JPH09148332A - 微小粒子配列装置 - Google Patents

微小粒子配列装置

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JPH09148332A
JPH09148332A JP32231395A JP32231395A JPH09148332A JP H09148332 A JPH09148332 A JP H09148332A JP 32231395 A JP32231395 A JP 32231395A JP 32231395 A JP32231395 A JP 32231395A JP H09148332 A JPH09148332 A JP H09148332A
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JP32231395A
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Yoshihiro Yoshida
芳博 吉田
Kazuyuki Iwata
和志 岩田
Tsutomu Sakatsu
務 坂津
Toshiaki Iwabuchi
寿章 岩渕
Satoshi Kuwazaki
聡 桑崎
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はLSIの実装等に使用する軽量な導電
性微小粒子を不必要な部分に付着させたり破損すること
なく配列できる微小粒子配列装置を提供する。 【解決手段】下部から空気の吸引されるセラミック多孔
板3上に導電性微小粒子2を配列すべき位置に導電性微
小粒子2の直径の2倍未満の大きさの開孔部5の形成さ
れたマスク4を被せ、マスク4上の導電性微小粒子2を
短い導電繊維の植毛された柔らかなスキージ6により移
動させる。導電性微小粒子2は、スキージ6によりマス
ク4上を移動され、吸引される空気により、開孔部5内
に吸引挿入され、セラミック多孔板3上に配列・吸着さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小粒子配列装置
に関し、詳細には、LSI(Large Scale Integration
)やLCD(Liquid Crystal Display)の実装等に用
いられる微小粒子を意図する位置に配列させる微小粒子
配列装置に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIやLCD等の実装においては、接
続パットや電極の間に導電性微小粒子を挟んで、加熱圧
着することにより接続を行っているが、従来、このよう
な導電性微小流体としては、はんだや金等の金属粒子が
使用されている。
【0003】そして、このような微小粒子を用いて接続
パットや電極間の接続を行うためには、導電性微小粒子
を意図する状態に配列する必要があり、このような微粒
子の配列技術としては、例えば、特開平6−16355
0号公報や特開平6−310515号公報に記載された
ものがある。
【0004】特開平6−163550号公報記載の技術
では、両面で径の異なる多数の貫通孔を有し、径の大き
い穴を有する面側にはんだボールを装着可能なガラス治
具上に閉空間を形成して、はんだボールを圧縮空気によ
り閉空間に送り込んで、ガラス治具の径の小さい穴から
吸引することにより、はんだボールをガラス治具の径の
大きい貫通孔に吸引して、配列させている。
【0005】また、特開平6−310515号公報の技
術では、はんだボールを一定数整列に搭載できるプレー
ト上にはんだボールをスクリューフィーダ等により供給
して、真空ポンプとバイブレータにより振動を与えて、
配列させている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の微小流体配列装置にあっては、はんだや金等
の金属を対象として空気流や振動を用いることにより、
微小流体を配列させていたため、軽量な微小流体を適切
に配列させることができないという問題があった。
【0007】すなわち、近時、LSIやLCD等の超高
密度の電気配線や端子、あるいは、接続パッド等の接続
においては、はんだや金等の金属粒子の代わりに、例え
ば、樹脂の回りを金属で被覆した軽量な導電性微小粒子
(金属被覆樹脂粒子)により行うことにより、温度や湿
度等の変化に対しても剥離し難い接続を行うことができ
るようになっており、このような軽量な導電性微小粒子
を従来の空気流でフレーム上に吹き付けたり、振動によ
り配列させようとすると、微小粒子の比重がはんだや金
等の金属の微小粒子に比較して小さいため、微小粒子が
