JP2014165455A - 導電性ボールの搭載状態検査装置 - Google Patents
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Abstract
導電性ボールが搭載された上記撮影手段による撮影前の基板に対して、斜め上方から気体を噴射する気体噴射手段23を設け、この気体噴射手段の気体噴射によって、電極パッド1aに搭載された導電性ボールの頂部に付着した不要な導電性ボールを、頂部から位置をずらして不要ボールBaとして認識可能に撮影できる状態とする。
【効果】 判定手段による基板の良否判定を的確に行うことができる。
【選択図】 図3
Description
このようにして得られた基板について、各電極パッドに導電性ボールが適切に搭載されているか否かを検査するため、導電性ボールが搭載された基板を撮影する撮影手段と、撮影した基板の画像から導電性ボールの搭載状態の良否を判定する判定手段とを備えた導電性ボールの搭載状態検査装置が用いられている(特許文献1)。
一方、上記導電性ボールはその直径が100μm以下と極めて小さく、静電気等によって容易に導電性ボール同士で密着してしまうことから、上記電極パッドに搭載した導電性ボールに、不要な導電性ボールが付着してしまうことがある。
そこで、このような付着した導電性ボールを不要ボールとしてあらかじめ除去することが行われており、例えば上記基板上に配列マスクを位置させた状態のまま、配列マスクの上面に露出した不要ボールを除去する装置が知られている(特許文献1、2)。
このように不要ボールが電極パッドに搭載された導電性ボールの頂部に位置すると、上記撮影手段は上方からこれらを重なった状態で撮影してしまい、上記判定手段によって認識することができず、良品と判断してしまうことがあった。
このような問題に鑑み、本発明は上記不要ボールを認識できる状態として、基板の良否判定を適確に行うことが可能な導電性ボールの搭載状態検査装置を提供するものである。
導電性ボールが搭載された上記撮影手段による撮影前の基板に対して、斜め上方から気体を噴射する気体噴射手段を設け、
この気体噴射手段の気体噴射によって、電極パッドに搭載された導電性ボールの頂部に付着した不要な導電性ボールを、頂部から位置をずらして不要ボールとして認識可能に撮影できる状態とすることを特徴としている。
その結果、この不要な導電性ボールは、撮影手段によって電極パッドに搭載された導電性ボールと重なった状態で撮影されることがなく、上記判定手段が当該不要な導電性ボールを不要ボールとして認識することが可能となって、基板の良否判定を適確に行うことが可能となる。
上記基板1は円形のウエハとなっており、所要の位置に上記導電性ボールBを搭載する電極パッド1a(図2参照)が設けられている。そしてこの電極パッド1aには、図示しないフラックス供給手段によってあらかじめフラックスが塗布されている。
また上記導電性ボール搭載装置2から上記検査リペア装置4にかけて、上記基板1を搬送する搬送手段5が設けられており、この搬送手段5において、上記基板1はホルダ6に支持された状態で搬送されるようになっている。
上記配列マスク11は上記導電性ボールBの直径と同程度の板厚を有する板状部材からなり、上記基板1の電極パッド1aの位置に対応させて、それぞれ一つの導電性ボールBを収容可能な挿入孔11aが形成されている。
この配列マスク11は図示しない移動手段によって位置合わせされるようになっており、上記搬送手段5が上記基板1を所定の位置に停止させると、移動して基板1上に位置合わせされるようになっている。
上記ボール供給手段13は、図示しないボールホッパに収容された導電性ボールBを上記ボールカップ12に供給し、上記吸引手段14が上記ボールカップ12の内部に負圧を発生させることで、上記ボールカップ12内に導電性ボールBを保持するようになっている。
そして、基板1の電極パッド1aに導電性ボールBを搭載するには、位置合わせした配列マスク11上にボールカップ12を位置させ、この状態で上記吸引手段14による吸引をON、OFFさせる。これにより、ボールカップ12による配列マスク11上への導電性ボールBの供給と回収を数回繰り返す。
すると、配列マスク11の挿入孔11aに導電性ボールBが落下して、基板1の電極パッド1aに塗布されたフラックスに付着し、電極パッド1aに搭載される。
搭載作業が終了すると、上記配列マスク11およびボールカップ12を基板1上より退避させ、基板1を上記搬送手段5によって上記搭載状態検査装置3に向けて搬送する。
なお、このような配列マスク11を用いて導電性ボールBを基板に搭載する導電性ボール搭載装置2は、前述の特許文献2で従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。
特に上記電極パッド1aに搭載された導電性ボールBに他の導電性ボールBが付着した場合、上記ボールカップ12に設けられた上記吸引手段14の負圧でも分離させることができない場合があり、このため配列マスク11を基板1上から退避させた後も付着した状態を維持する場合がある。
このように、電極パッド1aに搭載された導電性ボールBに他の導電性ボールBが付着した場合、この付着した不要な導電性ボールBを不要ボールBaとして除去する必要がある。
また、導電性ボールBが配列マスク11の挿入孔11aに落下せず、導電性ボールBの搭載されていない電極パッド1aが発生する場合もあり、この場合は未搭載の電極パッド1aに改めて導電性ボールBを搭載する必要がある。
そのため、導電性ボール搭載装置2の次工程として検査リペア装置4を設けて、導電性ボールBの搭載状態を検査し、未搭載の電極パッド1aへの再搭載または不要ボールBaの除去を行うようにしている。
上記撮影手段21は、図3に示すように上記搬送手段5の搬送経路上に設けられており、上記基板1の上方に設けられて基板1全体を撮影するCCDカメラ21aと、当該CCDカメラ21aを囲繞するように設けられたリング照明21bとから構成されている。
撮影手段21の下方に上記搬送手段5が導電性ボールBが搭載された基板1を搬送すると、撮影手段21は上記基板1の電極パッド1aに搭載されたすべての導電性ボールBを直上より撮影し、その画像を判定手段22へと送信する。
