CN111051902A - 集成电路装置上自动老化测试的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本文描述了用于测试系统的各实施例，该测试系统使用至少一个测试室和测试器在测试温度范围下执行电子装置的老化测试。所述至少一个测试室是无门的并且具有框架，该框架限定用于接收容纳电子装置的至少一个老化板的室开口。该测试器包括：主框架；多个承载盒，其安装到主框架并且容纳该容纳电子装置的至少一个老化板；门板，其在测试器的前端处以允许进入测试器；以及壁板，其设置在与门板相对的表面上。壁板被放置成邻近至少一个测试室的室开口并且固定到至少一个测试室的室开口，以在测试期间提供空气和温度密封。

Description

集成电路装置上自动老化测试的系统和方法

交叉引用

本申请要求于2017年7月25日提交的美国临时专利申请第62/536,692号的权益，并且美国临时专利申请第62/536,692号的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本文描述了各实施例，其总体涉及用于执行电子装置的老化测试的系统、装置和方法。

背景技术

老化测试包括在各种条件下测试电子装置(诸如但不限于集成电路、计算机芯片、存储器芯片或芯片上系统)例如达延长的时间段，以确定电子装置在现场使用之前是否有任何问题。换句话说，可以对电子装置进行应力测试以检测早期故障，从而增加被测试的电子装置的可靠性。在应力测试之后，对装置进行筛选以确定它们是否通过了应力测试。

为了帮助执行老化测试，可以使用老化板，该老化板是具有电套接口的电路板，该电套接口用于接收要测试的电子装置(也称为被测器件(DUT))。老化板的电套接口为DUT提供电力，还可以根据正在执行的老化测试的类型向DUT提供某些电测试信号。老化板由可以承受各种测试条件的材料制成，并且由非常可靠且在DUT发生故障之前不应发生故障的部件制成。

例如，可以在包括多个连续的小时或天(诸如从24小时到168小时)的各种时间段内完成该老化测试。老化测试的各种条件可以包括：例如，在一定热温度范围或低温度范围内(诸如最高125℃)改变温度；改变其他环境因素(诸如湿度)；以及改变提供给DUT的电压量和/或电流量。

发明内容

在广泛方面中，本文描述的至少一个实施例提供了一种用于执行电子装置的老化测试的测试系统，其中该系统包括：至少一个测试室，其用于在测试温度范围下测试电子装置以获得测试结果，至少一个测试室是无门的并且具有框架，该框架限定用于接收容纳电子装置的至少一个老化板的室开口；以及测试器(即测试装置)，其包括：主框架；多个承载盒，其安装到主框架并且容纳上述容纳电子装置的至少一个老化板；门板，其在测试器的前端以允许进入测试器；壁板，其设置在与门板相对的表面上，其中当测试器被装载到至少一个测试室中时，壁板和主框架可释放地固定放置成邻近至少一个测试室的室开口，以在测试期间通过空气和温度密封为至少一个测试室提供无接缝的门。

在至少一个实施例中，测试器包括具有电力连接的门板，用于连接到老化板，以向电子装置提供电力。

在至少一个实施例中，用于提供电力、测试信号并且记录测试结果的至电子装置的连接被包括在测试器中并且与至少一个测试室分开。

在至少一个实施例中，测试器还包括：测试控制器，其生成命令信号并且分析测试结果；N个测试卡，其与测试控制器联网；N个多源电力模块；以及N个转接板，其测试N个BIB。

在至少一个实施例中，测试器包括外部测试设备，该外部测试设备用于在测试器被装载到至少一个测试室中时在独立测试期间或在温度测试期间经由外部连接来测试老化板。

在至少一个实施例中，外部测试设备包括一套测试卡，该一套测试卡与容纳在测试器内的一套老化板接口连接，该老化板具有用于接收测试信号的单独连接器。

在至少一个实施例中，外部测试设备被封闭在机架内以进行访问和保护。

在至少一个实施例中，壁板包括绝缘层，当壁板在测试期间被固定时，该绝缘层邻近室开口。

在至少一个实施例中，测试可以由测试器在室温下执行，而无需将测试器的承载盒插入到至少一个测试室中。

在至少一个实施例中，测试系统还包括预测试器，该预测试器用于对电子装置执行预测试，以在至少一个测试室中进行进一步测试之前检查电子装置是否处于工作条件。

在至少一个实施例中，预测试器被配置为执行以下至少一项：检查何时将电子装置正确地插入到至少一个老化板的套接口中以进行测试；执行初始测试以确保电子装置没有缺陷；对开短路执行测试；以及执行功能测试。

在至少一个实施例中，测试系统还包括装载器，该装载器用于在执行预测试之前将电子装置装载到至少一个老化板的套接口中。

在至少一个实施例中，装载器包括拾取和放置机构，该拾取和放置机构被配置为自动将未通过预测试的电子装置替换为另一电子装置。

在至少一个实施例中，当在套接口中的一个处进行的测试未通过N次连续测试的预测试时，该套接口被认为是有缺陷的，并且被进一步测试屏蔽。

在这样的实施例中，从正常工作的套接口列表中屏蔽未通过的套接口，该正常工作的套接口列表存储在老化板的存储器和/或与中央控制服务器联接的数据存储装置中。

在至少一个实施例中，测试系统还包括：中央控制服务器，其用于发送命令信号并且使测试系统的操作自动化；测试器运输器，其用于运输测试器，该测试器运输器包括移动机构以用于使测试器运输器在测试系统的各个部件之间移动；以及分类器，其用于接收经测试的电子装置并且根据测试结果对经测试的电子装置进行分类。

在至少一个实施例中，在测试器已经开始测试之后，连续地向测试器提供电力，从测试器运输器或已经与测试器对接的测试部件为测试器提供电力。

在至少一个实施例中，至少一个测试室包括热室，并且测试温度范围是热温度范围。

在至少一个实施例中，至少一个测试室包括冷室，并且测试温度范围是冷温度范围。

在至少一个实施例中，至少一个测试室包括室温测试室，并且测试温度范围是室温。

在至少一个实施例中，分类器包括智能拾取和放置机构，该智能拾取和放置机构被配置为识别具有共同测试结果类别中的测试结果的多个经测试的电子装置，同时拾取所识别的电子装置，并且将所拾取的电子装置放置到与共同测试结果类别相关联的分类箱中。

在至少一个实施例中，中央控制服务器与测试系统的不同组件无线通信。

在另一广泛方面中，本文描述的至少一个实施例提供了一种用于对电子装置进行老化测试的测试系统的装载器，其中该装载器包括：拾取和放置机构，其用于将电子装置装载到老化板的套接口中；以及预测试器，其用于对电子装置执行预测试，以检查电子装置是否处于工作条件以进行进一步测试。

