TWM594691U - 奔應爐的反饋式預燒裝置 - Google Patents

Abstract

一種奔應爐的反饋式預燒裝置，係包含至少一設置於奔應爐內之奔應架、至少一奔應板及反饋式預燒單元，其中，該奔應架之上方形成至少一與奔應架內部連通的橫向通風道，橫向通風道一端連結至該奔應爐之至少一負壓區或排熱風扇，該奔應板納置於該奔應架內部，且該奔應板供至少一測試IC(積體電路)所連結之連結器(Socket)結合，該反饋式預燒單元分別與該連結器與奔應板連結，並藉由該反饋式預燒單元提供該奔應板環境溫度、測試IC溫度感測及測試IC的預燒溫度、散熱風速及奔應板環境溫度的自動反饋(FEED BACK)控制，藉以將該奔應板及各反饋式預燒單元上的測試IC之散熱熱氣散出至該奔應架之橫向通風道，並透過該橫向通風道一端經由該奔應爐之負壓區或排風扇排出，以構成一具自動反饋預燒與散熱熱風橫向排出至奔應爐的反饋式預燒裝置。

Description

奔應爐的反饋式預燒裝置

本創作係關於一種奔應爐的反饋式預燒裝置，尤指一種應用於奔應(burn in)爐之測試IC預燒，以及，具有各別測試IC之不同溫昇條件的自動反饋控制與散熱氣流控制排出之反饋式預燒裝置。

按，習知微處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、晶片組(Chipset)與網通應用等IC(積體電路)在於出廠前均需經由如習知之奔應爐的預燒測試過程，藉以測試該IC的電子特性及諸如溫昇之工作環境特性，但由於製程的微縮與IC設計的日趨複雜化，如微處理單元、圖形處理單元、晶片組與網通應用等IC，於IC測試預燒時其高耗能問題益形劇烈，嚴重影響預燒測試時的溫度控制精確度，進而導致預燒測試系統的過電壓或過電流之過載情形發生，輕則啟動保護，讓預燒測試系統關閉(shut down)，並嚴重影響IC測試效益及產能，重則因測試IC之測試溫度瞬間驟升，讓保護系統來不及啟動，而導致該測試IC熔毀。

另外，習知的奔應爐均溫解決方案，多為以散熱氣流風速直吹該測試IC或者由左或由右側吹向測試IC，然而不論是向下直吹、或左或右側直吹或向上直吸，因皆是以大型密閉空間內(Chamber)循環均溫，導致各測試IC溫度較難控制，溫度趨於穩定的時間也較久，並且，為了達到在該上述習知奔應爐中每一層測試IC的測試均溫控制，必需限制該奔應爐在同一層中的每一個測試IC的型式與測試條件必需完全相同，以便統一控制測試溫度條件，不但使該測試IC的測試範疇及應用受到極大限制，並且，每個測試IC也因處於不均溫的散熱氣流下，而無法達到予以控制良好及精準的測試溫度條件，而使該IC預燒測試之效能及精準度因而大幅針降低，實乃目IC測試預燒所極待解決之課題。

此外，在相關之先前專利技術文獻方面，中華民國專利公報第I659484號「具導風機構之電子元件預燒設備」發明專利案、第I639844號「電子元件預燒測試裝置及其應用之預燒爐」發明專利案及第I456219號「燒機測試裝置」發明專利案，則皆揭示如上述典型習知之奔應爐結構及技術，即揭示散熱氣流由側面或上方循環利用的奔應爐結構，除了仍存在上述於IC測試預燒時其高耗能問題益形劇烈，嚴重影響預燒測試時的溫度控制，進而導致預燒測試系統的過電壓、或過電流之過載情發生，啟動保護，讓預燒測試系統關閉，並嚴重影響IC測試效益及產能，或因IC測試溫度瞬間驟升，讓保護系統來不及啟動，而導致測試IC熔毀之問題及缺點外，並且，上述專利前案，皆是以大型密閉空間內循環均溫，導致各測試IC溫度較難控制，溫度趨於穩定的時間也較久，並且，該奔應爐中的各層每個測試IC亦必需是相同性質及同樣的測試溫度環境，使該測試IC的測試範疇及應用受到極大限制，以及，每個測試IC也因處於不均溫的散熱氣流下，而無法達到予以控制良好及精準的測試溫度條件，而使該IC預燒測試之效能及精準度因而大幅針降低。