飛散して、適切に意図する配列を行わせることができな
かったり、不必要な部分に微小粒子が付着するという問
題があった。特に、不必要な部分に付着した微小粒子を
エアーブロー等により取り除こうとすると、強力なエア
ーブローを必要とし、意図する位置に配列していた微小
粒子をも取り除く結果となり、適切に必要な位置に配列
することができない。
【0008】また、金属被覆樹脂粒子は、金属粒子に比
較して、メッキの剥がれや割れ等の破損が発生し易く、
慎重に取り扱う必要がある。
【0009】そこで、請求項1記載の発明は、所定の柔
らかさを有した移動手段により、開孔部を有したマスク
上で導電性微小粒子を移動させて、開孔部に微小粒子を
挿入・配列させることにより、導電性微小粒子を不必要
な部分に付着させたり、飛散させることなく、また、導
電性微小粒子を破損することなく、適切に必要な位置に
配列させることのできる微小粒子配列装置を提供するこ
とを目的としている。
【0010】請求項2記載の発明は、所定の柔らかさを
有した移動手段により、開孔部を有したマスク上で導電
性微小粒子を移動させるとともに、吸引空気により、開
孔部に微小粒子を吸引・配列させることにより、導電性
微小粒子を不必要な部分に付着させたり、飛散させるこ
となく、また、導電性微小粒子を破損することなく、適
切に必要な位置に効率的に吸引して、配列させることの
できる微小粒子配列装置を提供することを目的としてい
る。
【0011】請求項3記載の発明は、請求項1または請
求項2の場合に、移動手段を直線方向に移動するベルト
に取り付けることにより、効率的にマスク上で粒子を移
動させて、作業効率を向上させることのできる微小粒子
配列装置を提供することを目的としている。
【0012】請求項4記載の発明は、移動手段を回転動
作させることにより、導電性微小粒子をマスク上でより
一層効率的に移動させて、作業効率をより一層向上させ
ることのできる微小粒子配列装置を提供することを目的
としている。
【0013】請求項5記載の発明は、マスクに導電性微
小粒子を開孔部に案内する案内部材を形成することによ
り、導電性微小粒子を開孔部に案内して効率的に挿入・
配列させて、作業効率をより一層向上させることのでき
る微小粒子配列装置を提供することを目的としている。
【0014】請求項6記載の発明は、マスクを樹脂ファ
イルで形成することにより、マスクの形状、開孔部及び
案内部材等の加工性を向上させて、作業効率を向上させ
ることのできる微小粒子配列装置を提供することを目的
としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の微
小粒子配列装置は、吸着性を有し、導電性微小粒子の配
列されるフレームと、前記導電性微小粒子の径の2倍未
満の径を有し、前記導電性微小粒子を配列させるための
開孔部が形成され、前記フレーム上に載置されるととも
に、前記導電性微小粒子がその上部に載置される所定の
厚さのマスクと、所定の柔らかさを有し、前記マスク上
で移動して前記導電性微小粒子を前記マスク上で移動さ
せる移動手段と、を備え、前記マスク上の前記導電性微
小粒子を前記移動手段により前記マスク上で移動させ、
前記導電性微小粒子を前記マスクに形成された前記開孔
部内に挿入して、前記フレーム上に配列・吸着させるこ
とにより、上記目的を達成している。
【0016】ここで、フレームは、導電性微小粒子を吸
着して配列させることのできるものであれば、どのよう
なものであってもよく、例えば、セラミック多孔板ある
いは所定の吸着性のある部材等を用いることができる。
【0017】導電性微小粒子は、LCDやLSIの接続
パッドや端子の接続に利用されるものであり、はんだや
金等の金属球であってもよいが、樹脂等に金等を被覆し
た金属球よりも比重の小さい導電性微小粒子である場合
に、本発明が効果的に作用する。
【0018】マスクの厚さ及び開孔部の大きさは、当該
1つの開孔部に1つの導電性微小粒子のみが挿入され、
2個以上の導電性微小粒子が挿入されない厚さと大きさ
に形成される。
【0019】移動手段は、スキージ等を利用することが
できるが、導電性微小粒子に破損等の影響を与えること
なく、導電性微小粒子をマスク上で適切に移動させるこ
とができる柔らかさを有している必要がある。
【0020】上記構成によれば、圧縮空気や振動により
導電性微小粒子を舞い上がらせたり、吹き飛ばして、不
必要な部分に導電性微小粒子を付着させることなく、ま
た、破損等の影響を与えることなく、導電性微小粒子を
マスク上で適切に移動させ、マスクの開孔部に適切に導
電性微小粒子を挿入して、フレームに配列・吸着させる
ことができる。
【0021】請求項2記載の発明の微小粒子配列装置
