TW201917397A - 積體電路裝置上自動預燒測試的系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本文中描述用於使用至少一個測試室及一測試器在一測試溫度範圍下執行電子裝置之預燒測試的一測試系統之各種實施例。該至少一個測試室無門且具有界定用於接納含有該等電子裝置之至少一個預燒板之一室開口的一框架。該測試器包含：一主框架；複數個載體匣，其等安裝至該主框架且含有含該等電子裝置之該至少一個預燒板；一門板，其在該測試器之一前端處以容許進入該測試器；及一壁板，其安置於與該門板相對之一表面上。該壁板放置成鄰近於且固定至該至少一個測試室之該室開口，以在測試期間提供一空氣及溫度密封。

Description

積體電路裝置上自動預燒測試的系統及方法
本文中描述大體上與用於執行電子裝置之預燒測試的系統、裝置及方法有關之各種實施例。
預燒測試包括在各種條件下測試一電子裝置(諸如但不限於一積體電路、一電腦晶片、一記憶體晶片或一系統單晶片)例如達一延長時段，以在該電子裝置在現場使用之前判定其是否存在任何問題。換言之，可對電子裝置進行應力測試以偵測早期故障，藉此增加所測試電子裝置之可靠性。在應力測試之後，篩選裝置以判定其等是否通過應力測試。
為幫助執行預燒測試，可使用一預燒板，其係具有用於接納待測試之電子裝置(亦稱為受測裝置(DUT))之電插座的一電路板。預燒板之電插座將電力提供至DUT且亦可取決於所執行之預燒測試之類型而將特定電測試信號提供至DUT。預燒板係由可耐受各種測試條件之材料製成且係由非常可靠且在DUT失效之前不應失效之組件製成。
可進行預燒測試達各種時段，包含例如連續數小時或數天，諸如從24小時至168小時。用於預燒測試之各種條件可包含在特定熱或冷溫度範圍(舉例而言，諸如高達125ºC)內改變溫度、改變其他環境因素(諸如濕度)及亦改變提供至DUT之電壓及/或電流量。
在一廣泛態樣中，本文中描述之至少一項實施例提供一種用於執行電子裝置之預燒測試之測試系統，其中該系統包括：至少一個測試室，其用於在一測試溫度範圍下測試該等電子裝置以獲得測試結果，該至少一個測試室無門且具有界定用於接納含有該等電子裝置之至少一個預燒板之一室開口的一框架；及一測試器，其包含：一主框架；複數個載體匣(carrier magazine)，其等安裝至該主框架且含有含該等電子裝置之至少一個預燒板；一門板，其在該測試器之一前端處以容許進入該測試器；及一壁板，其安置於與該門板相對之一表面上，其中在該測試器經裝載至該至少一個測試室中時，該壁板及該主框架鄰近於該至少一個測試室之該室開口可釋放地牢固放置以在測試期間為該至少一個測試室提供具有一空氣及溫度密封之一無縫門。
在至少一項實施例中，該測試器包括一門板，其具有用於連接至該預燒板以將電力提供至該等電子裝置之一電源連接。
在至少一項實施例中，用於提供電力、測試信號且記錄測試結果之至該等電子裝置之連接包含於該測試器中且與該至少一個測試室分離。
在至少一項實施例中，該測試器進一步包括：一測試控制器，其產生命令信號且分析測試結果；N個測試卡，其等與該測試控制器連網；N個多源電源模組；及N個傳送板，其等用於測試N個BIB。
在至少一項實施例中，該測試器包括外部測試設備，該外部測試設備用於在該測試器經裝載至該至少一個測試室中時，在獨立測試或溫度測試期間經由一外部連接測試該預燒板。
在至少一項實施例中，該外部測試設備包括與含於該測試器內之預燒板之一支架(rack)介接之測試卡之一支架，該等預燒板具有用於接收測試信號之個別連接器。
在至少一項實施例中，該外部測試設備圍封於用於接取及保護之一機殼(chassis)內。
在至少一項實施例中，該壁板包括當該壁板在測試期間經固定時鄰近於該室開口之一絕緣層。
在至少一項實施例中，可在未將該測試器之該等載體匣插入至該至少一個測試室中之情況下藉由該測試器在室溫下執行該測試。
在至少一項實施例中，該測試系統進一步包括一預測試器，該預測試器用於在於該至少一個測試室中進行進一步測試之前對該等電子裝置執行預測試，以檢查該等電子裝置是否處於一工作條件中。
在至少一項實施例中，該預測試器經組態以執行以下之至少一者：檢查該等電子裝置何時適當插入至該至少一個預燒板之插座中用於測試；執行初始測試以確保該等電子裝置非有缺陷的；針對開路短路執行測試；及執行功能測試。
在至少一項實施例中，該測試系統進一步包括一裝載器，該裝載器用於在執行該預測試之前將該等電子裝置裝載至該至少一個預燒板之該等插座中。
在至少一項實施例中，該裝載器包括經組態以用另一電子裝置自動替換未通過該預測試之一電子裝置的一取置機構。
在至少一項實施例中，當該等插座之一者處之測試針對N個連續測試預測試失敗時，該插座被視為有缺陷且將其遮蔽以免進行進一步測試。
在此等實施例中，從儲存於與中央控制伺服器耦合之該預燒板之記憶體及/或一資料儲存器中之一起作用插座清單遮蔽該失效插座。
在至少一項實施例中，該測試系統進一步包括：一中央控制伺服器，其用於發送命令信號且自動化該測試系統之操作；一測試器運送器，其用於運送該測試器，該測試器運送器包含用於使該測試器運送器在該測試系統之各種組件當中移動之一移動機構；及一分類器，其用於接納該等經測試電子裝置且基於該等測試結果分類該等經測試電子裝置。
在至少一項實施例中，在該測試器已開始測試之後電力連續提供至該測試器，自該測試器運送器或與該測試器對接之一測試組件對該測試器提供電力。
在至少一項實施例中，該至少一個測試室包括一熱室且該測試溫度範圍係一熱溫度範圍。
在至少一項實施例中，該至少一個測試室包括一冷室且該測試溫度範圍係一冷溫度範圍。
在至少一項實施例中，該至少一個測試室包括一室溫測試室且該測試溫度範圍係室溫。
在至少一項實施例中，該分類器包括一智慧取置機構，該智慧取置機構經組態以識別具有在一共同測試結果類別中之測試結果的該等經測試電子裝置之數個電子裝置，同時拾取該等經識別電子裝置且將該等經拾取電子裝置放置至與該共同測試結果類別相關聯之一分類箱中。
在至少一項實施例中，該中央控制伺服器與該測試系統之不同組件無線地通信。
在另一廣泛態樣中，本文中描述之至少一項實施例提供一種用於一測試系統之裝載器，該測試系統用於電子裝置之預燒測試，其中該裝載器包括：一取置機構，其用於將電子裝置裝載至一預燒板之插座中；及一預測試器，其用於對該等電子裝置執行預測試以檢查該等電子裝置是否處於一工作條件中以進行進一步測試。