判定手段22は、上記撮影手段21が撮影した画像を画像処理して、基板1の電極パッド1aにそれぞれ導電性ボールBが搭載されているかを検査し、併せて電極パッド1a以外の部分に不要ボールBaが存在していないかを検査して、これらの検査結果から上記基板1の良否を判定する。
その結果、上記判定手段22ではこの重なり合った不要ボールBaと正規の導電性ボールBとを、電極パッド1aに適正に搭載された一つの導電性ボールBとして認識してしまい、本来不良品と判定すべきところ良品と判断してしまうこととなる。
上記気体噴射手段23が備える気体噴射ノズル23aは、搬送手段5の搬送方向に対して直交する方向に長く設けられた、上記基板1の幅よりもやや長い長さの噴射孔を有しており、搬送方向上流側から下流側に向けて斜め下方に気体を噴射するように設けられている。
また、気体噴射手段23は給気手段23bと気体を清浄化するためのフィルタ23cとを備え、給気手段23bとしては特定の気体を供給するボンベや外気を取り込んで圧縮して送るコンプレッサを採用することができる。
なお、外気を取り込んで供給した場合は、塵埃や油分をフィルタ23cで取り切れない場合もあるので、より高いクリーン度を求める場合はボンベから供給される窒素などの不活性ガスを用いることが望ましい。
またエア給気手段23bから供給される気体の圧力は、フラックスの粘着力で保持されている導電性ボールBが電極パッド1aから脱落したりずれたりしない範囲で、できるだけ強く設定されている。目安としては、静電気による導電性ボールB同士の吸着力より大きく、フラックスの粘着力より小さな押圧力が作用するよう設定する。
なお、イオナイザーを設けて、イオンを含む除電された気体を噴射するようにしてもよい。
そして、上記気体によって不要ボールBaを導電性ボールBの頂部から少しでも位置をずらすことができれば、上記撮影手段21によって基板1を撮影した際に、当該不要ボールBaおよびその下の導電性ボールBのそれぞれを撮影することができる。
これにより上記判定手段22は、上記基板1におけるすべての電極パッド1aにそれぞれ導電性ボールBが搭載されていると認識する一方で、電極パッド1a以外の部分に上記不要ボールBaが存在することを認識することができ、このような基板1を不良品として認識することが可能となる。
まず、上記判定手段22によって良品と判断された基板1は、上記搬送手段5によって撮影手段21の下流側へと搬送され、そのまま上記リペア装置4aを通過して下流側の後工程へと搬送される。
一方、判定手段22が不良品と判断した基板1については、上記判定手段22が当該基板1を良品にすることができるか、すなわちボール除去・補充手段32によって不要ボールBaの除去や、導電性ボールBの搭載されていない電極パッド1aへの導電性ボールBの補充ができるか否かが判断され、その適否により当該基板1が上記ボール除去・補充手段32もしくはリジェクトボックス33に移載されることとなる。
上記ボール除去・補充手段32は、上記判定手段22が認識した上記不要ボールBaの位置や、導電性ボールBが搭載されていない電極パッド1aの位置に基づいて、図示しないボール除去手段によって上記不要ボールBaを除去し、また図示しないボール補充手段によって電極パッド1aへの導電性ボールBの補充を行う。
このように電極パッド1aに搭載した導電性ボールBの頂部に不要ボールBaが付着しても、本実施例の上記気体噴射手段23によれば、この不要ボールBaの位置を気体の噴射圧によってずらすことができ、上記撮影手段21が上記不要ボールBaと電極パッド1aに正しく搭載された導電性ボールBとを個別に撮影することができる。
その結果、撮影された画像から上記判定手段22が上記不要ボールBaを認識できるようになるため、適確な良否判定を行うことが可能となる。
しかしながら、このような除去手段を設けたとしても、上記不要ボールBaを完全に排除することができない場合があることから、本実施例に係る気体噴射手段23を設けて、より適確な良否判定を行って残留する不要ボールBaを除去することが可能である。
2 導電性ボール搭載装置 3 搭載状態検査装置
4 検査リペア装置 5 搬送手段
11 配列マスク 11a 挿入孔
21 撮影手段 22 判定手段
23 気体噴射手段 B 導電性ボール
Ba 不要ボール
Claims (3)
- 導電性ボールが搭載された基板を上方から撮影する撮影手段と、撮影した基板の画像から導電性ボールの搭載状態の良否を判定する判定手段とを備え、基板上面のフラックスが塗布された電極パッドにマスクを用いて搭載された導電性ボールの搭載状態検査装置において、
導電性ボールが搭載された上記撮影手段による撮影前の基板に対して、斜め上方から気体を噴射する気体噴射手段を設け、
この気体噴射手段の気体噴射によって、電極パッドに搭載された導電性ボールの頂部に付着した不要な導電性ボールを、頂部から位置をずらして不要ボールとして認識可能に撮影できる状態とすることを特徴とする導電性ボールの搭載状態検査装置。 - 導電性ボールが搭載された基板を上記撮影手段の撮影位置に向けて搬送する搬送手段を設け、上記気体噴射手段をこの搬送手段の搬送経路の上方に配置したことを特徴とする請求項1に記載の導電性ボールの搭載状態検査装置。
- 上記気体噴射手段は、フィルタを介して清浄化された不活性ガスを噴射することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の導電性ボールの搭載状態検査装置。
Priority Applications (1)
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JP2013037551A JP2014165455A (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | 導電性ボールの搭載状態検査装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10122832A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-05-15 | Nippon Steel Corp | 余剰ボールの検出方法及び装置 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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