除此之外，再如中華民國專利公報第I664431號「測試系統」發明專利案，則揭示一種以遠端網路連線遙控的IC預燒測試系統，雖可就每一個奔應爐中之測試IC加以用網路連結來遙控進行預燒測試操作，但該測試系統中並沒有回饋系統以如實回饋各個測試IC之預燒及即時(REAL TIME)的測試環境溫度，而無法讓遠端監控者，可以加以精確控制該測試IC之預燒模擬溫度環境，而仍有上述典型習知之奔應爐之中的各層每個測試IC亦必需是相同性質及同樣的測試溫度環境，使該測試IC的測試範疇及應用受到極大限制，以及，每個測試IC也因處於不均溫的散熱氣流下，而無法達到予以控制良好及精準的測試溫度條件，而使該IC預燒測試之效能及精準度因而大幅針降低之問題及缺點。

本創作之主要目的在於提供一種奔應爐的反饋式預燒裝置，以消除上述習知或各專利前案所示之習知奔應爐之IC測試預燒系統所存在之於IC測試預燒時其高耗能問題益形劇烈，嚴重影響預燒測試時的溫 度控制，進而導致預燒測試系統的過電壓或過電流，輕則啟動保護，讓預燒測試系統關閉，並嚴重影響IC測試效益及產能；重則因IC測試溫度瞬間驟升，讓保護系統來不及啟動，而導致測試IC熔毀，並且以大型密閉空間內循環均溫，導致各測試IC溫度較難控制，溫度趨於穩定的時間也較久，以及，該奔應爐中的各層每個測試IC亦必需是相同性質及同樣的測試溫度環境，使該測試IC的測試範疇及應用受到極大限制，並使每個測試IC也因處於不均溫的散熱氣流下，而無法達到予以控制良好及精準的測試溫度條件，而使該IC預燒測試之成本因而大幅增加，以及IC預燒測試之效能及精準度因而大幅針降低之問題及缺點。

緣此，上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，係包括：至少一奔應架，該奔應架納置於一奔應爐內，該奔應架之上方形成至少一與奔應架內部連通的橫向通風道，橫向通風道一端連結至該奔應爐之至少一負壓區或排熱風扇；至少一奔應板，該奔應板納置於該奔應架內部，且該奔應板供至少一測試IC所連結之連結器連結，以及至少一反饋式預燒單元，連結於該測試IC所連結之連結器與奔應板上，該反饋式預燒單元具有該奔應板環境溫度、測試IC溫度感測及測試IC的預燒溫度、散熱風速及環境溫度的自動反饋控制之功能，藉以將該奔應板及各反饋式預燒單元上的測試IC之散熱熱氣排出至該橫向通風道，並透過該橫向通風道一端向該奔應爐之負壓區或排風扇排出。

進一步，上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之內部設有一容納空間，以供納置該奔應板。

上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之橫向通風道下方設有至少一孔狀導風板，以連通該奔應架的橫向通風道，以使該奔應板及各反饋式預燒單元上的測試IC之散熱熱氣透過該孔狀導風板排出至該橫向通風道中。

上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之孔狀導風板設有複數導風孔，以連通該橫向通風道。

上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應 架之橫向通風道一端設有至少一熱風出口，以連通至該奔應爐之負壓區及排風扇。