は、空気流を通過させる複数の微小流通孔が形成され、
導電性微小粒子の配列されるフレームと、前記導電性微
小粒子の径の2倍未満の径を有し、前記導電性微小粒子
を配列させるための開孔部が形成され、前記フレーム上
に載置されるとともに、前記導電性微小粒子がその上部
に載置される所定の厚さのマスクと、所定の柔らかさを
有し、前記マスク上で移動して前記導電性微小粒子を前
記マスク上で移動させる移動手段と、前記フレームの下
方から前記微小流通孔を通して所定の吸引力で吸引する
吸引手段と、を備え、前記マスク上の前記導電性微小粒
子を前記移動手段により前記マスク上で移動させ、前記
吸引手段により前記導電性微小粒子を前記マスクの前記
開孔部内に吸引・挿入して、前記フレーム上に配列・吸
着させることにより、上記目的を達成している。
【0022】ここで、フレームは、導電性微小粒子より
も小さい微小流通孔が形成されており、この微小流通孔
を通して導電性微小粒子を吸引して適切に吸着・配列さ
せることのできるものであれば、どのようなものであっ
てもよく、例えば、セラミック多孔板等を用いることが
できる。
【0023】吸引手段は、フレームの微小流通孔を介し
て適切に導電性微小粒子を吸引することができるもので
あればどのようなものであってもよい。
【0024】上記構成によれば、圧縮空気や振動により
導電性微小粒子を舞い上がらせたり、吹き飛ばして、不
必要な部分に導電性微小粒子を付着させることなく、ま
た、破損等の影響を与えることなく、導電性微小粒子を
マスク上で適切に移動させるとともに、フレームの微小
流通孔を通して導電性微小粒子をマスクの開孔部に適切
に吸引・挿入して、フレームに配列・吸着させることが
でき、より一層効率良く導電性微小粒子をマスクの開孔
部に挿入して、配列・吸着させることができる。
【0025】上記各場合において、例えば、請求項3に
記載するように、前記移動手段は、前記マスク上で直線
方向に移動するベルトに取り付けられていてもよい。
【0026】上記構成によれば、効率的にマスク上で導
電性微小粒子を移動させることができ、作業効率を向上
させることができる。
【0027】また、例えば、請求項4に記載するよう
に、前記移動手段は、前記マスク上で回転駆動される円
盤状の保持部材に取り付けられていてもよい。
【0028】上記構成よれば、導電性微小粒子をマスク
上でより一層効率的に移動させることができ、作業効率
をより一層向上させることができる。
【0029】さらに、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記マスクは、その上面に前記移動手段により移動
される前記導電性微小粒子を前記開孔部に案内する案内
部材が形成されていてもよい。
【0030】上記構成によれば、導電性微小粒子をより
一層効率的に開孔部に移動させて、開孔部に挿入するこ
とができ、作業効率を一層向上させることができる。
【0031】また、例えば、請求項6に記載するよう
に、前記マスクは、所定の樹脂フィルムにより形成され
ていてもよい。
【0032】上記構成によれば、マスクの形状、開孔部
及び案内部材等の加工性を向上させることができ、作業
効率を向上させることができる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【0034】尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の
好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の
限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明に
おいて特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これ
らの態様に限られるものではない。
【0035】図1は、本発明の微小粒子配列装置の第1
の実施の形態を適用した微小粒子配列装置1の側面図で
ある。
【0036】図1において、微小粒子配列装置1は、導
電性微小粒子2を配列させるためのセラミック多孔板
(フレーム)3の上に位置決めしてマスク4が載置さ
れ、導電性微小粒子2は、樹脂の表面に金等の金属によ
り被膜されて、その直径が40μm程度である。したが
って、導電性微小粒子2は、はんだや金等の金属粒子に
比較して、その重量が軽量なものとなっている。
【0037】マスク4は、所定の厚さを有し、導電性微
小粒子2を配列させるための開孔部5が複数、本実施の
形態では、例えば、15×72個所定位置に形成されて
いる。マスク4の厚さとしては、開孔部5内に上下に重
