KR20180126196A

KR20180126196A - 내부 팬 장착형 번인 테스터

Info

Publication number: KR20180126196A
Application number: KR1020170060892A
Authority: KR
Inventors: 황학원; 전민호
Original assignee: 주식회사 제이에스티
Priority date: 2017-05-17
Filing date: 2017-05-17
Publication date: 2018-11-27
Also published as: US20180335472A1; CN108957273A; KR101949413B1

Abstract

본 발명은 번인 테스터에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따르면, 테스트 보드를 수용하기 위해 마련되는 보드 챔버; 테스터 기판을 수용하기 위한 수용공간, 상기 수용공간을 형성하는 제1 측면 및 제1 측면의 반대방향의 제2 측면을 가지며, 제1 측면을 통해 수용공간으로 유입된 공기가 수용공간을 통과하여 제2 측면을 통해 수용공간 외부로 배출되도록 마련된 테스트 챔버; 테스트 챔버의 제1 측면 측에 위치하며, 제1 측면 측에서 제2 측면 측으로 공기 유동을 발생시키기 위한 복수 개의 송풍팬을 포함하는 송풍 유닛; 및 냉매 순환 사이클을 이용하여 테스트 챔버 내의 온도를 조절하도록 마련되고, 테스트 챔버의 제2 측면 측에 위치하는 증발기를 구비한 온도 조절 장치를 포함하는 번인 테스터를 제공한다.

Description

내부 팬 장착형 번인 테스터{Inner Fan Mounted Burn-In Tester}

본 발명은 번인 테스터에 관한 것으로, 테스트 챔버의 온도를 정밀하게 조절할 수 있고, 특히 -60℃ 내지 +150℃의 극저온의 제어온도 대역을 갖는 번인 테스터에 관한 것이다.

일반적으로 번인 테스터(Burn-In Tester)는 패키지된 반도체 소자에 전원을 인가하고 작동시킬 때 반도체 소자의 열 스트레스에 대한 신뢰성을 테스트하는 장치이다.

최근 번인 테스터는 기존 번인 테스트와 함께 반도체 소자의 동작 테스트를 함께 수행하도록 제작된다.

도 1 및 도 2는 일반적인 번인 테스터(1)를 나타내는 도면들이다.

번인 테스터(1)는 반도체 소자가 수용되는 보드 챔버(도시되지 않음)와 테스터 기판이 수용되는 테스트 챔버(20)를 포함한다.

한편, 테스트 챔버(20)는 작동 중에 초저온(약 -40℃) 상태로 조절되어야 하며, 테스트 챔버 내부의 온도를 균일하게 유지시키기 위하여 불필요한 열원의 유입 및 외부로의 열배출은 방지되어야 한다.

또한, 종래 번인 테스터는, 상부에 마련된 송풍팬(30)을 포함하며, 상기 송풍팬(30)은 테스트 챔버(20) 내 공기 순환을 발생시켜 테스트 챔버(20) 내 온도를 조절하는 기능을 수행하도록 마련된다. 통상 상기 송풍팬(30)은 모터부와 팬부를 포함한다. 이때, 모터부는 테스트 챔버 외부에 배치되고, 송풍팬(30)은 테스트 챔버(20) 내부에 위치한다. 상기 모터부는 팬부에 회전력을 전달하고, 상기 팬부는 복수 개의 블레이드를 포함하며, 블레이드들의 회전에 따라 공기 유동을 발생시킨다.

한편 종래 송풍팬으로는 테스트 챔버(20)의 수용 공간 내 온도를 균일하게 유지시키기 어려운 문제가 있었다. 그러나 테스트 챔버(20)에는 복수 개의 테스터 보드가 삽입된 상태로 테스트가 수행되며, 각각의 테스터 보드가 삽입된 영역의 온도는 테스트 중 모두 동일하게 유지되는 것이 중요하다.

본 발명은 테스트 챔버 수용공간 내 복수 개의 영역의 온도를 개별적으로 제어할 수 있는 번인 테스터를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

또한, 본 발명은 테스트 챔버 수용공간 내 복수 개의 영역의 온도를 동일하게 유지시킬 수 있는 번인 테스터를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

또한, 본 발명은 -60℃ 내지 +150℃의 극저온의 제어온도 대역을 갖는 번인 테스터를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 테스트 보드에 적재된 반도체 소자를 테스트하기 위한 번인 테스터로서, 보드 챔버, 테스트 챔버, 송풍 유닛 및 온도 조절 장치를 포함하는 번인 테스터를 제공한다.

