CN109926334B - 电子部件测试用分选机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子部件测试用分选机。根据本发明的电子部件测试用分选机中，在开闭测试腔室的第一出入口的开闭装置开放所述第一出入口后封闭所述第一出入口之前，将载有完成测试的电子部件的测试托盘从测试腔室搬出，并将载有需要测试的电子部件的测试托盘搬入测试腔室。根据本发明，具有可以最小化测试腔室的温度环境的损失并提高处理容量的效果。

Description

电子部件测试用分选机
技术领域
本发明涉及一种电子部件测试用分选机。
背景技术
生产的电子部件在被测试器测试之后分为良品和次品，并且只有良品被出厂。
测试器与电子部件的电连接通过电子部件测试用分选机(以下称为“分选机”)进行，并且根据电子部件的种类而包括多种形态的分选机。其中，本发明涉及一种应用能够堆载多个电子部件的测试托盘的分选机。
应用测试托盘的分选机有包括韩国公开专利10-2013-0105104号等的多样的形态，通常如图1的示意性平面图所示，包括装载装置110、均热腔室(Soak Chamber)120、测试腔室130、连接装置140、散热腔室(Desoak Chamber)150及卸载装置160。
装载装置110将堆载于客托盘CT1的需要测试的电子部件装载(loading)至位于装载位置(LOADING POSITION)LP的测试托盘TT。
均热腔室120用于在对被堆载于收容的测试托盘TT的电子部件进行测试之前根据测试温度而施加热刺激而预先调节温度(预热或预冷)。
测试腔室130为了对在均热腔室120预热/预冷后被移送至测试位置(TESTPOSITION)TP的测试托盘TT的电子部件进行测试而配备。即，测试腔室130提供用于将被堆载于收容的测试托盘TT的电子部件的温度维持在测试温度条件的温度环境。
连接装置140将堆载于测试位置TP的测试托盘TT的电子部件电连接到测试器。
散热腔室150被配置为，使在从测试腔室130被移送过来的测试托盘TT上装载的电子部件恢复至室温或卸载时没有问题的程度的预定温度。
卸载装置160从位于卸载位置(UNLOADING POSITION)UP的测试托盘TT卸载(unloading)电子部件，并将电子部件按测试等级分类，进而使其移动至空的客托盘CT2。
如上所述，测试托盘TT沿着经由装载位置LP、测试位置TP及卸载位置UP而再次连接到装载位置LP的循环路径CC而循环，为此，未示出的多个移送器在形成循环路径CC的各个区间内移送测试托盘TT。
另外，图1所示的分选机100具有在均热腔室110和散热腔室150之间设置测试腔室130的结构以及沿着封闭的循环路径CC而移送测试托盘TT的结构，因此考虑到设备的宽度或高度，难以配备四个以上的测试窗TW。在此，测试窗TW表示电子部件与测试器TESTER电连接的窗，一个测试窗TW对应于一个测试托盘TT。显然，测试器TESTER通过测试窗TW与分选机100结合。因此，能够在一次进行测试的电子部件限定于装载于1至3个测试托盘TT的数量，这使无法无限扩张大小的分选机100具有处理容量限制。
因此，本发明的申请人在当前未公开的韩国专利申请10-2017-000080号中，提出了关于如下新概念的分选机的技术(以下称为‘现有技术’)：配备有能够使测试托盘移动的移动腔室，从而能够大幅度地扩张处理容量。
发明内容
本发明的目的在于提供如下的技术，在将根据现有技术的分选机继承并发展而将移动腔室实现为均热腔室的情况下，能够减少使测试托盘从相应均热腔室移动至测试腔室，并使测试托盘从测试腔室移动至相应均热腔室的整体时间。