該裝載器根據本文中描述之裝載器實施例之任一者之至少一個態樣進一步定義。
在另一廣泛態樣中，本文中描述之至少一項實施例提供一種用於與用於測試電子裝置之一測試系統一起使用之測試器，其中該測試器包括用於接納電子裝置之至少一個預燒板，且該測試器根據本文中描述之測試器實施例之任一者之至少一個態樣進一步定義。
在另一廣泛態樣中，本文中描述之至少一項實施例提供一種用於一測試系統之分類器，該測試系統用於電子裝置之預燒測試，其中該分類器經組態以接納經測試電子裝置且基於該等電子裝置之測試結果分類各經測試電子裝置，該分類器根據本文中描述之分類器實施例之任一者之至少一個態樣進一步定義。
在另一廣泛態樣中，本文中描述之至少一項實施例提供一種用於執行電子裝置之預燒測試之測試系統，其中該系統包括：一中央控制伺服器，其用於發送命令信號且自動化該測試系統之操作；一裝載器，其用於將該等電子裝置裝載至一預燒板之插座中，且對該等電子裝置執行預測試以檢查該等電子裝置何時處於一工作條件中以進行進一步測試；一測試器運送器，其包括：一測試器，其用於接納具有該等經預測試電子裝置之該預燒板；及一移動機構，其用於使該測試器運送器在該測試系統之各種組件當中移動；至少一個測試室，其用於接納該預燒板且在一測試溫度範圍下測試該等電子裝置以獲得測試結果；及一分類器，其用於接納該等經測試電子裝置且基於該等測試結果而分類該等經測試電子裝置，其中該測試器在測試期間為該至少一個測試室提供一門。
自結合隨附圖式進行之以下詳細描述，將明白本申請案之其他特徵及優點。然而，應瞭解，雖然詳細描述及特定實例指示本申請案之一或多項實施例，但其等僅以繪示之方式給出，此係因為熟習此項技術者將自此詳細描述明白在本申請案之精神及範疇內之各種改變及修改。
交叉參考
本申請案主張2017年7月25日申請之美國臨時專利申請案第62/536,692號之權利，且美國臨時專利申請案第62/536,692號之全部內容特此以引用的方式併入。
下文將描述各種系統、裝置或方法以提供所主張標的物之至少一項實施例之一實例。本文中描述之實施例不限制任何所主張標的物，且任何所主張標的物可涵蓋與本文中描述之系統、裝置或方法不同之系統、裝置或方法。所主張標的物不限於具有下文描述之任一系統、程序或裝置之全部特徵之系統、裝置或方法，或不限於為本文中描述之多個或全部系統、裝置或方法所共有之特徵。本文中描述之一系統、裝置或方法可並非任何所主張標的物之一實施例。在本文中描述之一系統、裝置或方法中揭示且未在本文獻中主張之任何標的物可為另一保護文件(例如，一接續專利申請案)之標的物，且申請者、發明者或擁有者不意欲因任何此標的物在本文獻中之揭露而廢棄、放棄任何此標的物或將其奉獻給公眾。
此外，將明白，為繪示之簡單及清楚起見，在認為適當之處，可在圖當中重複元件符號以指示對應或類似元件。另外，闡述許多具體細節以提供對本文中描述之實施例之一透徹理解。然而，一般技術者將瞭解，可在無此等具體細節之情況下實踐本文中描述之實施例。在其他例項中，尚未詳細描述熟知方法、程序及組件以免使本文中描述之實施例不清楚。再者，描述不應被視為限制本文中描述之實施例之範疇。
亦應注意，如本文中使用之術語「耦合(coupled/coupling)」可取決於使用此等術語之內容背景而具有若干不同意義。例如，術語耦合可具有一機械、電氣或通信含義。例如，如本文中使用，取決於特定內容背景，術語耦合可指示兩個或更多個元件或裝置可彼此直接連接或透過一或多個中間元件或裝置經由一電元件、電信號或一機械元件而彼此連接。此外，取決於特定實施例，術語「通信耦合」指示一元件或裝置可將資料電性地或無線地發送至另一元件或裝置或自另一元件或裝置電性地或無線地接收資料。
亦應注意，如本文中使用，措詞「及/或」意欲表示一包含性或。即，「X及/或Y」意欲意謂例如X或Y或兩者。作為另一實例，「X、Y及/或Z」意欲意謂X或Y或Z或其等之任何組合。
亦應注意，如本文中使用之程度術語(諸如「實質上」、「約」及「近似」)意謂所修飾術語之一合理偏差量，使得最終結果未顯著改變。此等程度術語亦可被解釋為包含所修飾術語之一偏差(諸如但不限於1%、2%、5%或10%)，只要此偏差將不否定其修飾之術語之意義。
此外，在本文中藉由端點敘述之數值範圍包含歸入該範圍內之全部數字及分數(例如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.90、4及5)。亦應瞭解，假定全部數字及其分數由術語「約」修飾，此意謂若最終結果未顯著改變則進行所參考數字之高達一特定量之一變動，諸如但不限於例如1%、2%、5%或10%。
將根據本文中之教示描述之系統、裝置或方法之實例實施例實施為硬體及軟體之一組合。例如，本文中描述之實施例可至少部分藉由使用在包括至少一個處理元件及至少一個資料儲存元件(包含揮發性及非揮發性記憶體)之一或多個可程式化裝置上執行之一或多個電腦程式來實施。亦應注意，可存在用於實施本文中描述之實施例之至少部分且可經由軟體實施之以一高階程序語言(諸如物件導向程式設計)寫入的一些元件。程式碼可以C、C++ 或任何其他適合程式設計語言寫入且可包括模組或類別，如熟習物件導向程式設計者已知。替代地或另外，經由軟體實施之一些此等元件可視需要以組合語言、機器語言或韌體寫入。
至少一些此等軟體程式可儲存於一儲存媒體(例如，一電腦可讀媒體，諸如但不限於ROM、磁碟、光碟)或可由一通用或專用可程式化裝置讀取之一裝置上。軟體程式碼在由可程式化裝置讀取時組態可程式化裝置以依一新穎、特定且預定義方式操作以執行本文中描述之方法之至少一者。
此外，與本文中描述之實施例之系統及方法相關聯之至少一些程式可能能夠分佈於包括攜載用於一或多個處理器之電腦可用指令(諸如程式碼)之一電腦可讀媒體的一電腦程式產品中。程式碼可在製造期間預安裝及嵌入及/或後期安裝為用於一已部署計算系統之一更新。媒體可以各種形式提供，包含非暫時性形式，諸如但不限於磁片、光碟、磁帶、晶片以及磁性及電子儲存器之至少一者。在替代實施例中，媒體在性質上可為暫時性的，諸如但不限於有線線路(wire-line)傳輸、衛星傳輸、網際網路傳輸(例如，下載)、媒體、數位及類比信號及類似者。電腦可用指令亦可呈各種格式，包含編譯及非編譯程式碼。