根据本文描述的任何装载器实施例的至少一个方面进一步限定装载器。

在另一广泛方面中，本文描述的至少一个实施例提供了一种与用于测试电子装置的测试系统一起使用的测试器，其中该测试器包括至少一个老化板以用于接收电子装置，并且根据本文描述的任何测试器实施例的至少一个方面进一步限定测试器。

在另一广泛方面中，本文描述的至少一个实施例提供了一种用于对电子装置进行老化测试的测试系统的分类器，其中分类器被配置为接收经测试的电子装置，并且基于电子装置的测试结果对每个经测试的电子装置进行分类，根据本文描述的任何分类器实施例的至少一个方面进一步限定分类器。

在另一广泛方面中，本文描述的至少一个实施例提供了一种用于执行电子装置的老化测试的测试系统，其中该系统包括：中央控制服务器，其用于发送命令信号并且使测试系统的操作自动化；装载器，其用于将电子装置装载到老化板的套接口中，并且对电子装置进行预测试，以检查电子装置何时处于工作条件以进行进一步测试；测试器运输器，该测试器运输器包括：测试器，其用于接收具有经预测试的电子装置的老化板；以及移动机构，其用于使测试器运输器在测试系统的各个部件之间移动；至少一个测试室，其用于接收老化板并且在测试温度范围下测试电子装置以获得测试结果；以及分类器，其用于接收经测试的电子装置并且根据测试结果对经测试的电子装置进行分类，其中在测试期间，测试器为至少一个测试室提供门。

通过以下结合附图的详细描述，本申请的其他特征和优点将变得显而易见。然而，应该理解，尽管详细描述和具体示例指示了本申请的一个或多个实施例，但是仅是通过示例的方式给出这些详细描述和具体示例，因为根据该详细描述，在本申请的精神和范围内的各种改变和修改对本领域技术人员而言将变得显而易见。

附图说明

为了更好地理解本文描述的各实施例，并且为了更清楚地示出可以如何有效地实施这些各种实施例，将通过示例的方式参考示出了至少一个示例实施例并且现在描述的附图。附图并非旨在限制本文描述的教导的范围。

图1是根据本文的教导的测试系统的示例实施例的框图。

图2A是图1的测试系统的装载器、第一运输器和具有对接测试器的热室的前视图。

图2B是图1的测试系统的冷室、第二运输器和分类器的前视图。

图2C-图2D是图1的测试系统的装载器和第一运输器的横截面俯视图。

图2E-图2F是图1的测试系统的热室、对接测试器和冷室的横截面俯视图。

图2G-2H是图1的测试系统的第二运输器和分类器的横截面俯视图。

图3是根据本文的教导的测试方法的示例实施例的流程图。

根据结合附图进行的以下描述，本文描述的示例实施例的其他方面和特征将变得显而易见。

具体实施方式

下面将描述各种系统、装置或方法，以提供要求保护的主题的至少一个实施例的示例。本文描述的实施例不限制任何要求保护的主题，并且任何要求保护的主题可以覆盖与本文描述的系统、装置或方法不同的系统、装置或方法。要求保护的主题不限于具有以下所述的任何一个系统、过程或装置的所有特征的系统、装置或方法，也不限于本文描述的多个或所有的系统、装置或方法所共有的特征。本文描述的系统、装置或方法有可能不是任何要求保护的主题的实施例。本文档中未要求保护的本文描述的系统、装置或方法中公开的任何主题可以是另一保护性工具的主题，例如，连续专利申请，并且申请人、发明人或所有者不旨在通过在本文档中的其公开内容放弃、拒绝任何此类主题或将任何此类主题奉献给公众。

此外，将理解的是，为了图示的简单和清楚，在认为适当的情况下，可以在附图之间重复附图标记以指示对应或相似的元件。另外，阐述了许多具体细节以便提供对本文描述的实施例的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本文描述的实施例。在其他情况下，没有详细描述公知的方法、过程和部件，以免使本文描述的实施例模糊。而且，该描述不应被认为是限制本文描述的实施例的范围。

还应注意，如本文所使用的术语“联接”或“耦接”可以根据使用这些术语的上下文而具有若干不同的含义。例如，术语“联接”或“耦接”可以具有机械、电气或通信含义。例如，如本文所使用的，术语“联接”或“耦接”可以表示两个或更多个元件或装置可以直接彼此连接，或者可以通过一个或多个中间元件或装置经由电元件、电信号或机械元件彼此连接，这取决于特定的上下文。此外，术语“通信联接”表示元件或装置可以电气地或无线地向另一元件或装置发送数据或从另一元件或装置接收数据，这取决于特定实施例。

还应注意，如本文所使用的，词语“和/或”旨在表示包含性的“或”。即，“X和/或Y”例如旨在意味着X或Y或这两者。作为另一示例，“X、Y和/或Z”旨在意味着X或Y或Z或其任何组合。

还应注意，本文所用的程度术语，诸如“基本上”、“约”和“大约”，意味着所修饰的术语的合理偏离量，使得最终结果不会显着改变。如果该偏差不会否定其修饰的术语的含义，这些程度术语也可以被解释为包括所修饰的术语的偏差，诸如但不限于1％、2％、5％或10％。

此外，本文记载的由端点限定的数值范围包括归类到该范围内的所有数字和分数(例如1到5包括1、1.5、2、2.75、3、3.90、4和5)。还应理解，所有数字及其分数均假定为被术语“约”修饰，这意味着如果最终结果不显着改变，则最多可以引用一定数量的变化，例如但不限于1％、2％、5％或10％。

根据本文的教导描述的系统、装置或方法的示例实施例被实现为硬件和软件的组合。例如，本文描述的实施例可以至少部分地通过使用在包括至少一个处理元件和至少一个数据存储元件(包括易失性存储器和非易失性存储器)的一个或多个可编程装置上执行的一个或多个计算机程序来实现。还应注意，可以存在用于实现本文描述的实施例的至少一部分的一些元件，这些元件可以经由以高级过程语言编写的软件(诸如面向对象的编程)来实现。程序代码可以以C、C++或任何其他合适的编程语言编写，并且可以包括模块或类，这是面向对象编程的技术人员已知的。替代地或附加地，可以根据需要以汇编语言、机器语言或固件来编写经由软件实现的这些元件中的一些。