根据本发明的电子部件测试用分选机包括：装载装置，将载于客托盘的电子部件装载于位于装载位置的测试托盘；第一均热腔室，在收容通过所述装载装置而载有电子部件的测试托盘后向电子部件施加热刺激；测试腔室，收容经由所述第一均热腔室而来的测试托盘，提供能够测试收容的测试托盘的电子部件的温度环境，并具有能够使测试托盘出入的第一出入口；连接装置，将被收容于所述测试腔室的测试托盘的电子部件电连接到测试器；开闭装置，开闭所述测试腔室的所述第一出入口；卸载装置，从在从所述测试腔室搬出后移动到卸载位置的测试托盘卸载完成测试的电子部件；以及传递装置，为了在从所述第一均热腔室移动至所述测试腔室的过程中，或者从所述测试腔室移动至所述卸载位置的过程中传递测试托盘而配备，其中，所述传递装置包括：第二均热腔室，在收容从所述第一均热腔室接收的测试托盘之后，维持所述第一均热腔室向电子部件施加的热刺激，并具有能够使所述测试托盘出入的第二出入口；开闭器，开闭所述第二均热腔室的所述第二出入口；堆载块，能够堆载从所述测试腔室搬出的测试托盘，并以与所述第二均热腔室结合为一体的方式配备；移动器，使所述第二均热腔室移动，以使所述第二均热腔室位于所述第一均热腔室或所述测试腔室的一侧，其中，所述电子部件测试用分选机还包括：供应器，将测试托盘从所述第二均热腔室供应至所述测试腔室；回收器，从所述测试腔室向所述堆载块回收测试托盘，当所述第二均热腔室位于所述测试腔室的一侧时，所述第一出入口和所述第二出入口以彼此隔开而相向的方式形成，在所述开闭装置开放所述第一出入口后关闭所述第一出入口之前，所述供应器和所述回收器运行而将装有完成测试的电子部件的测试托盘经由所述第一出入口而回收至所述堆载块，并将装有需要测试的电子部件的测试托盘依次经由所述第二出入口和第一出入口而供应至所述测试腔室，从而在一次运行所述开闭装置时能够实现所述测试腔室和所述传递装置之间的测试托盘的交换。
所述测试腔室和所述连接装置配备为多个，所述测试腔室中的至少一个与所述第一均热腔室相隔，所述移动器能够使所述第二均热腔室位于各个所述测试腔室的一侧。
为了最小化所述测试腔室内的温度环境的损失，在所述测试腔室和所述传递装置之间进行测试托盘的交换时，所述供应器所运行的时间区间和所述回收器所运行的时间区间的至少一部分重叠，并且，借助所述供应器的测试托盘的移动线和借助所述回收器的测试托盘的移动线彼此隔开。
所述堆载块配备于所述第二均热腔室的上侧。
根据本发明，具有如下效果。
第一，由于测试托盘从测试腔室移动至第二均热腔室的时间和使测试托盘从第二均热腔室移动至测试腔室的时间重叠，从而能够最小化测试腔室的温度环境的损失。
第二，由于向测试腔室供应测试托盘并回收测试托盘的动作以交换方式实现，从而能够相应地节省时间，因此可以提高处理容量。
附图说明
图1是对于现有的电子部件测试用分选机的示意性平面图。
图2是对于根据本发明的一实施例的电子部件测试用分选机的示意性平面图。
图3是对于应用于图2的分选机的测试腔室部位的示意性局部立体图。
图4是对于应用于图2的分选机的第二移动腔室部位的示意性局部立体图。
图5是用于说明在图2的分选机中在传递装置和测试腔室之间进行的测试托盘的交换的参照图。
符号说明
200：分选机 210：装载装置
230：第一均热腔室 TC：测试腔室
CA：连接装置 OC：开闭装置
250：卸载装置 270：传递装置
271：第二均热腔室 272：开闭器
273：堆载块 274：移动器
280：供应器 290：回收器
具体实施方式
参照附图对根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁，尽可能省略或压缩对于在在先专利申请10-2017-000080号中公开的内容、公知的技术或说明中重复或相同的构成的说明。
<对于构成的说明>
图2是对于根据本发明的电子部件测试用分选机(以下简称为‘分选机’)200的示意性平面图。
根据本实施例的分选机200包括供应部分SP、装载装置210、识别器DA、驱动测试器DT、第一缓冲器B1、第一开放装置220、第一均热腔室230、8个测试腔室TC、8个连接装置CA、8个开闭装置OC、散热腔室240、卸载装置250、第二缓冲器B2、第二开放装置260、回收部分RP、传递装置270、供应器280及回收器290。
供应部分SP供应需要测试的电子部件。这种供应部分SP可以体现为多种形态，但是在本实施例中，采用将用于搬运装载有要测试的电子部件的客托盘CT1的货车TM安装的方式，装载于货车TM的客托盘CT1被每次一张地依次供应。