번인 테스터는 테스트 보드를 수용하기 위해 마련되는 보드 챔버를 포함한다. 또한, 번인 테스터는 테스터 기판을 수용하기 위한 수용공간, 상기 수용공간을 형성하는 제1 측면 및 제1 측면의 반대방향의 제2 측면을 가지며, 제1 측면을 통해 수용공간으로 유입된 공기가 수용공간을 통과하여 제2 측면을 통해 수용공간 외부로 배출되도록 마련된 테스트 챔버를 포함한다. 또한, 번인 테스터는 테스트 챔버의 제1 측면 측에 위치하며, 제1 측면 측에서 제2 측면 측으로 공기 유동을 발생시키기 위한 복수 개의 송풍팬을 포함하는 송풍 유닛을 포함한다. 또한, 번인 테스터는 냉매 순환 사이클을 이용하여 테스트 챔버 내의 온도를 조절하도록 마련되고, 테스트 챔버의 제2 측면 측에 위치하는 증발기를 구비한 온도 조절 장치를 포함한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 번인 테스터는 다음과 같은 효과를 갖는다.

테스트 챔버의 일 측면(제1 측면)에 복수 개의 송풍팬을 구비하는 송풍유닛을 배치시키고, 테스트 챔버의 타 측면(제2 측면)에 증발기를 배치시킴으로써, 테스트 챔버 수용공간 내 복수 개의 영역의 온도를 개별적으로 제어할 수 있다. 또한, 테스트 챔버 수용공간 내 복수 개의 영역의 온도를 동일하게 유지시킬 수 있다.

또한, 온도 조절 장치는 -60℃ 내지 +150℃의 극저온의 제어온도 대역을 갖는다.

아울러, 팽창 탱크를 통해 고온에서 압력 증가를 방지할 수 있으며, 전자식 자동팽창밸브(이하, 전자팽창밸브라고도 함)를 통해, 챔버 내 열 부하에 대응하여 냉각 용량을 비례적으로 제어할 수 있으며, 고온 운전시 냉동기가 뜨거워지거나, 저온 운전시 결빙현상을 방지할 수 있다.

또한, 냉각용량을 조절함으로써 고용량의 히터를 사용할 필요가 없으므로 소비전력을 절감할 수 있고, 열부하 크기에 따라 선형적으로 제어하므로 온도 상승 및 하강 시 온도 제어의 안정시간(오버 슈트, 언더 슈트)을 단축시킬 수 있으며, 정밀한 온도제어를 구현할 수 있고, 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.

도 1 및 도 2는 일반적인 번인 테스터를 나타내는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 번인 테스터를 구성하는 송풍 유닛을 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 3에 도시된 송풍 유닛의 정면도이다.
도 5는 번인 테스터를 구성하는 온도 조절 장치의 구성도이다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 테스터를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 번인 테스터를 구성하는 송풍 유닛(100)을 나타내는 개략도이며, 도 4는 도 3에 도시된 송풍 유닛(100)의 정면도이고, 도 5는 번인 테스터를 구성하는 온도 조절 장치(200)의 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 번인 테스터(1)의 테스트 챔버(20), 제어부(40) 및 제어 패널(41) 구성은 본 발명의 번인 테스터에도 적용이 가능하므로, 도 1, 도 2 및 해당 도면부호를 그대로 사용하며 설명하도록 한다.

또한, 본 발명에서는, 도면 부호 30의 송풍팬을 그대로 사용함과 동시에 송풍 유닛(100)을 함께 사용할 수도 있고, 이와는 다르게, 도 1의 송풍팬(30)을 제거하고, 송풍유닛(100)만을 사용할 수도 있다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 측면에 따르면, 테스트 보드에 적재된 반도체 소자를 테스트하기 위한 번인 테스터로서, 보드 챔버(도시되지 않음), 테스트 챔버(20), 송풍 유닛(100) 및 온도 조절 장치(200)를 포함하는 번인 테스터를 제공한다.