这些软件程序中的至少一些可以存储在存储介质(例如，计算机可读介质，诸如但不限于ROM、磁盘、光盘)或由通用或专用可编程装置可读的装置上。软件程序代码在由可编程装置读取时将可编程装置配置为以新的、特定的和预定的方式操作，以便执行本文描述的方法中的至少一个。

此外，与本文描述的实施例的系统和方法相关联的程序中的至少一些可以能够被分发在包括计算机可读介质的计算机程序产品中，该计算机可读介质加载有用于一个或多个处理器的计算机可用指令，诸如程序代码。程序代码可以在制造期间预先安装和嵌入，和/或可以随后在针对已部署的计算系统进行更新时安装。可以以各种形式提供介质，包括非临时形式，诸如但不限于软盘、光盘、磁带、芯片、以及磁存储装置和电子存储装置中的至少一个。在替代实施例中，介质本质上可以是临时的，诸如但不限于有线传输、卫星传输、互联网传输(例如下载)、媒体、数字和模拟信号等。计算机可用指令也可以是各种格式，包括已编译和未编译的代码。

根据本文的教导，提供了一种测试系统，该测试系统用于测试集成电路、计算机芯片和存储器芯片，诸如但不限于DRAM、SRAM和FLASH存储器。在示例实施例中，测试系统被实现为无人DRAM测试设施，其通过使用具有用于智能操作的内置智能的编程处理命令序列经由中央控制来操作。例如，在至少一些实施例中，测试系统可以在不需要单个操作员执行除维修和维护之外的任何生产操作的情况下进行操作。

现在参考图1-图2H，其中示出了测试系统10及其部件的示例实施例的各种视图。测试系统10包括中央控制服务器12、装载器14(包括装载机构和预测试器)、物料运输器16(即物料自动导引车辆(AGV))、热室18(即烤箱))、冷室22、测试器运输器20(即测试器AGV)和分类器24。测试系统10还包括与热室18和冷室20一起使用的老化板(BIB)19以及用于保持若干托盘的承载盒16m、17m和20m，其中每个托盘包含多个DUT。为了便于说明，仅标记了BIB 19中的一个。应注意，在一些实施例中，可以存在这些部件的多个实例。例如，可以存在一个以上的热室18、一个以上的冷室22和/或两个以上的运输器。

测试系统10与部件12、14、16、20、22、22和24中的每个根据无线通信网络(诸如，安全的Wi-Fi网络，例如安全的无线LAN 15)使用无线信号进行无线联网。某些元件也可以彼此通信，诸如测试器17与热室20和/或冷室22通信。运输器16和20被移动，这意味着它们具有移动部分，并且一些部件(即，运输器16和20)可以能够在两个位置之间物理移动。

中央控制服务器12(即控制服务器)控制测试系统10的操作。中央控制服务器12可以是任何合适的处理器、控制器或数字信号处理器，其可以根据中央控制服务器12的配置和操作要求来提供足够的处理能力，并且还包含足够的存储器，诸如数据存储装置12d，以用于存储数据和数据库。例如，中央控制服务器12可以是高性能的通用处理器。在替代实施例中，中央控制服务器12可以包括一个以上的处理器，其中每个处理器被配置为执行不同的专用任务。

中央控制服务器12可以被认为具有两个部件：控制服务器模块12a和数据服务器模块12b。控制服务器12a经由无线通信(例如，安全的无线LAN 15)与现场单元(即，测试系统10的其他部件)进行通信，发出命令并且收集数据。数据服务器模块12b与数据存储装置12d联接，以用于存储大量数据，包括基于每个DUT的出生ID和序列号(即，BID)的测试结果。数据服务器模块12b用于保持跟踪测试计划和每个系统部件的状况，以用于维护目的。

操作员可以使用操作员装置30来监视和/或操作测试系统10的各个部件。例如，可以将操作员装置1通过LAN 15无线联接到中央控制服务器12。替代地，操作员装置n可以通过互联网或另一个合适的网络联接到中央控制服务器12。因此，使用操作员装置n的操作员可以远程监视和控制测试系统10。

装载器14包括装载机构14p和执行预测试和自动校正的预测试器。装载器14的装载机构14p的功能是将来自未测试的DUT从标准承载托盘(例如，诸如JEDEC标准承载托盘)插入到BIB 19的DUT套接口中。预测试器的功能是对DUT执行初始测试。

未测试的装置被容纳在承载托盘中，该承载托盘被手动预装载到包装壳或仓库中的承载盒16m中，以方便安全地进行处理。可以将这些承载盒16m手动地装载到测试器16t中，然后可以通过诸如物料AGV 16的运输器将测试器16t移动到测试系统10的不同元件。承载盒16m是内部可调架，其可以承载多个标准装置承载托盘，例如，诸如多达50片JEDEC标准装置承载托盘。承载盒16m在运输期间提供保护，最小化处理错误，并且使得容易自动化。一旦将DUT装载到承载盒16m中，就可以使测试过程自动化。有利地，根据本文的教导，当DUT处于承载盒16m中时，当将测试器的承载盒16m插入到测试室中时，可以将所有DUT插入到测试室中。因此，至DUT的用于提供电力、测试信号并且记录测试结果的连接被包括在测试器中并且与测试室分开。与常规测试系统相比，这缩短了装载时间，在常规测试系统中，一次将一个DUT插入到位于测试室内的BIB中。

装载器14的装载机构14p可以是拾取和放置机构，以从承载盒16m的承载托盘拾取DUT并将这些DUT放置到BIB 19的DUT套接口中。在将DUT放置在BIB 19的DUT套接口中之后，装载器14向BIB 19提供电力，以对DUT运行初始预测试。预测试器内置于装载器14中，并且被配置为执行初始预测试，该初始预测试包括检查DUT是否正确地插入到BIB 19的对应DUT套接口中。此外，预测试器执行快速初始测试以确保DUT没有缺陷，并且确保这些DUT处于足够的工作条件并且可以经受进一步测试。确定足够的工作条件的标准是本领域技术人员已知的。初始预测试可以包括例如对开短路的测试和一些快速功能测试。如果在此阶段有任何DUT未通过，则拾取和放置机构14p将自动将这些DUT替换为另一DUT。可以将未通过的DUT存储在保持在盒16m中的拒收托盘中。例如，如果在给定的DUT套接口处进行的初始测试连续几次未通过(诸如连续三次未通过)，则将DUT套接口视为有缺陷的DUT套接口。有缺陷的DUT套接口将从正常工作的DUT套接口列表(也称为拾取和放置位置列表)中屏蔽，以便不用于任何将来的测试。可以将正常工作的套接口列表信息存储在BIB 19上的存储器装置中，以及存储在数据存储装置12d中的中央数据库中，以便可以查看未通过的DUT套接口的列表并且在随后时间考虑进行维护。对承载盒16m中的所有BIB重复此过程。