装载装置210抓持从供应部分SP提供的在客托盘CT1上载着的电子部件之后最终装载到位于装载位置LP的测试托盘TT。
识别器DA在需要单独管理电子部件的情况下配备，并且只要配备成可以根据识别符而读取相应识别符的读取器即可。例如，在识别符为条形码的情况下，读取器配备成能够读取条形码的条形码读取器(或用于拍摄条形码的摄像头)。本实施例的识别器DA在电子部件被装载装置210抓持的状态下读取识别符。因此，在将电子部件装载到测试托盘TT的过程中，装载装置210以经由识别器DA的方式运行。
驱动测试器DT为了简单地测试电子部件是否借助电源的施加而运行而配备。为了借助这种驱动测试器DT而进行电子部件的驱动测试，优选配备单独的测试框架TF和开放器OD。在本实施例中，为了提高处理容量，将测试框架TF和开放器OD在驱动测试器DT的两侧分别配备作为一对。并且，测试框架TF沿着左右方向移动，从而能够选择性地位于供需区域RA和测试区域TA，并且开放器OD以固定于供需区域RA的方式配备。
为了驱动测试，装载装置210在将电子部件装载到测试托盘TT之前首先将电子部件堆载到借助开放器OD开放的测试框架TF。
如果电子部件都被堆载到测试框架TF，则测试框架TF向测试区域TA移动而实现借助驱动测试器DT的驱动测试。此时，装载装置210将电子部件堆载到另一侧的测试框架TF。
如果驱动测试结束，则测试框架TF回到供需区域RA，且开放器OD开放测试框架TF。并且，装载装置210从测试框架TF抓持电子部件而装载到测试托盘TT。此时，使在驱动测试中判断为次品的电子部件移动至第一缓冲器B1。
第一缓冲器B1为了堆载在驱动测试中判断为次品的电子部件而配备。
第一开放装置220将位于装载位置LP的测试托盘TT开放，以使装载装置210将电子部件装载于位于装载位置LP的测试托盘TT。
第一均热腔室230被配置为在收容通过装载装置210而装有电子部件的测试托盘后向电子部件施加热刺激。在此，热刺激不仅加热电子部件的情形，还包括冷却电子部件的情形。
8个测试腔室TC以每组4个的方式分配，并隔着传递装置270而在第一均热腔室230和散热腔室240的后方沿着前后方向并排布置。各个测试腔室TC收容经由第一均热腔室230及传递装置270而来的测试托盘TT，并提供能够测试收容的测试托盘TT的电子部件的温度环境。如图3的局部图所示，上述的测试腔室TC分别具有朝向传递装置270侧而形成的第一出入口I/O1。显然，测试托盘TT通过第一出入口I/O1被搬入测试腔室TC或从测试腔室TC搬出。在此，可知测试腔室TC与第一均热腔室230相隔，根据实施方式，位于第一均热腔室230的直接的后方的测试腔室TC可以以与第一均热腔室230沿着前后方向结合的方式配备，但至少剩余测试腔室TC无法以与第一均热腔室230结合的方式配备。即，这是由于本发明采用如下方式：第一均热腔室230和测试腔室TC相隔地配备而在测试托盘TT无法在第一均热腔室230和测试腔室TC之间直接移动的情况下，最大程度地保存向电子部件施加的热刺激而将电子部件从第一均热腔室230向测试腔室TC传递。
对应于每个测试腔室TC而配备有一个连接装置CA，且连接装置CA将被收容于测试腔室TC的测试托盘TT的电子部件电连接到测试器，当测试结束时，为了搬出测试托盘TT而使测试托盘TT上升。关于上述连接装置CA的技术在本申请人的韩国专利申请10-2017-0160905号中被命名为加压装置而详细地描述，因此省略详细的说明。
开闭装置OC对应于每个测试腔室TC而配备，因此总共为8个，并且如图3所示，分别配备气缸C和门D。因此，门D根据气缸C的运行状态而开放或关闭第一出入口I/O1。
散热腔室240收容载有完成测试的电子部件的测试托盘TT，并使测试托盘TT的电子部件恢复到常温或接近常温，从而能够使日后的借助卸载装置250的卸载作业能够适当地进行，并且可以防止电子部件的损伤。显然，在仅通过暴露于常温也能够从电子部件充分去除热刺激的情况下，无须构成散热腔室240。