上述本創作之一種奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元係包括：至少一底座，供連結承載該奔應板的測試IC之連接器，該底座底面並與該奔應板連結，該底座四周分別設有至少一進氣道，可供引入該奔應板表面的空氣；至少一上蓋，結合於該底座之上方，該上蓋設有一框口，該框口對應該測試IC連結器上之測試IC頂面，該上蓋之框口四周緣分別設有至少一通氣道，該通氣道連通該底座之進氣道，以引入該奔應板表面的空氣；至少一散熱鰭片組，結合於該上蓋之上方，該散熱鰭片組底面設有一連結部，該連結部透過該上蓋之框口連結於該測試IC頂面；至少一加熱器，結合於該散熱鰭片組內部，以提供該散熱鰭片組模擬測試溫昇溫度之功能；至少一風扇，結合於該散熱鰭片組上方，以提供該散熱鰭片組散熱熱氣排出的散熱功能，並將經由該底座之進氣道與上蓋之通氣道引入之奔應板表面的空氣一併排出；至少一感測器，該感測器設於該測試IC頂面及散熱鰭片組之間，以藉該感測器感測該測試IC測試溫昇溫度；以及，至少一外部控制器，分別連結該感測器、加熱器及風扇，以根據該感測器所感測反饋之測試IC測試溫昇溫度，並分別控制該加熱器之加熱溫度及風扇之散熱風速。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之散熱鰭片組中設有至少一容置孔，以供該加熱器納置固定。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之風扇底部結合至少一風扇座，該風扇座中設有至少一開口，藉該開口提供風扇底面與該散熱鰭片組頂面連通，該風扇座周緣設有複數嵌合片，以藉該嵌合片向下嵌接於該上蓋外部。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預 燒單元之風扇座四周緣各形成有至少一開孔，可分別提供外部冷空氣由四周緣經該風扇吸氣運轉吸入冷卻該散熱鰭片。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之感測器為一溫度感測器所構成。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之外部控制器係設置於該奔應板上。

上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之外部控制器連結至少一外部感測器，以感測外部環境溫度、反饋氣流溫度、流經該測試IC頂面的風速、風量狀態，反饋給該外部控制器。

本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置之功效，係在於藉由該反饋式預燒單元中納置於該散熱鰭片組中之加熱器直接對該散熱鰭片組進行模擬預燒溫度加熱，而得以使測試IC快速到達預燒測試溫度，藉由該感測器感測IC頂面溫度反饋給該外部控制器，控制該加熱器升、降溫度及其加熱時間、風扇風速及其運轉時間，並可由該如外部控制所連結之外部感測器感測環境溫度、反饋風流溫度、流經測試IC頂面的風速、風量狀態反饋給該外部控制器，而更加進一步精確控制該加熱器升、降溫度及其加熱時間、風扇風速及其運轉時間，同時亦藉由該設置於該奔應板所屬的奔應架上方之橫向通風道底面的孔狀導風板之各導風孔將各測試IC上方之散熱風扇之散熱熱氣排(吸)出，進而降低各測試IC間熱源互相交互干擾，進而形成一可單獨個體自動反饋式控制測試IC預燒溫度均溫及節省預燒能源之反饋式預燒裝置，並可以快速及穩定達到各測試IC均溫之功效，並且，該納置奔應板之奔應架可以用模組化方式安裝納置於該奔應爐內部，該奔應架之橫向通風道一端之熱風出口，也可以便於系統化連通至該奔應爐之負壓區及排風扇，使該散熱熱氣可以系統化排入該奔應爐中，再經由奔應爐集中排出，另外，值得一提之處，即為藉由本創作之反饋式預燒裝置中之各反饋式預燒單元的底座、上蓋、散熱鰭片組、加熱器、風扇、感測器均可獨立整合及裝置於各測試IC之上，獨立及分別針對各該測試IC的預燒耗能及溫度控制需求做有效率的能源分配與個別反饋預燒溫度控制，裝置精簡及製造維護簡易，故相對於上述習知或各專利前案之IC預燒裝置，本創作 之預燒測試成本可大幅降低，並進一步提昇本創作之產業利用之價值及經濟效益。