BIB(老化板)19是容纳多个DUT套接口(例如，诸如256个DUT套接口)的装载板。DUT套接口是高温范围套接口，并且具有锁定机构以在测试期间将DUT保持在适当的位置。BIB19的操作范围可以从约-40摄氏度到约+150摄氏度。BIB 19进一步用框架和保护板加强。为了确保保护板不会减少空气循环，可以在保护板上并入多个开口。

BIB 19的尺寸可以基于最经济的工业尺寸。由于BIB 19的尺寸和信号迹线的长度，可以基于信号仿真来确定布置，可以完成该仿真以确定减少串扰、减少信号的反射并且提供阻抗匹配和阻抗控制的布置。此外，BIB 19容纳温度传感器，以测量BIB 19上的实际温度，然后可以将该实际温度提供为反馈，以创建封闭的控制回路和监视功能。

每个BIB 19还容纳存储器单元，例如，诸如FLASH存储器。BIB存储器单元可以用于记录BIB 19上的每个DUT的测试结果以及关于BIB 19的各种信息，例如，诸如但不限于BIB19的ID、DUT套接口条件等。利用DUT套接口条件信息，可以禁用有缺陷的DUT套接口，从而消除了任何不必要的DUT重新插入时间。

在装载和预测试之后，将承载盒中的DUT放置在由测试器运输器20(即测试器AGV)移动的测试器内。测试器运输器20具有用于将测试器20t移动到不同位置的移动机构20a、用于向测试器20t提供电力的电源(即电池)、以及用于连接到其他装置的电源并且接收电力的电力连接器。测试器20t执行(1)DUT的自测试和(2)未通过测试的DUT的自修复。由于测试器运输器20向测试器20t提供电力，因此测试器20t可以在测试器运输器20移动时操作。一旦BIB装载有DUT并放置在测试器20t内，就将电力和电测试信号供应到BIB，从而可以执行测试。

测试器20t可以以200MHz的速度操作。测试卡通过传输板将高速电测试信号生成到正在被测试的BIB 19。转接板在图2E中示出为扩展卡。转接板位于BIB 19和测试卡之间，并且将其设置在BIB架和测试器20t的壁中。转接板用于将来自BIB 19的信号发送到测试卡。应注意，BIB 19处于受控环境中，测试卡被放置在测试室的外部并且处于室温，并且在测试卡和测试室之间存在厚的绝缘壁20p。转移板设置在厚的绝缘壁20p中。

测试卡的示例是图2E中示出的测试卡17tc。测试卡17tc是测试器20t的引擎。测试卡17tc被配置为生成控制信号(诸如在测试DRAM芯片时生成DRAM控制信号)，生成测试模式，生成测试算法等。测试卡17tc还被配置为控制测试定时和测试电压，在测试期间监视电流，监视DUT在DUT测试套接口中的插入并且记录测试结果。可以使用适当的编程语言(诸如模式编程语言(PPG)，诸如KingTiger的PPG或Advantest的PPG)自定义测试模式、测试算法和测试控制程序。

使用测试器16t出于说明目的在该示例实施例中，每个测试器通常包括基座/多个承载盒16m/主框架(即，机架)、门板16d和绝缘墙16p。承载盒16m接收容纳DUT的承载托盘。门板16d在主框架的前端上，并且绝缘壁16p在主框架的后端上。承载盒16m从主框架的后端延伸。绝缘壁16p可以是实心壁或者具有用于电布线的通道的中空壁，并且承载盒16m从绝缘壁16p延伸。替代地，绝缘壁16p可以替代地是围绕承载盒16m的矩形框架，其被安装在内部框架或架上。当测试器16t移动到测试系统10的不同站点时，测试器16t的基座可以搁置在诸如物料运输器16或测试器运输器20的运输器上。当测试器16t被移动到热室18和冷室22中的一个以进行测试时，将承载盒16m插入到测试室中，并且测试器16t的基座位于测试室的地板上。在某些情况下，测试室的地板可以包括梁或轨道22r，基座搁置在该梁或轨道22r上以在测试期间在测试器16t下方提供空气循环。

在该示例实施例中，测试器20t进一步容纳测试控制器、32个测试卡、32个多源电力模块和用于为32个BIB服务的32个转接板，并且可以顺序或并行地测试BIB。在其他实施例中，可以使用其他数量的测试卡、电力模块和转接板。每个测试卡都在内部与测试控制器联网，该测试控制器生成命令信号并且分析测试结果。测试控制器还可以提供数据的临时存储，并且可以与中央控制服务器12进行通信。测试结果将由测试控制器收集，并且被记录在BIB 19的存储器单元上，并且还由中央数据服务器模块12b存储在数据存储装置12d上。因此，根据本文的教导，在BIB与测试室之间不存在连接，因为用于向BIB提供测试信号和电力所需的所有必要连接是由测试器的各种部件提供的。这导致更短的装载时间、更好的测试可靠性，最小化测试室中连接器的暴露。

此外，在老化测试过程期间，当测试器20t发现某些DUT具有使至少一个测试未通过的至少一个未通过的位时并且其中存在可用于修复的冗余单元时，测试器20t也可以执行修复。在修复后，测试器20t将重复测试，直到找不到其他未通过的位或使用了所有冗余单元为止。

值得注意的是，用于操作测试器20t的电力取自测试器运输器20a、装载器14、分类器24、热室18和冷室22中的至少一个的电力。例如，在运送期间，电力取自测试器运输器20a。一旦测试器20t已经对接，测试器就将从与其对接的装置取得电力。

测试器AGV 20是智能自动导引车辆，并且可以具有多达大约1,000kg的装载能力。测试器AGV 20可以具有映射功能，并预先映射有激光导引系统，具有内置智能以避免阻塞，并且测试器AGV 20可以分析从其当前位置到目的地的最佳路线。测试器AGV 20仅需要利用目的地进行命令，并且不需要固定路线。

测试器AGV 20的功能是将测试器20t运载到分类器24或者测试室18和22中的一个。一旦测试器20t对接到测试室18和22中的一个中，就以预编程的方式执行进一步测试。然后，测试器移动机构20a可以与测试器20t分离并且被派遣以执行下一个任务。这使测试器移动机构20a的使用最大化，以便例如可以与若干不同的测试器一起使用。