なって2個の導電性微小粒子2が入り込まない程度の厚
さであって、かつ、安定して導電性微小粒子2が開孔部
5内に配列される厚さ、例えば、導電性微小粒子2の直
径と同程度か、導電性微小粒子2の直径よりも多少厚い
程度から導電性微小粒子2の直径の半分程度の厚さに形
成され、本実施の形態においては、導電性微小粒子2の
直径と同じ厚さ、すなわち、40μmに形成されてい
る。マスク4に形成される開孔部5は、開孔部5内に2
個以上の導電性微小粒子2が入り込まない大きさ、マス
ク4の厚さとも関連するが、例えば、導電性微小粒子2
の直径の2倍未満の大きさに形成されており、本実施の
形態においては、直径50μmの円筒状に形成されてい
る。
【0038】なお、本実施の形態では、マスク4は、ニ
ッケル電鋳マスクが使用されている。
【0039】セラミック多孔板3は、マスク4の開孔部
5や導電性微小粒子2の直径よりも微小(例えば、数μ
m)な孔を多数有しており、後述するように、セラミッ
ク多孔板3の下部からこの孔を通して吸引する空気によ
り、導電性微小粒子2をセラミック多孔板3上に吸引・
吸着させる。
【0040】マスク4の上部には、スキージ(移動手
段)6が配設されており、スキージ6は、直径100μ
mで、長さ約1mmの導電繊維が植毛された状態、例え
ば、ビロード布のようなものがその先端に張り付けられ
たブラシ状に形成されている。したがって、スキージ6
は、所定の柔らかさを有している。
【0041】上記セラミック多孔板3は、図2に示すよ
うに、適当な載置台7に設置され、載置台7は、少なく
ともそのセラミック多孔板3に対向する側がセラミック
多孔板3に密着されている。
【0042】載置台7には、その内部に、あるいは、外
部に、図示しないバキューム装置を備え、セラミック多
孔板3の下部からセラミック多孔板3を通して空気を吸
引し、マスク4に形成された開孔部5に導電性微粒子2
を吸引する。
【0043】また、載置台7は、適当な移動手段を備え
ており、この移動手段により、導電性微小粒子2のセラ
ミック多孔板3上への配列動作の行われるマスク4の真
下の作業位置へ移動したり、当該作業位置から導電性微
小粒子2の配列されたセラミック多孔板3を次の作業位
置へ移動する。
【0044】次に、作用を説明する。
【0045】微小粒子配列装置1は、図2に示すよう
に、載置台7上に導電性微小粒子2を配列させるセラミ
ック多孔板3が搭載され、このセラミック多孔板3の搭
載された載置台7が、図2(a)に示すように、マスク
4の真下に移動して、適当に位置調整された後、マスク
4がセラミック多孔板3上に被覆される。
【0046】マスク4がセラミック多孔板3上に被覆さ
れると、マスク4の一方側の端部、例えば、図2(a)
では、右側の端部に導電性微小粒子2を載置するととも
に、当該導電性微小粒子2のさらにマスク4の一方側の
端部にスキージ6を配置させ、スキージ6を、その先端
がマスク4上面に軽く接触する状態で、図1及び図2
(a)、(b)に矢印で示ように、マスク4上をマスク
4の他方側の端部に向かって移動させる。
【0047】このとき、載置台7から上記バキューム装
置によりセラミック多孔板3の下部から空気を吸引させ
る。
【0048】いま、マスク4は、導電性微小粒子2と同
程度かそれ以下の厚さに形成され、かつ、マスク4に
は、導電性微小粒子2の直径の2倍未満の開孔部5が形
成されているので、スキージ6が、図2(a)及び図
(b)に示すように、マスク4の一方側から他方側に移
動して、スキージ6により導電性微小粒子2をマスク4
上を移動させると、導電性微小粒子2は、開孔部5内に
1個だけが入り込むとともに、セラミック多孔板3を介
して空気が載置台7により吸引されているので、開孔部
5に入り込んだ導電性微小粒子2がセラミック多孔板3
上に適切に吸着・配列される。また、このとき、セラミ
ック多孔板3を介して空気が載置台7により吸引されて
いるので、導電性微小粒子2がマスク4の開孔部5内へ
吸引され、導電性微小粒子2を開孔部5へ効率的に挿入
・吸着させることができる。
【0049】スキージ6の移動を1回、あるいは、必要
に応じて、複数回行って、開孔部5への導電性微小粒子
2を適切に挿入・配列させると、セラミック多孔板3を
搭載した載置台7は、図2(c)に示すように、マスク
4との上下間隔を空けて、マスク4の真下から次の作業
位置に移動するが、このとき、セラミック多孔板3上に
は、図2(c)及び図2(d)に示すように、適切な位
置に、導電性微小粒子2が配列・吸着されている。
【0050】このように、本実施の形態によれば、従来
のように、圧縮空気や振動により導電性微小粒子2を移