100:反饋式預燒裝置

10:奔應架

11:容納空間

12:橫向通風道

121:孔狀導風板

121A:導風孔

122:熱風出口

20:奔應板

30:反饋式預燒單元

31:底座

311:進氣道

32:上蓋

321:框口

322:通氣道

33:散熱鰭片組

331:連結部

34:加熱器

35:風扇

351:風扇座

352:嵌合片

353:開孔

36:感測器

37:外部控制器

371:外部感測器

200:奔應爐

210:負壓區

220:排風扇

300:測試IC

310:連結器

400:散熱熱氣

500:環境溫度氣流

600:外部冷空氣

700:反饋熱流

351A:開口

332:容置孔

第一圖係本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之立體外觀結構圖；

第二圖為本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之剖面圖；

第三圖為本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之反饋式預燒單元之立體外觀結構圖；

第四圖為本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之反饋式預燒單元之立體分解結構圖；

第五圖係本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之反饋式預燒單元之前視圖；

第六圖係本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之反饋式預燒單元之俯視圖；

第七圖係第六圖之A-A’之剖視圖；

第八圖係本創作之第一實施例之奔應爐的反饋式預燒裝置之奔應板與該反饋式預燒單元之感測器、加熱器、風扇及外加控制器之間的控制方塊電路圖；

第九圖係本創作之第二實施例圖；

第十圖係本創作之第三實施例圖；

第十一圖係本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置之較佳應用例圖。

請參閱如第一圖、第二圖、第三圖、第四圖、第五圖、第六 圖、第七圖及第八圖所示，本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100第一實施例，該反饋式預燒裝置100係包括至少一奔應架10，該奔應架10納置於一奔應爐200內部(如第十一圖中虛線部份所示)，該奔應架10內部設有一容納空間11，並且，該奔應架10內部之上方形成至少一與該容納空間11連通的橫向通風道12，該橫向通風道12下方設有至少一孔狀導風板121，該孔狀導風板121設有複數導風孔121A，以連通該橫向通風道12，並且，該橫向通風道12一端設有一熱風出口122。

至少一奔應板20，該奔應板20納置於該奔應架10內部之容納空間11，且該奔應板20供至少一測試IC 300所連結之連結器310連結，該奔應板20具有對該測試IC 300進行預燒測試之功能，上述之測試IC 300之型式不限，可以為如微處理單元、圖形處理單元、晶片組與網通應用等IC所構成。

至少一反饋式預燒單元30，其型式不限，在本創作中係列舉包含至少一底座31、上蓋32、散熱鰭片組33、加熱器34、風扇35、感測器36及外部控制器37(如第八圖所示)構成為例，其中，該底座31底面結合於該奔應板20與該連結器310上，該底座31底面四周緣分別設有至少一進氣道311，可供引入該奔應板20表面的空氣。

該上蓋32設有一框口321，該框口321對應該底座31上之測試IC連結器310之測試IC 300頂面，並且，該上蓋32之框口321四周緣分別設有至少一通氣道322，該通氣道322連通該底座31之進氣道311(如第五圖所示)，以引入該奔應板20表面的空氣。

該散熱鰭片組33結合於該上蓋32之上方，該散熱鰭片組33底面設有一連結部331，該連結部331透過該上蓋32之框口321連結於該測試IC 300之頂面，並且，於該散熱鰭片組33內部設有至少一容置孔332。

該加熱器34結合納置於該散熱鰭片組33內部之容置孔332中，以提供該散熱鰭片組33模擬測試溫昇溫度之功能。

該風扇35底部結合至少一風扇座351，該風扇座351中設有至少一開口351A，藉該開口351A提供風扇35底面與該散熱鰭片組33頂面連通，該風扇座351周緣設有複數嵌合片352，以藉該嵌合片352向下嵌接 於該上蓋32外部，使該風扇35結合於該散熱鰭片組33上方，並藉該嵌合片352提供該風扇35底面與該散熱鰭片組33頂面連通，以提供該散熱鰭片組30散熱熱氣排出的散熱系統功能，該風扇座351四周緣各形成有至少一開孔353，可分別提供外部冷空氣由四周緣經該風扇35吸氣運轉吸入冷卻該散熱鰭片30。