본 발명의 일 실시예와 관련된 번인 테스터는 테스트 보드를 수용하기 위해 마련되는 보드 챔버를 포함한다.

또한, 번인 테스터는 테스터 기판을 수용하기 위한 수용공간(23), 상기 수용공간(23)을 형성하는 제1 측면(21) 및 제1 측면(21)의 반대방향의 제2 측면(22)을 가지며, 제1 측면(21)을 통해 수용공간(23)으로 유입된 공기가 수용공간(23)을 통과하여 제2 측면(22)을 통해 수용공간(23) 외부로 배출되도록 마련된 테스트 챔버(20)를 포함한다.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예와 관련된 번인 테스터는 테스터 기판을 이용하여 테스트 보드에 적재된 반도체 소자를 테스트하기 위한 번인 테스터(Burn-In Tester)이다. 상기 번인 테스터는 반도체 소자를 수용하는 보드 챔버('번인 챔버'라고도 함)와 보드 챔버에 수용된 반도체 소자들에 테스트 신호를 인가한 후 피드백(feedback)되는 결과 신호를 판독하기 위한 테스터 기판이 수용되는 테스트 챔버(20)를 구비한다.

이때, 보드 챔버 내로 테스터 보드가 진입되고, 테스트 챔버(20) 내로 테스터 기판이 진입된다. 또한, 상기 번인 테스터는 보드 챔버에 수용된 테스트 보드를 테스터 기판에 접촉시킴으로써, 테스트 보드의 반도체 소자를 테스터 기판에 전기적으로 연결시키도록 마련된 접촉 장치(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 상기 접촉 장치는, 예를 들어, 본 출원인의 한국등록특허 제10-1676774호에 개시된 접촉 장치로 구성될 수도 있다. 상기 접촉 장치는 파지 플레이트를 통해 테스트 보드를 파지한 상태에서, 테스트 보드를 이동시킴으로써, 테스트 보드의 커넥터와 테스터 기판의 커넥터를 연결시키는 기능을 수행한다.

또한, 번인 테스터는 테스트 챔버(20)의 제1 측면(21) 측에 위치하며, 제1 측면(21) 측에서 제2 측면(22) 측으로 공기 유동을 발생시키기 위한 복수 개의 송풍팬(110)을 포함하는 송풍 유닛(100)을 포함한다. 또한, 상기 복수 개의 송풍팬(110)은 테스트 챔버(20)의 제1 측면(21)의 폭 방향 및 높이 방향을 따라 배열될 수 있다. 또한, 복수 개의 송풍팬(110)은 제1 측면(21)의 폭 방향 및 높이 방향을 따라 연속하여 배열될 수도 있고, 인접하는 2개의 송풍팬(110)은 제1 측면(21)의 폭 방향 및 높이 방향을 따라 소정 간격으로 떨어져 배열될 수도 있다. 또한, 인접하는 2개의 송풍팬(110)은 제1 측면(21)의 폭 방향 및 높이 방향을 따라 각각의 송풍팬(110)의 하우징이 서로 접촉하도록 배열될 수 있다.

또한, 송풍 유닛(100)은 적어도 2개의 송풍팬(110)이 제1 측면(21)의 폭 방향 및 높이 방향 중 적어도 하나의 방향을 따라 서로 다른 위치에 마련된다. 또한, 송풍 유닛(100)은, 수용공간(23) 내의 서로 다른 복수 개 영역의 온도를 측정하도록 각각 배치된 복수 개의 온도 센서를 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 온도 센서의 측정 결과에 따라 복수 개의 송풍팬(110)이 개별적으로 제어되도록 마련된다. 상기 개별 송풍팬(110)의 회전속도 조절은 제어부(40)에 조절될 수 있다. 예를 들어, 제어부(40)에는 챔버(20) 내 온도에 따른 송풍팬의 회전속도가 조견표 형식으로 메모리에 미리 저장되어 있을 수 있고, 제어부(40)는 챔버 내 수용공간의 각각의 영역에 따른 온도에 따라 해당 영역에 대응(해당 영역으로 공기를 토출)하는 송풍팬(110)의 회전속도를 조절할 수 있다.

도 5를 참조하면, 번인 테스터는 냉매 순환 사이클을 이용하여 테스트 챔버(20) 내의 온도를 조절하도록 마련되고, 테스트 챔버(20)의 제2 측면(22) 측에 위치하는 증발기(230)를 구비한 온도 조절 장치(200)를 포함한다.