動させることなく、柔らかいスキージ6により導電性微
小粒子2をマスク4上を移動させているので、マスク4
や他の部材等の不必要な部分に導電性微小粒子2が付着
することなく、適切にマスク4に形成された開孔部5に
導電性微小粒子2を入り込ませることができる。
【0051】また、マスク4の下部にセラミック多孔板
3を配設するとともに、セラミック多孔板3の下部に配
置した載置台7によりセラミック多孔板3を介して空気
を吸引しているので、マスク4の開孔部5に適切に導電
性微小粒子2を入り込ませることができるとともに、開
孔部5に入り込んだ導電性微小粒子2をセラミック多孔
板3上に吸着することができ、意図する位置に導電性微
小粒子2を適切に配列・吸着することができる。
【0052】図3は、本発明の微小粒子配列装置の第2
の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、スキー
ジをベルトに取り付けたものである。
【0053】そこで、本実施の形態の説明においては、
上記図1及び図2の微小粒子配列装置1と同様の構成部
分については、同一の符号を付して、その詳細な説明を
省略する。
【0054】図3において、微小粒子配列装置10は、
マスク4の上部には、少なくともマスク4の開孔部5の
形成された部分に対応する幅と長さを有するベルト1
1、例えば、幅10mmで、長さが70mmが配設され
ており、ベルト11は、駆動コロ12と従動コロ13に
より図示しないモータにより、所定速度、例えば、10
mm/secで、回転駆動されて、図3に矢印で示すよ
うに、所定長さ、少なくともマスク4の開孔部5の形成
されている長さに亘って往復移動する。
【0055】ベルト11には、所定間隔、例えば、上記
往復移動することにより、適切にマスク4上の導電性微
小粒子2をマスク4上で往復移動させることのできる間
隔を空けて、2ヶ所にスキージ6が取り付けられてい
る。
【0056】したがって、本実施の形態においては、導
電性微小粒子2を配列させる場合、ベルト11を図3に
矢印で示すように、往復移動させることにより、スキー
ジ6により導電性微小粒子2をマスク4上で往復移動さ
せることができる。
【0057】すなわち、例えば、図3中下側のスキージ
6がマスク4の右端に位置している状態から、ベルト1
1を時計方向に回転させて、このスキージ6により導電
性微小粒子2をマスク4の右端からマスク4上を左方向
に移動させ、導電性微小粒子2を右側端部から左側端部
に移動させる。次に、ベルト11を反時計方向に回転さ
せて、図3中上側のスキージ6により、左側端部に移動
されている導電性微小粒子2をマスク4上を右側端部に
移動させる。
【0058】したがって、本実施の形態によれば、ベル
ト11を正転及び逆転させることにより、スキージ6を
マスク4上で往復移動させて、導電性微小粒子2をマス
ク4上で往復移動させることができ、効率的に、かつ、
適切に導電性微小粒子2をマスク4上で移動させること
ができる。
【0059】その結果、導電性微小粒子2をセラミック
多孔板3上の意図する位置に、効率的に配列・吸着させ
ることができる。
【0060】図4〜図7は、本発明の微小粒子配列装置
の第3の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、
スキージを回転させることにより、導電性微小粒子をマ
スク上で移動させて配列・吸着させるものである。
【0061】なお、本実施の形態の説明において、図1
及び図2に示した構成と同様の構成部分には、同一の符
号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0062】図4において、微小粒子配列装置20は、
載置台7上にセラミック多孔板3が配設されており、セ
ラミック多孔板3上にニッケル電鋳箔により形成された
円盤状のマスク21が配設される。
【0063】マスク21は、図5及び図6に示すよう
に、円盤状の底面部21aと、その外周部に上方に突出
した周壁21bと、その中央部に、その直径が約20m
mの円柱状に上方に突出した中心壁21cと、を備えて
おり、底面部21aは、その厚さが、例えば、50mm
で、その直径が100mmに形成されている。
【0064】マスク21の底辺部21aには、図4及び
図6に示すように、導電性微小粒子2を配列すべき適切
な位置に複数、例えば、2列×62個の開孔部22が形
成されており、この開孔部22は、上記第1の実施の形
態の開孔部5と同様の大きさ、すなわち、50μmの大
きさに形成されている。
【0065】したがって、マスク21は、その上面に、
リング状の溝21dが形成された状態となっている。