当测试器20t对接到测试系统10(诸如，测试室18或22、装载器14和分类器24中的一个)的部件(即对接站点)时，测试器20t可以连接到其对接的站点的电力模块以对其电池进行充电。还可以从测试器运输器20向测试器20t提供电力。例如，测试器AGV 20的电池可以用于在运送时为测试器20t供电。这确保了测试器20t始终处于工作条件。因此，在测试器20t开始测试之后，连续地向测试器20t提供电力。

热室18是用于在高温操作范围内测试BIB的测试室，该高温操作范围可以是从环境温度(即大气温度或室温)到大约+150摄氏度的范围。可以简化热室18(以及与此相关的冷室22)的设计。常规测试室使所有连接器和测试器在测试室内并且朝向测试室的后面，并且操作员在将BIB插入到测试室中时需要非常精确。操作员还需要使用大力以同时将所有BIB塞入到测试室内的相应连接器中。当所有BIB都插入时，操作员然后关闭门并将门固定到测试室。在测试之后，当必须将所有BIB从测试室中取出时，操作员必须使用大的拉力将这些BIB拉出。

相反，根据本文的教导，至BIB的连接器和测试电路在测试器处安装在一起，以便这些元件现在移到测试室的外面(参见下面进一步对板门的描述)。还将连接器配置成使得BIB可以单独连接而不是成组连接(如在常规测试系统中那样)。因此，可以将DUT装载到测试器中，并且然后将容纳DUT的测试器部分放置在室内，并且然后可以完成测试。因此，使用本文描述的测试器更容易进行DUT的装载和卸载。

加热可以通过加热元件和强制空气风扇提供，该加热元件和强制空气风扇使加热的空气循环并且在整个热室18中形成均匀的温度分布。热室18的温度的调节可以通过闭环温度控制器来控制，该闭环温度控制器在每个槽中具有多个温度传感器，以确保热室18中的每个BIB上的温度均匀性。这些槽被形成在BIB架中。将BIB插入到槽中。温度传感器可以安装在每个BIB上，并且因此可以针对每个槽获得温度读数。为了进一步控制流入每个槽的空气的精度，可以手动预调整空气偏转器。

将通过进气阀获得新鲜空气和热空气，并且通过排气管将这些空气通风到测试环境的外部；因此，热测试室18和测试环境内的内部空气条件将不会受到影响。这很重要，因为制造指南要求测试环境具有一定的无尘条件(即测试环境必须实现一定程度的无尘)。为此，可以使用空调和过滤系统。为了进一步最小化对热室18的内部空气条件的影响并且保护测试室的内部内容物，可以使用临时可移除的滚动门或滑动门，以在热室18闲置并且不用于测试DUT时关闭热室18的开口。

在操作中，一旦将测试器20t对接并插入到热室18中，热室18的温度就在热温度范围内增加，并且在热温度范围内对DUT执行各种测试。在热温度范围内的测试完成之后，在将测试器20t从热室18卸下之前，热室18将返回到室温。

在一些实施例中，通过关闭加热元件，热室18也可以用作常温操作室。这将模仿实际的工作环境，其中所有热量都是由DUT在封闭环境中生成的。

冷室22具有测试室22c，该测试室22c用于在从环境温度(即，大气温度或室温)到大约-40摄氏度的范围的低温操作范围内测试BIB。可以通过冷却压缩机和强制空气风扇来提供冷却，该冷却压缩机和强制空气风扇使冷却的空气循环并且在整个冷室22中形成均匀的温度分布。冷室22中的温度的调节可以由在每个槽中具有多个温度传感器(如前面对热室18所述)的闭环温度控制器控制，以确保每个BIB上的温度均匀性。为了进一步控制流入每个槽中的空气的精度，可以手动预调整空气偏转器。

可以通过进气阀获得新鲜空气和冷空气，并且通过排气管将这些空气通风到测试环境的外部；因此，测试环境和冷室22的内部空气条件将不会受到影响(如先前对热室18所述)。为了进一步最小化对冷室22的内部空气条件的影响并且保护冷室的测试室22c的内部内容物，可以使用临时可移除的滚动门或滑动门，以在冷室22闲置并且不用于测试DUT时关闭冷室22的开口。

在操作中，一旦将测试器20t对接并插入到冷室22中，冷室22的温度就在冷温度范围内降低，并且在冷温度范围内对DUT执行各种测试。在冷温度范围内的测试完成之后，在将测试器20t从冷室22卸下之前，冷室22将返回到室温。为了防止在从冷温度到暖温度的温度变化期间产生水分，在将冷室22返回到室温之前，可以将干燥的空气发送到冷室22以填充冷室22。

在常规测试系统中，当对BIB 19供电时，通过安装在老化室上的电力缆线或电力连接器从老化室(即热室18或冷室22)内部的后部或侧面获取电力。然而，这具有若干缺点，诸如：(1)当将BIB 19装载到老化室中时，老化室必须闲置；(2)将电力连接到BIB 19的工人将暴露于(即面对)来自热室18的热空气或来自冷室22的冷空气；以及(3)老化室需要在生成热量之前(在热室18的情况下)或者在生成冷空气之前(在冷室22的情况下)关闭通向室的开口的门。

有利地，根据本文的教导，当门板20d被打开并且远离热室18或冷室22的测试室时，将电力从测试器20t的门板20d连接到BIB 19，而不是将电力从热室18或冷室22连接到BIB 19。这提供了若干优点，诸如：(1)消除了在装载BIB 19并且将电力从测试室连接到BIB19时，工人分别面对并暴露于来自热室18的热空气或来自冷室22的冷空气的需要；(2)由于在距内部测试室自身一段安全距离的情况下完成电力到BIB的连接，因此电力到BIB 19的连接可以与将BIB 19插入到测试室分开完成，并且在该电力连接期间不需要测试室是闲置的；以及(3)由于测试室门现在由壁板20p和测试器运输器20的机架的某些部分提供，并且从门板20d从测试器20的外部访问，因此消除了对复杂的门机构(例如折叠门)的需要，并且释放了空间，而当为常规热室或冷室打开常规门时，这些空间被占用。壁板20p还提供绝缘层。

当测试器20t连同壁板20p和门板20d一起用作测试室的门时，操作员可以手动将壁板20p放置在测试室的开口前面并且将壁板20p锁定到测试室。替代地，可以使用诸如运输器的机器来自动地将壁板20p放置在测试室的开口的前面，并且将壁板20p锁定到测试室。在任一种情况下，壁板20p均与室开口齐平并且可释放地固定在适当的位置，并且门板20d也被关闭以密封测试室的开口。门板20d对测试室的封闭以及壁板20p与室开口的齐平的放置可以产生均匀且改善的温度密封，这对于测试室(特别是对于冷室22)的有效温度操作是重要的。