한편, 상기 온도조절장치(230)는 -60℃ 내지 +150℃의 극저온의 제어온도 대역을 가질 수 있다.

도 5를 참조하면, 온도 조절 장치(200)는, 제1 냉매가 순환하는 제1 냉각부(210) 및 제2 냉매가 순환하는 제2 냉각부(260)를 포함한다.

구체적으로, 제1 냉각부(210)는 증발기(230)의 토출단(OUT)에서 토출된 제1 냉매를 압축하기 위한 제1 압축기(211), 제1 압축기(211)를 통과한 제1 냉매가 유입되는 제1 응축기(213), 및 제1 응축기(213)와 증발기(230)의 유입단(IN) 사이에 위치하는 제1 전자팽창밸브(215)를 포함한다. 상기 제1 전자팽창밸브(215)는 전술한 제어부(40)에 의해 테스트 챔버(20) 내 열 부하에 따라 비례적으로 제어된다.

또한, 제1 냉각부(210)는 제1 응축기(213)에서 토출되고, 제1 전자팽창밸브(215)를 통과한 제1 냉매가 상기 증발기(230)의 유입단(IN)으로 유입되도록 마련된다.

또한, 제1 냉각부(210)는 제1 압축기(211) 및 제1 응축기(213) 사이에서 분지되어 제1 압축기(211)의 유입단 측으로 연결된 제1 분지 라인(221)을 포함할 수 있다.

상기 제1 분지 라인(221)에는 제1 압축기(211)로부터 토출된 제1 냉매가 유입되어 저장되는 팽창 탱크(220) 및 팽창 탱크(220)의 유입단 측에 마련된 하나 이상의 밸브(222, 223)가 각각 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 분리 라인(221)에는 팽창 탱크(220)로 제1 냉매가 유입되는 방향을 따라 제1 솔레노이드 밸브(222) 및 체크밸브(223)가 차례로 각각 마련될 수 있다. 또한, 상기 팽창 탱크(220)의 토출단 측에는 모세관이 마련됨으로써, 팽창탱크(220) 내 제1 냉매의 정체를 유도할 수 있다. 즉, 제어부(40)는 고온(예를 들어, 100℃ 이상)에서 고압으로 상승하면, 제1 솔레노이드 밸브(222)를 개방하여, 제1 압축기(211)로부터 토출된 제1 냉매를 팽창 탱크(220)로 바이패스(bypass) 시킬 수 있다. 따라서, 압력이 증가하면 제1 냉매를 팽창탱크(220)로 분산시켜 설정 값 이상의 고압으로 증가하지 않도록 방지할 수 있다. 또한, 팽창탱크(220) 내에 분산된 제1 냉매는 제1 압축기(211)의 유입단 측으로 합류된다.

한편, 제2 냉각부(260)는 제2 냉매를 압축하기 위한 제2 압축기(261)를 포함한다. 또한, 제2 냉각부(260)는 제2 압축기(261)로부터 토출된 제2 냉매 및 외부에서 공급되는 냉각수(PCW)의 열 교환을 위한 제2 응축기(263)를 포함한다. 또한, 제2 냉각부(260)는 제2 응축기(263)와 제1 응축기(213) 사이에 위치하며, 제2 응축기(263)에서 토출된 제2 냉매가 유입되는 제2 전자팽창밸브(265)를 포함한다.

정리하면, 온도 조절 장치(200)는 제1 압축기(211)를 통과한 제1 냉매 및 제2 전자팽창밸브(265)를 통과한 제2 냉매의 열 교환이 제1 응축기(213)에서 이루어지도록 마련된다.

또한, 증발기(230)에는 제1 응축기(213)에서 열 교환이 이루어진 제1 냉매가 단독으로 유입된다. 이때, 제1 냉매는 증발기(230)를 통과하는 과정에서 챔버(20) 내 공기와 열 교환이 이루어진 후, 제1 압축기(211) 측으로 토출된다.