根據本文中之教示，提供一種用於測試積體電路、電腦晶片及記憶體晶片(諸如但不限於DRAM、SRAM及快閃記憶體)之測試系統。在一實例實施例中，將測試系統實施為藉由使用具有內建智慧之一程式化處理命令序列進行智慧型操作而經由中央控制操作之一無人操縱DRAM測試設施。例如，在至少一些實施例中，測試系統可在無需任一操作者之情況下操作以執行除維護及服務之外之任何生產作業。
現參考圖1至圖2H，其中展示測試系統10及其組件之一實例實施例之各種視圖。測試系統10包括一中央控制伺服器12、一裝載器14 (包含一裝載機構及一預測試器)、一材料運送器16 (即，一材料自動導引車(AGV))、一熱室18 (即，一烘箱)、一冷室22、一測試器運送器20 (即，一測試器AGV)及一分類器24。測試系統10進一步包括與熱室18及冷室20一起使用之預燒板(BIB) 19及用於固持數個托盤(tray) (其中各托盤包含複數個DUT)之載體匣16m、17m及20m。為便於繪示，僅標記BIB 19之一者。應注意，在一些實施例中，可存在此等組件之多個例項。例如，可存在一個以上熱室18、一個以上冷室22及/或兩個以上運送器。
測試系統10及組件12、14、16、18、20、22及24之各者係根據一無線通信網路(諸如一安全Wi-Fi網路，例如，一安全無線LAN 15)使用無線信號無線連網。一些元件亦可彼此通信，諸如測試器17t與熱室18及/或冷室22通信。運送器16及20係可動的，此意謂其等具有移動部分且一些組件(即，運送器16及20)可能夠在兩個位置之間實體移動。
中央控制伺服器12 (即，控制伺服器)控制測試系統10之操作。中央控制伺服器12可為任何適合處理器、控制器或數位信號處理器，其可取決於中央控制伺服器12之組態及操作要求而提供足夠處理能力，且亦含有用於儲存資料及資料庫之足夠記憶體，諸如資料儲存器12d。例如，中央控制伺服器12可為一高效能通用處理器。在替代實施例中，中央控制伺服器12可包含一個以上處理器，其中各處理器經組態以執行不同專屬任務。
中央控制伺服器12可被視為具有兩個組件：一控制伺服器模組12a及一資料伺服器模組12b。控制伺服器12a經由無線通信(例如，安全無線LAN 15)與現場單元(即，測試系統10之其他組件)通信、發出命令且收集資料。資料伺服器模組12b與用於儲存大量資料(包含基於各DUT之出生ID及序列號(即，BID)之測試結果)之資料儲存器12d耦合。資料伺服器模組12b用於針對維護目的記錄測試計畫及各系統組件之狀況。
操作者可使用操作者裝置30來監測及/或操作測試系統10之各種組件。例如，一操作者裝置1可透過LAN 15無線耦合至中央控制伺服器12。或者，操作者裝置n可透過網際網路或另一適合網路耦合至中央控制伺服器12。因此，使用操作者裝置n之一操作者可遠端地監測並控制測試系統10。
裝載器14包含一裝載機構14p及執行預測試及自動校正之一預測試器。裝載器14之裝載機構14p之功能係將來自標準載體托盤(諸如(舉例而言) JEDEC標準載體托盤)之未測試DUT插入至BIB 19之DUT插座。預測試器之功能係對DUT執行初始測試。
未測試裝置含於一載體托盤內，為了容易地且安全地處置，在一包裝廠或一倉庫中將該載體托盤手動預裝載至之一載體匣16m中。可將此等載體匣16m手動裝載至一測試器16t中，接著可藉由一運送器(諸如材料AGV 16，其具有一移動機構16a)將測試器16t移動至測試系統10之不同元件。載體匣16m係可承載複數個標準裝置載體托盤(諸如(舉例而言)多達50件JEDEC標準裝置載體托盤)之一可內部調整支架。載體匣16m在運送期間提供保護、最小化處置誤差且實現易於自動化。一旦將DUT裝載至載體匣16m中，便可自動進行測試程序。有利地，根據本文中之教示，當DUT在載體匣16m中時，當一測試器之載體匣16m被插入至測試室中時，全部DUT可被插入至測試室中。因此，用於提供電力、測試信號且記錄測試結果之至DUT之連接包含於測試器中且與測試室分離。與其中一次一個地將DUT插入至定位於測試室內之BIB中的習知測試系統相比，此縮短裝載時間。
裝載器14之裝載機構14p可為用於自載體匣16m之一載體托盤拾取DUT且將其等放置至BIB 19之DUT插座中之一取置機構。在將DUT放置於BIB 19之DUT插座中之後，裝載器14將電力提供至BIB 19以運行對DUT之初始預測試。一預測試器內建於裝載器14中且經組態以執行初始預測試，該初始預測試包括檢查DUT是否適當地插入至BIB 19之對應DUT插座中。另外，預測試器執行一快速初始測試以確保DUT無缺陷，且確保其等處於一充分工作條件中且可經受進一步測試。熟習此項技術者已知用於判定一充分工作條件之準則。初始預測試可包含例如針對開路短路之測試及某一快速功能測試。若任何DUT未通過此階段，則其等將藉由取置機構14p用另一DUT自動替換。可將失效DUT儲存於保持在匣16m內之一經拒絕托盤中。若一給定DUT插座處之初始測試連續數次(諸如(舉例而言)連續三次)失敗，則將該DUT插座視為一有缺陷DUT插座。將從一起作用DUT插座清單(亦稱為一取置位置清單)遮蔽一有缺陷DUT插座，使得其不用於任何未來測試。起作用插座清單資訊可儲存於BIB 19上之一記憶體裝置以及資料儲存器12d中之一中央資料庫中，使得可在一稍後時間觀看且考量一失效DUT插座清單以進行維護。針對載體匣16m中之全部BIB重複此程序。
BIB (預燒板) 19係含有複數個DUT插座(諸如(舉例而言) 256個DUT插座)之一裝載板。DUT插座係高溫範圍插座，且其具有一鎖定機構以在測試期間將DUT固持於適當位置中。BIB 19之操作範圍可自約攝氏-40度至約攝氏+150度。用一框架及一保護板進一步加強BIB 19。為確保保護板將不減少空氣循環，可在保護板上併入多個開口。
BIB 19之大小可基於最經濟工業大小。歸因於BIB 19之大小及信號跡線之長度，可基於信號模擬判定一配置，可進行信號模擬以判定減少串擾、減少信號反射且提供阻抗匹配及阻抗控制的配置。另外，BIB 19含有一溫度感測器以量測BIB 19上之實際溫度，接著將實際溫度提供為回饋以產生閉合控制迴路及監測功能。
各BIB 19亦含有一記憶體單元，諸如(舉例而言)快閃記憶體。BIB記憶體單元可用於記錄BIB 19上之各DUT之測試結果以及關於BIB 19之各種資訊，諸如但不限於例如BIB 19之ID、DUT插座狀況及類似者。使用DUT插座狀況資訊，可停用一有缺陷DUT插座，而因此免除任何不必要的DUT重新插入時間。