【0066】マスク21の上部には、マスク21と同程
度の直径を有した円盤状の回転部材23が配設され、回
転部材(保持部材)23のマスク21側の面には、図7
に示すように、マスク21の溝21dに対応する位置2
ヶ所にブラシ状のスキージ24a、24bが取り付けら
れている。スキージ24a、24bは、上記実施の形態
と同様のものであり、その幅が5mmで、長さが35m
mに形成されている。回転部材23のマスク21と反対
側の面には、回転部材23を保持するとともに、回転さ
せるためのシャフト25が形成されており、回転部材2
3は、このシャフト25を中心として回転される。
【0067】したがって、本実施の形態においては、図
4に示すように、セラミック多孔板3上にマスク3を配
置し、マスク3の溝21d内に導電性微小粒子2を入れ
て、回転部材23をマスク3の周壁21b及び中心壁2
1cの上面に当接させる。
【0068】このとき、回転部材23に取り付けられた
スキージ24a、24bは、マスク21の溝21d内に
進入して、底面部21aの上面に軽く接触する。
【0069】この状態で、回転部材23をそのシャフト
25を介して回転させると、マスク21の溝21d内の
導電性微小粒子2が回転部材23に取り付けられたスキ
ージ24a、24bにより溝21d内で移動され、マス
ク21の底面21aに形成された開孔部22内に進入し
て、載置台7からの吸引空気によりセラミック多孔板3
上に配列・吸着される。
【0070】したがって、回転部材23を回転させるこ
とにより、導電性微小粒子2を効率的にマスク21の開
孔部22に挿入・吸着させることができ、導電性微小粒
子2の配列・吸着作業の作業性を向上させることができ
る。
【0071】図8〜図10は、本発明の微小粒子配列装
置の第4の実施の形態を示す図であり、本実施の形態
は、上記第3の実施の形態のマスクの底面部に、開孔部
へ導電性微小粒子を案内する案内部材を形成したもので
ある。
【0072】図8は、本実施の形態の微小粒子配列装置
のマスク30の上面図、図9は、その側面断面図、図1
0は、その斜視図であり、マスク30は、第3の実施の
形態の微小粒子配列装置20のマスクとして適用され
る。
【0073】マスク30は、第3の実施の形態のマスク
21と同様に、底面部31a、周壁31b、中心壁31
cを備え、これら底面部31a、周壁31b及び中心壁
31cにより溝31dが形成されている。底面部31a
には、導電性微小粒子2を配列させるのに適切な位置
に、直径60μmの複数個、例えば、2列×62個の開
孔部32が形成されている。
【0074】さらに、マスク30には、開孔部32の周
辺部に、ガイド部材33及びガイド部材34が形成され
ており、ガイド部材33は、周壁31bから開孔部32
側に半月状に所定の高さを有して形成されている。ガイ
ド部材34は、中心壁31cから開孔部32側に所定高
さに突出して形成されており、その両側面は、中心壁3
1から開孔部32に向かって滑らかに縮小する曲線形状
に形成されている。
【0075】このマスク30は、所定の厚さのポリミイ
ド等の樹脂により形成され、エキシマレーザにより、そ
の底面部31a、周壁31b、中心壁31c及び開孔部
32が加工形成されるとともに、上記ガイド部材33、
34が、所定高さの段差、例えば、50μmを有して形
成されている。マスク30は、上記樹脂にエキシマレー
ザによる加工を行った後、ニッケル層がスパッタによ
り、所定厚さ、例えば、0.5μmで形成されている。
【0076】したがって、本実施の形態においては、第
3の実施の形態と同様に、マスク30上に回転部材23
を当接させて回転させると、マスク30の溝31d内の
導電性微小粒子2が回転部材23に取り付けられたスキ
ージ24a、24bにより溝31d内で移動され、ガイ
ド部材33及びガイド部材34に案内されつつ、マスク
30の底面部31aに形成された開孔部32内に挿入さ
れ、載置台7からの吸引空気によりセラミック多孔板3
上に配列・吸着される。
【0077】したがって、回転部材23を回転させるこ
とにより、導電性微小粒子2を、ガイド部材33及びガ
イド部材34により開孔部32に案内して、より一層効
率的にマスク30の開孔部32に挿入・吸着させること
ができ、導電性微小粒子2の配列・吸着作業の作業性を
より一層向上させることができる。
【0078】また、本実施の形態においては、マスク3
0をポリミイド等の樹脂により形成しているので、マス
ク30の複雑で微細な形状をエキシマレーザ等により簡
単、かつ、適切に行うことができる。
【0079】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0080】例えば、上記各実施の形態においては、ス
