また、充填作業中に導電性粒子3が散逸する危険性を低減し、使用されなかった導電性粒子3を確実に回収できる利点がある。
【0013】
貫通孔6への導電性粒子の充填および貫通孔6付近から余剰の導電性粒子3の除去が完了した後、加圧ツール9の上下動により貫通孔6に収まった導電性粒子3を加圧する。加圧の後、治具2を半導体装置1上から上方向に引き上げることで取り除く。この際、予め貫通孔6に収まった導電性粒子3を予め加圧しているため、導電性粒子3はパッド5に密着しており接着剤10の粘着力によりパッド5上に固定されている。このため、治具2を半導体装置1上より引き上げる際に導電性粒子3は半導体装置1上に残り、位置ずれや治具2の貫通孔6に付着したまま引き上げられてしまうことはない。場合によっては、治具2を引き上げた後に再度パッド5上の導電性粒子3を加圧ツール9にて加圧することも効果的である。この二度目の加圧により、この後の搬送や加熱工程の際に生じるおそれのある導電性粒子3のずれを最小限に抑えることができる。加圧ツール9としては、図1に示した単純な平板状のもの以外にも図14に示した突起を有するのもの、図15に示した凹形状を有するもの、図16に示したような加圧面を弾性体にて構成したものも利用できる。突起状の加圧ツール9を治具2を取り除く前の加圧に使用することで、図14に示したように治具2のマスク部の厚さを導電性粒子の直径とくらべ、大きくすることができ、このため治具2の剛性が向上するので治具寿命も延ばすことができる。一方、凹状の加圧ツール9を使用することで、導電性粒子3を半導体装置1のパッド5上に正確に位置決めすることが可能となる。また、弾性体にて構成した加圧ツール9を使用することで、寸法公差に関係なく導電性粒子3すべてを加圧することが可能となる。治具2の貫通孔5の直径については既に述べたが、適切な貫通孔6の加工方法が開発されたならば、図17に示したように貫通孔6の直径を治具2のマスク部2aの厚さ方向で変化させることで、より導電性粒子3を貫通孔6に入りやすくし、かつ導電性粒子3を半導体装置1のパッド5上に精度良く搭載することも可能となる。この場合、貫通孔6の直径は、導電性粒子3が供給される側で導電性粒子3の直径の1倍以上2倍未満の範囲とし、パッド5側では導電性粒子3の直径の1倍を超え1倍に近い値とすることが望ましい。
【0014】
続く加熱工程においては、導電性粒子3が搭載された半導体装置1を広く市販されているリフロー炉等の加熱炉に投入する。これにより、導電性粒子3は、半導体装置1のパッド5上に接続されバンプ4が形成される。この後、必要に応じ半導体装置1の洗浄や、必要な寸法への切断を実施することでバンプ4が形成された半導体装置1が完成する。
【0015】
本実施の形態では、数万個程度の数多くのバンプを一括して半導体装置1のパッド5上に形成することが可能となり、バンプ形成の量産性を飛躍的に向上させることが可能となる。
【0016】
【発明の効果】
本発明によれば、数多くのバンプを一括して半導体装置のパッド上に形成することが可能となる。しかも使用する治具類は安価なものが使用でき、装置も単純な構成となるため装置構造も単純となる。このため、量産性に優れたバンプ形成を実現することができる。更にはんだボールなどの導電性粒子をバンプ材料として使用できるため、様々な組成のバンプを形成するすることができる。はんだボール等の導電性粒子を使用する際にしばしば問題となるリフロー時のブリッジやボール消失といった問題も導電性粒子をパッド面上に加圧する工程を付け加えたことでこれを抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるバンプ形成フローである。
【図2】本発明によるバンプ形成フローである。
【図3】本発明によるバンプ形成フローである。
【図4】半導体装置の一例とその一部を拡大した図である。
【図5】本発明における治具を示した図である。
【図6】半導体装置にフラックスなどを供給した状態を示した図である。
【図7】治具と半導体装置とを位置あわせし、治具のマスク部と半導体装置との隙間を短冊状のスペーサにて設定した状態を示した図である。
【図8】治具と半導体装置とを位置あわせし、治具のマスク部と半導体装置との隙間をワイヤ状のスペーサにて設定した状態を示した図である。
【図9】治具と半導体装置とを位置あわせし、治具のマスク部と半導体装置との隙間をマスク面に設けた段差にて設定した状態を示した図である。
【図10】スキージを充填工程に使用した例を示す図である。
【図11】エア流を充填工程に使用した例を示す図である。
【図12】振動を充填工程に使用した例を示す図である。
【図13】治具と半導体装置の傾斜を充填工程に使用した例を示す図である。
【図14】突起状の加圧ツールを加圧時に使用している例を示す図である。