卸载装置250将从测试腔室TC被搬出之后经由传递装置270及散热腔室240而移动到卸载位置UP的测试托盘TT卸载完成测试的电子部件。此时，卸载装置250可以按照根据测试结果的等级来卸载电子部件，并且对于需要重新测试(Retest)的电子部件而言，将其移动至第二缓冲器B2。
第二缓冲器B2为了堆载需要重新测试的电子部件而配备。
第二开放装置260开放位于卸载位置UP的测试托盘TT，从而能够借助卸载装置250而从相应测试托盘TT卸载完成测试的电子部件。
回收部分RP提供能够装入完成测试的电子部件的空的客托盘CT2，从而回收完成测试的电子部件。即，卸载装置250在从位于卸载位置UP的测试托盘TT卸载电子部件之后使其移动至回收部分RP所提供的空的客托盘CT2。为此，如本实施例，在回收部分RP可以配备有能够收容客托盘CT2的多个堆叠器SK。
传递装置270被配置为，在从第一均热腔室230移动至测试腔室TC的过程或者为了从测试腔室TC移动至作为最终目的地的卸载位置UP而向散热腔室240移动的过程中，传递测试托盘TT。这种传递装置270包括第二均热腔室271、一对开闭器272、堆叠块273以及移动器274。
第二均热腔室271收容从第一均热腔室230接收的测试托盘TT，并维持第一均热腔室230向电子部件271施加的热刺激。为此，第二均热腔室271的内部组成为用于维持电子部件的热刺激或将未得到充分热刺激的电子部件同化为根据测试条件的温度的温度环境。如图4的局部图所示，上述的第二均热腔室271在左右两侧具有朝向测试腔室TC侧而形成的第二出入口I/O2，测试托盘TT通过所述第二出入口I/O2被搬入第二均热腔室271，或者从第二均热腔室271搬出。
如上所述的第二均热腔室271向前后移动，从而可以选择性地位于各个测试腔室TC的一侧。因此，如果第二均热腔室271位于测试腔室TC的一侧，则第一出入口I/O1和第二出入口I/O2彼此隔开而相向，从而测试托盘TT通过第一出入口I/O1和第二出入口I/O2而从第二均热腔室271向测试腔室TC移动。
一对开闭器272与开闭装置OC具有实质上相同的构成，并分别开闭位于左右侧的第二出入口I/O2。
堆载块273配备于第二均热腔室271的上侧，并且可以堆载从测试腔室TC搬出的测试托盘TT。这种堆载块273以与第二均热腔室结合为一体的方式配备，从而与第二均热腔室271一起沿前后方向移动。本实施例中，堆载块273构成为包括前后左右四个方向开放四边形框架和将测试托盘TT支撑并引导的支撑轨道SR，但是根据实施方式，可以用具有开闭门的壳体代替四边形框架而以腔室形态配备。在配备为腔室形态的情况下，还可以具有用于去除施加到电子部件的热刺激的功能。
移动器274以使第二均热腔室271位于第一均热腔室230或测试腔室TC的一侧的方式使第二均热腔室271沿前后方向移动。
供应器280从第二均热腔室271向测试腔室TC供应测试托盘TT。
回收器290从测试腔室TC向堆载块273回收测试托盘TT。
在本实施例中采用了如下的方式：构成为供应器280配备于第二均热腔室271且回收器290安装于堆载块273的结构，因此供应器280和回收器290与第一均热腔室271及堆载块273一起沿前后方向移动。但是，根据实施方式，可以采用对应于每个测试腔室TC而配备供应器280和回收器290的示例。
<对于运行的说明>
以下，对上述的分选机200的运行进行说明。
如果成堆的客托盘CT1与货车TM一同安装于供应部分SP，则为了电子部件的装载作业而以每次供应一张客托盘CT1的方式按序地供应客托盘CT1。
装载装置210在从客托盘CT1抓持需要测试的电子部件之后经由识别器DA而堆载于位于供需区域RA的测试框架TF。在此过程中，电子部件借助识别器DA而被分别识别。
如果电子部件都被载于测试框架TF，则在测试框架TF向测试区域TA移动的状态下，电子部件和驱动测试器DT电连接。并实施驱动测试。
如果完成测试，则测试框架TF回到供需区域RA，装载装置210从测试框架TF抓持电子部件而装载到位于装载位置LP的测试托盘TT。此时，将在驱动测试中判断为次品的电子部件分离到第一缓冲器B1。