在裝載及預測試之後，將裝載匣中之DUT放置於由測試器運送器20 (即，測試器AGV)移動之一測試器內。測試器運送器20具有用於將一測試器20t移動至不同位置之一移動機構20a、用於將電力提供至測試器20t之一電源供應器(即，電池)及用於連接至其他裝置之電源且接收電力之一電源連接器。測試器20t執行(1) DUT之自我測試及(2)未通過測試之DUT之自我修復。測試器20t可在測試器運送器20移動時操作，此係因為測試器運送器20將電力提供至測試器20t。一旦BIB裝載有DUT且被放置於測試器20t內，電力及電測試信號便被供應至BIB使得可執行測試。
可按一200 MHz速度操作測試器20t。一測試卡透過一傳送板產生至所測試之BIB 19的高速電測試信號。傳送板在圖2E中展示為擴展卡。傳送板介於BIB 19與測試卡之間，且其被設定於BIB支架及測試器20t之壁中。傳送板用於將來自BIB 19之信號發送至測試卡。應注意，BIB 19處於一受控環境中，測試卡安置於測試室外部且處於室溫下，且測試卡與測試室中間存在一厚絕緣壁20p。傳送板設定於厚絕緣壁20p中。
一測試卡之一實例係圖2E中展示之測試卡17tc。測試卡17tc係測試器20t之引擎。測試卡17tc經組態以產生控制信號(諸如在測試DRAM晶片時之DRAM控制信號)、產生測試型樣、產生測試演算法及類似者。測試卡17tc亦經組態以控制測試時序及測試電壓、監測測試期間之電流、監測DUT在DUT測試插座中之插入且記錄測試結果。可使用諸如一型樣程式化語言(PPG) (諸如KingTiger之PPG或Advantest之PPG)之一適合程式化語言來客製化測試型樣、測試演算法及測試控制程式。
為闡釋目的，在此實例實施例中使用測試器16t，各測試器大體上包含一基底、複數個載體匣16m、一主框架(即，機殼)、一門板16d及一絕緣壁16p。因此，測試器17t包含一門板17d載體匣16m接納含有DUT之載體托盤。門板16d在主框架之一前端上且絕緣壁16p在主框架之後端上。載體匣16m自主框架之後端延伸。絕緣壁16p可為一實心或中空壁，其具有用於電佈線之通道，且載體匣16m自絕緣壁16p延伸。或者，絕緣壁16p代替性地可為包圍安裝於一內部框架或支架上之載體匣16m的一矩形框架。當將測試器16t移動至測試系統10之不同站時，測試器16t之基底可擱置於一運送器(諸如材料運送器16或測試器運送器20)上。當將測試器16t移動至熱室18或冷室22之一者用於測試時，載體匣16m被插入至測試室中且測試器16t之基底坐落於測試室之底板上。在一些情況中，測試室之底板可包括樑或軌道22r，基底擱置於樑或軌道22r上以在測試期間提供測試器16t下方之空氣循環。
在此實例實施例中，測試器20t進一步含有一測試控制器、32個測試卡、32個多源電源模組及32個傳送板，以伺服32個BIB且可循序或並行測試BIB。在其他實施例中，可使用另一數目之測試卡、電源模組及傳送板。各測試卡與產生命令信號且分析測試結果之測試控制器內部連網。測試控制器亦可提供資料之暫時儲存且可與中央控制伺服器12通信。測試結果將由測試控制器收集且記錄於BIB 19之記憶體單元上且亦由中央資料伺服器模組12b儲存於資料儲存器12d上。因此，根據本文中之教示，BIB與測試室之間不存在連接，此係因為用於將測試信號及電力提供至BIB所需之全部所需連接由測試器之各種組件提供。此導致較少裝載時間、更佳測試可靠性，而最小化測試室中之連接器之曝露。
此外，在預燒測試程序期間，測試器20t亦可在其發現某些DUT具有至少一個失效位元(其未通過至少一個測試)時且在存在可用於修復之一冗餘胞之情況下執行修復。在修復之後，測試器20t將重複測試直至無進一步失效位元被發現或全部冗餘胞被使用。
值得注意的是，用於操作測試器20t之電力係自測試器運送器20、裝載器14、分類器24、熱室18或冷室22之至少一者之電源獲取。例如，在運輸期間，自測試器運送器20獲取電力。一旦測試器20t已對接，其將自與其對接之裝置獲取電力。
測試器AGV 20係一智慧自動導引車，且其可具有高達約1,000 kg之裝載量。測試器AGV 20可具有一映射功能且用一雷射導引系統預映射，具有內建智慧以避免封鎖且可分析自其當前位置至一目的地之最佳路線。僅需要運用目的地命令測試器AGV 20，且不需要固定路線。
測試器AGV 20之功能係將測試器20t運載至分類器24或測試室18或22之一者。一旦測試器20t對接至測試室18或22之一者中，便以一預程式化方式實行進一步測試。接著，測試器移動機構20a可自測試器20t卸離且經調度以繼續下一任務。此最大化測試器移動機構20a之使用使得其可與例如數個不同測試器一起使用。
當測試器20t對接至測試系統10之一組件(即，對接站) (諸如測試室18或22、裝載器14或分類器24之一者)時，其可連接至其所對接之處之站的電源模組以對其電池充電。測試器20t亦可具備來自測試器運送器20之電力。例如，測試器AGV 20之電池可用於在其運輸時對測試器20t供電。此確保測試器20t始終處於一工作條件中。因此，在測試器20t已開始測試之後電力連續提供至測試器20t。
熱室18係用於在一高溫操作範圍(其可在自環境溫度(即，環境溫度或室溫)直至約攝氏+150度之範圍內)中測試BIB之一測試室。可簡化熱室18 (及就此而言冷室22)之設計。習知測試室之全部連接器及測試器在內部且朝向測試室之後部，且操作者在將BIB插入至測試室中時需要非常精確。操作者亦需要使用一大的力來同時將全部BIB插入測試室內之對應連接器中。當BIB全部被插入時，操作者接著閉合門且將門固定至測試室。在測試之後，當必須自測試室移除全部BIB時，操作者必須使用一大的拉力來拉出全部BIB。
相比之下，根據本文中之教示，至BIB及測試電路之連接器一起安裝於測試器處使得此等元件現被移動至測試室外部(參見下文對板狀門之進一步描述)。連接器亦經組態使得BIB可個別地連接而非作為一群組(如在習知測試系統中)。因此，可將DUT裝載至測試器中且接著將含有DUT之測試器之部分放置於室中且可進行測試。因此，使用本文中描述之測試器，DUT之裝載及卸載更容易。