該感測器36設於該測試IC 300頂面及散熱鰭片組33之間，以藉該感測器36感測該測試IC 300測試溫昇溫度。

該外部控制器37，其設置位置不限，在本創作之第一實施例中，係列舉該外部控制器37設置於該奔應板20之外為例，並且，該外部控制器37分別連結該感測器36、加熱器34及風扇35，以根據該感測器36所感測反饋之測試IC 300測試溫昇溫度，並分別控制該加熱器34之加熱溫度及風扇35之散熱風速。

請再參閱第九圖所示，為本創作奔應爐的反饋式預燒裝置100之第二實施例，其中，顯示該反饋式預燒單元30的外部控制器37，設置於該奔應板20之上，並且，該外部控制器37分別連結該感測器36、加熱器34及風扇35，以根據該感測器36所感測反饋之測試IC測試溫昇溫度，並分別控制該加熱器34之加熱溫度及風扇35之散熱風速。

請再參閱第十圖所示，為本創作奔應爐的反饋式預燒裝置100之第三實施例，係顯示如第八圖中所示之反饋式預燒單元30的外部控制器37係連結至少一外部感測器371，以藉由該外部感測器371感測該奔應爐的反饋式預燒裝置100外部環境溫度、反饋氣流溫度、流經該測試IC 300頂面的風速、風量狀態，並由該外部感測器371反饋提供給該外部控制器37，使該外部控制器37可更精確控制該加熱器34之加熱溫度及風扇35之散熱風速。

請再參閱第十一圖所示，為本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100的較佳應用例，其中，顯示該奔應架10設置於一奔應爐200內部，測試IC 300之連結器310底面係連結於該奔應板20上，當本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100中之各反饋式預燒單元30的風扇35經由上述之外部控制器37控制啟動而進行向上吸排出該測試IC 300及該反饋式預燒單元30 的散熱鰭片組33之散熱熱氣400時，該奔應架10之容納空間11前方將引入外界溫度較低的環境溫度氣流500分別經由該奔應板20表面、底座31之進氣道311、上蓋32之通氣道322，以及該外部冷空氣600經風扇座351之開孔353不斷供給該測試IC 300及散熱鰭片組33進行降溫控制，而該大部份的散熱熱氣400向上經由該奔應架10之孔狀導風板121的導風孔121A排入該橫向通風道12中(如第十一圖中箭頭方向所示)，並經由橫向通風道121A之一側面的一熱風出口122排出至該奔應爐200之一負壓區210或排風扇220排出，而一小部份的散熱熱氣400在碰觸該孔狀導風板121未設導風孔121A部位時，向下形成至少一之反饋熱流700，以反饋提供給該測試IC 300作為加速達到預燒溫度之用。

除此之外，值得一提的是，上述本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100中之反饋式預燒單元30的各底座31、上蓋32、散熱鰭片組33、加熱器34、風扇35、感測器36及外部控制器37均可獨立整合及裝置於該奔應板20之各測試IC 300之上，獨立及分別針對各該測試IC 300的預燒耗能及溫度控制需求做有效率的能源分配與個別反饋預燒溫度控制，除可大幅提昇該測試IC 300預燒測試之效能外，更可使該奔應板20之各測試IC 300的型式、種類可以不一定相同，也就是可以在同一奔應板20上的各個測試IC 300，予以作各別不同溫昇溫度環境的模擬測試，並可藉由各測試IC 300結合本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100，由該奔應爐的反饋式預燒裝置100的自動反饋預燒溫度之精準控制功效，使各測試IC 300之預燒溫度均可精準達到環境均溫之預燒溫度控制，可以大幅降低該測試IC 300預燒測試之成本，並大幅提昇其測試效能與產業利用價值及經濟效益。

在以上第一圖~第十一圖中所示本創作之奔應爐的反饋式預燒裝置100，其中所揭示的相關說明及圖式，係僅為便於闡明本創作的技術內容及技術手段，所揭示較佳實施例之一隅，並不因而限制其範疇，並且，舉凡針對本創作之細部結構修飾或元件、方法之等效替代修飾，皆不脫本創作之創作精神及範疇，其範圍將由以下的申請專利範圍來界定之。