キージの先端形状については、何等限定していないが、
スキージの先端形状としては、例えば、図11に、スキ
ージ40の底面図(a)と、その側面図(b)と、を示
すように、マスクに対して平行な平面形状であって、ス
キージ40の移動方向に対しても平行に形成されていて
もよいし、図12にその底面図を示すように、マスクに
対して平行な平面形状であって、図12中矢印で示すス
キージ41の移動方向に対して、スキージ41当該移動
方向の側面の中央部に、例えば、円弧状の窪み41aが
形成されたものであってもよい。このようにスキージ4
1の移動方向の面に窪み41aが形成されていると、導
電性微小粒子2を当該窪み41aに集めて、開孔部5、
22、32へ適切に挿入・配列させることができる。
【0081】また、図13にその側面図を示すように、
スキージ42の長さを、その中央部が、その両側部より
も短く形成されていてもよい。このようにすると、導電
性微小粒子2をスキージ42の中央部に集めることがで
き、導電性微小粒子2をより一層適切に開孔部5、2
2、32に挿入・配列させることができる。
【0082】また、上記各実施の形態においては、マス
ク4、21、30を停止させた状態でスキージ6、24
a、24bを移動させることにより、マスク4、21、
30上で導電性微小粒子2を移動させているが、これに
限るものではなく、例えば、逆に、スキージ6、24
a、24bを停止させて、マスク4、21、30を載置
台7とともに移動させてもよく、さらに、マスク4、2
1、30及び載置台7とスキージ6、24a、24bの
双方を移動させることにより、マスク4、21、30上
で導電性微小粒子2移動させてもよい。要は、マスク
4、21、30とスキージ6、24a、24bが相対的
に移動して、マスク4、21、30上で導電性微小粒子
2を移動させることができれば、どのような方法であっ
てもよい。
【0083】さらに、上記第1の実施の形態から第3の
実施の形態においては、マスク4、21、30としてニ
ッケル電鋳マスクを使用しているが、第4の実施の形態
と同様に、ポリミイド等の樹脂を用いて加工した後に、
ニッケル層をスパッタ等により形成してもよい。
【0084】また、上記各実施の形態においては、フレ
ームとして、セラミック多孔板3を用い、吸引空気によ
り導電性微小粒子2を吸着させているが、フレームとし
ては、これに限るものではなく、例えば、接着性あるい
は粘着性等を有する部材や接着剤等の塗付されたガラス
板等により、導電性微小粒子2を吸着するものであって
もよい。ただ、上記各実施の形態の場合は、吸引空気に
より、導電性微小粒子をマスクの開孔部に引き込むこと
ができ、より一層効率的に導電性微小粒子を配列・吸着
することができる。
【0085】
【発明の効果】請求項1記載の発明の微小粒子配列装置
によれば、圧縮空気や振動により導電性微小粒子を舞い
上がらせたり、吹き飛ばして、不必要な部分に導電性微
小粒子を付着させることなく、また、破損等の影響を与
えることなく、導電性微小粒子をマスク上で適切に移動
させ、マスクの開孔部に適切に導電性微小粒子を挿入し
て、フレームに配列・吸着させることができる。
【0086】請求項2記載の発明の微小粒子配列装置に
よれば、圧縮空気や振動により導電性微小粒子を舞い上
がらせたり、吹き飛ばして、不必要な部分に導電性微小
粒子を付着させることなく、また、破損等の影響を与え
ることなく、導電性微小粒子をマスク上で適切に移動さ
せるとともに、フレームの微小流通孔を通して導電性微
小粒子をマスクの開孔部に適切に吸引・挿入して、フレ
ームに配列・吸着させることができ、より一層効率良く
導電性微小粒子をマスクの開孔部に挿入して、配列・吸
着させることができる。
【0087】請求項3記載の発明の微小粒子配列装置に
よれば、効率的にマスク上で導電性微小粒子を移動させ
ることができ、作業効率を向上させることができる。
【0088】請求項4記載の発明の微小粒子配列装置に
よれば、導電性微小粒子をマスク上でより一層効率的に
移動させることができ、作業効率をより一層向上させる
ことができる。
【0089】請求項5記載の発明の微小粒子配列装置に
よれば、導電性微小粒子をより一層効率的に開孔部に移
動させて、開孔部に挿入することができ、作業効率を一
層向上させることができる。
【0090】請求項6記載の発明の微小粒子配列装置に
よれば、マスクの形状、開孔部及び案内部材等の加工性
を向上させることができ、作業効率を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の微小粒子配列装置の第1の実施の形態