加熱可藉由加熱元件及使經加熱空氣循環且在整個熱室18中形成一均勻溫度分佈之強制空氣風扇提供。可藉由在各槽中具有多個溫度感測器之一閉合迴路溫度控制器來控制熱室18之溫度之調節，以確保熱室18中之各BIB上之溫度之均勻性。槽形成於BIB支架中。BIB插入至槽中。一溫度感測器可安裝於各BIB上且因此可針對各槽獲得一溫度讀數。為進一步控制至各槽中之氣流之精確性，可手動預調整一空氣導流板。
新鮮空氣及熱空氣將透過一進氣閥獲得且透過一排氣導管通風至測試環境外部；因此，熱測試室18及測試環境內之內部空氣條件將不受影響。此係重要的，因為製造規範要求測試環境具有一特定無塵條件(即，測試環境必須達成某種程度之無塵)。為達成此，可使用一空氣調節及過濾系統。為進一步最小化對熱室18之內部空氣條件之影響且保護測試室之內部內容物，可使用一可暫時移除捲門或滑門在熱室18閒置且未用於測試DUT時閉合熱室18之開口。
在操作中，一旦將測試器20t對接且插入至熱室18中，便在熱溫度範圍內增加熱室18之溫度且在熱溫度範圍內對DUT執行各種測試。在完成熱溫度範圍內之測試之後，熱室18將在測試器20t與熱室18斷開對接之前返回至室溫。
在一些實施例中，亦可藉由關閉加熱元件而將熱室18用作一常溫操作室。此將模仿實際工作環境，其中全部熱由DUT在一封閉環境中產生。
冷室22具有用於在一低溫操作範圍(其可在自環境溫度(即，環境溫度或室溫)下至約攝氏-40度之範圍內)內測試BIB之一測試室22c。冷卻可藉由一冷卻壓縮機及使經冷卻空氣循環且在整個冷室22中形成一均勻溫度分佈之強制空氣風扇提供。可藉由在各槽中具有多個溫度感測器之一閉合迴路溫度控制器控制冷室22中之溫度之調節(如先前針對熱室18說明)，以確保各BIB上之溫度之均勻性。為進一步控制至各槽中之氣流之精確性，可手動預調整一空氣導流板。
新鮮空氣及冷空氣可透過一進氣閥獲得且透過一排氣導管通風至測試環境外部；因此，測試環境及冷室22之內部空氣條件將不受影響(如先前針對熱室18說明)。為進一步最小化對冷室22之內部空氣條件之影響且保護冷室之測試室22c之內部內容物，可使用一可暫時移除捲門或滑門在冷室22閒置且未用於測試DUT時閉合冷室22之開口。
在操作中，一旦將測試器20t對接且插入至冷室22中，便在冷溫度範圍內降低冷室22之溫度且在冷溫度範圍內對DUT執行各種測試。在完成冷溫度範圍內之測試之後，冷室22將在測試器20t與冷室22斷開對接之前返回至室溫。為防止在溫度自冷溫度改變至較暖溫度期間產生水分，可將乾空氣送至冷室22中以在冷室22返回至室溫之前填充冷室22。
在習知測試系統中，當對BIB 19供電時，藉由安裝於預燒室(即，熱室18或冷室22)上之一電力電纜或電源連接器自該預燒室之內部之後側或側獲取電力。然而，此具有若干缺點，諸如：(1)當將BIB 19裝載至預燒室中時，預燒室必須為閒置的；(2)將電源連接至BIB 19之工人將曝露與(即，面對)來自熱室18之熱空氣或來自冷室22之冷空氣；及(3)預燒室需要室之開口之一門在產生熱(在熱室18之情況中)之前或在產生冷空氣(在冷室22之情況中)之前被閉合。
有利地，根據本文中之教示，代替將電源自熱室18或冷室22連接至BIB 19，在門板20d敞開且遠離熱室18或冷室22之測試室時，將電源自測試器20t之門板20d連接至BIB 19。此提供若干優點，諸如：(1)免除需要工人在裝載BIB 19及將電源自測試室連接至BIB 19時面對且曝露於分別來自熱室18或冷室22之熱空氣或冷空氣；(2)由於電源至BIB之連接係在遠離內部測試室自身之一安全距離處完成，故電源至BIB 19之連接可與將BIB 19插入測試室中分開進行，且在此電源連接期間，測試室不需要為閒置的；及(3)由於測試室門現由壁板20p及測試器運送器20之機殼之某些部分提供，且經由門板20d自測試器20外部接取，故其免除對於一複雜門機構(即，一雙褶門)之需要，且空出否則為習知熱室或冷室敞開一習知門時所佔據之空間。壁板20p亦提供一絕緣層。
當測試器20t連同壁板20p及門板20d一起用作測試室之一門時，一操作者可將壁板20p手動放置於測試室之開口前面且將壁板20p鎖定至測試室。或者，可使用一機器(諸如運送器)來將壁板20p自動放置於測試室之開口前面且將壁板20p鎖定至測試室。在兩者任一情況中，壁板20p與室開口齊平且可釋放地固定於適當位置中，且門板20d亦經閉合以密封測試室之開口。門板20d至測試室之閉合及與室開口齊平之壁板20p之放置可導致一均勻且改良之溫度密封，此對於測試室(尤其對於冷室22)之有效率溫度操作係重要的。
例如，使用冷室22及測試器20t作為一實例，壁板20p與室開口齊平意謂壁板20p被插入室開口中使得壁板20p之一前面20pf鄰近冷室22之一內框架22f。例如，壁板20p之前面20pf與內框架22f齊平，且壁板20p最接近門板20d之一端邊緣20pe與室開口齊平。
在一替代實施例中，壁板可經設計大小使得其略大於室開口。因此，當將測試器之BIB插入至測試室中時，壁板之前面可與熱/冷室之前壁齊平且與其鄰近。接著，可接合鎖使得將測試器穩固地固持於適當位置中且壁板形成測試室之一密封件。
鎖可以數種不同方式實施以將壁板20p固定至冷室22之前壁22w。例如，可存在附接於測試器20t之側壁之任一者上的L形托架(未展示)。例如，L形托架之一第一面可鄰近於測試器20t之側壁，且L形托架之一第二面可與板20p之端邊緣20pe齊平，使得當將測試器20之匣20m (即，BIB)插入至測試室22c中時，L形托架之第二面鄰近於冷室22之前壁22w。接著，可致動在冷室22之任一側上之前壁22w上的夾箝(未展示)或類似者以可釋放地接合L形托架，使得壁板20p與冷室22之前壁22w一起形成一密封。或者，可使用其他類型之鎖，諸如磁性鎖、電子鎖、鉸鏈及螺栓及類似者。或者，可藉由另一元件(諸如可鄰近於測試器20t之前面放置以將其維持於適當位置中之一重物)提供固定構件。