【図15】凹状の加圧ツールを加圧時に使用している例を示す図である。
【図16】加圧面が弾性体である加圧ツールを加圧時に使用している例を示す図である。
【図17】治具の貫通孔の直径を貫通孔の中心軸方向に変化させた例を示した断面図である。
【図18】スキージを充填工程に使用した例の詳細を示す図である。
【符号の説明】
1…半導体装置 2…治具 3…導電性粒子 4…バンプ
5…パッド 6…貫通孔 7…ブラシ 8…スペーサ
9…加圧ツール 10…接着剤 11…スキージ 12…エアノズル
13…気体流。
Claims (13)
- 導電性粒子を用いて半導体装置上にバンプを形成するバンプ形成方法であって、
治具に設けられた貫通孔と半導体装置上に形成されたバンプ形成のためのパッドとを対向させて位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記治具上に導電性粒子を供給して前記導電性粒子を前記治具の貫通孔に充填させる導電性粒子充填工程と、
前記治具を前記半導体装置から離間させる工程と、
前記導電性粒子を加熱して前記パッド上にバンプを形成するバンプ形成工程とを備え、
前記貫通孔の直径を前記半導体装置と相対する側に比較して前記導電性粒子が充填される側で大きくなるようにしたことを特徴としたバンプ形成方法。 - 前記貫通孔の直径は、導電性粒子が充填される側で前記導電性粒子の直径の1倍以上、2倍未満であり、前記半導体装置と相対する側で前記導電性粒子の直径の1倍以上であることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記貫通孔の深さが前記導電性粒子の直径の1.5倍未満であることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記位置合わせ工程に先立ち、少なくとも前記パッドの表面を含む前記半導体装置の上にフラックス、はんだペーストまたは導電性接着剤から選ばれた接着剤を供給する接着剤供給工程を有することを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記接着剤供給工程が印刷法を用いてなされることを特徴とする請求項4記載のバンプ形成方法。
- 前記パッド上に設けられたフラックス、はんだペーストまたは導電性接着剤から選ばれた接着剤と前記治具とが接触しないように前記半導体装置と前記治具とがスペーサを介して対面配置されてなることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記導電性粒子充填工程において、前記治具の前記導電性粒子を供給した側にブラシを並進運動させることによって、前記導電性粒子を前記貫通孔に充填させることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記導電性粒子充填工程において、前記治具の前記導電性粒子を供給した側に配置したヘラ状のスキージを並進運動させることによって、前記導電性粒子を前記貫通孔に充填させることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記導電性粒子充填工程において、前記治具の前記導電性粒子を供給した側に配置したエアノズルから噴射させた気体流を用いて前記導電性粒子を前記貫通孔に充填させることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記導電性粒子充填工程において、前記導電性粒子を搭載した前記治具と前記半導体装置とを対面配置させた状態で傾斜させることによって前記導電性粒子の前記貫通孔への充填がなされることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記導電性粒子を前記貫通孔に充填させた後、前記治具を前記半導体装置から離間させる前に、前記貫通孔に対応した位置に突起を有する加圧治具を用いて前記導電性粒子を前記パッドに押し付けることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記バンプ形成工程の後、更に前記バンプを含む前記半導体装置を洗浄する洗浄工程を備えてなることを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
- 前記治具を前記半導体装置から離間させた後、前記導電性粒子を加熱して前記パッド上にバンプを形成する前に、前記パッド上に搭載された前記導電性粒子に加圧治具を押し付ける工程を付加したことを特徴とする請求項1記載のバンプ形成方法。
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