상기 온도 조절 장치(200)는 챔버(20)의 제2 측면(22)에 배치된 증발기(230)를 통해, 증발기(230)에서 차가운 제1 냉매를 팽창시켜, 송풍 유닛(100)에 의해 증발기(230)를 통과하는 공기를 냉각하여 챔버(20) 내 온도를 하강시키거나, 챔버(20) 내 열 부하에 대응하여 온도를 제어할 수 있다.

한편, 제1 냉각부(210)는, 제1 응축기(213) 및 제1 전자팽창밸브(215) 사이에서 분지되어, 제1 압축기(211)의 유입단 측으로 연결되는 제2 분지라인(232)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 분지라인(232)에는, 제3 전자팽창밸브(231)가 마련된다. 이때, 제3 전자팽창밸브(231)가 개방되면, 제1 냉매는 제2 분지라인(232)을 따라 제3 전자팽창밸브(231)를 통과한 후 제1 압축기(211)의 유입단으로 합류하게 된다. 이를 통해, 제1 압축기(211) 온도를 상승시킴으로써, 제1 압축기(211) 내 오일이 탄화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제1 냉각부(210)는, 제1 압축기(211) 및 제1 응축기(213) 사이에서 분지되어 제1 전자팽창밸브(215) 및 증발기(230) 유입단(IN) 사이에서 합류하도록 연결된 제3 분지 라인(234)을 포함할 수 있다. 제3 분지 라인(234)에는 제4 전자팽창밸브(233)가 마련될 수 있다. 따라서, 제1 압축기(211)에서 토출되어 제4 전자팽창밸브(215)를 통과한 제1 냉매와, 제1 전자팽창밸브(215)를 통과한 제1 냉매가 합류되도록 하여, 증발기(230)의 유입단(IN)으로 유입되는 제1 냉매의 온도를 조절할 수 있다.

또한, 재2 냉각부(260)는, 제2 응축기(265)와 제1 응축기(213)(또는 제2 전자팽창밸브) 사이에서 분지되어 제2 압축기(261) 유입단 측으로 연결된 제4 분지라인(284)을 포함하며, 제4 분지라인(284)에는 제5 전자팽창밸브(283)가 마련될 수 있다. 따라서, 제5 전자팽창밸브(283)가 개방되면, 제2 응축기(265)로부터 토출된 제2 냉매 중 적어도 일부는 제2 전자팽창밸브(265)를 통과하지 않고, 제4 분지라인(284)을 따라 분지되어, 제5 전자팽창밸브(283)를 통과한 후, 제1 응축기(213)에서 토출된 제2 냉매와 합류되어 제2 압축기(261)로 유입될 수 있다.

도 5를 참조하면, 제1 냉각부(210)에서 도면부호 217은 제1 오일 분리기를 나타내고, 244, 245는 각각 압력 게이지를 나타내며, 243은 듀얼 프레스 스위치를 나타내며, 216은 프레스 트랜스미터(Press transmitter), 241은 제1 리시버(reciever)를 나타내고, 242은 제1 필터 드라이어(filter drier)를 나타내며, 251은 로타록커넥터(rotalock connector)를 나타낸다. 각각의 구성요소는 냉각 사이클에서 일반적으로 널이 사용되는 요소들로서 상세한 설명을 생략하도록 한다.

또한, 제2 냉각부에서, 도면부호 263은 제2 오일 분리기를 나타내고, 267은 냉매 흐름을 관찰하기 위한 사이트 글라스(sight glass)를 나타내며, 270은 제2 응축기(263)로 유입 및 제2 응축기(263)에서 토출되는 냉각수 순환 라인을 나타내며, 271, 272는 냉각수 순환라인에 각각 마련된 솔레노이드 밸브를 나타내고, 291은 제2 리시버(reciever)를 나타내고, 292은 제2 필터 드라이어(filter drier)를 나타내며, 293은 듀얼 프레스 스위치를 나타내고, 294, 295는 각각 압력 게이지를 나타내며, 313은 드레인(drain) 팬을 나타내고, 312는 드레인 밸브를 나타낸다.

또한, 전술한 바와 같이, 본 문서에서 각각의 전자팽창밸브는 각각 테스트 챔버(20)의 온도에 따라 비례적으로 제어될 수 있다.