因此，根據本文中之教示，熱室18及冷室22連同測試器20t一起免除對一永久門之需要。此係因為測試器20t連同其壁板20p可用於在熱室18及冷室22操作用於測試DUT時提供一門以圍封測試室。此外，可敞開門板20d以接取DUT。因此，熱室18及冷室22無門且具有用於接納含有DUT之一預燒板的一開口。此與其中熱室及冷室使用一滑門、一雙褶門、一單門、一雙門或一多段捲門之習知測試設備形成對比。用於熱室及冷室之此等習知內建式門之問題係其對此等室增加更多接縫及更多件，此可引起空氣洩漏且更難以密封而增加成本。此係因為一旦空氣開始在熱室或冷室之測試室中循環，其便產生增加的壓力，此使防止空氣洩漏更具挑戰性。另外，若使用一習知鉸鏈門，則容許門擺動敞開及擺動閉合佔據一大空間。此外，若一習知雙褶用於鉸鏈門，則在室開口之中間將需要一樑，此將需要將插入至測試室中之任何支架分離成兩個單獨較小支架以插入至測試室中。
有利地，根據本文中之教示，使用測試器20t以在測試期間對熱室18及冷室22提供一門簡化此等室之設計，此係因為不需要一永久門且降低成本。另外，由於熱室18及冷室22不具有具鉸鏈之門，熱室18及冷室22佔據較少空間，此係因為烘箱18及22之一門不需要擺動敞開。此外，測試器20t之主框架及板狀壁20p在測試期間為熱室18及冷室22提供一無接縫門，且不存在接縫之事實亦提供更佳氣密密封以防止測試期間之任何空氣洩漏。此在測試DUT時執行冷溫度循環時對於冷室22尤其重要，其中任何空氣洩漏將引起霜形成，其接著可熔融且產生水分，此可引起電路不穩定性且在一些情況中甚至引起短路。
在至少一些實施例中，在門板20d之外側上，可安裝可用於在預燒測試期間經由一外部連接測試BIB 19之某一測試設備(即，測試卡(未展示))。外部測試設備可為與BIB之一支架介接之測試卡之一支架。外部測試設備可圍封於用於更佳接取及保護之一機殼內。此容許此一測試器在其獨自使用時變為在室溫下操作之一獨立測試站，且其亦可與一測試室對接用於在預燒測試期間在熱或冷溫度範圍內測試。因此，在一些情況中，測試器可在室溫下操作，而無需將測試器之載體匣插入至至少一個測試室中以在室溫下執行測試。
材料AGV 16亦為一智慧AGV，且可具有高達約1,000 kg之裝載量。材料AGV 16可具有一映射功能且用一雷射導引系統預映射，具有內建智慧以避免封鎖且可分析自其當前位置至其目的地之最佳路線。僅需要對材料AGV 16提供具有目的地之一命令，且不需要固定路線。材料AGV 16實行兩個功能：(1)將未測試裝置自倉庫運送至裝載器14；及(2)將經測試裝置自分類器24運送至倉庫。
當將未測試裝置自倉庫運送至裝載器14時，在將載體匣16m裝載至材料AGV 16上之後，材料AGV 16自身將自動導引至裝載器14，在該處其需要根據由中央控制伺服器12提供之中央命令運用經裝載載體匣16m再填充裝載器14。一旦材料AGV 16到達目標裝載器14，其便將與裝載器14對接且將載體匣16m自動移動至裝載器14之載體匣支架中。同時，材料AGV 16將其電源模組連接至裝載器14上之一電源連接器且開始對材料AGV 16上之電池充電以提供電力用於後續操作。
在將經測試裝置裝箱且裝載至載體匣中之後，且在已由中央控制伺服器12發出一「裝滿以供拾取」命令之後，材料AGV 16將繼續自動自分類器24卸載經裝載載體匣且將空載體匣放置至分類器24中。接著，材料AGV 16自身將自動導引至倉庫以卸載現含有經測試裝置之經裝載載體匣。在與分類器24對接時，材料AGV 16可將其電源模組連接至分類器24上之一電源連接器且開始對材料AGV上之電池充電以提供電力用於後續操作。
分類器24經組態以基於來自測試器20t之儲存於BIB記憶體單元中之測試結果對經測試裝置執行分類。在一實例實施例中，分類器24可支援根據不同測試類別之多達8個分類箱及多個軟箱(在其他實施例中，可支援另一數目之箱)。此等分類箱在圖2H中被展示為六個空托盤(應注意，僅可見空托盤之一個截面)。然而，在其他實施例中，可存在用作分類箱之更多或更少空托盤之容量。例如，不同測試類別可包含BIB 19上之經測試裝置之不同可靠性或效能等級。分類器24包含一智慧取置機構24p，智慧取置機構24p可用於首先選擇用於分類之一箱、分析BIB 19中之經測試裝置之測試類別之位置，接著同時拾取具有在匹配經選擇用於分類之箱(即，分類箱)之相同測試類別中之測試結果的數個裝置且將全部此等經拾取裝置一起自BIB 19移動至選定分類箱。例如，可藉由取置機構24p同時拾取8個或16個裝置。此導致一較短索引時間。此與習知方法形成對比，該等習知方法涉及基於各經測試裝置在BIB中之位置(無關於其等測試結果類別)對其等進行逐一定序且將經測試裝置逐一放置至對應分類箱中，此導致取置機構之過量行進時間，此係因為其在分類各經測試裝置時必須保持在不同分類箱與一經測試裝置之間切換，此隨後導致不良(即，較長)索引時間，此係因為分類箱之各者之間可存在較大距離。
現參考圖3，其中展示根據本文中之教示之一測試方法100之一實例實施例之一流程圖。
在動作102，方法100包含使用材料運送器16將DUT自倉庫運送至裝載器14。材料運送器16將與裝載器14對接以將載體匣裝載至裝載器14中。若裝載器14具有一空載體匣，則材料運送器16將首先拉出該空載體匣且接著將一滿載之載體匣推回至裝載器14中。在將全部經裝載載體匣裝載至裝載器14中之後，材料運送器16可將任何空載體匣移動至倉庫以用需要測試之其他DUT再填充。
在動作104，方法100包含執行裝載及預測試。裝載器14將自經裝載載體匣拾取DUT且將該等DUT插入至BIB 19之一者(即，當前BIB 19)上之DUT插座中。一旦當前BIB 19裝載有DUT，裝載器14便將當前BIB 19推動至測試器之連接器中，對當前BIB 19提供電力且開始預測試。若偵測到一過電流狀況(即，當一有缺陷裝置比通常汲取更多電流時)、一不當插入之DUT或一有缺陷DUT，則裝載器14將自動斷電且經由取置機構14p替換有缺陷DUT，且重複預測試直至全部DUT已通過預測試。若同一DUT插座連續N次失敗，則將其視為一有缺陷DUT插座且該DUT插座將被遮蔽且將如先前描述般儲存資訊。在全部DUT通過預測試之後，當前BIB 19將被裝載至測試器20t之BIB支架中，且下一BIB將被插入至裝載器14中用於將下一些DUT插入至下一BIB中且將重複上述預測試步驟。
在動作106，方法100包含用全部DUT通過預測試之BIB裝載測試器運送器20。例如，若測試器20t上存在配置成兩個區段(即，兩行)之32個BIB，則一旦一半之BIB (即，16個BIB)已經預測試且裝載至測試器20t中，裝載器14接著便將移位BIB之下一區段且重複預測試及裝載步驟。當BIB之第二區段經完全測試且裝載至測試器20t中時，測試器運送器20將自裝載器14脫離且移動至熱室18。