如果电子部件都被载于位于装载位置LP的测试托盘TT，则测试托盘TT被收容到后方的第一均热腔室230。因此，向载于测试托盘TT的电子部件施加热刺激。并且，如果测试托盘TT向在第一均热腔室230的右侧等待的第二均热腔室271移动，则第二均热腔室271向后方移动而置于要求载有要测试的电子部件的测试托盘TT的测试腔室TC的一侧。在此状态下，开闭装置OC和开闭器272运行而使第一出入口I/O1和第二出入口I/O2开放。接着，供应器280运行而使测试托盘TT从均热腔室271移动至测试腔室TC。此时，如果不是分选机200的运行初期步骤，则在测试腔室TC内已收容有载有已经完成测试的电子部件的测试托盘TT。对此，参照图5进行更详细的说明。
参照图5的示意图，载有完成测试的电子部件的测试托盘TT由于连接装置CA而预先上升，因此成为来自第二均热腔室271的测试托盘TT能够被搬入测试腔室TC的状态。在图5的状态下，如果开闭装置OC和开闭器272运行而开放第一出入口I/O1和第二出入口I/O2，则供应器280运行而使载有需要测试的电子部件的测试托盘TT依次经由第二出入口I/O2和第一出入口I/O1而被供应至测试腔室TC。并且，与此并行地，回收器290运行而使载有完成测试的电子部件的测试托盘TT经由第一出入口I/O1而被回收至堆载块273。并且，当完成测试托盘TT的交换时，开闭装置OC和开闭器272分别封闭第一出入口I/O1和第二出入口I/O2。即，当开闭装置OC运行1次时，在测试腔室TC和传递装置270之间形成测试托盘TT的交换。因此，运行供应器280的时间区间和运行回收器290的时间区间的至少一部分重叠。从而，向测试腔室TC供应测试托盘TT的时间和从测试腔室TC回收测试托盘TT的整体时间会对应地最小化，进而使测试腔室TC内的温度环境损失最小化。显然，相应的时间最小化还会带来处理容量的提高。能够如上所述地同时在测试腔室TC和传递装置270之间进行测试托盘TT的交换的原因在于，连接装置CA使将要从测试腔室TC搬出的测试托盘TT上升，从而使借助供应器280的测试托盘TT的移动线ML1和借助回收器290的测试托盘TT的移动线ML2沿着上下方向彼此隔开。
如果完成测试腔室TC和传递装置270之间的测试托盘TT的交换，则第二均热腔室271向前方移动而位于散热腔室240的左侧，并且测试托盘TT向散热腔室240移动。
接着，测试托盘TT从散热腔室240向卸载位置UP移动，卸载装置250从位于卸载位置UP的测试托盘TT卸载电子部件而使其移动至回收部分RP的客托盘CT2。在此过程中，需要重新测试的电子部件移动至第二缓冲器B2。
<参考事项>
1.上述实施例中采用了测试腔室TC和连接装置CA为多个的情形，但是在仅配备一个测试腔室TC的情况下，如果测试托盘TT无法从第一均热腔室230直接移动至测试腔室TC，则也可以适当地应用本发明。
2.根据本发明的分选机200中配备有第一均热腔室230和第二均热腔室271，并且根据处理速度而可以使测试托盘TT更多地停留在第一均热腔室230，或者更多地停留在第二均热腔室271。显然，载于测试托盘TT的电子部件在第一均热腔室230或第二均热腔室271中的哪一侧受更多的热刺激并不重要。重要的是，电子部件被收容于测试腔室TC后以能够尽可能被快速测试的状态被供应至测试腔室TC，因此优选考虑处理速度或测试速度等而适当地控制第一均热腔室230或第二均热腔室271内的温度环境。
3.在图2的分选机200中，装载装置210和卸载装置250分别独立地配备，从而将装载作业和卸载作业分开进行，但是考虑到处理速度等，可以考虑将装载装置210和卸载装置250由构成为单个抓持装置。显然，与此相反地，为了快速的装载作业而可以将装载装置210分为将电子部件从客托盘CT1移动至测试框架TF的第一装载器以及从测试框架TF向测试托盘TT移动的第二装载器而配备。