또한, 예를 들어, 제1 냉매는 R-23이고, 제2 냉매는 R-404일 수 있다.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

1: 번인 테스터
20: 테스트 챔버
30: 송풍팬(도 1, 도2)
40: 제어부
41: 컨트롤 패널
100: 송풍 유닛
110: 송풍팬(도 3, 도 4)
200: 온도 조절 장치

Claims

테스트 보드에 적재된 반도체 소자를 테스트하기 위한 번인 테스터로서,
테스트 보드를 수용하기 위해 마련되는 보드 챔버;
테스터 기판을 수용하기 위한 수용공간, 상기 수용공간을 형성하는 제1 측면 및 제1 측면의 반대방향의 제2 측면을 가지며, 제1 측면을 통해 수용공간으로 유입된 공기가 수용공간을 통과하여 제2 측면을 통해 수용공간 외부로 배출되도록 마련된 테스트 챔버;
테스트 챔버의 제1 측면 측에 위치하며, 제1 측면 측에서 제2 측면 측으로 공기 유동을 발생시키기 위한 복수 개의 송풍팬을 포함하는 송풍 유닛; 및
냉매 순환 사이클을 이용하여 테스트 챔버 내의 온도를 조절하도록 마련되고, 테스트 챔버의 제2 측면 측에 위치하는 증발기를 구비한 온도 조절 장치를 포함하는 번인 테스터.
제 1 항에 있어서,
송풍 유닛은 적어도 2개의 송풍팬이 제1 측면의 폭 방향 및 높이 방향 중 적어도 하나의 방향을 따라 서로 다른 위치에 마련된 번인 테스터.
제 2 항에 있어서,
송풍 유닛은, 수용공간 내의 서로 다른 복수 개 영역의 온도를 측정하도록 각각 배치된 복수 개의 온도 센서를 포함하며,
복수 개의 온도 센서의 측정 결과에 따라 복수 개의 송풍팬이 개별적으로 제어되도록 마련된 번인 테스터.
제 1 항에 있어서, 온도 조절 장치는,
증발기의 토출단에서 토출된 제1 냉매를 압축하기 위한 제1 압축기, 제1 응축기, 및 제1 응축기와 증발기의 유입단 사이에 위치하는 제1 전자팽창밸브를 포함하며, 제1 전자팽창밸브를 통과한 제1 냉매가 상기 증발기의 유입단으로 유입되도록 마련된 제1 냉각부; 및
제2 냉매를 압축하기 위한 제2 압축기, 제2 냉매와 냉각수의 열 교환을 위한 제2 응축기 및 제2 응축기와 제1 응축기 사이에 위치하는 제2 전자팽창밸브를 포함하는 제2 냉각부를 포함하며,
제1 압축기를 통과한 제1 냉매 및 제2 전자팽창밸브를 통과한 제2 냉매의 열 교환이 제1 응축기에서 이루어지도록 마련된, 번인 테스터.
제 4 항에 있어서,
제1 냉각부는, 제1 압축기 및 제1 응축기 사이에서 분지되어 제1 압축기의 유입단 측으로 연결된 제1 분지 라인을 포함하며,
제1 분지 라인에는 팽창 탱크 및 팽창 탱크의 유입단 측에 마련된 하나 이상의 밸브가 각각 마련된, 번인 테스터.
제 4 항에 있어서,
제1 냉각부는, 제1 응축기 및 제1 전자팽창밸브 사이에서 분지되어, 제1 압축기의 유입단 측으로 연결되는 제2 분지라인을 포함하며,
제2 분지라인에는, 제3 전자팽창밸브가 마련된, 번인 테스터.
제 4 항에 있어서,
제1 냉각부는, 제1 압축기 및 제1 응축기 사이에서 분지되어 제1 전자팽창밸브 및 증발기 유입단 사이에서 합류하도록 연결된 제3 분지 라인을 포함하며,
제3 분지 라인에는 제4 전자팽창밸브가 마련된, 번인 테스터.
제 4 항에 있어서,
재2 냉각부는, 제2 응축기와 제1 응축기 사이에서 분지되어 제2 압축기 유입단 측으로 연결된 제4 분지라인을 포함하며,
제4 분지라인에는 제5 전자팽창밸브가 마련된, 번인 테스터
제 1 항에 있어서,
테스트 챔버 내부의 온도에 따라 송풍유닛과 온도조절장치를 각각 제어하기 위한 제어부를 추가로 포함하는, 번인 테스터.