在動作108，方法100包含在熱室18中執行測試。當測試器運送器20開始與熱室18對齊時，熱室中之門將敞開(即，捲起)，且測試器運送器20將開始與熱室18對接且接著錨定或鎖定至熱室18中。一旦測試器運送器20與熱室18對齊，測試運送器20之測試器17t下方之滾輪20a便將開始滾動且將測試器17t之載體匣推動至熱室18之測試室中。另外，測試器17t之絕緣壁板推抵於熱室18之內框架。在一感測器偵測到測試器17t被完全推動至熱室18中之後，將供能給一磁性鎖且將測試器17t鎖定於適當位置中，其接著將充當熱室18之一門。感測器及磁性鎖可緊密接近熱室18之室開口(諸如室開口之框架)定位。接著，熱室18將開始測試。一旦測試器17t與熱室18鎖定，測試器運送器20之移動機構20a (即，滾動總成)便可被移除且用於基於來自中央控制模組12a之一命令執行其下一任務，或其可在不存在待處理任務之情況下停放在旁邊。在於熱室18中完成熱循環測試之後，熱室18將熱空氣自測試室排出至外部環境以使測試室返回至正常室溫。一旦熱室18處於室溫，測試器20t便準備好由測試器運送器20之移動機構20a拾取，使得其可移動至下一測試站(諸如(舉例而言)冷室22)。
在動作110，方法100包含在冷室22中執行測試。當測試器運送器20開始與冷室22對齊時，冷室22中之門將捲起，且測試器運送器20將開始與冷室22對接。一旦測試器運送器20錨定至冷室22，測試器運送器20上之測試器20t下方之滾輪總成(即，移動機構20a)便將開始滾動以將測試器20t推動至冷室22中。在一感測器偵測到載體匣20m被完全推動至冷室22中且測試器20t之絕緣壁20p之前面20pf完全推抵於冷室22之內框架22w之後，將供能給一磁性鎖以可釋放地固定測試器20t作為冷室22之一門。感測器及磁性鎖可緊密接近冷室22之室開口(諸如室開口之框架)定位。接著，冷室22將開始測試。一旦測試器20t與冷室22鎖定，測試器運送器20之移動機構20a便可被移除且用於基於來自中央控制模組12a之一命令執行其下一任務，或其可在不存在待處理任務之情況下停放在旁邊。在於冷室22中完成冷循環測試之後，冷室22將冷空氣自測試室22c排出至外部環境且在測試室22c返回至正常室溫之前將乾空氣注入至測試室22c中。一旦冷室22處於室溫，測試器20t便準備好由測試器運送器20之移動機構20a拾取，使得其可移動至下一測試站用於進一步測試之或移動至分類器24用於分類。
在動作112，方法100可視情況包含在一室溫室中執行測試。例如，可藉由關閉熱室18之加熱元件而將其用作一室溫室。當一給定測試器在一閉合測試室中在室溫下操作時，將在類似於在正常操作期間實際上將使用DUT之環境的環境中測試DUT，其中其等將透過操作產生其等自身之熱且可將此經產生熱用作一測試條件。動作112處之動作與在動作108在熱室18內測試時使用之動作相同，惟關閉加熱元件除外。
應注意，取決於所測試之裝置之測試要求，方法100之一些其他步驟可為選用的。
在動作114，方法100包含在已完成測試之後執行分類。在經歷熱及冷(及視情況室溫)預燒測試之後，測試器20t將由測試器運送器20拾取且移動至分類器24。一旦測試器20t與分類器24對接，分類器24便將開始自測試器20t之支架拉出各BIB且將其移動至分類器24之分類平台。在將一BIB移動至分類平台之後，取置機構24p將開始自該BIB同時選擇數個經測試DUT (其中此等選定經測試DUT具有相同測試結果類別)，且基於測試結果類別將其等全部一起移動至適當分類箱。將此等測試結果儲存於BIB 19之記憶體單元上及/或資料儲存器12d中，其等可由中央控制伺服器12存取且傳輸至分類器24。分類箱定位於一經分類載體匣中。在已分類測試器20t之一個區段之全部BIB之後，測試器運送器20將移位需要分類之BIB之下一區段且重複分類程序。一旦經分類載體匣滿，材料運送器16便將拾取經分類載體匣且將其移動至倉庫。
雖然為闡釋性目的，本文中描述之申請者之教示係結合各種實施例，但申請者之教示並不意欲限於此等實施例。相反地，本文中描述且繪示之申請者之教示涵蓋各種替代例、修改及等效物，而不脫離本文中描述之實施例，在隨附發明申請專利範圍中定義其之一般範疇。
10‧‧‧測試系統
12‧‧‧中央控制伺服器
12a‧‧‧控制伺服器模組/控制伺服器
12b‧‧‧資料伺服器模組
12d‧‧‧資料儲存器
14‧‧‧裝載器
14p‧‧‧裝載機構/取置機構
15‧‧‧LAN
16‧‧‧材料運送器/材料自動導引車(AGV)
16a‧‧‧移動機構
16d‧‧‧門板
16m‧‧‧載體匣
16p‧‧‧絕緣壁
16t‧‧‧測試器
17d‧‧‧門板
17t‧‧‧測試器
17tc‧‧‧測試卡
18‧‧‧熱室/測試室/烘箱
19‧‧‧預燒板(BIB)
20‧‧‧測試器運送器/測試器自動導引車(AGV)
20a‧‧‧移動機構/滾輪
20d‧‧‧門板
20m‧‧‧載體匣
20p‧‧‧厚絕緣壁/壁板
20pe‧‧‧壁板之端邊緣
20pf‧‧‧壁板之前面
20t‧‧‧測試器
22‧‧‧冷室/測試室/烘箱
22c‧‧‧測試室
22f‧‧‧冷室之內框架
22r‧‧‧樑/軌道
22w‧‧‧冷室之前壁
24‧‧‧分類器
24p‧‧‧智慧取置機構
30‧‧‧操作者裝置
100‧‧‧方法
102‧‧‧動作
104‧‧‧動作
106‧‧‧動作
108‧‧‧動作
110‧‧‧動作
112‧‧‧動作
114‧‧‧動作
為更佳理解本文中描述之各種實施例且更清晰地展示可如何實行此各種實施例，將藉由實例參考展示至少一項實例實施例且現在所描述之隨附圖式。圖式並不意欲限制本文中描述之教示的範疇。
圖1係根據本文中之教示之一測試系統之一實例實施例之一方塊圖。
圖2A係一裝載器、一第一運送器及具有圖1之測試系統之一經對接測試器的熱室之一正視圖。
圖2B係圖1之測試系統之一冷室、一第二運送器及一分類器之一正視圖。
圖2C至圖2D係圖1之測試系統之裝載器及第一運送器之橫截面俯視圖。
圖2E至圖2F係圖1之測試系統之熱室、經對接測試器及冷室之橫截面俯視圖。
圖2G至圖2H係圖1之測試系統之第二運送器及分類器之橫截面俯視圖。
圖3係根據本文中之教示之一測試方法之一實例實施例之一流程圖。
自與隨附圖式一起進行之以下描述，將明白本文中描述之例示性實施例之進一步態樣及特徵。