を適用した微小粒子配列装置の側面部分断面図。
【図2】図1の微小粒子配列装置による導電性微小粒子
配列動作の動作を説明するための図であって、スキージ
の移動前の状態の側面図(a)、スキージの移動後の状
態の側面図(b)、セラミック多孔板及び載置台をマス
ク下部から移動した状態の側面図(c)及び導電性微小
粒子が配列されたセラミック多孔板の上面図(d)であ
る。
【図3】本発明の微小粒子配列装置の第2の実施の形態
を適用した微小粒子配列装置の側面図。
【図4】本発明の光情報記録坦体の第3の実施の形態を
適用した微小粒子配列装置の側面図。
【図5】図4のマスクと回転部材の斜視図。
【図6】図4のマスクの上面図。
【図7】図4の回転部材のスキージ側の底面図。
【図8】本発明の微小粒子配列装置の第4の実施の形態
を適用した微小粒子配列装置のマスクの上面図。
【図9】図8のマスクの側面断面図。
【図10】図8のマスクの斜視図。
【図11】スキージの他の例の定面図(a)と側面図
(b)。
【図12】スキージのさらに他の例の底面図。
【図13】スキージのさらに他の例の側面図。
【符号の説明】
1、10、20 微小粒子配列装置 2 導電性微小粒子 3 セラミック多孔板 4、21 マスク 5、22、32 開孔部 6、24a、24b、40、41、42 スキージ 11 ベルト 12 駆動コロ 13 従動コロ 21a、31a 底面部 21b、31b 周壁 21c、31c 中心壁 21d、31d 溝 23 回転部材 33、34 ガイド部材 41a 窪み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩渕 寿章 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 桑崎 聡 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸着性を有し、導電性微小粒子の配列され
    るフレームと、 前記導電性微小粒子の径の2倍未満の径を有し、前記導
    電性微小粒子を配列させるための開孔部が形成され、前
    記フレーム上に載置されるとともに、前記導電性微小粒
    子がその上部に載置される所定の厚さのマスクと、 所定の柔らかさを有し、前記マスク上で移動して前記導
    電性微小粒子を前記マスク上で移動させる移動手段と、 を備え、前記マスク上の前記導電性微小粒子を前記移動
    手段により前記マスク上で移動させ、前記導電性微小粒
    子を前記マスクに形成された前記開孔部内に挿入して、
    前記フレーム上に配列・吸着させることを特徴とする微
    小粒子配列装置。
  2. 【請求項2】空気流を通過させる複数の微小流通孔が形
    成され、導電性微小粒子の配列されるフレームと、 前記導電性微小粒子の径の2倍未満の径を有し、前記導
    電性微小粒子を配列させるための開孔部が形成され、前
    記フレーム上に載置されるとともに、前記導電性微小粒
    子がその上部に載置される所定の厚さのマスクと、 所定の柔らかさを有し、前記マスク上で移動して前記導
    電性微小粒子を前記マスク上で移動させる移動手段と、 前記フレームの下方から前記微小流通孔を通して所定の
    吸引力で吸引する吸引手段と、 を備え、前記マスク上の前記導電性微小粒子を前記移動
    手段により前記マスク上で移動させ、前記吸引手段によ
    り前記導電性微小粒子を前記マスクの前記開孔部内に吸
    引・挿入して、前記フレーム上に配列・吸着させること
    を特徴とする微小粒子配列装置。
  3. 【請求項3】前記移動手段は、 前記マスク上で直線方向に移動するベルトに取り付けら
    れていることを特徴とする請求項1または請求項2記載
    の微小粒子配列装置。
  4. 【請求項4】前記移動手段は、 前記マスク上で回転駆動される円盤状の保持部材に取り
    付けられていることを特徴とする請求項1または請求項
    2記載の微小粒子配列装置。
  5. 【請求項5】前記マスクは、 その上面に前記移動手段により移動される前記導電性微
    小粒子を前記開孔部に案内する案内部材が形成されてい
    ることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに
    記載の微小粒子配列装置。
  6. 【請求項6】前記マスクは、 所定の樹脂フィルムにより形成されていることを特徴と
    する請求項1から請求項5のいずれかに記載の微小粒子
    配列装置。
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