4.参照图2的平面图，对于被搬入第一均热腔室230的测试托盘TT向右侧移动而向第二均热腔室271移动的情形进行了说明，但是为了确保向电子部件施加充分的热刺激的时间，需要使测试托盘TT停留在第一均热腔室230的时间较长。为此，可以采用如下方式：将测试托盘TT搬入第一均热腔室230的上部区域，并将测试托盘TT向下方平移后，向右侧搬出。如果采用上述方式，可以在第一均热腔室230收容多个测试托盘TT，并且测试托盘TT停留于第一均热腔室230的滞留时间变长，从而能够使电子部件在第一均热腔室230内受到充分的热刺激。
5.上文中，对于在测试腔室TC和传递装置270之间形成测试托盘TT的交换时，同时形成测试托盘TT的供应和回收的情形进行了说明，但是，如果供应器280所运行的时间区间和回收器290所运行的时间区间中的至少一部分重叠，则可以对应于上述的重叠而具有根据本发明的效果。
如上所述，对于本发明的具体说明通过参照附图的实施例而进行，但是上述的实施例仅仅为本发明的优选实施例，因此不应理解为本发明局限于上述实施例，并且本发明的权利范围应理解为权利要求书及其等同范围。

Claims (4)

1.一种电子部件测试用分选机，其中，包括：
装载装置，将载于客托盘的电子部件装载到位于装载位置的测试托盘；
第一均热腔室，在收容通过所述装载装置而载有电子部件的测试托盘后向电子部件施加热刺激；
测试腔室，收容经由所述第一均热腔室而来的测试托盘，提供能够测试收容的测试托盘的电子部件的温度环境，并具有能够使测试托盘出入的第一出入口；
连接装置，将被收容于所述测试腔室的测试托盘的电子部件电连接到测试器；
开闭装置，开闭所述测试腔室的所述第一出入口；
卸载装置，从在从所述测试腔室搬出后移动到卸载位置的测试托盘卸载完成测试的电子部件；以及
传递装置，被配置为在从所述第一均热腔室移动至所述测试腔室的过程中，或者从所述测试腔室移动至所述卸载位置的过程中传递测试托盘，
其中，所述传递装置包括：
第二均热腔室，在收容从所述第一均热腔室接收的测试托盘之后，维持所述第一均热腔室向电子部件施加的热刺激，并具有能够使所述测试托盘出入的第二出入口；
开闭器，开闭所述第二均热腔室的所述第二出入口；
堆载块，能够堆载从所述测试腔室搬出的测试托盘，并以与所述第二均热腔室结合为一体的方式配备；
移动器，使所述第二均热腔室移动，以使所述第二均热腔室位于所述第一均热腔室或所述测试腔室的一侧，
其中，所述电子部件测试用分选机还包括：
供应器，从所述第二均热腔室向所述测试腔室供应测试托盘；
回收器，从所述测试腔室向所述堆载块回收测试托盘，
当所述第二均热腔室位于所述测试腔室的一侧时，所述第一出入口和所述第二出入口以彼此隔开而相向的方式形成，
在所述开闭装置开放所述第一出入口后关闭所述第一出入口之前，所述供应器和所述回收器运行而将装有完成测试的电子部件的测试托盘经由所述第一出入口而回收至所述堆载块，并将装有需要测试的电子部件的测试托盘依次经由所述第二出入口和第一出入口而供应至所述测试腔室，从而在一次运行所述开闭装置时能够实现所述测试腔室和所述传递装置之间的测试托盘的交换。
2.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机，其中，
所述测试腔室和所述连接装置配备为多个，
所述测试腔室中的至少一个与所述第一均热腔室相隔，
所述移动器能够使所述第二均热腔室位于各个所述测试腔室的一侧。
3.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机，其中，
为了最小化所述测试腔室内的温度环境的损失，
在所述测试腔室和所述传递装置之间进行测试托盘的交换时，所述供应器所运行的时间区间和所述回收器所运行的时间区间的至少一部分重叠，
并且，借助所述供应器的测试托盘的移动线和借助所述回收器的测试托盘的移动线彼此隔开。
4.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机，其中，
所述堆载块配备于所述第二均热腔室的上侧。
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