Claims (26)

  1. 一種用於執行電子裝置之預燒測試之測試系統，其中該系統包括： 至少一個測試室，其用於在一測試溫度範圍下測試該等電子裝置以獲得測試結果，該至少一個測試室無門且具有界定用於接納含有該等電子裝置之至少一個預燒板之一室開口的一框架；及 一測試器，其包含： 一主框架； 複數個載體匣，其等安裝至該主框架且含有含該等電子裝置之該至少一個預燒板； 一門板，其在該測試器之一前端處以容許進入該測試器；及 一壁板，其安置於與該門板相對之一表面上， 其中當該測試器經裝載至該至少一個測試室中時，該壁板及該主框架鄰近於該至少一個測試室之該室開口可釋放地牢固放置以在測試期間對該至少一個測試室提供具有一空氣及溫度密封之一無縫門。
  2. 如請求項1之測試系統，其中該門板具有用於連接至該至少一個預燒板以將電力提供至該等電子裝置之一電源連接。
  3. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中用於提供電力、測試信號且記錄測試結果之至該等電子裝置之連接包含於該測試器中且與該至少一個測試室分離。
  4. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該測試器進一步包括： 一測試控制器，其產生命令信號且分析測試結果； N個測試卡，其等與該測試控制器連網； N個多源電源模組；及 N個傳送板，其等用於測試N個BIB。
  5. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該測試器包括用於在該測試器經裝載至該至少一個測試室中時，在獨立測試或溫度測試期間經由一外部連接測試該至少一個預燒板之外部測試設備。
  6. 如請求項5之測試系統，其中該外部測試設備包括與含於該測試器內之預燒板之一支架介接之測試卡之一支架，該等預燒板具有用於接收測試信號之個別連接器。
  7. 如請求項5之測試系統，其中該外部測試設備圍封於用於接取及保護之一機殼內。
  8. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該壁板包括當該壁板在測試期間經固定時鄰近於該室開口之一絕緣層。
  9. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該測試可藉由該測試器在室溫下執行，而無需將該測試器之該等載體匣插入至該至少一個測試室中。
  10. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該測試系統進一步包括用於在於該至少一個測試室中進行進一步測試之前對該等電子裝置執行預測試以檢查該等電子裝置是否處於一工作條件中的一預測試器。
  11. 如請求項10之測試系統，其中該預測試器經組態以執行以下之至少一者：檢查該等電子裝置何時經適當插入至該至少一個預燒板之插座中以進行測試；執行初始測試以確保該等電子裝置非有缺陷的；針對開路短路執行測試；及執行功能測試。
  12. 如請求項11之測試系統，其中該測試系統進一步包括用於在執行該預測試之前將該等電子裝置裝載至該至少一個預燒板之該等插座中之一裝載器。
  13. 如請求項12之測試系統，其中該裝載器包括經組態以用另一電子裝置自動替換未通過該預測試之一電子裝置的一取置機構。
  14. 如請求項10之測試系統，其中當該等插座之一者處之測試針對N個連續測試預測試失敗時，將該插座視為有缺陷且將其遮蔽以免進行進一步測試。
  15. 如請求項14之測試系統，其中從儲存於該預燒板之記憶體及/或與中央控制伺服器耦合之一資料儲存器中之一起作用插座清單遮蔽該失效插座。
  16. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該測試系統進一步包括： 一中央控制伺服器，其用於發送命令信號且自動化該測試系統之操作； 一測試器運送器，其用於運送該測試器，該測試器運送器包含用於使該測試器運送器在該測試系統之各種組件當中移動之一移動機構；及 一分類器，其用於接納該等經測試電子裝置且基於該等測試結果分類該等經測試電子裝置。
  17. 如請求項16之測試系統，其中在該測試器已開始測試之後，將電力連續提供至該測試器，自該測試器運送器或已與該測試器對接之一測試組件對該測試器提供電力。
  18. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該至少一個測試室包括一熱室且該測試溫度範圍係一熱溫度範圍。
  19. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該至少一個測試室包括一冷室且該測試溫度範圍係一冷溫度範圍。
  20. 如請求項1或請求項2之測試系統，其中該至少一個測試室包括一室溫測試室且該測試溫度範圍係室溫。
  21. 如請求項16之測試系統，其中該分類器包括一智慧取置機構，該智慧取置機構經組態以識別具有在一共同測試結果類別中之測試結果之該等經測試電子裝置之數個裝置，同時拾取該等經識別電子裝置且將該等經拾取電子裝置放置至與該共同測試結果類別相關聯之一分類箱中。
  22. 如請求項16之測試系統，其中該中央控制伺服器與該測試系統之不同組件無線通信。
  23. 一種用於一測試系統之裝載器，該測試系統用於電子裝置之預燒測試，其中該裝載器包括： 一取置機構，其用於將電子裝置裝載至一預燒板之插座中；及 一預測試器，其用於對該等電子裝置執行預測試以檢查該等電子裝置是否處於一工作條件中以進行進一步測試。
  24. 如請求項23之裝載器，其中該預測試器係根據請求項11至15中任一項進一步定義。
  25. 一種用於與用於測試電子裝置之一測試系統一起使用之測試器，其中該測試器包括用於接納電子裝置之至少一個預燒板，且該測試器係根據請求項1至9中任一項進一步定義。
  26. 一種用於一測試系統之分類器，該測試系統用於電子裝置之預燒測試，其中該分類器經組態以接納經測試電子裝置且基於該等電子裝置之測試結果分類各經測試電子裝置，該分類器係根據請求項21定義。
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