100:反饋式預燒裝置

10:奔應架

121:孔狀導風板

121A:導風孔

122:熱風出口

20:奔應板

30:反饋式預燒單元

31:底座

311:進氣道

Claims (12)

1. 一種奔應爐的反饋式預燒裝置，係包括：

   至少一奔應架，該奔應架納置於一奔應爐內，該奔應架之上方形成至少一與奔應架內部連通的橫向通風道，橫向通風道一端連結至該奔應爐之至少一負壓區或排熱風扇；

   至少一奔應板，該奔應板納置於該奔應架內部，且該奔應板供至少一測試IC連結之連結器連結，以及

   至少一反饋式預燒單元，連結於該測試IC所連結之連結器與奔應板上，該反饋式預燒單元具有該奔應板環境溫度、測試IC溫度感測及測試IC的預燒溫度、散熱風速及環境溫度的自動反饋控制之功能，藉以將該奔應板及各反饋式預燒單元上的測試IC之散熱熱氣排出至該橫向通風道，並透過該橫向通風道一端向該奔應爐之負壓區或排風扇排出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之內部設有一容納空間，以供納置該奔應板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之橫向通風道下方設有至少一孔狀導風板，以連通該奔應架的橫向通風道，以使該奔應板及各反饋式預燒單元上的測試IC之散熱熱氣透過該孔狀導風板排出至該橫向通風道中。
4. 如申請專利範圍第3項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之孔狀導風板設有複數導風孔，以連通該橫向通風道。
5. 如申請專利範圍第1項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該奔應架之橫向通風道一端設有至少一熱風出口，以連通至該奔應爐之負壓區及排風扇。
6. 如申請專利範圍第1項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元係包括：

   至少一底座，供連結承載該奔應板的測試IC之連接器，該底座底面並與該奔應板連結，該底座四周分別設有至少一進氣道，可供引入該奔應板表面的空氣；

   至少一上蓋，結合於該底座之上方，該上蓋設有一框口，該框口對應該測 試IC連結器上之測試IC頂面，該上蓋之框口四周緣分別設有至少一通氣道，該通氣道連通該底座之進氣道，以引入該奔應板表面的空氣；

   至少一散熱鰭片組，結合於該上蓋之上方，該散熱鰭片組底面設有一連結部，該連結部透過該上蓋之框口連結於該測試IC頂面；

   至少一加熱器，結合於該散熱鰭片組內部，以提供該散熱鰭片組模擬測試溫昇溫度之功能；

   至少一風扇，結合於該散熱鰭片組上方，以提供該散熱鰭片組散熱熱氣排出的散熱系統功能，並將經由該底座之進氣道與上蓋之通氣道引入之奔應板表面的空氣一併排出；

   至少一感測器，該感測器設於該測試IC頂面及散熱鰭片組之間，以藉該感測器感測該測試IC測試溫昇溫度；以及，

   至少一外部控制器，分別連結該感測器、加熱器及風扇，以根據該感測器所感測反饋之測試IC測試溫昇溫度，並分別控制該加熱器之加熱溫度及風扇之散熱風速。
7. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之散熱鰭片組中設有至少一容置孔，以供該加熱器納置固定。
8. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之風扇底部結合至少一風扇座，該風扇座中設有至少一開口，藉該開口提供風扇底面與該散熱鰭片組頂面連通，該風扇座周緣設有複數嵌合片，以藉該嵌合片向下嵌接於該上蓋外部。
9. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之風扇座四周緣各形成有至少一開孔，可分別提供外部冷空氣由四周緣經該風扇吸氣運轉吸入冷卻該散熱鰭片。
10. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之感測器為一溫度感測器所構成。
11. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之外部控制器係設置於該奔應板上。
12. 如申請專利範圍第6項所述之奔應爐的反饋式預燒裝置，其中，該反饋式預燒單元之外部控制器連結至少一外部感測器，以感測外部環境溫 度、反饋氣流溫度、流經該測試IC頂面的風速、風量狀態，反饋給該外部控制器。

Images