CN210895282U - 一种可快速散热的计算机主机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机主机箱技术领域，公开了一种可快速散热的计算机主机箱，其目的在于解决现有技术中计算机主机箱散热效果差的问题。本实用新型包括机箱本体，机箱本体内水平设有底板，底板将机箱本体内腔分隔为上腔室以及下腔室，上腔室一侧竖直设有固定板，固定板将上腔室分隔为通风通道以及散热通道，固定板上还设有用于将通风通道中的空气引入散热通道的引风装置，机箱本体上在其远离引风装置一侧还设有散热孔；底板上设有开孔，下腔室通过开孔与通风通道连通，机箱本体位于下腔室位置处还设有进风口。本实用新型通过底板以及引风装置的设置，使得机箱内形成一个稳定的气流，从而有效带走电子元件产生的热量，实现快速散热的目的。

Description

一种可快速散热的计算机主机箱

技术领域

本实用新型属于计算机主机箱技术领域，具体涉及一种可快速散热的计算机主机箱。

背景技术

计算机主机中会安装各种具有高速运算功能的电子组件以及外围设备，如央处理器、各种适配卡、高容量记忆单元、DVD、刻录机及电源供应器等，而电子组件与外围设备在运行时都会产生温度不等的热量，特别是执行高速运算的CPU，更是最大的热量产生组件。因此，如何使计算机主机具有良好的散热效率从而保证计算机主机高效的运转一直是计算机主机箱领域中亟待解决的问题。

现有的计算机主机箱在进行散热过程中，一般是在机箱侧壁设置鼓风风扇，通过鼓风风扇将电子元件所散发出的热量吹出机箱，但是鼓风风机吹出的风进入机箱内之后便由于机箱中电子元件的阻挡而变得散乱，难以形成一个稳定的风道，因此导致机箱内散热效果较差。

实用新型内容

为了解决现有技术中计算机主机箱散热效果差的问题，本实用新型提供一种可快速散热的计算机主机箱，其通过底板以及引风装置的设置，使得机箱内形成一个稳定的气流，从而有效带走电子元件产生的热量，实现快速散热的目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种可快速散热的计算机主机箱，包括机箱本体，机箱本体内水平设有底板，底板将机箱本体内腔分隔为上腔室以及下腔室，上腔室一侧竖直设有固定板，固定板将上腔室分隔为通风通道以及散热通道，固定板上还设有用于将通风通道中的空气引入散热通道的引风装置，机箱本体上在其远离引风装置一侧还设有散热孔；底板上设有开孔，下腔室通过开孔与通风通道连通，机箱本体位于下腔室位置处还设有进风口。

作为优选的，所述通风通道内还水平设有扰流板，扰流板将散热通道分隔为第一通道以及第二通道，所述引风装置包括分别设置在第一通道和第二通道内的第一排风扇以及第二排风扇。

作为优选的，第一通道在其远离第一排风扇的一端还设有用于将第一通道内空气往机箱本体外排出的第三排风扇，第三排风扇安装在机箱本体侧壁。

作为优选的，所述扰流板的顶部均匀布设有若干扰流凸起，扰流凸起均呈四棱锥台结构。

作为优选的，所述下腔室内还设有用于将机箱本体外的空气吸入下腔室内的第四排风扇，第四排风扇与进风口相匹配设置。

作为优选的，所述下腔室内在其远离开孔一端还设有电源盒，电源盒底部设有通风口，所述进风口设置于机箱本体底部，进风口与所述通风口相对应，所述第四排风扇设置于电源盒内，电源盒一侧还设有出风口。

作为优选的，所述下腔室内位于电源盒与机箱本体侧壁之间还并排设有多组第一电子元件安装盒。

作为优选的，所述底板上位于第二通道内还设有第二电子元件安装框。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过设置底板将机箱本体内腔分隔成上腔室和下腔室，而上腔室一侧设置了引风装置，这样便可使得机箱本体外部的冷空气依次进入到下腔室和上腔室然后排出，同时带走机箱内部电子元件工作产生的热量。本实用新型中气流流动较为稳定，能够快速有效的带走电子元件的热量，降低机箱本体中的温度，从而为计算机的运作提供良好的工作条件。