例如，以使用冷室22和测试器20t为例，壁板20p与室开口齐平意味着壁板20p插入到室开口中，使得壁板20p的前表面20pf邻近冷室22的内部框架22f。例如，壁板20p的前表面20pf与内部框架22f齐平，并且壁板20p的最靠近门板20d的端边缘20pe与室开口齐平。

在替代实施例中，壁板的尺寸可以设置成使其略大于室开口。因此，当将测试器的BIB插入到测试室中时，壁板的前表面可以与热/冷室的前壁齐平并相邻。然后可以将这些锁接合，使得测试器被牢牢固定在适当的位置，并且壁板针对测试室形成密封。

锁可以以若干不同的方式实现，以将壁板20p固定到冷室22的前壁22w。例如，可以在测试器20t的任一侧壁上附接L形支架(未示出)。例如，L形支架的第一面可以邻近测试器20t的侧壁，并且L形支架的第二面可以与板20p的端边缘20pe齐平，使得当测试器20的盒20m(即，BIB)插入到测试室22c中时，L形支架的第二面邻近冷室22的前壁22w。在冷室22的任一侧上的前壁22w上的夹具(未示出)等然后可以被致动以可释放地与L形支架接合，使得壁板20p与冷室22的前壁22w形成密封。替代地，可以使用其他类型的锁，诸如磁锁、电子锁、铰链和螺栓等。替代地，固定装置可以由诸如重物之类的另一元件提供，该重物可以被放置成邻近测试器20t的前部以将其保持在适当的位置。

因此，根据本文的教导，热室18和冷室22连同测试器20t一起消除了对永久门的需要。这是因为当热室18和冷室22可操作用于测试DUT时，测试器20t连同其壁板20w一起可以用于提供封闭测试室的门。此外，门板20d可以被打开以访问DUT。因此，热室18和冷室22是无门的，并且具有用于接收容纳DUT的老化板的开口。这与常规测试设备相反，在常规测试设备中，热室和冷室使用滑动门、折叠门、单扇门、双扇门或多部分卷帘门。这些用于热室和冷室的常规内置门的问题在于，它们为这些室增加了更多的接缝和更多的零件，这可能导致空气泄漏并且更难密封，这增加了成本。这是因为一旦空气开始在热室或冷室的测试室中循环，就产生增加的压力，这对于防止空气泄漏更具挑战性。另外，如果使用常规铰链门，则这占用了大的空间以允许门被摇至打开和摇至关闭。此外，如果铰链门使用常规折叠，则在室开口的中间需要梁，这将需要将插入测试室中的任何架分成两个单独的较小架来插入到测试室中。

有利地，根据本文的教导，在测试期间使用测试器20t为热室18和冷室22提供门，因为不需要永久性门而简化了这些室的设计并且降低了成本。另外，由于热室18和冷室22不具有带有铰链的门，因此热室18和冷室22占据较小的空间，因为不必将烤箱18和22的门摇至打开。此外，测试器20t的主框架和板壁20p在测试期间为热室18和冷室22提供了无接缝的门，并且没有接头的事实也提供了更好的气密密封以防止在测试期间的任何空气泄漏。这对于在测试DUT时执行低温循环时的冷室22尤其重要，其中任何空气泄漏都将导致形成霜，然后霜可以融化并产生水分，这在某些情况下可能导致电路不稳定甚至短路。

在至少一些实施例中，在门板20d的外侧上，可以安装一些测试设备，即测试卡(未示出)，这些测试设备可以用于在老化测试期间经由外部连接来测试BIB 19。外部测试设备可以是与一套BIB接口连接的一套测试卡。外部测试设备可以封闭在机架内，以更好地进行访问和保护。这允许此类测试器变成独立的测试站点，该测试站点在单独使用时可以在室温下操作，并且还可以与测试室对接，以在老化测试期间在热温度范围或冷温度范围中进行测试。因此，在某些情况下，可以在室温下操作测试器而无需将测试器的承载盒插入到至少一个测试室中，以便在室温下执行测试。

物料AGV 16也是智能AGV，并且可以具有多达约1,000kg的装载能力。物料AGV 16可以具有映射功能，并且预先映射有激光导引系统，具有内置的智能以可以避免阻塞，并且可以分析从其当前位置到其目的地的最佳路线。物料AGV 16仅需要被提供具有目的地的命令，并且不需要固定路线。物料AGV 16执行两个功能：(1)将未测试的装置从仓库运输到装载器14；以及(2)将经测试的装置从分类器24运输到仓库。

当将未测试的装置从仓库运输到装载器14时，在将承载盒16m装载到物料AGV 16上之后，物料AGV 16将根据由中央控制服务器12提供的中央命令自动将自身导引到需要用装载的承载盒16m重新填充装载器14的装载器14。一旦物料AGV 16到达目标装载器14，它就将自动与装载器14对接，并且将承载盒16m移入承载盒14的装载盒架中。同时，物料AGV 16将其电力模块连接到装载器14上的电力连接器，并且开始对物料AGV 16上的电池充电，以为后续操作提供电力。

在将经测试的装置装箱并装载到承载盒中之后，并且在由中央控制服务器12发出“完全拾取”命令之后，物料AGV 16将继续自动从分类器24卸载装载的承载盒，并且将空的承载盒放入分类器24中。然后，物料AGV 16将自动将自身导引到仓库，以卸载现在容纳经测试的装置的装载的承载盒。当与分类器24对接时，物料AGV 16可以将其电力模块连接到分选机24上的电力连接器，并对物料AGV上的电池充电，以为后续操作提供电力。

分类器24被配置为基于来自测试器20t的存储在BIB存储器单元中的测试结果对经测量的装置进行分类。在示例实施例中，分类器24可以根据不同的测试类别支持多达8个分类箱和多个软箱(在其他实施例中，可以支持另一数量的箱)。这些分类箱在图2H中示出为六个空托盘(注意，只能看到空托盘的一部分)。然而，在其他实施例中，可以存在更多或更少的空托盘用作分类箱的能力。例如，不同的测试类别可以包括针对BIB 19上的经测试的装置的可靠性或性能的不同等级。分类器24包括智能拾取和放置机构24p，该智能拾取和放置机构24p可以用于首先选择箱进行分类，分析BIB 19中的经测试的装置的测试类别的位置，然后同时拾取具有相同测试类别中的测试结果的若干个装置，该测试类别与用于分类所选择的箱(即，分类箱)匹配，并且将所有这些拾取的装置一起从BIB 19移动到选择的分类箱。例如，可以通过拾取和放置机构24p同时拾取8个或16个装置。这导致缩短的索引时间。这与常规方法相反，常规方法涉及基于经测试的装置在BIB中的位置逐个顺序通过经测试的装置中的每一个而不管其测试结果类别如何，并且将经测试的装置逐个放入相应的分类箱中，这导致拾取和放置机构的行进时间过长，因为在对每个经测试的装置进行分类时，必须保持在不同的分类箱和经测试的装置之间的切换，这继而导致了较差的(即较长的)索引时间，因为每个分类箱之间可以存在较大的距离。