2、本实用新型通过设置扰流板，在气流经过扰流板时，扰流板可将该气流打乱，使气流更好的与电子元件相接触，从而提高电子元件的散热效率；而扰流板同时还将散热通道分隔成第一通道和第二通道，第一通道中设置了第一排风扇以及第三排风扇，第二通道中设置了第二排风扇，这样便可根据电子元件的产热性能，将产热量较大的电子元件安装在第一通道内，而产热量较小的电子元件则安装在第二通道内，从而在保证整体达到良好散热效率的同时避免电力的过多消耗，整体十分节能高效。

3、本实用新型通过将电源盒设置在下腔室内，而电源盒内还设置有为电源盒中电子元件散热的第四排风扇，第四排风扇将机箱本体外的冷空气吸入到电源盒中为其降温，同时电源盒一侧还设有出风口，这样电源盒内便可形成一个气流通道，气流经过电源盒进入到下腔室中，之后再通过开孔以及引风装置进入到上腔室中，最后通过散热孔进行排出。本实用新型中气体在流通过程中十分顺畅，可将电子元件工作所产生的热量有效排出，从而达到良好的降温效果。

本实用新型的有益效果不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更加详细的描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中扰流板的扰流凸起结构放大示意图；

图中：1-机箱本体、2-第一排风扇、3-第二排风扇、4-开孔、5-扰流板、6-第三排风扇、7-底板、8-电源盒、9-第二电子元件安装框、10-第一电子元件安装盒、101-出风口、102-扰流凸起。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

本实用新型为一种可快速散热的计算机主机箱，在一个实施例中，如图1所示，其包括机箱本体1，机箱本体1内水平设有底板7，底板7四周固定安装在机箱本体1内侧壁上，底板7将机箱本体1内腔分隔为上腔室以及下腔室，上腔室一侧竖直设有固定板，固定板底部固定在底板7上，固定板将上腔室分隔为通风通道以及散热通道，固定板上还设有用于将通风通道中的空气引入散热通道的引风装置，机箱本体1在其远离引风装置一侧的侧壁还均匀设有散热孔；底板7上在其靠近通风通道一侧设有开孔4，下腔室通过开孔4与通风通道连通，机箱本体1位于下腔室位置还设有进风口。

对于进风口的设置，其可开设在机箱本体1侧壁位于下腔室位置，也可开设在机箱本体1底面，当进风口开设在机箱本体1底面时，机箱本体1底部还需设置支架，使得机箱本体1与地面之间留有一定距离，保证机箱本体1内气流通道很好的流动。

在具体工作过程中，由于引风装置的设置，机箱本体1外部的空气通过进风口进入到下腔室中，然后依次通过开孔4以及引风装置进入到上腔室中，最后通过散热孔进行排出。这样设置可使得机箱本体1内空气流动十分稳定，从而便于将上腔室以及下腔室中电子元件所散发的热量很好的排出，进而保证计算机主机的稳定运行。

为了能够更好的保证散热通道内，电子元件得到良好的散热效果，在又一实施例中，所述通风通道内还水平设有扰流板5，扰流板5固定在机箱本体1内侧壁与固定板之间，扰流板5将散热通道分隔为位于上方的第一通道以及下方的第二通道，所述引风装置包括设置在第一通道内的第一排风扇2，第一排风扇2安装在固定板上，通过第一排风扇2可将通风通道内的空气引入至第一通道内；所述引风装置还包括设置在第二通道内的第二排风扇3，第二排风扇3同样安装在固定板上，通过第二排风扇3可将通风通道内的空气引入至第二通道内。为了能够引入更多的冷空气进入到第一通道以及第二通道内，在又一实施例中，机箱本体1在其靠近固定板一侧的侧壁设有固定叶片，相邻两固定叶片之间留有缝隙，这样便可吸引机箱本体1外更多的冷空气进入到通风通道中，从而达到更加快速良好的散热效果。

为了能够更进一步提高整体的散热效率，在又一实施例中，第一通道在其远离第一排风扇2的一端还设有用于将第一通道内空气往机箱本体1外排出的第三排风扇6，第三排风扇6安装在机箱本体1侧壁。通过这样设置之后便可根据电子元件的产热性能，将产热量较大的电子元件安装在第一通道内，而产热量较小的电子元件则安装在第二通道内，从而在保证整体达到良好散热效率的同时避免电力的过多消耗，整体十分节能高效。

为了保证扰流板5良好的扰流效果，在又一实施例中，如图2所示，所述扰流板5的顶部均匀布设有若干扰流凸起，扰流凸起均呈四棱锥台结构，扰流凸起顶部与电子元件的底面接触设置，这样气流经过扰流板5上固定的电子元件时可在四棱锥台上的空隙流动，从而更好的带走电子元件工作时产生的热量。

为了提高下腔室的进风效果，在又一实施例中，所述下腔室内还设有用于将机箱本体1外的空气吸入下腔室内的第四排风扇，第四排风扇与进风口相匹配设置，第四排风扇可固定安装于进风口位置，这样使气流流动更加稳定。

为了保证电源盒8达到更好的散热效果，在又一实施例中，所述下腔室内还固定设有电源盒8，电源盒8位于下腔室远离开孔4一端，电源盒8底部设有通风口，而所述进风口设置于机箱本体1底部，进风口与所述通风口对应重合，第四排风扇固定在电源盒8内位于进风口位置的上方，电源盒8在其靠近开孔4的一侧还设有出风口。这样在工作过程中第四排风扇便将机箱本体1外的空气吸入到电源盒8中对其进行散热，而空气通过出风口排出并进行后续的流通，一方面能够保证机箱本体1的电子元件均能达到良好的散热效果，另一方面还使得机箱本体1内的电子元件空间布置更加合理，整体运行高效稳定。

为了进一步使机箱本体1内电子元件安装更加合理紧凑，在又一实施例中，所述下腔室内位于电源盒8与机箱本体1侧壁之间还并排设有多组第一电子元件安装盒10，所述底板7上位于第二通道内还设有第二电子元件安装框9。在本实施例中，第一电子元件安装盒10中安装有2.5英寸的硬盘，而第二电子元件安装框9内安装有3.5英寸的硬盘，这样布置的计算机主机箱可更加适应市场的需求，同时整体的散热性能也十分优秀，主机运行十分稳定高效。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：包括机箱本体(1)，机箱本体(1)内水平设有底板(7)，底板(7)将机箱本体(1)内腔分隔为上腔室以及下腔室，上腔室一侧竖直设有固定板，固定板将上腔室分隔为通风通道以及散热通道，固定板上还设有用于将通风通道中的空气引入散热通道的引风装置，机箱本体(1)上在其远离引风装置一侧还设有散热孔；底板(7)上设有开孔(4)，下腔室通过开孔(4)与通风通道连通，机箱本体(1)位于下腔室位置处还设有进风口。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述通风通道内还水平设有扰流板(5)，扰流板(5)将散热通道分隔为第一通道以及第二通道，所述引风装置包括分别设置在第一通道和第二通道内的第一排风扇(2)以及第二排风扇(3)。

3.根据权利要求2所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：第一通道在其远离第一排风扇(2)的一端还设有用于将第一通道内空气往机箱本体(1)外排出的第三排风扇(6)，第三排风扇(6)安装在机箱本体(1)侧壁。

4.根据权利要求2所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述扰流板(5)的顶部均匀布设有若干扰流凸起，扰流凸起均呈四棱锥台结构。

5.根据权利要求2所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述下腔室内还设有用于将机箱本体(1)外的空气吸入下腔室内的第四排风扇，第四排风扇与进风口相匹配设置。

6.根据权利要求5所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述下腔室内在其远离开孔(4)一端还设有电源盒(8)，电源盒(8)底部设有通风口，所述进风口设置于机箱本体(1)底部，进风口与所述通风口相对应，所述第四排风扇设置于电源盒(8)内，电源盒(8)一侧还设有出风口(101)。

7.根据权利要求6所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述下腔室内位于电源盒(8)与机箱本体(1)侧壁之间还并排设有多组第一电子元件安装盒(10)。

8.根据权利要求2所述的一种可快速散热的计算机主机箱，其特征在于：所述底板(7)上位于第二通道内还设有第二电子元件安装框(9)。

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