现在参考图3，其中示出了根据本文的教导的测试方法100的示例实施例的流程图。

在动作102处，方法100包括使用物料运输器16将DUT从仓库运输到装载器14。物料运输器16将与装载器14对接，以将承载盒装载到装载器14中。如果装载器14具有空的承载盒，则物料运输器16将首先拉出空的承载盒，并且然后将满载的承载盒推回到装载器14中。在所有装载的承载盒被装载到装载器14中之后，物料运输器16可以将任何空的承载盒移动到仓库以重新填充需要测试的其他DUT。

在动作104处，方法100包括执行装载和预测试。装载器14将从装载的承载盒拾取DUT，并且将DUT插入到BIB 19中的一个(即当前的BIB 19)上的DUT套接口中。一旦当前的BIB 19装载有DUT，装载器14就会将当前的BIB19推入到测试器的连接器中，为当前的BIB19提供电力并且开始预测试。如果出现过流条件(即，当有缺陷的装置比平时汲取更多的电流，检测到未正确插入的DUT或有缺陷的DUT时)，装载器14将自动掉电并且经由拾取和放置机构14替换有缺陷的DUT，并且重复预测试，直到所有DUT都已经通过预测试。如果相同的DUT套接口连续N次未通过，则将其视为有缺陷的DUT套接口，并且将屏蔽该DUT套接口，并且将信息如前所述进行存储。在所有DUT都通过预测试之后，当前的BIB 19将被装载到测试器20t的BIB架中，并且下一个BIB将被插入到装载器14中，以用于将下一个DUT插入到下一个BIB中并且将重复上述预测试步骤。

在动作106处，方法100包括将BIB装载到测试器运输器20，这些BIB具有的所有DUT都通过了预测试。例如，如果在测试器20t上以两节段(即两列)布置32个BIB，则一旦一半的BIB(即16个BIB)已经被预测试并且装载到测试器20t中，则装载器14将随后移至BIB的下一节段，并且重复预测试和装载步骤。当BIB的第二节段被完全测试并且被装载到测试器20t中时，测试器运输器20将与装载器14脱离接合并且移动到热室18。

在动作108处，方法100包括在热室18中执行测试。当测试器运输器20开始与热室18对齐时，热室中的门将打开(即卷起)，并且测试器运输器20将开始与热室18对接，并且然后锚定或锁定到热室18中。一旦测试器运输器20与热室18对齐，则在测试器运输器20的测试器17t下方的辊20a将开始滚动，并且将测试器17t的承载盒推入到热室18的测试室中。此外，将测试器17t的绝缘壁板推动到抵靠热室18的内框架。在传感器检测到测试器17t完全推入到热室18中之后，将向磁锁通电，并且将测试器17t锁定在适当的位置，然后将其用作热室18的门。传感器和磁锁可以紧邻热室18的室开口(诸如室开口的框架)定位。然后，热室18将开始测试。一旦测试器17t与热室18锁定，测试器运输器20的移动机构20a(即，滚动组装件)就可以被移除，并且用于基于来自中央控制模块12a的命令执行其下一任务，或者如果没有待处理的任务，则可以将该移动机构20a停放在一旁。在热室18中完成热循环测试之后，热室18将热空气从测试室冲洗到外部环境，以使测试室返回到正常的室温。一旦热室18处于室温，就可以由测试运输器20的移动机构20a准备好拾取测试器20t，从而可以将测试器20t移动到下一个测试站点，例如，诸如冷室22。

在动作110处，方法100包括在冷室22中执行测试。当测试器运输器20开始与冷室22对齐时，冷室22中的门将卷起，并且测试器运输器20将开始与冷室22对接。一旦测试器运输器20锚定到冷室22，测试器运输器20上的测试器20t下方的辊组装件(即移动机构20a)将开始滚动，以将测试器20t推入到冷室22中。在传感器检测到承载盒20m被完全推入到冷室22中并且测试器20t的绝缘壁20p的前表面20pf被完全推动到抵靠冷室22的内框架22w之后，将向磁锁通电以将测试器20t可释放地固定为冷室22的门。传感器和磁锁可以紧邻冷室22的室开口(诸如室开口的框架)定位。然后，冷室22将开始测试。一旦测试器20t与冷室22锁定，测试器运输器20的移动机构20a就可以被移除，并且用于基于来自中央控制模块12a的命令执行其下一任务，或者如果没有待处理的任务，则可以将该移动机构20a停放在一旁。在冷室22中完成冷循环测试之后，冷室22将冷空气从测试室22c冲洗到外部环境，并且在测试室22c返回到正常室温之前将干燥空气注入到测试室22c中。一旦冷室22处于室温，就可以由测试器运输器20的移动机构20a准备好拾取测试器20t，从而可以将测试器20t移动到下一个测试站点进行进一步测试，或者移动到分类器24进行分类。

在动作112处，方法100可以可选地包括在室温室中执行测试。例如，通过关闭热室18的加热元件，可以将热室18用作室温室。当给定的测试器在室温下在封闭测试室中操作时，DUT将在与正常操作期间这些DUT将实际使用的环境类似的环境中进行测试，在正常操作中，这些DUT将通过操作生成其自身的热量，并且这些生成的热量可以用作测试条件。除了加热元件被关闭之外，动作112处的动作与在动作108处在热室18内进行测试时所使用的动作相同。

应注意，方法100的一些其他步骤可以是可选的，这取决于对正在被测试的装置的测试要求。

在动作114处，方法100包括在测试已经完成之后执行分类。在经过热老化测试和冷老化测试(以及可选的室温老化测试)之后，测试器20t将由测试器运输器20拾取并且移动到分类器24。一旦测试器20t与分类器24对接，分类器24就将开始从测试器20t的架中拉出每个BIB，并且将其移动到分类器24的分类平台。将BIB移动到分类平台之后，拾取和放置机构24p将开始从BIB同时选择若干经测试的DUT，其中这些选择的经测试的DUT具有相同的测试结果类别，并且将所有这些DUT一起移动到基于测试结果类别的适当分类箱。这些测试结果存储在BIB 19的存储器单元上和/或数据存储装置12d中并且传输到分类器24，可以由中央控制服务器12访问数据存储装置12d。分类箱位于分类的承载盒中。在测试器20t的一个节段的所有BIB都已被分类之后，测试器运输器20将移动需要分类的BIB的下一个节段，并且重复分类过程。一旦分类的承载盒装满，物料运输器16就将拾取分类的承载盒并且将其移动到仓库。

尽管出于说明性目的，本文描述的申请人的教导与各实施例结合，但并不意图将申请人的教导限于这样的实施例。相反，在不脱离本文描述的实施例的情况下，本文描述和示出的申请人的教导涵盖了各种替代、修改和等同物，其总体范围由所附权利要求书限定。

Claims (26)

1.一种用于执行电子装置的老化测试的测试系统，其中所述系统包括：

至少一个测试室，其用于在测试温度范围下测试所述电子装置以获得测试结果，所述至少一个测试室是无门的并且具有框架，所述框架限定用于接收容纳所述电子装置的至少一个老化板的室开口；以及

测试器，其包括：

主框架；

多个承载盒，其安装到所述主框架并且容纳所述至少一个老化板，所述至少一个老化板容纳所述电子装置；

门板，其在所述测试器的前端处以允许进入所述测试器；以及

壁板，其设置在与所述门板相对的表面上，

其中当所述测试器被装载到所述至少一个测试室中时，所述壁板和所述主框架可释放地固定放置成邻近所述至少一个测试室的所述室开口，以在测试期间通过空气和温度密封为所述至少一个测试室提供无接缝的门。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述门板具有电力连接，用于连接到所述至少一个老化板，以向所述电子装置提供电力。

3.根据权利要求1或2所述的测试系统，其中用于提供电力、测试信号并且记录测试结果的至所述电子装置的连接被包括在所述测试器中并且与所述至少一个测试室分开。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测试系统，其中所述测试器还包括：

测试控制器，其生成命令信号并且分析测试结果；

N个测试卡，其与所述测试控制器联网；

N个多源电力模块；以及

N个转接板，其测试N个老化板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的测试系统，其中所述测试器包括外部测试设备，所述外部测试设备用于在所述测试器被装载到所述至少一个测试室中时在独立测试期间或在温度测试期间经由外部连接来测试所述至少一个老化板。

6.根据权利要求5所述的测试系统，其中所述外部测试设备包括一套测试卡，所述一套测试卡与容纳在所述测试器内的一套老化板接口连接，所述老化板具有用于接收测试信号的单独连接器。

7.根据权利要求5或权利要求6所述的测试系统，其中所述外部测试设备被封闭在机架内以进行访问和保护。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的测试系统，其中所述壁板包括绝缘层，当所述壁板在测试期间被固定时，所述绝缘层邻近所述室开口。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的测试系统，其中所述测试可以由所述测试器在室温下执行，而无需将所述测试器的所述承载盒插入到所述至少一个测试室中。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的测试系统，其中所述测试系统还包括预测试器，所述预测试器用于对所述电子装置执行预测试，以在所述至少一个测试室中进行进一步测试之前检查所述电子装置是否处于工作条件。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其中所述预测试器被配置为执行以下至少一项：检查何时将所述电子装置正确地插入到所述至少一个老化板的套接口中以进行测试；执行初始测试以确保所述电子装置没有缺陷；对开短路执行测试；以及执行功能测试。

12.根据权利要求11所述的测试系统，其中所述测试系统还包括装载器，所述装载器用于在执行所述预测试之前将所述电子装置装载到所述至少一个老化板的所述套接口中。

13.根据权利要求12所述的测试系统，其中所述装载器包括拾取和放置机构，所述拾取和放置机构被配置为自动将未通过所述预测试的电子装置替换为另一电子装置。

14.根据权利要求10至13中的任一项所述的测试系统，其中当在所述套接口中的一个处进行的测试未通过N次连续测试的预测试时，所述套接口被认为是有缺陷的，并且被进一步测试屏蔽。

15.根据权利要求14所述的测试系统，其中从正常工作的套接口列表中屏蔽未通过的套接口，所述正常工作的套接口列表存储在所述老化板的存储器和/或与中央控制服务器联接的数据存储装置中。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的测试系统，其中所述测试系统还包括：

中央控制服务器，其用于发送命令信号并且使所述测试系统的操作自动化；

测试器运输器，其用于运输所述测试器，所述测试器运输器包括移动机构以用于使所述测试器运输器在所述测试系统的各个部件之间移动；以及

分类器，其用于接收经测试的电子装置并且基于测试结果对所述经测试的电子装置进行分类。

17.根据权利要求16所述的测试系统，其中在所述测试器已经开始测试之后，连续地向所述测试器提供电力，从所述测试器运输器或已经与所述测试器对接的测试部件为所述测试器提供电力。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的测试系统，其中所述至少一个测试室包括热室，并且所述测试温度范围是热温度范围。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的测试系统，其中所述至少一个测试室包括冷室，并且所述测试温度范围是冷温度范围。

20.根据权利要求1至19中任一项所述的测试系统，其中所述至少一个测试室包括室温测试室，并且所述测试温度范围是室温。

21.根据权利要求16至20中的任一项所述的测试系统，其中所述分类器包括智能拾取和放置机构，所述智能拾取和放置机构被配置为识别具有共同测试结果类别中的测试结果的多个经测试的电子装置，同时拾取所识别的电子装置，并且将所拾取的电子装置放置到与所述共同测试结果类别相关联的分类箱中。

22.根据权利要求16至21中任一项所述的测试系统，其中所述中央控制服务器与所述测试系统的不同部件无线通信。

23.一种用于对电子装置进行老化测试的测试系统的装载器，其中所述装载器包括：

拾取和放置机构，其用于将电子装置装载到老化板的套接口中；以及

预测试器，其用于对所述电子装置执行预测试，以检查所述电子装置是否处于工作条件以进行进一步测试。

24.根据权利要求23所述的装载器，其中根据权利要求11至15中的任一项所述进一步限定所述预测试器。

25.一种与用于测试电子装置的测试系统一起使用的测试器，其中所述测试器包括至少一个老化板以用于接收电子装置，并且根据权利要求1至9中的任一项所述进一步限定所述测试器。

26.一种用于对电子装置进行老化测试的测试系统的分类器，其中所述分类器被配置为接收经测试的电子装置，并且基于所述电子装置的测试结果来对每个经测试的电子装置进行分类，根据权利要求21所述限定所述分类器。

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